CN111480392B - 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 - Google Patents

电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 Download PDF

Info

Publication number
CN111480392B
CN111480392B CN201880080039.5A CN201880080039A CN111480392B CN 111480392 B CN111480392 B CN 111480392B CN 201880080039 A CN201880080039 A CN 201880080039A CN 111480392 B CN111480392 B CN 111480392B
Authority
CN
China
Prior art keywords
formula
group
sealant
represented
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880080039.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111480392A (zh
Inventor
七里德重
山本拓也
西出胜则
金千鹤
笹野美香
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of CN111480392A publication Critical patent/CN111480392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111480392B publication Critical patent/CN111480392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

本发明的目的在于，提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。本发明为一种电子设备用密封剂，其含有固化性树脂，其还含有聚合引发剂和/或热固化剂，上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物，式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2‑1)、(2‑2)、(2‑3)或(2‑4)所示的基团，其中，X1及X2中的至少一者表示下述式(2‑1)、(2‑2)、(2‑3)或(2‑4)所示的基团；式(2‑1)～(2‑4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(2‑3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式(2‑4)中，R5表示氢或甲基；式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4‑1)、(4‑2)、(4‑3)或(4‑4)所示的基团，X5表示下述式(4‑1)、(4‑2)、(4‑3)或(4‑4)所示的基团，m为0以上且1000以下的整数，n为1以上且100以下的整数；式(4‑1)～(4‑4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(4‑3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R9表示键合键或亚甲基，式(4‑4)中，R10表示氢或甲基。

Description

电子设备用密封剂及有机EL显示元件用密封剂
技术领域
本发明涉及低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，本发明涉及使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。
背景技术
近年来，一直在推进使用了有机电致发光(以下也称作有机EL)显示元件、有机薄膜太阳能电池元件等有机薄膜元件的电子设备的研究。有机薄膜元件能够通过真空蒸镀、溶液涂布等简便地制作，因此，生产率也优异。
有机EL显示元件具有在彼此对置的一对电极之间夹持有机发光材料层而得的层叠体结构，通过从一个电极向该有机发光材料层注入电子，并从另一个电极向该有机发光材料层注入空穴，从而电子与空穴在有机发光材料层内结合而发光。像这样，有机EL显示元件进行自发光，因此，与需要背光的液晶显示元件等相比，具有下述优点：视觉辨认性良好，能够实现薄型化，且能够进行直流低电压驱动。
与使用了无机半导体的太阳能电池相比，有机薄膜太阳能电池元件在成本、大面积化、制造工序的容易性等方面优异，且提出了各种各样构成的元件。具体来说，例如在非专利文献1中公开了使用酞菁铜和苝系色素的层叠膜而得的有机太阳能电池元件。
对于这些有机薄膜元件来说，存在若有机层、电极被暴露在外部气体中，则其性能急剧地发生劣化这样的问题。因此，为了提高稳定性及耐久性，将有机薄膜元件密封来隔绝大气中的水分和氧是不可缺少的。
作为将有机薄膜元件密封的方法，以往，一般为利用在内部设置有吸水剂的密封罐来进行密封的方法。但是，对于利用密封罐来进行密封的方法来说，难以将电子设备薄型化。因此，一直在推进不使用密封罐的有机薄膜元件的密封方法的开发。
专利文献1中公开了：利用通过CVD法所形成的氮化硅膜与树脂膜的层叠膜将有机EL显示元件的有机发光材料层和电极进行密封的方法。在此，树脂膜具有防止因氮化硅膜的内部应力所导致的对有机层和电极的压迫的作用。
在专利文献1所公开的利用氮化硅膜进行密封的方法中，有时由于有机薄膜元件的表面的凹凸或异物的附着、因内部应力所导致的裂纹的发生等，而在形成氮化硅膜时无法完全覆盖有机薄膜元件。若利用氮化硅膜的覆盖不完全，则水分通过氮化硅膜而浸入到有机层内。
作为用于防止水分向有机层内浸入的方法，专利文献2中公开了将无机材料膜和树脂膜交替地进行蒸镀的方法，专利文献3和专利文献4中公开了在无机材料膜上形成树脂膜的方法。
作为形成树脂膜的方法，有在基材上涂布液状的固化性树脂组合物之后使该固化性树脂组合物固化的方法。作为涂布方法，若使用喷墨法等，则能够高速且均匀地形成树脂膜。在将包含固化性树脂组合物的电子设备用密封剂涂布在基材上的情况下，从涂布性的观点出发，需要使密封剂的粘度成为低粘度。作为调整电子设备用密封剂的粘度的方法，可考虑在电子设备用密封剂中配合有机溶剂的方法、作为所配合的固化性树脂而使用分子量低的固化性树脂的情形，但是在这些方法中存在易于产生排气等的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-223264号公报
专利文献2：日本特表2005-522891号公报
专利文献3：日本特开2001-307873号公报
专利文献4：日本特开2008-149710号公报
非专利文献
非专利文献1：Applied Physics Letters(1986、Vol.48、P.183)
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。
用于解决课题的手段
本发明为一种电子设备用密封剂，其含有固化性树脂，还含有聚合引发剂和/或热固化剂，上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物。
式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同。X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团。其中，X1及X2中的至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团。
式(2-1)(2-4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(2-3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式(2-4)中，R5表示氢或甲基。
式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同。X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，X5表示下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团。m为0以上且1000以下的整数，n为1以上且100以下的整数。
式(4-1)(4-4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(4-3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R9表示键合键或亚甲基，式(4-4)中，R10表示氢或甲基。
以下，对本发明进行详述。
本发明人等发现，在末端具有聚合性基团的分子链短的特定硅酮化合物的低排气性优异。但是，在使用如上所述的在末端具有聚合性基团的分子链短的特定硅酮化合物的情况下，存在所得的密封剂对于基板或无机材料膜的润湿扩展性变差这样的问题。另一方面，在末端具有聚合性基团的分子链长的特定硅酮化合物虽然对于无机材料膜的润湿扩展性优异，但是存在因硅酮链的切断而易于产生排气这样的问题。因此，本发明人等进一步进行了深入的研究，其结果，研究了：将在末端具有聚合性基团的特定的分子链短的硅酮化合物与在侧链具有聚合性基团的特定硅酮化合物组合使用的情形。其结果，发现能够得到低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂，至此完成了本发明。
本发明的电子设备用密封剂能够利用喷墨法容易地进行薄膜化。
本发明的电子设备用密封剂含有固化性树脂。
上述固化性树脂含有上述式(1)所示的硅酮化合物。通过含有上述式(1)所示的硅酮化合物，从而本发明的电子设备用密封剂的低排气性变得优异，并且固化物的耐冲击性及耐热性变得优异。
上述式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同。上述R1优选为碳原子数1以上且6以下的烷基，更优选为甲基。
上述式(1)中，X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者上述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团。其中，X1及X2中的至少一者表示上述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团。
上述式(1)所示的硅酮化合物优选为上述式(1)中的X1及X2两者分别为上述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团的化合物，更优选为上述式(1)中的X1及X2两者分别为上述式(2-1)、(2-2)或(2-3)所示的基团的化合物。
上述式(2-1)～(2-4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基。上述R2优选为碳原子数1以上且3以下的亚烷基，更优选为二亚甲基或三亚甲基。
上述式(2-3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基。上述R3优选为氢或碳原子数1以上且3以下的烷基，更优选为氢或乙基。
上述式(2-3)中，R4表示键合键或亚甲基。上述R4优选为键合键。
上述式(2-4)中，R5表示氢或甲基。上述R5优选为甲基。
上述固化性树脂100重量份中的上述式(1)所示的硅酮化合物的含量的优选下限为5重量份，优选上限为90重量份。通过上述式(1)所示的硅酮化合物的含量为该范围，从而所得的电子设备用密封剂的低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性变得更优异。上述式(1)所示的硅酮化合物的含量的更优选下限为10重量份，进一步优选下限为30重量份，特别优选下限为50重量份。另外，上述式(1)所示的硅酮化合物的含量的更优选上限为70重量份。
上述固化性树脂含有上述式(3)所示的硅酮化合物。通过含有上述式(3)所示的硅酮化合物，从而本发明的电子设备用密封剂对于基板或无机材料膜的润湿扩展性变得优异。
上述式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同。上述R6优选为碳原子数1以上且6以下的烷基，更优选为甲基。
上述式(3)中，X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者上述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团。
对于上述式(3)所示的硅酮化合物来说，可以是上述式(3)中的X3及X4两者分别为碳原子数1以上且10以下的烷基，也可以是任一者为碳原子数1以上且10以下的烷基，还可以是两者为上述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团。
上述式(3)中，X5表示上述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团。
在上述式(3)中，在为上述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团时的上述X3及上述X4、以及上述X5中的、该式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团为聚合性基团。上述聚合性基团优选为上述式(4-1)、(4-2)或(4-3)所示的基团。
上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量的优选下限为300g/mol，优选上限为5000g/mol。通过上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量为该范围，从而所得的电子设备用密封剂的低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性变得更优异。上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量的更优选下限为400g/mol，更优选上限为2000g/mol。
需要说明的是，上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量是上述式(3)所示的硅酮化合物的重量(g)除以上述式(3)所示的硅酮化合物中所含的聚合性基团的摩尔数(mol)而求出的值。
上述式(3)中，m为0以上且1000以下的整数。上述式(3)中的m的优选下限为1，优选上限为20，更优选下限为3，更优选上限为10。
上述式(3)中，n为1以上且100以下的整数。上述式(3)中的n的优选下限为2，优选上限为20，更优选上限为10。
上述式(4-1)(4-4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基。上述R7优选为碳原子数1以上且3以下的亚烷基，更优选为二亚甲基或三亚甲基。
上述式(4-3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基。上述R8优选为氢或碳原子数1以上且3以下的烷基，更优选为氢或乙基。
上述式(4-3)中，R9表示键合键或亚甲基。上述R9优选为键合键。
上述式(4-4)中，R10表示氢或甲基。上述R10优选为甲基。
上述固化性树脂100重量份中的上述式(3)所示的硅酮化合物的含量的优选下限为0.01重量份，优选上限为30重量份。通过上述式(3)所示的硅酮化合物的含量为该范围，从而所得的电子设备用密封剂的低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性变得更优异。
特别地，在上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量为300g/mol以上的情况下，上述固化性树脂100重量份中的上述式(3)所示的硅酮化合物的含量的优选下限为0.01重量份，更优选下限为0.1重量份，优选上限为30重量份，更优选上限为20重量份，进一步优选上限为10重量份。另外，在上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量低于300g/mol的情况下，上述固化性树脂100重量份中的上述式(3)所示的硅酮化合物的含量的优选下限为0.1重量份，优选上限为30重量份，更优选上限为20重量份。需要说明的是，在上述固化性树脂作为上述式(3)所示的硅酮化合物而含有多种化合物的情况下，上述式(3)所示的硅酮化合物的聚合性基团当量是指数平均值。
出于使粘接性提高等目的，上述固化性树脂在上述式(1)所示的硅酮化合物及上述式(3)所示的硅酮化合物的基础上还可以含有其它的固化性树脂。
作为上述其它的固化性树脂，优选为选自不具有上述式(1)及上述式(3)所示的结构的环氧化合物(以下也称作“其它的环氧化合物”)、不具有上述式(1)及上述式(3)所示的结构的氧杂环丁烷化合物(以下也称作“其它的氧杂环丁烷化合物”)、不具有上述式(1)及上述式(3)所示的结构的(甲基)丙烯酸类化合物(以下也称作“其它的(甲基)丙烯酸类化合物”)、以及乙烯基醚化合物中的至少1种。
需要说明的是，本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸类”是指丙烯酸类或甲基丙烯酸类，“(甲基)丙烯酸类化合物”是指具有(甲基)丙烯酰基的化合物，“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
作为上述其它的环氧化合物，可列举例如双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚O型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、脂环式环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。其中，优选为脂环式环氧树脂。
作为上述脂环式环氧树脂之中的市售品，可列举例如大赛璐公司制的脂环式环氧树脂、新日本理化工业公司制的脂环式环氧树脂等。
作为上述大赛璐公司制的脂环式环氧树脂，可列举例如CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 3000、CELLOXIDE 8000、CYCLOMER M-100等。
作为上述新日本理化工业公司制的脂环式环氧树脂，可列举例如SANSOSIZER EPS等。
上述脂环式环氧树脂之中，从抑制排气的产生的观点出发，优选为不具有环氧基所含之外的醚键、以及酯键的脂环式环氧树脂。作为不具有环氧基所含之外的醚键、以及酯键的脂环式环氧树脂之中的市售品，可列举例如CELLOXIDE2000、CELLOXIDE3000、CELLOXIDES000等。
这些其它的环氧化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述其它的氧杂环丁烷化合物，可列举例如3-(烯丙基氧基)氧杂环丁烷、苯氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基甲硅烷基)丙氧基)甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷、氧杂环丁基倍半硅氧烷、苯酚酚醛氧杂环丁烷、1，4-双(((3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基)甲基)苯等。这些其它的氧杂环丁烷化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述其它的(甲基)丙烯酸类化合物，可列举例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、1，6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。
这些其它的(甲基)丙烯酸类化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
需要说明的是，本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作为上述乙烯基醚化合物，可列举例如苄基乙烯基醚、环己烷二甲醇单乙烯基醚、二环戊二烯乙烯基醚、1，4-丁烷二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、三丙二醇二乙烯基醚等。这些乙烯基醚化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
其中，从为低粘度且反应性高的方面出发，作为上述其它的固化性树脂而优选含有选自脂环式环氧树脂、3-(烯丙基氧基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷、及3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷中的至少1种。
上述固化性树脂100重量份中的上述其它的固化性树脂的含量的优选下限为5重量份，优选上限为90重量份。通过上述其它的固化性树脂的含量为该范围，从而能够在不使涂布性等恶化的情况下使粘接性提高等的效果变得更优异。上述其它的固化性树脂的含量的更优选下限为20重量份。另外，上述其它的固化性树脂的含量的更优选上限为70重量份，进一步优选上限为60重量份，特别优选上限为40重量份。
本发明的电子设备用密封剂含有聚合引发剂和/或热固化剂。
作为上述聚合引发剂，优选使用光阳离子聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂、光自由基聚合引发剂、热自由基聚合引发剂。
上述光阳离子聚合引发剂只要是通过光照射而产生质子酸或路易斯酸的聚合引发剂，就没有特别限定，可以是离子性光产酸型，也可以是非离子性光产酸型。
作为上述离子性光产酸型光阳离子聚合引发剂的阴离子部分，可列举例如BF4 -、PF6 -、SbF6 -、(BX4)-(其中，X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代后的苯基)等。另外，作为上述阴离子部分，还可列举PFm(CnF2n+1)6-m -(其中，式中，m为0以上且5以下的整数，n为1以上且6以下的整数)等。
作为上述离子性光产酸型光阳离子聚合引发剂，可列举例如具有上述阴离子部分的、芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、芳香族重氮盐、芳香族铵盐、(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐等。
作为上述芳香族锍盐，可列举例如双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟磷酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四氟硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、三(4-(4-乙酰基苯基)硫基苯基)锍四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族碘鎓盐，可列举例如二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族重氮盐，可列举例如苯基重氮六氟磷酸盐、苯基重氮六氟锑酸盐、苯基重氮四氟硼酸盐、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族铵盐，可列举例如1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐，可列举例如(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸盐、(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟锑酸盐、(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸盐、(2，4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述非离子性光产酸型光阳离子聚合引发剂，可列举例如硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺磺酸盐等。
作为上述光阳离子聚合引发剂之中的市售品，可列举例如Midori Kagaku Co.，Ltd.制的光阳离子聚合引发剂、Union Carbide Corporation制的光阳离子聚合引发剂、ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂、3M公司制的光阳离子聚合引发剂、BASF公司制的光阳离子聚合引发剂、RHODIA公司制的光阳离子聚合引发剂等。
作为上述Midori Kagaku Co.，Ltd.制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如DTS-200等。
作为上述Union Carbide Corporation制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如UVI6990、UVI6974等。
作为上述ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如SP-150、SP-170等。
作为上述3M公司制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如FC-508、FC-512等。
作为上述BASF公司制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如IRGACURE261、IRGACURE290等。
作为上述RHODIA公司制的光阳离子聚合引发剂，可列举例如PI2074等。
作为上述热阳离子聚合引发剂，可列举阴离子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -、或、(BX4)-(其中，X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代后的苯基)构成的、锍盐、鏻盐、铵盐等。其中，优选为锍盐、铵盐。
作为上述锍盐，可列举三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐等。
作为上述鏻盐，可列举乙基三苯基鏻六氟锑酸盐、四丁基鏻六氟锑酸盐等。
作为上述铵盐，可列举例如二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟磷酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟锑酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3，4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、N，N-二甲基-N-苄基苯胺鎓六氟锑酸盐、N，N-二乙基-N-苄基苯胺鎓四氟硼酸盐、N，N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N，N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲烷磺酸等。
作为上述热阳离子聚合引发剂之中的市售品，可列举例如三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂、King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂等。
作为上述三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂，可列举例如San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。
作为上述King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂，可列举例如CXC1612、CXC1821等。
作为上述光自由基聚合引发剂，可列举例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、苯偶酰、噻吨酮系化合物等。
作为上述光自由基聚合引发剂之中的市售品，可列举例如BASF公司制的光自由基聚合引发剂、东京化成工业公司制的光自由基聚合引发剂等。
作为上述BASF公司制的光自由基聚合引发剂，可列举例如IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO等。
作为上述东京化成工业公司制的光自由基聚合引发剂，可列举例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚等。
作为上述热自由基聚合引发剂，可列举例如包含偶氮化合物、有机过氧化物等的热自由基聚合引发剂。
作为上述偶氮化合物，可列举例如2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、偶氮双异丁腈等。
作为上述有机过氧化物，可列举例如过氧化苯甲酰、过氧化酮、过氧化缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、过氧化酯、二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯等。
作为上述热自由基聚合引发剂之中的市售品，可列举例如VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001、V-501(均为富士胶片和光纯药公司制)等。
上述聚合引发剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份而言优选下限为0.01重量份，优选上限为10重量份。通过上述聚合引发剂的含量为0.01重量份以上，从而所得的电子设备用密封剂的固化性变得更优异。通过上述聚合引发剂的含量为10重量份以下，从而所得的电子设备用密封剂的固化反应不会变得过快，作业性变得更优异，能够使固化物更均匀。上述聚合引发剂的含量的更优选下限为0.05重量份，更优选上限为5重量份。
作为上述热固化剂，可列举例如酰肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、双氰胺、胍衍生物、改性脂肪族多胺、各种胺与环氧树脂的加成产物等。
作为上述酰肼化合物，可列举例如1，3-双(肼基羰乙基)-5-异丙基乙内酰脲、癸二酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼、丙二酸二酰肼等。
作为上述咪唑衍生物，可列举例如1-氰基乙基-2-苯基咪唑、N-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)脲、2，4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、N，N’-双(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N，N’-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二酰二胺、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑等。
作为上述酸酐，可列举例如四氢邻苯二甲酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)等。
这些热固化剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述热固化剂之中的市售品，可列举例如大琢化学公司制的热固化剂、Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制的热固化剂等。
作为上述大琢化学公司制的热固化剂，可列举例如SDH、ADH等。
作为上述Ajinomoto Fine-Techno Co.，Inc.制的热固化剂，可列举例如AMICUREVDH、AMICURE VDH-J、AMICURE UDH等。
上述热固化剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份而言优选下限为0.5重量份，优选上限为30重量份。通过上述热固化剂的含量为0.5重量份以上，从而所得的电子设备用密封剂的热固化性变得更优异。通过上述热固化剂的含量为30重量份以下，从而所得的电子设备用密封剂的保存稳定性变得更优异，且固化物的耐湿性变得更优异。上述热固化剂的含量的更优选下限为1重量份，更优选上限为15重量份。
本发明的电子设备用密封剂可以含有敏化剂。上述敏化剂具有进一步提高上述聚合引发剂的聚合引发效率、进一步促进本发明的电子设备用密封剂的固化反应的作用。
作为上述敏化剂，可列举例如噻吨酮系化合物、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2，4-二氯二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4，4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚等。
作为上述噻吨酮系化合物，可列举例如2，4-二乙基噻吨酮等。
上述敏化剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份而言优选下限为0.01重量份，优选上限为3重量份。通过上述敏化剂的含量为0.01重量份以上，从而可进一步发挥敏化效果。通过上述敏化剂的含量为3重量份以下，从而吸收不会变得过大而能够使光传达至深部。上述敏化剂的含量的更优选下限为0.1重量份，更优选上限为1重量份。
本发明的电子设备用密封剂还可以含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂具有使本发明的电子设备用密封剂与基板等的粘接性提高的作用。
作为上述硅烷偶联剂，可列举例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述硅烷偶联剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份而言优选下限为0.1重量份，优选上限为10重量份。通过上述硅烷偶联剂的含量为该范围，从而在抑制剩余的硅烷偶联剂所导致的渗出的同时使所得的电子设备用密封剂的粘接性提高的效果变得更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选下限为0.5重量份，更优选上限为5重量份。
本发明的电子设备用密封剂可以含有固化延迟剂。通过含有上述固化延迟剂，从而能够使所得的电子设备用密封剂的适用期变长。
作为上述固化延迟剂，可列举例如聚醚化合物等。
作为上述聚醚化合物，可列举例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇、冠醚化合物等。其中，优选为冠醚化合物。
上述固化延迟剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份而言优选下限为0.05重量份，优选上限为5.0重量份。通过上述固化延迟剂的含量为该范围，从而能够抑制使所得的电子设备用密封剂固化时产生排气，同时进一步发挥出延迟效果。上述固化延迟剂的含量的更优选下限为0.1重量份，更优选上限为3.0重量份。
进而，本发明的电子设备用密封剂在不阻碍本发明的目的的范围内可以含有表面改性剂。通过含有上述表面改性剂，从而能够对本发明的电子设备用密封剂赋予涂膜的平坦性。
作为上述表面改性剂，可列举例如表面活性剂、流平剂等。
作为上述表面改性剂，可列举例如硅酮系、丙烯酸系、氟系等的表面改性剂。
作为上述表面改性剂之中的市售品，可列举例如BYK-CHEMIE·JAPAN公司制的表面改性剂、AGC SEIMI CHEMICAL CO.，LTD.制的表面改性剂等。
作为上述BYK-CHEMIE·JAPAN公司制的表面改性剂，可列举例如BYK-340、BYK-345等。
作为上述AGC SEIMI CHEMICAL CO.，LTD.制的表面改性剂，可列举例如SurflonS-611等。
在不阻碍固化物的透明性的范围内，为了使元件电极的耐久性提高，本发明的电子设备用密封剂可以含有与在密封剂中产生的酸进行反应的化合物或离子交换树脂。
作为上述与在密封剂中产生的酸进行反应的化合物，可列举与酸进行中和的物质、例如碱金属或碱土金属的碳酸盐或碳酸氢盐等。具体来说，可使用例如碳酸钙、碳酸氢钙、碳酸钠、碳酸氢钠等。
作为上述离子交换树脂，可以使用阳离子交换型、阴离子交换型、两性离子交换型中的任意种，但是特别优选为能够吸附氯化物离子的阳离子交换型或两性离子交换型。
另外，本发明的电子设备用密封剂根据需要而可以含有增强剂、软化剂、增塑剂、粘度调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等公知的各种添加剂。
作为制造本发明的电子设备用密封剂的方法，可列举例如下述方法等：使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式搅拌机、捏合机、三辊磨等混合机将固化性树脂、聚合引发剂和/或热固化剂、以及根据需要添加的硅烷偶联剂等添加剂进行混合的方法等。
本发明的电子设备用密封剂使用E型粘度计在25℃、100rpm的条件下所测得的粘度的优选下限为5mPa·s，优选上限为200mPa·s。通过上述粘度为该范围，从而本发明的电子设备用密封剂的喷墨涂布性、涂布后的形状保持性变得更优异。上述电子设备用密封剂的粘度的更优选下限为10mPa·s，更优选上限为80mPa·s。
需要说明的是，在利用喷墨的涂布时，可以对本发明的电子设备用密封剂进行加热，使粘度降低而进行涂布。
本发明的电子设备用密封剂的固化物在波长380nm以上且800nm以下的光的总光线透射率的优选下限为80％。通过上述总光线透射率为80％以上，从而能够更适合用于有机EL显示元件等。上述总光线透射率的更优选下限为85％。
上述总光线透射率例如能够使用AUTOMATIC HAZE METER MODEL TC-III DPK(东京电色公司制)等分光计来进行测定。
另外，上述总光线透射率的测定中所使用的固化物若是光固化性的密封剂，则例如能够通过利用LED灯对密封剂照射波长365nm的紫外线3000mJ/cm2而得到，若是热固化性的密封剂，则例如能够通过在80℃加热1小时而得到。
关于本发明的电子设备用密封剂，对固化物照射100小时紫外线后的400nm处的透射率以20μm的光路长度计优选为85％以上。通过使上述照射100小时紫外线后的透射率为85％以上，从而使透明性变得更优异，发光的损失小，且颜色再现性变得更优异。上述照射100小时紫外线后的透射率的更优选下限为90％、进一步优选下限为95％。
作为照射上述紫外线的光源，可以使用例如氙灯、碳弧灯等现有公知的光源。
另外，上述在照射紫外线100小时后的透射率的测定中所使用的固化物若是光固化性的密封剂，则例如能够通过利用LED灯对密封剂照射波长365nm的紫外线3000mJ/cm2而得到，若是热固化性的密封剂，则例如能够在80℃加热1小时而得到。
对于本发明的电子设备用密封剂来说，依照JIS Z 0208，将固化物在85℃、85％RH的环境下暴露24小时而测定的100μm厚度下的透湿度优选为100g/m2以下。通过上述透湿度为100g/m2以下，从而例如在作为电子设备而用于有机EL显示元件的制造的情况下，使因水分到达有机发光材料层所导致的暗斑的产生得以抑制的效果变得更优异。
另外，在上述透湿度的测定中所使用的固化物若是光固化性的密封剂，则例如能够通过利用LED灯对密封剂照射波长365nm的紫外线3000mJ/cm2而得到，若是热固化性的密封剂，则例如能够在80℃加热1小时而得到。
进而，关于本发明的电子设备用密封剂，将固化物在85℃、85％RH的环境下暴露24小时时，固化物的含水率优选小于0.5％。通过使上述固化物的含水率小于0.5％，从而例如在作为电子设备而用于有机EL显示元件的制造的情况下，使因固化物中的水分所导致的有机发光材料层的劣化得以抑制的效果变得更优异。上述固化物的含水率的更优选上限为0.3％。
作为上述含水率的测定方法，可列举例如依照JIS K 7251并通过卡尔费休法而求出的方法、依照JIS K 7209-2而求出吸水后的重量增量等方法。
另外，上述含水率的测定中所使用的固化物若是光固化性的密封剂，则例如能够通过利用LED灯对密封剂照射波长365nm的紫外线3000mJ/cm2而得到，若是热固化性的密封剂，则例如能够在80℃加热1小时而得到。
作为使用本发明的电子设备用密封剂来制造电子设备的方法，可列举例如具有将本发明的电子设备用密封剂涂布于2张基材中的至少一张的工序、通过光照射和/或加热使所涂布的电子设备用密封剂进行固化的工序、以及使上述2张基材贴合的工序的方法等。
在将本发明的电子设备用密封剂涂布于2张基材中的至少一张的工序中，本发明的电子设备用密封剂可以涂布于基材的整面，也可以涂布于基材的一部分。例如在作为电子设备而制造有机EL显示元件的情况下，作为通过涂布而形成的本发明的电子设备用密封剂的密封部的形状，只要是能够保护具有有机发光材料层的层叠体不受外部气体的影响的形状，就没有特别限定。即，可以是完全覆盖该层叠体的形状，也可以在该层叠体的周边部形成闭合的图案，还可以在该层叠体的周边部形成设置有一部分开口部的形状的图案。
另外，作为涂布本发明的电子设备用密封剂的方法，优选为喷墨法。
在作为上述电子设备而制造有机EL显示元件的情况下，用于涂布本发明的电子设备用密封剂的基材(以下也称为“一方的基材”)可以是形成有具有有机发光材料层的层叠体的基材，也可以是未形成该层叠体的基材。
在上述一方的基材为未形成上述层叠体的基材的情况下，在贴合另一方的基材时，只要按照能够保护上述层叠体不受外部气体影响的方式在上述一方的基材上涂布本发明的电子设备用密封剂即可。即，可以对在贴合另一方的基材时成为上述层叠体的位置的部位整面地进行涂布，或者，可以将闭合图案的密封剂部形成为在贴合另一方的基材时成为上述层叠体的位置的部位被完全收纳的形状。
另外，上述层叠体可以被无机材料膜覆盖。
作为构成上述无机材料膜的无机材料，可以使用以往公知的无机材料，可列举例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)等。上述无机材料膜可以由1层构成，也可以是层叠多种层而得的无机材料膜。另外，可以将上述无机材料膜与包含本发明的电子设备用密封剂的树脂膜交替重复来覆盖上述层叠体。
通过光照射和/或加热而使上述电子设备用密封剂进行固化的工序可以在将上述2张基材贴合的工序之前进行，也可以在将上述2张基材贴合的工序之后进行。
在使上述2张基材贴合的工序之前进行通过光照射和/或加热而使上述电子设备用密封剂进行固化的工序的情况下，对于本发明的电子设备用密封剂来说，优选从进行光照射和/或加热开始至进行固化反应而无法粘接为止的可用时间为1分钟以上。通过上述可用时间为1分钟以上，能够抑制在使2张基材贴合之前的固化的进行，进一步提高贴合后的粘接强度。
在通过光照射而使上述电子设备用密封剂进行固化的情况下，本发明的电子设备用密封剂可以通过照射波长为300nm以上且400nm以下和累积光量为300mJ/cm2以上且3000mJ/cm2以下的光来很好地固化。
作为上述光照射所使用的光源，可列举例如低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、准分子激光、化学灯、黑光灯、微波激发汞灯、金属卤化物灯、钠灯、卤素灯、氙灯、LED灯、荧光灯、太阳光、电子束照射装置等。这些光源可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
这些光源可根据上述光阳离子聚合引发剂、上述光自由基聚合引发剂的吸收波长来适当选择。
作为对本发明的电子设备用密封剂照射光的手段，可列举例如各种光源的同时照射、隔开时间差的逐次照射、同时照射与逐次照射的组合照射等，可以使用任意照射手段。
在通过加热使上述电子设备用密封剂进行固化的情况下，例如，从在作为电子设备而制造有机EL显示元件时使对具有有机发光材料层的层叠体的损害减少并且充分地使其固化的观点出发，加热温度优选为50℃以上且120℃以下。
在上述使2张基材贴合的工序中，使2张基材贴合的方法没有特别限定，优选在减压气氛下进行贴合。
上述减压气氛下的真空度的优选下限为0.01kPa，优选上限为10kPa。通过上述减压气氛下的真空度为该范围，从而可以在从真空装置的气密性、真空泵的能力出发达成真空状态并不耗费长时间的情况下，在使2张基材贴合时更有效率地从本发明的电子设备用密封剂中除去气泡。
本发明的电子设备用密封剂的低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异，因此，可特别适合用作有机EL显示元件用密封剂。另外，使用本发明的电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂也是本发明之一。
发明效果
根据本发明，能够提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，根据本发明，能够提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。
具体实施方式
以下，示出实施例来更详细地对本发明进行说明，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1～14、比较例1、2)
根据表1～3所记载的配合比，使用均质分散型搅拌混合机，以搅拌速度3000rpm将各材料均匀地搅拌混合，由此，制作出实施例1～14及比较例1、2的电子设备用密封剂。作为均质分散型搅拌混合机，使用HOMODISPER L型(PRIMIX公司制)。
需要说明的是，对于表中的式(1)所示的硅酮化合物及式(3)所示的硅酮化合物，以下进行详述。
“X-22-163”是R1为甲基、X1及X2为上述式(2-1)所示的基团(R2为三亚甲基)的式(1)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量200g/mol)。
“SIB1092.0”是R1为甲基、X1及X2为上述式(2-2)所示的基团(R2为二亚甲基)的式(1)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量191g/mol)。
“X-22-164”是R1为甲基、X1及X2为上述式(2-4)所示的基团(R2为三亚甲基、R5为甲基)的式(1)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量190g/mol)。
“具有氧杂环丁基的硅酮化合物”是R1全部为甲基、X1及X2为上述式(2-3)所示的基团(R2为三亚甲基、R3为乙基、R4为亚甲基)的式(1)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量223g/mol)。
“X-22-343”是R6为甲基、X3及X4为甲基、X5为上述式(4-1)所示的基团(R7为三亚甲基)、m为7、n为2的式(3)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量525g/mol)。
“KF-102”是R6为甲基、X3及X4为甲基、X5为上述式(4-2)所示的基团(R7为亚甲基)、m为90、n为2的式(3)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量3600g/mol)。
“X-22-9002”是R6为甲基，X3、X4及X5为上述式(4-1)所示的基团(R7为三亚甲基)、m为260、n为2的式(3)所示的硅酮化合物(聚合性基团当量5000g/mol)。
<评价>
对由实施例及比较例所得的各电子设备用密封剂，进行以下的评价。将结果示于表1～3。
(粘度)
对于由实施例及比较例所得的各电子设备用密封剂，使用E型粘度计测定25℃、100rpm的条件下的粘度。作为E型粘度计，使用VISCOMETER TV-22(东机产业公司制)。
(低排气性)
如以下所示，利用基于顶空法的气相色谱，测定由实施例和比较例所得的各电子设备用密封剂的固化物在加热时产生的排气。
首先，利用涂抹器将各电子设备用密封剂100mg涂布成300μm的厚度。接下来，利用LED灯照射3000mJ/cm2的波长365nm的紫外线而使密封剂固化，然后向顶空用小瓶中装入经固化的密封剂固化物，并将小瓶密封，在100℃加热30分钟，利用顶空法来测定产生气体。需要说明的是，对于由实施例13所得的密封剂，代替照射紫外线，而通过在80℃加热1小时来使其固化。
将所产生的气体小于300ppm的情况设为“○”，将为300ppm以上且小于500ppm的情况设为“△”，将为500ppm以上的情况设为“×”，评价低排气性。
(润湿扩展性)
使用喷墨喷出装置，以10微微升的液滴量，将由实施例和比较例所得的各电子设备用密封剂滴加到经碱清洗的无碱玻璃上，测定从滴加起5分钟后的无碱玻璃上的液滴直径。作为喷墨喷出装置，使用Materials Printer DMP-2831(富士胶片公司制)，作为无碱玻璃，使用AN100(AGC公司制)。
(有机EL显示元件的显示性能)
(配置有具有有机发光材料层的层叠体的基板的制作)
在长25mm、宽25mm、厚0.7mm的玻璃上以达到的厚度的方式使ITO电极成膜，将由此而得的产物作为基板。将上述基板利用丙酮、碱水溶液、离子交换水以及异丙醇分别进行15分钟的超声波清洗后，利用经煮沸的异丙醇清洗10分钟，进而，利用UV-臭氧清洁器进行预处理。作为UV-臭氧清洁器，使用NL-UV253(日本激光电子公司制)。
接下来，将预处理后的基板固定于真空蒸镀装置的基板保持器，向素烧的坩埚中投入N，N’-二(1-萘基)-N，N’-二苯基联苯胺(α-NPD)200mg，向另外的素烧坩埚中投入三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)200mg，将真空腔室内减压至1×10-4Pa为止。其后，将装有α-NPD的坩埚加热，使α-NPD以的蒸镀速度堆积于基板，从而成膜为膜厚/>的空穴传输层。接着，将装有Alq3的坩埚加热，以/>的蒸镀速度成膜为膜厚/>的有机发光材料层。其后，将形成有空穴传输层和有机发光材料层的基板转移至具有钨制电阻加热舟的另外的真空蒸镀装置中，向真空蒸镀装置内的一个钨制电阻加热舟中投入氟化锂200mg，向另外的钨制电阻加热舟中投入铝线1.0g。其后，将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10-4Pa，将氟化锂以/>的蒸镀速度成膜至/>后，将铝以/>的速度成膜为/>利用氮使蒸镀器内恢复至常压，取出配置有具有10mm×10mm的有机发光材料层的层叠体的基板。
(利用无机材料膜A的覆盖)
在所得的配置有层叠体的基板上设置具有13mm×13mm的开口部的掩模，以覆盖该层叠体整体的方式，利用等离子体CVD法来形成无机材料膜A。
等离子体CVD法在下述条件下进行：作为原料气体而使用SiH4气体和氮气，各自的流量设为SiH4气体10sccm、氮气200sccm，RF功率设为10W(频率为2.45GHz)，腔室内温度设为100℃，腔室内压力设为0.9Torr。
所形成的无机材料膜A的厚度为约1μm。
(树脂保护膜的形成)
使用喷墨喷出装置，于40℃将由实施例及比较例所得的各电子设备用密封剂对利用无机材料膜A的覆盖后的基板进行图案涂布。作为喷墨喷出装置，使用MaterialsPrinter DMP-2831(富士胶片公司制)。
然后，使用LED灯来照射波长365nm的紫外线3000mJ/cm2，使电子设备用密封剂固化而形成树脂保护膜。需要说明的是，对于由实施例13所得的密封剂，代替照射紫外线，而通过于80℃加热1小时来使其固化，从而形成树脂保护膜。
(利用无机材料膜B的覆盖)
在形成树脂保护膜之后，在基板上设置具有12mm×12mm的开口部的掩模，以覆盖该树脂保护膜的整体的方式，利用等离子体CVD法来形成无机材料膜B，从而得到有机EL显示元件。
等离子体CVD法在与上述“(利用无机材料膜A的覆盖)”相同的条件下进行。
所形成的无机材料膜B的厚度为约1μm。
(有机EL显示元件的发光状态)
将所得的有机EL显示元件在温度85℃、湿度85％的环境下暴露100小时后，施加3V的电压，利用目视观察有机EL显示元件的发光状态(有无暗斑以及像素周边消光)。将没有暗斑或周边消光而均匀地发光的情况设为“○”，将确认到暗斑或周边消光的情况设为“△”，将非发光部显著地扩大了的情况设为“×”，从而评价有机EL显示元件的显示性能。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供低排气性以及对于基板或无机材料膜的润湿扩展性优异的电子设备用密封剂。另外，根据本发明，能够提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。

Claims (6)

1.一种电子设备用密封剂，其特征在于，其含有固化性树脂，其还含有聚合引发剂和/或热固化剂，
其使用E型粘度计在25℃、100rpm的条件下测定的粘度为5mPa·s以上且200mPa·s以下，
所述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物，
式(1)中，R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，其中，X1和X2之中的至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团，
式(2-1)～(2-4)中，R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基，式(2-3)中，R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R4表示键合键或亚甲基，式(2-4)中，R5表示氢或甲基，
式(3)中，R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基，各自可以相同或不同，X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，X5表示下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团，m为0以上且1000以下的整数，n为1以上且100以下的整数，
式(4-1)～(4-4)中，R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基；式(4-3)中，R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基，R9表示键合键或亚甲基；式(4-4)中，R10表示氢或甲基。
2.根据权利要求1所述的电子设备用密封剂，其中，所述式(1)所示的硅酮化合物是式(1)中的X1和X2两者分别为式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用密封剂，其中，所述固化性树脂100重量份中的所述式(3)所示的硅酮化合物的含量为0.01重量份以上且30重量份以下。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备用密封剂，其中，所述固化性树脂中，作为其它的固化性树脂，还含有选自不具有所述式(1)和所述式(3)所示的结构的环氧化合物、不具有所述式(1)和所述式(3)所示的结构的氧杂环丁烷化合物、不具有所述式(1)和所述式(3)所示的结构的(甲基)丙烯酸类化合物、以及乙烯基醚化合物中的至少1种。
5.根据权利要求4所述的电子设备用密封剂，其中，所述固化性树脂中，作为其它的固化性树脂，含有选自脂环式环氧树脂、3-(烯丙基氧基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己基氧基)甲基)氧杂环丁烷、和3-乙基-3-(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷中的至少1种。
6.一种有机EL显示元件用密封剂，其使用权利要求1、2、3、4或5所述的电子设备用密封剂而成。
CN201880080039.5A 2017-12-15 2018-12-14 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 Active CN111480392B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-240667 2017-12-15
JP2017240667 2017-12-15
PCT/JP2018/046157 WO2019117299A1 (ja) 2017-12-15 2018-12-14 電子デバイス用封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111480392A CN111480392A (zh) 2020-07-31
CN111480392B true CN111480392B (zh) 2024-03-12

Family

ID=66820421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880080039.5A Active CN111480392B (zh) 2017-12-15 2018-12-14 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP7117294B2 (zh)
KR (2) KR102657208B1 (zh)
CN (1) CN111480392B (zh)
WO (1) WO2019117299A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021006070A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14 三井化学株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤および有機ｅｌ表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009086A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2009102511A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2009298887A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Sekisui Chem Co Ltd 光学部品用硬化性組成物
CN107109190A (zh) * 2015-04-17 2017-08-29 积水化学工业株式会社 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3817081B2 (ja) 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法
FR2791995B1 (fr) * 1999-04-06 2001-07-06 Rhodia Chimie Sa Composition silicone utile notamment pour la realisation de vernis anti-friction, procede d'application de ce vernis sur un support et support ainsi traite
JP2001307873A (ja) 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
JP2002348394A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Nippon Valqua Ind Ltd 表面改質含フッ素系エラストマーの製造方法、表面改質含フッ素系エラストマーおよびその用途
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
JP2005023166A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 自己修復性樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた照明装置用部品及び照明装置
JP4594851B2 (ja) * 2005-11-25 2010-12-08 株式会社東芝 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP2008153211A (ja) 2006-11-22 2008-07-03 Fujifilm Corp バリア性フィルム基板およびその製造方法
CN102971382B (zh) * 2010-04-29 2015-07-08 亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司 可固化组合物
KR102072799B1 (ko) * 2012-09-12 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR20170127263A (ko) * 2016-05-11 2017-11-21 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009086A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toagosei Co Ltd カチオン硬化性組成物
JP2009102511A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2009298887A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Sekisui Chem Co Ltd 光学部品用硬化性組成物
CN107109190A (zh) * 2015-04-17 2017-08-29 积水化学工业株式会社 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019117299A1 (ja) 2019-06-20
KR20200089254A (ko) 2020-07-24
JP2022172071A (ja) 2022-11-15
JPWO2019117299A1 (ja) 2020-11-19
JP7117294B2 (ja) 2022-08-12
JP7385715B2 (ja) 2023-11-22
KR102657208B1 (ko) 2024-04-12
CN111480392A (zh) 2020-07-31
KR20240052999A (ko) 2024-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107109190B (zh) 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法
JP6997062B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤の製造方法
JP7402281B2 (ja) 電子デバイス用封止剤
JP6985228B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP2022027778A (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP2023112128A (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7385715B2 (ja) 電子デバイス用封止剤
JP7479843B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP7065746B2 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2019203123A1 (ja) 有機ｅｌ表示素子用封止剤及びトップエミッション型有機ｅｌ表示素子

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant