CN111438227A - 一种热矫直机框架调整方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热矫直机框架调整方法，包括：步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为下框架的水平轴向中心线；步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为上框架的水平轴向中心线；步骤03：以第一中心线为基准，得出上框架的水平偏移量δ；步骤04：松开上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤05：根据水平偏移量δ对所述上框架进行调整；步骤06：紧固上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤07：判断调整后的上框架是否满足预设条件，若不满足预设条件，重复步骤04‑07，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

Description

一种热矫直机框架调整方法

技术领域

本发明涉及轧钢设备技术领域，特别涉及一种热矫直机框架调整方法。

背景技术

目前，中厚板产线热矫直机的上框架是分体式结构，矫直钢板时根据板形的不同，会选用不同的矫直模式，在不同的矫直模式下，上框架会前后倾和正弯和负弯，加之受钢板冲击载荷的影响，造成上框架和机架接触的4个部位的滑板磨损不一致，会导致上框架的倾斜，由于上辊盒是固定在上框架上，上框架倾斜，上辊盒也随之倾斜。这会引起上、下辊盒发生倾斜不对正，在钢板矫直过程中，上、下辊盒的矫直辊受轴向力影响，发生轴承抱死等故障，影响钢板表面质量。

但本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

上框架入口传动侧、入口操作侧、出口传动侧和出口操作侧四点的定位及滑动形式均不相同，调整困难，调整时间长。

发明内容

本发明提供了一种热矫直机框架调整方法，解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种热矫直机框架调整方法，所述方法包括：步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为所述下框架的水平轴向中心线；步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为所述上框架的水平轴向中心线；步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架的水平偏移量δ；步骤04：松开所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整；步骤06：紧固所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤07：判断调整后的所述上框架是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07。

优选的，所述测量下框架的导轨，确定第一中心线，具体为：在所述下框架的入口导轨上均匀选取五个第一测量点；在所述下框架的出口导轨上均匀选取五个第二测量点；采用激光跟踪仪测量出五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标；用最小二乘法对五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标进行拟合，得出所述下框架的水平轴向中心线。

优选的，所述测量上框架，确定第二中心线，具体为：在所述上框架的四个定位键上各放置一个检测块；一个所述检测块一侧的中间位置为第三测量点，另一侧的中间位置为第四测量点；采用激光跟踪仪测量出四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标；用最小二乘法对四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标进行拟合，得出所述上框架的水平轴向中心线。

优选的，所述根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整，具体为：若所述上框架偏向入口侧，则所述上框架的左侧垫片调整为Z-δ，右侧垫片调整为Z+δ；若所述上框架偏向出口侧，则所述上框架的左侧垫片调整为Z+δ，右侧垫片调整为Z-δ；其中，所述左侧垫片与所述右侧垫片的厚度相等，均为Z，Z为正数。

优选的，步骤01、步骤02的测量在同一坐标系下完成。

优选的，所述预设条件具体为：δ≤0.05。

优选的，所述检测块包括：第一侧面，所述第一侧面设置在所述检测块的一侧；第二侧面，所述第二侧面设置在所述检测块的另一侧，且与所述第一侧面平行；第一底面，所述第一底面与所述第一侧面垂直；凹槽，所述凹槽设置在所述检测块的上部，所述凹槽包括：第二底面，所述第二底面位于所述凹槽的底部，所述第二底面与所述第一底面平行，且所述第二底面的长度与所述定位键的宽度相匹配。

优选的，所述凹槽底部的宽度小于所述凹槽顶部的宽度。

优选的，所述凹槽上部的宽度小于所述第一底面的宽度，且所述第二底面的垂直中心线与所述第一底面的垂直中心线重合。

优选的，进行步骤01、步骤02的测量时，所述矫直机的上辊盒、下辊盒保持平行，且中心对正。

本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

本发明实施例提供了一种热矫直机框架调整方法，所述方法包括：步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为所述下框架的水平轴向中心线；步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为所述上框架的水平轴向中心线；步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架的水平偏移量δ，达到以所述第一中心线为基准，通过计算所述第二中心线获得所述上框架的水平偏移量的技术效果；步骤04：松开所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓，为调整上框架做准备；步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整；步骤06：紧固所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤07：判断调整后的所述上框架是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07，达到将所述上框架调整到符合标准的技术效果。通过上述热矫直机框架调整方法解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

图1为本发明实施例中的一种热矫直机框架调整方法的流程图；

图2为本发明实施例中的上框架与检测块的位置示意图；

图3为本发明实施例中的检测块的前视结构示意图；

图4为本发明实施例中的检测块的下视结构示意图。

附图标记说明：上框架10；定位键20；检测块30；第一平面31；第二底面32；第二平面33；第二侧面34；第一底面35；第一侧面36。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种热矫直机框架调整方法，解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

本发明实施例中的技术方案，总体结构如下：

一种热矫直机框架调整方法，所述方法包括：步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为所述下框架的水平轴向中心线；步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为所述上框架的水平轴向中心线；步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架的水平偏移量δ；步骤04：松开所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整；步骤06：紧固所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤07：判断调整后的所述上框架是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07。通过上述热矫直机框架调整方法解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例提供了一种热矫直机框架调整方法，请参考附图1-4，所述方法包括：

步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为所述下框架的水平轴向中心线；

进一步的，所述测量下框架的导轨，确定第一中心线，具体为：

在所述下框架的入口导轨上均匀选取五个第一测量点；

在所述下框架的出口导轨上均匀选取五个第二测量点；

采用激光跟踪仪测量出五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标；

用最小二乘法对五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标进行拟合，得出所述下框架的水平轴向中心线。

进一步的，进行步骤01、步骤02的测量时，所述矫直机的上辊盒、下辊盒保持平行，且中心对正。

具体而言，首先将所述矫直机的上辊盒、下辊盒保持平行，且中心对正。在所述下框架的入口导轨上均匀选取五个点作为测量点，即第一测量点；在所述下框架的出口导轨上均匀选取五个点作为测量点，即第二测量点。然后，以空间中的A点为坐标原点，用所述激光跟踪仪测量出五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标值。最后用最小二乘法对五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标进行拟合，获得所述下框架的水平轴向中心线的表达式L1。

步骤02：测量上框架10，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为所述上框架10的水平轴向中心线；

进一步的，所述测量上框架10，确定第二中心线，具体为：

在所述上框架10的四个定位键20上各放置一个检测块30；

一个所述检测块30一侧的中间位置为第三检测点，另一侧的中间位置为第四监测点；

采用激光跟踪仪测量出四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标；

用最小二乘法对四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标进行拟合，得出所述上框架10的水平轴向中心线。

进一步的，步骤01、步骤02的测量在同一坐标系下完成。

具体而言，所述上框架10上没有检测基准点，所述上框架10上有四个定位键20，四个所述定位键20在同一直线上，且四个所述定位键20的顶端在同一平面上，因此四个所述定位键20可以作为测量点，但是所述定位键20上不易放置所述激光跟踪仪，因此，做了一个检测块30，并将所述检测块30放置在所述定位键20上，达到便于所述激光跟踪仪进行测量的技术效果。首先，将所述矫直机的上辊盒、下辊盒保持平行，且中心对正。以每个所述定位键20的第一侧面的中间位置为第三测量点，以每个所述定位键20的第二侧面的中间位置为第四测量点，即有四个第三测量点和四个第四测量点。然后以A点为坐标原点，采用激光跟踪仪测量出四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标。最后用最小二乘法对四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标进行拟合，获得所述下框架的水平轴向中心线的表达式L2。

步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架10的水平偏移量δ；

具体而言，因为矫直机的下辊盒沿着导轨推入，工作时固定不动，确定了所述下框架导轨的中心线也就确定了所述下辊盒的中心线。且所述下框架的轨道不发生倾斜，所述以所述下框架的水平轴向中心线L1为基准，对所述上框架10进行调整。以所述L1为基准线，通过计算L2与L1的偏移量可以确定上框架10在传动侧入口、传动侧出口、操作侧入口和操作侧出口四个支撑点的水平偏移量数值。即所述上框架10的操作侧或传动侧的水平偏移量δ。

步骤04：松开所述上框架10输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；

具体而言，正常情况下，所述上框架10输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓均处于紧固状态，不能对所述上框架10的左侧垫片、右侧垫片进行调整。只有松开所述定位螺栓，才能对所述上框架10的左侧垫片、右侧垫片进行调整。

步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架10进行调整。

进一步的，所述根据所述水平偏移量δ对所述上框架10进行调整，具体为：若所述上框架10偏向入口侧，则所述上框架10的左侧垫片调整为Z-δ，右侧垫片调整为Z+δ；若所述上框架10偏向出口侧，则所述上框架10的左侧垫片调整为Z+δ，右侧垫片调整为Z-δ；其中，所述左侧垫片与所述右侧垫片的厚度相等，均为Z，Z为正数。

具体而言，当所述上框架10偏向入口侧，且水平偏移量为δ时，将所述上框架10的左侧垫片调整为Z-δ，右侧垫片调整为Z+δ，达到使所述上框架10的水平轴向中心线与所述下框架的水平轴中心线平行的技术效果。当所述上框架10偏向出口侧，且水平偏移量为δ时，将所述上框架10的左侧垫片调整为Z+δ，右侧垫片调整为Z-δ，达到使所述上框架10的水平轴向中心线与所述下框架的水平轴中心线平行的技术效果，达到将所述上框架10调整正常的技术效果。

步骤06：紧固所述上框架10输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；

具体而言，当完成步骤05后，即对所述上框架10调整完毕后，拧紧所述上框架10输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓。

步骤07：判断调整后的所述上框架10是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07。

进一步的，所述预设条件具体为：δ≤0.05。

具体而言，首先重复步骤01-03，重新获得水平偏移量δ，然后判断所述水平偏移量δ是否小于等于0.05，若δ＞0.05，则说明对所述上框架10的调整不达标，需要重复步骤04-06，重新根据δ对所述上框架10进行调整，调整后仍需进行步骤07的判断，直至δ≤0.05，达到将所述上框架10的水平偏移量调整到小于0.05的技术效果。若δ≤0.05，说明对对所述上框架10的调整达标，调整结束。

进一步的，所述检测块30包括：

第一侧面36，所述第一侧面36设置在所述检测块30的一侧；

第二侧面34，所述第二侧面34设置在所述检测块30的另一侧，且与所述第一侧面36平行；

第一底面35，所述第一底面35与所述第一侧面36垂直；

凹槽，所述凹槽设置在所述检测块30的上部，所述凹槽包括：

第二底面32，所述第二底面32位于所述凹槽的底部，所述第二底面32与所述第一底面35平行，且所述第二底面32的长度与所述定位键20的宽度相匹配。

具体而言，如图2-4所示，所述检测块30为一具有一定厚度的凹型金属块，所述检测块30的左侧为所述第一侧面36，右侧为所述第二侧面34，所述第一侧面36与所述第二侧面34平行。所述第一侧面36、所述第二侧面34均为平面，用于放置所述激光跟踪仪，便于所述激光跟踪仪进行测量。所述第一底面35设置在所述检测块30的底部，所述第一底面35为一平面，且与所述第一侧面36垂直。

所述凹槽设置在所述检测块30的上部，所述第二底面32设置在所述凹槽的底部，所述第二底面32为一平面，且所述第二底面32与所述第一底面35平行。所述凹槽用于容纳所述定位键20，所述第二底面32的长度与所述定位键20的宽度相匹配，所述定位键20凸出所述上框架10的高度为第一高度，则所述凹槽的高度等于所述第一高度，达到将所述定位键20刚好放置在所述凹槽内的技术效果。

进一步的，所述凹槽底部的宽度小于所述凹槽顶部的宽度。

具体而言，所述凹槽的横截面为一梯形，且所述凹槽底部的宽度小于所述凹槽顶部的宽度，达到便于将所述检测块30套在所述定位键20上的技术效果。

进一步的，所述凹槽上部的宽度小于所述第一底面35的宽度，且所述第二底面32的垂直中心线与所述第一底面35的垂直中心线重合。

具体而言，所述上部的宽度小于所述第一底面35的宽度，在所述凹槽的上部与所述第一侧面36之间有第一平面31，在所述凹槽的上部与所述第二侧面34之间有第二平面33。所述检测块30安装在所述定位键20上后，所述第一平面31、所述第二平面33与所述上框架10接触，所述第一平面31、所述第二平面33增大了所述检测块30与所述上框架10的接触面积，达到将所述检测块30稳固地设置在所述上框架10上的技术效果。

通过本实施例中的热矫直机框架调整方法，解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

本发明实施例提供了一种热矫直机框架调整方法，所述方法包括：步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为下框架的水平轴向中心线；步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为上框架的水平轴向中心线；步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架的水平偏移量δ，达到以所述第一中心线为基准，通过计算所述第二中心线获得所述上框架的水平偏移量的技术效果；步骤04：松开所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓，为调整上框架做准备；步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整；步骤06：紧固所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；步骤07：判断调整后的所述上框架是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07，达到将所述上框架调整到符合标准的技术效果。通过上述热矫直机框架调整方法解决了现有技术中热矫直机的上框架发生倾斜时，调整困难，调整时间长的技术问题，达到了对热矫直机的上框架进行快速调整，且操作简单的技术效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种热矫直机框架调整方法，其特征在，所述方法包括：

步骤01：测量下框架的导轨，确定第一中心线，其中，所述第一中心线为所述下框架的水平轴向中心线；

步骤02：测量上框架，确定第二中心线，其中，所述第二中心线为所述上框架的水平轴向中心线；

步骤03：以所述第一中心线为基准，获得所述上框架的水平偏移量δ；

步骤04：松开所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；

步骤05：根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整；

步骤06：紧固所述上框架输出侧、传动侧和操作侧的定位销螺栓；

步骤07：判断调整后的所述上框架是否满足预设条件，若不满足所述预设条件，重复步骤04-07。

2.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述测量下框架的导轨，确定第一中心线，具体为：

在所述下框架的入口导轨上均匀选取五个第一测量点；

在所述下框架的出口导轨上均匀选取五个第二测量点；

采用激光跟踪仪测量出五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标；

用最小二乘法对五个所述第一测量点、五个所述第二测量点的空间坐标进行拟合，得出所述下框架的水平轴向中心线。

3.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述测量上框架，确定第二中心线，具体为：

在所述上框架的四个定位键上各放置一个检测块；

一个所述检测块一侧的中间位置为第三测量点，另一侧的中间位置为第四测量点；

采用激光跟踪仪测量出四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标；

用最小二乘法对四个所述第三测量点、四个所述第四测量点的空间坐标进行拟合，得出所述上框架的水平轴向中心线。

4.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述根据所述水平偏移量δ对所述上框架进行调整，具体为：

若所述上框架偏向入口侧，则所述上框架的左侧垫片调整为Z-δ，右侧垫片调整为Z+δ；

若所述上框架偏向出口侧，则所述上框架的左侧垫片调整为Z+δ，右侧垫片调整为Z-δ；

其中，所述左侧垫片与所述右侧垫片的厚度相等，均为Z；

Z为正数。

5.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，步骤01、步骤02的测量在同一坐标系下完成。

6.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述预设条件具体为：δ≤0.05。

7.如权利要求3所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述检测块包括：

第一侧面，所述第一侧面设置在所述检测块的一侧；

第二侧面，所述第二侧面设置在所述检测块的另一侧，且与所述第一侧面平行；

第一底面，所述第一底面与所述第一侧面垂直；

凹槽，所述凹槽设置在所述检测块的上部，所述凹槽包括：

第二底面，所述第二底面位于所述凹槽的底部，所述第二底面与所述第一底面平行，且所述第二底面的长度与所述定位键的宽度相匹配。

8.如权利要求7所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述凹槽底部的宽度小于所述凹槽顶部的宽度。

9.如权利要求8所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，所述凹槽上部的宽度小于所述第一底面的宽度，且所述第二底面的垂直中心线与所述第一底面的垂直中心线重合。

10.如权利要求1所述的热矫直机框架调整方法，其特征在于，进行步骤01、步骤02的测量时，所述矫直机的上辊盒、下辊盒保持平行，且中心对正。

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