CN111433423A - 瓷砖间隔件 - Google Patents

Abstract

瓷砖间隔件包括用于接合瓷砖的底面的基部(20)和从该基部向上突出的杆部(30)。杆部包括两个相反朝向的表面和从该表面沿相反方向延伸的两个突出部(36、38)，从而杆部和突出部限定了十字形轮廓，该十字形轮廓具有用于接触四个砖的角的角部。杆部的至少一个表面包括凹进、即缩进区域(44)。突出部从凹进区域延伸。可以通过使突出部断裂而将一个或两个突出部从杆部去除，从而根据是去除一个还是两个突出部，而使瓷砖间隔件可以与四个、三个或两个瓷砖一起使用。凹进区域限制了当凸出部至少基本上在凹进区域内断裂时未被去除的突出部的任何残余材料，并且最小化或完全避免了对铺设瓷砖的干扰。

Description

瓷砖间隔件

技术领域

本发明涉及对墙壁和地板以及任何其他表面铺砌瓷砖。

特别地，本发明涉及一种用于在瓷砖间隔件和调平系统中使用的瓷砖间隔件并且涉及一种用于间隔开和调平瓷砖的方法。

背景技术

在诸如墙壁或地板之类的衬底上铺设瓷砖可能是一项艰巨的任务，其需要高水平的工艺人员才能实现良好的结果。

特别地，可能难以将瓷砖均匀地放置在衬底上以获得在瓷砖之间具有设定间距的平坦表面。

瓷砖安装人员必须首先要规划将要在其上铺设瓷砖的衬底上的瓷砖的布局和瓷砖的尺寸来。

然后，安装人员需要通过检查测量值、待铺砌的区域为正方形的区域、并且在墙壁区域的情况下墙壁竖直的程度并且衬底为平坦表面的程度，来检查并准备待铺砌的衬底。

另外，能够证明布局均匀厚度的瓷砖粘合剂以将瓷砖固定到衬底上是具有挑战性的，并且缺乏均匀性会导致最终结果中不期望的缺陷。

本申请人名下的国际申请WO 2014/022889公开了一种用于在瓷砖间隔件和调平系统中使用的瓷砖间隔件以及一种用于间隔开和调平瓷砖的方法。通过交叉引用将该国际申请中的公开内容并入本文。

该国际申请公开了一种瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：

基部，该基部用于接合待间隔开并调平的四个相邻瓷砖中的每个瓷砖的底面；

从基部向上突出的杆部，该杆部包括：

具有十字形轮廓的瓷砖对准部分；

位于基部和瓷砖对准部分之间的易碎部分；和

瓷砖调平器，该瓷砖调平器用于接合四个相邻瓷砖的顶面；

其中，在使用中，瓷砖间隔件位于四个相邻瓷砖的相交处，使得基部位于四个相邻瓷砖的下方，并且每个瓷砖邻接对准部分的角部，从而将四个相邻瓷砖相对于彼此以预定距离间隔开；和

其中，通过在基部和瓷砖调平器之间在四个相邻的瓷砖上施加夹紧力来对四个相邻瓷砖进行调平，以同时调平四个相邻瓷砖

尽管该国际申请的上述瓷砖间隔件是用于许多应用的有效产品，但仍需要用于将瓷砖铺设在衬底上的替代系统和方法。

以上描述并非承认是澳大利亚或其他地区中的公知常识。

发明内容

广义地讲，本发明提供了一种瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：用于接合瓷砖的底面的基部；以及从该基部向上突出的杆部。杆部包括两个相反朝向的表面和从所述表面沿相反方向延伸的两个突出部，使得杆部和突出部限定了十字形轮廓，所述十字形轮廓具有用于接触四个瓷砖的角的角部。杆部的至少一个所述表面包括凹进、即缩进区域(其也可以描述为缩进部分)。突出部从凹进区域延伸。可以通过使突出部断裂而将一个或两个突出部从杆部去除，从而能够基于是去除一个还是两个突出部，而使瓷砖间隔件与四个、三个或两个瓷砖一起使用。凹进区域限制了当突出部至少基本上在凹进区域内断裂时未被去除的突出部的任何残余材料，并且最小化或完全避免了对铺砌瓷砖的干扰。

本发明更特别地提供了一种用于在衬底上间隔开瓷砖的瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：

(a)基部，所述基部用于在衬底上接合将待间隔开的瓷砖的底面；和

(b)从基部向上突出的杆部，该杆部具有两个相反朝向的表面，该杆部包括瓷砖对准部分，该瓷砖对准部分包括(i)两个相反朝向的表面和(ii)从这些表面沿相反方向延伸的两个突出部，其中一个突出部从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部从另一个相反朝向的表面延伸，从而瓷砖对准部分在横断面中限定了十字形轮廓，其中，该十字形轮廓限定了用于将四个瓷砖的角定位在衬底上的角部，并且其中瓷砖对准部分的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，并且突出部中的一个突出部从凹进区域延伸；和

其中，在使用中，例如通过使一个或多个突出部断裂，而能够使没有突出部、一个突出部或两个突出部从瓷砖对准部分去除，使得瓷砖对准部分能够适合分别与四个、三个或两个瓷砖一起使用，以根据去除了一个还是两个突出部而将至少两个相邻瓷砖间隔开，以及

其中，没有与一个或多个突出部一起去除并且从瓷砖对准部分延伸的一个或多个突出部的任何残余材料至少基本上被限制在一个或多个凹进区域内，并且最小化或完全避免了对在衬底上铺设瓷砖的干扰。

在本文中应理解，术语“凹进”区域是表面的相对于该表面的主平面缩进的部分。

在一些实施例中，两个突出部中的至少一个包括可断裂部分，所述可断裂部分与凹进区域的表面相邻(即，靠近)，即所述可断裂部分在所述凹进区域内的位置处，突出部从该凹进区域延伸。

每个突出部均可以具有可断裂部分，该可断裂部分与凹进区域的表面相邻(即，靠近)，即在凹进区域内的位置处，突出部从该凹进区域延伸。

可断裂部分可以由易碎材料制成。

可断裂部分可以由可撕裂材料制成。

可断裂部分可以包括不连续的材料部段。

在一些实施例中，可断裂部分是突出部的横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，在所述弱化区域处，突出部能够优先地从瓷砖对准部分的表面断裂，所述突出部从瓷砖对准部分的所述表面延伸。

举例来说，横截面减小区域可以是通过使突出部朝向瓷砖对准部分的凹进区域的表面向内逐渐变细而形成的，突出部从凹进区域的所述表面延伸。

在一些实施例中，两个突出部中的至少一个由与瓷砖对准部分不同的材料制成。

在一些实施例中，凹进区域相对于所述表面的主平面的深度使得所述残余材料被完全限制在所述凹进区域内。

在一个实施例中，凹进区域的深度为至少0.5mm，通常为至少1mm。

所述深度可以小于5mm。

所述深度可以在0.5至5mm之间。

通常，所述深度在0.5至4mm之间。

杆部可以包括位于基部和杆部之间的可断裂部分。

在一些实施例中，位于基部和杆之间的可断裂部分具有横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，杆部能够优先地在该弱化区域处从基部断裂。

举例来说，横截面减小区域可以通过使杆部朝向基部向内逐渐变细而形成。

在一些实施例中，位于基部和杆部之间的可断裂部分由易碎材料或可撕裂材料制成。

瓷砖间隔件可以是注塑成型单元，即成型为一体单元。

瓷砖间隔件可以通过任何其他合适的制造选择来形成。

本发明还提供了一种使用上述瓷砖间隔件来间隔开和调平瓷砖的方法，该方法包括：

(a)根据是将瓷砖间隔件与两个、三个还是四个相邻瓷砖一起使用，而从杆部不去除突出部、去除一个突出部或两个突出部；

(b)将瓷砖间隔件定位在待被铺砌的表面上；

(c)将待被间隔开和调平的每个瓷砖的底面定位在瓷砖间隔件的基部上；

(d)根据需要对所述两个、三个或四个相邻瓷砖施加力，以将相邻瓷砖调平；以及

(e)去除瓷砖间隔件的杆部。

施加力的步骤可以包括使用瓷砖调平器，诸如以本申请人的名义在上述国际申请WO 2014/022889中描述的。

从瓷砖对准部分去除突出部中的一个或两个的步骤包括从瓷砖对准部分折断或以其他方式破裂或去除所述突出部中的一个或两个。

在一些实施例中，从瓷砖对准部分去除突出部中的一个或两个的步骤包括将突出部中的一个或两个从瓷砖对准部分撕下。

去除间隔件的杆部的步骤可以包括：使位于基部和杆部之间的可断裂部分断裂。

附图说明

为了可以更清楚地阐述本发明的瓷砖间隔件，现在将参考附图以示例方式描述实施例，在附图中：

图1示出了根据本发明的瓷砖间隔件的实施例的立体图，但其不是唯一的实施例；

图2A示出了图1的瓷砖间隔件的俯视图；

图2B示出了图1的瓷砖间隔件的侧视图；

图2C示出了图1的瓷砖间隔件的不同的侧视图；

图3A示出了图1的瓷砖间隔件的不同的立体图；以及

图3B示出了图3A中的方框区域的放大图。

具体实施方式

图1示出了用于在瓷砖间隔件和调平系统中使用的瓷砖间隔件10。

瓷砖间隔件可以是注射成型单元，即成型为一体单元。瓷砖间隔件可以通过任何其他合适的制造选择形成。

瓷砖间隔件10包括：基部20，该基部用于接触待被间隔开和调平的瓷砖的底面；以及从基部20向上突出的杆部30。

在所描述的实施例中，基部20呈具有四个椭圆形孔22的方形板的形式。孔22被设置为使得在使用中，瓷砖粘合剂可以穿透孔。

在使用中，将瓷砖粘合剂施加到待铺砌的衬底(未示出)，诸如墙壁或地板上，将瓷砖间隔件10定位在衬底上，使得其至少部分地嵌入在瓷砖粘合剂中，并且将瓷砖定位成至少部分地抵接基部20的上表面。孔22提供了瓷砖粘合剂和瓷砖之间的直接键合，从而改善了衬底和瓷砖之间的粘合。

在其他实施例中，基部20是没有孔的实心板。

在其他实施例中，基部20为任何其他合适的形状。

在所有实施例中，基部20为任何合适的尺寸。

孔22也可以具有不同的形状和尺寸，并且可以在基部20中被不同地定位和间隔开。孔22也可以是任何合适的数量。

杆部30是大体上细长的构件，其横断面为具有一对相对的较长边和一对相对的较短边的矩形。

杆部30包括：(a)整体上由附图标记34标识的瓷砖对准部分；以及(b)位于基部20和瓷砖对准部分之间的可断裂部分32。

可断裂部分32允许杆部30容易地与基部20分离。

瓷砖对准部分34包括两个相反朝向的表面(在该实施例中，它们是杆部的较长侧的表面的一部分)。这些表面是在使用中可以供瓷砖抵接的表面，以相对于瓷砖间隔件定位瓷砖。

如图2A至2C中更清楚地看到的，瓷砖对准部分34还包括沿相反方向延伸的两个突出部36、38，其中一个突出部36、38从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部36、38从另一个相反朝向的表面延伸。突出部36、38也限定了在使用中可以供瓷砖抵靠的表面，以相对于瓷砖间隔件将瓷砖定位在衬底上。

瓷砖对准部分34的相反朝向的表面和瓷砖对准部分34的突出部36、38限定了横断面为十字形的轮廓，参见图2A。该十字形轮廓限定了方形角部。

可以理解的是，在使用中，附图中所示的这种布置便于将四个瓷砖抵靠瓷砖对准部分34的相反朝向的表面和瓷砖对准部分34的突出部36、38定位，其中相邻瓷砖通过相反朝向的表面的厚度以及突出部36、38的厚度被间隔开并且瓷砖以四方取向定位于衬底上。

要注意的是，考虑到相邻砖之间的通常所需的间距来选择相反朝向的表面的厚度和突出部36、38的厚度。通常，这些厚度是相同的。

在使用中，突出部36、38中的一个或两个可以从所述相反朝向的表面去除，从而当在图中所示的布置中使用时，瓷砖对准部分34可以适于与两个或三个瓷砖而不是四个瓷砖一起使用。

铺砖人员可以选择使用瓷砖间隔件10来根据衬底和所需的布局在衬底上铺设两个、三个或四个瓷砖。例如，总是存在需要间隔开四个瓷砖的情况、需要间隔开三个瓷砖的其他情况以及仅需要间隔开两个瓷砖的其他情况。

有利地，使用根据本发明的瓷砖间隔件10，铺砖人员不需要多种类型的瓷砖间隔件来解决可能不同的瓷砖布局。这极大地简化了瓷砖间隔件的制造、零售店必须携有的不同瓷砖间隔件的库存，并简化了在衬底上的铺砌。

如果要铺设四个瓷砖，则铺砖人员可以使用如图所示的制造形式的瓷砖间隔件10。

另选，通过去除突出部36、38中的一个，可以铺设三个瓷砖。

最后，通过去除两个突出部36、38，从而使杆部30没有突出部36、38，瓷砖间隔件10可以用于铺设两个瓷砖。

在所描述的实施例中，所述两个突出部36、38都包括可断裂部分42。在一些其他实施例中，突出部36、38中仅一个具有可断裂部分42，参见图2B、3A和3B。

在一些实施例中，可断裂部分42由脆性材料制成。在一些其他实施例中，可断裂部分42由可撕裂材料制成。本发明不限于可断裂部分42的特定构造。

在未示出的实施例中，可断裂部分42包括不连续的材料部段，以便于从瓷砖对准部分34去除突出部36、38。

如在图2B中更清楚地看到的，在所描述的实施例中，两个突出部36、38中的每一个均具有横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，在使用瓷砖间隔件时，突出部36、38优先地在该弱化区域处断裂。这是可断裂部分42。

在所描述的实施例中，两个突出部36、38中的每一个的横截面减小区域是通过朝向所述相反朝向的表面向内逐渐变细而形成的，突出部36、38正是从所述相反朝向的表面延伸的。

在一些其他实施例中，两个突出部36、38中的至少一个由与瓷砖对准部分34不同的材料制成，并且材料的选择便于突出部36、38的容易断裂。

上面描述的替代方案的目的是在突出部36、38中引入弱化部，以便于将其从瓷砖对准部分34中去除。

瓷砖对准部分34的两个相反朝向的表面中的每个均包括凹进区域44，该凹进区域44也可以被描述为凹进部分，并且突出部36、38从凹进区域44延伸。凹进区域44从主平面(即，形成所述相反朝向的表面的主要部分的平坦表面)缩进。凹进区域44减少或完全消除了当去除突出部36、38时突出部36、38的在相反朝向的表面上的残余材料从所述表面延伸的可能性，而这种残余材料会干扰在间隔件上定位瓷砖。

参照图3A和3B，在所描述的实施例中，两个相反朝向的表面的凹进区域44具有带一定深度的方形形状，使得当去除突出部36、38时在相反朝向的表面上的任何残余材料被完全限制在凹进区域44内。

应当注意，在其他实施例中，从性能的角度来看，少量的材料从凹进区域44延伸是可以接受的，只要该残余材料不干扰在间隔件上定位瓷砖即可。

凹进区域44的深度优选至少为0.5mm，通常为至少1mm。该深度可以小于5mm。该深度可以在0.5至5mm之间。通常，该深度在0.5至4mm之间。

如上所述，瓷砖间隔件10的杆部30包括位于基部20和瓷砖对准部分34之间的可断裂部分32。

如在图2B和2C中更清楚地看到的，在所描述的实施例中，杆部30的可断裂部分32是横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，杆部30在弱化区域处优先断裂。该横截面减小区域是通过使杆部30朝向基部20向内逐渐变窄而形成的。如图2B和2C中更清楚可见，在所描述的实施例中，杆部30在两个方向上朝向基部20逐渐变窄。在其他实施例中，杆部30仅在一个方向上逐渐变窄。在一些其他实施例中，杆部30的厚度不减小，而是以其它方式形成以限定可断裂部分32。

上述替代方案在杆部30和基部20之间引入了削弱部，该削弱部在使用中便于将杆部30从基部20去除。

上述瓷砖间隔件10允许铺砖人员以可靠且均匀的方式铺设瓷砖。

在使用中，铺砖人员决定使用瓷砖间隔件10用于两个、三个还是四个瓷砖。根据突出部36、38和瓷砖对准部分34的相反朝向的表面的物理特性和/或材料组成，通过折断、破裂、撕裂等从所述相反朝向的表面上去除突出部36、38。

铺砖人员然后将瓷砖粘合剂层施加到衬底，诸如待铺砌的墙壁或地板上，并且然后将瓷砖间隔件10定位在衬底上，至少部分地嵌入瓷砖粘合剂中。

然后将待间隔开和调平的瓷砖定位在瓷砖间隔件10的基部20上。

然后，将瓷砖抵靠一个或多个突出部36、38和瓷砖对准部分34的适当的一个或多个相反朝向的表面放置，从而邻接这些一个或多个突出部36、38和所述相反朝向的表面。一个或多个突出部36、38和相反朝向的表面限定了瓷砖在衬底上的正确位置，并确保相邻瓷砖之间的正确间距。

在附图所示的实施例中，基部20中的四个孔22增加了衬底与瓷砖的底部之间的表面接触。如上所述，在其他实施例中，各孔22可以具有不同的形状和尺寸。孔的数量可以变化，并且在一些实施例中，基部20是没有孔的实心板。

铺砖人员然后将力施加到所述两个、三个或四个相邻瓷砖上，以调平四个相邻瓷砖。在某些情况下，瓷砖足够重，从而在衬底上提供足够的压力以使瓷砖粘附和固定。在其他情况下，铺砖人员手动在瓷砖上施加压力。在一些其他情况下，采用瓷砖调平器(未示出，但是在上述国际申请WO2014/022889中进行了描述)。瓷砖调平器有助于实现更好的瓷砖调平，并且进而获得更均匀的表面。

根据砂浆或粘合剂的类型、基材特性和瓷砖的材料，瓷砖粘合剂被搁置所需的时间以干燥。

当瓷砖粘合剂固化后，通过使位于基部20和瓷砖对准部分34之间的可断裂部分32断裂，而去除瓷砖间隔件10的杆部30。

根据杆部30的可断裂部分32的物理特性和/或材料组成，杆部30通过折断、破裂，撕裂等被去除。

可以根据需要改变上述方法。

应当理解，如果在本文中引用了任何现有技术出版物，则该参考文献并不意味着承认该出版物在澳大利亚或任何其他国家构成了本领域公知常识的一部分。

在所附权利要求和本发明的先前描述中，除非上下文由于表达语言或必要的暗示而另外要求，否则词语“包括”或诸如“包括有”或“包括了”的变体以包含性含义使用，即，在本发明的各种实施例中，指定所陈述的特征的存在但不排除其他特征的存在或增加。

Claims (17)

1.一种用于在衬底上间隔开瓷砖的瓷砖间隔件，所述瓷砖间隔件包括：

(a)基部，所述基部用于在所述衬底上接合待间隔开的瓷砖的底面；和

(b)从所述基部向上突出的杆部，该杆部具有两个相反朝向的表面，该杆部包括瓷砖对准部分，该瓷砖对准部分包括(i)所述两个相反朝向的表面和(ii)从这些表面沿相反方向延伸的两个突出部，其中一个突出部从一个相反朝向的表面延伸，而另一个突出部从另一个相反朝向的表面延伸，从而所述瓷砖对准部分在横断面中限定了十字形轮廓，其中，该十字形轮廓限定了用于将四个瓷砖的角定位在所述衬底上的角部，并且其中所述瓷砖对准部分的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，并且所述突出部中的一个突出部从所述凹进区域延伸；和

其中，在使用中，没有突出部、一个突出部或两个突出部能够从所述瓷砖对准部分去除，使得所述瓷砖对准部分能够适合分别与四个、三个或两个瓷砖一起使用，以根据去除了一个还是两个突出部而将至少两个相邻瓷砖间隔开，以及

其中，未与所述一个或多个突出部一起去除并且从所述瓷砖对准部分延伸的所述一个或多个突出部的任何残余材料至少基本上被限制在一个或多个所述凹进区域内，并且最小化或完全避免了对在所述衬底上铺设瓷砖的干扰。

2.根据权利要求1所述的瓷砖间隔件，其中，所述两个突出部中的至少一个包括可断裂部分，所述可断裂部分与所述凹进区域的表面相邻，即所述可断裂部分在所述凹进区域内的位置处，所述突出部从所述凹进区域延伸。

3.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分由易碎材料制成。

4.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分由可撕裂材料制成。

5.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分包括不连续的材料部段。

6.根据权利要求2所述的瓷砖间隔件，其中，所述可断裂部分是所述突出部的横截面减小区域，该横截面减小区域限定了弱化区域，所述突出部能够在所述弱化区域处优先地从所述瓷砖对准部分的的所述表面断裂，所述突出部从所述瓷砖对准部分的所述表面延伸。

7.根据权利要求6所述的瓷砖间隔件，其中，所述横截面减小区域是通过使所述突出部朝向所述凹进区域向内逐渐变窄而形成的，所述突出部从所述凹进区域延伸。

8.根据权利要求1所述的瓷砖间隔件，所述两个突出部中的至少一个突出部由与所述瓷砖对准部分不同的材料制成。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的瓷砖间隔件，其中，所述凹进区域的深度使得所述残余材料被完全限制在所述凹进区域内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的瓷砖间隔件，其中，所述凹进区域的深度为至少0.5mm。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的瓷砖间隔件，其中，所述杆部包括位于所述基部和所述杆部之间的可断裂部分。

12.一种用于使用权利要求1至11中的任一项所述的瓷砖间隔件来间隔和调平瓷砖的方法，所述方法包括：

(a)根据是将和两个、三个还是四个相邻瓷砖一起使用瓷砖间隔件，而从所述杆部不去除突出部、去除一个突出部或两个突出部；

(b)将所述瓷砖间隔件定位在待被铺砌的表面上；

(c)将待被间隔开和调平的每个瓷砖的底面定位在所述瓷砖间隔件的所述基部上；

(d)根据需要对相邻的所述两个、三个或四个瓷砖施加力，以将相邻瓷砖调平；以及

(e)去除所述瓷砖间隔件的杆部。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，施加力的步骤包括使用瓷砖调平器。

14.根据权利要求12或权利要求13所述的方法，其中，从所述瓷砖对准部分去除所述突出部中的一个或两个突出部的步骤包括从所述瓷砖对准部分折断或以其他方式破裂或去除所述突出部中的一个或两个突出部。

15.根据权利要求12或权利要求13所述的方法，其中，从所述瓷砖对准部分去除所述突出部中的一个或两个突出部的步骤包括将所述突出部中的一个或两个突出部从所述瓷砖对准部分撕下。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法，其中，去除所述间隔件的所述杆部的步骤包括：使位于所述基部和所述杆部之间的所述可断裂部分断裂。

17.一种瓷砖间隔件，该瓷砖间隔件包括：基部，所述基部用于接合瓷砖的底面；以及从所述基部向上突出的杆部，其中所述杆部包括两个相反朝向的表面和从所述表面沿相反方向延伸的两个突出部，从而所述杆部和所述突出部限定了十字形轮廓，所述十字形轮廓具有用于接触四个瓷砖的角的角部，所述杆部的所述表面中的至少一个表面包括凹进区域，即缩进区域，所述突出部从凹进区域延伸，其中，在使用中，一个或两个突出部能够通过使该一个或多个突出部断裂而将其从所述杆部去除，从而基于去除一个还是两个突出部，而能够使所述瓷砖间隔件与四个、三个或两个瓷砖一起使用，其中所述凹进区域限制了当所述突出部至少基本上在所述凹进区域内断裂时未被去除的所述突出部的任何残余材料，并且从而最小化或完全避免了对铺砌瓷砖的干扰。

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