CN111417458A - 用于封闭cvd反应器的内壳的装载开口的封闭元件 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 241000309551 Arthraxon hispidus Species 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4409—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber characterised by sealing means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
- F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
- F16K3/16—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
- F16K3/18—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together by movement of the closure members
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
- F16K3/30—Details
- F16K3/314—Forms or constructions of slides; Attachment of the slide to the spindle
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
- F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/03—Pressure vessels, or vacuum vessels, having closure members or seals specially adapted therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种CVD反应器,其具有气密且能抽成真空的反应器壳体(1)和布置在所述反应器壳体(1)中的内壳(2),所述内壳具有用于输送过程气体的器件(3、4)和用于固持在所述内壳中借助于过程气体待处理的基材(6)的器件(5),其中,所述内壳(2)具有能被封闭元件(10)的密封元件(11)封闭的装载开口(7),并且所述密封元件(11)在其封闭位置中以周围的密封区(10')贴靠在在内壳(2)的外侧上围绕装载开口(7)的配对密封区(7')上,其中,所述密封元件(11)围绕至少一条空间轴线(X、Y、Z)倾斜度可调地和/或可枢转运动地和/或沿空间轴线(X、Y、Z)之一可弹性偏离地固定在支架上。
Description
技术领域
本发明涉及一种CVD反应器,其具有气密且能抽真空的反应器壳体和布置在反应器壳体中的内壳,所述内壳具有用于输入过程气体的器件和用于对在内壳中借助于过程气体待处理的基材进行固持的器件,其中,内壳具有能被封闭元件的密封元件封闭的装载开口,并且密封元件在其封闭位置中以周围的密封区贴靠于在内壳的外侧上围绕装载开口的配对密封区上。
背景技术
由专利文献US 2013/0101372 A1已知一种CVD反应器,在该CVD反应器中,进气机构和承载基材的基材座处于该过程室中,利用壳体将过程室与过程室周围的空间隔离。壳体具有可被封闭元件封闭的装载开口。
由专利文献6,273,664 B1已知一种过程室的可枢转的封闭元件。
专利文献DE 10 2014 106 467 A1公开一种具有密封元件的封闭元件,该密封元件能够以围绕枢转轴线可枢转运动的方式固定在支架上。
在CVD反应器、尤其MOCVD反应器中实施涂层步骤。在CVD反应器的过程室中,例如为由硅或III-V族化合物构成的基材涂布一个或多个层。基材优选为单晶固体,在单晶固体的表面上单晶地沉积一个或多个尤其III-V族层。为此,将承载基材的基材座加热至过程温度。过程温度可以处于1000℃至1200℃的范围内,其中,尤其在沉积氮化物时达到较高温度。在此过程中,作为过程气体将有机金属化合物、尤其第III主族的元素的有机金属化合物输入过程室。将第V主族的元素作为氢化物输入过程室。例如,将氮作为NH3输入过程室。在沉积过程中,气相中的气态原材料在基材上方和在基材表面上分解。在基材座表面上和在包围过程室的壁部的表面上均产生寄生覆层。寄生覆层需要时不时地被移除。寄生覆层的移除可以通过干式蚀刻进行。为此将蚀刻气体输入过程室。温度较高时,借助于蚀刻气体将寄生覆层转化为挥发性产物,借助于载气可以将挥发性产物从过程室移除。可以将Cl2或其它卤素化合物或其它卤素用作蚀刻气体。也可以使用HCl。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供用于将清洗气体的蚀刻效果仅限于过程室的区域的措施。
所述技术问题通过在权利要求中给出的发明解决,其中,从属权利要求不仅是在权利要求1中给出的发明的有利改进方案,而且是所述技术问题的独立解决方案。从属权利要求的个别特征可以与其它从属权利要求的个别特征以任意方式相结合。
本发明首先且主要建议,过程室通过布置在反应器壳体中的内壳封装。内壳具有能被封闭元件的密封元件封闭的装载开口。密封元件具有密封面和包围该密封面的密封区。在密封元件封闭装载开口的封闭位置中,密封区贴靠在内壳的配对密封区上。配对密封区由装载开口的边缘区域构成。配对密封区由内壳的壁部的指向外部的、即指向过程室周围的区域的表面构成。在封闭位置中,密封元件在外部贴靠在配对密封区上。密封元件被支架保持住,支架通过机械的驱动装置可移动,使得密封元件从封闭位置移至开启位置。在此,密封元件从装载开口移开,使得装载开口敞开以便对过程室实施装料和卸料。支架和密封元件布置在反应器壳体的包围过程室、即包围内壳的区域中。设有用于将反应器壳体和过程室抽真空的真空泵。尤其在密封元件的两侧上存在压力平衡的情况下,该密封元件气密地封闭装载开口。
本发明的另外的方面在于,提高密封元件在封闭位置中的密封性。为此尤其规定,密封元件和至少一条空间轴线可枢转运动地固定在支架上。空间轴线是指彼此垂直的X轴、Y轴和Z轴,它们表示所述三条空间轴线。尤其规定,Y轴沿穿过装载开口的装载方向定向。尤其规定,内壳具有圆柱形外罩壁。该圆柱形外罩壁形成装载开口,从而配对密封区是弯曲的。在内壳的这种设计方案中,密封元件可以具有密封面,该密封面构成圆柱形外罩内表面。定义内壳的圆柱体的轴线优选为Z轴。装载开口也可以布置在平坦的外罩壁中。为了增大密封效果设有固定装置,固定装置具有一个或多个弹性元件。按照本发明,密封元件在至少一个空间方向上可弹性偏离地被支架支承。密封元件可以具有密封板的形式。该密封板具有可以呈弯曲状的延伸面。移动方向优选是密封元件的面中心的切面的面法线的方向。固定装置可以成对设置。至少一个、优选两个固定装置分别具有在封闭位置中产生密封力的弹性元件。利用该密封力使密封区面状地贴靠在配对密封区上。因此,第一弹性元件优选沿Y轴起作用。可以设有第二弹性元件,第二弹性元件的弹力作用反作用于第一弹性元件的弹力作用。两个弹性元件可以沿Y轴轴向相继布置并且将密封元件固持在两侧缓冲的中部的中间位置中。在所述中部的中间位置中,由预张紧的第一弹性元件对密封元件施加的第一作用力等于由第二弹性元件对密封元件施加的第二作用力。这两个作用力彼此反向,从而将密封元件保持在中部的中间位置中。在内壳延展时或密封元件接近内壳时产生密封力或密封力增大。在此过程中,第一弹性元件产生的作用力增大。第二弹性元件产生的作用力减小。优选地,两个弹性元件具有相同的弹簧特性、即相同的弹簧刚度。优选两个固定装置沿X轴的方向彼此偏移布置并且沿Y轴平行地起作用。固定装置可以具有头部和杆部。杆部可以设计为螺纹杆。可以设有保持件,头部固定在保持件上。头部尤其贴靠在贴靠面上。保持件尤其设置用于保持密封元件。可以设有固定穿孔,杆部穿过该固定穿孔。固定装置可以固定在关节头上,其中,该关节头优选围绕至少一条空间轴线相对于支架可调节。固定装置可以将两个相互背离的贴靠面彼此连接。这两个贴靠面可以由支撑面构成并且优选由固定穿孔的边缘构成。所述弹性元件可以支撑在所述边缘上。第一弹性元件可以支撑在固定穿孔的一侧上的第一支撑面上,并且第二弹性元件可以支撑在固定穿孔的另一侧上的第二支撑面上。此外,第一固定元件优选还支撑在保持件上,从而当保持件朝关节体移动时,第一固定元件被压缩。第二弹性元件还可以支撑在与杆部固定连接的主体上,其中,该主体固定在杆部上的与头部相对置的一侧上。该主体可以是在关节体的导引装置中可滑动地布置的滑动套。
在本发明的改进方案中规定,所述支架的头部具有沿X方向延伸的支承孔。在该支承孔中支承有支承轴,该支承轴以其两个相互背离的端部从支承孔伸出。该支承轴尤其以其两个相互背离的端部支承关节体,使得关节体可以围绕X轴枢转。优选设有枢转限制件,用于限制关节体围绕X轴的枢转角。枢转限制件可以具有调节件或由调节件构成。这些调节件可以具有调节螺钉。调节件也可以具有弹簧元件,使得关节体不仅可以受止挡限制地还可以受弹力加载地从可调节的、中部的中间位置围绕X轴被枢转调节。这些调节件或另外的调节件可以作用在支承轴的两个从支承孔伸出的端部上。在此,调节件可以是调节螺钉。调节螺钉可以相对于支承轴沿径向被调节。由此,关节体可以沿Z轴方向被调节。由于这两个调节点相对于Y轴彼此偏移,因此通过这两个调节螺钉还可以调节关节体相对于Y轴的倾角。特别优选地规定,调节螺钉在空间上配有弹性的压紧元件,其中,弹性作用的压紧元件相对于支承轴与调节螺钉相反地相对置。该弹性的压紧元件可以具有压紧螺钉,压紧螺钉对在调节螺钉的相对侧上支撑在支承轴上的弹簧元件施加作用。用于沿Z轴方向线性调节关节体或用于相对于Y轴调节关节体的倾斜位置的调节件可以配属于关节体的臂部,其中,支架的支架头布置在臂部之间。此外,关节体是保持件的支架。保持件可以借助于固定装置沿Y轴的方向弹性地相对于关节体移动。由于设有两个固定装置,这两个固定装置参照Y轴分别在X方向上相对于Y轴间隔距离,因此通过固定装置沿Y方向的不同的线性位移可以实现保持件围绕Z轴的倾斜度调节。
在本发明的一种改进方案中规定,密封元件可以插套在保持件或由该保持件保持的中间支架上。密封元件优选由耐高温的材料构成,例如由被涂层的石墨构成。关节体和保持件可以由金属构成。与保持件固定连接的中间支架可以是绝缘体,该绝缘体将保持件相对于密封元件热绝缘。可以设置卡锁连接,以便将密封元件固定在支架或保持装置上。为此,密封元件可以具有带有卡锁凸起的上行斜面。该上行斜面优选位于密封元件的背离密封面的一侧上。保持件或固定在该保持件上的小凸缘可以具有受到弹簧作用的卡销,当密封元件插套在中间支架上时,卡销的卡锁头沿上行斜面滑动并且越过卡锁凸起。沿Z轴、即沿相对于密封面的切向实现密封元件在中间支架上的套插。
在本发明的一种改进方案中规定,至少一些调节件通过调节工具、例如拧紧工具可调节。可以从保持件或中间支架的通常被密封元件遮盖的一侧进行调节。为了能够实现对调节件的调节,密封元件可更换为大致结构相同的调节元件,该调节元件具有拧紧工具贯穿口,调节工具可以穿过这些拧紧工具贯穿口,以便调节关节体或保持件的倾斜位置或者说使弹簧元件张紧或松弛。
附图说明
以下借助附图描述本发明的实施例。在附图中:
图1示意性地示出MOCVD反应器的结构,
图2示出图1中的局部II,
图3示出封闭元件10的立体图,封闭元件10具有固定在支架12上的密封元件11,利用密封元件11能封闭内壳2的装载开口7,
图4示出封闭元件10部分剖开的立体图,
图5a示出封闭元件10的主要部件的第一分解图,
图5b示出封闭元件10的主要部件的第二分解图,
图6示出该封闭元件的俯视图,
图7示出沿图6中的VII-VII线的剖面图,
图8示出封闭元件10的部分剖开的背视图,
图9示出沿图6中的IX-IX线的剖面图,
图10示出封闭元件10的部分剖开的示图,
图11示出沿图6中的XI-XI线的剖面图,
图12示出根据图10的示图,但采用不同的剖开方式,其中,密封元件11仅用虚线表示,
图13示出沿图6中的XIII-XIII线的剖面图,
图14示出根据图10的示图,但采用不同的剖开方式,
图15示出根据图8的示图,但关节体14用虚线示出,和
图16示出调节元件15,其可更换为密封元件11。
具体实施方式
图1示意性地示出MOCVD反应器的结构,MOCVD反应器具有气密的反应器壳体1,该反应器壳体包含能被门9封闭的装载开口8。在门9之外存在大气压力。反应器壳体1内可以存在可调节的亚大气压力。为此设有在图中未示出的真空泵。
在反应器壳体1内部有内壳2,内壳2将位于内壳体中的过程室相对于内壳2的环境气密地封闭。在内壳2内有用于导入过程气体的进气机构4,过程气体从外部通过气体供给管线3被输入。此外,在过程室内设有可加热的基材座5,基材座5承载待涂层的基材。
图2示出内壳2的圆柱形壁中的装载开口7的放大图。装载开口7在内壳2的面向外的侧面上被配对密封区7'包围。在封闭位置中,封闭元件10的密封元件11的密封区10'贴靠在该配对密封区7'上。当在内壳2中存在的压力与反应器壳体1的包围内壳2的容积中存在的压力相同的情况下,密封连接10'、7'基本上是气密的。用S表示穿过进气机构4和基材座5的中心的对称轴线。内壳2围绕该对称轴线S形成圆柱形外罩壁,装载开口7布置在该外罩壁中。
密封元件11由支架12承载。通过未示出的机械的保持装置,支架12在反应器壳体1内能够在两个位置之间移动。在封闭位置中,密封元件11封闭装载开口7。在开启位置中,用于为基材座5装载或卸除基材6的装载开口7打开。当封闭元件10和门9分别处于其开启位置时,未示出的夹持器或类似装置可以穿过彼此对齐的装载开口7、8。在打开时,封闭元件10和尤其由封闭元件10构成的密封元件11从对称轴线S远离。
支架12具有支架头13,支架头13具有支承孔。支承孔18'沿X方向延伸。在支承孔18'中插有支承轴18,支承轴构成轴承轴(Lagerwelle)。支承轴18具有两个自由端部,这两个自由端部分别各从支承孔18'的一个端部区段伸出。支承轴18的两个端部中的每一个都插入关节体14的臂部14'的长形开口中。如图7所示,布置在臂部14'中的可调节的保持元件作用在支承轴18的自由端部上。在横向于X轴、在本实施例中沿Z轴的方向构造的穿孔中插有调节螺钉20。调节螺钉20此处是埋头螺钉,埋头螺钉的杆部的自由端部贴靠在支承轴18上。通过调节螺钉20的调节可以沿Z轴在Sz方向上调节支点。在与插有调节螺钉20的穿孔对齐的穿孔中插有弹簧元件22,弹簧元件22被压紧螺钉21加载。弹簧元件22支撑在支承轴18上的与调节螺钉20相对置的一侧上。调节螺钉20或压紧螺钉21可以沿Z轴的方向被调节。通过调节调节螺钉20可以调节支承轴18的端部区段在臂部14'的长孔19中的位置和因此关节体14沿Z方向在两个彼此不同的位置上的定位。通过不同程度地增大或减小调节行程Sz能够调节围绕Y轴的倾角。
在关节体14中大致居中地设有两个在图13和图14中示出的调节元件24、26,通过调节元件24、26能够调节关节体14围绕X轴的枢转限制。止挡挺杆24具有可以支撑在支架头13上的止挡端部24'。设计为螺旋线压缩弹簧的弹簧元件25以一端部支撑在支架头13的止挡面13'上并且以第二端部支撑在止挡挺杆24的压紧端部24"上。此外,压紧螺钉26的杆端26"作用在压紧端部24"上,压紧螺钉26的头部26'具有拧紧工具嵌入口,利用所述拧紧工具嵌入口能够调节压紧螺钉26和因此止挡端部24'与止挡面13'的距离。这些距离在图13中用a和a'表示。通过两个弹簧元件25将关节体14保持在中间位置中。关节体14可以从该中间位置围绕X轴枢转,直到止挡端部24'与贴靠面13'接触。
图14还示出保持件15的穿孔27和由保持件承载的中间支架16的穿孔28。可以将拧紧工具穿过穿孔27、28,以便调节压紧螺钉26。
保持件15可以相对于关节体14沿Y方向线性移动。为此设有两个在XY平面内平行且彼此偏移布置的弹簧或固定装置30。弹簧或固定装置30沿Y轴延伸。每个弹簧或固定装置30都具有杆部31",保持件15通过该杆部与关节体14可滑移地连接。弹簧或固定装置30的头部31'支撑在保持件15上。与头部31'连接的杆部31"穿过关节体14的固定穿孔34。在本实施例中,杆部31"也穿过保持件15的固定穿孔32,其中,在固定穿孔32的两侧上分别设有垫圈33、33'。在垫圈33'或保持件15上支撑有第一弹性元件38,第一弹性元件38可以是橡胶缓冲器或螺旋线压缩弹簧。弹性元件38还支撑在关节体14上。在本实施例中,第一弹性元件38支撑在固定穿孔34的指向保持件15的边缘上。固定穿孔34的与该边缘相对置的边缘构成支撑面,在该支撑面上支撑有第二弹性元件39,第二弹性元件39在另一侧被滑动套35撑住。滑动套35可以具有内螺纹,杆部31"的外螺纹拧入该内螺纹。头部31'和杆部31"可以由螺钉31构成。
滑动套35沿Y轴的方向在关节体14的支承凹空37中可滑动。为了实现滑动套35的抗旋转设有导引螺钉36,导引螺钉36嵌入滑动套35的留空部中。
由于两个沿相反方向作用的弹性元件38、39,密封元件11、密封元件11的保持件15和/或滑动套35相对于关节体14浮动地支承。因此,本发明还涉及一种相对于支架12浮动支承的密封元件11,该密封元件11可以从可调节的中间位置抵抗相应的弹性元件38、39的弹性复位力地相对于支架12在密封方向上移动,其中,该密封方向尤其是针对图1中的轴线S的径向。在一种优选的改进方案中设置双重的浮动的支承装置,使得密封元件10还可以在密封方向所延伸的平面内实施小幅枢转。
头部31'具有拧紧工具嵌入口,以便能够旋转螺钉31。由此增大或减小弹性元件38、39的应力。通过旋转螺钉31可以在两个彼此不同的位置上在方向Sy上线性地移动保持件15。通过借助于两个固定装置30不同地调节保持件15可以调节保持件15围绕Z轴的倾斜位置。此处涉及保持件15相对于关节体14的两侧缓冲的浮动的支承。第一弹性元件38可以在用密封元件11封闭装载开口7的最后阶段中被张紧,从而密封元件11产生密封力,以便将密封区10'贴靠在配对密封区7'上。
中间支架16由热绝缘材料制成并且与保持件15固定连接。两个小凸缘17同样与保持件15固定连接。为此,这两个小凸缘17拧紧在保持件15的臂部15'上。
在小凸缘17内设有在图9中示出的卡锁件,利用所述卡锁件将插套在中间支架16上的密封元件11保持在卡锁连接中。在此,密封元件11的固定接板40嵌入中间支架16的固定凹槽41中,其中,固定接板40形成上行斜面44和与该上行斜面连接的卡锁凸起43。在小凸缘17内设有支承孔48,支承孔48构成导引区段48'。卡销46的活塞区段47能在导引区段48'中移动。卡销46形成卡锁头46',卡锁头46'在卡锁位置中卡住卡锁凸起43。活塞区段47被弹簧元件49加载,该弹簧元件49支撑在压紧螺钉50上。
中间支架16形成凸耳形式的止挡区42,固定接板40可以支撑在该凸耳上,其中,止挡区42与卡销46相对置。
设有止挡突出部52,止挡突出部52配属于密封元件11并且可以支撑在中间支架16上。
密封元件11具有被密封区10'包围的闭合式密封面。
可更换为密封元件11的、此外与密封元件11结构相同的调节元件55具有拧紧工具穿插口56、57,拧紧工具穿插口56、57与能用于调节调节螺钉26和31的支承孔对齐。为了调节不同的倾角或倾角限制,使用调节元件55而非密封元件11。
在密封元件11的背离密封面的一侧上,密封元件11具有定心肋片54。定心肋片54嵌入大致布置在保持件15中心的定心凹空53中。
上述实施方式用于阐述全部包含在本申请中的发明,本发明至少通过以下技术特征分别对现有技术进行创造性的改进,其中,两个、多个或全部技术特征组合也都可以结合,也即:
一种CVD反应器,其特征在于,密封元件11围绕至少一条空间轴线X、Y、Z倾斜度可调地和/或可枢转运动地和/或沿空间轴线X、Y、Z之一可弹性偏离地固定在支架12上。
一种CVD反应器,其特征在于,密封元件11围绕至少两条空间轴线X、Y、Z和/或围绕三条空间轴线X、Y、Z至少倾斜度可调地和/或可枢转运动地固定在支架12上。
一种CVD反应器,其特征在于弹簧和/或固定装置30的至少一个第一弹性元件38,第一弹性元件在该封闭位置中产生密封力,通过该密封力使密封区10'面状地贴靠在配对密封区7'上。
一种CVD反应器,其特征在于,该密封力是由第一弹性元件38产生的第一作用力与由第二弹性元件39产生的第二作用力之和,其中,第一作用力与第二作用力的方向相反,并且两个弹性元件38、39在中间位置中相对彼此预张紧。
一种CVD反应器,其特征在于,装载开口7布置在内壳2的弯曲区段中,并且密封元件11具有弯曲的密封面,该密封面的边缘构成密封区10',和/或装载开口7配属于内壳2的圆柱形壁,其中,支架12能在与圆柱形的壳体壁的轮廓轴线相垂直的平面内移动。
一种CVD反应器,其特征在于,弹簧和/或固定装置30具有第二弹性元件39,第二弹性元件的弹力方向反向于第一弹性元件38的弹力方向。
一种CVD反应器,其特征在于,弹簧和/或固定装置30具有头部31'和杆部31",其中,头部31'固定在保持件15上,并且杆部31"插在关节头14的固定穿孔34中,并且弹性元件38、39支撑在相互背离的、尤其由固定穿孔34的边缘构成的支撑面34'、34"上,其中尤其规定,第一弹性元件38支撑在保持件15上,并且第二弹性元件39支撑在杆部31"上并且尤其支撑在与该杆部31"连接的主体、例如滑动套35上。
一种CVD反应器,其特征在于支承轴18,封闭元件10能够通过所述支承轴围绕X轴枢转。
一种CVD反应器,其特征在于枢转限制件24、25,通过枢转限制件24、25能够限制封闭元件10围绕X轴的枢转角和/或通过枢转限制件能够将封闭元件10弹性地可调节地固定在初始位置中。
一种CVD反应器,其特征在于用于调节封闭元件10围绕Y轴的倾斜位置的调节件20,其中尤其规定,调节件20是支撑在支承轴18的端部区段上的调节螺钉。
一种CVD反应器,其特征在于,调节件20在空间上配有弹性的压紧元件21、22,其中尤其规定,弹性的压紧元件21、22相对于支承轴18与调节件20相对置并且允许对封闭元件10围绕Y轴的倾斜位置的弹性调节。
一种CVD反应器,其特征在于,弹簧和/或固定装置30允许封闭元件10围绕Z轴的倾斜度调节和/或密封元件11在密封方向上相对于支架12浮动地支承。
一种CVD反应器,其特征在于,密封元件11通过可解除的连接43、44、46与中间支架16连接,其中尤其规定,中间支架16是绝缘体并且与保持件15连接,该保持件相对于支架12能围绕至少一条空间轴线X、Y、Z枢转运动。
一种CVD反应器,其特征在于,密封元件11可更换为大致结构相同的调节元件55,其中,调节元件55具有用于操纵调节螺钉的拧紧工具贯穿口56、57,通过所述调节螺钉,中间支架16和/或保持件15相对于支架12的倾斜位置可调节。
所有的公开的技术特征(本身或者以不同组合方式)都对本发明是重要的。在本申请的公开文件中还将所属/所附优先权文件(在先申请文本)的公开内容全部包含,而且为此目的还将该文件的特征包含在本申请的权利要求中。从属权利要求以其特征即使在不具有被引用的权利要求的技术特征也能表征现有技术的独有的创造性的改进方案,尤其用于基于该技术特征采取分案申请。每项权利要求中所给出的发明可以另外具有在前述说明中尤其设有附图标记和/或在附图标记列表中给出的一个或多个特征。本发明还涉及多种设计方式,其中,在上述说明中所提到的某些技术特征并未实施,尤其在其被认为对于相应的使用目的无关紧要或能够被其他技术作用相同的手段替换时。
附图标记列表
1 反应器壳体
2 内壳
3 气体供给管线
4 进气机构
5 基材座
6 基材
7 装载开口
7' 配对密封区
8 装载开口
9 门
10 封闭元件
10' 密封区
11 密封元件
12 支架
13 支架头
13' 贴靠面
14 关节体
14' 臂部
15 保持件
15' 臂部
16 中间支架/绝缘体
17 小凸缘
18 支承轴
18' 支承孔
19 长孔
20 调节螺钉
21 压紧螺钉
22 弹簧元件
23 压紧销
24 止挡挺杆
24' 止挡端部
24" 压紧端部
25 弹簧元件
26 压紧螺钉
26' 头部
26" 杆端
27 穿孔
28 穿孔
29 固定螺钉
30 固定装置
31 螺钉
31' 头部
31" 杆部
32 固定穿孔
33 凸肩
33' 垫圈
34 固定穿孔
34' 支撑面
34" 支撑面
35 滑动套
35' 导引槽
36 导引螺钉
37 支承凹空
38 第一弹性元件
39 第二弹性元件
40 固定接板
41 固定凹槽
42 贴靠区
43 卡锁凸起
44 上行斜面
45 固定凸肩
46 卡销
46' 卡锁头
47 活塞区段
48 支承孔
48' 导引区段
49 弹簧元件
50 压紧螺钉
51 弹簧元件
52 止挡突出部
53 定心凹空
54 定心肋片
55 调节元件
56 拧紧工具穿插口
D 旋转运动
S 对称轴线
Sy 调节行程
Sz 调节行程
X 轴线
Y 轴线
Z 轴线
Claims (16)
1.一种CVD反应器,其具有气密且能抽真空的反应器壳体(1)和布置在所述反应器壳体(1)中的内壳(2),所述内壳具有用于输入过程气体的器件(3、4)和用于对在所述内壳中借助于过程气体待处理的基材(6)进行固持的器件(5),其中,所述内壳(2)具有能被封闭元件(10)的密封元件(11)封闭的装载开口(7),并且所述密封元件(11)在其封闭位置中以周围的密封区(10')贴靠于在内壳(2)的外侧上围绕装载开口(7)的配对密封区(7')上,其特征在于,所述密封元件(11)沿空间轴线(X、Y、Z)之一可弹性偏离地固定在支架上或者围绕多条空间轴线(X、Y、Z)倾斜度可调地和/或可枢转运动地固定。
2.根据权利要求1所述的CVD反应器,其特征在于,所述密封元件(11)围绕至少两条空间轴线(X、Y、Z)和/或围绕三条空间轴线(X、Y、Z)至少倾斜度可调地和/或可枢转运动地固定在所述支架(12)上。
3.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,设有弹簧和/或固定装置(30)的至少一个第一弹性元件(38),所述第一弹性元件(38)在所述封闭位置中产生密封力,通过该密封力使所述密封区(10')面状地贴靠在所述配对密封区(7')上。
4.根据权利要求3所述的CVD反应器,其特征在于,所述密封力是由第一弹性元件(38)产生的第一作用力与由第二弹性元件(39)产生的第二作用力之和,其中,第一作用力与第二作用力的方向相反,并且两个弹性元件(38、39)在中间位置中相对彼此预张紧。
5.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述装载开口(7)布置在内壳(2)的弯曲区段中,并且所述密封元件(11)具有弯曲的密封面,所述密封面的边缘构成所述密封区(10'),和/或所述装载开口(7)配属于内壳(2)的圆柱形壁,其中,所述支架(12)能在与圆柱形的壳体壁的轮廓轴线相垂直的平面内移动。
6.根据权利要求3所述的CVD反应器,其特征在于,所述弹簧和/或固定装置(30)具有第二弹性元件(39),所述第二弹性元件(39)的弹力方向反向于第一弹性元件(38)的弹力方向。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述弹簧和/或固定装置(30)具有头部(31')和杆部(31"),其中,所述头部(31')固定在保持件(15)上,并且所述杆部(31")插在关节头(14)的固定穿孔(34)中,并且所述弹性元件(38、39)支撑在相互背离的、尤其由所述固定穿孔(34)的边缘构成的支撑面(34'、34")上,其中尤其规定,第一弹性元件(38)支撑在所述保持件(15)上,并且第二弹性元件(39)支撑在所述杆部(31")上并且尤其支撑在与杆部(31")连接的主体、例如滑动套(35)上。
8.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,设有支承轴(18),所述封闭元件(10)通过所述支承轴(18)能围绕X轴枢转。
9.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,设有枢转限制件(24、25),通过所述枢转限制件(24、25)能够限制所述封闭元件(10)围绕X轴的枢转角,和/或通过所述枢转限制件(24、25)能够将所述封闭元件(10)弹性地可调节地固定在初始位置中。
10.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,设有用于调节封闭元件(10)围绕Y轴的倾斜位置的调节件(20),其中尤其规定,所述调节件(20)是调节螺钉,所述调节螺钉支撑在所述支承轴(18)的端部区段上。
11.根据权利要求10所述的CVD反应器,其特征在于,所述调节件(20)在空间上配有弹性的压紧元件(21、22),其中尤其规定,弹性的压紧元件(21、22)相对于所述支承轴(18)与所述调节件(20)相对置并且允许对封闭元件(10)围绕Y轴的倾斜位置的弹性调节。
12.根据权利要求3至11中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述弹簧和/或固定装置(30)允许封闭元件(10)围绕Z轴的倾斜度调节。
13.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述密封元件(11)在密封方向上相对于所述支架(12)浮动地支承。
14.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述密封元件(11)通过可解除的连接(43、44、46)与中间支架(16)连接,其中尤其规定,所述中间支架(16)是绝缘体并且与保持件(15)连接,所述保持件(15)能围绕至少一条空间轴线(X、Y、Z)相对于所述支架(12)枢转运动。
15.根据前述权利要求中任一项所述的CVD反应器,其特征在于,所述密封元件(11)能更换为大致结构相同的调节元件(55),其中,所述调节元件(55)具有用于操纵调节螺钉的拧紧工具穿插口(56、57),通过所述调节螺钉能够调节中间支架(16)和/或保持件(15)相对于所述支架(12)的倾斜位置。
16.一种CVD反应器,其特征在于,具有前述权利要求中任一项的一个或多个特征。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017123231.1 | 2017-10-06 | ||
DE102017123231.1A DE102017123231A1 (de) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | Verschlusselement zum Verschlließen einer Beladeöffnung eines Innengehäuses eines CVD-Reaktors |
PCT/EP2018/076792 WO2019068709A1 (de) | 2017-10-06 | 2018-10-02 | VERSCHLUSSELEMENT ZUM VERSCHLIEßEN EINER BELADEÖFFNUNG EINES INNENGEHÄUSES EINES CVD-REAKTORS |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111417458A true CN111417458A (zh) | 2020-07-14 |
CN111417458B CN111417458B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=63794472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880077822.6A Active CN111417458B (zh) | 2017-10-06 | 2018-10-02 | 用于封闭cvd反应器的内壳的装载开口的封闭元件 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11702740B2 (zh) |
EP (1) | EP3691778A1 (zh) |
KR (1) | KR20200064104A (zh) |
CN (1) | CN111417458B (zh) |
DE (1) | DE102017123231A1 (zh) |
TW (1) | TWI810209B (zh) |
WO (1) | WO2019068709A1 (zh) |
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DE102017123231A1 (de) | 2019-04-11 |
TW201922342A (zh) | 2019-06-16 |
WO2019068709A1 (de) | 2019-04-11 |
US11702740B2 (en) | 2023-07-18 |
CN111417458B (zh) | 2024-02-23 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |