TWI810209B - 用於封閉ｃｖｄ反應器內殼之裝載開口的封閉元件 - Google Patents

用於封閉ｃｖｄ反應器內殼之裝載開口的封閉元件 Download PDF

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維德 法蘭西斯科 魯德
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Abstract

本發明係有關於一種CVD反應器，其包含氣密且可抽真空之反應器殼體(1)及佈置於其中之內殼(2)，內殼具有用於饋送製程氣體的構件(3、4)及用於保持在內殼中藉由製程氣體處理之基板(6)的構件(5)，其中，內殼(2)具有可被封閉元件(10)之密封元件(11)封閉的裝載開口(7)，並且密封元件(11)在其封閉位置中以環繞式密封區(10')抵靠在在內殼(2)的外側上環繞裝載開口(7)的對配密封區(7')上，其中，密封元件(11)圍繞至少一個空間軸(X、Y、Z)傾斜度可調地及/或偏轉運動地及/或沿此等空間軸(X、Y、Z)中的一個可彈性復原地固定在載體(12)上。

Description

用於封閉CVD反應器內殼之裝載開口的封閉元件
本發明係有關於一種CVD反應器，其包含氣密且可抽真空之反應器殼體及佈置於其中之內殼，該內殼具有用於饋送製程氣體的構件及用於保持在該內殼中藉由該等製程氣體處理之基板的構件，其中，該內殼具有可被封閉元件之密封元件封閉的裝載開口，並且該密封元件在其封閉位置中以環繞式密封區抵靠在該內殼的外側上環繞該裝載開口的對配密封區上。
由US 2013/0101372 A1已知一種CVD反應器，在該CVD反應器中，容置有氣體入口構件及承載基板之基板座的製程室，透過一殼體與包圍製程室之空間隔絕。該殼體具有可被封閉元件封閉之裝載開口。
由US6,273,664 B1已知一種製程室之可偏轉的封閉元件。
DE 10 2014 106 467 A1揭露一種具有密封元件的封閉元件，該密封元件可以圍繞偏轉軸進行偏轉運動的方式固定在載體上。
在CVD反應器中，特別是MOCVD反應器中實施塗佈步驟。在CVD反應器之製程室中，例如為由矽或III-V族化合物構成之基板塗佈一或多個層。基板較佳為單晶固體，在其表面上單晶地 沉積一或多個特別是III-V族層。為此，將承載基板的基板座加熱至製程溫度。製程溫度可為1000℃至1200℃，其中，特別是在沉積氮化物時達到較高溫度。在此製程中，作為製程氣體將有機金屬化合物，特別是第III主族之元素的有機金屬化合物送入製程室。將第V主族之元素作為氰化物送入製程室。舉例而言，將氮作為NH3送入製程室。在沉積過程中，氣相中之氣態起始材料在基板上方及在基板表面上分解。在基板座表面上及在包圍製程室之壁部的表面上皆產生寄生覆層。未來必須將此等覆層移除。可透過乾式蝕刻來移除寄生覆層。為此而將某種蝕刻氣體送入製程室。溫度較高時，藉由蝕刻氣體將寄生覆層轉化為揮發性產物，以便藉由載氣將其自製程室移除。可將Cl2或另一鹵素化合物或另一鹵素用作蝕刻氣體。亦可使用HCl。
本發明之目的在於提供某些措施，用來將清洗氣體的蝕刻效果僅限於製程室之區域。
本發明用以達成上述目的之解決方案為在申請專利範圍中給出之發明，其中，附屬項不僅為請求項1中給出之發明的有益改進方案，亦為用以達成上述目的之獨立解決方案。附屬項的單項特徵可與其他附屬項的單項特徵以任意方式相結合。
本發明首先且主要提出：製程室被佈置在反應器殼體中的內殼封裝。該內殼具有可被封閉元件之密封元件封閉的裝載開口。該密封元件具有密封面及包圍該密封面的密封區。在密封元件封閉裝載開口的封閉位置中，密封區靠在內殼的對配密封區上。對配密封區由裝載開口的邊緣區域構成。對配密封區由內殼之壁部之 指向外部，即指向包圍製程室之區域的表面構成。在該封閉位置中，密封元件外部抵靠在對配密封區上。該密封元件被載體保持住，該載體可透過機械驅動構件而移動，使得密封元件自封閉位置移至開啟位置。在此過程中，密封元件自裝載開口移開，使其曝露出來以便針對製程室實施裝載及卸載。載體及密封元件佈置在反應器殼體之包圍製程室，即包圍內殼的區域內。設有用來為反應器殼體及製程室抽真空的真空泵。特別是在密封元件的兩側上存在壓力平衡的情況下，該密封元件封閉裝載開口。
本發明的另一態樣在於，在封閉位置中提高密封元件的密封性。為此，特定言之，該密封元件及至少一個空間軸偏轉運動地固定在該載體上。空間軸係指彼此垂直的X軸、Y軸及Z軸，它們表示該等三個空間軸。特定言之，Y軸沿穿過裝載開口的裝載方向定向。特定言之，該內殼具有圓柱形外套壁。該圓柱形外套壁形成裝載開口，因為對配密封區有所彎曲。在內殼的此種技術方案中，密封元件可具有密封面，該密封面形成圓柱形外套內表面。該定義內殼之圓柱體的軸線較佳為Z軸。裝載開口亦可佈置在平面的外套壁中。為增強密封效果而設有固定裝置，其具有一或多個彈性元件。根據本發明，密封元件在至少一個空間方向上可彈性復原地被載體支承。該密封元件可呈密封板狀。該密封板具有可呈彎曲狀的延伸面。該位移方向較佳為密封元件之表面中心中的切線表面之表面法線的方向。該固定裝置可成對設置。該等至少一個，較佳兩個固定裝置各具一在封閉位置中產生密封力的彈性元件。利用該密封力將密封區平面地抵靠在對配密封區上。因此，第一彈性元件較佳沿Y軸進行作用。可設有第二彈性元件，其彈力作用方向反向於 該第一彈性元件的彈力作用方向。兩個彈性元件可沿Y軸軸向相繼佈置並在雙側緩衝的中央之中間位置中保持住密封元件。在該中央之中間位置中，預張緊之第一彈性元件施加於密封元件的第一作用力等於第二彈性元件施加於密封元件的第二作用力。該二作用力彼此反向，從而將密封元件保持在中央之中間位置中。內殼延展時或者密封元件接近內殼時會產生密封力或者密封力有所增大。在此過程中，第一彈性元件所產生的作用力有所增大。第二彈性元件所產生的作用力有所減小。較佳地，兩個彈性元件具有相同的彈簧特性，即相同的彈簧勁度。該等較佳兩個固定裝置沿X軸彼此偏移佈置且沿Y軸平行地進行作用。該等固定裝置可具有頭部及桿部。桿部可建構為螺紋桿。可設有保持件，該保持件上固定有頭部。該頭部特別是抵靠在抵靠面上。該保持件主要用於將密封元件保持住。可設有供桿部穿過的固定鑽孔。固定裝置可固定在鉸接頭上，其中，該鉸接頭較佳圍繞至少一個空間軸相對載體可調。該固定裝置可將兩個相互背離的抵靠面連接在一起。該等抵靠面可由支撐面構成且較佳由該固定鑽孔的邊緣構成。在該等邊緣上可支撐有該等彈性元件。第一彈性元件可支撐在固定鑽孔之一側上的第一支撐面上，第二彈性元件可支撐在固定鑽孔之另一側上的第二支撐面上。此外，第一固定元件較佳亦支撐在該保持件上，故其在保持件朝鉸接體位移時受到壓縮。第二彈性元件附加地可支撐在與桿部固定連接的主體上，其中，該主體固定在桿部上之相對該頭部的一側上。該主體可指在鉸接體之導引裝置中可動佈置的滑動套。
在本發明的一種改良方案中，該載體的頭部具有沿X向延伸之軸承孔。在該軸承孔中對軸承軸線進行支承，該軸承軸線 以其相互背離的末端自軸承孔伸出。該軸承軸線特別是以其兩個相互背離的末端支承鉸接體，使得鉸接體可圍繞X軸偏轉。較佳設有偏轉限制構件，以便限制鉸接體圍繞X軸的偏轉角。該等偏轉限制構件可具有調節構件或由調節構件構成。此等調節構件可具有一調節螺釘。該等調節構件亦可具有彈簧元件，使得鉸接體除止動限制外亦可彈力施加地自可調節之中央的中間位置圍繞X軸受到偏轉調節。此等或其他調節構件可卡在軸承軸線之自該軸承孔伸出的兩端上。調節構件可指調節螺釘。調節螺釘可徑向地--相對軸承軸線而言--受到調節。如此，鉸接體便能沿Z軸受到調節。該二調節點--相對Y軸而言--彼此偏置，如此便能透過該二調節螺釘來調節鉸接體相對Y軸的傾角。尤佳地，該調節螺釘在空間上分配有彈性壓緊元件，其中，該彈性作用的壓緊元件--相對軸承軸線而言--與該調節螺釘徑向相對佈置。該彈性壓緊元件可具有壓緊螺釘，其對支撐在軸承軸線上之調節螺釘的相對側上的彈簧元件進行施加。用於沿Z軸線性調節鉸接體或者用於--相對Y軸而言--調節鉸接體之傾斜方位的調節構件可分配給鉸接體之側邊，其中，該載體的載體頭佈置在該等側邊之間。此外，該鉸接體為保持件的載體。保持件可藉由固定裝置沿Y軸彈性地相對鉸接體進行位移。設有兩個固定裝置，其相對Y軸而言沿X向與Y軸間隔一定距離，如此便能透過固定裝置沿Y向的不同線性位移來實現保持件圍繞Z軸的傾斜度調節。
在本發明的一種改良方案中，該密封元件可插接在保持件上或者該保持件所保持的中間載體上。該密封元件較佳由耐高溫材料構成，如由經塗佈之石墨構成。該鉸接體及該保持件可由金 屬構成。該與保持件固定連接的中間載體可為絕緣體，其將保持件與密封元件熱絕緣。可設有卡扣連接，用來將密封元件固定在載體或保持裝置上。為此，該密封元件可具有帶卡扣突出部的上行斜面。該上行斜面較佳位於密封元件之背離密封面的一側上。保持件或固定於其上的凸緣可具有彈簧施加之卡銷，其卡扣頭會在密封元件插接在中間載體上時沿上行斜面滑動並越過卡扣突出部。沿Z軸，即在相對密封面而言的切向上將密封元件插接在中間載體上。
在本發明的一種改良方案中，該等調節構件中的至少部分係可透過調節工具，如擰緊工具而受到調節。可自保持件或中間載體之通常被密封元件遮蓋的一側出發實施調節。為對調節構件進行調節，可將密封元件更換為大體結構相同的調節元件，其具有擰緊工具貫穿口，調節工具可穿過該等擰緊工具貫穿口，以便調節鉸接體或保持件的傾斜方位或者擰緊或擰鬆彈簧元件。
1‧‧‧反應器殼體
2‧‧‧內殼
3‧‧‧氣體輸送管線
4‧‧‧氣體入口構件
5‧‧‧基板座
6‧‧‧基板
7‧‧‧裝載開口
7'‧‧‧對配密封區
8‧‧‧裝載開口
9‧‧‧門
10‧‧‧封閉元件
10'‧‧‧密封區
11‧‧‧密封元件
12‧‧‧載體
13‧‧‧載體頭
13'‧‧‧抵靠面
14‧‧‧鉸接體
14'‧‧‧側邊
15‧‧‧保持件
15'‧‧‧側邊
16‧‧‧中間載體/絕緣體
17‧‧‧凸緣
18‧‧‧軸承軸線
18'‧‧‧軸承孔
19‧‧‧長形孔
20‧‧‧調節螺釘
21‧‧‧壓緊螺釘
22‧‧‧彈簧元件
23‧‧‧壓緊銷
24‧‧‧止動挺桿
24'‧‧‧止動末端
24"‧‧‧壓緊末端
25‧‧‧彈簧元件
26‧‧‧壓緊螺釘
26'‧‧‧頭部
26"‧‧‧桿端
27‧‧‧鑽孔
28‧‧‧鑽孔
29‧‧‧固定螺釘
30‧‧‧固定裝置
31‧‧‧螺釘
31'‧‧‧頭部
31"‧‧‧桿部
32‧‧‧固定鑽孔
33‧‧‧凸肩
33'‧‧‧墊圈
34‧‧‧固定鑽孔
34'‧‧‧支撐面
34‧‧‧支撐面
35‧‧‧滑動套
35'‧‧‧導槽
36‧‧‧導引螺釘
37‧‧‧軸承凹槽
38‧‧‧第一彈性元件
39‧‧‧第二彈性元件
40‧‧‧固定條
41‧‧‧固定槽
42‧‧‧抵靠區
43‧‧‧卡扣突出部
44‧‧‧上行斜面
45‧‧‧固定凸肩
46‧‧‧卡銷
46'‧‧‧卡扣頭
47‧‧‧活塞區段
48‧‧‧軸承孔
48'‧‧‧導引區段
49‧‧‧彈簧元件
50‧‧‧壓緊螺釘
51‧‧‧彈簧元件
52‧‧‧止動凸起
53‧‧‧定心凹槽
54‧‧‧定心肋片
55‧‧‧調節元件
56‧‧‧擰緊工具貫穿口
D‧‧‧旋轉運動
S‧‧‧對稱軸
Sy‧‧‧調節路徑
Sz‧‧‧調節路徑
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Z‧‧‧軸
下面結合附圖對本發明之一實施例進行說明。其中：圖1為MOCVD反應器之結構的示意圖，圖2為圖1中之局部II，圖3為封閉元件10的透視圖，該封閉元件具有固定在載體12上的密封元件11，該密封元件用來封閉內殼2的裝載開口7，圖4為封閉元件10部分剖開的透視圖，圖5a為封閉元件10之主要元件的第一分解圖，圖5b為封閉元件10之主要元件的第二分解圖，圖6為該封閉元件之俯視圖，圖7為沿圖6中VII--VII線之截面圖， 圖8為封閉元件10部分剖開的背視圖，圖9為沿圖6中IX--IX線之截面圖，圖10為封閉元件10部分剖開的視圖，圖11為沿圖6中XI--XI線之截面圖，圖12為對應於圖10的視圖，但採用另一剖開方式，其中，密封元件11僅作虛線顯示，圖13為沿圖6中XIII--XIII線之截面圖，圖14為對應於圖10的視圖，但採用另一剖開方式，圖15為對應於圖8的視圖，但鉸接體14用虛線顯示，及圖16為調節元件55，其可更換為密封元件11。
圖1為MOCVD反應器之結構的示意圖，該反應器具有氣密之反應器殼體1，該反應器殼體包含可被門9封閉的裝載開口8。門9以外存在大氣壓力。反應器殼體1內可存在可調節之次大氣壓力。為此而設有未繪示於附圖中之真空閥。
反應器殼體1內設有內殼2，其將位於其中之製程室與內殼2之環境氣密封閉。內殼2內設有用於導入製程氣體的氣體入口構件4，此等製程氣體自外部透過氣體輸送管線3被輸入。此外，在製程室內設有可加熱之基板座5，其承載待塗佈基板。
圖2為內殼2之圓柱形壁中之裝載開口7的放大圖。裝載開口7在內殼2的外側上被對配密封區7'包圍。在封閉位置中，封閉元件10之密封元件11的密封區10'抵靠在該對配密封區7'上。至少在內殼2中之壓力等於反應器殼體1之包圍內殼2的容積中的壓力的情況下，密封連接10'、7'是基本氣密的。S表示穿過氣體入口構件4 及基板座5中心之對稱軸。內殼2圍繞對稱軸S形成圓柱形外套壁，該外套壁中佈置有裝載開口7。
密封元件11被載體12承載。藉由未繪示之機械保持裝置，載體12在反應器殼體1內可在兩個位置之間移動。在封閉位置中，密封元件11封閉裝載開口7。在開啟位置中，用於為基板座5裝載或卸載基板6的裝載開口7開啟。在封閉元件10及門9皆處於開啟位置時，未繪示之抓持器或類似裝置可穿過彼此對齊的裝載開口7、8。打開時，封閉元件10及特別是由封閉元件10構成的密封元件11自對稱軸S移開。
載體12具有載體頭13，該載體頭具有軸承孔。軸承孔18'沿X向延伸。軸承孔18'中插有軸承軸線18，其形成軸承軸。軸承軸線18具有兩個自由端，其分別自軸承孔18'的一末端區段伸出。軸承軸線18的該二末端中的每個皆插在鉸接體14之側邊14'的一長形開口中。如圖7所示，佈置在側邊14'中之可調式保持元件卡合在軸承軸線18的自由端上。在橫向於X軸，在本實施例中沿Z軸建構的鑽孔中插有調節螺釘20。該調節螺釘係指無頭螺釘，其螺釘桿的自由端抵靠在軸承軸線18上。透過調節調節螺釘20，便能沿Z軸在Sz方向上調節支點。在與插有調節螺釘20之鑽孔對齊的鑽孔中插有彈簧元件22，其被壓緊螺釘21施加。彈簧元件22支撐在軸承軸線18上之相對調節螺釘20的一側上。可沿Z軸調節調節螺釘20或壓緊螺釘21。透過調節調節螺釘20，便能調節軸承軸線18之末端區段在側邊14'之長形孔19中的方位，以及鉸接體14沿Z向在兩個不同位置上的位置。透過不同幅度地增大或減小調節路徑Sz，便能調節圍繞Y軸的傾角。
在鉸接體14中大體居中地設有兩個繪示於圖13及14中的調節元件24、26，其用來調節鉸接體14圍繞X軸的偏轉限制。止動挺桿24具有可支撐在載體頭13上的止動末端24'。建構為螺旋線壓縮彈簧的彈簧元件25以一端支撐在載體頭13的止動面13'上，以第二末端支撐在止動挺桿24的壓緊末端24"上。此外，在壓緊末端24"上卡合有壓緊螺釘26的桿端26"，該壓緊螺釘的螺釘頭26'具有擰緊工具卡入口，以便對壓緊螺釘26以及止動末端24'與止動面13'的距離進行調節。此等距離在圖13中用a及a'表示。用該二彈簧元件25將鉸接體14保持在中間位置中。自該中間位置出發，可圍繞X軸偏轉鉸接體14，直至止動末端24'接觸抵靠面13'。
圖14亦示出保持件15的鑽孔27及被該保持件承載之中間載體16的鑽孔28。可將擰緊工具穿過鑽孔27、28，從而調節壓緊螺釘26。
保持件15可相對鉸接體14沿Y向線性位移。為此而設有兩個在XY平面內平行且彼此偏移佈置的彈簧或固定裝置30。彈簧或固定裝置30沿Y軸延伸。彈簧或固定裝置30中的每個皆具桿部31"，藉此，保持件15與鉸接體14可滑移地連接。彈簧或固定裝置30的頭部31'支撐在保持件15上。與頭部31'連接的桿部31"穿過鉸接體14的固定鑽孔34。在本實施例中，桿部31"亦穿過保持件15的固定鑽孔32，其中，在固定鑽孔32的兩側上各設有一個墊圈33、33'。在墊圈33'或保持件15上支撐有第一彈性元件38，其可為橡膠緩衝器或螺旋線壓縮彈簧。彈性元件38亦支撐在鉸接體14上。在本實施例中，第一彈性元件38支撐在固定鑽孔34之指向保持件15的邊緣上。固定鑽孔34之相對該邊緣的邊緣形成一用來支撐第二彈性元件39 的支撐面，該第二彈性元件抵接在滑動套35的另一側上。滑動套35可具有供桿部31"之外螺紋擰入的內螺紋。頭部31'及桿部31"可由螺釘31構成。
滑動套35沿Y軸在鉸接體14的軸承凹槽37中可動。為實現滑動套35的抗旋轉而設有導引螺釘36，其卡入滑動套35的凹口。
基於該二沿相反方向作用的彈性元件38、39，密封元件11、其保持件15及/或滑動套35相對鉸接體14浮動支承。因此，本發明亦有關於一種相對載體12浮動支承的密封元件11，其可自可調節之中間位置反向於彈性元件38、39之彈性復位力地相對載體12移向密封方向，其中，該密封方向尤指針對圖1中之軸線S的徑向。在一較佳改良方案中，採用雙重浮動支承，使得密封元件11亦可在密封方向所延伸的平面內實施小幅偏轉。
頭部31'具有擰緊工具卡入口，以便旋轉螺釘31。從而提高或降低彈性元件38、39的張力。透過旋轉螺釘31，便能在兩個不同的位置上在方向Sy上線性地移動保持件15。透過用該二固定裝置30來實現保持件15的不同移動，便能調節保持件15圍繞Z軸的傾斜方位。此處涉及的是保持件15之相對鉸接體14的雙側緩衝之浮動支承。第一彈性元件38可在封閉裝載開口7的最後階段中被密封元件11張緊，使其產生一密封力，從而將密封區10'抵靠在對配密封區7'上。
中間載體16由熱絕緣材料製成且與保持件15固定連接。兩個凸緣17同樣與保持件15固定連接。為此，凸緣17擰緊在保持件15的側邊15'上。
在凸緣17內設有繪示於圖9中的卡扣構件，其用來將插接在中間載體16上的密封元件11保持在卡扣連接中。密封元件11的固定條40卡入中間載體16的固定槽41，其中，固定條40形成上行斜面44及連接該上行斜面的卡扣突出部43。在凸緣17內設有軸承孔48，其形成導引區段48'。在導引區段48'中，卡銷46的活塞區段47係可位移。卡銷46形成卡扣頭46'，其在卡扣位置中卡住卡扣突出部43。活塞區段47被彈簧元件49施加，該彈簧元件支撐在壓緊螺釘50上。
中間載體16形成形式為凸緣的止動區42，該凸緣上可支撐有固定條40，其中，止動區42與卡銷46相對佈置。
設有止動凸起52，其分配給密封元件11且可支撐在中間載體16上。
密封元件11具有被密封區10'包圍的閉合式密封面。
可更換為密封元件11之除此以外與密封元件11結構相同的調節元件55具有擰緊工具貫穿口56、57，其與用來調節調節螺釘26及31的軸承孔對齊。為調節不同傾角或者傾角限制，使用調節元件55而非密封元件11。
在密封元件11之背離密封面的一側上，密封元件11具有定心肋片54。定心肋片54卡入大體佈置在保持件15中心的定心凹槽53。
前述實施方案係用於說明本申請整體所包含之發明，該等發明至少透過以下特徵組合分別獨立構成相對於先前技術之改良方案，其中，此等特徵組合中的兩項、數項或其全部亦可相互組合，即：
一種CVD反應器，其特徵在於：該密封元件11圍繞至 少一個空間軸X、Y、Z傾斜度可調地及/或偏轉運動地及/或沿該等空間軸X、Y、Z中的一個可彈性復原地固定在載體12上。
一種CVD反應器，其特徵在於：該密封元件11圍繞至少兩個空間軸X、Y、Z及/或圍繞該等三個空間軸X、Y、Z至少傾斜度可調地及/或偏轉運動地固定在該載體12上。
一種CVD反應器，其特徵在於彈簧及/或固定裝置30的至少一個第一彈性元件38，該彈性元件在該封閉位置中產生一密封力，從而將該密封區10'平面地抵靠在該對配密封區7'上。
一種CVD反應器，其特徵在於：該密封力為該第一彈性元件38所產生之第一作用力與第二彈性元件39所產生之第二作用力之和，其中，該第一作用力反作用於該第二作用力且兩個彈性元件38、39在中間位置中被彼此預張緊。
一種CVD反應器，其特徵在於：該裝載開口7佈置在該內殼2的一彎曲區段中且該密封元件11具有彎曲的密封面，該密封面的邊緣形成該密封區10'，以及/或者該裝載開口7分配給該內殼2的一圓柱形壁，其中，該載體12可在一平面內位移，在該平面上，該圓柱形殼體壁的輪廓軸直立。
一種CVD反應器，其特徵在於：該彈簧及/或固定裝置30具有第二彈性元件39，該第二彈性元件的彈力方向反向於該第一彈性元件38的彈力方向。
一種CVD反應器，其特徵在於：該彈簧及/或固定裝置30具有頭部31'及桿部31"，其中，該頭部31'固定在保持件15上，該桿部31"插在鉸接頭14的固定鑽孔34中，該等彈性元件38、39支撐在相互背離且特別是由該固定鑽孔34的邊緣構成的支撐面34'、 34"上，其中特定言之，該第一彈性元件38支撐在保持件15上，該第二彈性元件39支撐在該桿部31"上，特別是支撐在與該桿部31"連接的主體上，如滑動套35上。
一種CVD反應器，其特徵在於軸承軸線18，透過該軸承軸線，該封閉元件10可圍繞X軸進行偏轉。
一種CVD反應器，其特徵在於偏轉限制構件24、25，透過該等偏轉限制構件，該封閉元件10圍繞該X軸的偏轉角可受到限制以及/或者該封閉元件10可彈性可調地被固設在起始位置中。
一種CVD反應器，其特徵在於用於調節該封閉元件10圍繞該Y軸之傾斜位置的調節構件20，其中特定言之，該等調節構件20為支撐在該軸承軸線18之末端區段上的調節螺釘。
一種CVD反應器，其特徵在於：該等調節構件20在空間上分配有若干彈性壓緊元件21、22，其中特定言之，該等彈性壓緊元件21、22相對該軸承軸線18而言與該等調節構件20相對佈置並且實現該封閉元件10圍繞該Y軸之傾斜方位的彈性調節。
一種CVD反應器，其特徵在於：該彈簧及/或固定裝置30實現該封閉元件10圍繞該Z軸的傾斜度調節以及/或者該密封元件11在密封方向上相對該載體12浮動支承。
一種CVD反應器，其特徵在於：該密封元件11透過可解除的連接43、44、46與中間載體16連接，其中特定言之，該中間載體16為絕緣體且與保持件15連接，該保持件相對該載體12而言圍繞該至少一個空間軸X、Y、Z可進行偏轉運動。
一種CVD反應器，其特徵在於：該密封元件11可更換為大體結構相同的調節元件55，其中，該調節元件55具有用於操縱 調節螺釘的擰緊工具貫穿口56、57，透過該等調節螺釘，中間載體16及/或保持件15相對該載體12的傾斜方位係可調。
所有已揭露特徵(作為單項特徵或特徵組合)皆為發明本質所在。故本申請之揭露內容亦包含相關/所附優先權檔案(在先申請副本)所揭露之全部內容，該等檔案所述特徵亦一併納入本申請之申請專利範圍。附屬項以其特徵對本發明針對先前技術之改良方案的特徵予以說明(亦無相關請求項之特徵)，其目的主要在於在該等請求項基礎上進行分案申請。每個請求項中所給出的發明可進一步具有前述說明中給出的、特別是以符號標示且/或在符號說明中給出的特徵中之一或數項。本發明亦有關於如下設計形式：前述說明中所述及之個別特徵不實現，特別是對於具體用途而言為非必需的或者可被技術上具有相同功效的其他構件所替代之特徵。
11‧‧‧密封元件
12‧‧‧載體
13‧‧‧載體頭
14‧‧‧鉸接體
14'‧‧‧側邊
15‧‧‧保持件
15'‧‧‧側邊
16‧‧‧中間載體/絕緣體
17‧‧‧凸緣
18‧‧‧軸承軸線
20‧‧‧調節螺釘
21‧‧‧壓緊螺釘
24‧‧‧止動挺桿
25‧‧‧彈簧元件
26‧‧‧壓緊螺釘
30‧‧‧固定裝置
31‧‧‧螺釘
35‧‧‧滑動套
36‧‧‧導引螺釘
38‧‧‧第一彈性元件
39‧‧‧第二彈性元件
40‧‧‧固定條
43‧‧‧卡扣突出部
45‧‧‧固定凸肩
46‧‧‧卡銷
49‧‧‧彈簧元件
50‧‧‧壓緊螺釘
52‧‧‧止動凸起

Claims (16)

  1. 一種CVD反應器，包含氣密且可抽真空的一反應器殼體(1)及佈置於其中的一內殼(2)，該內殼具有用於饋送製程氣體的構件(3、4)及用於保持在該內殼中藉由諸製程氣體處理的一基板(6)的構件(5)，其中，該內殼(2)具有可被一封閉元件(10)之一密封元件(11)封閉的一裝載開口(7)，並且，該密封元件(11)係在其封閉位置中以一環繞式密封區(10')抵靠於在該內殼(2)之外側上環繞該裝載開口(7)的一對配密封區(7')上，其特徵在於：該密封元件(11)沿諸空間軸(X、Y、Z)中的一個之方向，可彈性復原地固定在一載體(12)上，此反應器設有一固定裝置(30)，其具有至少一個第一彈性元件(38)，且在該封閉位置中產生一密封力，從而在一密封方向上將該密封區(10')平面地抵靠在該對配密封區(7')上，以及該密封元件(11)具有一第二彈性元件(39)，其中，該密封力為該第一彈性元件(38)所產生的第一作用力與該第二彈性元件(39)所產生的第二作用力之和，其中，該第一作用力係反作用於該第二作用力，而且，該兩個彈性元件(38、39)在一彼此預張緊的中間位置中而在該密封方向上相對於該載體(12)浮動地支承該密封元件(11)。
  2. 一種CVD反應器，包含氣密且可抽真空的一反應器殼體(1)及佈置於其中的一內殼(2)，該內殼具有用於饋送製程氣體的構件(3、4)及用於保持在該內殼中藉由諸製程氣體處理的一基板(6)的構件(5)，其中，該內殼(2)具有可被一封閉元件(10)之一密封元件(11)封閉的一裝載開口(7)，並且，該密封元件(11)係在其封閉位置中以一環繞式密封區(10')抵靠於在該內殼(2)之外側上環繞該裝載開口(7) 的一對配密封區(7')上，其特徵在於：該封閉元件(10)之一鉸接體(14)係安裝於一載體(12)，成為可圍繞一軸承軸線(18)偏轉，其中，設置了具有諸多彈簧元件(25)的偏轉限制構件(24、25)以及調節構件(26)，其係用於限制該封閉元件(10)之圍繞其X軸的偏轉角，且/或將該封閉元件(10)可彈性調節地固設在一起始位置中，以及該封閉元件(10)，其係由該等彈簧元件(25)施加彈力，且被該調節構件(26)保持在一可調節的、位於中央的中間位置，可依照其圍繞該軸承軸線(18)的偏轉角而調節。
  3. 一種CVD反應器，包含氣密且可抽真空的一反應器殼體(1)及佈置於其中的一內殼(2)，該內殼具有用於饋送製程氣體的構件(3、4)及用於保持在該內殼中藉由諸製程氣體處理的一基板(6)的構件(5)，其中，該內殼(2)具有可被一封閉元件(10)之一密封元件(11)封閉的一裝載開口(7)，並且，該密封元件(11)係在其封閉位置中以一環繞式密封區(10')抵靠於在該內殼(2)之外側上環繞該裝載開口(7)的一對配密封區(7')上，其特徵在於：該密封元件(11)沿諸空間軸(X、Y、Z)中的一個之方向，可彈性復原地固定在一載體(12)上，或者是被固定成為可依照傾斜度而調節、且/或可圍繞多個空間軸(X、Y、Z)而偏轉，以及該密封元件(11)係透過一可解除的連接件(43、44、46)以與一中間載體(16)連接，其中，該密封元件(11)可更換為一實質上結構相同的調節元件(55)，其中，該調節元件(55)具有用於操縱諸多調節螺釘的多個擰緊工具貫穿口(56、57)，而透過該等調節螺釘，該中間載體(16)及/或一保持件(15)之相對於該載體(12)的傾斜方位係可 調節者。
  4. 如請求項1之CVD反應器，其中，設有：一彈簧及/或該固定裝置(30)，其具有至少一個第一彈性元件(38)，該彈性元件在該封閉位置中產生一密封力，從而將該密封區(10')平面地抵靠在該對配密封區(7')上，其中，該密封力為該第一彈性元件(38)所產生的第一作用力與該第二彈性元件(39)所產生的第二作用力之和，其中，該第一作用力係反作用於該第二作用力，而且，該兩個彈性元件(38、39)在一中間位置中被彼此預張緊。
  5. 如請求項1之CVD反應器，其中，該裝載開口(7)係佈置在該內殼(2)之一彎曲區段中，而且，該密封元件(11)具有一彎曲的密封面，而該密封面的邊緣形成了該密封區(10')，以及/或者，該裝載開口(7)係分配給該內殼(2)之一圓柱形壁，其中，該載體(12)可在一平面內位移，而在該平面上，該圓柱形殼體壁之輪廓軸係呈直立。
  6. 如請求項1之CVD反應器，其中，該彈簧及/或固定裝置(30)具有一頭部(31')及一桿部(31")，其中，該頭部(31')係固定在一保持件(15)上，而且，該桿部(31")係插在一鉸接頭(14)之一固定鑽孔(34)中，以及，該等彈性元件(38、39)係支撐在相互背離且由該固定鑽孔(34)之諸多邊緣所構成的支撐面(34'、34")上。
  7. 如請求項6之CVD反應器，其中，該第一彈性元件(38)係支撐在該保持件(15)上，而且，該第二彈性元件(39)係支撐在該桿部(31")上。
  8. 如請求項7之CVD反應器，其中，該第二彈性元件(39)係支撐在與該桿部(31")連接的一滑動套(35)上。
  9. 如請求項2之CVD反應器，其中，透過該軸承軸線(18)，該封 閉元件(10)可圍繞其X軸進行偏轉。
  10. 如請求項2之CVD反應器，其中，透過該等偏轉限制構件(24、25)，該封閉元件(10)之圍繞該X軸的偏轉角可受到限制，以及/或者，該封閉元件(10)係可彈性調節地被固設在一起始位置中。
  11. 如請求項2之CVD反應器，其中，具有用於調節該封閉元件(10)之圍繞其Y軸的傾斜位置的調節構件(20)，其中，該調節構件(20)為支撐在該軸承軸線(18)之末端區段上的調節螺釘。
  12. 如請求項11之CVD反應器，其中，該調節構件(20)在空間上分配有若干彈性壓緊元件(21、22)，其中，該等彈性壓緊元件(21、22)相對於該軸承軸線(18)而言係與該調節構件(20)相對立佈置，並且實現該封閉元件(10)之圍繞該Y軸之傾斜方位的彈性調節。
  13. 如請求項1之CVD反應器，其中，該彈簧及/或固定裝置(30)實現了該封閉元件(10)之圍繞其Z軸的傾斜度調節。
  14. 如請求項3之CVD反應器，其中，該密封元件(11)係在一密封方向上相對於該載體(12)浮動地支承。
  15. 如請求項1之CVD反應器，其中，該密封元件(11)係透過一可解除的連接件(43、44、46)以與一中間載體(16)連接，以及/或者，該中間載體(16)為一絕緣體且與一保持件(15)連接，而該保持件係可相對於該載體(12)圍繞該至少一個空間軸(X、Y、Z)進行偏轉運動。
  16. 如請求項1之CVD反應器，其中，該密封元件(11)可更換為一實質上結構相同的調節元件(55)，其中，該調節元件(55)具有用於操縱諸多調節螺釘的多個擰緊工具貫穿口(56、57)，而透過該等調節螺釘，一中間載體(16)及/或一保持件(15)之相對於該載體(12)的 傾斜方位係可調節者。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017123231A1 (de) * 2017-10-06 2019-04-11 Aixtron Se Verschlusselement zum Verschlließen einer Beladeöffnung eines Innengehäuses eines CVD-Reaktors
DE102019123563A1 (de) 2019-09-03 2021-03-04 Vat Holding Ag Vakuumventil für das Be- und/oder Entladen einer Vakuumkammer
DE102021102284A1 (de) * 2021-02-01 2022-08-04 Vat Holding Ag Ventilplatte für eine Verschlusseinrichtung zum vakuumdichten Verschließen einer Öffnung in einer Wand
KR20230059635A (ko) * 2021-10-26 2023-05-03 삼성전자주식회사 밸브 구조체 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN114011344B (zh) * 2021-12-03 2024-03-22 嘉兴京能科技有限责任公司 一种有机物催化脱氢收集增压装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160031A (ja) * 1991-12-03 1993-06-25 Kokusai Electric Co Ltd Ｃｖｄ装置
US20060054854A1 (en) * 2004-09-10 2006-03-16 Susumu Tauchi Vacuum processing apparatus
US20110089354A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Smc Corporation Gate valve
CN104204635A (zh) * 2012-04-06 2014-12-10 普利西斯株式会社 闸阀

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2747111B1 (fr) 1996-04-03 1998-04-30 Commissariat Energie Atomique Systeme d'accouplement pour un transfert confine d'un objet plat d'une boite de confinement vers une unite de traitement de l'objet
TWI447319B (zh) * 2007-12-20 2014-08-01 Tel Solar Ag 真空室之閘閥及真空室
DE102008061315B4 (de) * 2008-12-11 2012-11-15 Vat Holding Ag Aufhängung einer Ventilplatte an einer Ventilstange
US20130101372A1 (en) 2011-10-19 2013-04-25 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
DE102014106467B4 (de) * 2014-05-08 2022-01-13 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Ventilanordnung, Vakuumkammeranordnung und Verfahren zum Abdichten einer Substrat-Transfer-Öffnung.
KR101725250B1 (ko) * 2015-05-04 2017-04-11 프리시스 주식회사 진공밸브용 블레이드
DE102015013491A1 (de) * 2015-10-16 2017-04-20 Man Truck & Bus Ag Vorrichtung zur lösbaren Befestigung einer Trockenmittelpatrone an einem Gehäuseabschnitt einer Druckluftaufbereitungsanlage eines Fahrzeugs
DE102016101003A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Aixtron Se CVD-Vorrichtung mit einem als Baugruppe aus dem Reaktorgehäuse entnehmbaren Prozesskammergehäuse
DE102016111013B4 (de) * 2016-06-16 2021-09-23 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Ventilanordnung, Vakuumkammeranordnung und Verfahren
DE102017123231A1 (de) * 2017-10-06 2019-04-11 Aixtron Se Verschlusselement zum Verschlließen einer Beladeöffnung eines Innengehäuses eines CVD-Reaktors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160031A (ja) * 1991-12-03 1993-06-25 Kokusai Electric Co Ltd Ｃｖｄ装置
US20060054854A1 (en) * 2004-09-10 2006-03-16 Susumu Tauchi Vacuum processing apparatus
US20110089354A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Smc Corporation Gate valve
CN104204635A (zh) * 2012-04-06 2014-12-10 普利西斯株式会社 闸阀

Also Published As

Publication number Publication date
CN111417458A (zh) 2020-07-14
WO2019068709A1 (de) 2019-04-11
DE102017123231A1 (de) 2019-04-11
EP3691778A1 (de) 2020-08-12
US20200318235A1 (en) 2020-10-08
US11702740B2 (en) 2023-07-18
KR20200064104A (ko) 2020-06-05
TW201922342A (zh) 2019-06-16
CN111417458B (zh) 2024-02-23

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