CN111415886A - 一种半导体芯片的镀膜贴胶设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台，机台上依次设置有上料仓、上料装置、撕底膜装置、压胶转运装置以及撕上膜装置；上料装置从上料仓中取出蓝胶后，经过撕底膜装置撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在压胶转运装置上的镀膜治具上，镀膜治具通过压胶转运装置转运到撕上膜装置处撕去上膜后，转运出设备。本发明由于采用了全自动化的设计，将原本人工操作的贴膜工作自动化，实现了高速生产的需求，相对于人工操作，自动化撕膜贴胶的良品率更高，还减少了人力资源的需求，提升了企业的整体效益。

Description

一种半导体芯片的镀膜贴胶设备
技术领域
本发明涉及到自动化设备，特别是涉及到一种半导体芯片的镀膜贴胶设备。
背景技术
半导体芯片在生产过程中，需要进行镀膜，一般的镀膜的工艺采用溅镀，也称真空镀膜，在半导体芯片送入镀膜设备之前，需要将芯片粘贴在芯片镀膜治具上，粘贴芯片采用了先将蓝胶贴于治具上后，将胶压实，再粘贴芯片，蓝胶是一种上下两面都带有离型膜的双面胶。
传统工艺中，对芯片镀膜治具进行贴胶是需要人工进行的，工人们通过双手将双面胶贴在治具上，再使用手动的压胶机对贴好胶的治具进行保压，保证胶与治具之间粘贴牢固。需要知道的是，手工操作存在着很多问题，比如效率低下，贴胶质量不好，容易将胶贴歪，直接影响芯片的镀膜质量，并且人工操作需要招聘很多的工人，对企业的经济效益也有很大影响。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种半导体芯片的镀膜贴胶设备。
本发明提出一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台，所述机台上依次设置有上料仓、上料装置、撕底膜装置、压胶转运装置以及撕上膜装置；
所述上料装置从所述上料仓中取出蓝胶后，经过所述撕底膜装置撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在所述压胶转运装置上的镀膜治具上，镀膜治具通过所述压胶转运装置转运到所述撕上膜装置处撕去上膜后，转运出设备。
作为本发明的进一步方案：所述撕底膜装置和所述撕上膜装置旁分别设置有底膜废料仓与上膜废料仓。
作为本发明的进一步方案：位于所述机台下方，且与所述上料仓位置相对应处设置有顶料装置，所述顶料装置用于将所述上料仓中的蓝胶顶起，便于上料。
作为本发明的进一步方案：所述撕底膜装置包括撕底膜线轨、撕底膜驱动机构以及撕底膜夹具，所述撕底膜驱动机构驱动所述撕底膜夹具在所述撕底膜线轨上活动。
作为本发明的进一步方案：所述上料装置包括设置在所述机台上的上料支架，所述上料支架上设置有悬臂式的XYZ轴机械臂，其中上料Y轴固定在所述支架上，上料X轴固定在所述上料Y轴上，上料Z轴固定在所述X轴上，所述上料Z轴上还设置有一与所述上料Z轴平行的R轴，所述R轴的活动端上设置有用于把蓝胶贴在镀膜治具上的贴胶机构。
作为本发明的进一步方案：所述贴胶机构包括固定板，所述固定板与所述R轴之间通过倾斜气缸和铰链同时连接，因此所述固定板能以所述铰链为旋转中心，在所述倾斜气缸的驱动下进行转动；
所述固定板背离所述R轴一侧通过下压气缸连接一吸胶板，所述吸胶板外接吸气设备。
作为本发明的进一步方案：所述贴胶机构还包括扫码器，所述扫码器设置于所述固定板上，用于拍摄蓝胶上膜上的二维码。
作为本发明的进一步方案：所述压胶转运装置包括设置在所述机台下方的用于驱动的电机组、衔接所述上料装置与撕上膜装置的转运线轨，所述转运线轨上设置有两组阻挡装置和一个压胶辊，两组所述的阻挡装置将所述转运线轨分隔出贴胶位和撕上膜位。
作为本发明的进一步方案：所述压胶转运装置贴胶位处设置有CCD相机，用于定位以及检测蓝胶粘贴质量。
作为本发明的进一步方案：所述撕上膜装置包括设置在所述机台上的撕膜支架，所述撕膜支架上设置有由撕膜Y轴、撕膜X轴以及撕膜Z轴组成的悬臂式机械臂，所述撕膜Z轴的活动端上设置有气动的撕膜夹，所述撕膜夹外接气源。
本发明产生的效果：本发明由于采用了全自动化的设计，将原本人工操作的贴膜工作自动化，实现了高速生产的需求，相对于人工操作，自动化撕膜贴胶的良品率更高，还减少了人力资源的需求，提升了企业的整体效益。
附图说明
图1是本发明提供的第一视角结构示意图；
图2是本发明提供的第二视角结构示意图；
图3是本发明提供的第三视角结构示意图；
图4是本发明提供的撕底膜装置的结构示意图；
图5是本发明提供的上料贴膜装置的结构示意图；
图6是图2中A处的放大图；
图7是本发明提供的压胶转运装置的结构示意图；
图8是本发明提供的撕上膜装置的结构示意图。
附图标记：100-机台；110-底膜废料仓；120-上膜废料仓；200-上料仓；300-顶料装置；400-撕底膜装置；410-撕底膜线轨；420-撕底膜驱动机构；430-撕底膜夹具；500-上料装置；510-上料支架；520-上料Y轴；530-上料X轴；540-上料Z轴；550-R轴；560-贴胶机构；561-固定板；562-吸胶板；563-下压气缸；564-倾斜气缸；565-铰链；566-扫码器；600-CCD相机；700-压胶转运装置；710-电机组；720-转运线轨；730-阻挡装置；740-压胶辊；800-撕上膜装置；810-撕膜支架；820-撕膜Y轴；830-撕膜X轴；840-撕膜Z轴；850-撕膜夹。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1-图3，一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台100，机台100上依次设置有上料仓200、上料装置500、撕底膜装置400、压胶转运装置700以及撕上膜装置800；
上料装置500从上料仓200中取出蓝胶后，经过撕底膜装置400撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在压胶转运装置700上的镀膜治具上，镀膜治具通过压胶转运装置700转运到撕上膜装置800处撕去上膜后，转运出设备。
更进一步地，参照图1，撕底膜装置400和撕上膜装置800旁分别设置有底膜废料仓110与上膜废料仓120。
更进一步地，参照图1，同时参照图3，位于机台100下方，且与上料仓200位置相对应处设置有顶料装置300，顶料装置300用于将上料仓200中的蓝胶顶起，便于上料。可以知道的是，顶料装置300可以基于气缸或者电机等驱动装置，驱动一个可以上下移动的滑块或托板，从上料仓200的底部向上移动，将上料仓200中的蓝胶顶高，方便上料装置500的抓取。
更进一步地，参照图4，撕底膜装置400包括撕底膜线轨410、撕底膜驱动机构420以及撕底膜夹具430，撕底膜驱动机构420驱动撕底膜夹具430在撕底膜线轨410上活动，其中撕底膜夹具430可以是气动夹爪，其具体结构可以参考撕膜夹850。
更进一步地，参照图5，上料装置500包括设置在机台100上的上料支架510，上料支架510上设置有悬臂式的XYZ轴机械臂，其中上料Y轴520固定在支架510上，上料X轴530固定在上料Y轴520上，上料Z轴540固定在X轴530上，上料Z轴540上还设置有一与上料Z轴540平行的R轴550，R轴550的活动端上设置有用于把蓝胶贴在镀膜治具上的贴胶机构560。其中，R轴550的作用是带动贴胶机构560进行水平旋转。
更进一步地，参照图6，贴胶机构560包括固定板561，固定板561与R轴550之间通过倾斜气缸564和铰链565同时连接，因此固定板561能以铰链565为旋转中心，在倾斜气缸564的驱动下进行转动；
固定板561背离R轴550一侧通过下压气缸563连接一吸胶板562，吸胶板562外接吸气设备，能够利用负压将蓝胶吸起。
更进一步地，参照图6，贴胶机构560还包括扫码器566，扫码器566设置于固定板561上，用于拍摄蓝胶上膜上的二维码。
更进一步地，参照图7，压胶转运装置包括设置在机台100下方的用于驱动的电机组710、衔接上料装置500与撕上膜装置800的转运线轨720，转运线轨720上设置有两组阻挡装置730和一个压胶辊740，两组的阻挡装置730将转运线轨720分隔出贴胶位和撕上膜位，压胶辊740的位置在撕上膜位的上游位置，镀膜治具在贴好蓝胶后经过压胶辊740的压胶，再移动到撕上膜位，撕去上离型膜。
更进一步地，参照图1，压胶转运装置700贴胶位处设置有CCD相机600，用于定位以及检测蓝胶粘贴质量。
更进一步地，参照图8，撕上膜装置800包括设置在机台上的撕膜支架810，撕膜支架810上设置有由撕膜Y轴820、撕膜X轴830以及撕膜Z轴840组成的悬臂式机械臂，撕膜Z轴840的活动端上设置有气动的撕膜夹850，撕膜夹850外接气源。
在撕底膜装置400与压胶转运装置700之间还设置有一个用于定位蓝胶的底部CCD相机，用于定位蓝胶，检测贴胶机构560与蓝胶之间是否对其，进一步保证贴胶质量。
需要知道的是，本发明是自动化设备，其各部件的动作均采用传感器进行反馈控制，这种控制手段在本领域中属于常见且惯用手法，因此不再赘述。
本发明的工作原理：上料装置500从上料仓200中吸取一张蓝胶，移动到撕底膜装置400处，由撕底膜装置400将蓝胶的底面的离型膜撕下，下膜废料落入底模废料仓110中，上料装置500继续移动到压胶转运装置700处，镀膜治具从压胶转运装置700的入口进入，被第一个阻挡装置730阻挡，上料装置500带动蓝胶移动至镀膜治具上，并整体向下移动，R轴旋转调整并对其，在下压气缸563下压的同时，倾斜气缸564动作，使吸胶板562形成一个斜度，在贴膜时下压气缸拍打几次，使蓝胶贴在镀膜治具上，贴完蓝胶后，镀膜治具往回流经过压胶辊740，蓝胶被压紧在镀膜治具上，之后镀膜治具在压胶转运装置700上继续想撕上膜装置800方向移动，被第二组阻挡装置730阻挡，撕上膜装置800动作，撕膜夹850移动并将蓝胶的上离型膜撕去，上膜废料落入上膜废料仓120中，经过检测之后，镀膜治具流出镀膜贴胶设备，贴胶工作完成。
本发明由于采用了全自动化的设计，将原本人工操作的贴膜工作自动化，实现了高速生产的需求，相对于人工操作，自动化撕膜贴胶的良品率更高，还减少了人力资源的需求，提升了企业的整体效益。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台(100)，其特征在于：所述机台(100)上依次设置有上料仓(200)、上料装置(500)、撕底膜装置(400)、压胶转运装置(700)以及撕上膜装置(800)；
所述上料装置(500)从所述上料仓(200)中取出蓝胶后，经过所述撕底膜装置(400)撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在所述压胶转运装置(700)上的镀膜治具上，镀膜治具通过所述压胶转运装置(700)转运到所述撕上膜装置(800)处撕去上膜后，转运出设备。
2.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕底膜装置(400)和所述撕上膜装置(800)旁分别设置有底膜废料仓(110)与上膜废料仓(120)。
3.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：位于所述机台(100)下方，且与所述上料仓(200)位置相对应处设置有顶料装置(300)，所述顶料装置(300)用于将所述上料仓(200)中的蓝胶顶起，便于上料。
4.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕底膜装置(400)包括撕底膜线轨(410)、撕底膜驱动机构(420)以及撕底膜夹具(430)，所述撕底膜驱动机构(420)驱动所述撕底膜夹具(430)在所述撕底膜线轨(410)上活动。
5.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述上料装置(500)包括设置在所述机台(100)上的上料支架(510)，所述上料支架(510)上设置有悬臂式的XYZ轴机械臂，其中上料Y轴(520)固定在所述支架(510)上，上料X轴(530)固定在所述上料Y轴(520)上，上料Z轴(540)固定在所述X轴(530)上，所述上料Z轴(540)上还设置有一与所述上料Z轴(540)平行的R轴(550)，所述R轴(550)的活动端上设置有用于把蓝胶贴在镀膜治具上的贴胶机构(560)。
6.如权利要求5所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述贴胶机构(560)包括固定板(561)，所述固定板(561)与所述R轴(550)之间通过倾斜气缸(564)和铰链(565)同时连接，因此所述固定板(561)能以所述铰链(565)为旋转中心，在所述倾斜气缸(564)的驱动下进行转动；
所述固定板(561)背离所述R轴(550)一侧通过下压气缸(563)连接一吸胶板(562)，所述吸胶板(562)外接吸气设备。
7.如权利要求6所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述贴胶机构(560)还包括扫码器(566)，所述扫码器(566)设置于所述固定板(561)上，用于拍摄蓝胶上膜上的二维码。
8.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述压胶转运装置包括设置在所述机台(100)下方的用于驱动的电机组(710)、衔接所述上料装置(500)与撕上膜装置(800)的转运线轨(720)，所述转运线轨(720)上设置有两组阻挡装置(730)和一个压胶辊(740)，两组所述的阻挡装置(730)将所述转运线轨(720)分隔出贴胶位和撕上膜位。
9.如权利要求8所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述压胶转运装置(700)贴胶位处设置有CCD相机(600)，用于定位以及检测蓝胶粘贴质量。
10.如权利要求1所述的镀膜贴胶设备，其特征在于：所述撕上膜装置(800)包括设置在所述机台上的撕膜支架(810)，所述撕膜支架(810)上设置有由撕膜Y轴(820)、撕膜X轴(830)以及撕膜Z轴(840)组成的悬臂式机械臂，所述撕膜Z轴(840)的活动端上设置有气动的撕膜夹(850)，所述撕膜夹(850)外接气源。
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