CN111393644A - 聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板 - Google Patents

聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板 Download PDF

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Abstract

本申请公开了本发明提供了一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板，所述聚酰亚胺由芳香二胺单体、多氨基芳香单体、以及芳香二羧酸酐单体共聚而成，其中所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基。通过增添了少量的多氨基芳香单体，在形成聚酰亚胺的过程中，所述多氨基芳香单体中两个氨基形成于聚酰亚胺的主链中，剩余的氨基作为侧链基团，可与未反应的羧基脱水缩合键连在一起，使得聚酰亚胺形成交联结构，从而提高聚酰亚胺的机械性能。

Description

聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板。
背景技术
近年来，随着各种折叠屏产品投入市场，柔性显示已逐渐成为一个研究热点。对于柔性显示来说，其中最重要的关键点之一为能够取代传统玻璃基板的聚合物衬底材料。与传统的玻璃衬底相比，聚合物衬底具有更轻，更薄，曲率可以做到更小的优势。在众多聚合物材料中，黄色聚酰亚胺因玻璃化转变温度可高达400℃以上，同时具有优异的机械性能和尺寸稳定性，因此成为柔性显示特别是顶发射OLED面板的有利候选。
对于OLED顶发射或部分柔性液晶显示技术来说，为了实现较好的显示效果，一般要求柔性衬底材料的平均透过率在85％以上，黄色聚酰亚胺因分子链上包含较多刚性的芳香环结构，使得材料机械性大大提升，但其中的电子给体和受体之间容易形成电荷转移络合物(CTC)，导致透过率也随之降低，无法用于顶发射技术。通过在分子主链引入如醚键等的柔性链段来减少CTC效应，侧链引入体积较大的基团来分散分子链的堆积，经上述改善后的透明聚酰亚胺其透过率高达90％左右，可以用作该类显示的柔性衬底材料。但这种改善后的聚酰亚胺刚性链段减少及分子链堆积松散，导致材料的机械性能降低，特别是在制备阵列层后，材料的脆性增加，更易发生破片风险。
发明内容
为解决上述问题，第一方面，本发明提供一种聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由至少一种芳香二胺单体、至少一种多氨基芳香单体、以及至少一种芳香二羧酸酐单体共聚而成，其中所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基。
进一步地，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Arl-NH2
式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000021
Figure BDA0002439231530000022
以及
Figure BDA0002439231530000023
所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure BDA0002439231530000024
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000025
Figure BDA0002439231530000026
以及
Figure BDA0002439231530000027
以及
所述多氨基芳香单体选自如下结构式表示的化合物：
Figure BDA0002439231530000028
Figure BDA0002439231530000031
以及
Figure BDA0002439231530000032
另一方面，本发明还提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，所述方法包括：
S01:将至少一种芳香二胺单体与至少一种多氨基芳香单体溶于有机溶剂中，再加入至少一种芳香二羧酸酐单体，反应得到聚酰胺酸溶液，
其中，所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基；以及
S02:将所述聚酰胺酸溶液流延至刚性基板上，干燥去除所述有机溶剂，再在真空环境中加热固化，进而降至室温，即制得所述聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述多氨基芳香单体选自如下结构式表示的化合物：
Figure BDA0002439231530000033
以及
Figure BDA0002439231530000041
进一步地，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Ar1-NH2
式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000042
Figure BDA0002439231530000043
以及
Figure BDA0002439231530000044
以及
所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure BDA0002439231530000045
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000046
Figure BDA0002439231530000047
以及
Figure BDA0002439231530000048
进一步地，所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体的总摩尔量与芳香二羧酸酐单体的摩尔量之比为1:(1-1.2)，且所述多氨基芳香单体占所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体总量的质量百分比为0.1％-3％。
进一步地，在步骤S01中，所述至少一种芳香二羧酸酐单体分3-8次加入，每次加入后，在室温下搅拌反应1-5小时。
进一步地，在执行步骤S02之前，还包括下述步骤：
向所述聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂，搅拌反应形成聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液，
再将获得的所述聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液执行步骤S02所述的操作，其中所述催化剂和脱水剂的摩尔比为(1-1.2):2，所述脱水剂选自乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和苯甲酸酐中的至少一者，所述催化剂选自吡啶、异喹啉、三乙胺中的至少一者。
进一步地，所述在真空环境中加热固化的步骤包括：
在80-120℃的温度下固化1-4h；
升温至121-180℃固化1-4h；
升温至200-250℃固化1-4h；
升温至300-350℃固化1-2h；以及
升温至351-400℃固化1-2h，
其中，当温度超过250℃，所述加热固化的环境中的氧含量小于等于200ppm。
另一方面，本发明还提供了一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括柔性衬底，所述柔性衬底为通过前述的聚酰亚胺薄膜的制备方法制备而得的聚酰亚胺薄膜。
有益效果：本发明提供了一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板，其中在所述聚酰亚胺薄膜的制备方法，通过在常规的芳香二胺单体中增添了少量的多氨基芳香单体，在形成聚酰亚胺的过程中，所述多氨基芳香单体中两个氨基形成于聚酰亚胺的主链中，剩余的氨基作为侧链基团，可与未反应的羧基脱水缩合键连在一起，使得聚酰亚胺形成交联结构，即使得所制备的聚酰亚胺薄膜的机械性能够得到有效改善，将此聚酰亚胺薄膜作为柔性衬底进行显示面板制备，可大大降低制程中破片的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供一种聚酰亚胺薄膜的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本发明实施例提供了一种聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由至少一种芳香二胺单体、至少一种多氨基芳香单体、以及至少一种芳香二羧酸酐单体共聚而成，其中所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基。
进一步地，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Arl-NH2 式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000071
Figure BDA0002439231530000072
以及
Figure BDA0002439231530000073
所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure BDA0002439231530000074
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000075
Figure BDA0002439231530000076
以及
Figure BDA0002439231530000077
以及
所述多氨基芳香单体选自如下结构式表示的化合物：
Figure BDA0002439231530000081
本发明实施例还提供一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其步骤流程图请参见图1，包括：
S01:将至少一种芳香二胺单体与至少一种多氨基芳香单体溶于有机溶剂中，再加入至少一种芳香二羧酸酐单体，搅拌反应得到聚酰胺酸溶液，
其中，所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基；
S02:将所述聚酰胺酸溶液流延至刚性基板上，干燥去除所述有机溶剂，再在真空环境中加热固化，进而降至室温，即制得所述聚酰亚胺薄膜。
在本实施例中，所述多氨基芳香单体通常可选自如下结构式表示的化合物：
Figure BDA0002439231530000082
Figure BDA0002439231530000091
以及
Figure BDA0002439231530000092
进一步地，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Ar1-NH2
式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000093
Figure BDA0002439231530000094
以及
Figure BDA0002439231530000095
进一步地，所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure BDA0002439231530000096
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure BDA0002439231530000101
Figure BDA0002439231530000102
以及
Figure BDA0002439231530000103
进一步地，进一步地，所述有机溶剂为极性非质子有机溶剂，通常可选自N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃、γ-丁内酯中的一者或多者。
在本实施例中，所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体的总摩尔量与芳香二羧酸酐单体的摩尔量之比为1:(1-1.2)，且所述多氨基芳香单体占所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体总量的质量百分比为0.1％-3％，通过控制所述多氨基芳香单体的加入量，以控制所制备的聚酰亚胺的交联程度。
在本实施例中，所述至少一种芳香二羧酸酐单体分3-8次加入，每次加入后，在室温下搅拌反应1-5小时，再进行下一次加入至全部加入，多次搅拌反应的总时间控制在8-20小时。
在本实施例中，在执行步骤S02之前，还包括下述步骤：
向所述聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂，搅拌反应，使得大部分的羧基与氨基反应成环形成酰亚胺环，即形成聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液，
上述搅拌反应的条件为常温下搅拌反应1-5小时，
再将获得的所述聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液执行步骤S02所述的操作，使得剩余未反应的羧基基团和多氨基芳香单体中除形成于主链上的两个氨基以外的氨基反应，即形成交联的聚酰亚胺。
进一步地，所述催化剂和脱水剂的摩尔比为(1-1.2):2，且，脱水剂和二胺单体的体积摩尔用量比例为1～2mL：1mol，催化剂和二胺单体的体积摩尔用量比例为0.5～1mL：1mol。其中，所述脱水剂选自乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和苯甲酸酐中的至少一者，所述催化剂选自吡啶、异喹啉、三乙胺中的至少一者。
在本实施例中，所述在真空环境中加热固化的过程为梯度升温，具体包括：
在80-120℃的温度下固化1-4h；
升温至121-180℃固化1-4h；
升温至200-250℃固化1-4h；
升温至300-350℃固化1-2h；以及
升温至351-400℃固化1-2h，
其中，当温度超过250℃，所述加热固化的环境中的氧含量小于等于200ppm，以避免聚酰亚胺发生黄化。
为了更清楚的反应上述实施例中聚酰亚胺的制备过程，下面结合化学反应式进行补充说明。
第一步：结合下式，至少一种芳香二胺单体(b)与至少一种多氨基芳香单体(a)溶于有机溶剂中，再加入至少一种芳香二羧酸酐单体(c)，搅拌反应得到聚酰胺酸溶液，包括下述的聚酰胺酸(d)与(e)，可以理解的是，聚酰胺酸(d)与(e)所表示的结构仅代表一种聚合物链段，并不代表一个聚酰胺酸分子中仅存在(d)表示的链段或(e)表示的链段，通常情况下，一个聚酰胺酸分子同时存在(d)表示的链段及(e)表示的链段，且随机排布。
Figure BDA0002439231530000111
第二步：向上述的聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂，化学亚胺化反应，使得大部分的羧基与氨基反应成环形成酰亚胺环，即形成聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液，反应过程如下式所示。
Figure BDA0002439231530000112
第三步：将上述的聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液涂布在基板上，加热固化，使得未反应的氨基和羧基反应，使得剩余的聚酰胺酸反应形成聚酰亚胺，包括聚酰亚胺(f)以及交联的聚酰亚胺(g)，当然，交联的聚酰亚胺(g)仅示例性地示出了2个聚酰亚胺分子交联在一起，实际上可为更多的聚酰亚胺分子交联在一起，此处不再具体举例说明，以下化学式仅为表示反应机理，不代表所制备的实际的聚酰亚胺结构式。
Figure BDA0002439231530000121
综上，在本实施例提供的聚酰亚胺薄膜的制备方法中，通过在常规的芳香二胺单体中增添了少量的多氨基芳香单体，在形成聚酰亚胺的过程中，所述多氨基芳香单体中两个氨基形成于聚酰亚胺的主链中，剩余的氨基作为侧链基团，可与未反应的羧基脱水缩合键连在一起，使得聚酰亚胺形成交联结构，即使得所制备的聚酰亚胺薄膜的机械性能够得到有效改善。
本发明的另一实施例还提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性衬底，所述柔性衬底为通过前述的聚酰亚胺薄膜的制备方法制备而得的聚酰亚胺薄膜。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜的制备方法与柔性显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种聚酰亚胺，其特征在于，所述聚酰亚胺由至少一种芳香二胺单体、至少一种多氨基芳香单体、以及至少一种芳香二羧酸酐单体共聚而成，其中所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Arl-NH2
式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure FDA0002439231520000011
Figure FDA0002439231520000012
以及
Figure FDA0002439231520000013
所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure FDA0002439231520000014
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure FDA0002439231520000015
Figure FDA0002439231520000016
以及
Figure FDA0002439231520000017
以及
所述多氨基芳香单体选自如下结构式表示的化合物：
Figure FDA0002439231520000021
Figure FDA0002439231520000022
以及
Figure FDA0002439231520000023
3.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S01:将至少一种芳香二胺单体与至少一种多氨基芳香单体溶于有机溶剂中，再加入至少一种芳香二羧酸酐单体，反应得到聚酰胺酸溶液，
其中，所述多氨基芳香单体包括至少三个氨基；以及
S02:将所述聚酰胺酸溶液流延至刚性基板上，干燥去除所述有机溶剂，再在真空环境中加热固化，进而降至室温，即制得所述聚酰亚胺薄膜。
4.如权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述多氨基芳香单体选自如下结构式表示的化合物：
Figure FDA0002439231520000024
Figure FDA0002439231520000031
以及
Figure FDA0002439231520000032
5.如权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述芳香二胺单体的结构通式为式(1)，
H2N-Ar1-NH2
式(1)
其中，Ar1基团选自下列结构式：
Figure FDA0002439231520000033
Figure FDA0002439231520000034
以及
Figure FDA0002439231520000035
以及
所述芳香二羧酸酐单体的结构通式为式(2)，
Figure FDA0002439231520000036
其中，Ar2基团选自下列结构式：
Figure FDA0002439231520000041
Figure FDA0002439231520000042
以及
Figure FDA0002439231520000043
6.如权利要求3任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体的总摩尔量与芳香二羧酸酐单体的摩尔量之比为1:(1-1.2)，且所述多氨基芳香单体占所述芳香二胺单体和多氨基芳香单体总量的质量百分比为0.1％-3％。
7.如权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在步骤S01中，所述至少一种芳香二羧酸酐单体分3-8次加入，每次加入后，在室温下搅拌反应1-5小时。
8.如权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，在执行步骤S02之前，还包括下述步骤：
向所述聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂，搅拌反应形成聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液，
再将获得的所述聚酰胺酸与聚酰亚胺的混合溶液执行步骤S02所述的操作，其中，所述催化剂和脱水剂的摩尔比为(1-1.2):2，所述脱水剂选自乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐和苯甲酸酐中的至少一者，所述催化剂选自吡啶、异喹啉、三乙胺中的至少一者。
9.如权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述在真空环境中加热固化的步骤包括：
在80-120℃的温度下固化1-4h；
升温至121-180℃固化1-4h；
升温至200-250℃固化1-4h；
升温至300-350℃固化1-2h；以及
升温至351-400℃固化1-2h，
其中，当温度超过250℃，所述加热固化的环境中的氧含量小于等于200ppm。
10.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括柔性衬底，所述柔性衬底为通过权利要求3-9任意一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法制备而得的聚酰亚胺薄膜。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112048241A (zh) * 2020-09-08 2020-12-08 深圳市志邦科技有限公司 耐热型高粘附聚酰亚胺涂料、其制备方法及涂层制备方法
CN113354815A (zh) * 2021-05-18 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底及其制作方法、显示面板
CN113480450A (zh) * 2021-06-22 2021-10-08 北京科技大学 含氰基结构的芳香二胺单体及其制备方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
CN114479074A (zh) * 2021-12-29 2022-05-13 浙江中科玖源新材料有限公司 一种耐高温透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006001968A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Hitachi Chem Co Ltd トリプチセン骨格を有するポリアミド酸、ポリイミド樹脂及びこれを用いた光学部品
CN103289092A (zh) * 2013-05-20 2013-09-11 西北工业大学 一种a2+b′b2+b2型超支化聚酰亚胺树脂的制备方法
JP2014210896A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 住友ベークライト株式会社 ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム
CN108203516A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 航天特种材料及工艺技术研究所 一种制备交联型聚酰亚胺气凝胶的方法
CN109438704A (zh) * 2018-11-12 2019-03-08 无锡顺铉新材料有限公司 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN110734559A (zh) * 2018-07-18 2020-01-31 北京化工大学 交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006001968A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Hitachi Chem Co Ltd トリプチセン骨格を有するポリアミド酸、ポリイミド樹脂及びこれを用いた光学部品
JP2014210896A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 住友ベークライト株式会社 ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム
CN103289092A (zh) * 2013-05-20 2013-09-11 西北工业大学 一种a2+b′b2+b2型超支化聚酰亚胺树脂的制备方法
CN108203516A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 航天特种材料及工艺技术研究所 一种制备交联型聚酰亚胺气凝胶的方法
CN110734559A (zh) * 2018-07-18 2020-01-31 北京化工大学 交联型聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
CN109438704A (zh) * 2018-11-12 2019-03-08 无锡顺铉新材料有限公司 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112048241A (zh) * 2020-09-08 2020-12-08 深圳市志邦科技有限公司 耐热型高粘附聚酰亚胺涂料、其制备方法及涂层制备方法
CN113354815A (zh) * 2021-05-18 2021-09-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底及其制作方法、显示面板
CN113480450A (zh) * 2021-06-22 2021-10-08 北京科技大学 含氰基结构的芳香二胺单体及其制备方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用
CN114479074A (zh) * 2021-12-29 2022-05-13 浙江中科玖源新材料有限公司 一种耐高温透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用
CN114479074B (zh) * 2021-12-29 2023-12-19 浙江中科玖源新材料有限公司 一种耐高温透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用

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