CN111379005B - 泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。

Description

泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置

技术领域

本发明涉及对在基板的电镀中使用的基板保持器的密封状态进行检查的泄漏检查方法以及泄漏检查装置。另外，本发明涉及包含那样的泄漏检查方法以及泄漏检查装置的电镀方法以及电镀装置。

背景技术

作为电镀装置的一个例子的电解电镀装置使由基板保持器保持的基板(例如晶片)浸渍于电镀液，并在基板与阳极之间施加电压，从而使导电膜在基板的表面析出。在基板的电镀中，基板保持器浸渍于电镀液，因此需要将基板的外周部可靠地密封，以使得电镀液不与和基板的外周部接触的电接点接触。

在密封状态不完全的情况下，有时电镀液浸入基板的外周部，使电接点腐蚀而妨碍通电。因此，提出有在将基板的外周部利用密封部件密封后，且在进行基板的电镀处理前，对在利用密封部件形成的空间内是否产生流体的泄漏进行检查的泄漏检查(例如专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-135923号公报

在上述空间内产生流体的泄漏的情况下，需要对基板保持器实施适当的处置。例如，在由于密封部件的破损而产生泄漏的情况下，需要更换密封部件，在由于附着于密封部件的异物而产生泄漏的情况下，需要清洗密封部件。这样，需要基于泄漏的程度，对基板保持器实施适当的处置。

另外，最近，对电镀处理的生产率提高的要求不断提高。上述的泄漏检查在基板电镀前执行，因此能够将电镀液与电接点的接触造成的电镀不良防患于未然。然而，泄漏检查消耗一定程度的时间，引起生产率的降低。

发明内容

因此，本发明提供一种能够适当地辨别泄漏的程度的泄漏检查方法以及泄漏检查装置。另外，本发明提供包含那样的泄漏检查装置的电镀装置。本发明还提供能够通过实施与基板的电镀条件对应的泄漏检查来使生产率提高的电镀方法以及泄漏检查装置。另外，本发明提供包含那样的泄漏检查装置的电镀装置。

在一个方式中，提供一种方法，是在基板的电镀中使用的基板保持器的泄漏检查方法，其中，实施第一检查，在该第一检查中，一边对利用上述基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定该内部空间的压力，对该压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测；实施第二检查，在该第二检查中，将进行了上述真空排气的内部空间封闭，测定该被封闭了的内部空间的压力，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测；实施第三检查，在该第三检查中，测定上述被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，对规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测。

在一个方式中，上述第一检查包含当上述内部空间的压力在上述规定的第一检查时间内未达到上述第一压力阈值的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，上述第二检查包含当上述规定的第二检查时间内的上述被封闭了的内部空间的压力超出上述第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，上述第三检查包含当上述规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出上述压力差阈值的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，提供一种方法，是使用基板保持器电镀基板的方法，其中，基于上述基板的电镀条件，对上述基板保持器实施从简易泄漏检查、复合泄漏检查以及精密泄漏检查中选择出的任一个，然后，使用上述基板保持器电镀上述基板，上述简易泄漏检查是一边对利用上述基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定该内部空间的压力，对该压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的第一检查，上述复合泄漏检查是上述第一检查与第二检查的组合，上述第二检查是将进行了上述真空排气的内部空间封闭，测定该被封闭了的内部空间的压力，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的检查，上述精密泄漏检查是上述第一检查、上述第二检查、以及第三检查的组合，上述第三检查是测定上述被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差测定，对规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的检查。

在一个方式中，上述第一检查包含当上述内部空间的压力在上述规定的第一检查时间内未达到上述第一压力阈值的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，上述第二检查包含当上述规定的第二检查时间内的上述被封闭了的内部空间的压力超出上述第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，上述第三检查包含当上述规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出上述压力差阈值的情况下，生成报警信号的工序。

在一个方式中，在被电镀的上述基板的种子层的膜厚大于预先决定的基准膜厚时，实施上述简易泄漏检查或者上述复合泄漏检查，在被电镀的上述基板的种子层的膜厚为上述预先决定的基准膜厚以下时，实施上述精密泄漏检查。

在一个方式中，在被电镀的上述基板的电镀时间短于预先决定的基准电镀时间时，实施上述简易泄漏检查或者上述复合泄漏检查，在被电镀的上述基板的电镀时间为上述预先决定的基准电镀时间以上时，实施上述精密泄漏检查。

在一个方式中，提供一种泄漏检查装置，是在基板的电镀中使用的基板保持器的泄漏检查装置，其中，具备：真空管线，其与利用上述基板保持器的密封件形成的内部空间连通；第一开闭阀，其与上述真空管线连接；第二开闭阀，其与上述真空管线连接；压力测定器，其测定上述内部空间的压力；主容器，其与上述真空管线连通；以及差压计，其测定上述内部空间的压力与上述主容器内的压力的压力差，上述压力测定器与在上述真空管线的基板保持器侧端部和上述第二开闭阀之间延伸的上述真空管线连接，上述主容器与在上述第一开闭阀和上述第二开闭阀之间延伸的上述真空管线连结，上述压力测定器、上述第二开闭阀、以及上述第一开闭阀按上述压力测定器、上述第二开闭阀、上述第一开闭阀的顺序沿着上述真空管线以串联的方式排列。

在一个方式中，上述泄漏检查装置还具备对上述第一开闭阀和上述第二开闭阀的动作进行控制的动作控制部，上述动作控制部构成为一边通过打开上述第一开闭阀和上述第二开闭阀在上述内部空间形成真空压力，一边对上述内部空间的压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测。

在一个方式中，上述动作控制部构成为在上述内部空间的压力在上述规定的第一检查时间内未达到上述第一压力阈值的情况下，生成报警信号。

在一个方式中，上述动作控制部构成为通过关闭上述第一开闭阀将形成了真空压力的上述内部空间封闭，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升进行检测。

在一个方式中，上述动作控制部构成为在上述规定的第二检查时间内的上述封闭的内部空间的压力超出上述第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号。

在一个方式中，上述动作控制部构成为通过关闭上述第二开闭阀将上述内部空间与上述主容器的连通截断，并对规定的第三检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力与上述主容器内的真空压力的压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测。

在一个方式中，上述动作控制部构成为在上述规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出上述压力差阈值的情况下，生成报警信号。

在一个方式中，提供一种电镀装置，其中，具备：电镀槽，其在内部保持电镀液；阳极，其配置于上述电镀槽内；基板保持器，其拆装自如地保持基板，并使上述基板浸渍于上述电镀槽内的电镀液；电镀电源，其在上述阳极与保持到上述基板保持器的述基板之间施加电压；以及，上述泄漏检查装置。

在一参考例中，上述动作控制部具备第一检查程序，在该第一检查程序中，使上述动作控制部执行一边通过打开上述第一开闭阀和上述第二开闭阀在上述内部空间形成真空压力，一边对上述内部空间的压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的步骤。

在一参考例中，上述第一检查程序包含使上述动作控制部执行在上述内部空间的压力在上述规定的第一检查时间内未达到上述第一压力阈值的情况下，生成报警信号的步骤的程序。

在一参考例中，上述动作控制部具备第二检查程序，在该第二检查程序中，使上述动作控制部执行通过关闭上述第一开闭阀将形成了真空压力的上述内部空间封闭的步骤、和对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的步骤。

在一参考例中，上述第二检查程序包含使上述动作控制部执行在上述规定的第二检查时间内的上述被封闭了的内部空间的压力超出上述第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号的步骤的程序。

在一参考例中，上述动作控制部具备第三检查程序，在该第三检查程序中，使上述动作控制部执行通过关闭上述第二开闭阀截断上述内部空间与上述主容器的连通的步骤、和对在规定的第三检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力与上述主容器内的真空压力的压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的步骤。

在一参考例中，上述第三检查程序包含使上述动作控制部执行在上述规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出上述压力差阈值的情况下，生成报警信号的步骤的程序。

根据本发明，通过在3个阶段实施泄漏检查，能够更细致地辨别泄漏的程度。另外根据本发明，通过实施基于基板的电镀条件选择出的泄漏检查，能够使生产率提高。

附图说明

图1是表示作为电镀装置的一个例子的电解电镀装置的一实施方式的纵向主视图。

图2是表示基板保持器的示意主视图。

图3是表示基板保持器的示意剖视图。

图4是表示基板保持器打开的状态的示意剖视图。

图5是表示用于检查基板保持器的密封件的密封状态的泄漏检查装置的一实施方式的示意图。

图6是对基板保持器的泄漏检查方法的一实施方式进行说明的流程图。

图7是对基板保持器的泄漏检查方法的一实施方式进行说明的流程图。

图8是表示步骤2中的泄漏检查装置的状态的示意图。

图9是表示步骤6中的泄漏检查装置的状态的示意图。

图10是表示步骤10中的泄漏检查装置的状态的示意图。

附图标记说明

10…电镀槽；12…溢流槽；14…泵；16…电镀液循环管线；20…温度调节单元；22…过滤器；24…基板保持器；26…阳极；28…阳极保持器；30…电镀电源；32…搅拌桨；34…调整板(调节板)；38…第一保持部件；38a…基板支承面；40…第二保持部件；40a…开口部；41…连结机构；42…第一连结部件；43…第二连结部件；45…密封件；47…第二密封件；48…第一密封件；50…第二电接点；54…第一电接点；55…内部通路；57…吸引端口；100…泄漏检查装置；104…密封圈；106…吸引接头；108…致动器；109…动作控制部；109a…存储装置；109b…运算装置；110…连结板；112…真空源；114…真空管线；115…压力调整阀；117…压力测定器；120…主容器；126…差压计；128…第一开闭阀；129…第二开闭阀；131…主容器吸引管线；132…第一差压检查管线；133…第二差压检查管线。

具体实施方式

以下，参照本发明的一实施方式附图进行说明。

图1是表示作为电镀装置的一个例子的电解电镀装置的一实施方式的纵向主视图。如图1所示，电解电镀装置具备电镀槽10。在电镀槽10的内部保持电镀液。与电镀槽10邻接地设置有接收从电镀槽10的边缘溢出的电镀液的溢流槽12。

在溢流槽12的底部连接有设置了泵14的电镀液循环管线16的一端，电镀液循环管线16的另一端与电镀槽10的底部连接。积聚在溢流槽12内的电镀液伴随着泵14的驱动通过电镀液循环管线16返回电镀槽10内。在电镀液循环管线16以位于泵14的下游侧的方式夹设有调节电镀液的温度的温度调节单元20、和除去电镀液内的异物的过滤器22。

电解电镀装置具备基板保持器24，该基板保持器24拆装自如地保持晶片等基板(被电镀体)W，并使基板W在铅垂状态下浸渍于电镀槽10内的电镀液。并且，电解电镀装置具备配置于电镀槽10内的阳极26、保持该阳极26的阳极保持器28、以及电镀电源30。若保持基板W的基板保持器24设置于电镀槽10，则基板W与阳极26在电镀槽10内相互面对。在基板W的表面(被电镀面)预先形成有导电层(例如种子层)。阳极26与电镀电源30的正极电连接，基板W的导电层经由基板保持器24与电镀电源30的负极连接。若电镀电源30在阳极26与基板W之间施加电压，则基板W在电镀液的存在下被电镀，在基板W的表面析出金属(例如铜)。

在基板保持器24与阳极26之间配置有与基板W的表面平行地往复运动而搅拌电镀液的搅拌桨32。利用搅拌桨32搅拌电镀液，从而能够将足够的金属离子向基板W的表面均匀地供给。而且，在搅拌桨32与阳极26之间配置有用于使遍及基板W的整个面的电位分布更均匀的由电介质构成的调整板(调节板)34。

图2是表示基板保持器24的示意主视图，图3是表示基板保持器24的示意剖视图。基板保持器24在用于电解电镀晶片等基板W的电解电镀装置中使用。基板保持器24具有保持基板W的第一保持部件38和第二保持部件40。第二保持部件40通过连结机构41固定于第一保持部件38。

连结机构41具备固定于第一保持部件38的多个第一连结部件42、和固定于第二保持部件40的多个第二连结部件43。多个第二连结部件43安装于第二保持部件40的外表面。第一连结部件42与第二连结部件43构成为能够相互卡合。若使第一连结部件42与第二连结部件43相互卡合，则第二保持部件40被固定于第一保持部件38(基板保持器24关闭)。若解除第一连结部件42与第二连结部件43的卡合，则第二保持部件40能够从第一保持部件38分离(基板保持器24打开)。图4是表示基板保持器24打开的状态的示意剖视图。

第一保持部件38具有支承基板W的背侧的面的基板支承面38a。基板W载置于基板支承面38a上。第二保持部件40具有小于基板W的表侧的面的开口部40a。在本实施方式中，开口部40a是圆形，开口部40a的直径小于基板W的直径。在利用基板保持器24保持基板W保持时，基板W的表侧的面从该开口部40a露出。基板W的表侧的面是被电镀的面。

基板保持器24具备密封件45。具体而言，基板保持器24的第二保持部件40具有无端状的第一密封件48和无端状的第二密封件47，密封件45由第一密封件48和第二密封件47构成。第一密封件48和第二密封件47也可以是O型环等密封部件。在一实施方式中，包含第一密封件48和第二密封件47的第二保持部件40本身可以由具有密封功能的材料构成，第一密封件48与第二密封件47也可以与第二保持部件40一体。在本实施方式中，第一密封件48和第二密封件47是环状，并呈同心状地配置。第二密封件47配置于第一密封件48的径向外侧。第二密封件47的大小(直径)大于第一密封件48的大小(直径)。但在以基板的被电镀面向下的状态，将基板保持器水平地配置于电镀槽的面朝下式的电镀装置中，第二密封件47也可以省略。

在基板W的背侧的面支承到基板支承面38a的状态下，若将第二保持部件40利用连结机构41固定于第一保持部件38，则第一密封件48被按压在基板W的表侧的面(被电镀的面)的外周部，第二密封件47被按压在第一保持部件38。第一密封件48将第二保持部件40与基板W的表侧的面之间的间隙封闭，第二密封件47将第一保持部件38与第二保持部件40之间的间隙封闭。其结果是，在基板保持器24内形成内部空间R。

上述内部空间R利用密封件45形成。具体而言，内部空间R利用第一保持部件38、第二保持部件40、第一密封件48、第二密封件47、以及基板W形成。基板保持器24具有配置于该内部空间R内的多个第一电接点54、和多个第二电接点50。第一电接点54固定于第一保持部件38，第二电接点50固定于第二保持部件40。在基板W保持于基板保持器24时，第二电接点50的一端配置为与基板W的周边部接触，在基板保持器24关闭时，第二电接点50的另一端配置为与第一电接点54的一端接触。多个第一电接点54的另一端分别与在第一保持部件38内延伸的多个电线(未图示)连接。在基板保持器24设置于图1所示的电镀槽10时，第一电接点54经由上述电线与图1所示的电镀电源30电连接。

在第一保持部件38的内部形成有内部通路55，在第一保持部件38的外表面设置有朝外侧开口的吸引端口57。内部通路55的一端与吸引端口57相连，另一端与内部空间R相连。内部空间R通过内部通路55与吸引端口57连通。

图5是表示用于检查基板保持器24的密封件45的密封状态的泄漏检查装置100的一实施方式的示意图。密封件45的密封状态的检查通过对在负压的内部空间R内是否通过密封件45泄漏(进入)空气进行检查来进行。该泄漏检查在基板保持器24保持基板W、或者伪基板(伪晶片)的状态下进行。若密封件45未正确发挥其密封功能，则在内部空间R内进入空气，其结果为内部空间R的压力变化。上述泄漏检查通过检查内部空间R的压力变化来进行。在本实施方式中，泄漏检查装置100设置于上述的电镀装置之外。在一实施方式中，泄漏检查装置100也可以设置于上述的电镀装置。

如图5所示，泄漏检查装置100具备：从真空泵等真空源112延伸的真空管线114、控制内部空间R的压力的压力调整阀115、测定内部空间R的压力的压力测定器117、与真空管线114连通的主容器120、以及测定内部空间R的压力与主容器120内的压力的压力差的差压计126。主容器120是保证不产生泄漏的容器。压力调整阀115和压力测定器117与真空管线114连接。在真空管线114还连接有第一开闭阀128和第二开闭阀129。作为真空源112的例子，能够举出工厂的真空管线、真空泵(喷射器等)。

真空管线114的一端(真空源侧端部)与真空源112连接，另一端(基板保持器侧端部)与具备密封圈104的吸引接头106连接。吸引接头106经由连结板110与气缸等致动器108连结。致动器108将吸引接头106的密封圈104向基板保持器24的吸引端口57按压，能够将吸引接头106与基板保持器24连接。若将吸引接头106与基板保持器24连接，则真空管线114通过吸引接头106、吸引端口57、以及内部通路55而与内部空间R连通。泄漏检查装置100还具备动作控制部109，致动器108根据来自动作控制部109的指示动作。

压力测定器117与在真空管线114的基板保持器侧端部和第二开闭阀129之间延伸的真空管线114连接。压力测定器117、第二开闭阀129、第一开闭阀128、以及压力调整阀115从基板保持器侧端部按压力测定器117、第二开闭阀129、第一开闭阀128、压力调整阀115的顺序沿着真空管线114以串联的方式排列。

主容器120与在第一开闭阀128和第二开闭阀129之间延伸的真空管线114连结。具体而言，主容器120连接在与在第一开闭阀128和第二开闭阀129之间延伸的真空管线114连接的主容器吸引管线131的端部。主容器120通过主容器吸引管线131与真空管线114连通。

差压计126通过第一差压检查管线132而与主容器120连接，并且通过第二差压检查管线133而与在压力测定器117和第二开闭阀129之间延伸的真空管线114连接。由此，在将吸引接头106与基板保持器24进行了连接时，差压计126能够测定内部空间R的压力与主容器120内的压力的压力差。

压力测定器117、第一开闭阀128、第二开闭阀129、差压计126、以及压力调整阀115电连接于动作控制部109。动作控制部109构成为对第一开闭阀128和第二开闭阀129进行开闭，第一开闭阀128和第二开闭阀129的动作由动作控制部109控制。

动作控制部109将规定的设定压力值发送至压力调整阀115，压力调整阀115构成为根据上述设定压力值，控制内部空间R的压力。作为这样的压力调整阀115的例子，能够举出电动气动调节器。压力测定器117构成为将内部空间R的压力的测定值发送至动作控制部109，差压计126构成为将内部空间R的压力与主容器120内的压力的压力差的测定值发送至动作控制部109。

在一实施方式中，压力调整阀115可以是手动式减压阀，第一开闭阀128和第二开闭阀129可以是通过手动来开闭的手动阀。

动作控制部109由至少一个计算机构成。动作控制部109在其内部具备存储装置109a、和运算装置109b。运算装置109b包含根据存储于存储装置109a的程序进行运算的CPU(中央处理装置)或者GPU(图形处理单元)等。存储装置109a具备能够供运算装置109b访问的主存储装置(例如随机访问存储器)、和存储数据及程序的辅助存储装置(例如，硬盘驱动器或者固态驱动器)。

动作控制部109具有第一检查程序，在该第一检查程序中，使动作控制部109执行一边通过打开第一开闭阀128和第二开闭阀129而在内部空间R形成真空压力，一边对内部空间R的压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的步骤。动作控制部109还具有第二检查程序，在该第二检查程序中，使动作控制部109执行通过关闭第一开闭阀128将形成了真空压力的内部空间R封闭的步骤、和对在规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的步骤。动作控制部109还具有第三检查程序，在该第三检查程序中，使动作控制部109执行通过关闭第二开闭阀129截断内部空间R与主容器120的连通的步骤、和对在规定的第三检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力与主容器120内的真空压力的压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的步骤。

第一检查程序包含使动作控制部109执行在内部空间R的压力在规定的第一检查时间内未达到第一压力阈值的情况下，生成报警信号的步骤的程序。第二检查程序包含使动作控制部109执行在规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力超出第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号的步骤的程序。第三检查程序包含使动作控制部109执行在规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出压力差阈值的情况下，生成报警信号的步骤的程序。

对基板保持器24的泄漏检查方法的一实施方式，沿着图6和图7所示的流程进行说明。

在步骤1中，将泄漏检查装置100与基板保持器24连接。具体而言，动作控制部109使致动器108工作，将吸引接头106的密封圈104向基板保持器24的吸引端口57按压，将吸引接头106与基板保持器24连接。由此，真空管线114与内部空间R连通。

在步骤2～5中，实施一边对基板保持器24的内部空间R真空排气，一边测定内部空间R的压力，对上述内部空间R的压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的第一检查。具体而言，动作控制部109根据第一检查程序动作，一边通过打开第一开闭阀128和第二开闭阀129在内部空间R形成真空压力，一边对上述内部空间R的压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测。

步骤2～5中的泄漏检查装置100的具体的动作如下。在步骤2中，设定压力调整阀115的压力，打开第一开闭阀128和第二开闭阀129。具体而言，动作控制部109将设定压力值发送至压力调整阀115，打开第一开闭阀128和第二开闭阀129。图8是表示步骤2中的泄漏检查装置100的状态的示意图。在图8中，由白色绘制的阀表示打开的状态。压力调整阀115根据上述设定压力值，控制内部空间R和主容器120内的压力。由此，内部空间R和主容器120内被真空排气。

在一实施方式中，可以在关闭第二开闭阀129的状态下仅预先对主容器120内真空排气后，通过打开第二开闭阀129，对内部空间R真空排气。通过这样，能够缩短内部空间R的压力达到规定的设定压力值的时间。

在压力调整阀115是手动式减压阀，并且第一开闭阀128和第二开闭阀129是手动阀的情况下，压力调整阀115的控制压力的设定和开闭阀128、129的开闭也可以是用户通过手动进行。在作为压力调整阀115使用手动式减压阀的情况下，也可以将上述手动式减压阀设定为比所希望的设定压力值低的压力。由此，能够缩短内部空间R的压力达到规定的设定压力值的时间。

在步骤3中，一边对内部空间R真空排气一边通过压力测定器117测定内部空间R的压力。压力测定器117将上述压力的测定值发送至动作控制部109。

在步骤4中，动作控制部109将内部空间R的压力与规定的第一压力阈值进行比较，对上述压力是否在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值进行判定。在不存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，内部空间R的压力达到第一压力阈值。另一方面，在存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，上述压力无法达到第一压力阈值。第一压力阈值小于大气压，并且是与压力调整阀115的上述设定压力值相同或者比其大的值。

动作控制部109在检测到内部空间R的压力在规定的第一检查时间内达到了第一压力阈值的情况下，判断为不存在泄漏，实施后述的第二检查。动作控制部109在检测到内部空间R的压力在规定的第一检查时间内未达到第一压力阈值的情况下，生成报警信号(步骤5)，并督促用户采取基板保持器24的维护等措施。

第一检查能够对因基板W未正确保持于基板保持器24等明显的操作错误、部件的缺损等造成的比较大的泄漏进行检测。

在步骤6～9中，实施第二检查，在该第二检查中，将进行了真空排气的内部空间R封闭，测定被封闭了的内部空间R的压力，对规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测。具体而言，动作控制部109根据第二检查程序动作，通过关闭第一开闭阀128将形成了真空压力的内部空间R封闭，对规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测。

步骤6～9中的泄漏检查装置100的具体的动作如下。在步骤6中，动作控制部109关闭第一开闭阀128。图9是表示步骤6中的泄漏检查装置100的状态的示意图。在图9中，由黑色绘制的阀表示关闭的状态，由白色绘制的阀表示打开的状态。若关闭第一开闭阀128，则内部空间R和主容器120双方封闭。在第一开闭阀128和第二开闭阀129是手动阀的情况下，用户也可以通过手动关闭第一开闭阀128。

在步骤7中，通过压力测定器117测定上述被封闭了的内部空间R的压力。压力测定器117将上述压力的测定值发送至动作控制部109。

在步骤8中，动作控制部109将内部空间R的压力与规定的第二压力阈值进行比较，对上述压力是否在规定的第二检查时间内超出第二压力阈值且上升的情况进行判定。在不存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，内部空间R和主容器120内的压力不上升(即不变化)。另一方面，在存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，上述压力缓缓上升。

动作控制部109在检测到内部空间R的压力在规定的第二检查时间内超出第二压力阈值且不上升的情况下，判断为不存在泄漏，实施后述的第三检查。动作控制部109在检测到内部空间R的压力在规定的第二检查时间内超出第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号(步骤9)，并督促用户采取基板保持器24的维护等措施。在本实施方式中，第二检查时间长于第一检查时间。在本实施方式中，第二压力阈值是对内部空间R的压力的最低点增加规定的上升幅度而得的相对值。在一实施方式中，第二压力阈值也可以为压力的绝对值。第二压力阈值可以与第一压力阈值相同，也可以大于第一压力阈值，也可以小于第一压力阈值。作为一个例子，在设定压力值是-5kPa时，第二压力阈值可以是-4kPa。

在第二检查中，泄漏检查装置100能够对因第一密封件48的变形等造成的比较小的泄漏进行检测。

在步骤10～13中，实施第三检查，在该第三检查中，测定被封闭了的内部空间R的压力与主容器120内的真空压力的压力差，并对规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测。具体而言，动作控制部109根据第三检查程序动作，通过关闭第二开闭阀129截断内部空间R与主容器120的连通，对规定的第三检查时间内的被封闭了的内部空间R的压力与主容器120内的真空压力的压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测。

步骤10～13的泄漏检查装置100的具体的动作如下。在步骤10中，动作控制部109关闭第二开闭阀129。图10是表示步骤10中的泄漏检查装置100的状态的示意图。在图10中，示出由黑色绘制的阀关闭的状态。在第一开闭阀128和第二开闭阀129双方处于关闭的状态时，形成了真空压力的内部空间R、与同样形成了真空压力的主容器120内被分离地封闭。在第一开闭阀128和第二开闭阀129是手动阀的情况下，用户也可以通过手动关闭第二开闭阀129。

在步骤11中，差压计126对上述被封闭了的内部空间R的压力与上述被封闭了的主容器120内的压力的压力差进行测定。差压计126将上述压力差的测定值发送至动作控制部109。

在步骤12中，动作控制部109将上述压力差与规定的压力差阈值进行比较，对上述压力差的上升幅度是否在规定的第三检查时间内维持在压力差阈值以下的情况进行判定。在不存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下。另一方面，在存在向内部空间R内的空气的泄漏的情况下，上述压力差超出压力差阈值且上升。

动作控制部109在检测到规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况下，判断为不存在泄漏，结束泄漏检查。泄漏检查结束后，图1所示的电镀装置使用结束了上述检查的基板保持器24电镀基板W。动作控制部109在检测到规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度超出压力差阈值的情况下，生成报警信号(步骤13)，并督促用户采取基板保持器24的维护等措施。

在第三检查中，泄漏检查装置100能够对因在基板W与第一密封件48之间夹有较小的异物等造成的微小的泄漏进行检测。如上述那样，与通过对被封闭了的内部空间R的真空压力和被封闭了的主容器120内的真空压力的压力差进行测定，从而使用压力测定器117直接测定内部空间R的压力变化的方法相比较，能够更正确地检测内部空间R的微小的压力变化。

在一实施方式中，也可以基于基板W的电镀条件，选择并实施仅实施上述第一检查的简易泄漏检查、实施上述第一检查和上述第二检查的复合泄漏检查、以及实施上述第一检查、上述第二检查和上述第三检查的精密泄漏检查中的任一个。泄漏检查结束后，图1所示的电镀装置使用结束了上述检查的基板保持器24电镀基板W。

作为上述基板W的电镀条件，能够举出被电镀的基板的种子层的膜厚、被电镀的基板的电镀时间等。例如，在上述种子层的膜厚较大的情况下，可以允许微小的泄漏。在上述电镀时间较短的情况下，也相同地，可以允许微小的泄漏。因此，在种子层的膜厚较大的情况下，或者电镀时间较短的情况下，选择简易泄漏检查或者复合泄漏检查。另一方面，在种子层的膜厚较小的情况下，或者电镀时间较长的情况下，也不允许微小的泄漏，因此选择精密泄漏检查。

若电镀液等液体进入内部空间R内，则存在引起电接点50、54、种子层的腐蚀的可能性。若产生上述腐蚀，则供给至被电镀的基板的电流变得不均匀，对电镀膜的厚度的均匀性产生影响。在种子层的膜厚较小的情况下，与种子层的膜厚较大的情况相比，上述腐蚀对电镀膜的厚度的均匀性产生的影响较大。由此，在种子层的膜厚较大的情况下，可以允许微小的泄漏。另一方面，在种子层的膜厚较小的情况下，电镀膜的厚度的均匀性变差的可能性较高，因此也不允许微小的泄漏。

在本实施方式中，在被电镀的基板的种子层的膜厚大于预先决定的基准膜厚的情况下，或者被电镀的基板的电镀时间短于预先决定的基准电镀时间的情况下，不实施精密泄漏检查，而实施简易泄漏检查、或者复合泄漏检查中的任一个。通过实施简易泄漏检查、或者复合泄漏检查中的任一个，能够缩短检查时间，使生产率提高。

在被电镀的基板的种子层的膜厚较小的情况下，若上述基板的种子层被电镀液侵蚀则在短时间内达到妨碍通电的状态，因此也无法允许微小的泄漏。在上述基板的电镀时间较长的情况下，也相同地，基板保持器24长时间浸渍于电镀液因此也无法允许微小的泄漏。因此，在被电镀的基板的种子层的膜厚为预先决定的基准膜厚以下时，或者被电镀的基板的电镀时间为预先决定的基准电镀时间以上时，实施精密泄漏检查。

根据上述的实施方式，通过在3个阶段实施泄漏检查，能够更细致地辨别泄漏的程度。另外，通过实施基于基板的电镀条件选择出的泄漏检查，能够使生产率提高。

到此为止说明的各实施方式中的基板W是晶片等圆形的基板，但本发明也能够在四边形的基板中应用。用于保持四边形的基板的基板保持器24的各构成部件具有适合该基板的形状的形状。例如，上述的开口部40a为小于四边形的基板整体的尺寸的四边形的开口部。第二密封件47、第一密封件48等各种密封件要素也为适合四边形的基板的形状的形状。其他的各构成部件的形状在不从上述的技术思想脱离的范围内也能够适当地变更。

上述的实施方式是以具有本发明所属的技术领域的通常的知识的人能够实施本发明为目的而记载的。上述实施方式的各种变形例对本领域技术人员来说是显而易见的，本发明的技术的思想也能够在其他实施方式中应用。因此，本发明并不限定于记载的实施方式，在遵循由技术方案定义的技术思想的最大的范围内进行解释。

Claims (5)

1.一种方法，是使用基板保持器电镀基板的方法，其中，

基于所述基板的电镀条件，对所述基板保持器实施从简易泄漏检查、复合泄漏检查以及精密泄漏检查中选择出的任一个，然后，使用所述基板保持器电镀所述基板，

所述简易泄漏检查是一边对利用所述基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定该内部空间的压力，对该压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的第一检查，

所述复合泄漏检查是所述第一检查与第二检查的组合，所述第二检查是将进行了所述真空排气的内部空间封闭，测定该被封闭了的内部空间的压力，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的检查，

所述精密泄漏检查是所述第一检查、所述第二检查以及第三检查的组合，所述第三检查是测定所述被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，对规定的第三检查时间内的所述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的检查，

在被电镀的所述基板的种子层的膜厚大于预先决定的基准膜厚时，实施所述简易泄漏检查或者所述复合泄漏检查，在被电镀的所述基板的种子层的膜厚为所述预先决定的基准膜厚以下时，实施所述精密泄漏检查。

2.一种方法，是使用基板保持器电镀基板的方法，其中，

基于所述基板的电镀条件，对所述基板保持器实施从简易泄漏检查、复合泄漏检查以及精密泄漏检查中选择出的任一个，然后，使用所述基板保持器电镀所述基板，

所述简易泄漏检查是一边对利用所述基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定该内部空间的压力，对该压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况进行检测的第一检查，

所述复合泄漏检查是所述第一检查与第二检查的组合，所述第二检查是将进行了所述真空排气的内部空间封闭，测定该被封闭了的内部空间的压力，对规定的第二检查时间内的该被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况进行检测的检查，

所述精密泄漏检查是所述第一检查、所述第二检查以及第三检查的组合，所述第三检查是测定所述被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，对规定的第三检查时间内的所述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况进行检测的检查，

在被电镀的所述基板的电镀时间短于预先决定的基准电镀时间时，实施所述简易泄漏检查或者所述复合泄漏检查，在被电镀的所述基板的电镀时间为所述预先决定的基准电镀时间以上时，实施所述精密泄漏检查。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

所述第一检查包含当所述内部空间的压力在所述规定的第一检查时间内未达到所述第一压力阈值的情况下，生成报警信号的工序。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

所述第二检查包含当所述规定的第二检查时间内的所述被封闭了的内部空间的压力超出所述第二压力阈值且上升的情况下，生成报警信号的工序。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

所述第三检查包含当所述规定的第三检查时间内的所述压力差的上升幅度超出所述压力差阈值的情况下，生成报警信号的工序。