CN111372374B - 一种应用于pcb电路板的多通焊盘器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：主焊盘和至少一个副焊盘，所述的主焊盘的形状具有对称性，所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形；所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的输入端。本发明通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开，从而控制相应负载电路的供电情况，更便于电路的测试。同时，副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围，节省了PCB电路板的空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。

Description

一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件
技术领域
本发明涉及电路调试技术领域，尤其涉及一种应用于PCB电路板的多通路焊盘器件。
背景技术
在多参数采集、多运放电路的调试测试中，常常需要控制各个电路的供电通断，以此来独立测试采集和计算出出各个独立电路中运放的功耗。
但由于贴片式元器件电路中采用集中供电的方式，若需要断开其中一路的供电，只能采取摘掉运放芯片的方式来断路，反复多次的测试可能直接导致焊盘或者芯片损坏。
发明内容
本发明提出了一种多通焊盘器件，用于连接PCB电路板中供电电路及负载电路，通过控制焊盘器件中的副焊盘与主焊盘的连接状况，从而控制相应负载电路的供电情况，更满足电路的测试需求。
为了达到上述目的，本发明提出了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
至少一个副焊盘，其位于主焊盘周围，并与主焊盘电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
优选地，所述的副焊盘与主焊盘通过焊锡电路连接。
优选地，所述的主焊盘为轴对称图形，所述的主焊盘具有至少两个侧面，所述的主焊盘的每个侧面最多设置一个副焊盘，且至少有一个侧面不设置副焊盘。
优选地，所述的副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘的周围，且所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形。
优选地，所述的副焊盘的形状为半圆形，其尺寸为0.8mm，且相邻两个副焊盘之间的间距为0.6mm。
优选地，所述的副焊盘与主焊盘之间的间距设置为0.3mm。
本发明具有以下优势：
本发明提供的多通焊盘器件的主焊盘和副焊盘分别连接电路中的供电电路以及负载电路，通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开，从而控制相应负载电路的供电情况，更便于电路的测试需求。同时，副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围，节省了多通焊盘器件的占板空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰，相连两个副焊盘间设置有防止发生桥连的安全距离，保证了PCB电路板中各个负载电路间的独立性。
附图说明
图1为本发明第一个实施例提供的多通焊盘器件的结构示意图；
图2为本发明第二个实施例提供的多通焊盘器件的结构示意图；
图3为本发明第三个实施例提供的多通焊盘器件的结构示意图；
图4为本发明第四个实施例提供的多通焊盘器件的结构示意图；
图5为本发明第五个实施例提供的多通焊盘器件的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提出了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
至少一个副焊盘，其设置在主焊盘的周围，并与主焊盘通过焊锡电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的主焊盘为轴对称图形，所述的副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘的周围，且所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形，节省了多通焊盘器件的占板空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。
所述的主焊盘的形状取决于其周围的副焊盘的个数，保证每个副焊盘在主焊盘上都有一个独立的邻接面与之对应，且这个邻接面长度与副焊盘邻接面长度相同。所述的主焊盘至少有一个侧面不设置副焊盘，用于连接PCB电路板的供电输出端。
所述的副焊盘的形状为半圆形，使得副焊盘与主焊盘之间有最大的接触面，各副焊盘与副焊盘之间有最小的接触面，保障副焊盘与主焊盘间容易连接或断开，且各副焊盘之间不易发生桥接；且所述的副焊盘尺寸为0.8mm，方便手工焊接，同时也保证多通焊盘器件的占板空间较小。
所述的副焊盘与主焊盘之间的间距为0.3mm，方便副焊盘与主焊盘间的连接或断开。
所述的相邻两个副焊盘间的间距为0.6mm，防止各副焊盘之间发生桥连，保证了PCB电路板上各负载电路的独立性。
如图1所示，本发明第一个实施例提供的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘1，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
一个副焊盘2，其设置在主焊盘1的周围，并与主焊盘1通过焊锡电路连接，所述的副焊盘2用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的副焊盘2的形状为半圆形，尺寸为0.8mm，所述的主焊盘1的形状为矩形。所述的副焊盘2与主焊盘1之间的间距为0.3mm。
如图2所示，本发明第二个实施例提供的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘1，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
两个副焊盘2，其设置在主焊盘1的周围，并与主焊盘1通过焊锡电路连接，所述的副焊盘2用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的，副焊盘2的形状为半圆形，其尺寸为0.8mm，主焊盘1的形状类似于三角形。所述的两个副焊盘2以主焊盘1的对称轴为对称轴分别设置在主焊盘1的上方两侧。所述的两个副焊盘2与主焊盘1之间的间距均为0.3mm，且两个副焊盘2之间的间距为0.6mm。
如图3所示，本发明第三个实施例提供的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘1，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
三个副焊盘2，其设置在主焊盘1的周围，并与主焊盘1通过焊锡电路连接，所述的副焊盘2用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的副焊盘2的形状为半圆形，其尺寸为0.8mm，主焊盘1的形状为矩形。所述的三个副焊盘2以主焊盘1的对称轴为对称轴分别设置在主焊盘1的周围。所述的三个副焊盘2与主焊盘1之间的间距均为0.3mm，且相邻的两个副焊盘2之间的间距为0.6mm。
如图4所示，本发明第四个实施例提供的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘1，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
四个副焊盘2，其设置在主焊盘1的周围，并与主焊盘1通过焊锡电路连接，所述的副焊盘2用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的副焊盘2的形状为半圆形，其尺寸为0.8mm，主焊盘1的形状为多边形。所述的四个副焊盘2以主焊盘1的对称轴为对称轴分别设置在主焊盘1的周围。所述的四个副焊盘2与主焊盘1之间的间距均为0.3mm，且相邻的两个副焊盘2之间的间距为0.6mm。
如图5所示，本发明第五个实施例提供的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：
主焊盘1，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
五个副焊盘2，其设置在主焊盘1的周围，并与主焊盘通过焊锡电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。
所述的副焊盘2的形状为半圆形，其尺寸为0.8mm，主焊盘1的形状类似于哑铃形。所述的四个副焊盘2以主焊盘1为对称轴分别对称设置在主焊盘1的周围。所述的四个副焊盘2与主焊盘1之间的间距均为0.3mm，且相邻的两个副焊盘2之间的间距为0.6mm。
本发明的工作原理为：
将多通焊盘器件的主焊盘1与PCB电路板的供电电路的输出端连接，副焊盘2分别与PCB电路板中各负载电路的供电输入端依序连接。PCB电路板的实际工作中，通过焊锡改变主焊盘1与各副焊盘2的连接或断开关系，从而控制PCB电路板中各个负载电路的通断。
本发明提供的多通焊盘器件的主焊盘和副焊盘分别连接电路中的供电电路以及负载电路，通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开，从而控制相应负载电路的供电情况，更便于电路的测试。同时，副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围，节省了多通焊盘器件的占板空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰，相连两个副焊盘间设置有防止发生桥连的安全距离，保证了PCB电路板中各个负载电路间的独立性。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (3)

1.一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，包括：
主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
至少一个副焊盘，其位于主焊盘周围，并与主焊盘电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端；
所述的主焊盘为轴对称图形，所述的主焊盘具有至少三个侧面，所述的主焊盘的每个侧面最多设置一个副焊盘，且至少有一个侧面不设置副焊盘；
所述的副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘的周围，且所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形；
所述的副焊盘的形状为半圆形，半圆形的直线部分靠近主焊盘的侧面，半圆形的弧线部分朝向远离主焊盘的侧面的方向，且相邻两个副焊盘之间的间距为0.6mm。
2.如权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，所述的副焊盘与主焊盘通过焊锡电路连接。
3.如权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，所述的副焊盘与主焊盘之间的间距为0.3mm。
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