CN111356666B - 盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法 - Google Patents

盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111356666B
CN111356666B CN201880073989.5A CN201880073989A CN111356666B CN 111356666 B CN111356666 B CN 111356666B CN 201880073989 A CN201880073989 A CN 201880073989A CN 111356666 B CN111356666 B CN 111356666B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating
coating layer
electronic device
range
hardening process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880073989.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111356666A (zh
Inventor
金昱泰
金仁基
李知远
李昌洙
李炯珍
曹圭河
曹榕显
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN111356666A publication Critical patent/CN111356666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111356666B publication Critical patent/CN111356666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/42—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating of an organic material and at least one non-metal coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/30—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
    • C03C17/23—Oxides
    • C03C17/25—Oxides by deposition from the liquid phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3405—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of organic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2203/00—Production processes
    • C03C2203/50—After-treatment
    • C03C2203/52—Heat-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
    • C03C2204/08—Glass having a rough surface
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
    • C03C2217/21—Oxides
    • C03C2217/213—SiO2
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
    • C03C2217/28—Other inorganic materials
    • C03C2217/284—Halides
    • C03C2217/285—Fluorides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/72—Decorative coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/77—Coatings having a rough surface
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/78—Coatings specially designed to be durable, e.g. scratch-resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/10—Deposition methods
    • C03C2218/11—Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/112—Deposition methods from solutions or suspensions by spraying
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32—After-treatment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

根据实施例，一种盖玻璃包括：玻璃板，形成电子装置的至少一部分；以及第一涂层，沉积在所述玻璃板的表面上，所述第一涂层至少部分地包括网状结构。所述第一涂层包括硅(Si)、氧(O)和至少一种杂质，并且使得Si‑O键为所述第一涂层的80重量％或更大。涂覆有聚硅氮烷的涂层铺设在增强玻璃板的一个表面上，提供优雅的雾感玻璃盖。

Description

盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法
技术领域
本公开的各种实施例涉及盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法。
背景技术
术语“电子装置”可表示根据其配备的程序执行特定功能的装置，诸如家用电器、电子调度器、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板PC、视频/声音装置、台式PC或膝上型计算机、汽车导航系统等。例如，电子装置可将存储的信息输出为语音或图像。随着电子装置高度集成，并且高速、高容量的无线通信变得常见，诸如移动通信终端的电子装置近来已配备有各种功能。例如，电子装置具有集成功能，包括娱乐功能(诸如玩视频游戏)、多媒体功能(诸如重放音乐/视频)、用于移动银行的通信和安全功能以及日程安排或电子钱包功能。
近来重视智能电话、膝上型计算机或其他电子装置的纤薄化和紧凑性的趋势引起了对采用优雅的玻璃部件作为电子装置的外部材料的尝试。此外，正在开发各种表面处理技术，以除美学效果之外还提供功能效果。
上述信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于任何以上内容是否可适于作为针对本公开的现有技术，尚未做出确定，也未做出断言。
发明内容
技术问题
本质上是脆性的玻璃外部材料要求例如粗糙度和硬度方面的化学增强或物理增强。为此，已实践了化学蚀刻和喷砂处理。在化学蚀刻中，使用氢氟酸(HF)或NH4HF2通过玻璃表面蚀刻在表面上形成凹凸不平的图案。在喷砂处理时，通过利用高硬度颗粒冲击玻璃的表面而形成图案。作为示例，可通过将氧化物(SiO2、B2O3、ZnO等)颗粒与溶剂混合，接着涂敷，然后热处理来实现外部材料。
然而，常规的化学蚀刻的缺点在于，工艺中使用的HF或NH4HF2具有剧毒且非常危险，因此限制了它们的使用。此外，通过直接蚀刻玻璃表面形成突起和凹入可能使批量生产时的进一步处理变得困难。喷砂处理通过使用陶瓷颗粒(“介质”)撞击玻璃表面时生成的能量在玻璃表面中形成微小的切口而产生突起和凹入。喷砂处理可能导致表面凹凸不平、粗糙以及玻璃强度降低。氧化物(SiO2、B2O3、ZnO等)颗粒涂层要求在大于或等于400℃的温度下进行热处理，并且随着增强玻璃的应力释放，可能使强度变弱。
技术方案
根据实施例，一种盖玻璃可包括：玻璃板，形成电子装置的至少一部分；以及第一涂层，设置在所述玻璃板的表面上，并且至少部分地形成网状结构，所述第一涂层可包括硅(Si)、氧(O)和至少一种杂质，并且使得Si-O键为所述第一涂层的80重量％或更大。
根据实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括面对第一方向的前盖和面对与所述第一方向相反的第二方向的后盖，所述壳体具有形成所述前盖的至少一部分的透明区域；电池，设置在所述壳体内；显示装置，设置在所述壳体内并且包括通过所述前盖暴露的屏幕区域，其中，所述后盖包括：玻璃板；第一涂层，设置在所述玻璃板的表面上，所述第一涂层至少部分地包括网状结构；以及第二涂层，设置在所述第一涂层的表面上并且包括与所述第一涂层的网状结构对应的形状。
根据实施例，一种用于制造电子装置的盖玻璃的方法包括：制备玻璃板；在制备的玻璃板的表面上沉积第一涂层，所述沉积包括通过湿法喷涂来涂覆所述第一涂层，并且将所述涂覆的第一涂层硬化至少两次；以及在所述第一涂层的表面上沉积第二涂层。
有益效果
根据实施例，在盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置中，涂覆有聚硅氮烷的涂层铺设在增强玻璃板的一个表面上，从而提供优雅的雾感玻璃盖。
根据实施例，在盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置中，涂覆有聚硅氮烷的涂层可通过散射光来提供抗指纹效果。
根据实施例，用于制造盖玻璃的方法可通过在预定条件下的多次硬化工艺来给予形成在玻璃板上的涂层提高的硬度和化学耐久性。
通过结合附图公开了本公开的示例实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见。
附图说明
当通过参考结合附图考虑的以下详细描述而更好地理解本公开及其许多附随方面时，将容易获得对本公开及其许多附随方面的更加完整的理解，其中：
图1是示出根据实施例的示例电子装置的前透视图；
图2是示出根据实施例的示例电子装置的后透视图；
图3是示出根据实施例的图1的示例电子装置的分解透视图；
图4是示出根据实施例的示例盖玻璃400的一部分的截面图；
图5是示出根据实施例的第一涂层430的示例外表面的放大部分的照片；
图6是以2D高度图示出图5的第一涂层430的示例部分的照片；
图7是以线轮廓示出根据实施例的示例第一涂层430的截面中的突起和凹入形状的高度2A和节距的照片；
图8a是示出根据实施例的盖玻璃500的示例第一涂层530与玻璃板510之间的布置关系通过试验装置被放大的照片；
图8b是示出图8a的示例部分P被进一步放大的照片；
图9是示出根据实施例的用于制造具有沉积在玻璃板上的第一涂层和第二涂层的盖玻璃的示例方法的流程图；
图10是示出根据实施例的对第一涂层执行的示例第二硬化工艺的FT-IR测量结果的曲线图；
图11a和图11b是示出根据实施例的由于对第一涂层执行的示例第二硬化工艺而在振动耐磨性方面的比较的照片；以及
图12a和图12b是示出根据实施例的使用试剂对具有第二涂层的示例盖玻璃进行摩擦测试的结果的照片。
在整个附图中，相同的附图标记将被理解为表示相同的部件、组件和结构。
具体实施方式
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器中的至少一种。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上列出的实施例。
应当理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意在将这里阐述的技术限于特定的实施例，并且对其的各种改变、等同物和/或替换也落入本公开内。在整个说明书和附图中，相同或相似的附图标记可用于表示相同或相似的元件。应当理解的是，除非上下文另外明确指出，否则单数形式包括复数形式。如这里所使用的，术语“A或B”、“A和/或B中的至少一个”、“A、B或C”或者“A、B和/或C中的至少一个”可包括枚举项目的所有可能的组合。如这里所使用的，术语“第一”和“第二”可使用对应的组件而与重要性和/或顺序无关，并且用于在不限制组件的情况下将一个组件与另一组件区分开。将理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或通信地)“与”另一元件(例如，第二元件)“结合”/“结合到”另一元件(例如，第二元件)或者“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”/“连接到”另一元件(例如，第二元件)时，其可直接或经由第三元件与另一元件结合/结合到另一元件或者与另一元件连接/连接到另一元件。
如这里所使用的，术语“模块”包括以硬件、软件或固件配置的单元，并且可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)可互换地使用。模块可以是用于执行一种或更多种功能的单个整体部件或者最小单元或部件。例如，模块可被配置在专用集成电路(ASIC)中。
如这里阐述的各种实施例可被实现为包含存储在机器(例如，计算机)可读存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序)。机器可以是可调用存储在存储介质中的命令并且可根据所调用的命令进行操作的装置。机器可包括根据这里公开的实施例的电子装置(例如，电子装置100)。当命令被处理器执行时，机器可在处理器的控制下独自或使用其他组件来执行与命令对应的功能。命令可包含由编译器或解释器生成或执行的代码。机器可读存储介质可按照非暂时性存储介质的形式提供。这里，术语“非暂时性”仅表示存储介质不包括信号并且是有形的，但该术语不对数据半永久存储在存储介质中与数据临时存储在存储介质中进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括并提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为商品在卖方与买方之间进行交易。计算机程序产品可按照机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分布或通过应用商店(例如，playstoreTM)在线分布。当在线分布时，计算机程序产品的至少一部分可被临时生成或至少被临时存储在诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储介质中。
根据各种实施例，每个组件(例如，模块或程序)可利用单个或多个实体进行配置，并且各种实施例可排除一些上述子组件或添加其他子组件。可选地或附加地，一些组件(例如，模块或程序)可集成到单个实体中，单个实体然后可按照相同或相似的方式执行组件的各自的(预集成)功能。根据各种实施例，可依次、并行、重复或启发式地执行由模块、程序或其他组件执行的操作，或者可按照不同的顺序执行或省略至少一些操作，或者可添加其他操作。在下文中，根据本公开的各种实施例，参照附图描述电子装置。如这里使用的，术语“用户”可表示使用电子装置的人或另一装置(例如，人工智能电子装置)。
根据实施例，使用玻璃物质的外部材料可根据形成空间而具有各种外部形状。例如，通过用涂层对增强玻璃板的一个表面多次执行表面处理而制备的电子装置的外表面可由于致密的氧化物而呈现优异的耐腐蚀性和耐磨性以及雾感。
根据实施例，使用玻璃物质的外部材料为盖提供了组成材料和比例。作为另一示例，提供了一种使用玻璃物质制造外部材料的方法。沉积在玻璃板上的涂层可通过热处理来增强接合强度，并且使外部材料具有优异的表面特性和机械特性。
根据实施例，对于需要纤薄且坚固的便携式电子装置的内部部件/外部部件，可采用使用玻璃物质的外部材料。例如，便携式电子装置可以是具有显示器的电子装置。
图1是示出根据实施例的电子装置的前透视图。图2是示出根据实施例的电子装置的后透视图。
参照图1和图2，根据实施例，电子装置100可包括壳体110，壳体110具有第一(或前)表面110A、第二(或后)表面110B以及围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施例(未示出)，壳体可表示形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据实施例，第一表面110A可通过前板102(例如，具有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分可基本上是透明的。第二表面110B可通过基本上不透明的后板111形成。后板111可利用例如夹层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢“STS”或镁)或者它们中的至少两种的组合形成。侧表面110C可通过结合到前板102和后板111并且进一步包括金属和/或聚合物的侧边框结构(有时被称为“侧构件”)118形成。根据实施例，在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可一起一体地形成，并且包括相同的材料(例如，诸如铝的金属)。
在示出的实施例中，前板102可包括在前板的两个长边缘上从第一表面110A无缝地且弯曲地延伸到后板的第一区域110D。在示出的实施例(参照图2)中，后板111可包括沿两个长边缘从第二表面110B无缝地延伸到前板(例如，“弯曲地”和/或有曲率地延伸到前板)的第二区域110E。根据实施例，要么前板可包括第一区域，要么后板可包括第二区域。根据实施例，侧边框结构对于不具有第一区域或第二区域的侧面可具有第一厚度(或宽度)；并且对于具有第一区域或第二区域的侧面可具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置100可包括显示器101、音频组件103、107和114、传感器模块104和119、相机组件105、112和113、键输入装置115、116和117、指示器106以及连接器孔108和109中的至少一者或更多。根据实施例，电子装置100可排除组件中的至少一者(例如，键输入装置115、116和117或者指示器106)或者可添加其他组件。
显示器101可暴露以用于通过例如前板102的前部观看。根据实施例，显示器101的至少一部分可通过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102暴露。显示器101可被设置为与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器结合或相邻。根据实施例，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置115、116和117的至少一部分可设置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频组件可包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可以可操作地结合到内部的麦克风，使得装置可检测并记录外部声音。根据实施例，可包括能够检测声音的起源方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可包括外部扬声器孔107和电话接收器孔114。根据实施例，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可被实现为单个孔，或者扬声器可在没有扬声器孔107和114的情况下被实现(例如，压电扬声器)。
传感器模块104和119可生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块104和119可包括：第一传感器模块104，诸如设置在壳体110的第一表面110A上的接近传感器；和/或第二传感器模块(未示出)，诸如指纹传感器；和/或第三传感器模块119，诸如设置在壳体110的第二表面110B上的心率监视器“HRM”传感器。指纹传感器可设置在壳体110的第二表面110B上以及第一表面110A(例如，主页键按钮115)上。电子装置100可进一步包括未示出的传感器模块，诸如手势输入传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物识别传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一种。
相机组件可包括：第一相机装置105，设置在电子装置100的第一表面110A上；以及第二相机装置112和/或闪光灯113，设置在第二表面110B上。相机组件105和112可包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。根据实施例，两个或更多个透镜(广角透镜和望远透镜)和图像传感器可设置在电子装置100的一个表面上。
键输入装置可包括：主页键按钮115，设置在壳体110的第一表面110A中；触摸板116，设置在主页键按钮115周围；和/或侧键按钮117，设置在壳体110的侧表面110C上。根据实施例，电子装置100可不包括上述键输入装置115、116和117中的所有或一些，并且被排除的键输入装置115、116和117可按照其他形式(例如，作为显示器101上的软键)实现。
指示器106可设置在例如壳体110的第一表面110A上。指示器106可以以光的形式提供例如关于电子装置100的状态信息，并且可包括LED。
连接器孔可包括：第一连接器孔108，用于容纳用于将电力和/或数据发送到外部电子装置或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(诸如通用串行总线“USB”连接器)；和/或第二连接器孔109(诸如耳机插孔)，用于容纳用于将音频信号发送到外部电子装置或从外部电子装置接收音频信号的连接器。
图3是示出根据实施例的图1的电子装置的分解透视图。
参照图3，电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支撑托架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳体)、天线370和后板380。根据实施例，电子装置300可不包括组件中的至少一者或更多(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)或者可添加其他组件。电子装置300的组件中的至少一者可与图2的电子装置100的组件中的至少一者相同或相似。因此，下面将省略对其的任何重复的描述。
第一支撑构件311可设置在电子装置300内，并且与侧边框结构310连接或一体化。第一支撑构件311可利用诸如金属和/或非金属材料(例如，聚合物)的材料形成。显示器330可结合、固定或以其他方式接合到第一支撑构件311的一个表面上，并且印刷电路板340可结合、固定或以其他方式接合到第一支撑构件311的相对表面上。诸如处理器、存储器和/或接口的计算组件可安装在印刷电路板340上。处理器可包括例如中央处理器、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理装置、传感器集线器处理器或者通信处理器中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可使电子装置300与外部电子装置电结合或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350可被提供用于向电子装置300的至少一个组件供电。电池350可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。电池350的至少一部分可设置在印刷电路板340上或者与印刷电路板340对齐，并且布置在与印刷电路板340基本上相同的平面上。电池350可与电子装置300一体化(例如，不可拆卸)或者可拆卸地设置在电子装置300的内部。
天线370可设置在后板380与电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与例如外部装置执行短程通信，或者可无线地发送或接收用于给电池充电的电力。根据实施例，天线结构可通过侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成。
图4是示出根据实施例的盖玻璃400的一部分的截面图。
参照图4，盖玻璃400可包括玻璃板410、层压在玻璃板410的一个表面上的第一涂层430和层压在第一涂层430的一个表面上的第二涂层450。图4的盖玻璃400可与图1和图2的壳体110全部或部分地相同。
根据实施例，电子装置(例如，移动装置)可包括玻璃板410。玻璃板410可包括：第一表面411，朝向第一方向+Z；第二表面412，朝向与第一方向+Z相反的第二方向-Z；以及侧表面，朝向与第一方向+Z垂直的第三方向。玻璃板410可以是基本上形成电子装置的非有效区域的后盖和/或边框区域。
根据实施例，第一涂层430可沉积在玻璃板410上。例如，可通过在玻璃板410的至少一个表面上沉积无机聚硅氮烷而形成第一涂层430，无机聚硅氮烷然后经由水解和/或水缩合反应化学变化为SiO2。与玻璃板410的厚度相比，第一涂层430的厚度可相对小。
根据实施例，第一涂层430可至少部分地形成可包括多个突起和凹入形状的网状结构。在玻璃板410沿第二方向-Z放置的情况下，网状结构可在盖玻璃400上产生基本上呈“雾面状态”的效果。“雾面状态”表示用户无法清楚地看透的模糊或半透明状态，并且可表示根据雾感％从透明变为不透明的中间状态。
根据实施例，第二涂层450可沉积在第一涂层430的一个表面上。第二涂层450可按照与第一涂层430的突起和凹入形状对应的结构制备并且可形成盖玻璃400的外表面。第二涂层450可被实现为阻挡涂层，以增强盖玻璃400的外表面上的滑动特性和耐化学特性。
根据实施例，与第一涂层430的厚度相比，第二涂层450的厚度可相对小。作为另一示例，第二涂层450可利用透明材料形成以免干扰第一涂层430的雾面状态。
下面详细地描述第一涂层430和第二涂层450。
图5是示出根据实施例的第一涂层430的外表面的放大部分的照片。图6是以2D高度图示出图5的第一涂层430的一部分的照片。图7是以线轮廓示出根据实施例的第一涂层430的截面中的突起和凹入形状的高度2A和节距的照片。
参照图5至图7，盖玻璃(例如，图4的盖玻璃400)可包括玻璃板(例如，图4的玻璃板410)和层压在玻璃板的一个表面上的第一涂层430。图5至图7的玻璃板和第一涂层430的构造可与图4的玻璃板410和第一涂层430的构造整体或部分地相同。
根据实施例，第一涂层430可至少部分地包括具有多个突起和凹入形状的网状结构，并且可在玻璃板上涂敷无机聚硅氮烷之后经由至少一次硬化工艺来形成所述突起和凹入形状。突起和凹入形状可按照不均匀的网状形状或三维(3D)网状图案制备。
参照图6和图7，第一涂层430的网状结构中的多个突起和凹入形状具有不同的高度和/或节距，但可被制造为整体处于预定的高度范围“2A”(如图7中所见)和/或节距范围内。例如，在网状结构的截面图处，突起和凹入形状的沿着纵向方向的节距“λ”的平均值可在约20μm至约60μm的范围内。作为另一示例，突起和凹入形状的沿着与纵向方向垂直的方向的高度2A的平均值可在约0.5μm至约0.9μm的范围内。作为另一示例，突起和凹入形状的高度A与节距λ的比“A/λ”可在0.004至0.015的范围内。
根据实施例，第一涂层430的突起和凹入形状可在盖玻璃上提供表面粗糙度。例如，通过第一涂层430的突起和凹入形状形成的表面粗糙度的平均值“Ra”可在约100nm至约300nm的范围内。作为另一示例，通过第一涂层430的突起和凹入形状形成的均方根“RMS”粗糙度可在约130nm至约400nm的范围内。
根据实施例，在涂敷有第一涂层430的盖玻璃上提供的雾度可在约5％至约35％的范围内(如通过透明雾度计(诸如可商购自Nippon Denshoku Company,LTD的透明雾度计)所测量的)。作为另一示例，涂敷有第一涂层430的盖玻璃的雾度可在约5％至约25％的范围内(如通过透明雾度计所测量的)。
图8a是示出根据实施例的盖玻璃500的第一涂层530与玻璃板510之间的布置关系通过试验装置被放大的照片。图8b是示出图8a的部分P被进一步放大的照片。
参照图8a和图8b，盖玻璃500可包括玻璃板510和层压在玻璃板510的一个表面上的第一涂层530。图8a和图8b的玻璃板510和第一涂层530的构造可与图4的玻璃板410和第一涂层430的构造整体或部分地相同。
根据实施例，第一涂层530可具有网状结构，网状结构具有多个突起和凹入形状，多个突起和凹入形状可具有谷部531和峰部533，当与其他厚度相比时，谷部531自与玻璃板510相接的表面具有相对较小的厚度，当与其他厚度相比时，峰部533自与玻璃板510相接的表面具有相对较大的厚度。具有谷部531和峰部533的第一涂层530具有预定厚度，例如，谷部531的厚度为约300nm至约600nm，并且峰部533的厚度为约0.6μm至2μm。
谷部531的厚度和峰部533的厚度可通过以下描述的第一涂层530形成工艺来实现。在厚度超过以上建议的涂层厚度时，雾度和涂层的耐久性可能降低，从而导致开裂的可能性更高。
下面描述第一涂层430和第二涂层450的工艺。
图9是示出根据实施例的用于制造具有沉积在玻璃板上的第一涂层和第二涂层的盖玻璃的方法的流程图。
参照图9，盖玻璃可包括玻璃板、层压在玻璃板的一个表面上的第一涂层和层压在第一涂层的一个表面上的第二涂层。图9的盖玻璃的玻璃板、第一涂层和第二涂层的构造可与图4至图8的盖玻璃400或500的玻璃板410或510、第一涂层430或530和第二涂层450的构造整体或部分地相同。
根据实施例，按照步骤900，可制备(例如，制造)电子装置的盖玻璃中使用的玻璃板。玻璃板可利用增强玻璃形成。例如，玻璃板可利用透明的或具有其他各种颜色的硬质材料形成，并且可用作电子装置的外部材料。
在制备玻璃板之后，可按照步骤905在玻璃板的一个表面上沉积第一涂层。形成第一涂层的工艺可包括涂覆涂敷溶液的工艺(910)、热干燥的工艺(915)、第一硬化工艺(920)和第二硬化工艺(925)。
根据实施例，可在增强玻璃板上使用含无机聚硅氮烷的溶液按照湿法涂敷工艺来执行雾感涂敷工艺(910)。
根据实施例，在雾感涂敷工艺(910)中使用的聚硅氮烷可以是无机聚硅氮烷，具有以下化学图式1：
[化学图式1]
Figure GDA0002492896700000111
在以上化学图式1中，无机聚硅氮烷的重均分子量在约2000至约30000的范围内，并且它的1重量％至30重量％溶解在没有添加硬化剂的溶剂中。
在以上化学图式1中，R1、R2和R3独立地包括氢、烷基、烯基、环烷基、芳基、连接到硅的基团、烷基甲硅烷基、烷基氨基和烷氧基中的一种或更多种，并且n是正整数。
根据实施例，在雾感涂敷工艺(910)中，可按照湿法喷涂方案涂覆无机聚硅氮烷以产生雾感状态。例如，在通过湿法喷涂提供的涂敷溶液中的聚硅氮烷与溶剂的重量比可以是5:95至20:80，并且涂敷溶液到达玻璃板的一个表面的百分比可以是40％。作为另一示例，涂敷溶液到达玻璃板的一个表面的百分比可以是30％或更小。
根据实施例，在涂覆涂敷溶液工艺(910)之后，可执行热干燥工艺(915)。热干燥工艺(915)可包括从涂敷溶液去除溶剂。在该工艺中，可在约50℃至200℃的温度下执行热干燥2分钟至20分钟，以从涂敷溶液去除溶剂。
根据实施例，在热干燥工艺(915)之后，可执行第一硬化工艺(920)。例如，第一硬化工艺(920)可包括过热蒸汽硬化工艺，在过热蒸汽硬化工艺中，可在约100℃至约300℃的温度范围内使涂层硬化。
根据实施例，第一硬化工艺(920)可将无机聚硅氮烷转变为SiO2膜，该过程在以下化学图式2中示出。
[化学图式2]
Figure GDA0002492896700000121
根据实施例，为了将化学图式2的第一硬化反应有效地应用到玻璃板，温度需要被设定为使得玻璃板的化学成分之间的增强应力不被释放。因此，可在约100℃至300℃的温度范围内执行工艺。例如，当在玻璃板上执行涂覆涂敷溶液工艺(910)之后在大于或等于400℃的温度下执行硬化(即，增强)工艺时，不规则的增强可能使玻璃板显著翘曲，从而引起损坏或缺陷。
根据实施例，在第一硬化工艺(920)之后，可执行第二硬化工艺(925)。例如，第二硬化工艺(925)可以是过氧化物硬化工艺，过氧化物硬化工艺可在比第一硬化工艺(920)的温度相对低的温度下执行。
图10是示出根据实施例的对第一涂层执行的第二硬化工艺(925)的傅立叶变换红外光谱“FT-IR”测量结果的曲线图。图11a和图11b是示出根据实施例的由于对第一涂层执行的第二硬化工艺(925)而在振动耐磨性方面的比较的照片。图11a是尚未执行第二硬化工艺的情况的照片，图11b是已执行第二硬化工艺的情况的照片。
参照图9和图10，可执行第二硬化工艺(925)以增强在第一硬化工艺(920)中尚未完全成为SiO2膜的化学键。例如，第二硬化工艺(925)可以是用于破坏在第一硬化工艺(920)中任何剩余的Si-N或Si-H键从而生成完整的Si-O-Si键的工艺，并且可执行第二硬化工艺以使第一涂层整体转变为SiO2膜。
根据实施例，可在约30℃至约200℃的温度范围内执行第二硬化工艺(925)。例如，可在约30℃至约100℃的温度范围内执行第二硬化工艺(925)。第二硬化工艺(925)可进一步提高已经经历了第一硬化工艺(920)的第一涂层的硬度。
图10的曲线图示出了经由“FT-IR”光谱对材料的特性进行分析的结果。L1表示通过执行第一硬化工艺约120分钟而得到的结果，L2表示通过执行第一硬化工艺约30分钟然后执行第二硬化工艺3小时而得到的结果。L3表示通过执行第一硬化工艺约60分钟然后执行第二硬化工艺约3小时而得到的结果，L4表示通过执行第一硬化工艺约120分钟然后执行第二硬化工艺3小时而得到的结果。
从曲线图可证实，在第一硬化工艺之后执行第二硬化工艺使得将第一涂层转变为SiO2膜的效果更好。例如，可证实，单独执行第一硬化工艺2小时留下具有Si-H键的区域“A”和具有Si-N键的区域“B”。然而，可证实，即使执行第一硬化工艺30分钟，添加第二硬化工艺也完全去除区域A和B。
参照图11a和图11b的照片以及下表1，可通过硬度比较和振动耐磨性测试的结果来证实通过第二硬化工艺增强第一涂层的耐久性的效果。
图11a示出了由于没有执行第二硬化工艺因此没有执行过氧化物(H2O2)硬化的样品，并且揭示了上涂层C在给定的测试条件(在研磨环境中以3000rpm/30min)下而剥离。相比之下，参照图11b，可证实，通过第二硬化工艺已经经历了过氧化物硬化处理的样品在相同的测试条件下不引起上涂层C'的剥离。因此，已经经历了第二硬化工艺的第一涂层可具有改善的耐久度。
表1示出了取决于是否执行第二硬化工艺的硬度的比较。
[表1]
Figure GDA0002492896700000131
Figure GDA0002492896700000141
针对硬度的编号为1至6的样品通过棒式涂覆专门制备而没有纳米压痕的表面突起和凹入，并且应用的测量条件包括使用Berkovich压头，对于未执行过氧化物处理的样品压装深度为约150nm，对于执行了过氧化物处理的样品压装深度为约100nm。
关于上表1，对于总计六个样品，测量由于没有执行第二硬化工艺而没有执行过氧化物处理的样品的硬度，然后测量相同样品在通过第二硬化工艺而执行过氧化物处理之后它们的硬度。
可证实，没有经历第二硬化工艺的样品(编号1至6)示出硬度平均值1324MPa，而经历第二硬化工艺的样品(编号1至6)示出优异的硬度平均值2317MPa。因此，第二硬化工艺使第一涂层的表面硬度增大了约1.7倍。
当在干燥工艺中完全去除溶剂之后通过第二次硬化最终形成的SiO2膜的厚度在上述范围(例如，参照图8a和图8b，谷部自接触玻璃板的表面具有300nm至600nm的厚度范围，峰部具有0.6μm至2μm的厚度范围)内时，表面硬度可呈现满足涂层的耐久性以及雾感百分比的值。
图12a和图12b是示出根据实施例的使用试剂对具有第二涂层的盖玻璃进行摩擦测试的结果的照片。图12a是表示没有沉积第二涂层的情况的照片，图12b是表示已沉积第二涂层的情况的照片。
参照图9、图12a和图12b，在按照工艺905形成第一涂层430之后，可在第一涂层430的一个表面上沉积第二涂层450。可执行形成第二涂层450的工艺以利用氟基化合物或烃基材料产生抗指纹涂层，从而增强耐化学性特性和抗指纹特性，因此，盖玻璃可由于第二涂层而具有降低的指纹可见性。
根据实施例，利用第二涂层涂覆可给予第一涂层(例如，SiO2膜)更好的耐化学性，从而使其对乙醇或其他醇类更具有抵抗力。作为另一示例，第二涂层具有碳氟链或烃链作为官能团，从而提供抗指纹或其他抗污染功能。
以下描述从第二涂层试验得到的效果。下表2示出了对指纹可见性和指纹可擦性在利用第二涂层处理前后之间的比较。
[表2]
Figure GDA0002492896700000151
参照表2，在构造上对比较示例1至比较示例3与本公开的实施例进行比较。
AF表示由于抗指纹涂覆而具有相对低的表面能(例如，水的接触角为115度或更小)的涂层，AS表示由于防污涂覆而具有相对高的表面能(例如，水的接触角为70度或更小)的涂层。裸板(bare)表示没有经过处理的增强玻璃(例如，清洗时水的接触角为10度或更小的玻璃板)，雾面(haze)表示根据实施例的涂覆了第一涂层的聚硅氮烷表面。
指纹或其他异物的可见性和可擦性可通过以下数学图式1确定为数值。
[数学图式1]
Figure GDA0002492896700000152
在点光下，
Figure GDA0002492896700000153
表示由国际照明委员会作为参考确定的色差，它表示处理前后之间的差异。例如，
Figure GDA0002492896700000154
表示利用涂层进行指纹处理之前的亮度值，
Figure GDA0002492896700000155
表示进行指纹处理之后的亮度值，
Figure GDA0002492896700000156
表示利用涂层进行处理之前的颜色值，
Figure GDA0002492896700000157
表示利用涂层进行处理之后的颜色值，
Figure GDA0002492896700000158
表示利用涂层进行处理之前的色度值，
Figure GDA0002492896700000161
表示利用涂层进行处理之后的色度值。
根据实施例，指纹可见性表示由于施加10个或更多个油性指纹而产生的平均值，指纹可擦性表示由于利用1.5kgf的布料(例如，蓝色牛仔裤)擦拭5次或更多次而产生的平均值。平均值较小表示用户的指纹可见性和可擦性降低。
比较示例1代表利用AF涂敷增强玻璃的示例，并且根据
Figure GDA0002492896700000162
指纹可见性和指纹可擦性分别为约21.3和约18.07。
比较示例2代表利用第一涂层涂敷增强玻璃的示例，并且根据
Figure GDA0002492896700000163
指纹可见性和指纹可擦性分别为约1.12和约0.54。
比较示例3代表利用AS涂敷增强玻璃的示例，并且根据
Figure GDA0002492896700000164
指纹可见性和指纹可擦性分别为约5.32和约8.51。
根据实施例，可证实，在利用第一涂层和第二涂层(例如，AS处理)涂敷增强玻璃时，根据
Figure GDA0002492896700000165
指纹可见性和指纹可擦性分别为约1.16和约0.22。
根据实施例，盖玻璃具有第一涂层和第二涂层，因此，可由于涂层的光散射而呈现增强的抗指纹特性和指纹可擦性特性。
根据实施例，盖玻璃可包括：玻璃板，形成电子装置的至少一部分；以及第一涂层，设置在玻璃板的表面上并且至少部分地形成网状结构，其中，第一涂层可包括硅(Si)、氧(O)和至少一种杂质，并且使得Si-O键为第一涂层的80重量％或更大。
根据实施例，第一涂层可通过热处理而呈现至少2200MPa的硬度。
根据实施例，第一涂层的网状结构可具有突起和凹入形状，突起和凹入形状具有沿纵向方向的预定节距和沿与纵向方向垂直的方向的预定高度，并且突起和凹入形状的节距的值可在20μm至60μm的范围内，突起和凹入形状的高度的值在0.5μm至0.9μm的范围内。
根据实施例，第一涂层的网状结构可具有突起和凹入形状，突起和凹入形状具有沿纵向方向的预定节距和沿与纵向方向垂直的方向的预定高度，并且高度与节距的比可在0.004至0.015的范围内。
根据实施例，第一涂层的雾度可在5％至35％的范围内，并且第一涂层的透光百分比可以为91％或更小。
根据实施例，第一涂层的网状结构可包括具有预定粗糙度值的突起和凹入形状，并且第一涂层的表面粗糙度的平均值(Ra)可具有在100nm至300nm的范围内的值，或者第一涂层的均方根(RMS)粗糙度可具有在130nm至400nm的范围内的值。
根据实施例，第一涂层可包括具有预定厚度的突起和凹入形状，突起和凹入形状可包括自接触玻璃板的表面具有相对较小的厚度的谷部以及自所述接触表面具有相对较大的厚度的峰部；另外，谷部的厚度的值可在300nm至600nm的范围内，峰部的厚度的值在0.6μm至2μm的范围内。
根据实施例，盖玻璃还可包括第二涂层，第二涂层设置在第一涂层的表面上并且以与第一涂层的网状结构对应的形状沉积，并且第二涂层可包括氟链或烃链。
根据实施例，第二涂层可提供抗指纹可见性，并且根据以下数学图式1，
Figure GDA0002492896700000171
可以是4或更小。
[数学图式1]
Figure GDA0002492896700000172
其中，
Figure GDA0002492896700000173
为利用第二涂层处理之前的亮度值，
Figure GDA0002492896700000174
为利用第二涂层处理之后的亮度值，
Figure GDA0002492896700000175
为利用第二涂层处理之前的颜色值，
Figure GDA0002492896700000176
为利用第二涂层处理之后的颜色值，
Figure GDA0002492896700000177
为利用第二涂层处理之前的色度值，
Figure GDA0002492896700000178
为利用第二涂层处理之后的色度值。
根据实施例，第二涂层可具有透明材料并且厚度小于第一涂层的厚度。
根据实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前盖和面向第二方向的与前盖相对的后盖，壳体具有形成前盖的至少一部分的透明区域；电池，设置在壳体的内部；以及显示器装置，设置在壳体中并且包括通过前盖暴露的屏幕区域。后盖可包括：玻璃板；第一涂层，设置在玻璃板的表面上并且至少部分地形成网状结构；以及第二涂层，设置在第一涂层的表面上并且以与第一涂层的网状结构对应的形状沉积。
根据实施例，用于制造电子装置的包括网状结构的盖玻璃的方法可包括：
制备玻璃板，通过以湿法喷涂方案涂覆并且多次硬化将第一涂层设置(例如，沉积)在玻璃板的表面上，以及将第二涂层设置(例如，沉积)在第一涂层的表面上。
根据实施例，在设置第一涂层时，湿法喷涂方案中提供的涂敷溶液中的聚硅氮烷与溶剂的重量比可以是5:95至20:80，并且涂敷溶液到达玻璃板的表面的百分比可以是40％。
根据实施例，在设置第一涂层时，涂覆以制备第一涂层的涂敷溶液可包含1重量％至30重量％的无机聚硅氮烷，无机聚硅氮烷的重均分子量满足以下化学图式1并且在2000至30000的范围内，并且涂敷溶液可按照湿法喷涂方案沉积在玻璃板上：
[化学图式1]
Figure GDA0002492896700000181
其中，R1、R2和R3独立地包括氢、烷基、烯基、环烷基、芳基、连接到硅的基团、烷基甲硅烷基、烷基氨基和烷氧基中的一种或更多种，并且n是正整数。
根据实施例，设置第一涂层可包括在按照湿法喷涂方案涂覆涂敷溶液之后的热干燥、第一次硬化和第二次硬化。可在50℃至200℃的温度范围内执行热干燥2分钟至20分钟以从涂敷溶液去除溶剂。
根据实施例，在第一次硬化中，可通过过热蒸汽将无机聚硅氮烷变为SiO2膜，并且该工艺的温度可在100℃至300℃的范围内。
根据实施例，在第二次硬化中，在第一次硬化之后剩余的Si-N键和Si-H键可被破坏并且变为Si-O-Si键，并且该工艺的温度可在30℃至200℃的范围内。
根据实施例，第二次硬化可包括过氧化物处理，并且经历了第二次硬化的第一涂层可表现出至少2200MPa的硬度。
根据实施例，经历了第二次硬化的第一涂层可具有在5％至35％的范围内的雾度以及在550nm的光波长下91％或更小的透光百分比。
根据实施例，在设置第二涂层时，第二涂层可具有与第一涂层的网状结构对应的形状，并且可具有碳氟链或烃链。
从前面的描述中显而易见的是，根据实施例，在盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置中，涂覆有聚硅氮烷的涂层铺设在增强玻璃板的一个表面上，从而提供优雅的雾感玻璃盖。
根据实施例，在盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置中，盖玻璃的涂覆有聚硅氮烷的涂层可通过散射光提供抗指纹效果。
根据实施例，用于制造盖玻璃的方法可通过预定条件下的多次硬化工艺来给予形成在玻璃板上的涂层提高的硬度和化学耐久性。
对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，根据如上所述的各种实施例的盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置不限于上述实施例和附图中所示的那些，并且在不脱离本公开的情况下，可对其进行各种变化、修改或者改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括前盖和后盖；
电池，设置在所述壳体中，以及
显示装置，设置在所述壳体中并且包括通过所述前盖暴露的屏幕区域，其中，所述后盖包括：
玻璃板，形成所述电子装置的至少一部分；以及
第一涂层，设置在所述玻璃板的表面上，所述第一涂层至少部分地包括网状结构，其中，所述第一涂层被执行至少两次硬化工艺，至少两次硬化工艺包括第一硬化工艺和所述第一硬化工艺之后的第二硬化工艺，所述第二硬化工艺的温度低于所述第一硬化工艺的温度，所述第二硬化工艺的温度在30℃至200℃的范围内，
其中，所述第一涂层包括硅、氧和至少一种杂质，并且
其中，Si-O键至少为所述第一涂层的80重量％，
其中，所述第一涂层的所述网状结构包括一个或更多个突起和凹入形状，所述一个或更多个突起和凹入形状包括多个谷和多个峰，并且
其中，所述多个谷自与玻璃板相接的表面的厚度在300nm至600nm的范围内，并且所述多个峰自与玻璃板相接的表面的厚度在0.6μm至2μm的范围内，
其中，所述一个或更多个突起和凹入形状具有沿着与纵向方向垂直的方向的预定高度，所述预定高度在0.5μm至0.9μm的范围内。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一涂层通过热处理硬化为具有至少2200MPa的硬度。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述一个或更多个突起和凹入形状具有沿着纵向方向的预定节距，并且
其中，所述一个或更多个突起和凹入形状的所述预定节距在20μm至60μm的范围内。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述一个或更多个突起和凹入形状具有沿着纵向方向的预定节距，并且
其中，所述预定高度与所述预定节距的比在0.004至0.015的范围内。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一涂层具有在5％至35％的范围内的雾度和91％或更小的透光率。
6.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一涂层的包括所述一个或更多个突起和凹入形状的所述网状结构产生表面粗糙度，并且
其中，所述第一涂层的所述表面粗糙度的平均值具有在100nm至300nm的范围内的值，或者所述第一涂层的所述表面粗糙度的均方根粗糙度具有在130nm至400nm的范围内的值。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述网状结构不均匀。
8.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述后盖还包括：第二涂层，设置在所述第一涂层的表面上，并且具有与所述第一涂层的所述网状结构对应的形状，
其中，所述第二涂层包括氟链或烃链。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述第二涂层被构造为提供抗指纹可见性，并且其中，根据以下数学图式1，
Figure FDA0003771627300000021
为4或更小：
[数学图式1]
Figure FDA0003771627300000022
其中，
Figure FDA0003771627300000023
为利用所述第二涂层处理之前的亮度值，
Figure FDA0003771627300000024
为利用所述第二涂层处理之后的亮度值，
Figure FDA0003771627300000025
为利用所述第二涂层处理之前的颜色值，
Figure FDA0003771627300000026
为利用所述第二涂层处理之后的颜色值，
Figure FDA0003771627300000027
为利用所述第二涂层处理之前的色度值，
Figure FDA0003771627300000028
为利用所述第二涂层处理之后的色度值。
10.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述第二涂层包括透明材料并且按照比所述第一涂层的厚度纤薄的厚度形成。
11.一种用于制造电子装置的盖玻璃的方法，所述方法包括：
制备玻璃板；
在制备的玻璃板的表面上沉积第一涂层，所述沉积包括：通过湿法喷涂来涂覆所述第一涂层，并且将涂覆的第一涂层硬化至少两次，至少两次硬化工艺包括第一硬化工艺和所述第一硬化工艺之后的第二硬化工艺，所述第二硬化工艺的温度低于所述第一硬化工艺的温度，所述第二硬化工艺的温度在30℃至200℃的范围内；以及
在所述第一涂层的表面上沉积第二涂层，
其中，所述第一涂层至少部分地包括网状结构，所述第一涂层的所述网状结构包括一个或更多个突起和凹入形状，所述一个或更多个突起和凹入形状包括多个谷和多个峰，并且
其中，所述多个谷自与玻璃板相接的表面的厚度在300nm至600nm的范围内，并且所述多个峰自与玻璃板相接的表面的厚度在0.6μm至2μm的范围内，
其中，所述一个或更多个突起和凹入形状具有沿着与纵向方向垂直的方向的预定高度，所述预定高度在0.5μm至0.9μm的范围内。
12.如权利要求11所述的方法，其中，在沉积所述第一涂层时，在所述湿法喷涂方案中提供的涂敷溶液中的聚硅氮烷与溶剂的重量比在5:95至20:80的范围内，并且
其中，所述涂敷溶液到达所述玻璃板的表面的百分比为40％。
13.如权利要求12所述的方法，其中，涂覆所述涂敷溶液以制备所述第一涂层，并且所述涂敷溶液包括1重量％至30重量％的无机聚硅氮烷，所述无机聚硅氮烷的重均分子量符合以下化学图式1，所述重均分子量在2000至30000的范围内，并且按照所述湿法喷涂方案将所述涂敷溶液沉积在所述玻璃板上：
[化学图式1]
Figure FDA0003771627300000031
其中，R1、R2和R3独立地包括氢、烷基、烯基、环烷基、芳基、连接到硅的基团、烷基甲硅烷基、烷基氨基和烷氧基中的一种或更多种，并且n是正整数。
14.如权利要求11所述的方法，其中，沉积所述第一涂层还包括：
在通过湿法喷涂涂覆所述第一涂层之后，在对涂覆的第一涂层硬化至少两次之前，对所述涂覆的第一涂层施加热干燥，
其中，施加热干燥包括施加温度在50℃至200℃的范围内的热持续2分钟至20分钟的范围内的时间，以从用于涂覆所述第一涂层的涂敷溶液去除溶剂，以及
其中，施加到所述第一涂层的第二硬化工艺包括过氧化物处理，并且其中，在经过所述第二硬化工艺之后的所述第一涂层具有至少2200MPa的硬度。
15.如权利要求11所述的方法，其中，当通过第一硬化工艺第一次硬化所述第一涂层时，涂覆的第一涂层中的无机聚硅氮烷通过施加过热蒸汽而转变为SiO2膜，并且在所述第一硬化工艺期间施加的温度在100℃至300℃的范围内。
CN201880073989.5A 2017-11-14 2018-10-22 盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法 Active CN111356666B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170151779A KR102490522B1 (ko) 2017-11-14 2017-11-14 커버 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치, 및 커버 글래스 제조 방법
KR10-2017-0151779 2017-11-14
PCT/KR2018/012507 WO2019098549A1 (en) 2017-11-14 2018-10-22 Cover glass and electronic device with the same and method for manufacturing cover glass

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111356666A CN111356666A (zh) 2020-06-30
CN111356666B true CN111356666B (zh) 2022-11-25

Family

ID=66433123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880073989.5A Active CN111356666B (zh) 2017-11-14 2018-10-22 盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11905204B2 (zh)
EP (1) EP3483129B1 (zh)
JP (1) JP7268989B2 (zh)
KR (1) KR102490522B1 (zh)
CN (1) CN111356666B (zh)
WO (1) WO2019098549A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110615622A (zh) * 2019-08-29 2019-12-27 珠海北玻电子玻璃有限公司 一种顺滑ag玻璃的制备方法及顺滑ag玻璃
US11903147B2 (en) 2019-10-16 2024-02-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including housing and method of producing the housing
KR20230092874A (ko) * 2020-10-22 2023-06-26 엘지전자 주식회사 커버 글래스, 커버 글래스 제조방법 및 이동 단말기
US20240176402A1 (en) * 2021-03-31 2024-05-30 Sony Group Corporation Electronic apparatus and exterior member
WO2023234609A1 (ko) * 2022-06-03 2023-12-07 삼성전자주식회사 하우징 및 하우징을 포함하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017188477A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 (주)디엔에프 눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4256662B2 (ja) 2001-11-08 2009-04-22 日本板硝子株式会社 皮膜被覆物品、およびその製造方法
US20090258222A1 (en) 2004-11-08 2009-10-15 Agc Flat Glass Europe S.A. Glazing panel
JP4117356B2 (ja) 2004-12-17 2008-07-16 国立大学法人徳島大学 基材表面の改質方法、改質された表面を有する基材およびその製造方法
JP2007142155A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Sony Corp 酸化処理方法および半導体装置の製造方法
JP2009184882A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Asahi Glass Co Ltd 塗布用組成物、紫外線遮蔽層付きガラス板及びその製造方法
JP5410207B2 (ja) * 2009-09-04 2014-02-05 ＡｚエレクトロニックマテリアルズＩｐ株式会社 シリカ質膜製造方法およびそれに用いるポリシラザン塗膜処理液
JP5962652B2 (ja) * 2011-04-15 2016-08-03 旭硝子株式会社 反射防止性ガラス基体及び反射防止性ガラス基体の製造方法
US9725357B2 (en) * 2012-10-12 2017-08-08 Corning Incorporated Glass articles having films with moderate adhesion and retained strength
JP5970197B2 (ja) * 2012-02-08 2016-08-17 メルクパフォーマンスマテリアルズマニュファクチャリング合同会社 無機ポリシラザン樹脂
CN104718071B (zh) * 2012-10-03 2018-09-04 康宁股份有限公司 表面改进的玻璃基材
JP5768805B2 (ja) * 2012-11-26 2015-08-26 信越化学工業株式会社 パーフルオロポリエーテル変性ポリシラザン及びその製造方法、表面処理剤並びに該表面処理剤で処理された物品
CN105765499A (zh) * 2013-11-14 2016-07-13 旭硝子株式会社 笔输入装置用的保护玻璃及其制造方法
JP2017132644A (ja) * 2014-06-06 2017-08-03 旭硝子株式会社 機能膜付き化学強化ガラス板、その製造方法および物品
KR101629216B1 (ko) * 2014-11-24 2016-06-10 (주)디엔에프 눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR101581272B1 (ko) 2015-06-18 2016-01-11 주식회사 알프테크 눈부심 방지 유리 제조방법
KR20170005750A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 삼성전자주식회사 글래스 커버를 포함하는 전자 장치
EP3348524B1 (en) 2015-09-11 2022-11-23 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Display cover member and production method therefor
CN105353539A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 伍鹏飞 显示模组以及显示装置
JP6870348B2 (ja) * 2016-02-04 2021-05-12 Ａｇｃ株式会社 カバーガラス及びガラス積層体
JP2019520289A (ja) * 2016-04-26 2019-07-18 ピルキントン グループ リミテッド 耐腐食性コーティングガラス基板
US11208344B2 (en) * 2017-03-28 2021-12-28 Corning Incorporated Textured glass articles and methods of making the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017188477A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 (주)디엔에프 눈부심 방지 유리 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102490522B1 (ko) 2023-01-19
WO2019098549A1 (en) 2019-05-23
US20190144332A1 (en) 2019-05-16
US11905204B2 (en) 2024-02-20
EP3483129A3 (en) 2019-08-07
EP3483129A2 (en) 2019-05-15
JP7268989B2 (ja) 2023-05-08
CN111356666A (zh) 2020-06-30
EP3483129B1 (en) 2023-08-16
KR20190054799A (ko) 2019-05-22
JP2019089697A (ja) 2019-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111356666B (zh) 盖玻璃和具有盖玻璃的电子装置以及制造盖玻璃的方法
US10819381B2 (en) Electronic device including glass plate
CN113226766B (zh) 装饰膜及包括该装饰膜的电子装置
US11877411B2 (en) Electronic device including rear plate and method for manufacturing same
CN112512789A (zh) 盖玻璃及包括该盖玻璃的电子装置
KR102621625B1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
KR102663012B1 (ko) 고경도 색상 구조층을 포함하는 전자 장치
US20220382333A1 (en) Electronic device including printing film
US20230111297A1 (en) Electronic device housing and electronic device including thereof
US20220303372A1 (en) Electronic device including housing
US20220408581A1 (en) Cover of electronic device, and method for manufacturing same
US20240196555A1 (en) Housing including insulation member, electronic device including the same and method of providing the same
EP4333572A1 (en) Electronic device housing joined with dissimilar metals, and manufacturing method therefor
US20230106005A1 (en) Housing of electronic device and method for manufacturing the same
EP4358659A1 (en) Electronic apparatus including housing and method for manufacturing same
EP4361760A1 (en) Bracket, method for manufacturing bracket, and electronic device comprising same
US20240053791A1 (en) Electronic device including housing having protective layer formed thereon
US20230007798A1 (en) Electronic device including plate, plate, and method for manufacturing plate
EP4294136A1 (en) Electronic device housing, and electronic device including same
KR20230049518A (ko) 전자 장치의 하우징 및 이의 제조 방법
KR20230047785A (ko) 모바일 단말, 모바일 단말용 커버 플레이트, 및 모바일 단말용 커버 플레이트의 제조 방법
KR20230032169A (ko) 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
CN111842060A (zh) 电子设备壳体及其制作方法和电子设备
CN116803220A (zh) 具有分层结构的电子装置盖板及其制造方法
KR20230023202A (ko) 플레이트 제조 방법 및 상기 플레이트를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant