CN111321437A - 铜镍合金箔及其电沉积制备方法 - Google Patents

铜镍合金箔及其电沉积制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111321437A
CN111321437A CN202010240309.3A CN202010240309A CN111321437A CN 111321437 A CN111321437 A CN 111321437A CN 202010240309 A CN202010240309 A CN 202010240309A CN 111321437 A CN111321437 A CN 111321437A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
nickel
nickel alloy
alloy foil
electrolyte
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010240309.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111321437B (zh
Inventor
陆冰沪
李大双
孙德旺
王俊义
贾金涛
王同
郑小伟
吴斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Tongguan Guoxuan Copper Products Co ltd
Tongling Nonferrous Copper Crown And Copper Foil Co ltd
Anhui Tongguan Copper Foil Co ltd
Original Assignee
Hefei Tongguan Guoxuan Copper Products Co ltd
Tongling Nonferrous Copper Crown And Copper Foil Co ltd
Anhui Tongguan Copper Foil Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Tongguan Guoxuan Copper Products Co ltd, Tongling Nonferrous Copper Crown And Copper Foil Co ltd, Anhui Tongguan Copper Foil Co ltd filed Critical Hefei Tongguan Guoxuan Copper Products Co ltd
Priority to CN202010240309.3A priority Critical patent/CN111321437B/zh
Publication of CN111321437A publication Critical patent/CN111321437A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111321437B publication Critical patent/CN111321437B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0692—Regulating the thickness of the coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • H01M4/662—Alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/026—Electrodes composed of, or comprising, active material characterised by the polarity
    • H01M2004/027—Negative electrodes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法，采用铜镍复合电解液体系，根据铜镍离子的电沉积特性，选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3～10μm，其中镍质量分数为5.0～15.0％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz最大值为2um，抗拉强度高，达到500MPa以上，延伸率适中，润湿性适合锂电池集流体使用，厚度均匀，无撕边断带现象的铜镍合金铜箔，解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低，在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷，同时攻克了铜镍合金箔制备过程中，铜镍沉积不均匀，金属元素成分难控制，性能稳定差等问题。

Description

铜镍合金箔及其电沉积制备方法
技术领域
本发明涉及铜镍合金箔及其电沉积制备方法，进一步的，涉及一种锂电池中集电体材料。
背景技术
双面光超薄电解铜箔是高品质锂离子二次电池的负极制作关键材料，在电池中既充当负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体，其品质的优劣直接影响着锂电池的制作工艺及综合性能。近年来，随着国内新能源汽车的高速发展，锂离子电池作为汽车的动力源，朝着体积更小、容量更大的方向发展。这就要求锂离子电池的负极载体铜箔更薄，以承载更多的负极材料，而传统的双面光电子铜箔因抗拉强度低，在生产及其在下游使用过程极易出现撕边、断带、成品率低的难题。
铜镍合金是一种新型合金材料，由于铜镍可以无限互溶，因此，铜镍合金集合了镍的耐腐蚀性好和防氧化性高的特点和铜金属导电性强的特点，同时铜镍合金箔具有优良的抗拉强度和导电性能，其抗拉强度达到500Mpa以上,电导率接近纯铜的电导率，约为584000S/cm；且其导热性能优异，是优秀的集电体材料，但铜镍合金在电沉积过程中存在铜镍元素分布不均匀，成分难控制等问题，因此，开发一种性能优异，含镍量合适的铜箔十分必要。
发明内容
本发明提供一种铜镍合金箔的制备方法，该制备方法包括如下步骤：
采用电化学沉积工艺进行生产，其采用的铜镍复合电解液体系，包括铜离子含量80～90g/L，镍离子含量30～40g/L，硫酸含量100～120g/L，氯离子含量0.01～0.03g/L，络合剂为柠檬酸钠10-30g/L，氨基乙酸10-40g/L；
复合添加剂包括0.5～2g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100～500ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5～10ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10～25ppm乙氧基化丙炔醇；
所述铜镍复合电解液温度45～60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
所述电解液在所述电解槽中的电解电流密度为3000～6000A/m2，电化学反应后生成3～20μm超薄型铜镍合金箔。
由于镍的标准电极电位比铜低，因此，在选择络合剂时，要选择对铜络合度高，以使得铜镍共沉积，防止合金组分中，镍含量分散不均，实验证明，目前常用的络合剂比如三乙醇胺等，虽然都能与金属离子形成络合物，但由于镍较铜难沉积，因此，实际使用过程中，使得镍沉积不均匀，影响合金性能，且导致表面粗糙不均，申请人通过实验发现，柠檬酸钠能与二价的铜离子和二价的镍离子都发生络合反应，且与铜、镍的络合常数有一定差异，使得柠檬酸钠与铜镍彼此络合后，可以实现铜镍的共沉积；同时，氨基乙酸所形成的络合物在酸性、碱性条件下稳定常数差异较大，通过调节溶液pH可以调整氨基乙酸与铜镍络合物的稳定状态，本申请中，申请人通过调节硫酸的用量来调节pH，使得铜镍络合物的沉积速率可以更好的控制，实现铜镍共沉积，以得到超薄、光滑的铜箔。
优选的，本申请在电镀工艺中还使用乙氧基化丙炔醇(PME)，PME通常用作整平剂，申请人发现，PME的使用能够有效促进铜镍合金表面的粗糙度，但对于锂离子电池集电体而言，过低的表面粗糙度是不利的，其会影响集电体对活性物质层的粘结能力，因此，申请人发现，与其他调整表面粗糙度的整平剂不同，对铜镍合金而言，表面粗糙度对PME的用量十分敏感，本申请中，PME用量为10-25ppm，最终制得表面粗糙度为3-20微米的铜箔，如果含量低于10ppm，表面粗糙度会急剧增大，这也许是由于PME用量不足导致，如果高于25ppm，表面粗糙度不会继续下降，说明PME的用量已经饱和，但申请人通过实验发现，过量的PME用量虽然不会影响表面粗糙度，但对生成的铜镍合金对活性物质的粘结能力具有不利的影响。
申请人在之前多孔铜箔的专利申请中记载，胶原蛋白配合羟丙基甲基纤维素和乙氧基化烷基硫酸钠显著提高晶粒的成核速率、改变晶粒生长方向，但优选的，分子量高于300000的高分子胶原蛋白效果更好，具体的原理仍不明了，但相比于普通胶原蛋白，高分子量胶原蛋白制得的铜箔性能更为优异，粗糙度低，最终制得的成品孔径均一性高，孔间距更为均匀。
在此，申请人通过实验进一步证实，对于铜镍合金，分子量对于铜箔的影响是显著的，虽然原理仍不明了，这也许是因为与之前多孔铜箔只存在铜离子沉积不同，本申请涉及两种金属的沉积，也许过高的分子量会影响到铜、镍的共沉积，，因此，本申请中使用小分子量的胶原蛋白。
申请人证实，羟丙基甲基纤维素和乙氧基化烷基硫酸钠对于铜镍合金的制备没有有利效果，2-丙烯-1-磺酸钠盐则可以铜镍合金箔的均一度，在制备铜箔时使用一定的表面活性剂是已知的，优选的，本申请使用非离子表面活性剂，更优选的，使用脂肪胺聚氧乙烯醚，由于胺本身具有络合作用，因此，脂肪胺聚氧乙烯醚可以一定程度上对复合络合剂进行补强，同时，由于表面活性作用的存在，可以提高铜镍合金箔的光亮程度。
本发明的第二方面，提供一种多层铜镍合金的制备方法，所述多层铜镍合金底层为纯铜箔，上层为铜镍合金，这使得集电体既具备铜镍合金导热性好、耐腐蚀性优良的优点，又克服了铜镍合金电阻大的缺点，该制备方法包括如下步骤：
一、采用电化学沉积工艺进行生产，其采用的铜镍复合电解液体系，包括铜离子含量80～90g/L，镍离子含量30～40g/L，硫酸含量100～120g/L，氯离子含量0.01～0.03g/L，络合剂为氨基乙酸10-40g/L；
复合添加剂包括0.5～2g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100～500ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5～10ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10～25ppm乙氧基化丙炔醇；
所述铜镍复合电解液温度45-60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
二、待生成一定铜箔后，向电解液中柠檬酸钠，其用量为10-30g/L，
所述铜镍复合电解液温度45-60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
最终得到的铜箔为镍铜合金层与纯铜分层设置。
对于本申请的第三方面，本发明还提供一种多层铜镍合金层，其中，上层铜镍合金层的的镍含量高于下层铜镍合金层的镍含量。所述制备方法包括：
一、采用电化学沉积工艺进行生产，其采用的铜镍复合电解液体系，包括铜离子含量80～90g/L，镍离子含量30～40g/L，硫酸含量100～120g/L，氯离子含量0.01～0.03g/L，络合剂为三乙醇胺10-30g/L，酒石酸10-30g/L，氨基乙酸10-40g/L；
复合添加剂包括0.5～2g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100～500ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5～10ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10～25ppm乙氧基化丙炔醇；
所述铜镍复合电解液温度45-60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
二、待生成一定铜箔后，向电解液中柠檬酸钠，其用量为10-30g/L，
所述铜镍复合电解液温度45-60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
最终得到的铜箔为镍铜合金层与纯铜分层设置。
如上所述，由于镍本身就比铜难沉积，因此，可以通过调整不同阶段络合剂的种类来实现多层铜镍合金箔的制备，在第一阶段中，使用与铜镍络合能力差不多，甚至与铜的络合能力更强的络合剂，进一步加深镍络合的难度，但申请人通过实验发现，不能添加单一络合剂，机理方面的解释可能是，如果只添加对铜有络合能力的络合剂，可能会影响到第二阶段铜或镍与柠檬酸钠的络合，最终得到镍含量极低的铜箔，且即使在第二阶段加入柠檬酸钠，也无法提高镍含量。因此，在第一阶段，必须加入一定的与镍有络合能力的络合剂。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本发明第一实施方式提供的一种铜镍合金箔的制备方法，其包括以下步骤。
在温度50℃、电流密度为3000～4000A/m2条件下，使用100g/L硫酸，85g/L二价铜离子、30g/L二价镍离子，0.01g/L氯离子的电解液在阴极辊表面电化学沉积制成铜镍合金箔，所述电解液包含复合添加剂和配位剂，其中复合添加剂包括0.5g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10ppm乙氧基化丙炔醇；配位剂包括10g/L柠檬酸钠、20g/L氨基乙酸；复合添加剂以5L/h通过计量泵注入电解液中；
本例所制备的铜镍合金箔表面平整光亮，厚度3～6μm，其中镍质量分数为6.2～8.5％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz为1.64um，抗拉强度为539Mpa，延伸率为6.5％，润湿性≥45×10-3N/m(采用表面张力参数表征)，厚度均匀，无撕断带现象。
实施例2
与实施例1相比，区别在于，络合剂使用三乙醇胺。本例所制得的合金箔，镍含量仅为0.8％。
实施例3
与实施例1相比，区别在于，PME用量为30ppm，本例所制得的合金箔，表面粗糙度为1.55um，但将所述合金箔涂覆负极活性材料制备成负极后，采用附着力测试测得附着力仅为68N/m(实施例1为102N/m)。
实施例4
在温度50℃、电流密度为3000～4000A/m2条件下，使用100g/L硫酸，85g/L二价铜离子、30g/L二价镍离子，0.01g/L氯离子的电解液在阴极辊表面电化学沉积制成铜镍合金箔，所述电解液包含复合添加剂和配位剂，其中复合添加剂包括0.5g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10ppm乙氧基化丙炔醇；配位剂包括10/L三乙醇胺、10g/L酒石酸、20g/L氨基乙酸；复合添加剂以5L/h通过计量泵注入电解液中；
在温度50℃、电流密度为3000～4000A/m2条件下，使用100g/L硫酸，85g/L二价铜离子、30g/L二价镍离子，0.01g/L氯离子的电解液在阴极辊表面电化学沉积制成铜镍合金箔，所述电解液包含复合添加剂和配位剂，其中复合添加剂包括0.5g/L水解胶原蛋白(分子量2000-4000道尔顿之间)，100ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10ppm乙氧基化丙炔醇；配位剂包括10g/L柠檬酸钠、20g/L氨基乙酸；复合添加剂以5L/h通过计量泵注入电解液中；
本例所制备的铜镍合金箔包括双层结构，底层镍含量为3.6％，上层镍含量为8.8％，厚度3～6μm，经过测试，上层镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz为1.64um，抗拉强度为539Mpa，延伸率为6.5％，润湿性≥45×10-3N/m(采用表面张力参数表征)，厚度均匀，无撕断带现象。

Claims (9)

1.一种锂电池用铜镍合金箔的制备方法，其特征在于，所述铜镍合金箔镍含量为6.2～8.5％，所述铜镍合金箔的制备方法采用电化学沉积工艺进行生产，其采用的铜镍复合电解液体系包括铜离子、镍离子、硫酸、氯离子、络合剂和复合添加添加剂，络合剂为柠檬酸钠和氨基乙酸的组合物，所述柠檬酸钠的浓度为10-30g/L，所述氨基乙酸的浓度为10-40g/L；
复合添加剂包括0.5～2g/L水解胶原蛋白、100～500ppm 2-丙烯-1-磺酸钠盐、5～10ppm脂肪胺聚氧乙烯醚、10～25ppm乙氧基化丙炔醇。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述水解胶原蛋白的分子量为2000-4000。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述水解胶原蛋白的浓度为0.5-2g/L。
4.根据权利权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述2-丙烯-1-磺酸钠盐的浓度为100～500ppm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述脂肪胺聚氧乙烯醚的浓度为5-10ppm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于所述铜镍复合电解液温度45～60℃，每小时在每立方米电解液中加入5.0-10.0L添加剂，搅拌均匀后电解液进入电解槽，供液流量为45～60m3/h。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，所述电解液在所述电解槽中的电解电流密度为3000～6000A/m2。
8.一种负极集电体，其特征在于，所述负极集电体包含由权利要求1-7任一项所述的方法制备得到的铜镍合金箔。
9.一种锂离子二次电池，其特征在于，所述锂离子二次电池包含权利要求8所述的负极集电体。
CN202010240309.3A 2020-03-31 2020-03-31 铜镍合金箔及其电沉积制备方法 Active CN111321437B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010240309.3A CN111321437B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 铜镍合金箔及其电沉积制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010240309.3A CN111321437B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 铜镍合金箔及其电沉积制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111321437A true CN111321437A (zh) 2020-06-23
CN111321437B CN111321437B (zh) 2021-04-27

Family

ID=71164147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010240309.3A Active CN111321437B (zh) 2020-03-31 2020-03-31 铜镍合金箔及其电沉积制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111321437B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114059105A (zh) * 2021-11-08 2022-02-18 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种铜镍钴合金箔工艺

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004237294A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Furukawa Techno Research Kk レーザー穴開け用銅箔
CN102925935A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 上海应用技术学院 一种镍-铜-三氧化二铝催化分离复合膜及其制备方法和应用
CN104321470A (zh) * 2012-04-19 2015-01-28 迪普索尔化学株式会社 铜-镍合金的电镀液以及镀覆方法
CN104514018A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 无锡华冶钢铁有限公司 一种镀镍光亮剂及电镀方法
CN105018985A (zh) * 2015-08-10 2015-11-04 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺
CN105063699A (zh) * 2015-08-04 2015-11-18 湖南永盛新材料股份有限公司 一种镀镍铜材及其制备方法和应用
CN106574387A (zh) * 2014-08-08 2017-04-19 迪普索股份公司 铜‑镍合金电镀浴
CN106968000A (zh) * 2017-03-21 2017-07-21 佛冈建滔实业有限公司 一种铜箔电解液及铜箔的生产方法和铜箔电解设备
CN109750336A (zh) * 2018-08-06 2019-05-14 新疆中亚新材料科技有限公司 一种锂离子集流体铜镍合金箔的生产方法
CN109868490A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 长春石油化学股份有限公司 用于锂二次电池集电器的铜箔

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004237294A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Furukawa Techno Research Kk レーザー穴開け用銅箔
CN104321470A (zh) * 2012-04-19 2015-01-28 迪普索尔化学株式会社 铜-镍合金的电镀液以及镀覆方法
CN102925935A (zh) * 2012-11-13 2013-02-13 上海应用技术学院 一种镍-铜-三氧化二铝催化分离复合膜及其制备方法和应用
CN104514018A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 无锡华冶钢铁有限公司 一种镀镍光亮剂及电镀方法
CN106574387A (zh) * 2014-08-08 2017-04-19 迪普索股份公司 铜‑镍合金电镀浴
CN105063699A (zh) * 2015-08-04 2015-11-18 湖南永盛新材料股份有限公司 一种镀镍铜材及其制备方法和应用
CN105018985A (zh) * 2015-08-10 2015-11-04 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种减少电解铜箔侧蚀现象的表面处理工艺
CN106968000A (zh) * 2017-03-21 2017-07-21 佛冈建滔实业有限公司 一种铜箔电解液及铜箔的生产方法和铜箔电解设备
CN109868490A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 长春石油化学股份有限公司 用于锂二次电池集电器的铜箔
CN109750336A (zh) * 2018-08-06 2019-05-14 新疆中亚新材料科技有限公司 一种锂离子集流体铜镍合金箔的生产方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114059105A (zh) * 2021-11-08 2022-02-18 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种铜镍钴合金箔工艺
CN114059105B (zh) * 2021-11-08 2024-06-21 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种铜镍钴合金箔工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN111321437B (zh) 2021-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10164262B2 (en) Method for producing a porous metal body
US8377567B2 (en) Highly corrosion-resistant porous metal member
US20060063071A1 (en) Electrode for secondary battery, process of producing the electrode, and secondary battery
US20060121345A1 (en) Electrode for secondary battery, process of producing the electrode, and secondary battery
CN110828828A (zh) 一种3d多孔锌负载集流体、亲钠或钾的电池负极及其制备和应用
CN114883560B (zh) 一种三维集流体/Zn/Zn-E复合负极及其制备和在水系锌离子电池中的应用
Xu et al. Porous nickel electrodes with controlled texture for the hydrogen evolution reaction and sodium borohydride electrooxidation
CN111321437B (zh) 铜镍合金箔及其电沉积制备方法
CN108823622A (zh) 一种用于锂电池的负极极耳材料及其制造方法
JPH0324022B2 (zh)
US20060147801A1 (en) Electrode for secondary battery, process of producing the electrode, and secondary battery
Protsenko et al. Electrodeposition of lead coatings from a methanesulphonate electrolyte
JP2013008540A (ja) 非水電解質二次電池用集電体及びそれを用いた電極
JPH0290461A (ja) ペースト式カドミウム負極
US3837919A (en) Preparation of cadmium electrodes
CN111962108A (zh) 一种铜电镀液
CN112779574A (zh) 一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺
CN112421026B (zh) 一种Ni基合金-石墨烯集流体及其制备方法与应用
WO2023070872A1 (zh) 一种无负极锌离子杂化电容器及其制备方法
CN114481101B (zh) 一种调控金属镀层晶面取向的方法获得的金属材料和应用
CN111074308B (zh) 在钢壳的表面上电镀镍钴合金镀层的方法和装置
Yao et al. Effect of Composite Additives on the Zinc Anode of Zinc-Nickel Single-Flow Batteries
Zimmerman Experiments in the Formation of Active Materials for Alkaline Storage Cells
CN117410433A (zh) 一种铝基锌负极材料及其制备方法和应用
Xie et al. Effect of K2SnO3 in Electrolyte on the Property of Single-Flow Zinc-Nickel Battery

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 247000 No. 189 Qingxi Road, Chizhou economic and Technological Development Zone, Anhui

Applicant after: Anhui Tongguan copper foil Group Co., Ltd

Applicant after: TONGLING NONFERROUS COPPER CROWN AND COPPER FOIL Co.,Ltd.

Applicant after: Hefei Tongguan electronic copper foil Co., Ltd

Address before: 247000 No. 189 Qingxi Road, Chizhou economic and Technological Development Zone, Anhui

Applicant before: ANHUI TONGGUAN COPPER FOIL Co.,Ltd.

Applicant before: TONGLING NONFERROUS COPPER CROWN AND COPPER FOIL Co.,Ltd.

Applicant before: HEFEI TONGGUAN GUOXUAN COPPER PRODUCTS Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant