CN111304585A - 掩膜版 - Google Patents

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CN111304585A CN202010131250.4A CN202010131250A CN111304585A CN 111304585 A CN111304585 A CN 111304585A CN 202010131250 A CN202010131250 A CN 202010131250A CN 111304585 A CN111304585 A CN 111304585A
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Abstract

本发明公开了一种掩膜版。掩膜版包括至少一条掩膜条；掩膜条包括蒸镀区和遮挡区；蒸镀区具有多个开口；沿第一方向，遮挡区设置于各开口的两侧；其中，第一方向为掩膜条的长度方向；遮挡区包括至少一个热缩区；热缩区包括热缩材料。在掩膜条焊接至掩膜版框架上时，热缩区的热缩材料受热晶格缩小，从而产生热缩现象。热缩区的热缩现象对掩膜条的遮挡区施加热缩拉力，带动遮挡区张紧，进而使掩膜条进一步张紧，从而可以减小掩膜条因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条上的褶皱，提高了在蒸镀时，掩膜版与待蒸镀基板的贴合效果，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。

Description

掩膜版
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜版。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板的制作过程中，蒸镀用掩膜版可以控制有机材料沉积在基板上的位置。当掩膜版存在褶皱或下垂等情况时，掩膜版与基板的贴合不好，增加了蒸镀后像素错位及混色等风险。
发明内容
本发明提供一种掩膜版，以减少掩膜版的褶皱和下垂现象，提高掩膜版的蒸镀精度。
第一方面，本发明实施例提供了一种掩膜版，包括至少一条掩膜条；所述掩膜条包括遮挡区和多个开口；所述遮挡区设置在所述开口四周；
所述遮挡区包括至少一个热缩区；所述热缩区包括热缩材料；所述热缩区至少设置于相邻所述开口之间；所述热缩区靠近相邻所述开口的边缘与相邻所述开口的边缘之间的距离大于零。
可选地，所述热缩区围绕与之相邻的所述开口设置，围绕同一所述开口的热缩区包括至少一个。
可选地，围绕同一所述开口的热缩区包括多个，且围绕每一所述开口的热缩区的数量相同；
优选地，沿所述开口指向围绕所述开口的热缩区的方向，围绕同一所述开口的热缩区依次排布；围绕一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离，依次与围绕另一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离相等。
可选地，围绕所述开口，且距离所述开口最近的所述热缩区，与所述开口之间的距离为所述开口宽度的十分之一，其中，所述开口宽度为所述开口沿第一方向的距离；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向；
优选地，所述热缩区的宽度为所述开口宽度的十分之一。
可选地，所述热缩区包括多个孔，多个所述孔围绕所述开口设置，且呈均匀分布，所述孔内填充有热缩材料。
可选地，所述热缩区包括至少一个槽，所述槽围绕所述开口设置，所述槽内填充有热缩材料。
可选地，所述热缩材料包括镍酸铋合金、镍酸铅合金、镍酸锑合金和钛酸铅合金中的至少一种。
可选地，所述掩膜条为多条，所述掩膜版还包括掩膜版框架和至少一条第一支撑条；沿第一方向，所述第一支撑条的两端固定于所述掩膜版框架上，所述掩膜条设置于所述第一支撑条远离所述掩膜版框架的一侧，沿第二方向，所述第一支撑条设置于相邻所述掩膜条之间，至少一条所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧设置有工字型结构；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向，所述第二方向为所述掩膜条的宽度方向。
可选地，每一所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧均设置有所述工字型结构。
可选地，掩膜版还包括至少一条第二支撑条；所述第二支撑条的延伸方向与所述第一方向垂直；所述第一支撑条设置于所述第二支撑条和所述掩膜版框架之间。
本发明实施例的技术方案，通过在掩膜条的遮挡区设置热缩区，热缩区包括热缩材料。在掩膜条焊接至掩膜版框架上时，热缩区的热缩材料受热晶格缩小，从而产生热缩现象。热缩区的热缩现象对掩膜条的遮挡区施加热缩拉力，带动遮挡区张紧，进而使掩膜条进一步张紧，从而可以减小掩膜条因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条上的褶皱，提高了在蒸镀时，掩膜版与待蒸镀基板的贴合效果，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图；
图2为沿图1中AA’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；
图5为图4中B区域的局部放大结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种掩膜版的部分结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种掩膜版的部分结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种第一支撑条的剖面结构示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种第一支撑条的剖面结构示意图；
图12为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种支撑条的结构示意图；
图14为沿图13中BB’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
目前，OLED显示面板通常采用真空蒸镀工艺沉积形成OLED器件。在蒸镀工艺中需要使用掩膜版将待沉积材料沉积于OLED显示面板的像素区。在此过程中，掩膜版的开口区与待蒸镀的OLED显示面板上的像素区对应设置。而掩膜版包括掩膜版框架和掩膜条，在蒸镀之前，先通过张网设备对掩膜条的端部施加一定的拉力，使掩膜条张紧，然后将掩膜条焊接在掩膜版框架上，从而形成蒸镀用掩膜版。在张网过程中，张网设备对掩膜条施加的压力比较小时，掩膜条容易出现下垂现象。张网设备对掩膜条施加的压力比较大时，掩膜条容易因拉力分布不均出现褶皱现象。因此形成的蒸镀用掩膜版容易出现开口区与待蒸镀的OLED显示面板上对应的像素区的位置出现偏移，增加了待蒸镀的OLED显示面板上像素错位及混色的风险，降低了掩膜版的蒸镀精度。同时掩膜版的下垂和褶皱会导致与待蒸镀的OLED显示面板之间的间隙增大，待沉积材料容易在掩膜版和待蒸镀OLED显示面板之间的间隙处发生衍射，进一步地降低了掩膜版蒸镀时的蒸镀精度，进而降低了OLED显示面板的良率。
针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种掩膜版。图1为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图。如图1所示，该掩膜版包括至少一条掩膜条110；掩膜条110包括遮挡区112和多个开口111；遮挡区112设置在开口111四周；遮挡区112包括至少一个热缩区1121；热缩区1121包括热缩材料；热缩区1121至少设置于相邻开口111之间；热缩区1121靠近相邻开口111的边缘与相邻开口111的边缘之间的距离大于零。
具体地，图1中示例性地示出了掩膜版包括一条掩膜条110，掩膜条110中遮挡区112的材料可以为铟瓦合金。掩膜条110示例性地示出了包括8个开口111。在使用掩膜版进行蒸镀过程中，每个开口111对应一个阵列基板上的像素区，从而形成OLED器件。
在形成掩膜版的过程中，掩膜条110沿第一方向X的两端受到拉力，使掩膜条110张紧，然后将掩膜条110焊接到掩膜版框架上，从而形成蒸镀用掩膜版。遮挡区112包括热缩区1121，热缩区1121包括热缩材料，热缩材料可以为受热缩小的金属固溶体。在将掩膜条110焊接到掩膜版框架时，掩膜条110会受热，此时热缩区1121中的热缩材料受热，热缩材料的晶格会缩小，从而使得热缩区1121中的热缩材料整体缩小。热缩材料的缩小对遮挡区112施加热缩拉力，带动遮挡区112张紧，进而使掩膜条110进一步张紧，从而可以减小掩膜条110因重力出现的下垂现象，同时可以减小掩膜条110上的褶皱，提高了在蒸镀时，掩膜版与待蒸镀基板的贴合效果，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。
另外，热缩区1121靠近相邻开口111的边缘与相邻开口111的边缘之间的距离大于零，即热缩区1121与相邻开口111不接触，从而可以避免热缩区1121在掩膜条110焊接过程中受热缩小时，对开口111的边缘产生拉力，从而可以避免开口111因热缩区1121的热缩现象产生变形，保证了开口111的蒸镀面积不变，从而保证了掩膜版的蒸镀精度。
需要说明的是，热缩区1121可以在掩膜条110成型时一体形成。即在形成掩膜条110时，掩膜条110上对应热缩区1121处的材料包括热缩材料，热缩材料与掩膜条110上遮挡区112其他部分的材料熔融在一起，从而可以实现热缩区1121热缩时带动遮挡区112张紧。示例性地，图2为沿图1中AA’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图。如图2所示，热缩区1121的热缩材料与遮挡区112其他部分的材料熔融在一起，从而使得遮挡区112为一个整体。
可选地，热缩材料包括镍酸铋合金、镍酸铅合金、镍酸锑合金和钛酸铅合金中的至少一种。
具体地，镍酸铋合金、镍酸铅合金、镍酸锑合金和钛酸铅合金均为受热缩小的金属固溶体，因此可以作为热缩材料填充至热缩区，使得热缩区具有热缩现象。示例性地，在受热作用下，镍酸铋合金的整个晶格会缩小1％-3％，从而可以实现热缩材料的热缩现象。在热缩区的热缩材料发生热缩现象后，热缩材料的缩小对周围的遮挡区的材料施加热缩拉力，从而带动周围的遮挡区张紧，从而可以减小掩膜条因重力出现下垂的现象，同时可以减小掩膜条上的褶皱，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。
图3为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图。如图3所示，热缩区1121围绕与之相邻的开口111设置，围绕同一开口111的热缩区1121包括至少一个。
具体地，图3示例性地示出了围绕同一开口111的热缩区1121包括一个。当热缩区1121围绕开口111设置时，可以对开口111的周围的遮挡区112施加均匀的热缩拉力，从而可以避免开口111的周围受到的热缩拉力不同导致开口111变形的现象，保证了开口111的蒸镀面积不变，从而保证了掩膜版的蒸镀精度。
可选地，围绕同一开口的热缩区可以包括多个，且围绕每一开口的热缩区的数量相同。
示例性地，图4为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图。如图4所示，图4中示例性地示出了围绕同一开口111的热缩区1121包括两个，此时每个热缩区1121均可以在焊接掩膜条110时受热产生热缩现象，从而在每个开口111周围的遮挡区112产生更大的热缩拉力，从而可以进一步地带动遮挡区112张紧，进而使掩膜条110进一步张紧，从而可以减小掩膜条110因重力出现下垂的现象，同时可以减小掩膜条110上的褶皱，提高了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。另外，围绕每一开口111的热缩区1121的数量相同，可以使每个开口111受到的热缩拉力大体相同，从而可以使得掩膜条110上的受力比较均匀，进一步地减小掩膜条110上的褶皱。
图5为图4中B区域的局部放大结构示意图。如图5所示，优选地，沿开口111指向围绕开口111的热缩区1121的方向，围绕同一开口111的热缩区1121依次排布；围绕一开口111的多个热缩区1121靠近开口111的边缘到开口111的距离，依次与围绕另一开口111的多个热缩区1121靠近开口111的边缘到开口111的距离相等。
具体地，如图5所示，围绕同一开口111的两个热缩区1121，沿开口111指向围绕开口111的热缩区1121的方向依次排布，使得围绕同一开口111的多个热缩区1121到其围绕的开口111的距离依次增加。即围绕同一开口111的两个热缩区1121，靠近开口111的热缩区1121到开口111的距离为d1，远离开口111的热缩区1121到开口111的距离为d2，d2>d1，从而可以使得围绕同一开口111的多个热缩区1121的热缩拉力在遮挡区112分布比较均匀，更好地减小掩膜条110上的褶皱。另外，围绕一开口111的多个热缩区1121靠近开口111的边缘到开口111的距离，依次与围绕另一开口111的多个热缩区1121靠近开口111的边缘到开口111的距离相等，即围绕一开口111，且距离开口111最近的热缩区1121，到开口111的距离d1，与围绕另一开口111，且距离另一开口111距离最近的热缩区1121到另一开口111的距离d1相等，围绕一开口111，且远离开口111的热缩区1121，到开口111的距离d2，与围绕另一开口111远离另一开口111的热缩区1121到另一开口111的距离d2相等。因此可以进一步地使掩膜条110上的多个开口111的热缩拉力比较一致，使掩膜条110上的遮挡区112受到的热缩拉力更加均匀，从而可以避免开口111的周围受到的热缩拉力不同导致开口111变形的现象，保证了开口111的蒸镀面积不变，从而进一步地保证了掩膜版的蒸镀精度。
需要说明的是，如图3和图4所示，围绕不同开口111的热缩区1121的数量可以相等。在其他实施例中，围绕不同开口111的热缩区1121的数量也可以不等。
继续参考图5，围绕开口111，且距离开口111最近的热缩区1121，与开口111之间的距离d3为开口111宽度d4的十分之一，其中，开口111宽度d4为开口111沿第一方向X的距离，其中，第一方向X为掩膜条110的长度方向。
具体地，围绕开口111，且距离开口111最近的热缩区1121，与开口111之间包括遮挡区112，用于缓解热缩区1121的热缩现象对开口111的拉力作用。示例性地，围绕开口111，且距离开口111最近的热缩区1121，与开口111之间的距离d3为开口111宽度d4的十分之一，此时既可以保证热缩区1121的热缩现象能够将开口111附近的遮挡区112张紧，减小掩膜条110的下垂和褶皱，同时可以避免热缩区1121的热缩现象使得开口111变形，保证了开口111的蒸镀面积不变，从而保证了掩膜版的蒸镀精度。
优选地，热缩区1121的宽度为开口111宽度的十分之一。此时可以保证热缩区1121在发生热缩现象时既可以张紧开口111周围的遮挡区112，减小掩膜条110的下垂和褶皱，同时可以避免热缩区1121过大导致的开口111的蒸镀面积改变，保证了掩膜版的蒸镀精度。
图6为本发明实施例提供的一种掩膜版的部分结构示意图。如图6所示，热缩区1121包括多个孔1122，多个孔1122围绕开口111设置，且均匀状分布，孔1122内填充有热缩材料。
具体地，多个孔1122内填充有热缩材料，使得热缩区1121具有热缩现象。而多个孔1122围绕开口111设置，可以使孔1122内的热缩材料围绕开口111设置，从而使得开口111的周围均具有热缩现象，使开口111周围的遮挡区112受到的热缩拉力比较均匀。而且，多个孔1122呈蜂窝状分布，可以使每个孔1122内的热缩拉力沿孔1122的边缘均匀的向孔1122的四周扩散，从而可以进一步地使开口111周围的遮挡区112受到的热缩拉力比较均匀，从而可以更好的减小掩膜条上的褶皱。
图7为本发明实施例提供的另一种掩膜版的部分结构示意图。如图7所示，热缩区1121包括至少一个槽1123，槽1123围绕开口111设置，槽1123内填充有热缩材料。
具体地，热缩区1121还可以包括槽1123，槽1123内填充热缩材料，使得热缩区1121具有热缩现象。而且，槽1123围绕开口111设置，可以使槽1123内的热缩材料围绕开口111设置，从而使得开口111的周围均具有热缩现象，从而使得开口111周围的遮挡区112受到的热缩拉力比较均匀。
需要说明的是，图7中示例性地示出了热缩区1121包括一个槽1123，在其他实施例中，热缩区1121还可以包括多个槽1123。
图8为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图。如图8所示，掩膜版包括多条掩膜条110，可以设置每条掩膜条110上的遮挡区112均包括热缩区1121，从而可以实现整个掩膜版中每条掩膜条110均受到热缩拉力，减小每条掩膜条110因重力出现的下垂现象，同时减小每条掩膜条110上的褶皱，整体提供了掩膜版的蒸镀精度，降低了待蒸镀基板蒸镀后的像素错位及混色等风险。
图9为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图，图10为本发明实施例提供的一种第一支撑条的剖面结构示意图。如图9和图10所示，掩膜条110为多条，掩膜版还包括掩膜版框架120和至少一条第一支撑条130；沿第一方向X，第一支撑条130的两端固定于掩膜版框架120上，掩膜条110设置于第一支撑条130远离掩膜版框架120的一侧，沿第二方向Y，第一支撑条130设置于相邻掩膜条110之间，至少一条第一支撑条130远离掩膜条110的一侧设置有工字型结构131；其中，第一方向X为掩膜条110的长度方向，第二方向Y为掩膜条110的宽度方向。
具体地，掩膜条110为多条，且掩膜版包括第一支撑条130时，第一支撑条130的方向可以与掩膜条110的方向平行。相邻掩膜条110之间可以具有一定距离，且相邻掩膜条110之间通过第一支撑条130固定连接。第一支撑条130设置于掩膜条110靠近掩膜版框架120的一侧，因此第一支撑条130可以对掩膜条110具有支撑作用，从而可以减小掩膜条110因重力引起的下垂现象。另外，第一支撑条130远离掩膜条110的一侧设置有工字型结构131，工字型结构131可以承受比较大的弯矩，可以减小第一支撑条130因掩膜条110下垂引起的变形，从而可以减小掩膜条110的下垂现象，同时可以减小第一支撑条130与掩膜条110之间的间隙，降低了掩膜版用于蒸镀时，待沉积材料由第一支撑条130和掩膜条110之间的间隙沉积至待蒸镀基板的几率，从而提高了掩膜版的蒸镀精度。
需要说明的是，图10示例性地示出了第一支撑条130上包括一个工字型结构131，在其他实施例中，第一支撑条130上可以包括多个工字型结构131，从而可以更好的增加第一支撑条130承受弯矩能力，从而可以更好的减小掩膜条110的下垂现象。图11为本发明实施例提供的另一种第一支撑条的剖面结构示意图。如图11所示，第一支撑条130远离掩膜条110的一侧设置有两个工字型结构131，从而可以更好的减小掩膜条110的下垂现象。
可选地，每一第一支撑条130远离掩膜条110的一侧均设置有工字型结构131，此时可以增加所有的第一支撑条130的承受弯矩的能力，从而可以减小所有掩膜条110的下垂现象，以及减小了第一支撑条130与掩膜条110之间的间隙，进一步地提高了掩膜版的蒸镀精度。
图12为本发明实施例提供的另一种掩膜版的结构示意图，图13为本发明实施例提供的一种支撑条的结构示意图，图14为沿图13中BB’剖线进行剖面得到的剖面结构示意图。如图12至图14所示，掩膜版还包括至少一条第二支撑条140；第二支撑条140的延伸方向与第一方向X垂直；第一支撑条130设置于第二支撑条140和掩膜版框架120之间。
具体地，如图12和图13所示，支撑条包括第一支撑条130和第二支撑条140，第一支撑条130与掩膜条110平行，第二支撑条140与掩膜条110垂直，因此第一支撑条130和第二支撑条140形成横纵交叉的网状结构，从而可以更好的对掩膜条110起到支撑作用。另外，如图14所示，第一支撑条130在远离掩膜条110的一侧设置有工字型结构131，此时通过将第一支撑条130设置于第二支撑条140和掩膜版框架120之间，避免工字型结构131影响第一支撑条130与第二支撑条140的接触，保证了第一支撑条130和第二支撑条140更好的支撑掩膜条110。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种掩膜版，其特征在于，包括至少一条掩膜条；所述掩膜条包括遮挡区和多个开口；所述遮挡区设置在所述开口四周；
所述遮挡区包括至少一个热缩区；所述热缩区包括热缩材料；所述热缩区至少设置于相邻所述开口之间；所述热缩区靠近相邻所述开口的边缘与相邻所述开口的边缘之间的距离大于零。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述热缩区围绕与之相邻的所述开口设置，围绕同一所述开口的热缩区包括至少一个。
3.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，围绕同一所述开口的热缩区包括多个，且围绕每一所述开口的热缩区的数量相同；
优选地，沿所述开口指向围绕所述开口的热缩区的方向，围绕同一所述开口的热缩区依次排布；围绕一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离，依次与围绕另一所述开口的多个热缩区靠近所述开口的边缘到所述开口的距离相等。
4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，围绕所述开口，且距离所述开口最近的所述热缩区，与所述开口之间的距离为所述开口宽度的十分之一，其中，所述开口宽度为所述开口沿第一方向的距离；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向；
优选地，所述热缩区的宽度为所述开口宽度的十分之一。
5.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述热缩区包括多个孔，多个所述孔围绕所述开口设置，且呈均匀分布，所述孔内填充有热缩材料。
6.根据权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述热缩区包括至少一个槽，所述槽围绕所述开口设置，所述槽内填充有热缩材料。
7.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述热缩材料包括镍酸铋合金、镍酸铅合金、镍酸锑合金和钛酸铅合金中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜条为多条，所述掩膜版还包括掩膜版框架和至少一条第一支撑条；沿第一方向，所述第一支撑条的两端固定于所述掩膜版框架上，所述掩膜条设置于所述第一支撑条远离所述掩膜版框架的一侧，沿第二方向，所述第一支撑条设置于相邻所述掩膜条之间，至少一条所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧设置有工字型结构；其中，所述第一方向为所述掩膜条的长度方向，所述第二方向为所述掩膜条的宽度方向。
9.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，每一所述第一支撑条远离所述掩膜条的一侧均设置有所述工字型结构。
10.根据权利要求8所述的掩膜版，其特征在于，还包括至少一条第二支撑条；所述第二支撑条的延伸方向与所述第一方向垂直；所述第一支撑条设置于所述第二支撑条和所述掩膜版框架之间。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111850466A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 昆山国显光电有限公司 掩膜版和蒸镀装置
CN112522665A (zh) * 2020-12-02 2021-03-19 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜条、掩膜板及显示面板的制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002235165A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Sony Corp マスク
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件
CN106086785A (zh) * 2016-07-29 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、掩膜组件
CN106148892A (zh) * 2016-07-25 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
CN107460436A (zh) * 2017-07-25 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属网板及蒸镀掩膜装置
CN108385058A (zh) * 2018-05-31 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板和掩膜板的制造方法
CN108441813A (zh) * 2018-03-20 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜安装组件和掩膜装置
CN110117768A (zh) * 2019-05-17 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002235165A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Sony Corp マスク
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件
CN106148892A (zh) * 2016-07-25 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
CN106086785A (zh) * 2016-07-29 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、掩膜组件
CN107460436A (zh) * 2017-07-25 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属网板及蒸镀掩膜装置
CN108441813A (zh) * 2018-03-20 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜安装组件和掩膜装置
CN108385058A (zh) * 2018-05-31 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板和掩膜板的制造方法
CN110117768A (zh) * 2019-05-17 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111850466A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 昆山国显光电有限公司 掩膜版和蒸镀装置
CN112522665A (zh) * 2020-12-02 2021-03-19 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜条、掩膜板及显示面板的制备方法
CN112522665B (zh) * 2020-12-02 2022-11-18 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩膜条、掩膜板及显示面板的制备方法

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