CN111278749A - 卷筒包装体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可防止树脂膜的皲裂或破裂产生的卷筒包装体。本发明的卷筒包装体具备卷芯、树脂膜及包装用膜,其中,所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸,在所述卷芯的除了端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上,在所述树脂膜的卷筒体的外周面上卷绕有所述包装用膜,所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上,所述树脂膜含有30重量%以上的无机填充材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种在卷芯的外周面上卷绕有树脂膜的卷筒包装体。
现有技术
目前,为了得到半导体装置、叠层板及印刷布线板等电子部件,使用各种树脂膜。例如,在挠性印刷布线板、以及多层印刷布线板中,使用树脂膜用于形成使内部的层间产生绝缘的绝缘层,或者用于形成位于表层部分的绝缘层。
在挠性印刷布线板等中,为了形成具有柔软性的绝缘层,大多使用聚酰亚胺膜。另外,在制造挠性印刷布线板等之前,有时将树脂膜的坯膜卷绕成卷筒状。另外,有时对卷绕成卷筒状的坯膜进行保管或输送。在该保管及输送时,卷绕成卷筒状的坯膜暴露于各种环境下,或者对卷绕成卷筒状的坯膜施加冲击。
在下述专利文献1中,公开了如下聚酰亚胺膜卷筒:其将厚度为1μm以上且30μm以下的聚酰亚胺膜卷绕成卷筒状,将该聚酰亚胺膜的卷筒体通过包装用片材进行包装。所述包装用片材由金属材料形成。
另一方面,在多层印刷布线板中,为了形成电介质损耗角正切较低的绝缘层,使用含有无机填充材料的树脂膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-370788号公报
发明内容
发明所解决的问题
在含有无机填充材料的树脂膜中,在树脂膜弯曲或对树脂膜施加冲击时,该树脂膜容易产生皲裂或破裂。在无机填充材料的含量较少的情况下,可以防止树脂膜的皲裂或破裂的产生,但在树脂膜中的无机填充材料的含量较多的情况下,在树脂膜发生弯曲或对树脂膜施加冲击时,树脂膜容易产生皲裂或破裂。
并且,在将含有无机填充材料的树脂膜卷绕成卷筒状而制成卷筒体的情况下,树脂膜明显容易产生皲裂或破裂。
在产生皲裂或破裂的树脂膜中,在向基板叠层时容易产生孔隙等。另外,若使用产生了皲裂或破裂的树脂膜,则绝缘层的绝缘可靠性大幅降低。
本发明的目的在于提供一种可防止树脂膜的皲裂或破裂产生的卷筒包装体。
解决问题的技术手段
根据本发明的广泛方式,提供一种卷筒包装体,其具备卷芯、树脂膜及包装用膜,其中,所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸,在所述卷芯的除了端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上,在所述树脂膜的卷筒体的外周面上卷绕有所述包装用膜,所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上,所述树脂膜含有30重量%以上的无机填充材料。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,在所述卷芯的端部的外周面上配置有缓冲材料。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口,所述包装用膜折入于所述卷芯的所述开口内。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,缓冲材料隔着所述包装用膜配置在所述卷芯的端部的外周面上。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,所述卷筒包装体具备保持部件,所述保持部件用于将所述卷芯、所述树脂膜及所述包装用膜保持为悬吊状态,所述保持部件安装在所述卷芯的轴向两侧。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口,所述保持部件具有保持部件主体以及插入部,所述保持部件的所述插入部插入于所述卷芯的所述开口内。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,在所述卷芯的轴向上,插入于所述卷芯的所述开口内的所述保持部件的所述插入部的前端相较于所述树脂膜的端部更靠内侧。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,在所述树脂膜的卷筒体与所述包装用膜之间配置有缓冲膜。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述树脂膜含有60重量%以上的所述无机填充材料。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述树脂膜含有热固化性化合物及固化剂。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述热固化性化合物为环氧化合物。
根据本发明的卷筒包装体的特定方面,其中,所述树脂膜为B阶膜。
发明的效果
本发明的卷筒包装体具备卷芯、树脂膜、以及包装用膜。在本发明的卷筒包装体中,所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸。在本发明的卷筒包装体中,在所述卷芯的除了端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上,在所述树脂膜的卷筒体的外周面上卷绕有所述包装用膜,所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上。在本发明的卷筒包装体中,所述树脂膜含有30重量%以上的无机填充材料。本发明的卷筒包装体由于具备所述技术特征,因此可防止树脂膜的皲裂或破裂的产生。
附图说明
图1是示意性表示本发明的第一实施方式的卷筒包装体的剖视图。
图2是示意性表示本发明的第二实施方式的卷筒包装体的立体图。
图3是示意性表示本发明的第三实施方式的卷筒包装体的立体图。
图4是示意性表示缓冲材料的立体图。
图5是示意性表示保持部件的立体图。
具体实施方式
以下,对本发明详细进行说明。
本发明的卷筒包装体具备卷芯、树脂膜、以及包装用膜。在本发明的卷筒包装体中,所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸。在本发明的卷筒包装体中,在除了所述卷芯的端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上,在所述树脂膜的卷筒体的外周面上卷绕有所述包装用膜,所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上。在本发明的卷筒包装体中,所述树脂膜含有30重量%以上的无机填充材料。本发明的卷筒包装体由于具备所述技术特征,因此可以防止树脂膜的皲裂或破裂的产生。
一般而言,在含有无机填充材料的树脂膜中,在树脂膜发生弯曲或对树脂膜施加冲击时,树脂膜容易产生皲裂或破裂,因此难以得到良好的卷筒包装体。
在本发明的卷筒包装体中,尽管将含有较多的无机填充材料的树脂膜卷绕成卷筒状,仍可防止树脂膜的皲裂或破裂的产生。
另外,在本发明的卷筒包装体中,由于可以防止树脂膜的皲裂或破裂的产生,因此即使将树脂膜层压于基板上,也不易产生孔隙。并且,在通过树脂膜形成绝缘层时,可以提高绝缘可靠性。
另外,在本发明的卷筒包装体中,可以抑制树脂膜产生卷绕偏移。
所述树脂膜优选为用于在印刷布线板中形成绝缘层的树脂膜。
以下,一面参照附图,一面对本发明的具体实施方式进行说明。
图1是示意性表示本发明的第一实施方式的卷筒包装体的剖视图。需要说明的是,在图1及下述图中,不同的部位可以相互替换。
卷筒包装体1具备卷芯3、树脂膜2、包装用膜4、缓冲材料5、保持部件6、以及缓冲膜7。
卷芯3在轴向两侧的侧部具有开口3a。卷芯3的内部成为空腔。卷芯3为圆筒形。
卷芯3的轴向尺寸大于树脂膜2的宽度方向尺寸。
在卷芯3的除了端部的外周面上以外的区域,在卷芯3的外周面上,将树脂膜2卷绕成卷筒状。在卷芯3的端部的外周面上未卷绕树脂膜2。卷芯3与树脂膜2在卷芯3的外周面上相接。在卷芯与树脂膜之间也可配置其他膜。树脂膜2从长度方向的一端朝向另一端卷绕成卷筒状。树脂膜2的宽度方向对应于卷芯3的轴向。
由于树脂膜2被卷绕成卷筒状,因此树脂膜2在卷芯3的外周面上卷绕1周以上。树脂膜2为卷筒体。在卷芯的外周面上,树脂膜优选为卷绕了2周以上,优选内周的树脂膜与外周的树脂膜进行了叠层的状态。
在树脂膜2的卷筒体与包装用膜4之间配置有缓冲膜7。树脂膜2与缓冲膜7在树脂膜2的外周面上相接。树脂膜2的外周面通过缓冲膜7被保护。缓冲膜7在树脂膜2的外周面上卷绕了1周或1周以上。缓冲膜可以在树脂膜的外周面上卷绕了2周以上。可以不使用缓冲膜。
包装用膜4卷绕在树脂膜2的卷筒体的外周面上。在本实施方式中,包装用膜4隔着缓冲膜7卷绕在树脂膜2的卷筒体的外周面上。包装用膜可以直接卷绕在树脂膜的卷筒体的外周面上而不隔着缓冲膜。包装用膜4到达至卷芯3的端部上。包装用膜4卷绕在卷芯3的端部的外周面上。缓冲膜7与包装用膜4在缓冲膜7的外周面上相接。卷芯3与包装用膜4在卷芯3的端部上相接。树脂膜2与包装用膜4在树脂膜2的外周面上不发生相接。包装用膜4到达至树脂膜2的卷筒体的侧面上。到达至树脂膜的卷筒体的侧面上的包装用膜部分位于树脂膜的卷筒体的侧面的侧部。若包装用膜达到树脂膜的卷筒体的侧面上,则包装用膜可以与树脂膜的卷筒体的侧面相接,也可以不相接。在包装用膜与树脂膜的卷筒体的侧面之间可以存在空间,也可以配置其他部件。
包装用膜4折入于卷芯3的开口3a内。因此,在卷筒包装体1中,包装用膜4被良好地保持。通过将包装用膜4折入至卷芯3的开口3a内,可以防止包装形态的变形。
缓冲材料5隔着包装用膜4配置在卷芯3的端部的外周面上。在本实施方式中,使用了图4(a)所示的缓冲材料5。缓冲材料5隔着包装用膜4配置在卷芯3的端部的外周面上。缓冲材料5具有长方体的形状,且在该长方体上具有与卷芯3的端部尺寸对应的开口。缓冲材料5从卷芯3的轴向的外侧朝向内侧相对于卷芯3进行了外插,使卷芯3的端部位于缓冲材料5的开口内。包装形态通过缓冲材料5得到了良好地保护,且树脂膜2的卷筒体的侧面得到了保护。在卷绕成圆环状的包装用膜4的径向上,缓冲材料5达到包装用膜4的外侧。可以不使用缓冲材料。
需要说明的是,可以使用例如图4(b)所示的缓冲材料5A代替缓冲材料5。缓冲材料5A具备第一缓冲部件5a、以及第二缓冲部件5b。缓冲材料5A具有在中央将缓冲材料5切断得到的形状。第一缓冲部件5a与第二缓冲部件5b具有半圆状的凹部。第一缓冲部件5a与第二缓冲部件5b组合而成的缓冲材料5A具有长方体的形状,且在该长方体上具有与卷芯的端部尺寸对应的开口。通过将缓冲材料5A的第一缓冲部件5a的凹部与第二缓冲部件5b的凹部嵌合至卷芯的端部的外周面上,可以容易地将缓冲材料5A配置于卷芯的端部的外周面上。缓冲材料5与缓冲材料5A相比,不易产生从卷筒包装体意料外地脱离。另外,缓冲材料5A与缓冲材料5相比,容易卸除。需要说明的是,作为缓冲材料,可以仅使用第一缓冲部件5a,也可以仅使用第二缓冲部件5b。
需要说明的是,所述缓冲材料的开口形状能够对应于卷芯的端部的形状进行变更。所述缓冲材料的外形可以为四边形等多边形,也可以为圆形。
在卷芯3的轴向两侧安装有保持部件6。在本实施方式中,使用图5所示的保持部件6。保持部件6是用于将卷芯3、树脂膜2以及包装用膜4保持为悬吊状态的部件。如图1所示,保持部件6可以不将缓冲材料5保持为悬吊状态。保持部件可以将缓冲材料保持为悬吊状态。
在卷绕成圆环状的包装用膜4的直径方向上,保持部件6达到至包装用膜4的外侧。保持部件6具有保持部件主体6a、以及插入部6b。保持部件6的插入部6b插入至卷芯3的开口3a内。保持部件6的插入部6b内插于卷芯3,并使保持部件6的插入部6b位于卷芯3的开口3a内及缓冲材料5的开口内。在卷芯3的轴向上,插入至卷芯3的开口3a内的保持部件6的插入部6b的前端相较于树脂膜2的端部更靠内侧。因此,可以将卷芯3、树脂膜2以及包装用膜4更进一步良好地保持为悬吊状态。在卷芯的轴向上,插入至卷芯的开口内的保持部件的插入部的前端可以相较于树脂膜的端部更靠外侧,也可以与树脂膜的端部对齐。可以不使用保持部件。
卷筒包装体1如图1所示,可以放置于载置面上。保持部件6与载置面相接。缓冲材料5与载置面相接。缓冲材料可以不与载置面相接。在将卷筒包装体1放置于载置面上的状态下,卷芯3、树脂膜2以及包装用膜4保持为悬吊状态。
图2是示意性表示本发明的第二实施方式的卷筒包装体的立体图。
卷筒包装体11A具备卷芯3、树脂膜2、以及包装用膜4A。在卷筒包装体11A与图1所示的卷筒包装体1中,卷芯3及树脂膜2以相同方式构成。
卷筒包装体11A与卷筒包装体1不同,其不具备缓冲材料、保持部件、缓冲膜。
包装用膜4A卷绕在树脂膜2的卷筒体的外周面上。树脂膜2与包装用膜4A在树脂膜2的外周面上相接。包装用膜4A到达至树脂膜2的卷筒体的侧面上。卷芯3与包装用膜4A在卷芯3的端部上相接。包装用膜4的端部与卷芯3的端部的外周面相接。
在卷筒包装体11A中,包装用膜4A折入于卷芯3的开口3a内。
需要说明的是,对于图2所示的卷筒包装体11A可以使用缓冲材料,也可以使用保持部件,也可以使用缓冲膜。
图3是示意性表示本发明的第三实施方式的卷筒包装体的立体图。
卷筒包装体11B具备卷芯3、树脂膜2、以及包装用膜4。在卷筒包装体11B与图1所示的卷筒包装体1中,卷芯3、树脂膜2以及包装用膜4以相同的方式构成。
卷筒包装体11B与卷筒包装体1不同,其不具备缓冲材料、保持部件、缓冲膜。
包装用膜4折入至卷芯3的开口3a内。如上所述,在卷筒包装体11B与卷筒包装体1中,包装用膜4以相同的方式构成。但是,在卷筒包装体11B中,由于未使用缓冲材料及保持部件,因此包装用膜4的端部不与卷芯3的端部的外周面相接。
需要说明的是,对于图3所示的卷筒包装体11B可以使用缓冲材料,也可以使用保持部件。通过对于图3所示的卷筒包装体11B使用缓冲材料5,包装用膜4的端部与卷芯3的端部的外周面相接。通过对于图3所示的卷筒包装体11B使用缓冲材料5及保持部件6,与图1所示的卷筒包装体1相比,可以得到仅在有无使用缓冲膜方面不同的卷筒包装体。
以下,对本发明的卷筒包装体的详细情况进一步进行说明。
(卷芯)
卷芯的材料并无特别限定。从加工性、轻质性、以及强度优异的方面出发,卷芯的材料优选为塑料树脂。
作为所述塑料树脂,可以列举聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂、尼龙树脂、以及聚氯乙烯树脂等。
所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸。
所述卷芯的轴向尺寸优选为20cm以上,更优选为25cm以上,且优选为100cm以下,更优选为95cm以下。
所述卷芯的轴向尺寸与所述树脂膜的宽度方向尺寸相比,优选大1cm以上,更优选为大2cm以上。
从使卷筒包装体轻质的观点出发,所述卷芯优选为在轴向两侧的侧部具有开口,所述卷芯优选为圆筒形。
在所述卷芯的除了端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上。优选所述卷芯的卷绕有所述树脂膜的部分的外形为圆。优选为所述卷芯的卷绕有所述树脂膜的部分在内部具有空腔。
所述卷芯为圆筒形的情况下,所述卷芯的内径、以及厚度根据卷芯的强度及轻质性等而适当设定。例如,可以使用内径7.6cm(3英寸)、以及厚度4mm等的卷芯。
(树脂膜)
所述树脂膜在除了所述卷芯的端部的外周面上以外的区域,在所述卷芯的外周面上卷绕成卷筒状。因此,所述树脂膜在所述卷芯的外周面上卷绕了1周以上。所述树脂膜为卷筒体。
所述树脂膜的长度优选为20m以上,优选为300m以下。若所述树脂膜的长度为所述上限以下,则即使将所述树脂膜卷绕于所述卷芯的外周面上,也可以良好地抑制树脂膜的卷绕偏移。
所述树脂膜的宽度方向尺寸优选为20cm以上,更优选为25cm以上,且优选为100cm以下,更优选为95cm以下。
所述树脂膜含有下述无机填充材料。优选为所述树脂膜包含下述热固化性化合物与固化剂。
以下,对用于树脂膜的各成分的详细情况进行说明。
[无机填充材料]
所述树脂膜含有无机填充材料。通过使用无机填充材料,使树脂膜的固化物由于热所致的尺寸变化减小。并且,树脂膜的固化物表面的表面粗糙度更进一步减小,绝缘层与金属层的粘合强度变高。所述无机填充材料可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述无机填充材料,可以列举二氧化硅、滑石、黏土、云母、水滑石、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、以及氮化硼等。
从使固化物表面的表面粗糙度减小,使绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高,且在绝缘层的表面形成更微细的布线,且通过绝缘层赋予良好的绝缘可靠性的观点出发,所述无机填充材料优选为二氧化硅或氧化铝,更优选为二氧化硅,进一步优选为熔融二氧化硅。通过使用二氧化硅,固化物的热膨胀率更进一步变低,且固化物表面的表面粗糙度有效地减小,绝缘层与金属层的粘合强度有效地变高。二氧化硅的形状优选为球状。
从无论固化环境如何,均使树脂的固化进行,使固化物的玻璃转移温度有效地变高,使固化物的热线膨张系数有效减小的观点出发,所述无机填充材料优选为球状二氧化硅。
所述无机填充材料的平均粒径优选为10nm以上,更优选为50nm以上,进一步优选为100nm以上,且优选为5μm以下,更优选为3μm以下,进一步优选为1μm以下,特别优选为0.5μm以下。若所述无机填充材料的平均粒径为所述下限以上及所述上限以下,则绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高。
作为所述无机填充材料的平均粒径,采用50%的中值径(d50)的值。所述平均粒径能够使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置进行测定。
所述无机填充材料优选为球状,更优选为球状二氧化硅。在该情况下,固化物表面的表面粗糙度有效地减小,并且绝缘层与金属层的粘合强度有效地提高。在所述无机填充材料为球状的情况下,所述无机填充材料的长径比优选为2以下,更优选为1.5以下。
所述无机填充材料优选为经表面处理,更优选为偶联剂的表面处理物,进一步优选为硅烷偶联剂的表面处理物。由此,粗化固化物表面的表面粗糙度更进一步减小,绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高,且在绝缘层的表面形成更微细的布线,且可对绝缘层赋予更进一步良好的布线间绝缘可靠性及层间绝缘可靠性。
作为所述偶联剂,可以列举硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为所述硅烷偶联剂,可以列举甲基丙烯基硅烷、丙烯基硅烷、胺基硅烷、咪唑硅烷、乙烯基硅烷、以及环氧硅烷等。
所述树脂膜100重量%中,所述无机填充材料的含量为30重量%以上。所述树脂膜100重量%中,所述无机填充材料的含量优选为50重量%以上,更优选为60重量%以上,进一步优选为70重量%以上,且优选为90重量%以下,更优选为85重量%以下,进一步优选为83重量%以下,特别优选为80重量%以下。若所述无机填充材料的含量为所述下限以上及所述上限以下,则绝缘层表面的表面粗糙度更进一步减小,绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高,且在绝缘层的表面形成更微细的布线。并且,若为该无机填充材料的含量,则使绝缘层的热膨胀率变低的同时,能够使除胶渣性良好。若所述无机填充材料的含量为所述下限以上,则电介质损耗角正切有效地降低。
[热固化性化合物]
所述树脂膜优选为含有热固化性化合物。所述热固化性化合物并无特别限定。作为所述热固化性化合物,能够使用现有公知的热固化性化合物。
作为所述热固化性化合物,可以列举苯乙烯化合物、苯氧基化合物、氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化合物、(甲基)丙烯酸类化合物、苯酚化合物、胺基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧化合物及聚酰亚胺化合物等。所述热固化性化合物可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
所述热固化性化合物优选为环氧化合物。该环氧化合物指具有至少1个环氧基的有机化合物。所述热固化性化合物及所述环氧化合物既可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述环氧化合物,可以列举:双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚类酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、蒽型环氧化合物、具有金刚烷骨架的环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、萘醚型环氧化合物、以及骨架具有三嗪核的环氧化合物等。
从使绝缘层与金属层的粘合强度更进一步提高的观点出发,所述环氧化合物优选为具有芳香族骨架,优选为具有联苯骨架,优选为联苯型环氧化合物。
所述环氧化合物的分子量更优选为1000以下。在该情况下,在将树脂膜层压于基材上的情况下,可以使无机填充材料均匀地存在。
环氧化合物的分子量、以及下述固化剂的分子量在环氧化合物或固化剂不是聚合物的情况下,及在环氧化合物或固化剂的结构式可特定的情况下,意指可根据该结构式算出的分子量。另外,在环氧化合物或固化剂为聚合物的情况下,指重量平均分子量。
所述树脂膜100重量%中,所述热固化性化合物(在热固化性化合物为环氧化合物的情况下为环氧化合物)的含量优选为10重量%以上,更优选为20重量%以上,且优选为70重量%以下,更优选为65重量%以下,进一步优选为60重量%以下,特别优选为55重量%以下。若所述含量为所述下限以上及所述上限以下,则可使绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高。
[固化剂]
所述树脂膜优选为含有固化剂。所述固化剂并无特别限定。作为所述固化剂,能够使用现有公知的固化剂。所述固化剂可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述固化剂,可以列举:氰酸酯化合物(氰酸酯固化剂)、苯酚化合物(苯酚固化剂)、胺化合物(胺固化剂)、硫醇化合物(硫醇固化剂)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物及双氰胺等。所述热固化性化合物为环氧化合物的情况下,所述固化剂优选为具有能够与所述环氧化合物的环氧基反应的官能团。
作为所述氰酸酯化合物,可以列举酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚型氰酸酯树脂、以及将这些一部分三聚化而成的预聚物等。作为所述酚醛清漆型氰酸酯树脂,可以列举酚类酚醛清漆型氰酸酯树脂及烷酚型氰酸酯树脂等。作为所述双酚型氰酸酯树脂,可以列举双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂及四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。
作为所述氰酸酯化合物的市售品,可以列举酚类酚醛清漆型氰酸酯树脂(LonzaJapan株式会社制造的“PT-30”及“PT-60”)、以及将双酚型氰酸酯树脂三聚化而成的预聚物(Lonza Japan株式会社制造的“BA-230S”、“BA-3000S”、“BTP-1000S”及“BTP-6020S”)等。
作为所述苯酚化合物,可以列举酚醛清漆型苯酚、联苯酚型苯酚、萘型苯酚、二环戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚及二环戊二烯型苯酚等。
作为所述苯酚化合物的市售品,可以列举酚醛清漆型苯酚(DIC株式会社制造的“TD-2091”)、联苯酚醛清漆型苯酚(明和化成株式会社制造的“MEH-7851”)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成株式会社制造的“MEH-7800”)、以及具有氨基三嗪骨架的苯酚(DIC株式会社制造的“LA1356”和“LA3018-50P”)等。
从使电介质损耗角正切更进一步变低的观点出发,所述固化剂优选为含有活性酯化合物。所述活性酯化合物是指:在结构体中包含至少1个酯键且在酯键的两侧键合有芳香族环的化合物。作为活性酯化合物的优选例子,可以列举下述式(1)所表示的化合物。
[化学式1]
所述式(1)中,X1及X2分别表示含有芳香族环的基团。作为所述含有芳香族环的基的优选例子,可以列举可具有取代基的苯环、以及可具有取代基的萘环等。作为所述取代基,可以列举烃基。该烃基的碳数优选为12以下,更优选为6以下,进一步优选为4以下。
所述式(1)中,作为X1及X2的组合,可以列举:可以具有取代基的苯环与可以具有取代基的苯环的组合、可具有取代基的苯环与可具有取代基的萘环的组合。并且,作为X1及X2的组合,可以列举可具有取代基的萘环与可具有取代基的萘环的组合。
所述活性酯化合物并无特别限定。作为所述活性酯化合物的市售品,可以列举DIC株式会社制造的“HPC-8000-65T”、“EXB9416-70BK”、
“EXB8100-65T”及“EXB-8000L-65MT”等。
所述固化剂的分子量优选为1000以下。在该情况下,将树脂膜层压于基材上的情况下,可以使无机填充材料均匀地存在。
所述树脂膜中的除了所述无机填充材料以外的成分100重量%中,所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量优选为75重量%以上,更优选为80重量%以上,且优选为99重量%以下,更优选为97重量%以下。若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量为所述下限以上及所述上限以下,则可得到更进一步良好的固化物,调整熔融粘度,因此无机填充材料的分散性变得良好。并且,在固化过程中,可以防止树脂膜在非目的区域发生润湿扩散。并且,可以更进一步抑制固化物的由热所致的尺寸变化。另外,若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量在所述下限以上,则存在下述倾向:熔融粘度不会变得过低,在固化过程中,绝缘膜不易在非目的区域过度润湿扩散。另外,若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量为所述上限以下,则存在下述倾向:容易实现在电路基板的孔或凹凸中的嵌入,并且无机填充材料不易不均匀地存在。
所述树脂膜中的除所述无机填充材料以外的成分100重量%中,所述固化剂的含量优选为30重量%以上,更优选为40重量%以上,且优选为70重量%以下,更优选为60重量%以下。若所述固化剂的含量为所述下限以上及所述上限以下,则得到更进一步良好的固化物,电介质损耗角正切有效地降低。
[热塑性树脂]
所述树脂膜优选为包含热塑性树脂。作为所述热塑性树脂,可以列举聚乙烯醇缩醛树脂以及苯氧基树脂等。所述热塑性树脂既可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
从无论固化环境如何均使电介质损耗角正切有效地降低,且使金属布线的密合性有效地提高的观点出发,所述热塑性树脂优选为苯氧基树脂。通过使用苯氧基树脂,抑制树脂膜在电路基板的孔或凹凸中的嵌入性的恶化及无机填充材料的不均匀化。另外,通过使用苯氧基树脂,能够调整熔融粘度,因此无机填充材料的分散性变得良好,且在固化过程中,树脂膜不易在非目的区域发生润湿扩散。所述苯氧基树脂并无特别限定。作为所述苯氧基树脂,能够使用现有公知的苯氧基树脂。所述苯氧基树脂既可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述苯氧基树脂,例如可列举具有双酚A型的骨架、双酚F型的骨架、双酚S型的骨架、联苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架及酰亚胺骨架等骨架的苯氧基树脂等。
作为所述苯氧基树脂的市售品,例如可列举新日铁住金化学株式会社制造的“YP50”、“YP55”及“YP70”、以及三菱化学株式会社制造的“1256B40”、“4250”、“4256H40”、“4275”、“YX6954BH30”及“YX8100BH30”等。
从得到保存稳定性更进一步优异的树脂膜的观点出发,所述热塑性树脂的重量平均分子量优选为5000以上,更优选为10000以上,且优选为100000以下,更优选为50000以下。
所述热塑性树脂的所述重量平均分子量表示通过凝胶渗透层析法(GPC)测得的以聚苯乙烯计的重量平均分子量。
所述热塑性树脂以及所述苯氧基树脂的含量并无特别限定。树脂膜中的除了所述无机填充材料以外的成分100重量%中,所述热塑性树脂的含量(在所述热塑性树脂为苯氧基树脂的情况下为苯氧基树脂的含量)优选为1重量%以上,更优选为5重量%以上,且优选为30重量%以下,更优选为15重量%以下。若所述热塑性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下,则树脂膜在电路基板的孔或凹凸中的嵌入性变得良好。若所述热塑性树脂的含量为所述下限以上,则树脂膜更进一步容易形成,得到更进一步良好的绝缘层。若所述热塑性树脂的含量为所述上限以下,则绝缘层的热膨胀率更进一步变低。固化物表面的表面粗糙度更进一步减小,绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高。
[固化促进剂]
所述树脂膜优选为包含固化促进剂。通过使用所述固化促进剂,使固化速度更进一步提高。通过使树脂膜迅速地固化,固化物中的交联结构变得均匀,未反应的官能团数减少,结果交联密度变高。所述固化促进剂并无特别限定,能够使用现有公知的固化促进剂。所述固化促进剂可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述固化促进剂,例如可列举:咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有机金属化合物等。
作为所述咪唑化合物,可以列举:2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-S-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加合物,2-苯基咪唑异氰尿酸加合物、2-甲基咪唑异氰尿酸加合物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑等。
作为所述磷化合物,可以列举三苯基膦等。
作为所述胺化合物,可以列举:二乙基胺、三乙基胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺及4,4-二甲基胺基吡啶等。
作为所述有机金属化合物,可以列举:环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸亚锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)及三乙酰丙酮钴(III)等。
所述固化促进剂的含量并无特别限定。树脂膜中的除所述无机填充材料以外的成分100重量%中,所述固化促进剂的含量优选为0.005重量%以上,更优选为0.01重量%以上,且优选为5重量%以下,更优选为3重量%以下。若所述固化促进剂的含量为所述下限以上及所述上限以下,则树脂膜有效地固化。若所述固化促进剂的含量为优选范围,则树脂膜的保存稳定性更进一步变高,且得到更进一步良好的固化物。
[溶剂]
所述树脂膜不含溶剂或包含溶剂。另外,所述溶剂可以用于得到包含所述无机填充材料的浆料。所述溶剂可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
作为所述溶剂,可以列举:丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙酰氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲基异丁基酮、N-甲基-吡咯烷酮、正己烷、环己烷、环己酮及作为混合物的石脑油等。
就多数的所述溶剂而言,使用树脂组合物,并在对所述树脂膜进行成形时将其去除。另一方面,存在在所述树脂膜中残存溶剂的情况。该溶剂的残存量优选为较少。因此,所述溶剂的沸点优选为200℃以下,更优选为180℃以下。所述树脂膜中的所述溶剂的含量并无特别限定。所述溶剂的含量能够在可维持所述树脂膜的层形状的程度的范围内进行适当变更。
[其他成分]
以改善耐冲击性、耐热性、树脂的相容性及作业性等为目的,可以在所述树脂膜中添加流平剂、难燃剂、偶联剂、着色剂、抗氧化剂、紫外线劣化防止剂、消泡剂、增黏剂、触变性赋予剂、以及所述热固化性化合物以外的其他热固化性树脂等。
作为所述偶联剂,可以列举硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为所述硅烷偶联剂,可以列举乙烯基硅烷、胺基硅烷、咪唑硅烷及环氧硅烷等。
作为得到所述树脂膜的方法,例如可列举:使用挤出机,对树脂膜材料进行熔融混练并进行挤出,然后,通过T型模头或圆形模具等成形为膜状的挤出成形法;将包含溶剂的树脂膜材料浇铸而成形为膜状的浇铸成形法;以及现有公知的其他膜成形法等。另外,可以在基材上叠层树脂膜材料,对其进行加热干燥,得到树脂膜。从能够应对薄型化的方面出发,优选为挤出成形法或浇铸成形法。膜包含片材。
通过将树脂膜材料成形为膜状,利用热进行的固化不会过度进行的程度下,在例如50℃~150℃下加热干燥1分钟~10分钟,可以得到作为B阶段膜的树脂膜。
将可通过如上所述的干燥工序而得到的膜状的树脂膜称为B阶段膜。所述B阶段膜处在半固化状态。半固化物未完全固化,可以进一步进行固化。
所述树脂膜优选为B阶段膜。
从使树脂膜(在树脂膜为B阶段膜的情况下为B阶段膜)的层压性更进一步良好,更进一步抑制树脂膜的固化不均的观点出发,所述树脂膜的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,且优选为200μm以下,更优选为100μm以下。
[其他]
在树脂膜的第一表面上可以叠层有基材,在所述树脂膜的与所述第一表面相反的第二表面上,可以叠层有保护膜。
从使树脂膜的操作性及保护性良好的观点出发,优选在树脂膜的第一表面上叠层有基材,优选在所述树脂膜的与第一表面相反的第二表面上叠层有保护膜。
作为所述基材,可以列举:金属箔、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯树脂膜基材;聚乙烯膜及聚丙烯膜等烯烃树脂膜基材;以及聚酰亚胺膜基材等。所述基材的表面可以根据需要进行脱模处理。所述基材可为金属箔,可以为树脂膜基材。所述基材优选为树脂膜基材。在使用金属箔作为所述基材的情况下,所述金属箔优选为铜箔。
从使树脂膜的操作性良好,另外,使树脂膜的层压性良好的观点出发,所述基材的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,且优选为75μm以下,更优选为60μm以下。
作为所述保护膜的材料,可以列举聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃、以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等。所述保护膜的材料优选为聚烯烃,更优选为聚丙烯。
从使树脂膜的保护性更进一步良好的观点出发,所述保护膜的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,且优选为75μm以下,更优选为60μm以下。
在本发明的卷筒包装体中,在所述树脂膜叠层有所述基材及所述保护膜的情况下,所述基材或所述保护膜与卷芯的外周面相接,所述基材或所述保护膜与所述包装用膜或所述缓冲膜相接。
(包装用膜)
所述包装用膜卷绕于所述树脂膜的卷筒体的外周面上。所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上。若包装用膜未达到树脂膜的卷筒体的侧面上,则在该侧面中容易产生树脂膜的皲裂或破裂。在包装用膜未到达至树脂膜的卷筒体的侧面上的情况下,在所述侧面中树脂膜产生皲裂或破裂的原因并不明确,但认为其原因在于:由于树脂膜中残留的溶剂从树脂膜的卷筒体的侧面挥发,导致树脂膜的弯曲耐性及耐冲击性降低。
从抑制包装用膜的位置偏移的观点出发,另外,从良好地抑制树脂膜的卷绕偏移的观点出发,所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口时,优选所述包装用膜折入于所述卷芯的所述开口内。
从抑制包装用膜的位置偏移的观点出发,所述包装用膜优选在所述树脂膜的卷筒体的表面上卷绕了1周以上,更优选卷绕了2周以上。
作为所述包装用膜的材料,并无特别限定,例如可列举聚乙烯、聚丙烯、以及聚偏二氯乙烯等。
所述包装用膜的厚度优选为5μm以上,更优选为10μm以上,且优选为50μm以下,更优选为45μm以下。
(缓冲材料)
本发明的卷筒包装体优选为在卷芯的端部的外周面上配置有缓冲材料。
通过将缓冲材料配置于卷芯的端部的外周面上,可以良好地抑制树脂膜的卷绕偏移。另外,通过将缓冲材料配置于卷芯的端部的外周面上,使卷筒包装体的耐冲击性提高,可以防止卷芯(尤其卷芯的端部)的破损。
从通过吸收来自外部的冲击,提高卷筒包装体的耐冲击性的观点出发,所述缓冲材料的材料优选为发泡苯乙烯、聚胺基甲酸酯发泡体、聚乙烯发泡体、或聚丙烯发泡体。
所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口,且所述包装用膜折入于所述卷芯的所述开口内时,优选缓冲材料隔着所述包装用膜配置在所述卷芯的端部的外周面上。在该情况下,可以更进一步良好地抑制树脂膜的卷绕偏移。
从进一步提高卷筒包装体的耐冲击性,进一步防止卷芯(尤其卷芯的端部)的破损的观点出发,优选配置所述缓冲材料使其覆盖卷芯的端部的外周面上的整个表面。
(保持部件)
本发明的卷筒包装体优选为具备保持部件。所述保持部件是用于将所述卷芯、所述树脂膜及所述包装用膜保持为悬吊状态的部件。在本发明的卷筒包装体具备所述保持部件的情况下,可以将所述卷芯、所述树脂膜、所述包装用膜及所述缓冲材料保持为悬吊状态,也可以将所述缓冲材料除外的所述卷芯、所述树脂膜及所述包装用膜保持为悬吊状态。
在具备保持部件的卷筒包装体中,例如在将卷筒包装体捆包于纸板箱等包装材料时,由于卷芯、树脂膜及包装用膜不与包装材料接触,因此可更进一步有效地防止由运搬过程中的冲击所致的树脂膜的皲裂或破裂的产生。
所述保持部件优选为安装于所述卷芯的轴向两侧。
在所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口的情况下,优选所述保持部件具有保持部件主体及插入部,且所述保持部件的插入部插入至所述卷芯的所述开口内。
从提高所安装的保持部件的稳定性的观点出发,另外,从防止卷芯(尤其卷芯的端部)破损的观点出发,优选在所述卷芯的轴向上,插入至所述卷芯的所述开口内的所述保持部件的所述插入部的前端与所述树脂膜的端部相比更靠内侧。
从将卷芯、树脂膜及包装用膜保持为悬吊状态的观点出发,所述保持部件优选为具有某程度的强度。作为所述保持部件的材料,例如可列举聚丙烯(PP)树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂、以及聚乙烯(PE)树脂等。
所述保持部件的形状并无特别限定,但从将卷芯、树脂膜及包装用膜保持为悬吊状态的观点出发,优选为长方体状。
所述插入部的形状对应于卷芯的端部的开口的形状,能够进行变更。所述保持部件的外形优选为四边形等多边形。
(缓冲膜)
本发明的卷筒包装体优选在所述树脂膜的卷筒体与所述包装用膜之间配置有缓冲膜。
通过具备缓冲膜,可以更进一步防止由来自外部的冲击所致的树脂膜的皲裂或破裂的产生。另外,在将卷筒包装体在低温(例如,5℃以下)下保管的情况下,可以防止使用时在树脂膜上产生结霜。
作为所述缓冲膜的材料,例如可列举聚乙烯发泡体等。所述缓冲膜的材料优选为聚乙烯发泡体。
以下,通过列举实施例及比较例,而对本发明具体地进行说明。本发明并不限定在以下的实施例。
准备以下的卷芯、包装用膜、缓冲材料、保持部件、缓冲膜、基材、以及保护膜。
(卷芯)
准备图1所示的形状的卷芯A及卷芯B。卷芯A以及卷芯B的详细情况如以下所述。
卷芯A:
材料:丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂
卷芯的轴向尺寸:56cm
卷芯的厚度:0.4cm
卷芯的内径:7.6cm
卷芯B:
材料:丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂
卷芯的轴向尺寸:51cm
卷芯的厚度:0.4cm
卷芯的内径:7.6cm
(包装用膜)
包装用膜A(三洋化成株式会社制造的“Stretch film”,厚度15μm)
包装用膜B(旭化成株式会社制造的“Saran Wrap(注册商标)”,厚度11μm)
(缓冲材料)
具有图1所示的形状的聚乙烯发泡体
(保持部件)
具有图1所示的形状的塑料保持部件
(缓冲膜)
缓冲膜(积水化成品株式会社制造的“LITERON S”)
(基材)
聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(LINTEC株式会社制造的“AL5”,厚度38μm)
(保护膜)
保护膜(王子艾富特株式会社制造的“ALPHAN MA-411”,厚度15μm)
(实施例1)
树脂膜材料的制备:
准备胺基苯基硅烷处理二氧化硅(Admatechs株式会社制造的“SOC2”)环己酮浆料(固态成分70重量%)107重量份。对该浆料添加联苯型环氧化合物(日本化药株式会社制造的“NC3000H”)11重量份、双酚A型环氧化合物(DIC株式会社制造的“850S”)5重量份、环己酮7.9重量份、以及甲基乙基酮7.7重量份。使用搅拌机,以1200rpm搅拌60分钟,确认未溶解物消失。然后,添加11重量份的氨基三嗪改性的酚醛清漆固化剂(DIC株式会社制造的“LA-1356”)的甲乙酮(固态成分:50重量%)的混合溶液以及3重量份的酚醛清漆固化剂(明和化成株式会社制造的“H4”)中。将混合物在1200rpm下搅拌60分钟,确认不溶解物消失。此后,制备双酚苯乙酮骨架苯氧基树脂(三菱化学株式会社制造,
“YX6954”)的甲基乙基酮及环己酮的混合溶液(固态成分:30重量%)。该混合溶液2.5重量份(固态成分为30重量%)、0.1重量份的2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业株式会社制造的“2E4MZ”)、0.01重量份的流平剂(“LS-480“)。将混合物在1200rpm下搅拌30分钟得到树脂膜材料(清漆)。
基材、树脂膜及保护膜的叠层膜的制备:
使用模嘴涂布机,在基材上涂布所得到的树脂膜材料之后,以平均温度100℃干燥3分钟,使溶剂挥发。如此,在基材上形成有厚度为40μm且溶剂的残留量为1.0重量%以上且3.0重量%以下的树脂膜(B阶段膜)。
然后,在树脂膜的与基材侧相反的表面上,将保护膜在温度50℃下进行热层压,得到树脂膜为B阶段膜的叠层膜。
卷筒包装体的制备:
将所得到的叠层膜以宽度方向尺寸为51cm的方式进行切割。将该叠层膜在卷芯A的除了端部的外周面上以外的区域,在卷芯A的外周面上呈卷筒状卷绕100m,制成树脂膜(叠层膜)的卷筒体。在所得到的树脂膜(叠层膜)的卷筒体的外周面上,将缓冲膜卷绕1周,在其外侧将包装用膜A卷绕2周,将包装用膜A折入至卷芯A的开口内。然后,缓冲材料隔着包装用膜A配置在卷芯A的端部的外周面上,并使其完全覆盖卷芯A的端部的外周面。然后,将保持部件的插入部插入至卷芯A的开口内,并且在卷芯A的轴向上,使保持部件的插入部的前端与树脂膜的端部相比更靠内侧,由此,将保持部件安装于卷芯A的轴向两侧,得到卷筒包装体。在将卷筒包装体放置于纸板箱内的载置面上时,将卷芯A、树脂膜及包装用膜A保持为悬吊状态。
(实施例2)
在卷筒包装体的制备时不配置缓冲材料,除此以外,以与实施例1相同的方式操作得到卷筒包装体。
(实施例3)
在卷筒包装体的制备时不配置缓冲膜,将保持部件的插入部插入至卷芯的开口内,并且在卷芯A的轴向上,使保持部件的插入部的前端与树脂膜的端部相比更靠外侧,除此以外,以与实施例1相同的方式操作得到卷筒包装体。
(比较例1)
以与实施例1相同的方式操作得到叠层膜。
卷筒包装体的制备:
将所得到的叠层膜以宽度方向尺寸为51cm的方式进行切割。将该叠层膜在除了卷芯A的端部的外周面上以外的区域,在卷芯A的外周面上呈卷筒状卷绕100m,制成树脂膜(叠层膜)的卷筒体。将包装用膜B在所得到的树脂膜(叠层膜)的卷筒体的外侧卷绕2周,并使包装用膜B未达到该卷筒体的侧面上。然后,将保持部件的插入部插入至卷芯A的开口内,并且在卷芯A的轴向上,使保持部件的插入部的前端与树脂膜的端部相比更靠外侧,由此,将保持部件安装于卷芯A的轴向两侧,得到卷筒包装体。在将卷筒包装体放置于纸板箱内的载置面上时,将卷芯A、树脂膜及包装用膜B保持为悬吊状态。
(比较例2)
以与实施例1相同的方式得到叠层膜。
卷筒包装体的制备:
将所得到的叠层膜以宽度方向尺寸成为51cm的方式纵割。将该叠层膜在卷芯B的外周面上,将所得到的叠层膜呈卷筒状卷绕100m,制成树脂膜(叠层膜)的卷筒体。树脂膜(叠层膜)的宽度方向尺寸与卷芯B的轴向尺寸由于为相同长度,因此在比较例2中,在卷芯的整体的外周面上卷绕有树脂膜(叠层膜)。在所得到的树脂膜(叠层膜)的卷筒体的外侧,以包装用膜B未达到该卷筒体的侧面上的方式将包装用膜B卷绕2周。继而,在卷芯B的轴向上以使保持部件的插入部的前端相较于树脂膜的端部更靠内侧的方式,将保持部件的插入部插入至卷芯B的开口内,由此,将保持部件安装于卷芯B的轴向两侧,得到卷筒包装体。在将卷筒包装体放置于纸板箱内的载置面上时,将卷芯B、树脂膜及包装用膜B保持为悬吊状态。
(比较例3)
以与实施例1相同的方式操作得到叠层膜。将所得到的叠层膜以宽度方向尺寸成为51cm的方式进行切割。将所得到的叠层膜呈卷筒状在卷芯B的外周面上卷绕100m,将该叠层膜制成树脂膜(叠层膜)的卷筒体。树脂膜(叠层膜)的宽度方向尺寸与卷芯B的轴向尺寸由于长度相同,因此在比较例3中,在卷芯的整体的外周面上卷绕有树脂膜(叠层膜)。将包装用膜A在所得到的树脂膜(叠层膜)的卷筒体的外周面上卷绕2周,并将包装用膜A折入至卷芯B的开口内。然后,将保持部件的插入部插入至卷芯的开口内,并且在卷芯B的轴向上,使保持部件的插入部的前端与树脂膜的端部相比更靠内侧,由此,将保持部件安装于卷芯的轴向两侧,得到卷筒包装体。在将卷筒包装体放置于纸板箱内的载置面上时,将卷芯B、树脂膜及包装用膜A保持为悬吊状态。
(评价)
(1)树脂膜的皲裂或破裂
将实施例1~3、比较例1中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为59cm×17cm×17cm的纸板箱。将比较例2、3中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为54.5cm×17cm×17cm的纸板箱。将捆包于纸板箱的卷筒包装体在温度保持为5℃以下的状态下输送2天。输送后,将卷筒包装体在常温下静置2小时以上之后,目视观察树脂膜,评价树脂膜的皲裂或破裂。
[树脂膜的皲裂或破裂的判断基准]
○:树脂膜无皲裂及破裂
×:树脂膜有皲裂或破裂
(2)孔隙
评价基板的制备:
准备在厚度400μm的玻璃环氧基板上叠层有厚度25μm的铜箔的纵100mm×横100mm的叠层板。对铜箔进行蚀刻,在所述叠层板上的纵30mm×横30mm的区域,直径100μm、深度25μm的圆状的凹部设置纵方向30个×横方向30个的合计900个。需要说明的是,相邻的圆的中心的间隔为900μm。如此,得到评价基板。
评价基板与树脂膜的叠层体的制备:
将实施例1~3、比较例1中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为59cm×17cm×17cm的纸板箱。将比较例2、3中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为54.5cm×17cm×17cm的纸板箱。将捆包于纸板箱的卷筒包装体在温度保持为5℃以下的状态下输送2天。输送后,在常温下静置2小时以上之后,从卷筒包装体切出叠层膜。将叠层膜的保护膜剥离,对露出的树脂膜的表面使用批次式真空贴合机MVLP-500IIA(株式会社名机制作所公司制造),以层压压力0.4mP、层压温度90℃加热加压20秒钟,其后,以加压压力0.8mPa、加压温度90℃加热加压20秒钟。然后,将叠层膜的基材剥离,得到评价基板与树脂膜的叠层体。
孔隙的观察:
针对于所得到的叠层体,使用光学显微镜,观察评价基板的所有凹部,评价孔隙。
[孔隙的判断基准]
○○:在凹部未观察到孔隙(观察到孔隙的凹部的比率为0%)
○:观察到孔隙的凹部的比率超过0%且小于5%
×:观察到孔隙的凹部的比率为5%以上
(3)卷绕偏移
将实施例1~3、比较例1中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为59cm×17cm×17cm的纸板箱。将比较例2、3中所得到的卷筒包装体捆包于内部尺寸为54.5cm×17cm×17cm的纸板箱。将捆包于纸板箱的卷筒包装体在温度5℃以下的冰箱中保管1个星期。保管后,将捆包有卷筒包装体的纸板箱从距地面1m的高度落下。落下后,利用目视观察卷筒包装体,评价树脂膜的卷绕偏移。
[卷绕偏移的判断基准]
○:无卷绕偏移
△:有实用上不成为问题的程度的卷绕偏移
×:有实用上成为问题的卷绕偏移
将卷筒包装体的构成、以及结果显示于下述的表1。需要说明的是,表1中,在缓冲膜、缓冲材料及保持部件的有无配置的栏中,在配置的情况下记载“○”,在未配置的情况下记载“×”。
表1
※1包装膜A:具有到达至树脂膜的卷筒体的侧面上的尺寸
包装膜B:不具有到达至树脂膜的卷筒体的侧面上的尺寸
符号说明
1、11A、11B…卷筒包装体
2…树脂膜(树脂膜的卷筒体)
3…卷芯
3a…开口
4…包装用膜
5,5A…缓冲材料
5a…第一缓冲部件
5b…第二缓冲部件
6…保持部件
6a…保持部件主体
6b…插入部
7…缓冲膜
Claims (12)
1.一种卷筒包装体,其具备卷芯、树脂膜及包装用膜,其中,
所述卷芯的轴向尺寸大于所述树脂膜的宽度方向尺寸,
在所述卷芯的除了端部的外周面上以外的区域,所述树脂膜以卷筒状卷绕在所述卷芯的外周面上,
在所述树脂膜的卷筒体的外周面上卷绕有所述包装用膜,
所述包装用膜到达至所述树脂膜的卷筒体的侧面上,
所述树脂膜含有30重量%以上的无机填充材料。
2.根据权利要求1所述的卷筒包装体,其中,在所述卷芯的端部的外周面上配置有缓冲材料。
3.根据权利要求1或2所述的卷筒包装体,其中,所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口,
所述包装用膜折入于所述卷芯的所述开口内。
4.根据权利要求3所述的卷筒包装体,其中,缓冲材料隔着所述包装用膜配置在所述卷芯的端部的外周面上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的卷筒包装体,其具备保持部件,所述保持部件用于将所述卷芯、所述树脂膜及所述包装用膜保持为悬吊状态,
所述保持部件安装在所述卷芯的轴向两侧。
6.根据权利要求5所述的卷筒包装体,其中,所述卷芯在轴向两侧的侧部具有开口,
所述保持部件具有保持部件主体以及插入部,
所述保持部件的所述插入部插入于所述卷芯的所述开口内。
7.根据权利要求6所述的卷筒包装体,其中,在所述卷芯的轴向上,插入于所述卷芯的所述开口内的所述保持部件的所述插入部的前端相较于所述树脂膜的端部更靠内侧。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的卷筒包装体,其中,在所述树脂膜的卷筒体与所述包装用膜之间配置有缓冲膜。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的卷筒包装体,其中,所述树脂膜含有60重量%以上的所述无机填充材料。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的卷筒包装体,其中,所述树脂膜含有热固化性化合物及固化剂。
11.根据权利要求10所述的卷筒包装体,其中,所述热固化性化合物为环氧化合物。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的卷筒包装体,其中,所述树脂膜为B阶膜。
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