CN111278222A - 补强制作贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，该方法包括如下步骤：步骤S1、准备n个补强模板；步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理；步骤S3、对所述第n‑1补强模板进行冲切处理；……步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理；步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工；步骤Sn+2、将经过步骤S2至Sn冲切处理后的n‑1个补强模板依次叠设贴合于经过步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；步骤Sn+3、将补强层集合贴合于待补强产品的冲压模板。与相关技术相比，本发明的方法可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高。

Description

补强制作贴合方法
【技术领域】
本发明涉及补强技术领域，尤其涉及一种补强制作贴合方法。
【背景技术】
随着产品性能和可靠性要求越来越高，为了提高产品例如柔性电路板的强度和可靠性，以适应各种产品需求，在产品上增加补强成为其中较为常用的技术。
然而，补强层包括多个不同厚度的补强，不同厚度的补强分别贴合固定于产品，厚度种类越多，贴合的次数就会越多。还有一些特殊情况，比如，多个补强分别间隔时候，会导致多个补强无法连成条贴，只能单片贴合导致人工效率增加，或牺牲排版利用率以迁就不同补强贴合，造成产品的组装效率低下，最终导致成本增加，失去产品竞争力。
因此，实有必要提供一种新的方法解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高的补强制作贴合方法。
为了实现上述目的，本发明提供一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D1厚度补强的第1补强区、需要D2厚度补强的第2补强区、……、需要Dn-1厚度补强的第n-1补强区、需要Dn厚度补强的第n补强区以及非补强区，其中，n≥2，n为正整数；该方法包括如下步骤：
步骤S1、准备n个补强模板,依次包括第1补强模板至第n补强模板；所述n个补强模板与所述待补强产品的冲压模板的排版相对应,所述第1补强模板具有厚度D1,所述第2补强模板具有厚度D2-D1，……，所述第n-1补强模板具有厚度Dn-1-Dn-2，所述第n补强模板具有厚度Dn-Dn-1；
步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-2补强区和第n-1补强区的区域冲切去除；
步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-3补强区和第n-2补强区的区域冲切去除；
……
步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区的区域冲切去除；
步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区的区域冲切去除；
步骤Sn+2、将经过所述步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过所述步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；
步骤Sn+3、将所述补强层集合贴合于所述待补强产品的冲压模板,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。
优选的，所述产品为柔性电路板。
优选的，所述补强为聚酰亚胺制成。
与现有技术相比，本发明的补强制作贴合方法包括如下步骤：步骤S1、准备n个补强模板；步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理；步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理；……步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理；步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工；步骤Sn+2、将经过步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；步骤Sn+3、将补强层集合贴合于待补强产品的冲压模板。综合上述步骤，本发明的补强制作贴合方法通过将厚补强分解成薄补强，可以整合产品上不同厚度的补强到同一条上，实现条贴，也就是整合不同厚度的补强到同一条实现一次条贴，从而使组装效率高。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明补强制作贴合方法的流程框图；
图2为本发明的实施例一中的第1补强模板的示意图；
图3为本发明的实施例一中的第2补强模板的示意图；
图4为本发明的的实施例一中的补强层集合贴合于待补强产品模板的示意图；
图5为本发明的的实施例一中的冲压后的产品的示意图；
图6为本发明的实施例二中的第1补强模板的示意图；
图7为本发明的实施例二中的第2补强模板的示意图；
图8为本发明的的实施例二中的第3补强模板的示意图；
图9为本发明的的实施例二中的补强层集合贴合于待补强产品模板的示意图；
图10为本发明的的实施例二中的冲压后的产品的示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明提供的一种补强制作贴合方法。
所述补强制作贴合方法应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板。所述待补强产品包括需要D1厚度补强的第1补强区、需要D2厚度补强的第2补强区、……、需要Dn-1厚度补强的第n-1补强区、需要Dn厚度补强的第n补强区以及非补强区。其中，n≥2，n为正整数。
所述补强制作贴合方法包括如下步骤：
步骤S1、准备n个补强模板,依次包括第1补强模板至第n补强模板。所述n个补强模板与所述待补强产品的冲压模板的排版相对应。所述第1补强模板具有厚度D1,所述第2补强模板具有厚度D2-D1，……，所述第n-1补强模板具有厚度Dn-1-Dn-2，所述第n补强模板具有厚度Dn-Dn-1。
步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-2补强区和第n-1补强区的区域冲切去除。
步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-3补强区和第n-2补强区的区域冲切去除。
……
步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区的区域冲切去除。
步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区的区域冲切去除。
步骤Sn+2、将经过所述步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过所述步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合。本步骤实施将整合不同厚度的补强到同一条实现一次条贴，从而使组装效率高。
步骤Sn+3、将所述补强层集合贴合于所述待补强产品的冲压模板,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。本步骤实施将所述补强层集合条贴方式贴合于待补强产品模板，再冲压所述产品，有利于提高生产效率。
本实施方式中，所述产品为柔性电路板。所述补强为聚酰亚胺制成。当然，其他材料也是可以的，可以根据实际需要将所述补强选用不同的材料。
实施例一
请参阅图2-5所示，以下通过2种种不同厚度补强需求的待补强产品10的冲压模板100来作为实施例一说明本发明的补强制作贴合方法。
本实施例中，所述待补强产品10包括需要D1厚度补强的第1补强区A1、需要D2厚度补强的第2补强区A2以及非补强区B。D1为0.1毫米，D2为0.2毫米。
所述补强制作贴合方法包括如下步骤：
步骤S1、准备2个补强模板,依次包括第1补强模板和第2补强模板。所述第1补强模板和所述第2补强模板均与所述待补强产品10的冲压模板100的排版相对应。
所述第1补强模板具有厚度D1,即所述第1补强模板的厚度为0.1毫米。
所述第2补强模板具有厚度D2-D1，即所述第2补强模板的厚度为0.1毫米(D2-D1＝0.2毫米-0.1毫米＝0.1毫米)。
步骤S2、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区A1的区域冲切去除。
步骤S2+1(即步骤S3)、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区B的区域冲切去除。
步骤S2+2(即步骤S4)、将经过所述步骤S2冲切处理后的所述第2补强模板叠设贴合于经过所述步骤S2+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合A。
步骤S2+3(即步骤S5)、将所述补强层集合A贴合于所述待补强产品10的冲压模板100,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。
其中，对于区域A1上的厚度由于所述步骤2中的所述第2补强模板将对应于第1补强区A1的区域冲切去除。所以，第1补强区A1的厚度为所述第1补强模板的厚度(0.1毫米)。
对于第2补强区A2的厚度由于无补强模板对第2补强区A2冲切去除，即第2补强区A2的厚度为所述补强层集合A的厚度，所以第2补强区A2上的厚度为所述第1补强模板的厚度(0.1毫米)加上所述第2补强模板的厚度(0.1毫米)，即0.1毫米+0.1毫米＝0.2毫米。加工后的补强厚度符合设计要求，所述步骤S5整合不同厚度的补强到同一条实现一次条贴，从而使组装效率高。
实施例二
请参阅图6-10所示，以下通过3种种不同厚度补强需求的待补强产品10’的冲压模板100’来作为实施例二说明本发明的补强制作贴合方法。
实施例二与实施例一基本相同，符号含义与实施例一相同，以下只列出不同点。
本实施例中，所述待补强产品10’还包括需要D3厚度补强的第3补强区A3。D2为0.5毫米。
所述补强制作贴合方法包括如下步骤：
步骤S1、准备2个补强模板,依次包括第1补强模板、第2补强模板及第3补强模板。所述第1补强模板、所述第2补强模板及所述第3补强模板均与所述待补强产品10’的冲压模板的排版相对应。
本实施例二中，所述第3补强模板具有厚度D3-D2，即所述第2补强模板的厚度为0.3毫米(D3-D2＝0.5毫米-0.2毫米＝0.3毫米)。
步骤S2、对所述第3补强模板进行冲切处理，将对应于所述第1补强区A1和所述第2补强区A2的区域冲切去除。
步骤S3、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区A1的区域冲切去除。
步骤S3+1(即步骤S4)、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区B的区域冲切去除。
步骤S3+2(即步骤S5)、将经过所述步骤S2至S4冲切处理后的所述所述第3补强模板和第2补强模板依次叠设贴合于经过所述步骤S3冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合A’。
步骤S3+3(即步骤S6)、将所述补强层集合A’贴合于所述待补强产品10’的冲压模板100’,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。
其中，对于区域A1上的厚度由于所述步骤S2中的所述第3补强模板将对应于第1补强区A1的区域冲切去除，所述步骤3中的所述第2补强模板将对应于第1补强区A1的区域冲切去除。所以，第1补强区A1的厚度为所述第1补强模板的厚度(0.1毫米)。
对于第2补强区A2的厚度由于所述步骤S2中的所述第3补强模板将对应于所以第2补强区A2的区域冲切去除，所以第2补强区A2上的厚度为所述第1补强模板的厚度(0.1毫米)加上所述第2补强模板的厚度(0.1毫米)，即0.1毫米+0.1毫米＝0.2毫米。
对于第3补强区A3的厚度由于无补强模板对第3补强区A3冲切去除，即第3补强区A3的厚度为所述补强层集合A的厚度，所以第2补强区A2上的厚度为所述第1补强模板的厚度(0.1毫米)加上所述第2补强模板的厚度(0.1毫米)，再加上所述第3补强模板的厚度(0.3毫米)，即0.1毫米+0.1毫米+0.3毫米＝0.5毫米。加工后的补强厚度符合设计要求，所述步骤S6整合不同厚度的补强到同一条实现一次条贴，从而使组装效率高。
与现有技术相比，本发明的补强制作贴合方法包括如下步骤：步骤S1、准备n个补强模板；步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理；步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理；……步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理；步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工；步骤Sn+2、将经过步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；步骤Sn+3、将补强层集合贴合于待补强产品的冲压模板。综合上述步骤，本发明的补强制作贴合方法通过将厚补强分解成薄补强，可以整合产品上不同厚度的补强到同一条上，实现条贴，也就是整合不同厚度的补强到同一条实现一次条贴，从而使组装效率高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D1厚度补强的第1补强区、需要D2厚度补强的第2补强区、……、需要Dn-1厚度补强的第n-1补强区、需要Dn厚度补强的第n补强区以及非补强区，其中，n≥2，n为正整数；其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤S1、准备n个补强模板,依次包括第1补强模板至第n补强模板；所述n个补强模板与所述待补强产品的冲压模板的排版相对应,所述第1补强模板具有厚度D1,所述第2补强模板具有厚度D2-D1，……，所述第n-1补强模板具有厚度Dn-1-Dn-2，所述第n补强模板具有厚度Dn-Dn-1；
步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-2补强区和第n-1补强区的区域冲切去除；
步骤S3、对所述第n-1补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-3补强区和第n-2补强区的区域冲切去除；
……
步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区的区域冲切去除；
步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工，将对应于所述非补强区的区域冲切去除；
步骤Sn+2、将经过所述步骤S2至Sn冲切处理后的n-1个补强模板依次叠设贴合于经过所述步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；
步骤Sn+3、将所述补强层集合贴合于所述待补强产品的冲压模板,再冲压产品,回收多余的补强模板废料以循环利用。
2.根据权利要求1所述的补强制作贴合方法，其特征在于，所述产品为柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的补强制作贴合方法，其特征在于，所述补强为聚酰亚胺制成。
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