CN214281730U - 电路板补强结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板补强结构，用于电路板的结构补强，其包括至少一层胶层和至少一层的PI层。所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。本技术提供的电路板补强结构以PI单元层为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

Description

电路板补强结构

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板补强结构。

背景技术

目前，FPC柔性电路板的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，柔性线路板在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC柔性线路板的机械强度，方便PCB表面装零件等，柔性电路板所用到的补强胶片类型多种，根据制品使用要求不同而定，主要有PET、PI、背胶、金属或树脂补强板等等。

现有的补强板多采用环氧玻璃布层压板来提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。然而该种结构的补强板厚度很难满足不同厚度场合需求。

实用新型内容

本技术方案实施例的目的在于提供一种可以满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

本实用新型提供一种电路板补强结构，其用于电路板的结构补强，其包括至少一层胶层和至少一层的PI层；

所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。

进一步的，还包括粘结层，所述粘结层与所述PI层贴合。

进一步的，所述胶层为环氧树脂胶层。

进一步的，所述粘结层为丙烯酸胶。

进一步的，所述胶层和PI单元厚度的厚度一致。

进一步的，所述PI单元厚度的厚度为25um。

进一步的，所述电路板补强结构包括依次叠置一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度。

进一步的，所述电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为三层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为两层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

进一步的，电路板补强结构包括依次叠置的粘结层、一PI层，所述PI层为五层PI单元厚度。

本实用新型用于电路板的结构补强以PI单元厚度为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

附图说明

为了更清楚地说明本技术方案的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一所述的电路板补强结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施例二所述的电路板补强结构的结构示意图。

图3是本实用新型实施例三所述的电路板补强结构的结构示意图。

图4是本实用新型实施例四所述的电路板补强结构的结构示意图。

图5是本实用新型实施例四所述的电路板补强结构的结构示意图。

图6是本实用新型实施例四所述的电路板补强结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本技术方案实施例中的附图，对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术方案一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，电路板补强结构用于电路板的结构补强10。电路板补强结构包括至少一层胶层110和至少一层的PI层120；所述胶层110和PI层120交替设置；每个所述PI层120为至少一个PI单元厚度。

电路板补强结构还包括粘结层130，所述粘结层130与所述PI层120贴合。

所述胶层110为环氧树脂胶层。所述粘结层130为丙烯酸胶。所述胶层110和PI单元厚度的厚度一致。

其中，PI层120的厚度是由含有的PI单元厚度所决定，可以是1、2或者3个PI单元厚度，或者3个PI单元厚度。根据不同的需求直接生产出具有不同PI单元厚度的PI层。

以下采用多个实施例对本技术方案做进一步的说明。

实施例一

请参阅图1，本实施例中，电路板补强结构10包括依次叠置的粘结层130、一PI层120、胶层110、另一PI层122。其中，一PI层120为两层PI单元厚度121。另一PI层122为三层PI单元厚度。粘结层130的厚度为25um，PI单元厚度的厚度为25um，胶层110的厚度为25um。该电路板补强结构的总厚度为175um。

实施例二

请参阅图2，本实施例中，电路板补强结构20包括依次叠置的粘结层230、一PI层220、胶层210、另一PI层222。其中，一PI层220为三层PI单元厚度221。另一PI层222为三层PI单元厚度221。本实施例中，粘结层230的厚度为25um，PI单元厚度221的厚度为25um，胶层210的厚度为25um。该电路板补强结构20的总厚度为200um。

实施例三

请参阅图3，本实施例中，电路板补强结构30包括依次叠置的粘结层330、一PI层320、一胶层310、另一PI层322、另一胶层312、再一PI层324。其中，一PI层320为两层PI单元厚度321。另一PI层322为两层PI单元厚度321。再一PI层324为两层PI单元厚度321。本实施例中，粘结层330的厚度为25um，PI单元厚度321的厚度为25um，胶层310的厚度为25um。该电路板补强结构30的总厚度为225um。

实施例四

请参阅图4，本实施例中，电路板补强结构40包括依次叠置的粘结层430、一PI层420、一胶层410、另一PI层422、另一胶层412、再一PI层424。其中，一PI层420为两层PI单元厚度421。另一PI层422为三层PI单元厚度421。再一PI层424为两层PI单元厚度421。本实施例中，粘结层430的厚度为25um，PI单元厚度421的厚度为25um，胶层410的厚度为25um。该电路板补强结构40的总厚度为250um。

实施例五

请参阅图5，本实施例中，电路板补强结构50包括依次叠置的粘结层530、一PI层520，其中，PI层520为五层PI单元厚度521。PI单元厚度521的厚度为25um，粘结层530的厚度为25um。该电路板补强结构40的总厚度为150um。

实施例六

请参阅图6，本实施例中，电路板补强结构60包括依次叠置的粘结层630、一PI层620，其中，PI层620为五层PI单元厚度621。PI单元厚度621的厚度为25um，粘结层630的厚度为25um。该电路板补强结构460的总厚度为150um。

从以上多个实施例可以看出，以PI单元层为基础，进行不同层数的叠加，再与胶层、粘结层进行组合，组成不同厚度的电路板补强片。满足各种不同厚度需求的场合的电路板补强结构。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板补强结构，用于电路板的结构补强，其特征在于，包括至少一层胶层和至少一层的PI层；

所述胶层和PI层交替设置；每个所述PI层为至少一个PI单元厚度。

2.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，还包括粘结层，所述粘结层与所述PI层贴合。

3.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述胶层为环氧树脂胶层。

4.如权利要求2所述的电路板补强结构，其特征在于，所述粘结层为丙烯酸胶。

5.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述胶层厚度和PI单元厚度的厚度一致。

6.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述电路板补强结构包括依次叠置一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层包括三层PI单元厚度。

7.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，所述电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、所述胶层、另一PI层，所述一PI层为三层PI单元厚度，所述另一PI层包括三层PI单元厚度。

8.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为两层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

9.如权利要求1所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次叠置的一PI层、一胶层、另一PI层、另一胶层、再一PI层，所述一PI层为两层PI单元厚度，所述另一PI层为三层PI单元厚度，所述再一PI层为两层PI单元厚度。

10.如权利要求2所述的电路板补强结构，其特征在于，电路板补强结构包括依次叠置的粘结层、一PI层，所述PI层为五层PI单元厚度。

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