CN111266568A - 一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体及其制备方法 - Google Patents

一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体及其制备方法，包括：步骤i.第一溶剂与清洗剂混合洗涤、离心、烘干微纳米金属颗粒；步骤ii.常温下，将清洗后的微纳米颗粒与第二溶剂、含咪唑基团的有机分子混合反应制得咪唑基团修饰的微纳米颗粒分散液；步骤iii.将所述分散液经离心、过滤、洗涤、烘干制得咪唑基团修饰的微纳米颗粒粉体；步骤iiii.将所述微纳米颗粒粉体与分散剂混合均匀超声振荡制得微纳米颗粒膏体。咪唑基团的引入提升抗氧化性能，及其在膏体中的分散性，从而提升了膏体的烧结性能。在本方法在常温下即可制得，成本低廉，普适用于纳米微米尺度范围内的金属颗粒，在半导体芯片封装领域有着较好的应用前景。

Description

一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体及其制备方法
技术领域
本发明属于半导体芯片封装互连领域，具体为一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体及其制备方法。
背景技术
基于SiC、GaN等第三代半导体材料的功率器件具有优良的开关特性，并且材料自身属性使其能在高温下服役，但是这种新型半导体材料制成的大功率器件能否被可靠地连接到基板上将直接制约器件自身性能的稳定发挥，这就对功率器件的封装材料提出了新的要求，比如：(1)封装材料必须具有高的热导率和电导率；(2)封装材料必须具备优秀的高温环境下抗机械冲击能力；(3)焊点抗腐蚀性能良好；(4)焊点抗疲劳服役特性好；(5)焊点具有优秀的机械性能，能耐受较大应力集中；(6)封装材料对基板和芯片具有较好铺展性和连接性；(7)基板和芯片以及封装材料之间要有优良的热膨胀系数匹配；(8)优秀的长期服役可靠性等。可见，第三代半导体功率器件对封装材料要求是极为严苛的，这也成为限制大功率器件广泛应用的主要技术瓶颈。对于目前常见可用于高温功率器件的芯片贴装方法，主要有高温合金钎料、微纳米材料烧结、瞬态液相连接和一些其他技术比如高温导电胶粘贴等。其中微纳米烧结目前成为人们研究的重点，例如纳米银烧结技术目前已经进入实用化和规模化阶段，此外纳米铜烧结技术也得到了深入的研究，但纳米金属烧结技术在实际应用时也存在其自身问题，其中之一是金属颗粒在存储和烧结时的氧化。
发明内容
为解决现有技术的不足，满足第三代半导体器件对封装材料的苛刻要求，本发明探索了一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，包括咪唑基团修饰的微纳米颗粒和分散剂；所述咪唑基团修饰的微纳米颗粒为咪唑壳-微纳米核结构，其中咪唑壳与微纳米核的质量比为3-15:1,所述咪唑基团修饰的微纳米颗粒与分散剂的质量比为2-8:1。
优选的，所述微纳米核为金、银或铜。
优选的，所述微纳米核尺寸均一，尺寸大小为50nm～500μm。
优选的，所述微纳米核至少具有第一尺寸和第二尺寸，其中第一尺寸为50nm～1μm，第二尺寸为1μm～500μm。
优选的，所述咪唑壳为苯并三氮唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑、烷基咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基咪唑、2-乙基咪唑中的一种。
基于同样的发明构思，本发明提供一种上述咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体的制备方法，咪唑基团的引入在于提供一种能提升微纳米铜颗粒的抗氧化性能，以及其在膏体中的分散性能，此外基于微纳米铜颗粒的烧结膏体的抗氧化以及存储性能也得到提升，具体包括以下制备步骤：
步骤i.第一溶剂与清洗剂混合洗涤、离心、烘干微纳米金属颗粒，用于去除铜颗粒表面已有的表面包被剂和表面保护剂以及附着在表面的氧化物，有利于后续的表面修饰。
步骤ii.常温下，将清洗后的微纳米颗粒与第二溶剂、含咪唑基团的有机分子混合反应制得咪唑基团修饰的壳核结构微纳米颗粒分散液；
步骤iii.将所述分散液经离心、过滤、洗涤、烘干制得咪唑基团修饰的壳核结构微纳米颗粒粉体；
步骤iiii.将所述微纳米颗粒粉体与分散剂混合均匀超声振荡制得壳核结构微纳米颗粒膏体。
优选的，所述步骤iiii包括将至少具有第一尺寸核和第二尺寸核的微纳米颗粒粉体混合。
优选的，所述步骤i中采用第一溶剂与清洗剂混合进行洗涤，所述第一溶剂为乙醇、水、异丙醇中的一种，所述清洗剂为柠檬酸、抗坏血酸中的一种。
优选的，所述步骤ii中的第二溶剂为乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种。
优选的，所述步骤iii中的过滤包括常压过滤和减压过滤，洗涤采用的溶剂至少为去离子水、无水乙醇、异丙醇和丙酮中的一种，烘干包括加热烘干和冷冻烘干。
优选的，所述步骤iiii中膏体的制备包括不同尺寸的含咪唑基团修饰的壳核结构微纳米铜颗粒按比例共混，所述分散剂包括乙二醇、丙三醇、松油醇、乙二醇甲醚、一缩二乙二醇。
相比于现有技术，本发明的优点如下：
(1)本发明公开了一种采用无机化学法加工、可在常温条件下、大批量、低成本制备含有机咪唑基团修饰的微纳米铜颗粒的膏体方法，普适用于尺寸为纳米以及微米尺度的金属粒子。
(2)基于本发明制备的颗粒，有机咪唑基团在铜颗粒表面均匀分布，形态致密，较未修饰咪唑基团的微纳米铜颗粒抗氧化性与稳定性大大提升，其保存和存储性大大提高。
(3)基于本发明制备修饰由咪唑基团的微纳米铜颗粒制备的烧结膏体，其存储和抗氧化性能大大提高，延长了使用寿命，咪唑基团可提升微纳米粒子在膏体中的分散性，有利于膏体的进一步加工印刷，可广泛应用于微电子封装互连领域。
附图说明
图1为实施例1制得的1-甲基咪唑修饰的纳米铜颗粒的膏体透射电镜图以及相应的元素扫描分布图。
图2为实施例2制得的2-甲基咪唑有机基团修饰的微米铜颗粒透射电镜图以及相应的元素扫描分布图。
图3为实施例1中含咪唑有机基团修饰的纳米铜颗粒膏体在经过氧化实验后的X射线衍射表征谱图。
图4为实施例1中基于未做包覆修饰抗氧化处理的纳米铜颗粒膏体在经氧化实验后的X射线衍射表征谱图。
具体实施方式
实施例1：本实施例提供一种含1-甲基咪唑修饰的纳米铜颗粒的膏体制备方法。
将尺寸100nm的纳米铜与含有柠檬酸的水溶液共混，混合比例为203：1000，混合液经过洗涤、离心、烘干得到清洗后的纳米铜颗粒，将纳米铜颗粒与1-甲基咪唑、乙醇按质量比20：5：200共混，常温下搅拌3h反应完全制得咪唑基团修饰的微纳米颗粒分散液；经5000转/3min离心、减压过滤、洗涤、冷冻干燥24h等步骤得到1-甲基咪唑修饰的纳米铜颗粒，将制得的纳米铜颗粒与松油醇按质量比4：1混合，经过超声振荡做成膏体。
制备的1-甲基咪唑基团修饰的微纳米颗粒的膏体为咪唑壳-微纳米核结构，其中咪唑壳厚度为10nm。
如图1所示，为本实施例制得的咪唑有机基团修饰的纳米铜颗粒膏体透射电镜图以及相应的元素扫描分布图，咪唑的特征元素氮在球体表面呈均匀分布状态，说明包覆的均匀性。
如图3所示，为实施例1中含咪唑有机基团修饰的纳米铜颗粒膏体放置180天后，在经过氧化实验后的X射线衍射表征谱图，竖虚线为氧化峰出峰位置，峰强越高表示氧化程度越大，咪唑修饰的纳米铜颗粒在膏体中分散良好，峰强度500以下，在180天内未出现氧化，具有优异的抗氧化性。
如图4所示，为未做包覆修饰抗氧化处理的纳米铜颗粒膏体同样条件下放置180天后，在经氧化实验后的X射线衍射表征谱图，峰强度3000以上，出现明显的氧化。
实施例2：本实施例提供一种含2-甲基咪唑修饰的微米铜颗粒的膏体的制备方法。
将尺寸1μm的铜颗粒与含有柠檬酸的异丙醇溶液共混，混合比例为10：1：1000，混合液浸泡5h后经过洗涤、离心、烘干得到清洗后的铜颗粒，将微米铜颗粒与4-甲基咪唑、异丙醇按质量比20：2：400共混，室温搅拌24h，经过3000转/1min离心、常压滤纸过滤、洗涤、室温3h烘干等步骤得到苯并三氮唑修饰的微米铜颗粒。将制得的微米铜颗粒与乙二醇、松油醇按质量比40：9：1混合，经过超声振荡做成膏体。制备的咪唑基团修饰的微纳米颗粒的膏体为咪唑壳-微纳米核结构，其中咪唑壳厚度为20nm。
如图2所示，为本实施例制得的咪唑有机基团修饰的微米铜颗粒膏体透射电镜图以及相应的元素扫描分布图，咪唑的特征元素氮在球体表面呈均匀分布状态，说明包覆的均匀性。
咪唑修饰的微米铜颗粒在膏体中分散良好，在180天内未出现氧化，具有优异的抗氧化性。
实施例3：本实施例提供一种2-乙基咪唑修饰的纳米颗粒膏体的制备方法。
将尺寸300nm的铜颗粒与含有抗坏血酸的水溶液共混，混合比例为30：3：500，混合液浸泡24h后经过洗涤、离心、烘干得到清洗后的铜颗粒，将纳米铜颗粒与2-乙基咪唑、乙醇按质量比10：2：300共混，室温搅拌12h，经过4000转/5min离心、洗涤、过滤、室温24h烘干等步骤得到乙基咪唑修饰的纳米铜颗粒，将制得的纳米铜颗粒与实施例2中制得的微米铜颗粒以及乙二醇、松油醇按质量比10：30：7：3混合，经过超声振荡做成膏体。制备的咪唑基团修饰的微米核纳米混合颗粒的膏体为咪唑壳-微纳米核结构，其中咪唑壳厚度为40nm。咪唑修饰的微纳米铜颗粒在膏体中分散良好，在180天内未出现氧化，具有优异的抗氧化性。纳米壳-核结构中加入一定比例微米壳-核结构能够保证原有抗氧化性核分散性的前提下，大大降低成本。
以上实施例仅为进一步对本发明做出说明，不应该局限于该实施例所公开的内容。本发明技术方案中所公开的产品组分中个具体的物质，均可通过本发明得到实施，并与实施例得到相同的技术效果，在此不单独一一举出实施例进行说明。所以凡是不脱离本发明所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本发明保护的范围。

Claims (11)

1.一种咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，其特征在于：包括咪唑基团修饰的微纳米颗粒和分散剂；所述咪唑基团修饰的微纳米颗粒为咪唑壳-微纳米核结构，其中咪唑壳与微纳米核的质量比为3-15:1,所述咪唑基团修饰的微纳米颗粒与分散剂的质量比为2-8:1，所述咪唑壳厚度为1nm-50nm。
2.如权利要求1所述的咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，其特征在于：所述步骤i中的微纳米核为金、银或铜。
3.如权利要求1所述的咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，其特征在于：所述微纳米核尺寸均一，尺寸大小为50nm～500μm。
4.如权利要求1所述的咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，其特征在于：所述微纳米核至少具有第一尺寸和第二尺寸，其中第一尺寸为50nm～1μm，第二尺寸为1μm～500μm。
5.如权利要求1所述的咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体，其特征在于：所述咪唑壳为苯并三氮唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑、烷基咪唑、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基咪唑、2-乙基咪唑中的一种。
6.一种如权利要求1-5任一所述的咪唑基团修饰的微纳米颗粒膏体的制备方法，其特征在于：包括以下制备步骤
步骤i.第一溶剂与清洗剂混合洗涤、离心、烘干微纳米金属颗粒；
步骤ii.常温下，将清洗后的微纳米颗粒与第二溶剂、含咪唑基团的有机分子混合反应制得咪唑基团修饰的壳核结构微纳米颗粒分散液；
步骤iii.将所述分散液经离心、过滤、洗涤、烘干制得咪唑基团修饰的壳核结构微纳米颗粒粉体；
步骤iiii.将所述壳核结构微纳米颗粒粉体与分散剂混合均匀超声振荡制得壳核结构微纳米颗粒膏体。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤iiii包括将至少具有第一尺寸核和第二尺寸核的微纳米颗粒粉体混合。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤i中采用第一溶剂与清洗剂混合进行洗涤，所述第一溶剂为乙醇、水、异丙醇中的一种，所述清洗剂为柠檬酸、抗坏血酸中的一种。
9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤ii中的第二溶剂为乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种。
10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤iii中的过滤包括常压过滤和减压过滤，洗涤采用的溶剂至少为去离子水、无水乙醇、异丙醇和丙酮中的一种，烘干包括加热烘干和冷冻烘干。
11.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤iiii中膏体的制备包括不同尺寸的含咪唑基团修饰的壳核结构微纳米铜颗粒按比例共混，所述分散剂包括乙二醇、丙三醇、松油醇、乙二醇甲醚、一缩二乙二醇。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4123562A (en) * 1975-06-09 1978-10-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Technique for promoting the solderability of a metal surface
JPH08218006A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト
JPH09180542A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト
CN102766874A (zh) * 2012-08-20 2012-11-07 合肥奥福表面处理科技有限公司 Osp铜面保护剂
CN107214333A (zh) * 2017-06-20 2017-09-29 广东工业大学 一种互连材料及其制备方法
CN108237222A (zh) * 2018-01-05 2018-07-03 广东工业大学 一种核壳结构纳米金属互连工艺
CN109954876A (zh) * 2019-05-14 2019-07-02 广东工业大学 一种抗氧化微纳铜材料的制备方法
CN110202137A (zh) * 2019-05-29 2019-09-06 深圳第三代半导体研究院 一种低温烧结铜膏及其烧结工艺
CN110211934A (zh) * 2019-05-29 2019-09-06 深圳第三代半导体研究院 一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺
CN110238562A (zh) * 2019-06-28 2019-09-17 华中科技大学 一种微纳米复合金属焊膏制备方法、产品及应用

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4123562A (en) * 1975-06-09 1978-10-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Technique for promoting the solderability of a metal surface
JPH08218006A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト
JPH09180542A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト
CN102766874A (zh) * 2012-08-20 2012-11-07 合肥奥福表面处理科技有限公司 Osp铜面保护剂
CN107214333A (zh) * 2017-06-20 2017-09-29 广东工业大学 一种互连材料及其制备方法
CN108237222A (zh) * 2018-01-05 2018-07-03 广东工业大学 一种核壳结构纳米金属互连工艺
CN109954876A (zh) * 2019-05-14 2019-07-02 广东工业大学 一种抗氧化微纳铜材料的制备方法
CN110202137A (zh) * 2019-05-29 2019-09-06 深圳第三代半导体研究院 一种低温烧结铜膏及其烧结工艺
CN110211934A (zh) * 2019-05-29 2019-09-06 深圳第三代半导体研究院 一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺
CN110238562A (zh) * 2019-06-28 2019-09-17 华中科技大学 一种微纳米复合金属焊膏制备方法、产品及应用

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