CN111258276A - 芯片制造设备的监控方法、系统和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片制造设备的监控方法、系统和装置。其中，该方法包括：上位机确定芯片制造设备当前所执行的任务和任务所处的阶段；上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，监控指令包括数据采集参数；上位机接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，反应腔室为至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。本发明解决了芯片制造设备的监控系统将工艺数据在工艺结束后上传系统，导致无法满足监控需求的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及数据监控领域，具体而言，涉及一种芯片制造设备的监控方法、系统和装置。
背景技术
随着化合物半导体器件(如GaAs MMIC、InPMMIC以及GaN蓝光LED)市场的不断扩大，金属有机物化学气相沉积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，MOCVD)系统的需求量不断增长。MOCVD是在气相外延(Vapour Phase Epitaxy，VPE)生长的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。该生长工艺的特点是工艺窗口小、时间长，稳定性要求高，对产品质量的影响参数多，尤其是采用多腔室设计结构的MOCVD设备中，生长工艺的参数实时采集、存储与监控的技术难度和复杂度还会成倍增加。
目前的数据采集系统方案，在采用C/S设计架构时，有的将工艺数据批量缓存到下位机，在工艺结束后上传到上位机，这种设计虽然减小了下位机与上位机数据采集任务的通信开销，但数据的可视化监控功能达不到实时控制的要求，不能满足工艺调试任务的监控需求。
针对上述现有技术中芯片制造设备的监控系统将工艺数据在工艺结束后上传系统，导致无法满足监控需求的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种芯片制造设备的监控方法、系统和装置，以至少解决芯片制造设备的监控系统将工艺数据在工艺结束后上传系统，导致无法满足监控需求的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种芯片制造设备的监控方法，包括：上位机确定芯片制造设备当前所执行的任务和任务所处的阶段；上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，监控指令包括数据采集参数；上位机接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，反应腔室为至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
进一步地，在上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图之前，创建工艺参数采集视图，创建工艺参数采集视图包括：根据至少一个控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务，确定任务中包括的至少一个任务阶段；根据任务确定任务对应的工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；根据工艺配方和至少一个任务阶段创建对应的工艺参数采集视图。
进一步地，上位机根据控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务确定工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；上位机根据任务所处的阶段和工艺配方确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图。
进一步地，在根据接收到的采集参数生成工艺参数采集视图之后，上述方法还包括：将工艺参数采集视图保存到数据库或本地。
进一步地，在接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据之后，显示至少一个控制器上传的工艺数据；显示至少一个控制器上传的工艺数据，包括：根据至少一个控制器上传的工艺数据，绘制对应的参数实时曲线；在预设的图像显示区域，显示参数实时曲线。
进一步地，在显示至少一个控制器上传的工艺数据之前，或在显示至少一个控制器上传的工艺数据的过程中，上述方法还包括：调整显示方式，其中，调整显示方式包括：接收隐藏指令，并根据隐藏指令对参数实时曲线进行隐藏；或接收显示指令，并根据显示指令对参数实时曲线进行显示；接收曲线参数调整指令，并根据曲线参数调整指令调整参数实时曲线的曲线参数，其中，曲线参数包括：曲线线性和/或曲线颜色；接收缩放指令，并根据缩放指令调整参数实时曲线的显示比例。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片制造设备的监控方法，包括：至少一个控制器接收上位机发送的监控指令，监控指令包括数据采集参数；至少一个控制器将监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务进行比对；如果监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务相同，则根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据；如果监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务不同，则禁止根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片制造设备的监控系统，包括：上位机，包括上述的上位机；至少一个控制器，包括上述的控制器。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片制造设备的监控装置，包括：
第一确定模块，用于上位机确定芯片制造设备当前所执行的任务和任务所处的阶段；第二确定模块，用于上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；发送模块，用于上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，监控指令包括数据采集参数；接收模块，用于上位机接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，反应腔室为至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
进一步地，上述装置还包括：创建模块，用于在上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图之前，创建工艺参数采集视图，创建模块包括：第一确定子模块，用于根据至少一个控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务，确定任务中包括的至少一个任务阶段；第二确定子模块，用于根据任务确定任务对应的工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；创建子模块，用于根据工艺配方和至少一个任务阶段创建对应的工艺参数采集视图。
进一步地，第二确定模块包括:第三确定子模块，用于上位机根据控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务确定工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；第四确定子模块，用于上位机根据任务所处的阶段和工艺配方确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图。
进一步地，上述装置还包括：保存模块，用于在根据接收到的采集参数生成工艺参数采集视图之后，将工艺参数采集视图保存到数据库或本地。
进一步地，上述装置还包括：显示模块，用于在接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据之后，显示至少一个控制器上传的工艺数据；显示模块包括：绘制子模块，用于根据至少一个控制器上传的工艺数据，绘制对应的参数实时曲线；显示子模块，用于在预设的图像显示区域，显示参数实时曲线。
进一步地，上述装置还包括：调整模块，用于在显示至少一个控制器上传的工艺数据之前，或在显示至少一个控制器上传的工艺数据的过程中，调整显示方式，调整显示方式包括如下任意一项或多项：接收隐藏指令，并根据隐藏指令对参数实时曲线进行隐藏；或接收显示指令，并根据显示指令对参数实时曲线进行显示。接收曲线参数调整指令，并根据曲线参数调整指令调整参数实时曲线的曲线参数，其中，曲线参数包括：曲线线性和/或曲线颜色；接收缩放指令，并根据缩放指令调整参数实时曲线的显示比例。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行上述任意一种的芯片制造设备的监控方法。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述任意一种的芯片制造设备的监控方法。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是根据本发明实施例的一种可选的芯片制造设备的监控方法的示意图；
图2是根据本发明实施例的一种可选的多反应腔室芯片制造设备的工艺数据采集及可视化实时监控系统架构示意图；
图3是根据本发明实施例的一种可选的多腔室芯片制造设备的工艺参数采集视图设计界面示意图；
图4是根据本发明实施例的一种可选的采集数据的实时可视化控制界面示意图；
图5是根据本发明实施例的一种可选的监控软件系统的数据分析模块任务处理流程图；
图6是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控方法的流程示意图；
图7是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控系统示意图；以及
图8是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控装置示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
根据本发明实施例，提供了一种芯片制造设备的监控方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图2所示的一种可选的多反应腔室芯片制造设备的工艺数据采集及可视化实时监控系统中实施。系统采用C/S结构设计，包括上位机和下位机。
下位机包括至少一台包括安全PLC(Safety PLC)的工控机，该工控机部署传输模块(Transfer Load Lock,TLL)、生长工艺模块(Process Module，PM)1、生长工艺模块2等PLC程序，承担反应腔室、传输腔室相关的元件控制等任务。
上位机采用PC部署监控软件(Supervisory Software，SS)程序，承担数据实时可视化显示与存储等，并部署大型数据库系统。
需要说明的是，一台上位机可以控制多台下位机，一台下位机包括一个控制器，该控制器控制传输腔室、生长工艺模块中的加热腔室、外延层生长腔室和冷却腔室的任务执行。下位机与上位机程序根据PLC通信协议传输数据包。数据包按照监控系统设定的数据采集频率在下位机与上位机程序之间传输。上位机程序在收到数据包后，将数据曲线实时显示到数据分析模块，并将数据存储到数据库中，解决了非实时数据采集任务的数据易失性风险。
图1是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控方法，如图1所示，该方法包括如下步骤：
步骤S11，上位机确定芯片制造设备当前所执行的任务和任务所处的阶段。
具体的，芯片制造设备的任务可以包括加热、外延层生长和冷却等，且任务具有不同的阶段，不同的任务在不同的阶段对应有不同的工艺参数采集视图。
步骤S12，上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率。
上述工艺参数视图用于指示数据采集参数，可以是采集项目和采集频率的集合，优选以可视化界面的形式存在。工艺参数视图可以包含可显示的页面信息，通过可显示的页面信息展示上述数据采集参数。
在使用工艺参数采集视图时，用户可以根据芯片制造设备当前的任务，以及任务所处的阶段，调用对应的工艺参数采集视图。在用户调用对应的工艺参数采集视图后，将该工艺参数采集视图向下位机发送，通过下位机获取需要采集的数据。
需要说明的是，多腔室芯片制造设备的外延层生长工艺流程包括加热(TLLHeating)、外延层生长(PM Processing)、冷却(TLL Cooling)三个过程，每个过程都会涉及到压力、温度、气流量、入水口压力、电流、电压等多种参数项目，每种采集项目对应的适宜频率不一样，因此，工艺参数采集视图中不仅包括采集项目，还包括采集频率。
步骤S13，上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，监控指令包括数据采集参数。
上述步骤中，上位机根据确定的工艺参数采集视图监控指令，将包括数据采集参数的监控指令发送至至少一个控制器。
步骤S14，上位机接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，反应腔室为至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
具体的，上述至少一个控制器包括控制加热、外延层生长或冷却过程的至少一个控制器，相应地，上述工艺数据对应每个控制器控制下的加热、外延层生长或冷却过程中涉及的压力、温度、气流量、入水口压力、电流、电压等多种参数项目的集合。
具体的，下位机与上位机程序可以根据PLC通信协议，设计一个数据包结构，数据包按监控软件系统设定的数据采集频率在下位机与上位机程序之间传输，上位机程序在收到数据包后，将数据曲线实时显示到数据分析模块，并将数据存储到数据库中，解决了非实时数据采集任务的数据易失性风险。在这一过程中，下位机不再承担数据缓存任务，只完成数据组包任务即可，降低下位机的系统调度负荷。实现了采集数据包的可配置设计。
上述步骤中，至少一个控制器根据工艺参数采集视图采集工艺数据，从而使得上位机根据，至少一个控制器采集的工艺数据对芯片制造设备的各个反应腔室进行监控。
在本发明实施例中，调用用于指示数据采集项目和/或采集频率的工艺参数采集视图，接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，显示至少一个控制器上传的工艺数据，实现了数据采集及可视化任务的实时性，满足工艺调试任务的监控需求；下位机不再承担数据缓存任务，只完成数据组包任务即可，降低下位机的系统调度负荷；且通过工艺参数采集视图的灵活配置，可以减少数据采集及可视化任务的数据量，从而降低系统的数据通信及曲线呈现开销，提升系统调度的性能，并由于数据采集任务的实时性，使得工艺数据实时存储到数据库中，从根本上解决下位机或上位机程序、操作系统出现意外退出导致数据丢失的风险，避免工艺试验数据丢失导致时间、材料成本的上升。
作为一个可选的实施例，在获取芯片制造设备的任务和任务所处的阶段之前，在上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图之前，方法还包括：创建工艺参数采集视图，创建工艺参数采集视图包括：根据至少一个控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务，确定任务中包括的至少一个任务阶段；根据任务确定任务对应的工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；根据工艺配方和至少一个任务阶段创建对应的工艺参数采集视图。
在监控前，首先需要生成工艺参数采集视图，在监控的过程中，调用对应的工艺采集视图，即可进行对设备的监控，下面分别对工艺参数采集视图的生成和调用进行说明。
芯片制造设备在不同的任务下，具有不同的工艺配方，工艺配方用于表示一组参数的集合，即该任务下芯片制造设备的所有参数。因此，需要根据任务所在的阶段，从工艺配方中选择该阶段所需要监控的参数，并根据所选择的参数，生成工艺参数采集视图。
例如，芯片制造设备的任务中包括生长任务，生长任务包括测试阶段，则可以从生长任务的工艺配方所包括的所有参数中，选择出测试阶段所需的参数，并使用这些参数构成生长任务在测试阶段对应的工艺参数采集视图。
作为一个可选的实施例，上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，包括:上位机根据控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务确定工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；上位机根据任务所处的阶段和工艺配方确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图。
在上述方案中，上位机还可以不调用与现场见的工艺参数采集视图，而是直接根据当前所执行的任务和任务所处的阶段确定对应的工艺参数采集视图。
在一个例子中，如图3的多腔室芯片制造设备的工艺参数采集视图设计界面所示，结合上述示例，用户只需要将生长任务在测试阶段对应的参数从左边的所有参数信息框添加或者拖曳到中间的创建视图中，并在右边的对应参数下设置频率。根据上述选择的参数和对应频率会自动创建一个工艺参数采集视图，并提示用户是否保存。用户可以将其保存到数据库或本地XML文件中，作为以后需要监控相同参数项目的模板重复使用。当下次仍需对生长任务的测试阶段进行监控时，即可以调用保存于数据库或本地XML文件中的工艺参数采集视图，避免需要查看相同参数时重新设置频率的步骤，节省了时间，提高了工作效率，实现了工艺参数采集视图的参数可配置设计、采集频率的动态可配置设计以及工艺参数采集视图与配方关联的可复用设计。
图3为多腔室芯片制造设备的工艺参数采集视图设计界面，例如，当用户需要知道加热过程中的温度、外延层生长过程中的腔室温度情况，那么用户只需要将上述两个参数从左边的所有参数信息框添加或者拖曳到中间的创建视图中，并在右边的对应参数下设置频率即可。由上述两个参数项目和对应频率可以创建一个工艺参数采集视图，将其存入多反应腔室芯片制造设备的数据库中，可以作为模板重复使用，避免下次需要查看相同参数时重新设置频率的步骤，节省了时间，提高了工作效率。实现了工艺参数采集视图的参数可配置设计、采集频率的动态可配置设计以及工艺参数采集视图与配方关联的可复用设计。
当然，上述在用户界面中根据数据采集任务创建工艺参数采集视图仅为本申请具体实施中的一种举例。本申请的工艺参数采集视图可以直接由上位机根据工艺配方创建工艺参数采集视图。由工艺配方创建工艺参数采集视图与上述例子相同，本申请再此不再赘述。
作为一个可选的实施例，在根据接收到的采集参数生成工艺参数采集视图之后，上述方法还包括：将工艺参数采集视图保存到数据库或本地。
具体的，上述工艺参数采集视图可以保存在上位机的存储系统中，也可以保存在下位机的存储系统中，当然也可以保存在用户终端。优选将其保存在本地数据库或本地XML文件中，可以作为模板重复使用，方便工作人员调用。
作为一个可选的实施例，在接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据之后，显示至少一个控制器上传的工艺数据。
具体的，上述显示装置可以是上位机的显示器，也可以是用户终端的显示界面，进一步地，上述工艺数据可以通过有线或无线的方式发送到用户终端。
通过上述步骤，下位机在采集相应的工艺数据后，将数据打包后传输给上位机。上位机在收到下位机发送的数据包后，可以根据数据生成数据曲线，还可以将数据曲线实时显示到数据分析模块。
作为一个可选的实施例，显示至少一个控制器上传的工艺数据，包括：根据至少一个控制器上传的工艺数据，绘制对应的参数实时曲线；在预设的图像显示区域，显示参数实时曲线。
具体的，针对采集数据的实时可视化任务，在监控软件系统的数据分析模块的图像显示区，将按照选定的工艺参数采集视图显示参数实时曲线，
作为一个可选的实施例，在显示至少一个控制器上传的工艺数据之前，或在显示至少一个控制器上传的工艺数据的过程中，上述方法还包括：调整显示方式，其中，调整显示方式，调整显示方式包括：接收隐藏指令，并根据隐藏指令对参数实时曲线进行隐藏；或接收显示指令，并根据显示指令对参数实时曲线进行显示。
作为一个可选的实施例，调整显示方式还包括：接收曲线参数调整指令，并根据曲线参数调整指令调整参数实时曲线的曲线参数，其中，曲线参数包括：曲线线性和/或曲线颜色。
作为一个可选的实施例，调整显示方式还包括：接收缩放指令，并根据缩放指令调整参数实时曲线的显示比例。
具体的，针对选定的工艺参数采集视图显示参数实时曲线，允许用户在线实时控制曲线的显示与隐藏，调整参数曲线线型和颜色，通过鼠标在图像区的移动控制曲线的放大与缩小，根据不同参数的量纲调整显示放大比例。图4为采集数据的实时可视化控制设计界面示意图，其可以显示当前作业的信息，如时间、载具、路径ID等信息，还可以显示当前曲线的开始时间、结束时间、变化情况等信息，用户只需在右边的选项框中选中需要监控的参数即可，无需重新进行频率配置。对于显示出的曲线，用户可以对其进行显示与隐藏，调整曲线线型和颜色，控制曲线的局部放大与缩小，根据不同参数的量纲调整显示放大比例等等，以满足用户的监控需要，实现了采集数据的可视化曲线控制设计。
本实施例提供了一种稳定可靠、灵活高效的数据采集方法，在工艺参数生成工艺参数采集视图后，可以在视图中设置工艺参数的采集频率，将不同工艺配方的工艺参数采集视图预先作为模板保存，以便灵活地定制数据采集及可视化任务，需要时直接调用模板即可。同时，数据采集与可视化任务采用实时方案，下位机与上位机程序根据PLC通信协议，设计一个数据包结构，数据包按监控软件系统设定的数据采集频率在下位机与上位机程序之间传输，上位机程序在收到数据包后，将数据曲线实时显示到数据分析模块，并将数据存储到数据库中，解决了非实时数据采集任务的数据易失性风险。
根据本发明实施例，提供了一种芯片制造设备的监控方法，图6是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控方法的流程示意图，如图6所示，该方法包括：
步骤S61，至少一个控制器接收上位机发送的监控指令，监控指令包括数据采集参数。
具体的，上述监控指令由上位机发出，监控指令中携带有上位机确定的工艺参数采集视图中的数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率。
步骤S62，至少一个控制器将监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务进行比对。
具体的，监控指令对应的任务即为上位机确定的芯片制造设备当前所执行的任务。
步骤S63，如果监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务相同，则根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据。
步骤S64，如果监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务不同，则禁止根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据。
上述步骤用于下位机在按照工艺参数视图采集工艺数据之前，对工艺参数视图采集的准确性进行判断。例如，反应腔室执行外延层生长任务，但上位机调用了加热任务对应的工艺参数视图，下位机比对二者的任务的结果为不同，则不执行，并将工艺参数视图错误的信息反馈至上位机。如果上位机调用的是外延生长任务对应的工艺参数视图，下位机比对二者的任务的结果为相同，则按照工艺参数视图执行。
需要说明的是，当反应腔室停止作业时，即使上位机调用了外延生长任务的工艺参数视图，但由于反应腔室停止作业，则比对结果也不相同，因此下位机也不执行工艺数据的采集。
根据本发明实施例，提供了一种芯片制造设备的监控系统，图7是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控系统示意图，如图7所示，该系统包括：
上位机73，包括上述任意一项的上位机。
至少一个控制器72，包括上述的至少一个控制器。
作为一种可选的实施例，上位机还用于接收至少一个控制器采集的工艺数据，并显示工艺数据。
作为一种可选的实施例，上位机还包括：数据库，与上位机通信，用于存储上位机接收到的工艺数据。
作为一种可选的实施例，上位机还用于在获取芯片制造设备的任务和任务所处的阶段之前，创建工艺参数采集视图，其中，创建工艺参数采集视图包括：确定不同任务对应的工艺配方，其中，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；根据任务不同的阶段，从工艺配方中选择与阶段对应的参数；根据与阶段对应的参数构成任务在不同阶段的工艺参数视图。
根据本发明实施例，提供了一种芯片制造设备的监控装置，图8是根据本发明实施例的芯片制造设备的监控装置示意图，如图8所示，该装置包括：
第一确定模块80，用于上位机确定芯片制造设备当前所执行的任务和任务所处的阶段；
第二确定模块82，用于上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图，工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；
发送模块84，用于上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，监控指令包括数据采集参数；
接收模块86，用于上位机接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，反应腔室为至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
作为一种可选的实施例，上述装置还包括：创建模块，用于在上位机确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图之前，创建工艺参数采集视图，创建模块包括：第一确定子模块，用于根据至少一个控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务，确定任务中包括的至少一个任务阶段；第二确定子模块，用于根据任务确定任务对应的工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；创建子模块，用于根据工艺配方和至少一个任务阶段创建对应的工艺参数采集视图。
作为一种可选的实施例，第二确定模块包括:第三确定子模块，用于上位机根据控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务确定工艺配方，工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；第四确定子模块，用于上位机根据任务所处的阶段和工艺配方确定与任务和阶段对应的工艺参数采集视图。
作为一种可选的实施例，上述装置还包括：保存模块，用于在根据接收到的采集参数生成工艺参数采集视图之后，将工艺参数采集视图保存到数据库或本地。
作为一种可选的实施例，上述装置还包括：显示模块，用于在接收至少一个控制器根据数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据之后，显示至少一个控制器上传的工艺数据；显示模块包括：绘制子模块，用于根据至少一个控制器上传的工艺数据，绘制对应的参数实时曲线；显示子模块，用于在预设的图像显示区域，显示参数实时曲线。
作为一种可选的实施例，上述装置还包括：调整模块，用于在显示至少一个控制器上传的工艺数据之前，或在显示至少一个控制器上传的工艺数据的过程中，调整显示方式，调整显示方式包括如下任意一项或多项：接收隐藏指令，并根据隐藏指令对参数实时曲线进行隐藏；或接收显示指令，并根据显示指令对参数实时曲线进行显示。接收曲线参数调整指令，并根据曲线参数调整指令调整参数实时曲线的曲线参数，其中，曲线参数包括：曲线线性和/或曲线颜色；接收缩放指令，并根据缩放指令调整参数实时曲线的显示比例。
根据本发明实施例，提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行实施例1中的芯片制造设备的监控方法。
根据本发明实施例，提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行实施例1中的芯片制造设备的监控方法。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种芯片制造设备的监控方法，其特征在于，包括：
上位机确定所述芯片制造设备当前所执行的任务和所述任务所处的阶段；
所述上位机确定与所述任务和所述阶段对应的工艺参数采集视图，所述工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，所述数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；
所述上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，所述监控指令包括所述数据采集参数；
所述上位机接收所述至少一个控制器根据所述数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，所述反应腔室为所述至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述上位机确定与所述任务和所述阶段对应的工艺参数采集视图之前，所述方法还包括：
创建所述工艺参数采集视图，创建所述工艺参数采集视图包括：
根据所述至少一个控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务，确定所述任务中包括的至少一个任务阶段；
根据所述任务确定所述任务对应的工艺配方，所述工艺配方用于表示任务对应的一组参数集合；
根据所述工艺配方和所述至少一个任务阶段创建对应的工艺参数采集视图。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上位机确定与所述任务和所述阶段对应的工艺参数采集视图，包括:
所述上位机根据所述控制器所控制的芯片制造设备当前所执行的任务确定工艺配方，所述工艺配方用于表示所述任务对应的一组参数集合；
所述上位机根据所述任务所处的阶段和所述工艺配方确定与所述任务和所述阶段对应的工艺参数采集视图。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据接收到的所述采集参数生成所述工艺参数采集视图之后，所述方法还包括：
将所述工艺参数采集视图保存到数据库或本地。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在接收所述至少一个控制器根据所述数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据之后，所述方法还包括；显示所述至少一个控制器上传的所述工艺数据；显示所述至少一个控制器上传的所述工艺数据，包括：
根据所述至少一个控制器上传的工艺数据，绘制对应的参数实时曲线；
在预设的图像显示区域，显示所述参数实时曲线。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在显示所述至少一个控制器上传的所述工艺数据之前，或在显示所述至少一个控制器上传的所述工艺数据的过程中，所述方法还包括：调整显示方式，所述调整显示方式包括如下任意一项或多项：
接收隐藏指令，并根据所述隐藏指令对所述参数实时曲线进行隐藏；或
接收显示指令，并根据所述显示指令对所述参数实时曲线进行显示；
接收曲线参数调整指令，并根据所述曲线参数调整指令调整所述参数实时曲线的曲线参数，其中，所述曲线参数包括：曲线线性和/或曲线颜色；
接收缩放指令，并根据所述缩放指令调整所述参数实时曲线的显示比例。
7.一种芯片制造设备的监控方法，其特征在于，包括：
至少一个控制器接收上位机发送的监控指令，所述监控指令包括数据采集参数；
所述至少一个控制器将所述监控指令对应的任务与反应腔室执行的任务进行比对；
如果所述监控指令对应的任务与所述反应腔室执行的任务相同，则根据所述数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据；
如果所述监控指令对应的任务与所述反应腔室执行的任务不同，则禁止根据所述数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据。
8.一种芯片制造设备的监控系统，其特征在于，包括：
上位机，包括权利要求1至6中任意一项所述的上位机；
所述至少一个控制器，包括权利要求7所述的至少一个控制器。
9.一种芯片制造设备的监控装置，其特征在于，包括：
第一确定模块，用于上位机确定所述芯片制造设备当前所执行的任务和所述任务所处的阶段；
第二确定模块，用于所述上位机确定与所述任务和所述阶段对应的工艺参数采集视图，所述工艺参数采集视图用于指示数据采集参数，所述数据采集参数包括：采集项目和/或采集频率；
发送模块，用于所述上位机向至少一个控制器发送监控指令，其中，所述监控指令包括所述数据采集参数；
接收模块，用于所述上位机接收所述至少一个控制器根据所述数据采集参数采集的反应腔室内的工艺数据，所述反应腔室为所述至少一个控制器所控制的芯片制造设备的反应腔室。
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