CN113377433A - 半导体工艺的执行方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体工艺的执行方法，包括：获取半导体工艺对应的工艺配方，工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导体工艺的工艺流程；将工艺配方编译为工艺执行链表；控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺。在本发明中，硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，尤其组成的工艺配方可以以纯文本形式保存，降低了工艺配方的编辑难度，提高了工艺配方的编辑效率，同时提高了工艺配方的适用性。

Description

半导体工艺的执行方法
技术领域
本发明涉及半导体工艺领域，具体地，涉及一种半导体工艺的执行方法。
背景技术
晶硅太阳能电池制造的常规工艺流程主要包括切片、制绒、扩散、刻蚀、镀膜、丝印、烧结、测试分选等工序。在晶硅太阳能电池生产工序中，扩散和镀膜工序是提升电池质量和效率的关键。由于扩散和镀膜工序的工艺流程不断优化，需要工艺设备对工艺配方的编辑与执行过程等不断改进，以满足生产工艺的要求。在实际的扩散和镀膜的生产线上，不同客户产品的工艺气路都有一定的差异性，并且客户对配方编辑的简洁便利性要求越来越高；同时，设备还需要更灵活的兼容多种工艺配方的执行过程，以满足市场的快速发展需要，及时响应硬件更改气路对软件开发的要求。
在现有生产制造流程中，工艺配方的编辑通常是按工艺人员加工材料的执行顺序编写各个环节的执行参数，由相应的控制模块按编辑完成的工艺配方有序地操控硬件设备完成各个半导体工艺步。工艺配方编辑目前有两种方式，一种是基于气路图的工艺编辑页，另一种基于表格形式的工艺编辑页，都需要专用编辑器才能打开和编辑。并且，工艺配方的编辑、存储与执行的最小操作单位为工艺步，一个工艺配方由多个工艺步组成，每个工艺步需要存储操控硬件用到的所有参数(包括流量、温度、控制类型、时间等参数)，在执行工艺配方前，需先把工艺配方文件按照工艺步建立一个执行链表，链表每一节点的内容就是对应工艺步的所有参数值，运行时，逐个根据每一节点的全部参数数值来操控全部硬件，直到链表中的所有节点内容顺序执行一遍。在开发新产品或增加新硬件时，工艺配方的编辑和执行都需要匹配新的硬件参数，由于涉及到的硬件类型及参数数量均可能改变，修改工艺配方时常需要修改工艺步的整体数据结构。
然而，每一工艺步对应的数据存储空间有限，数据结构较为固定，增加参数的数量存在上限，使得产品扩展空间受限，且修改工艺配方某一个参数时，需对应修改修改每一步对应的该参数的数值，且由于工艺配方文件是以工艺步数据结构的二进制形式存储的，工作人员只能使用专用的设备软件进行查看和编辑，导致修改工艺配方的效率低下。此外，由于每一工艺步均对应于半导体工艺涉及的所有硬件参数，即使当前步某些硬件的参数与上一步的参数完全一致，在软件执行过程中仍然需要将这些硬件参数涉及的控制环节重复执行一次，配方执行效率低下。
因此，如何提供一种拓展性大，编辑、执行效率高的工艺配方的编辑、执行方案，成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在提供一种半导体工艺的执行方法，该半导体工艺的执行方法中工艺配方的拓展性大，且编辑、执行效率高。
为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种半导体工艺的执行方法，包括：
获取所述半导体工艺对应的工艺配方，所述工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，所述硬件指令和所述工艺流程指令均为字符串，所述硬件指令用于控制半导体工艺设备执行所述半导体工艺的工艺步骤，所述工艺流程指令用于控制所述半导体工艺的工艺流程；
将所述工艺配方编译为工艺执行链表；
控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺。
可选地，所述将所述工艺配方编译为工艺执行链表，包括：
依次将所述工艺配方中的所述硬件指令和所述工艺流程指令编译成指令节点；
将所述指令节点组合成所述工艺执行链表。
可选地，所述硬件指令包括指令名称字符串和至少一个指令参数字符串；
将所述硬件指令编译成指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令名称对象、指令参数对象；
将所述硬件指令的指令名称字符串存储至所述指令名称对象中，并将所述硬件指令的指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象中。
可选地，所述指令参数对象为VARIANT类型数组；
所述将所述硬件指令的指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象中，包括：
根据所述指令名称字符串获取所述硬件指令中每一个所述指令参数字符串对应的数据类型和取值范围；
将所述指令参数字符串编译为对应的数据类型，并判断其是否属于所述取值范围，如果是，则将其存储至所述指令参数对象中。
可选地，所述指令节点还包括指令参数个数对象、指针数组对象；
将所述硬件指令编译成指令节点，还包括：
将所述指令参数字符串的数量存储至所述指令参数个数对象中；
将下一个所述指令节点的地址存储至所述指针数组对象中。
可选地，所述指令节点还包括指令结果对象；
所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
根据所述指令节点的所述指令名称对象、所述指令参数对象、所述指令参数个数对象，控制所述半导体工艺设备执行所述半导体工艺的工艺步骤；
将执行结果存储至所述指令结果对象中；
根据所述指针数组对象中存储的下一个所述指令节点的地址，执行下一所述指令节点。
可选地，所述工艺流程指令包括条件指令，所述条件指令包括成对的条件判断指令与条件结束指令，所述条件判断指令包括判断条件字符串；
将所述条件指令编译为所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
将所述条件判断指令存入所述指令原型对象中，并将所述条件判断指令与所述条件结束指令之间的第一条指令对应的指令节点的地址作为第一地址信息存入所述指针数组对象中，将所述条件结束指令对应的指令节点的地址作为第二地址信息存入所述指针数组对象中。
可选地，所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
控制所述半导体工艺设备执行所述条件判断指令对应的指令节点时，判断所述判断条件字符串描述的判断条件是否满足，如果是，则执行所述第一地址信息对应的指令节点，如果否，则执行所述第二地址信息对应的指令节点。
可选地，所述工艺流程指令包括跳转指令、标签指令，所述跳转指令包括跳转关键字字符串，所述标签指令包括标签参数字符串，所述标签参数字符串与所述跳转关键字字符串匹配；
将所述标签指令编译成所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
所述标签指令存入所述指令原型对象中，将所述标签参数字符串和所述指令节点的地址存储至一映射表中，将下一个所述指令节点的地址存储至所述指针数组对象中；
将所述跳转指令编译成所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、所述指针数组对象；
所述跳转指令存入所述指令原型对象中，基于所述跳转关键字字符串在所述映射表中进行查找，获取具有与所述跳转关键字字符串匹配的所述标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，将该地址存入所述指针数组对象中。
可选地，所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
控制所述半导体工艺设备执行所述跳转指令对应的指令节点时，基于所述指针数组对象中存储的具有与所述跳转关键字字符串匹配的所述标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，跳转执行该指令节点。
可选地，所述工艺流程指令包括声明指令，所述声明指令用于关联一预设关键字与一变量字符串；
在将所述指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象时，如果所述指令参数字符串中存在所述预设关键字，则将所述预设关键字替换为所述变量字符串。
在本方面提供的半导体工艺的执行方法，原本需通过特定软件查看的工艺配方中涉及半导体工艺参数的部分被拆分成的硬件指令，同时工艺配方中涉及对工艺流程进行逻辑控制的部分也被拆分成相应的工艺流程指令。硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，整个工艺配方可以以纯文本形式保存，极大地简化了工艺配方的编辑操作，降低了修改过程中产生错误的概率，同时提高了工艺配方的可读性，进一步提高了工艺配方的编辑效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例提供的半导体工艺的执行方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，提供一种半导体工艺的执行方法，如图1所示，该方法包括：
在步骤S1中，获取半导体工艺对应的工艺配方，工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导体工艺的工艺流程；
在步骤S2中，将工艺配方编译为工艺执行链表；
在步骤S3中，控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺。
在本发明中，工艺配方中的硬件指令和工艺流程指令均为字符串形式，以供操作人员自由编辑，本发明实施例对纯文本工艺配方的存储文件格式不做具体限定，例如，为便于操作人员编辑工艺配方中的信息，该工艺配方可以存储为txt、word等格式的文本文件，以便于操作人员通过常用的文本查看、编辑软件对工艺配方进行查阅、编辑或修改。
本发明实施例将原本需通过特定软件查看的工艺配方中涉及半导体工艺参数的部分拆分成硬件指令，同时工艺配方中涉及对工艺流程进行逻辑控制的部分也被拆分成相应的工艺流程指令。硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，整个工艺配方可以以纯文本形式保存，极大地简化了工艺配方的编辑操作，降低了修改过程中产生错误的概率，同时提高了工艺配方的可读性，进一步提高了工艺配方的编辑效率。
本发明实施例对工艺执行链表的组成不做具体限定，例如，可选地，工艺执行链表可以包括多个指令节点，每个指令节点对应于一个硬件指令或一个工艺流程指令。将工艺配方编译为工艺执行链表的步骤S2具体包括：
在步骤S21中，依次将工艺配方中的硬件指令和工艺流程指令编译成指令节点；
在步骤S22中，将指令节点组合成工艺执行链表。
优选地，硬件指令仅用于控制单个工艺步骤中对单个硬件进行调整的工艺参数(如温度、流体流量、腔室压强、阀门开度、调节时间等参数)，而工艺流程指令用于控制工艺流程，即用于控制半导体工艺设备根据多个硬件指令执行多个工艺步骤的次序(例如，控制半导体工艺设备实现条件判断、跳转执行、控制工艺时间等逻辑功能，进而控制多个工艺步骤的次序)，从而在半导体工艺设备执行编译得到的工艺执行链表中每一执行节点对应的半导体工艺步骤时均只涉及对单一硬件的调节，不必在执行每一步骤(即执行每一指令节点)时均对整个工艺涉及的所有硬件的参数进行调节，提高了半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺的执行效率。
本发明实施例对如何生成工艺执行链表不做具体限定，例如，可选地，执行本发明实施例提供的方法的编译器可先创建一个指令链表节点头，内容包括一个map<string,string>数据类型的文件属性映射表，和指向第一个指令节点的指针，并声明用于指令链表中每个指令节点的自定义结构体CommandNode。本发明实施例对该自定义结构体CommandNode包括的成员对象不做具体限定，该自定义结构体CommandNode中的成员对象可包括涉及每一条硬件指令及工艺流程指令的相关字符串的含义，例如，该自定义结构体的成员对象可包括用于存储硬件指令或工艺流程指令的名称的指令名称对象szCmdName。在半导体工艺设备执行某些工艺流程指令时，可以以指令名称为关键字，快速查找到指令名称对应的指令节点。
本发明实施例对硬件指令的字符串内容不做具体限定，例如，硬件指令可以包括指令名称(CommandName)字符串和至少一个指令参数(EU)字符串，其规则格式可表示为CommandName(EU,EU)形式(此处仅以包括两个指令参数字符串的情况举例，指令参数字符串的数量不受限制)，即在指令名称后的括号内给出参数，并用逗号分隔不同参数。相应地，自定义结构体CommandNode中的成员对象除指令名称对象szCmdName外，还可以包括指令参数对象varParams[]，即参数数组，用于存储每一硬件指令对应的一个或多个参数。优选地，将硬件指令编译成指令节点的步骤包括：
创建指令节点，该指令节点包括指令名称对象、指令参数对象；
将硬件指令的指令名称字符串存储至指令名称对象szCmdName中，并将硬件指令的指令参数字符串编译并存储至指令参数对象varParams[]中。
为应对参数的多种数据格式，提高工艺安全性，优选地，指令参数对象varParams[]为VARIANT类型数组(其可存储的数据类型可变)，将硬件指令的指令参数字符串编译并存储至指令参数对象varParams[]中，包括：
根据指令名称字符串获取硬件指令中每一个指令参数字符串对应的数据类型和取值范围；
将指令参数字符串编译为对应的数据类型，并判断其是否属于该取值范围，如果判断结果为是，则将其存储至指令参数对象varParams[]中。
需要说明的是，硬件指令用于控制半导体工艺设备(机台)中实际存在的硬件的相关参数，为避免硬件指令中的相关参数与实际硬件冲突，提高工艺安全性，优选在编译过程中由机台侧获取各硬件对应的硬件指令的格式信息，并对待编译的工艺配方中的硬件指令的格式进行验证，该格式信息可表示为CommandName(ArguType.[EU],ArguType.[EU])形式(其中，ArguType.表示数据类型，[EU]表示指令参数EU的闭区间取值范围)。具体地，下标1-1为一种机台侧提供的格式信息的示例：
表1-1
Figure BDA0003087247020000081
Figure BDA0003087247020000091
在本发明实施例中，在编译硬件指令的过程中，根据硬件指令的指令名称字符串由半导体工艺设备获取各硬件对应的每一个指令参数字符串对应的数据类型和取值范围(例如，由表1-1，Tmpr.RampDown指令的指令参数字符串的数据类型均应编译为浮点型(float型)，第一个参数字符串的范围是0～1200，第二个参数字符串的范围是0～5)，并在将指令参数字符串编译为对应的数据类型，且确定指令参数的数值在对应的取值范围内后，再将指令参数存储至对应的指令参数对象varParams[]中，从而保证了机台执行半导体工艺时调用的参数的合法性，并消除了因参数数据错误导致对应硬件调节量过大的风险，提高了半导体工艺的安全性。
为进一步保证机台执行半导体工艺时调取参数的准确性，提高工艺安全性，优选地，指令节点还可以包括指令参数个数对象，对应地，自定义结构体CommandNode中的成员对象还包括指令参数个数对象varCount，代表指令参数对象varParams[]的有效长度。将硬件指令编译成指令节点，还包括在将指令参数字符串编译为对应的数据类型前，根据指令名称字符串获取硬件指令对应的指令参数字符串的数量(例如，由表1-1，Tmpr.RampDown指令的参数字符串标准数量应为2个)，并将指令参数字符串的数量存储至指令参数个数对象中；在编译时判断硬件指令中的指令参数字符串数量与指令参数个数对象是否一致，若硬件指令中的指令参数字符串的数量与指令参数个数对象不一致，则中止编译；若指令参数字符串的数量与指令参数个数对象一致，则继续执行下一步骤。
如果机台增加了新的硬件，可以根据新硬件功能，按照上述形式，并定义新的指令描述标准。相同的功能硬件需提供相同的对硬件进行控制的指令描述，以保证产品的兼容性。这里的指令描述就是指上述的具有预设规则的字符串。
本发明实施例对如何确定指令节点之间被执行的先后顺序关系不做具体限定，例如，为简化编写工艺配方的难度，优选地，本发明实施例中硬件指令可按存储在指令节点中的顺序顺次执行。具体地，指令节点还包括指针数组对象，将硬件指令编译成指令节点，还包括：
在将硬件指令存储至对应的指令节点中后，将下一个指令节点的地址存储至指针数组对象中。
半导体工艺设备能够在根据工艺执行链表执行每一硬件指令后，根据该硬件指令的指针数组对象中存储的地址读取对应的指令节点，并执行该指令节点中存储的硬件指令或工艺流程指令，从而实现硬件指令与下一条待执行指令之间的衔接。
对应地，自定义结构体CommandNode的对象还可包括用于存储地址信息的指针数组nextNode[2](即指针数组对象，nextNode[2]包括两个用于存储指令节点地址的对象：nextNode[0]对象和nextNode[1]对象，这里采用两个对象是为了便于存储后续的工艺流程指令的执行逻辑)。
本发明实施例对半导体工艺设备的结构不作具体限定，例如，半导体工艺设备可以包括编译器和工艺执行模块，编译器用于执行步骤S1至步骤S2，工艺执行模块用于执行步骤S3。在编译器生成工艺执行链表后，将链表头传递至半导体工艺设备的工艺执行模块，由工艺执行模块根据工艺执行链表控制半导体工艺设备进行半导体工艺。
为便于对根据硬件指令调节硬件参数的调节结果进行追踪和判断，优选地，指令节点还包括指令结果对象，工艺执行模块执行一个硬件指令节点的流程包括：直接调用工艺执行模块的指令支持接口，将指令节点的szCmdName、varParams、varCount三个参数(即指令名称对象、指令参数对象、指令参数个数对象)传递给接口的执行指令方法，等待相应硬件的执行结果，并将返回的结果存储在varResult对象(即指令结果对象)中，以便后续执行工艺流程指令时根据指令结果对象中的数值进行逻辑判断(例如，当后续工艺流程指令包括对温度大小进行判断的步骤时，工艺执行模块执行该判断步骤时可读取相应指令结果对象中存储的温度值作为判断依据)。
相应地，控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺，包括：
根据指令节点的指令名称对象、指令参数对象、指令参数个数对象，控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤；
将执行结果存储至指令结果对象中；
根据指针数组对象中存储的下一个指令节点的地址，执行下一指令节点。
本发明实施例对工艺流程指令包括哪些种类不做具体限定，例如，为实现基本的逻辑判断步骤，作为本发明的一种可选实施方式，该工艺流程指令包括条件指令，条件指令包括成对的条件判断指令与条件结束指令，条件判断指令包括判断条件字符串，将条件指令编译为指令节点的步骤包括：
创建指令节点，指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
将条件判断指令存入指令原型对象中，并将条件判断指令与条件结束指令之间的第一条指令对应的指令节点的地址作为第一地址信息存入指针数组对象中，将条件结束指令对应的指令节点的地址作为第二地址信息存入指针数组对象中；
半导体工艺设备能够在根据工艺执行链表执行条件判断指令时，根据半导体工艺状态是否满足判断条件字符串中的判断条件，选择执行第一地址信息或第二地址信息对应的指令节点中存储的硬件指令和工艺流程指令。即，控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺，包括：
控制半导体工艺设备执行条件判断指令对应的指令节点时，判断判断条件字符串描述的判断条件是否满足，如果是，则执行第一地址信息对应的指令节点，如果否，则执行第二地址信息对应的指令节点。
具体地，指针数组nextNode[2]中的nextNode[0]对象用于存储第一地址信息，nextNode[1]对象用于存储第二地址信息，在条件判断指令对应的指令节点的指针数组nextNode[2]中，nextNode[0]存储有下一指令节点的地址，而nextNode[1]存储有相隔一个或多个指令节点的与相应条件结束指令对应的指令节点的地址。从而在半导体工艺设备执行条件判断指令时，可以根据半导体工艺状态是否满足判断条件字符串中的判断条件，选择执行条件判断指令与条件结束指令之间的硬件指令和工艺流程指令，或者跳过二者之间的硬件指令和工艺流程指令至条件结束指令。例如，在半导体工艺状态满足相应判断条件时，开始逐个执行条件判断指令与条件结束指令之间的硬件指令和工艺流程指令，在半导体工艺状态不满足相应判断条件时，直接跳至条件结束指令，开始执行条件结束指令后的硬件指令和工艺流程指令。
为提高工艺配方的可编辑性，优选地，工艺流程指令还包括跳转指令、标签指令，跳转指令可设置在一条条件判断指令或条件结束指令后，跳转指令包括跳转关键字字符串，标签指令包括标签参数字符串，标签参数字符串与跳转关键字字符串匹配。
将标签指令编译成指令节点可以包括：
创建指令节点，指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
标签指令存入指令原型对象中，将标签参数字符串和指令节点的地址存储至一映射表中，将下一个指令节点的地址存储至指针数组对象中；
将跳转指令编译成指令节点，包括：
创建指令节点，指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
跳转指令存入指令原型对象中，基于跳转关键字字符串在映射表中进行查找，获取具有与跳转关键字字符串匹配的标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，将该地址存入指针数组对象中。
在本发明实施例中，跳转指令可配合条件判断指令与条件结束指令使用，以跳过在某些机台状态下不需要执行的大量工艺步骤。具体地，在编译工艺流程指令时，将标签指令的标签参数字符串作为关键字，将标签指令的指令节点地址作为值，插入至标签指令映射表中，以便后续在编译跳转指令时使用。编译工艺流程指令的跳转指令时，将跳转关键字字符串作为关键字，查找标签指令映射表中各节点的标签参数字符串，找到对应的目标指令节点，并把当前指令节点的nextNode[0]对象赋值为找到的指令节点的地址。
半导体工艺设备在执行跳转指令的指令节点时，根据指令节点的nextNode[0]对象的值跳转至对应的标签指令，从而执行标签指令后的硬件指令或工艺流程指令。即，半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺，包括：
控制半导体工艺设备执行跳转指令对应的指令节点时，基于指针数组对象中存储的具有与跳转关键字字符串匹配的标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，跳转执行该标签指令对应的指令节点。在半导体工艺设备执行半导体工艺并发生跳转的同时也会显示到执行界面，以便于操作人员了解当前运行进度。
可选地，工艺流程指令还可以包括暂停指令、停止指令，用于与条件判断指令配合使用，在产生机台状态异常的判断结果时执行暂停指令、停止指令，以暂停或停止整个工艺流程。进一步可选地，半导体工艺设备在执行到停止指令时，才能退出执行循环，结束整个工艺流程。
可选地，工艺流程指令还可以包括等待指令，该指令用于指导半导体工艺设备等待某个事件触发后，才继续执行下一条指令，即保持机台状态一直持续到相应的事件触发。例如，可以通过等待指令实现在上一硬件指令(如，升温指令)后保持机台温度维持20分钟，然后再进行后续指令对应的通氧气等工艺步骤。
为进一步提高工艺效率，优选地，工艺流程指令还可以包括声明指令，声明指令用于关联一预设关键字与一变量字符串，在将指令参数字符串编译并存储至指令参数对象时，如果指令参数字符串中存在预设关键字，则将预设关键字替换为变量字符串。
需要说明的是，该预设关键字可以在工艺配方中的任意指令位置使用，例如，可以在工艺配方的起始位置使用声明指令，在编译配方文件时，所有指令参数字符串中存在预设关键字的位置均会被替换为该预设关键字对应的变量字符串。该指令可用于工艺配方中需要经常修改的关键参数，把关键参数使用声明指令关联一个预设关键字和一变量字符串，只要修改与关键参数关联的变量字符串，则工艺配方文件中的所有使用该预设关键字的地方均会被修改(即，执行的时候根据修改后的变量字符串调整硬件参数)。
操作人员可以在工艺配方的任意位置使用该变量，编译器会根据该变量所在的指令的参数位置，并根据该参数的描述类型，动态编译该变量对应的数值。只需要修改变量声明处的数值，则所有用到该变量的指令对应的参数也同样被修改，从而可以简化被高频使用的参数的修改过程，提高工艺配方的修改、编译效率。
为便于工艺执行模块区分硬件指令和工艺流程指令，优选地，硬件指令和工艺流程指令均包括一个指令类型字符串，硬件指令的指令类型字符串与工艺流程指令的指令类型字符串不同。
相应地，自定义结构体CommandNode中的成员对象还可以包括指令类型对象CmdType，该指令类型对象CmdType的数据可以为布尔型，其数值可以为TRUE和FALSE，用以区分工艺流程指令和硬件指令，例如，工艺流程指令中的指令类型字符串为TRUE，硬件指令中的指令类型字符串为FALSE。以便于半导体工艺设备区分硬件指令和工艺流程指令，并根据指令类型跳转至不同的指令执行流程。
半导体工艺设备以工艺指令链表中第一个指令节点为起始开始运行工艺，当指令节点执行完成后，会根据指令功能，跳转到nextNode[0]对象或nextNode[1]对象存储的下一个指令节点地址对应的指令节点。在获得指令节点后，半导体工艺设备根据指令节点中存储的指令类型对象CmdType的值，判定当前指令的类型，如果为TRUE，则执行工艺指令节点流程；如果为FALSE，则执行硬件指令节点流程。
为便于技术人员理解，本发明还提供一将单个硬件指令和工艺流程指令编译为指令节点的实施例：
以Tmpr.Set(400,400,400)温度指令为例，以空白字符(如，括号、冒号、空格)为分割点，拆分出指令名称字符串“Tmpr.Set”和多个参数字符串“400,400,400”；
以指令名称字符串作为关键字，由半导体工艺设备的指令支持接口获取对应的标准；如果成功获得指令描述(如“Tmpr.Set(flt.[0～1200],flt.[0～1200],flt.[0～1200])”)，则表示当前设备提供指令对应的功能，并把指令字符串“Tmpr.Set”和指令类型(FALSE)分别存储到指令节点的szCmdName对象和CmdType对象中；如果获得失败，则编译中断；
该指令为硬件指令，开始编译整体参数字符串“400，400，400”，以逗号为分隔符，拆分为3个参数字符串，比较参数字符串数量与获得的指令描述中的参数数量，如数量不同，则编译中断。如数量相同，则先为varParams对象创建个数为3的VARIANT类型数组(varCount被赋值为3)，然后按照顺序编译每个参数字符串；
取第1个参数字符串“400”，根据指令描述中的第1个参数合法性描述，先把字符串400编译成flt类型，即单精度类型(float型)，编译转换后数值为400.0，并对其进行[0～1200]的范围检查，满足范围后，把编译后的400.0的float值存储到指令节点中的varParams[0]位置，其它参数依此类推，varParams[1]为400.0，类型为float型，varParams[2]为400.0，类型为float型(如果某个参数字符串为声明指令定义的关键字，那么需将该关键字所在的参数位置替换为指令声明中所代表的变量字符串，再继续参数的编译过程)。
为进一步提高工艺执行模块执行各工艺步骤的稳定性，优选地，该执行方法还包括：创建一个结果映射表map<DWORD,CommandNode>，以存储指令链表的执行顺序。具体地，结果映射表的关键字为DWORD类型，从0开始，每次从指令链表中执行一个指令节点，该值累计加1，以表示执行顺序，结果映射表的值为当前指令节点的自定义结构体CommandNode的内容副本，该映射表用于追踪半导体工艺的执行过程。
作为本发明的第二个方面，还提供一种半导体工艺设备，包括编译器和工艺执行模块。其中，编译器用于获取半导体工艺对应的工艺配方，并将工艺配方编译为工艺执行链表(即执行步骤S1至S2)。工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，硬件指令和工艺流程指令均为字符串，硬件指令用于控制半导体工艺设备执行半导体工艺的工艺步骤，工艺流程指令用于控制半导体工艺的工艺流程。工艺执行模块用于控制半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺。
在本发明中，原本需通过特定软件查看的工艺步中涉及半导体工艺参数的部分被拆分成仅可控制单一参数的硬件指令，同时工艺配方中涉及对工艺流程进行逻辑控制的部分也被拆分成相应的工艺流程指令。从而在半导体工艺设备根据编译得到的工艺执行链表中每一执行节点对应的半导体工艺步骤时均只涉及对单一参数的调节，不必在执行每一步骤时均对整个工艺涉及的所有硬件参数进行调节，提高了半导体工艺设备根据工艺执行链表执行半导体工艺的执行效率。
并且，在操作人员修改工艺配方中的某一参数时，每次仅需对单个硬件指令中的相应参数进行调整或者增加、减少涉及某一参数的硬件指令，而无需对重复包含同一物理量的所有工艺步进行修改，提高了工艺配方的可移植性，减少了同类工艺配方的重复编辑成本，并缩短了工艺配方的修改时间，提高了工艺配方的编辑效率，同时还能够固化工艺配方的常量参数，消除了工艺配方中对同一参数进行重复限定时个别工艺步信息错误、篡改常量参数引发的工艺安全隐患，提高了半导体工艺的安全性。
此外，硬件指令和工艺流程指令为字符串形式，可以以纯文本形式保存，极大地简化了工艺配方的编辑操作，降低了修改过程中产生错误的概率，同时提高了工艺配方的可读性，进一步提高了工艺配方的编辑效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种半导体工艺的执行方法，其特征在于，包括：
获取所述半导体工艺对应的工艺配方，所述工艺配方为纯文本格式，包括硬件指令和工艺流程指令，所述硬件指令和所述工艺流程指令均为字符串，所述硬件指令用于控制半导体工艺设备执行所述半导体工艺的工艺步骤，所述工艺流程指令用于控制所述半导体工艺的工艺流程；
将所述工艺配方编译为工艺执行链表；
控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述工艺配方编译为工艺执行链表，包括：
依次将所述工艺配方中的所述硬件指令和所述工艺流程指令编译成指令节点；
将所述指令节点组合成所述工艺执行链表。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述硬件指令包括指令名称字符串和至少一个指令参数字符串；
将所述硬件指令编译成指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令名称对象、指令参数对象；
将所述硬件指令的指令名称字符串存储至所述指令名称对象中，并将所述硬件指令的指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象中。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述指令参数对象为VARIANT类型数组；
所述将所述硬件指令的指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象中，包括：
根据所述指令名称字符串获取所述硬件指令中每一个所述指令参数字符串对应的数据类型和取值范围；
将所述指令参数字符串编译为对应的数据类型，并判断其是否属于所述取值范围，如果是，则将其存储至所述指令参数对象中。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述指令节点还包括指令参数个数对象、指针数组对象；
将所述硬件指令编译成指令节点，还包括：
将所述指令参数字符串的数量存储至所述指令参数个数对象中；
将下一个所述指令节点的地址存储至所述指针数组对象中。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述指令节点还包括指令结果对象；
所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
根据所述指令节点的所述指令名称对象、所述指令参数对象、所述指令参数个数对象，控制所述半导体工艺设备执行所述半导体工艺的工艺步骤；
将执行结果存储至所述指令结果对象中；
根据所述指针数组对象中存储的下一个所述指令节点的地址，执行下一所述指令节点。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述工艺流程指令包括条件指令，所述条件指令包括成对的条件判断指令与条件结束指令，所述条件判断指令包括判断条件字符串；
将所述条件指令编译为所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
将所述条件判断指令存入所述指令原型对象中，并将所述条件判断指令与所述条件结束指令之间的第一条指令对应的指令节点的地址作为第一地址信息存入所述指针数组对象中，将所述条件结束指令对应的指令节点的地址作为第二地址信息存入所述指针数组对象中。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
控制所述半导体工艺设备执行所述条件判断指令对应的指令节点时，判断所述判断条件字符串描述的判断条件是否满足，如果是，则执行所述第一地址信息对应的指令节点，如果否，则执行所述第二地址信息对应的指令节点。
9.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述工艺流程指令包括跳转指令、标签指令，所述跳转指令包括跳转关键字字符串，所述标签指令包括标签参数字符串，所述标签参数字符串与所述跳转关键字字符串匹配；
将所述标签指令编译成所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、指针数组对象；
所述标签指令存入所述指令原型对象中，将所述标签参数字符串和所述指令节点的地址存储至一映射表中，将下一个所述指令节点的地址存储至所述指针数组对象中；
将所述跳转指令编译成所述指令节点，包括：
创建所述指令节点，所述指令节点包括指令原型对象、所述指针数组对象；
所述跳转指令存入所述指令原型对象中，基于所述跳转关键字字符串在所述映射表中进行查找，获取具有与所述跳转关键字字符串匹配的所述标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，将该地址存入所述指针数组对象中。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制所述半导体工艺设备根据所述工艺执行链表执行所述半导体工艺，包括：
控制所述半导体工艺设备执行所述跳转指令对应的指令节点时，基于所述指针数组对象中存储的具有与所述跳转关键字字符串匹配的所述标签参数字符串的标签指令对应的指令节点的地址，跳转执行该指令节点。
11.根据权利要求3-6任一项所述的方法，其特征在于，所述工艺流程指令包括声明指令，所述声明指令用于关联一预设关键字与一变量字符串；
在将所述指令参数字符串编译并存储至所述指令参数对象时，如果所述指令参数字符串中存在所述预设关键字，则将所述预设关键字替换为所述变量字符串。
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