CN111217588A - 瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法及瓷砖的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法及利用所述瓷砖用高流动性颗粒粉末的瓷砖的制造方法，其中，所述瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法包括如下步骤：制造瓷砖用颗粒粉末；制造饱和脂肪酸涂覆液；以及在所述瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆所述饱和脂肪酸涂覆液而获得通过饱和脂肪酸涂覆液表面处理后的瓷砖用颗粒粉末。根据本发明，流动性优异而能够均匀地分布在用于制造具有立体表面的瓷砖的成型模具内，并且可以确保能够应对局部应力的流动性。

Description

瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法及瓷砖的制造方法
技术领域
本发明涉及一种瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法及瓷砖的制造方法，尤其涉及一种流动性优异而能够均匀地分布在用于制造具有立体表面的瓷砖的成型模具内，并且可以确保能够应对局部应力的流动性的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法以及利用所述瓷砖用高流动性颗粒粉末的瓷砖的制造方法。
背景技术
砖是在衣食住生活中大量使用的产品。
砖可以根据用途分为室内砖、室外砖、地砖及镶嵌地砖。通常，室内砖可以使用瓷材质、石材质或陶材质素坯制成，室外砖可以使用瓷材质或石材质素坯制成，地砖可以使用瓷材质或石材质素坯制成，镶嵌地砖可以使用瓷材质素坯制成。
砖可以根据素坯及特性分为瓷材质砖、石材质砖及陶材质砖。通常，瓷材质砖具有透明性，并且坚硬并密致，从而具有当敲打时发出金属性的清脆的声音的特征；石材质砖不具备与瓷材质器具相同的透明性，但是由于烧结而成，因此具有吸水性较低的特性；陶材质砖为多孔材质，因此吸水性较高，并且具有当敲打时发出浑浊的声音的特征。
最近，随着生活的质量提高，在居住空间中对高档设计建筑瓷砖的需求逐渐增加。因此，具有立体型的表面质感的建筑瓷砖的产品问世，并且正在积极开发以彩色-材料-表面处理(CMF：Color-Material-Finishing)为中心的产品。
为了完成建筑瓷砖的立体表面，在砖的制作过程中的干式成型工序中需要反映立体设计的金属成型模具，并且在冲压过程中能够承受在阴刻/阳刻部分局部地产生的应力的素坯的开发非常重要。
作为用于制造具有立体表面的瓷砖的最重要的物性，用于制造瓷砖的粉末必须具有高流动性(high flowability)，并且必须据此而能够均匀地分布在成型模具内，并且确保能够应对局部应力的流动性。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国授权专利公报第10-1906155号
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种流动性优异而能够均匀地分布在用于制造具有立体表面的瓷砖的成型模具内，并且可以确保能够应对局部应力的流动性的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法以及利用所述瓷砖用高流动性颗粒粉末的瓷砖的制造方法。
本发明提供一种瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制造瓷砖用颗粒粉末；制造疏水化二氧化硅溶液，并且为了对所述瓷砖用颗粒粉末进行疏水化表面处理而改善刚度，将所述疏水化二氧化硅溶液涂覆于瓷砖用颗粒粉末的表面，从而获得将具有疏水性的二氧化硅涂覆于表面的瓷砖用颗粒粉末，或者制造饱和脂肪酸涂覆液并在所述瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆所述饱和脂肪酸涂覆液，从而获得通过饱和脂肪酸涂覆液进行表面处理的瓷砖用颗粒粉末，其中，所述疏水化二氧化硅溶液是包括表现出疏水性的二氧化硅的溶液，所述饱和脂肪酸涂覆液包括选自由棕榈酸(Palmitic acid)、丁酸(C4H8O2，Butyric acid)、硬脂酸(C18H36O2，Stearic acid)、戊酸(C5H10O2，Valeric acid)、己酸(C6H12O2，Caproic acid)、辛酸(C8H16O2，Caprylic acid)、壬酸(C9H18O2，Pelargonicacid)、十二烷酸(C12H24O2，Lauric acid)、十三烷酸(C13H26O2，Tridecylic acid)、十四烷酸(C14H28O2，Myristic acid)、十七烷酸(C17H34O2，Margaric acid)、二十烷酸(C20H40O2，Arachidic acid)、二十二烷酸(C22H44O2，Behenic acid)、二十四烷酸(C24H48O2，Lignocericacid)、二十六烷酸(C26H52O2，Cerotic acid)、二十八烷酸(C28H56O2，Montanic acid)及三十一烷酸(C31H62O2，Hentriacontylic acid)构成的组中的一种以上的饱和脂肪酸。
制造所述瓷砖用颗粒粉末的步骤可以包括如下步骤：准备石灰石粉末10～15重量％，黏土粉末20～25重量％，陶石粉末35～45重量％，蜡石粉末10～15重量％及白土粉末8～13重量％作为原始材料并混合制成浆料状态；以及对浆料状态的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。
在制成所述浆料状态的步骤中，优选地相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份的聚乙烯醇(PVA：polyvinyl alcohol)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份硅酸钠(sodium silicate)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份明胶(gelatin)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份糖水。
所述饱和脂肪酸涂覆液通过在溶剂中混合饱和脂肪酸而制成，所述溶剂可以包括水(H2O)，所述涂覆优选地以如下方式实施：相对于100重量份的所述瓷砖用颗粒粉末，使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量为1～10重量份。
所述疏水化二氧化硅溶液可以是包括通过硅烷偶联剂(Silane coupling agent)进行表面处理的二氧化硅的溶液，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
所述疏水化二氧化硅溶液的制造可以包括如下步骤：(a)在二氧化硅、乙醇及水(H2O)的混合溶液中添加酸(acid)以调节成pH 1～5；以及(b)在添加所述酸(acid)以调节pH后的溶液中添加硅烷偶联剂，并在比所述乙醇的沸点低的40～70℃的温度下进行搅拌，其中，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
所述硅烷偶联剂可以包括选自由环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl methyldimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl trimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷(Glycidoxypropyltriethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(Methacryloxypropylmethyldimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(methacryloxypropyltrimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(Methacryloxypropyltriethoxy silane)及丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Acryloxypropyl trimethoxysilane)构成的组中的一种以上的物质。
在所述(a)步骤中，所述二氧化硅优选地使用具有2～100nm的平均粒径的粒子。
所述酸(acid)可以包括选自由盐酸(HCl)、硝酸(HNO3)及硫酸(H2SO4)构成的组中的一种以上的物质。
并且，本发明提供一种瓷砖的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述瓷砖用高流动性颗粒粉末成型并干燥为期望的形态；将干燥后的所得物进行一次烧制而形成瓷砖素坯层；在所述瓷砖素坯层上部形成一级釉层；在所述一级釉层上部形成二级釉层；以及对形成有所述二级釉层的所得物进行二次烧制。
根据本发明，瓷砖用颗粒粉末的流动性优异。
瓷砖用颗粒粉末的流动性优异，从而能够均匀地分布在用于制造具有立体表面的瓷砖的成型模具内，并且可以确保能够应对局部应力的流动性。
可以制造出瓷砖用颗粒粉末的流动性优异而能够在成型过程中承受在阴刻/阳刻部分局部地产生的应力的瓷砖素坯。
附图说明
图1及图2是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的扫描电子显微镜(SEM：scanning electron microscope)照片。
图3是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的X射线衍射(XRD：X-raydiffraction)图谱的图。
图4是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的粒度分布的图。
图5是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的照片。
图6是示出根据实验例7通过利用疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理而被具有疏水性的二氧化硅表面涂覆的瓷砖用颗粒粉末的照片。
图7是用于说明测量瓷砖用颗粒粉末的流动性的方法而图示的图。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明的优选实施例进行详细说明。但是，以下的实施例是为了使该技术领域中具有普通知识水平的人员能够充分理解本发明而提供的，可以变形为各种其他形态，并且本发明的范围并不限定于以下所述的实施例。
当在本发明的详细说明或者权利要求书中提到任意一个构成要素“包括”另一构成要素时，除非有特别相反的记载，否则不应限定解释为仅由该构成要素构成，而应该理解为还可以包括其他构成要素。
砖可以根据用途分为室内砖、室外砖、地砖及镶嵌地砖。通常，室内砖可以使用瓷材质、石材质或陶材质素坯制成，室外砖可以使用瓷材质或石材质素坯制成，地砖可以使用瓷材质或石材质素坯制成，镶嵌地砖可以使用瓷材质素坯制成。
砖可以根据素坯及特性分为瓷材质砖、石材质砖及陶材质砖。通常，瓷材质砖具有透明性，并且坚硬并密致，从而具有当敲打时发出金属性的清脆的声音的特征；石材质砖不具备与瓷材质器具相同的透明性，但是由于烧制，因此具有吸水性较低的特性；陶材质砖为多孔材质，因此吸水性较高，并且具有当敲打时发出浑浊的声音的特征。通常，瓷材质砖在1000℃以上的温度下烧制，具有3％以下的吸水率。石材质砖在1200℃左右的温度下烧制，具有5％以下的吸水率。陶材质砖在1000℃以上的温度下烧制，具有18％以下的吸水率。
以下，“瓷砖”用于表示包括陶材质类型和瓷材质类型的含义。
根据本发明的优选实施例的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法包括如下步骤：制造瓷砖用颗粒粉末；制造疏水化二氧化硅溶液，并且为了对所述瓷砖用颗粒粉末进行疏水化表面处理而改善刚度，将所述疏水化二氧化硅溶液涂覆于瓷砖用颗粒粉末的表面，从而获得将具有疏水性的二氧化硅涂覆于表面的瓷砖用颗粒粉末，或者制造饱和脂肪酸涂覆液并在所述瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆所述饱和脂肪酸涂覆液，从而获得通过饱和脂肪酸涂覆液进行表面处理的瓷砖用颗粒粉末，其中，所述疏水化二氧化硅溶液是包括表现出疏水性的二氧化硅的溶液，所述饱和脂肪酸涂覆液包括选自由棕榈酸(Palmitic acid)、丁酸(C4H8O2，Butyric acid)、硬脂酸(C18H36O2，Stearic acid)、戊酸(C5H10O2，Valeric acid)、己酸(C6H12O2，Caproic acid)、辛酸(C8H16O2，Caprylic acid)、壬酸(C9H18O2，Pelargonicacid)、十二烷酸(C12H24O2，Lauric acid)、十三烷酸(C13H26O2，Tridecylic acid)、十四烷酸(C14H28O2，Myristic acid)、十七烷酸(C17H34O2，Margaric acid)、二十烷酸(C20H40O2，Arachidic acid)、二十二烷酸(C22H44O2，Behenic acid)、二十四烷酸(C24H48O2，Lignocericacid)、二十六烷酸(C26H52O2，Cerotic acid)、二十八烷酸(C28H56O2，Montanic acid)及三十一烷酸(C31H62O2，Hentriacontylic acid)构成的组中的一种以上的饱和脂肪酸。
制造所述瓷砖用颗粒粉末的步骤可以包括如下步骤：准备石灰石粉末10～15重量％，黏土粉末20～25重量％，陶石粉末35～45重量％，蜡石粉末10～15重量％及白土粉末8～13重量％作为原始材料并混合制成浆料状态；以及对浆料状态的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。
在制成所述浆料状态的步骤中，优选地相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的聚乙烯醇(PVA：polyvinyl alcohol)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份硅酸钠(sodium silicate)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份明胶(gelatin)。
在制成所述浆料状态的步骤中，也可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份糖水。
所述饱和脂肪酸涂覆液通过在溶剂中混合饱和脂肪酸而制成，所述溶剂可以包括水(H2O)，所述涂覆优选地以如下方式实施：相对于100重量份的所述瓷砖用颗粒粉末，使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量为1～10重量份。
所述疏水化二氧化硅溶液可以是包括通过硅烷偶联剂(Silane coupling agent)进行表面处理的二氧化硅的溶液，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
所述疏水化二氧化硅溶液的制造可以包括如下步骤：(a)在二氧化硅、乙醇及水(H2O)的混合溶液中添加酸(acid)以调节成pH 1～5；以及(b)在添加所述酸(acid)以调节pH后的溶液中添加硅烷偶联剂，并在比所述乙醇的沸点低的40～70℃的温度下进行搅拌，其中，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
所述硅烷偶联剂可以包括选自由环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl methyldimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl trimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷(Glycidoxypropyltriethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(Methacryloxypropylmethyldimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(methacryloxypropyltrimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(Methacryloxypropyltriethoxy silane)及丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Acryloxypropyl trimethoxysilane)构成的组中的一种以上的物质。
在所述(a)步骤中，所述二氧化硅优选地使用具有2～100nm的平均粒径的粒子。
所述酸(acid)可以包括选自由盐酸(HCl)、硝酸(HNO3)及硫酸(H2SO4)构成的组中的一种以上的物质。
根据本发明的优选实施例的瓷砖的制造方法包括如下步骤：将所述瓷砖用高流动性颗粒粉末成型并干燥为期望的形态；将干燥后的所得物进行一次烧制而形成瓷砖素坯层；在所述瓷砖素坯层上部形成一级釉层；在所述一级釉层上部形成二级釉层；以及对形成有所述二级釉层的所得物进行二次烧制。
以下，对根据本发明的优选实施例的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法的制造方法进行更具体的说明。
随着生活的质量提高，在居住空间中对高档设计建筑瓷砖的需求逐渐增加。因此，具有立体型的表面质感的建筑瓷砖的产品问世，并且正在积极开发以彩色-材料-表面处理(CMF：Color-Material-Finishing)为中心的产品。
为了完成建筑瓷砖的立体表面，在砖的制作过程中的干式成型工序中需要反映立体设计的金属成型模具，并且在冲压过程中能够承受在阴刻/阳刻部分局部地产生的应力的性质的开发非常重要。
作为用于制造具有立体表面的瓷砖的最重要的物性，用于制造瓷砖的粉末必须具有高流动性(high flowability)，并且必须据此而能够均匀地分布在成型模具内，并且确保能够应对局部应力的流动性。
用于制造具有立体表面的瓷砖的粉末利用喷雾干燥(spray drying)而制造为颗粒粉末(granule powder)形态。
为了制造瓷砖用颗粒粉末，准备石灰石粉末10～15重量％，黏土粉末20～25重量％，陶石粉末35～45重量％，蜡石粉末10～15重量％及白土粉末8～13重量％作为原始材料并混合制成浆料状态。
所述混合可以利用球磨工序等。
若对所述球磨工序进行说明，则将原始材料与水等溶剂一同装入球磨机(ballmilling machine)。利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球优选为氧化铝、氧化锆等陶瓷材质的球，球可以全部为相同的尺寸，或者也可以将具有两种以上尺寸的球一同使用。对球的尺寸、碾磨时间、球磨机每分钟的旋转次数等进行调节。例如，球的尺寸可以设定为1mm～50mm的程度的范围，球磨机的转速可以设定为50rpm～500rpm的程度的范围。为了实现均匀的混合等，球磨优选实施10分钟至48小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物可以被微粉化而形成浆料(slurry)状态。
在制成所述浆料状态的步骤中，可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)。若将聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)与原始材料一同混合，则能够提高获得的瓷砖用颗粒粉末的流动性。
在制成所述浆料状态的步骤中，可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的聚乙烯醇(PVA：polyvinyl alcohol)。若将聚乙烯醇(PVA：polyvinylalcohol)与原始材料一同混合，则能够提高获得的瓷砖用颗粒粉末的流动性。
在制成所述浆料状态的步骤中，可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的硅酸钠(sodium silicate)。若将硅酸钠(sodium silicate)与原始材料一同混合，则能够提高获得的瓷砖用颗粒粉末的流动性。
在制成所述浆料状态的步骤中，可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的明胶(gelatin)。若将明胶(gelatin)与原始材料一同混合，则能够提高获得的瓷砖用颗粒粉末的流动性。
在制成所述浆料状态的步骤中，可以相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2重量份的糖水(优选地，浓度为90％以上)。若将糖水与原始材料一同混合，则能够提高获得的瓷砖用颗粒粉末的流动性。
将浆料状态的混合物喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥通常是众所周知的，因此在此省略其详细说明。
应用流化床涂覆(fluidized bed coating)工序而利用疏水化二氧化硅溶液对瓷砖用颗粒粉末的表面进行疏水化(hydrophobic)表面处理，或者利用饱和脂肪酸涂覆液对瓷砖用颗粒粉末的表面表面处理(涂覆处理)，使得瓷砖用颗粒粉末能够具有高流动性。
以下，对制造疏水化二氧化硅溶液的方法进行具体说明。
所述疏水化二氧化硅溶液是包括表现出疏水性的二氧化硅的溶液。
所述疏水化二氧化硅溶液可以是包括通过硅烷偶联剂(Silane coupling agent)进行表面处理的二氧化硅的溶液，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
为了制造所述疏水化二氧化硅溶液，可以在二氧化硅、乙醇及水(H2O)的混合溶液中添加酸(acid)以调节成pH 1～5，并且在调节pH后的溶液中添加硅烷偶联剂，并在比所述乙醇的沸点低的40～70℃的温度下进行搅拌而制造。
所述二氧化硅优选地使用具有2～100nm的平均粒径的粒子。
所述酸(acid)可以包括选自由盐酸(HCl)、硝酸(HNO3)及硫酸(H2SO4)构成的组中的一种以上的物质。
所述硅烷偶联剂可以包括选自由环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl methyldimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(Glycidoxypropyl trimethoxy silane)、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷(Glycidoxypropyltriethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(Methacryloxypropylmethyldimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(methacryloxypropyltrimethoxy silane)、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(Methacryloxypropyltriethoxy silane)及丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Acryloxypropyl trimethoxysilane)构成的组中的一种以上的物质。
以下，对制造饱和脂肪酸涂覆液的方法进行具体说明。
通过在溶剂中混合饱和脂肪酸来制造饱和脂肪酸涂覆液。所述混合优选地在低于所述溶剂的沸点的温度下执行。所述溶剂与所述饱和脂肪酸优选地以1：1至3：1的程度的重量比进行混合。
所述溶剂可以包括水(H2O)。
所述饱和脂肪酸涂覆液包括选自由棕榈酸(Palmitic acid)、丁酸(C4H8O2，Butyric acid)、硬脂酸(C18H36O2，Stearic acid)、戊酸(C5H10O2，Valeric acid)、己酸(C6H12O2，Caproic acid)、辛酸(C8H16O2，Carrylic acid)、壬酸(C9H18O2，Pelargonic acid)、十二烷酸(C12H24O2，Lauric acid)、十三烷酸(C13H26O2，Tridecylic acid)、十四烷酸(C14H28O2，Myristic acid)、十七烷酸(C17H34O2，Margaric acid)、二十烷酸(C6H12O2，Arachidic acid)、二十二烷酸(C11H22O，Behenic acid)、二十四烷酸(C12H24O，Lignocericacid)、二十六烷酸(C26H52O2，Cerotic acid)、二十九烷酸(C28H56O2，Montanic acid)及三十一烷酸(C31H62O2，Hentriacontylic acid)构成的组中的一种以上的饱和脂肪酸。
为了对所述瓷砖用颗粒粉末表面处理而改善硬度，将所述疏水化二氧化硅溶液涂覆于所述瓷砖用颗粒粉末的表面，从而获得利用具有疏水性的二氧化硅进行了表面涂覆的瓷砖用颗粒粉末，或者在所述瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆所述饱和脂肪酸涂覆液，从而获得通过饱和脂肪酸涂覆液进行表面处理的瓷砖用颗粒粉末。
利用所述疏水化二氧化硅溶液或所述饱和脂肪酸涂覆液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序可以利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温并保持在40～70℃的程度，使颗粒粉末循环，并以1～5ml/min的程度的速度喷射所述疏水化二氧化硅溶液或所述饱和脂肪酸涂覆液。优选地，以如下方式实施涂覆：相对于100重量份颗粒粉末，使所述疏水化二氧化硅溶液的含量占1～10重量份。优选地，以如下方式实施涂覆：相对于100重量份颗粒粉末，使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量占1～10重量份。
通过疏水化二氧化硅溶液或饱和脂肪酸涂覆液表面处理后的瓷砖用颗粒粉末具有流动性优异的优点。因此，能够均匀地分布在用于制造具有立体表面的瓷砖的成型模具内，并且可以确保能够应对局部应力的流动性。
由于瓷砖用颗粒粉末的流动性优异，因此可以制造能够在成型过程中承受在阴刻/阳刻部分局部地产生的应力的瓷砖素坯。
以下，对根据本发明的优选实施例的利用瓷砖用高流动性颗粒粉末的瓷砖的制造方法进行更具体的说明。
利用上述的瓷砖用高流动性颗粒粉末制成成型体，在一次烧制的素坯层上施釉第一釉组合物而形成一级釉层，在一级釉层上部施釉第二釉组合物而形成二级釉层，之后经过二次烧制而制成瓷砖。一级釉层称为釉底料(Engobe)层，并且起到隐藏素坯层的颜色且控制素坯层和一级釉层的热膨胀的中间层的作用。二级釉层具有强化(保护)及装饰(Decoration)瓷砖表面的功能。
将瓷砖用高流动性颗粒粉末成型为期望的形态，并且实施干燥工序。所述成型可以利用众所周知的注浆成型(slip casting)、加压成型等多样的方法。所述干燥工序优选地在常温～150℃的温度下进行10分钟至48小时的时间期间。
对成型的所得物进行一次烧制。
以下，针对一次烧制工序进行具体说明。
将成型的所得物装入到电炉等熔炉(furnace)并执行一次烧制。所述一次烧制工序优选地在1000～1250℃的程度的温度下执行1～48小时的程度。在一次烧制期间，熔炉内部的压力优选地保持恒定。
所述一次烧制优选地在1000～1250℃的程度的温度下进行。在烧制温度低于1000℃的情况下，可能会由于不完全烧制而导致瓷砖的热特性或机械特性不良，在超过1250℃的情况下，能耗较大，因此不经济。
优选地以1～50℃/min的升温速度升温至所述烧制温度，在升温速度非常慢的情况下，花费较长的时间而造成生产性下降，在升温速度非常快的情况下，由于温度急剧上升可能导致施加热应力，因此优选地以上述范围的升温速度提高温度。
并且，所述一次烧制优选地在烧制温度下保持1～48小时。在烧制时间非常长的情况下，能耗较大，因此不仅不经济，而且难以产生更好的烧制效果，在烧制时间非常短的情况下，可能会由于不完全烧制而导致瓷砖的物性不良。
并且，所述一次烧制优选地在氧化氛围(例如氧气(O2)或空气(air)氛围)下实施。
在执行一次烧制工序之后，降低熔炉温度而卸载一次烧制的所得物。所述熔炉冷却可以通过切断熔炉电源而在自然状态下进行冷却，或者也可以任意地设定温度下降率(例如，10℃/min)而进行冷却。在使熔炉温度下降的期间内，熔炉内部的压力也优选地保持恒定。
在一次烧制的瓷砖素坯层上部形成一级釉层(釉底料(Engobe)层)。为了在一次烧制的瓷砖素坯层上部形成一级釉层，制造第一釉组合物，并且在一次烧制的瓷砖素坯表面施釉所述第一釉组合物并进行干燥。所述一级釉层优选地形成为50～300μm的程度的厚度。所述第一釉组合物为包括固体成分和溶剂的浆料状态，所述溶剂优选地为在所述第一釉组合物中相对于100重量份的所述固体成分含有30～80重量份。
在所述一级釉层上部施釉第二釉组合物并进行干燥而形成二级釉层。所述第二釉组合物为包括固体成分和溶剂的浆料状态，所述溶剂优选地为在所述第二釉组合物中相对于100重量份的所述固体成分含有30～80重量份。所述二级釉层优选地形成为70～500μm的程度的厚度。
作为一例，所述第一釉组合物的固体成分可以包括SiO2 55～67重量％、Al2O3 8～14.5重量％、Fe2O3 0.01～0.8重量％、TiO2 0.1～6重量％、CaO 3～9重量％、MgO 0.01～1.5重量％、Na2O3 0.1～4重量％、K2O 0.1～4重量％、P2O5 0.01～0.8重量％及ZrO2 1.5～7.5重量％，所述第二釉组合物的固体成分可以包括SiO2 41～53重量％、Al2O3 8～20重量％、K2O 0.1～4重量％、ZrO2 2～12重量％、Fe2O3 3～13重量％、B2O3 5～17重量％、CaO0.1～8重量％及P2O5 2～12重量％。
釉层在存在微气孔的砖表面形成玻璃质膜以提高刚度并降低吸水率，并表现出独特的显色和质感。施釉的方法可以通过多样的方式实现，例如可以利用将一次烧制的瓷砖素坯(或者形成有釉底料层的素坯)浸入釉组合物的方式、或者通过刷子等工具将釉组合物涂在瓷砖素坯层的表面(或者釉底料层上部)的方式、或者通过喷射装置将釉组合物喷涂到素坯层的表面(或者釉底料层上部)的方式等。
将形成有二级釉层的瓷砖装入到电炉等熔炉(furnace)并执行二次烧制(再烧)。
以下，针对二次烧制工序进行具体说明。
将形成有二级釉层的所得物(瓷砖)装入到电炉等熔炉(furnace)并执行二次烧制。所述二次烧制工序优选地在1000～1100℃的程度的温度下执行预定时间(例如，2～10分钟的程度)。在二次烧制期间，熔炉内部的压力优选地保持恒定。
所述二次烧制优选地在1000～1100℃的程度的温度下进行。在烧制温度低于1000℃的情况下，釉组合物的固体成分可能不完全熔融而导致瓷砖的表面不光滑或光泽(润泽)特性不良，在超过1100℃的情况下，能耗较大，因此不经济。
优选地以1～50℃/min的升温速度升温至所述烧制温度，在升温速度非常慢的情况下，花费较长时间而造成生产性下降，在升温速度非常快的情况下，由于温度急剧上升可能导致施加热应力，并且由于温度急剧上升可能导致瓷砖釉面不光滑。
并且，所述二次烧制优选地在烧制温度下保持1～48小时。在烧制时间非常长的情况下，能耗较大，因此不仅不经济，而且难以产生更好的烧制效果，在烧制时间非常短的情况下，可能会由于不完全烧制而导致瓷砖的物性不良。
并且，所述二次烧制优选地在氧化氛围(例如氧气(O2)或空气(air)氛围)下实施。
在执行二次烧制工序之后，降低熔炉温度而卸载二次烧制的所得物。所述熔炉冷却可以通过切断熔炉电源而在自然状态下进行冷却，或者也可以任意地设定温度下降率(例如，10℃/min)而进行冷却。在使熔炉温度下降的期间内，熔炉内部的压力也优选地保持恒定。
以下，对根据本发明的实验例进行具体说明，并且本发明并不限定于以下所述的实验例。
<实验例1>
准备石灰石粉末12重量％，黏土粉末24重量％，陶石粉末40重量％，蜡石粉末13重量％及白土粉末11重量％作为原始材料，
所述原始材料的混合利用球磨工序。将原始材料与水一同装入球磨机(ballmilling machine)，并且利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球使用氧化锆材质的球，球的尺寸为3mm左右，球磨机的转速设定为100rpm左右，为了实现均匀的混合等，球磨过程进行了24小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物构成含水率为40％的浆料(slurry)状态。
对浆料的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥使用2.5mm尺寸的喷嘴，流入口的温度(Inlet temperature)为160℃。
<实验例2>
准备石灰石粉末12重量％，黏土粉末24重量％，陶石粉末40重量％，蜡石粉末13重量％及白土粉末11重量％作为原始材料，并且在相对于100重量份的所述原始材料准备0.5重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)之后，将所述原始材料与所述PVP混合。
所述原始材料与所述PVP的混合利用球磨工序。将原始材料及PVP与水一同装入球磨机(ball milling machine)，并且利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球使用氧化锆材质的球，球的尺寸为3mm左右，球磨机的转速设定为100rpm左右，为了实现均匀的混合等，球磨过程进行了24小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物构成含水率为40％的浆料(slurry)状态。
对浆料的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥使用2.5mm尺寸的喷嘴，流入口的温度(Inlet temperature)为160℃。
<实验例3>
准备石灰石粉末12重量％，黏土粉末24重量％，陶石粉末40重量％，蜡石粉末13重量％及白土粉末11重量％作为原始材料，并且在相对于100重量份的所述原始材料准备1重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)之后，将所述原始材料与所述PVP混合。
所述原始材料与所述PVP的混合利用球磨工序。将原始材料及PVP与水一同装入球磨机(ball milling machine)，并且利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球使用氧化锆材质的球，球的尺寸为3mm左右，球磨机的转速设定为100rpm左右，为了实现均匀的混合等，球磨过程进行了24小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物构成含水率为40％的浆料(slurry)状态。
对浆料的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥使用2.5mm尺寸的喷嘴，流入口的温度(Inlet temperature)为160℃。
<实验例4>
准备石灰石粉末12重量％，黏土粉末24重量％，陶石粉末40重量％，蜡石粉末13重量％及白土粉末11重量％作为原始材料，并且在相对于100重量份的所述原始材料准备1.5重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)之后，将所述原始材料与所述PVP混合。
所述原始材料与所述PVP的混合利用球磨工序。将原始材料及PVP与水一同装入球磨机(ball milling machine)，并且利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球使用氧化锆材质的球，球的尺寸为3mm左右，球磨机的转速设定为100rpm左右，为了实现均匀的混合等，球磨过程进行了24小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物构成含水率为40％的浆料(slurry)状态。
对浆料的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥使用2.5mm尺寸的喷嘴，流入口的温度(Inlet temperature)为160℃。
<实验例5>
准备石灰石粉末12重量％，黏土粉末24重量％，陶石粉末40重量％，蜡石粉末13重量％及白土粉末11重量％作为原始材料，并且在相对于100重量份的所述原始材料准备2重量份的聚乙烯吡咯烷酮(PVP：Polyvinylpyrrolidone)之后，将所述原始材料与所述PVP混合。
所述原始材料与所述PVP的混合利用球磨工序。将原始材料及PVP与水一同装入球磨机(ball milling machine)，并且利用球磨机以恒定速度旋转而进行机械混合。所述球磨机中使用的球使用氧化锆材质的球，球的尺寸为3mm左右，球磨机的转速设定为100rpm左右，为了实现均匀的混合等，球磨过程进行了24小时。如上所述，经过湿式混合工序的混合物构成含水率为40％的浆料(slurry)状态。
对浆料的混合物进行喷雾干燥(spray drying)而获得瓷砖用颗粒粉末。所述喷雾干燥使用2.5mm尺寸的喷嘴，流入口的温度(Inlet temperature)为160℃。
<实验例6>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的疏水化表面处理，制造了利用环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)表面处理的二氧化硅(SiO2，50nm，30％)溶液(疏水化二氧化硅溶液)。
在将胶体二氧化硅(50nm,20g)、乙醇(10g)、蒸馏水(20g)以2：1：2的重量比混合之后搅拌十分钟，并且添加盐酸(HCl，36.5％)以调节成pH2～3，接着在60℃的温度下追加搅拌30分钟，在该溶液中以0.01M浓度添加环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)并在60℃的温度下搅拌24小时而制成所述疏水化二氧化硅溶液。
利用所述疏水化二氧化硅溶液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述疏水化二氧化硅溶液。使所述疏水化二氧化硅溶液的含量相对于100重量份颗粒粉末为2重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例7>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的疏水化表面处理，制造了利用环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)表面处理的二氧化硅(SiO2，50nm，30％)溶液(疏水化二氧化硅溶液)。
在将胶体二氧化硅(50nm,20g)、乙醇(10g)、蒸馏水(20g)以2：1：2的重量比混合之后搅拌十分钟，并且添加盐酸(HCl，36.5％)以调节成pH2～3，接着在60℃的温度下追加搅拌30分钟，在该溶液中以0.01M浓度添加环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)并在60℃的温度下搅拌24小时而制成所述疏水化二氧化硅溶液。
利用所述疏水化二氧化硅溶液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述疏水化二氧化硅溶液。使所述疏水化二氧化硅溶液的含量相对于100重量份颗粒粉末为5重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例8>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的疏水化表面处理，制造了利用环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)表面处理的二氧化硅(SiO2，50nm，30％)溶液(疏水化二氧化硅溶液)。
在将胶体二氧化硅(50nm,20g)、乙醇(10g)、蒸馏水(20g)以2：1：2的重量比混合之后搅拌十分钟，并且添加盐酸(HCl，36.5％)以调节成pH2～3，接着在60℃的温度下追加搅拌30分钟，在该溶液中以0.01M浓度添加环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)并在60℃的温度下搅拌24小时而制成所述疏水化二氧化硅溶液。
利用所述疏水化二氧化硅溶液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述疏水化二氧化硅溶液。使所述疏水化二氧化硅溶液的含量相对于100重量份颗粒粉末为8重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例9>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的疏水化表面处理，制造了利用环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)表面处理的二氧化硅(SiO2，50nm，30％)溶液(疏水化二氧化硅溶液)。
在将胶体二氧化硅(50nm,20g)、乙醇(10g)、蒸馏水(20g)以2：1：2的重量比混合之后搅拌十分钟，并且添加盐酸(HCl，36.5％)以调节成pH2～3，接着在60℃的温度下追加搅拌30分钟，在该溶液中以0.01M浓度添加环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS：Glycidoxypropyl trimethoxy silane)并在60℃的温度下搅拌24小时而制成所述疏水化二氧化硅溶液。
利用所述疏水化二氧化硅溶液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述疏水化二氧化硅溶液。使所述疏水化二氧化硅溶液的含量相对于100重量份颗粒粉末为10重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例10>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的表面处理，制造了饱和脂肪酸涂覆液。所述饱和脂肪酸涂覆液通过在蒸馏水中混合棕榈酸(Palmitic acid)后在常温下搅拌30分钟而制成。所述蒸馏水与棕榈酸以2：1的重量比混合。
利用所述饱和脂肪酸涂覆液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述饱和脂肪酸涂覆液。使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量相对于100重量份颗粒粉末为2重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例11>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的表面处理，制造了饱和脂肪酸涂覆液。所述饱和脂肪酸涂覆液通过在蒸馏水中混合棕榈酸(Palmitic acid)后在常温下搅拌30分钟而制成。所述蒸馏水与棕榈酸以2：1的重量比混合。
利用所述饱和脂肪酸涂覆液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述饱和脂肪酸涂覆液。使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量相对于100重量份颗粒粉末为4重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
<实验例12>
准备根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末。
为了所述瓷砖用颗粒粉末的表面处理，制造了饱和脂肪酸涂覆液。所述饱和脂肪酸涂覆液通过在蒸馏水中混合棕榈酸(Palmitic acid)后在常温下搅拌30分钟而制成。所述蒸馏水与棕榈酸以2：1的重量比混合。
利用所述饱和脂肪酸涂覆液的瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆工序利用流化床涂覆器来实施。将涂覆槽内部温度升温至60℃并保持，考虑到颗粒粉末的密度而在空气流动为45m3/h的条件下使颗粒粉末循环，并以2.3ml/min的速度喷射所述饱和脂肪酸涂覆液。使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量相对于100重量份颗粒粉末为6重量份而实施涂覆。整体涂覆工序时间进行50分钟。
图1及图2是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的扫描电子显微镜(SEM：scanning electron microscope)照片，图3是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的X射线衍射(XRD：X-ray diffraction)图谱的图，图4是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的粒度分布的图，图5是示出根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末的照片。
图6是示出根据实验例7通过利用疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理而被具有疏水性的二氧化硅表面涂覆的瓷砖用颗粒粉末的照片。图7是用于说明测量瓷砖用颗粒粉末的流动性的方法而图示的图。
参照图7，瓷砖用颗粒粉末的流动性评价通过测量颗粒粉末的休止角(ASTMD6393-08)而进行分析。测量由通过设置于样品台(Sample stage)上方75mm的筛子(Sieve)掉落的颗粒粉末形成的锥形(cone)与台(stage)之间的角度(参照图7中的
Figure BDA0002290760240000182
)。
测量根据实验例1至实验例5制造的瓷砖用颗粒粉末的流动性并在下文表1中示出。
[表1]
Figure BDA0002290760240000181
颗粒粉末的流动性受粒度分布的影响，若当制造颗粒粉末时添加PVP而控制粒度分布，则会得到提高流动性的结果。
测量根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末、根据实验例6至实验例9利用疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末以及根据实验例10至实验例12利用饱和脂肪酸涂覆液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末的休止角(Angle of repose)、振实密度(Tap density)、压缩度(Compressibility)及流动性指数(Flowability index)并在下文表2中示出。
[表2]
Figure BDA0002290760240000191
参照表2，相比于根据实验例4制造的颗粒粉末，通过利用疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理而具有疏水性的二氧化硅进行表面涂覆的瓷砖用颗粒粉末的流动性得到了提高。观察到在所述疏水化二氧化硅溶液的含量相对于100重量份颗粒粉末为5重量份(实验例7)、8重量份(实验例8)的情况下流动性最优异。
相比于根据实验例4制造的颗粒粉末，利用饱和脂肪酸涂覆液表面处理的颗粒粉末的流动性得到了提高。观察到在所述饱和脂肪酸涂覆液的含量相对于100重量份颗粒粉末为4重量份(实验例11)的情况下流动性最优异。
测量关于利用根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末、根据实验例7而通过疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末以及根据实验例11通过饱和脂肪酸涂覆液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末以6吨(ton)压力压缩成型为瓷砖形态而制成的成型体(试片尺寸30mm×60mm)的抗弯刚度、关于将所述成型体在1050℃下烧结45分钟而获得的烧结体的抗弯刚度并在下文表3中示出。
[表3]
Figure BDA0002290760240000201
利用根据实验例7通过疏水化二氧化硅溶液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末而制成的成型体表现为，其抗弯刚度相比于利用根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末而制成的成型体更优异。
并且，示出利用根据实验例11通过饱和脂肪酸涂覆液进行涂覆处理后的瓷砖用颗粒粉末而制成的烧结体表现为，其抗弯刚度相比于利用根据实验例4制造的瓷砖用颗粒粉末而制成的成型体和烧结体更优异。
以上，举例并详细说明了本发明的优选实施例，但是本发明并不限定于上述实施例，本领域中具有通常知识的人员能够进行各种变形。

Claims (14)

1.一种瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
制造瓷砖用颗粒粉末；
制造疏水化二氧化硅溶液，并且为了对所述瓷砖用颗粒粉末进行疏水化表面处理而改善刚度，将所述疏水化二氧化硅溶液涂覆于瓷砖用颗粒粉末的表面，从而获得将具有疏水性的二氧化硅涂覆于表面的瓷砖用颗粒粉末，或者制造饱和脂肪酸涂覆液并在所述瓷砖用颗粒粉末的表面涂覆所述饱和脂肪酸涂覆液，从而获得通过饱和脂肪酸涂覆液进行表面处理的瓷砖用颗粒粉末，
其中，所述疏水化二氧化硅溶液是包括表现出疏水性的二氧化硅的溶液，
所述饱和脂肪酸涂覆液包括选自由棕榈酸、丁酸、硬脂酸、戊酸、己酸、辛酸、壬酸、十二烷酸、十三烷酸、十四烷酸、十七烷酸、二十烷酸、二十二烷酸、二十四烷酸、二十六烷酸、二十八烷酸及三十一烷酸构成的组中的一种以上的饱和脂肪酸。
2.根据权利要求1所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
制造所述瓷砖用颗粒粉末的步骤包括如下步骤：
准备石灰石粉末10～15重量％，黏土粉末20～25重量％，陶石粉末35～45重量％，蜡石粉末10～15重量％及白土粉末8～13重量％作为原始材料并混合制成浆料状态；以及
对浆料状态的混合物进行喷雾干燥而获得瓷砖用颗粒粉末。
3.根据权利要求2所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在制成所述浆料状态的步骤中，相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份的聚乙烯吡咯烷酮。
4.根据权利要求2所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在制成所述浆料状态的步骤中，相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份的聚乙烯醇。
5.根据权利要求2所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在制成所述浆料状态的步骤中，相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份硅酸钠。
6.根据权利要求2所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在制成所述浆料状态的步骤中，相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份明胶。
7.根据权利要求2所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在制成所述浆料状态的步骤中，相对于100重量份的所述原始材料进一步混合0.1～2.0重量份糖水。
8.根据权利要求1所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
所述饱和脂肪酸涂覆液通过在溶剂中混合饱和脂肪酸而制成，所述溶剂包括水，所述涂覆以如下方式实施：相对于100重量份的所述瓷砖用颗粒粉末，使所述饱和脂肪酸涂覆液的含量为1～10重量份。
9.根据权利要求1所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
所述疏水化二氧化硅溶液是包括通过硅烷偶联剂进行表面处理的二氧化硅的溶液，
所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
10.根据权利要求1所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
所述疏水化二氧化硅溶液的制造包括如下步骤：
(a)在二氧化硅、乙醇及水的混合溶液中添加酸以调节成pH 1～5；以及
(b)在添加所述酸以调节pH后的溶液中添加硅烷偶联剂，并在比所述乙醇的沸点低的40～70℃的温度下进行搅拌，
其中，所述二氧化硅通过所述硅烷偶联剂进行表面处理而表现疏水性。
11.根据权利要求9或10所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
所述硅烷偶联剂包括选自由环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷及丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷构成的组中的一种以上的物质。
12.根据权利要求10所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
在所述(a)步骤中，所述二氧化硅使用具有2～100nm的平均粒径的粒子。
13.根据权利要求10所述的瓷砖用高流动性颗粒粉末的制造方法，其特征在于，
所述酸包括选自由盐酸、硝酸及硫酸构成的组中的一种以上的物质。
14.一种瓷砖的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
通过权利要求1记载的方法制造的瓷砖用高流动性颗粒粉末成型并干燥为期望的形态；
将干燥后的所得物进行一次烧制而形成瓷砖素坯层；
在所述瓷砖素坯层上部形成一级釉层；
在所述一级釉层上部形成二级釉层；以及
对形成有所述二级釉层的所得物进行二次烧制。
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