CN111169166A - 头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置 - Google Patents

Abstract

提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板。前述促动器板包括：第一面和朝向与前述第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在前述第一面和前述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于前述吐出通道的侧壁；个别电极，其与前述共同电极电分离，设于前述非吐出通道的侧壁；共同电极焊盘，其设于前述第一面，将前述共同电极与前述布线基板电连接；以及旁路布线，其将相邻的前述非吐出通道的前述个别电极电连接，并且未在前述第一面露出。

Description

头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置

技术领域

本公开涉及头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。

背景技术

作为液体喷射记录装置的一种，提供喷墨方式的记录装置，该记录装置将墨水(液体)吐出(喷射)至记录纸等被记录介质而进行图像或文字等的记录(例如，参照专利文献1)。在该方式的液体喷射记录装置中，从墨水罐向喷墨头(液体喷射头)供给墨水，从该喷墨头的喷嘴孔对被记录介质吐出墨水，由此进行图像或文字等的记录。另外，在这样的喷墨头中，设有吐出墨水的头芯片。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-233875号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在这样的头芯片等中，期望例如抑制电位不同的电极之间的短路的发生等而使可靠性提高。因而，理想的是，提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置。

用于解决课题的方案

本公开的一个实施方式所涉及的头芯片是具备将压力施加至液体的促动器板并喷射液体的头芯片，促动器板包括：第一面和朝向与第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在第一面和第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于吐出通道的侧壁；个别电极，其与共同电极电分离，设于非吐出通道的侧壁；共同电极用焊盘，其设于第一面，将共同电极与外部布线电连接；以及旁路布线，其将相邻的非吐出通道的个别电极电连接，并且未在第一面露出。

本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头是具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板并喷射液体的液体喷射头，促动器板包括：第一面和朝向与第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在第一面和第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于吐出通道的侧壁；个别电极，其与共同电极电分离，设于非吐出通道的侧壁；共同电极用焊盘，其设于第一面，将共同电极与布线基板电连接；以及旁路布线，其将相邻的非吐出通道的个别电极电连接，并且未在第一面露出。

本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置具备上述本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射头和容纳液体的容纳部。

发明的效果

依据本公开的一个实施方式所涉及的头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置，能够使可靠性提高。

附图说明

图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的概略构成示例的示意立体图。

图2是表示图1所示的液体喷射头和墨水循环机构的概略构成示例的示意图。

图3是图1所示的液体喷射头的分解立体图。

图4是图1所示的液体喷射头的截面图。

图5是图1所示的液体喷射头的另一截面图。

图6是将图1所示的液体喷射头中的与吐出通道的延伸方向正交的截面放大表示的截面图。

图7是将图3所示的液体喷射头芯片的一部分放大表示的部分截断立体图。

图8是将图3所示的盖板放大表示的立体图。

图9A是表示图1所示的液体喷射头的制造方法的一个工序的截面图。

图9B是表示继图9A之后的一个工序的截面图。

图9C是表示继图9B之后的一个工序的截面图。

图9D是表示继图9C之后的一个工序的截面图。

图9E是表示继图9D之后的一个工序的截面图。

图9F是表示继图9E之后的一个工序的截面图。

图9G是表示继图9F之后的一个工序的截面图。

图9H是表示继图9G之后的一个工序的截面图。

图9I是表示继图9H之后的一个工序的截面图。

图9J是表示继图9I之后的一个工序的截面图。

图10是表示图1所示的液体喷射头的制造方法中的形成盖板的一个工序的俯视图。

图11是表示继图10之后的一个工序的截面图。

图12是表示图1所示的液体喷射头的制造方法中的流路板制作工序的俯视图。

图13是变形例1所涉及的液体喷射头的截面图。

图14是变形例2所涉及的液体喷射头的截面图。

图15是变形例3所涉及的液体喷射头的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式详细地进行说明。此外，说明按以下的顺序进行。

1. 实施方式(在一对头芯片之间配置有流路板并且进行墨水循环的边射型的喷墨头的示例。)

2. 变形例

变形例1(在一对头芯片之间配置有流路板并且未伴随墨水循环的边射型的喷墨头的示例。)

变形例2(在流路板的单侧配置有头芯片那样的进行墨水循环的边射型的喷墨头的示例。)

变形例3(从一对头芯片的外侧供给墨水的边射型的喷墨头的示例。)

3. 其它变形例。

<1．实施方式>

[打印机1的整体构成]

图1是示意性地以立体图表示作为本公开的一个实施方式所涉及的液体喷射记录装置的打印机1的概略构成示例的图。该打印机1是利用墨水对作为被记录介质的记录纸P进行图像或文字等的记录(印刷)的喷墨打印机。

如图1所示，打印机1具备一对搬送机构2a、2b、墨水罐3、喷墨头4、供给管50、扫描机构6以及墨水循环机构8。这些各部件容纳于具有既定形状的框体10内。此外，在本说明书的说明所使用的各附图中，为了使各部件成为能够辨认的大小，适当变更各部件的比例尺。

在此，打印机1对应于本公开中的“液体喷射记录装置”的一个具体示例，喷墨头4(后述的喷墨头4Y、4M、4C、4K)对应于本公开中的“液体喷射头”的一个具体示例。

如图1所示，搬送机构2a、2b分别是将记录纸P沿着搬送方向d(X轴方向)搬送的机构。这些搬送机构2a、2b分别具有栅格辊21、夹送辊22和驱动机构(未图示)。栅格辊21和夹送辊22分别沿着Y轴方向(记录纸P的宽度方向)延伸设置。驱动机构是使栅格辊21绕轴旋转(在Z-X面内旋转)的机构，由例如马达等构成。

(墨水罐3)

墨水罐3是将墨水容纳于内部的罐。作为该墨水罐3，在该示例中如图1所示，设有个别地容纳黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)、黑色(K)这四种颜色的墨水的四种罐。即，设有容纳黄色的墨水的墨水罐3Y、容纳品红色的墨水的墨水罐3M、容纳青色的墨水的墨水罐3C、以及容纳黑色的墨水的墨水罐3K。这些墨水罐3Y、3M、3C、3K在框体10内沿着X轴方向并排地配置。

此外，由于墨水罐3Y、3M、3C、3K分别是关于除了所容纳的墨水的颜色以外都相同的构成，因而以下总称为墨水罐3而说明。在此，墨水罐3对应于本公开中的“容纳部”的一个具体示例。

(喷墨头4)

喷墨头4是从后述的多个喷嘴78对记录纸P喷射(吐出)液滴状的墨水而进行图像或文字等的记录的头。作为该喷墨头4，在该示例中如图1所示，也设有个别地喷射在上述的墨水罐3Y、3M、3C、3K中分别容纳的四种颜色的墨水的四种头。即，设有喷射黄色的墨水的喷墨头4Y、喷射品红色的墨水的喷墨头4M、喷射青色的墨水的喷墨头4C、以及喷射黑色的墨水的喷墨头4K。这些喷墨头4Y、4M、4C、4K在框体10内沿着Y轴方向并排地配置。

此外，由于喷墨头4Y、4M、4C、4K分别是关于除了所利用的墨水的颜色以外都相同的构成，因而以下总称为喷墨头4而说明。另外，对于该喷墨头4的详细构成，在后文阐述(参照图2等)。

供给管50是用于将墨水从墨水罐3内向喷墨头4内供给的管。

(扫描机构6)

扫描机构6是使喷墨头4沿着记录纸P的宽度方向(Y轴方向)扫描的机构。如图1所示，该扫描机构6具有：一对导轨31、32，其沿着Y轴方向延伸设置；滑架33，其以能够移动的方式支撑于这些导轨31、32；以及驱动机构34，其使该滑架33沿着Y轴方向移动。另外，驱动机构34具有：一对滑轮35、36，其配置于导轨31、32之间；环状带37，其卷绕于这些滑轮35、36之间；以及驱动马达38，其使滑轮35旋转驱动。

滑轮35、36分别沿着Y轴方向配置在与各导轨31、32中的两端附近对应的区域。滑架33联接至环状带37。该滑架33具有：平板状的基座33a，其承载前述的四种喷墨头4Y、4M、4C、4K；和壁部33b，其从该基座33a垂直地(沿Z轴方向)立起。在基座33a上，沿着Y轴方向并排地承载有喷墨头4Y、4M、4C、4K。

此外，由这样的扫描机构6和前述的搬送机构2a、2b构成使喷墨头4和记录纸P相对地移动的移动机构。

(墨水循环机构8)

图2是表示墨水循环机构8的概略构成示例的示意图。墨水循环机构8是使墨水在墨水罐3与喷墨头4之间循环的机构，具备：循环流路83，其由墨水供给管81和墨水排出管82构成；加压泵84，其设于墨水供给管81；以及吸引泵85，其设于墨水排出管82。墨水供给管81和墨水排出管82例如由以能够追随支撑喷墨头4的扫描机构6的动作的程度具有挠性的柔性软管构成。

加压泵84是对墨水供给管81内加压并通过墨水供给管81将墨水送出至喷墨头4的泵。通过加压泵84的功能，加压泵84与喷墨头4之间的墨水供给管81内相对于喷墨头4成为正压。

吸引泵85是对墨水排出管82内减压并通过墨水排出管82从喷墨头4吸引墨水的泵。通过吸引泵85的功能，吸引泵85与喷墨头4之间的墨水排出管82内相对于喷墨头4成为负压。通过加压泵84和吸引泵85的驱动，墨水能够通过循环流路83而在喷墨头4与墨水罐3之间循环。此外，墨水循环机构8不限定于上述的构成，也可以具有另外的构成。

[喷墨头4的详细构成]

接着，除了图1之外，还参照图3至图8对喷墨头4的详细构成示例进行说明。图3是以立体图表示喷墨头4的详细构成示例的图。图4是表示喷墨头4中的包括头芯片40A的吐出通道54(后述)和头芯片40B的虚设通道55(后述)的Y-Z截面的构成示例的截面图。图5是表示喷墨头4中的包括头芯片40A的虚设通道55(后述)和头芯片40B的吐出通道54(后述)的Y-Z截面的构成示例的截面图。图6是将喷墨头4中的与吐出通道54和虚设通道55的延伸方向(Z轴方向)正交的截面(X-Y截面)放大表示的截面图。图7是将头芯片40的一部分放大表示的部分截断立体图。

如图3至图5所示，喷墨头4具备一对头芯片40A、40B、流路板41、入口歧管42、出口歧管(未图示)、返回板43、喷嘴板(喷射板)44、以及布线基板45。喷墨头4是从吐出通道54的延伸方向(Z轴方向)的顶端部吐出墨水的所谓边射类型中的、使墨水在喷墨头4与墨水罐3之间循环的循环式(边射循环式)的喷墨头。

(头芯片40A、40B)

一对头芯片40A、40B具有实质上彼此相同的构成，以在Y轴方向上夹着流路板41而呈实质上对称的姿势的方式设于实质上对称的位置。以下，在没必要特别地区分的情况下，将一对头芯片40A、40B总称为头芯片40而说明。此外，头芯片40对应于本公开中的“头芯片”的一个具体示例。头芯片40从靠近流路板41的位置起按顺序具备盖板52、促动器板51以及封闭板53。此外，封闭板53对应于本公开中的“封闭板”的一个具体示例。

(促动器板51)

促动器板51是以X轴方向作为长边方向并且以Z轴方向作为短边方向的沿着X-Z面扩展的板状部件，具有与盖板52相对的表面51f1和与封闭板53相对的背面51f2。表面51f1和背面51f2朝向彼此相反的一侧。此外，“表面51f1”是与本公开的“第二面”对应的一个具体示例，“背面51f2”是与本公开的“第一面”对应的一个具体示例。如图7所示，背面51f2包括端部区域R1和通道形成区域R2。端部区域R1是不与封闭板53重叠地露出于外部的部分，通道形成区域R2是形成有吐出通道54和虚设通道55并且与封闭板53重合的部分。促动器板51是如下的所谓人字纹(chevron)类型的层叠基板(参照图6)：将两块压电基板51a和压电基板51b层叠，压电基板51a和压电基板51b具有在将表面51f1与背面51f2相连的厚度方向(Y轴方向)上彼此不同的极化方向。那些压电基板51a、51b优选地使用由例如PZT(锆钛酸铅)等压电材料构成的陶瓷基板。

促动器板51具有沿厚度方向(Y轴方向)贯通的多个吐出通道54和多个虚设通道55。换而言之，多个吐出通道54和多个虚设通道55在表面51f1和背面51f2具有开口。该多个吐出通道54和多个虚设通道55分别向Z轴方向以直线状延伸。吐出通道54和虚设通道55在X轴方向上彼此隔开而交替地配置。吐出通道54和虚设通道55由驱动壁56分隔。因此，促动器板51在与Z轴方向正交的截面(X-Y截面)上成为并排有多个狭缝状的通道的构造(参照图6)。此外，“吐出通道54”和“虚设通道55”是分别与本公开的“吐出通道”和“非吐出通道”对应的一个具体示例，“驱动壁56”是与本公开的“侧壁”对应的一个具体示例。

吐出通道54是作为用于对墨水施加压力的压力室而起作用的部分，具有在X轴方向上相对的一对内表面541(驱动壁56)。一对内表面541分别是例如与Y-Z平面平行的平面。如图7所示，吐出通道54的下端部延伸至到达促动器板51的下端面511(与返回板43相对的面)，形成与返回板43相对的开口54K。开口54K是墨水被吐出的吐出端。与此相对的是，吐出通道54的上端部未到达促动器板51的上端面(与返回板43相反的一侧的面)512，而是终止于促动器板51内。即，吐出通道54的上端部附近成为位于下端面511与上端面512之间并且包括倾斜面54b的闭塞端，以随着朝向上端面512而深度(Y轴方向的尺寸)逐渐减少的方式形成。因此，从倾斜面54b与背面51f2的交叉位置直至作为吐出端的下端面511的第一距离L1比从倾斜面54b与表面51f1的交叉位置直至下端面511的第二距离L2更短(参照图4)。

吐出通道54的内表面541包括从表面51f1至到达背面51f2而连续地被共同电极61覆盖的部分。此外，共同电极61也可以仅覆盖吐出通道54的内表面541中的一部分。但是，即使在此情况下，共同电极61也可以在Y轴方向上从表面51f1至到达背面51f2而连续地覆盖。共同电极61与共同电极焊盘62连接。共同电极焊盘62以覆盖背面51f2中的吐出通道54的上端部的周边部分的一部分的方式形成。共同电极焊盘62从背面51f2中的吐出通道54周边的部分延伸，直至到达端部区域R1(图7)。布线基板45连接至该共同电极焊盘62。即，从布线基板45经由共同电极焊盘62来将驱动电压施加至共同电极61。此外，共同电极61是与本公开的“共同电极”对应的一个具体示例，共同电极焊盘62是与本公开的“共同电极焊盘”对应的一个具体示例。

在吐出通道54填充有墨水，与此相对的是，在虚设通道55未填充墨水。如图3所示，该虚设通道55的上端部在上端面512处开口，虚设通道55的下端部在下端面511处开口。

如图6所示，虚设通道55具有在X轴方向上相对的一对内表面551(驱动壁56)。一对内表面551分别是例如与Y-Z平面平行的平面。一对内表面551包括从表面51f1至到达背面51f2而连续地被个别电极63覆盖的部分。但是，个别电极63也可以是仅覆盖虚设通道55的内表面551的一部分的电极。另外，覆盖虚设通道55中的一对驱动壁56的一对个别电极63彼此互相绝缘。个别电极63与覆盖背面51f2的端部区域R1的一部分的个别电极焊盘64连接。此外，在本实施方式中，个别电极焊盘64以使周边部分中的比共同电极焊盘62更位于上方的部分沿X轴方向延伸的方式设置(图7)。个别电极焊盘64使将吐出通道54夹在中间而相邻的一对个别电极63彼此连接。在此，个别电极63和个别电极焊盘64与共同电极61和共同电极焊盘62电绝缘。布线基板45连接至该个别电极焊盘64。即，从布线基板45经由个别电极焊盘64来将驱动电压施加至一对个别电极63。此外，个别电极63是与本公开的“个别电极”对应的一个具体示例，个别电极焊盘64是与本公开的“个别电极焊盘”对应的一个具体示例。

在本实施方式中，为了使将吐出通道54夹在中间而相邻的一对个别电极63彼此连接，除了个别电极焊盘64之外，还在促动器板51设有旁路电极64B。该旁路电极64B与个别电极焊盘64分离而设置。即，旁路电极64B配置在与个别电极焊盘64不同的位置。在后文中阐述详细情况，由此，即使在个别电极焊盘64断线的情况下，一对个别电极63也彼此电连接。

旁路电极64B例如设于在表面51f1设置的旁路槽G内。旁路电极64B设于未在设有共同电极焊盘62的背面51f2露出的位置即可。例如，也可以不设置旁路槽G，而是在表面51f1上设有旁路电极64B。或者，也可以在背面51f2与表面51f1之间设有沿X轴方向延伸的隧道状的孔，在该孔设有旁路电极64B。在后文中阐述详细情况，通过这样地在未在背面51f2露出的位置设有旁路电极64B，从而抑制连接至共同电极焊盘62的布线基板45与旁路电极64B之间的短路的发生。

配置有旁路电极64B的旁路槽G设于表面51f1的端部区域R1，沿吐出通道54和虚设通道55的并排方向(例如，图7的X轴方向)延伸。例如，在促动器板51设有一个旁路槽G，该旁路槽G与所有虚设通道55都连通。旁路槽G也可以按使将吐出通道54夹在中间而相邻的一对虚设通道55相连的方式分离而设置。该旁路槽G例如配置在比与背面51f2的个别电极焊盘64相对的位置更靠近通道形成区域R2的位置。例如，在与背面51f2的共同电极焊盘62的上端部附近相对的位置，配置有旁路槽G。旁路槽G的深度(Y轴方向的大小)为能够容纳旁路电极64B的程度即可。

在该旁路槽G内设置的旁路电极64B连接至将吐出通道54夹在中间而相邻的一对个别电极63。在旁路槽G内，彼此分离而设有多个旁路电极64B。旁路电极64B的宽度(Z轴方向的大小)例如比旁路槽G的宽度更小。旁路电极64B的宽度也可以与旁路槽G的宽度大致相同。或者，旁路电极64B也可以从旁路槽G的底表面到侧表面而设置。旁路电极64B由例如与共同电极61和个别电极63的构成材料相同的材料构成。

(盖板52)

盖板52是以X轴方向作为长边方向并且以Z轴方向作为短边方向的沿着XZ面扩展的板状部件。盖板52具有与促动器板51的表面51f1相对的相对面52f1。

图8是从流路板41侧观看盖板52的立体图。在盖板52，形成有液体供给路70，液体供给路70沿Y轴方向(厚度方向)贯通盖板52，并且与吐出通道54连通。液体供给路70是与本公开的“液体流通孔”对应的一个具体示例。液体供给路70包括：共同墨水室71，其在Y轴方向的流路板41侧开口；和多个狭缝72，其分别与共同墨水室71连通，并且在Y轴方向的促动器板51侧开口。多个狭缝72设于与多个吐出通道54对应的位置。共同墨水室71相对于多个狭缝72而共同地设置，通过多个狭缝72与各吐出通道54连通。共同墨水室71不与虚设通道55连通。

共同墨水室71在盖板52中的与流路板41相对的相对面52f2形成。共同墨水室71配置于在Z轴方向上与吐出通道54的倾斜面54b实质上相同的位置。共同墨水室71以朝向相对面52f1侧凹陷并且沿X轴方向延伸的槽状形成。墨水通过流路板41流入至共同墨水室71。

多个狭缝72在与促动器板51相对的相对面52f1形成。多个狭缝72配置于在Y轴方向上分别与共同墨水室71的一部分重合的位置。多个狭缝72与共同墨水室71和多个吐出通道54连通。理想的是，各狭缝72的X轴方向的宽度与各吐出通道54的X轴方向的宽度实质上相同。

此外，盖板52可以由具有绝缘性且具有与形成促动器板51的材料的导热率同等以上的导热率的材料形成。例如，在由PZT形成促动器板51的情况下，盖板52优选地由PZT或硅形成。这是因为，由此头芯片40A的盖板52的温度与头芯片40B的盖板52的温度的差降低，能够谋求喷墨头4内的墨水温度的均匀化。其结果是，墨水的吐出速度的偏差降低，印字稳定性提高。

(封闭板53)

封闭板53是与盖板52同样地以X轴方向作为长边方向并且以Z轴方向作为短边方向的沿着XZ面扩展的板状部件。封闭板53具有：下端面531，其与促动器板51的下端面511和盖板52的下端面521在Z轴方向上一致；和上端面532，其在Z轴方向上位于与下端面531相反的一侧。上端面532位于在Z轴方向上从上端面512和上端面522的位置后退的位置。封闭板53还具有与促动器板51的背面51f2相对的相对面53f1。封闭板53以相对面53f1与促动器板51的背面51f2中的通道形成区域R2相对的方式配置。因此，由封闭板53和盖板52将多个吐出通道54和多个虚设通道55闭塞。封闭板53也可以不具有开口或切口、槽等。即，由于可以是简单的长方体，因而作为其构成材料，还能够使用加工困难的功能性材料或难以得到高加工精度的低价格材料。即，材料种类的选择的自由度提高。

封闭板53优选地由导热率高的材料构成。封闭板53由例如PZT或硅等构成。如果由导热率高的材料构成的封闭板53被粘接至促动器板51的背面51f2，则在驱动时产生的促动器板51的热的偏离变小。由此，头芯片40A的促动器板51的温度与头芯片40B的促动器板51的温度的差降低，能够谋求喷墨头4内的墨水温度的均匀化。其结果是，墨水的吐出速度的偏差降低，印字稳定性提高。

(一对头芯片40A、40B的配置关系)

如图3所示，一对头芯片40A、40B以使各自的相对面52f2彼此在Y方向上相对的状态沿Y轴方向夹着流路板41而配置。

头芯片40B的吐出通道54和虚设通道55相对于头芯片40A的吐出通道54和虚设通道55的排列间距而沿X轴方向以一半间距错开而排列。即，头芯片40A的吐出通道54和虚设通道55与头芯片40B的吐出通道54和虚设通道55以交错状排列。

因此，如图4所示，头芯片40A的吐出通道54和头芯片40B的虚设通道55在Y轴方向上相对。同样地，如图5所示，头芯片40A的虚设通道55和头芯片40B的吐出通道54在Y轴方向上相对。此外，头芯片40A、40B中的各自的吐出通道54和虚设通道55的间距能够适当变更。

(流路板41)

流路板41在Y轴方向上夹持于头芯片40A与头芯片40B之间。流路板41可以由同一部件一体地形成。如图3所示，流路板41呈以X轴方向作为长边方向并以Y轴方向作为短边方向的矩形板状。从Y轴方向观察，流路板41的外形与盖板52的外形实质上相同。

头芯片40A中的相对面52f2接合至流路板41的Y轴方向上的主面41f1(与头芯片40A相对的面)。头芯片40B中的相对面52f2接合至流路板41的Y轴方向上的主面41f2(与头芯片40B相对的面)。

如图4和图5所示，在流路板41的各主面41f1、41f2，形成有：入口流路74，其分别与共同墨水室71连通；和出口流路75，其分别与返回板43的循环路76连通。此外，入口流路74对应于本公开的“液体供给流路”的一个具体示例，出口流路75对应于本公开的“液体排出流路”的一个具体示例。

如图3所示，出口流路75从流路板41的各主面41f1、41f2朝向Y轴方向的内侧凹陷，并且以从流路板41的下端面411朝向上端面412的方式凹陷。各出口流路75的一端部在流路板41的X轴方向的另一端面处开口。各出口流路75在从流路板41的X轴方向的另一端面向下方以曲柄状弯曲之后，朝向X轴方向的一端侧以直线状延伸。如图4所示，出口流路75的Z轴方向的宽度可以比入口流路74的Z轴方向的宽度更小。另外，出口流路75的Y轴方向的深度与入口流路74的Y轴方向的深度实质上相同。出口流路75在流路板41的X轴方向的另一端面处连接至出口歧管(未图示)。出口歧管连接至墨水排出管82(参照图1)。

(入口歧管42)

如图3所示，入口歧管42接合至头芯片40A、40B和流路板41的X轴方向的一端面。在入口歧管42，形成有与一对入口流路74连通的供给路77。供给路77中的与流路板41相反的一侧的端部连接至墨水供给管81(参照图1)。

(返回板43)

返回板43呈以X轴方向作为长边方向并以Y轴方向作为短边方向的矩形板状。返回板43同时接合至头芯片40A、40B的下端面511、521、531和流路板41的下端面411。即，返回板43配设于头芯片40A和头芯片40B中的吐出通道54的开口54K侧。返回板43是介于头芯片40A和头芯片40B中的吐出通道54的开口54K、与喷嘴板44的上表面之间的隔离板。在返回板43，形成有将头芯片40A、40B的吐出通道54与出口流路75之间连接的多个循环路76。多个循环路76包括第一循环路76a和第二循环路76b。多个循环路76沿Z轴方向贯通返回板43。

(喷嘴板44)

如图3所示，喷嘴板44的外形呈以X轴方向作为长边方向并以Y轴方向作为短边方向的矩形板状。喷嘴板44接合至返回板43的下端面。在喷嘴板44，排列有沿Z轴方向贯通喷嘴板44的多个喷嘴78(喷射孔)。多个喷嘴78包括第一喷嘴78a和第二喷嘴78b。多个喷嘴78沿Z轴方向贯通喷嘴板44。

如图4所示，第一喷嘴78a分别形成于喷嘴板44中的与返回板43的各第一循环路76a在Z轴方向上相对的部分。即，第一喷嘴78a以与第一循环路76a相同的间距沿X轴方向隔开间隔而在一条直线上排列。第一喷嘴78a在第一循环路76a中的Y轴方向的外端部处与第一循环路76a内连通。由此，各第一喷嘴78a经由第一循环路76a与头芯片40A的对应吐出通道54分别连通。

如图5所示，第二喷嘴78b分别形成于喷嘴板44中的与返回板43的各第二循环路76b在Z轴方向上相对的部分。即，第二喷嘴78b以与第二循环路76b相同的间距沿X轴方向隔开间隔而在一条直线上排列。第二喷嘴78b在第二循环路76b中的Y轴方向的外侧端部处与第二循环路76b内连通。由此，各第二喷嘴78b经由第二循环路76b与头芯片40B的对应吐出通道54分别连通。虚设通道55不与第一喷嘴78a和第二喷嘴78b连通，而是由返回板43从下方覆盖。

(布线基板45)

布线基板45将各个共同电极焊盘62、个别电极焊盘64与驱动电路电连接。在布线基板45，设有例如连接至多个共同电极焊盘62中的每一个的多个引出电极、和连接至多个个别电极焊盘64中的每一个的多个引出电极。驱动电路由例如集成电路(IC：IntegratedCircuit)等构成。集成电路也可以搭载于布线基板45。此外，“布线基板45”是与本公开的“布线基板”或“外部布线”对应的一个具体示例。

[喷墨头4的制造方法]

接着，对喷墨头4的制造方法进行说明。本实施方式的喷墨头4的制造方法包括头芯片制作工序、流路板制作工序、板接合工序以及返回板等接合工序。此外，头芯片制作工序关于头芯片40A和头芯片40B能够通过同样的方法来进行。因此，在以下的说明中，对头芯片40A中的头芯片制作工序进行说明。

(头芯片制作工序)

本实施方式的喷墨头4的制造方法中的头芯片制作工序主要包括促动器板51所涉及的工序和盖板52所涉及的工序。在这些工序中，促动器板51所涉及的工序包括例如晶圆准备工序、掩模图案形成工序、通道形成工序和电极形成工序。以下，参照图9A至图9J而主要说明促动器板51所涉及的工序。

在晶圆准备工序中，如图9A所示，预备沿厚度方向(Y轴方向)进行了极化处理的两块压电晶圆51aZ和51bZ，以各自的极化方向成为反向的方式将它们层叠。此后，根据需要对压电晶圆51aZ进行磨削加工，调整压电晶圆51aZ的厚度。此时的压电晶圆51aZ的表面成为表面51f1。由此，形成有促动器晶圆51Z。

通过随后的掩模图案形成工序，如图9B所示，将在形成共同电极61等时作为掩模利用的抗蚀剂图案RP1形成于上述的促动器晶圆51Z的表面51f1上。抗蚀剂图案RP1也可以在应当形成多个吐出通道54和多个虚设通道55的既定位置具有多个与那些多个吐出通道54和多个虚设通道55对应的开口。此外，抗蚀剂图案RP1也可以由干抗蚀剂形成，也可以由湿抗蚀剂形成。

在随后的通道形成工序中，通过未图示的切割刀片等从上述的促动器晶圆51Z的表面51f1进行切削加工。具体而言，通过深挖促动器晶圆51Z中的未被抗蚀剂图案RP1覆盖的露出部分，从而多个沟54U和多个沟55U以沿X轴方向隔开间隔而呈平行的方式且以交替地并排的方式形成(参照图9B)。此外，沟54U和沟55U分别是随后成为吐出通道54和虚设通道55的部分。

例如，能够通过与该通道形成工序相同的工序，在表面51f1形成旁路槽G。例如，预先在抗蚀剂图案RP1中的应当形成旁路槽G的既定位置设置开口。此后，通过切割刀片等切削该开口部分。由此，能够通过与形成多个沟54U和多个沟55U相同的工序形成旁路槽G(未在图9B中图示)。

在随后的第一电极形成工序中，如图9C所示，通过例如蒸镀法，以覆盖多个沟54U的内表面541U、多个沟55U的内表面551U以及抗蚀剂图案RP1的方式形成金属覆膜MF1。此时，例如在旁路槽G(在图9C中未图示)内也形成金属覆膜MF1。由此，形成旁路电极64B。在该第一电极形成工序中，可以通过对内表面541U、551U从斜向方向进行使金属覆膜MF1的构成材料附着的倾斜蒸镀，从而覆盖各沟54U的内表面541U和各沟55U的内表面551U，直至在Y轴方向上尽可能深的位置。此外，在形成金属覆膜MF1的前一阶段中，也可以适当进行将附着于各沟54U的内表面541U和各沟55U的内表面551U的抗蚀剂等的残渣除去的浮渣清除(descum)处理。

接下来，在通过除去抗蚀剂图案RP1而使促动器晶圆51Z的表面51f1露出之后，如图9D所示，以使相对面52f1与表面51f1重合的方式将盖板52接合。此时，以液体供给路70与沟54U相对的方式将盖板52的相对面52f1接合至表面51f1。在此，通过除去抗蚀剂图案RP1，从而仅残留有金属覆膜MF1中的覆盖沟54U的内表面541U和沟55U的内表面551U的部分。

接着，如图9E所示，对压电晶圆51bZ从背面(与压电晶圆51aZ相反的一侧的面)进行磨削加工，调整压电晶圆51bZ的厚度。此时，使多个沟54U和多个沟55U露出，形成多个吐出通道54和多个虚设通道55。此时的压电晶圆51bZ的背面成为背面51f2。由此，形成所谓人字纹类型的促动器板51。

在随后的第二电极形成工序中，如图9F所示，通过例如蒸镀法，形成覆盖多个吐出通道54的内表面和多个虚设通道55的内表面的金属覆膜MF2。此时，金属覆膜MF2与金属覆膜MF1相接，或者，金属覆膜MF2的一部分可以与金属覆膜MF1的一部分重合。

接着，如图9G所示，在通过除去覆盖背面51f2的金属覆膜MF2而使背面51f2露出之后，在背面51f2之上选择性地形成抗蚀剂图案RP2。在此，通过选择性地除去金属覆膜MF2中的覆盖背面51f2的部分，从而仅残留有金属覆膜MF2中的覆盖吐出通道54的内表面541和虚设通道55的内表面551的部分。其结果是，在吐出通道54的内表面541形成有包括金属覆膜MF1、MF2的共同电极61，在虚设通道55的内表面551形成有包括金属覆膜MF1、MF2的个别电极63。

此后，如图9H所示，作为第三电极形成工序，以覆盖背面51f2和抗蚀剂图案RP2的方式，通过例如蒸镀法来形成金属覆膜MF3。此时，金属覆膜MF3与共同电极61和个别电极63相接，或者，金属覆膜MF3的一部分可以与共同电极61和个别电极63的一部分重合。

接着，如图9I所示，通过除去抗蚀剂图案RP2，从而金属覆膜MF3的一部分残留于背面51f2，成为共同电极焊盘62和个别电极焊盘64。

最后，如图9J所示，通过使封闭板53的相对面53f1相对于背面51f2贴合，从而将促动器板51与封闭板53接合。通过以上，头芯片40A的制作完成。对于头芯片40B也能够同样地制作。

在此，主要参照图10和图11，对盖板52所涉及的工序进行说明。图10是表示共同墨水室71的形成工序的俯视图，图11是表示继图10之后的狭缝72的形成工序的截面图。此外，图11表示沿着图10所示的XI-XI切断线的向视方向的截面。

如图10所示，在共同墨水室71的形成工序中，首先，对所预备的盖晶圆120从表面侧通过未图示的掩模而进行喷砂等，形成共同墨水室71。接下来，如图11所示，在狭缝形成工序中，对盖晶圆120从背面侧通过未图示的掩模而进行喷砂等，形成分别与共同墨水室71内连通的狭缝72。此外，共同墨水室71的形成工序和狭缝72的形成工序分别不限于喷砂，也可以通过切割、切削等进行。最后，沿着图10所示的沿X轴方向延伸的单点划线使盖晶圆120单片化。由此，盖板52完成。

(流路板制作工序)

本实施方式的喷墨头4的制造方法中的流路板制作工序是包括流路形成工序和单片化工序的工序。

图12是表示流路板制作工序的俯视图。如图12所示，在流路形成工序中，首先，对流路晶圆130从表面侧通过未图示的掩模而进行喷砂等，分别形成表面侧的入口流路74和表面侧的出口流路75。

另外，在流路形成工序中，对流路晶圆130从背面侧通过未图示的掩模而进行喷砂等，形成背面侧的入口流路74和背面侧的出口流路75。此外，流路形成工序的各工序不限于喷砂，也可以通过切割、切削等进行。

在继流路形成工序之后的单片化工序中，使用切割器等，沿着出口流路75中的X轴方向直线部的轴线(图12所示的假想线D)使流路晶圆130单片化。由此，流路板41(参照图3)完成。

(各种板接合工序)

如图3所示，在各种板接合工序中，将头芯片40A的盖板52和头芯片40B的盖板52中的每一个与流路板41接合。具体而言，将流路板41的主面41f1贴附于头芯片40A的相对面52f2，并且将流路板41的主面41f2贴附于头芯片40B的相对面52f2。由此，制作板接合体。此外，也可以通过在使盖晶圆120在流路晶圆130的两面各贴合一块之后，进行芯片分割(单片化)，从而制作头芯片40A的盖板52、流路板41以及头芯片40B的盖板52按顺序贴合的板接合体。

(返回板等接合工序)

接下来，相对于上述的板接合体将返回板43和喷嘴板44接合。此后，相对于各个共同电极焊盘62、个别电极焊盘64而安装布线基板45(参照图4、图5)。

通过以上，本实施方式的喷墨头4完成。

[动作和作用/效果]

(A．打印机1的基本动作)

在该打印机1中，如以下那样，进行针对记录纸P的图像或文字等的记录动作(印刷动作)。此外，作为初始状态，在图1所示的四种墨水罐3(3Y、3M、3C、3K)，分别充分地封入有对应的颜色(四种颜色)的墨水。另外，墨水罐3内的墨水成为经由墨水循环机构8填充于喷墨头4内的状态。更具体而言，既定量的墨水成为经由墨水供给管81和流路板41供给至头芯片40并经过液体供给路70填充于吐出通道54内的状态。

在这样的初始状态下，如果使打印机1工作，则搬送机构2a、2b中的栅格辊21分别旋转，由此将记录纸P一边夹持于栅格辊21与夹送辊22之间，一边沿着搬送方向d(X轴方向)搬送。另外，与这样的搬送动作同时地，驱动机构34中的驱动马达38通过使滑轮35、36分别旋转而使环状带37动作。由此，滑架33一边被导轨31、32导向，一边沿着记录纸P的宽度方向(Y轴方向)往复移动。然后，此时，通过各喷墨头4(4Ｙ、4M、4C、4K)使四种颜色的墨水适当吐出至记录纸P，由此进行针对该记录纸P的图像或文字等的记录动作。

(B．喷墨头4中的详细动作)

接下来，参照图1至图8对喷墨头4中的详细动作(墨水的喷射动作)进行说明。即，在本实施方式的喷墨头4(边射类型)中，如以下那样，进行使用剪断(剪切)模式的墨水的喷射动作。此外，以下的喷射动作由在喷墨头4搭载的驱动电路(未图示)执行。

在如本实施方式那样的作为边射类型的纵循环式的喷墨头4中，首先，通过使图2所示的加压泵84和吸引泵85工作，从而使墨水流通于循环流路83内。在此情况下，流通于墨水供给管81的墨水通过图3所示的入口歧管42的供给路77而向流路板41的入口流路74内流入。向入口流路74内流入的墨水在通过共同墨水室71之后，通过狭缝72供给至吐出通道54内。流入至吐出通道54内的墨水在经由返回板43的循环路76再次集合于出口流路75内之后，通过出口歧管排出至图2所示的墨水排出管82。排出至墨水排出管82的墨水在返回至墨水罐3之后，再次供给至墨水供给管81。由此，墨水在喷墨头4与墨水罐3之间循环。

然后，如果通过滑架33(参照图1)而开始往复移动，则经由布线基板45在共同电极61与个别电极63之间施加驱动电压。此时，例如以个别电极63作为驱动电位Vdd，以共同电极61作为基准电位GND。如果在共同电极61与个别电极63之间施加驱动电压，则在界定吐出通道54的两个驱动壁56产生厚度切变变形，这两个驱动壁56以向虚设通道55侧突出的方式变形。即，促动器板51由于具有沿厚度方向(Y轴方向)进行了极化处理的两块压电基板51a、51b被层叠的构造，因而通过施加上述的驱动电压，从而以驱动壁56中的Y轴方向的中间位置为中心而以V字状弯曲变形。由此，吐出通道54正好膨胀那样地变形。

如果通过界定吐出通道54的两个驱动壁56的变形而吐出通道54的容积增大，则共同墨水室71内的墨水通过狭缝72被引导至吐出通道54内。然后，被引导至吐出通道54的内部的墨水成为压力波而传播至吐出通道54的内部。在该压力波到达喷嘴78的时机，使共同电极61与个别电极63之间的驱动电压为零。由此，两个驱动壁56的形状复原，暂时增大的吐出通道54的容积恢复至原来的容积。通过该动作而吐出通道54的内部的压力增加，吐出通道54内的墨水被加压。其结果是，能够使墨水从喷嘴78吐出。此时，墨水在通过喷嘴78时成为液滴状的墨水滴而被吐出。由此，能够如上所述地将文字或图像等记录于记录纸P。

此外，喷墨头4的动作方法不限于上述的内容。例如，也可以构成为：通常状态的驱动壁56向吐出通道54的内侧变形，吐出通道54正好向内侧凹陷。该情况能够通过如下来实现：使在共同电极61与个别电极63之间施加的驱动电压成为与上述的电压正负相反的电压，或不改变电压的正负，而是使促动器板51的极化方向相反。另外，也可以在使吐出通道54以向外侧膨胀的方式变形之后，使吐出通道54以向内侧凹陷的方式变形，提高吐出时的墨水的加压力。

(C．作用/效果)

接着，对本实施方式的头芯片40、喷墨头4和打印机1中的作用和效果详细地进行说明。

在本实施方式的头芯片40中，在促动器板5，除了个别电极焊盘64之外，还设有旁路电极64B，该旁路电极64B配置于比个别电极焊盘64更靠近通道形成区域R2的位置。由此，能够更可靠地维持使吐出通道54位于中间而相邻的一对个别电极63彼此的连接。以下，对该作用和效果进行说明。

构成促动器板51的PZT等压电材料，机械强度比较低，易于产生破裂或缺口等。在促动器板51的上端面512和下端面511附近，特别地易于受到外部冲击而易于产生破裂或缺口等。假设在头芯片40的制造和流通等阶段中，在促动器板51的上端面512附近产生破裂或缺口等，则个别电极焊盘64断线，发生导通不良。具体而言，不能维持使吐出通道54位于中间而相邻的一对个别电极63彼此的电连接，不能使一对个别电极63彼此共同化。因此，成品率有可能下降。

与此相对的是，在本实施方式的头芯片40(促动器板51)中，除了个别电极焊盘64以外，还设有用于将使吐出通道54位于中间而相邻的一对个别电极63彼此电连接的旁路电极64B。另外，该旁路电极64B配置于比个别电极焊盘64更靠近通道形成区域R2的位置。因此，即使在促动器板51的上端面512附近产生破裂或缺口等，个别电极焊盘64断线，使吐出通道54位于中间而相邻的一对个别电极63彼此也电连接。具体而言，即使在产生促动器板51的破裂或缺口等的情况下，也能够将使吐出通道54位于中间而相邻的一对个别电极63共同化。因而，能够抑制因导通不良引起的头芯片40的成品率的下降。

另外，该旁路电极64B设于在表面51f1设置的旁路槽G内。由此，能够抑制旁路电极64B与连接至共同电极焊盘62的布线基板45之间的短路的发生。以下，对该作用和效果进行说明。

还可能考虑例如将旁路电极64B配置于背面51f2侧。在此情况下，旁路电极64B和共同电极焊盘62均配置于促动器板51的背面51f2侧。布线基板45连接至共同电极焊盘62。因此，在将布线基板45连接至共同电极焊盘62时，有可能布线基板45挠曲而在布线基板45与旁路电极64B之间产生短路。因此，有可能损害头芯片40的可靠性。

还可能考虑在背面51f2侧设有槽并在该槽设有旁路电极64B，但在此情况下，旁路电极64B也露出于背面51f2，因而可能发生布线基板45与旁路电极64B之间的短路。另外，如果槽的深度小，则变得更易于发生短路，因而需要形成深的槽。因此，变得难以减小促动器板51的厚度(Y轴方向的大小)。

与此相对的是，在本实施方式的头芯片40(促动器板51)中，旁路电极64B设于未在设有共同电极焊盘62的背面51f2露出的位置，因而即使在将布线基板45连接至共同电极焊盘62时，布线基板45挠曲，也能够抑制布线基板45与旁路电极64B之间的短路的发生。因而，能够使头芯片40的可靠性提高。

在此，这样的旁路电极64B配置于在表面51f1设置的旁路槽G内。也能够不设置旁路槽G，而是在表面51f1上设有旁路电极64B。或者，也能够在背面51f2与表面51f1之间设有沿X轴方向延伸的隧道状的孔。可是，通过在旁路槽G内设有旁路电极64B，从而旁路电极64B被旁路槽G的侧壁包围而受保护。因此，例如因制造工序中的不良状况引起的旁路电极64B的断线等的发生被抑制。而且，与背面51f2和表面51f1之间的隧道状的孔相比，旁路槽G能够容易地形成。

而且，旁路槽G能够容纳旁路电极64B即可，能够减小旁路槽G的深度。因此，能够减小促动器板51的厚度，使头芯片40小型化。

另外，吐出通道54和虚设通道55在表面51f1、51f2具有开口，但背面51f2的开口被封闭板53堵塞。换而言之，墨水从表面51f1侧被供给至促动器板51。通过在该墨水供给侧的表面51f1设有旁路槽G，从而能够如上所述地，通过与吐出通道54和虚设通道55的形成工序相同的工序来形成旁路槽G。因而，同在与墨水供给侧的面相反的面设有旁路槽G的情况(例如，后述的图15的喷墨头4C)相比，能够通过简易的工序形成旁路槽G。

而且，在本实施方式的头芯片40中，与覆盖吐出通道54的内表面的共同电极61导通的共同电极焊盘62设于促动器板51中的与向吐出通道54供给墨水的盖板52相反的一侧的背面51f2。因此，能够容易地将对共同电极61进行电压供给的外部设备连接至共同电极焊盘62。另外，在头芯片40中，以与包括吐出墨水的开口54K的下端面511相对的方式配置有喷嘴板44，促动器板51和盖板52沿与吐出通道54的延伸方向(Z轴方向)正交的厚度方向(Y轴方向)层叠。因此，在头芯片40中，在促动器板51中的与盖板52相反的一侧的背面51f2，与外部设备的连接是可能的。其结果是，不仅使在促动器板51形成并与共同电极61连接的共同电极焊盘62的路径简单化，而且缩短共同电极焊盘62的路径长度。因此，难以发生共同电极焊盘62的断线。另外，由于能够通过缩短共同电极焊盘62的路径长度而降低共同电极焊盘62的电阻值，因而能够降低头芯片40的驱动时的发热量。

在头芯片40中，作为共同电极61的形成方法，不仅能够选择镀敷法，而且由于吐出通道54沿Y轴方向贯通促动器板51，因而还能够选择两面蒸镀工艺。具体而言，能够利用如下的两面蒸镀工艺来形成共同电极61：在如图9C所示地通过从表面51f1侧的蒸镀而形成金属覆膜MF1之后，如图9F所示地通过从背面51f2侧的蒸镀而形成金属覆膜MF2。因此，在头芯片40中，共同电极61的形成方法的自由度提高。与此相对的是，在吐出通道未沿其厚度方向贯通促动器板的情况下，两面蒸镀工艺当然不能适用。此外，在促动器板51如图6所示地为人字纹类型的层叠基板的情况下，理想的是，通过上述的两面蒸镀工艺来形成共同电极。然而，在促动器板51并非人字纹类型的层叠基板的情况下，理想的是，通过仅进行从单面侧的蒸镀，例如通过不进行从背面51f2侧的蒸镀，而是仅进行从表面51f1侧的蒸镀，从而形成共同电极61。

另外，在头芯片40中，促动器板51、盖板52以及封闭板53这三个部分中的封闭板53的形状简单化。因而，当制造封闭板53时不需要高加工精度，所以由难以进行高精度加工的材料也能够形成封闭板53。即，封闭板53的构成材料的选择的自由度提高。

而且，在本实施方式的喷墨头4中，由于在两个头芯片40A、40B之间配置有共同的流路板41，因而能够使墨水的流路的一部分共同化。可是，在例如日本特开2007-50687号公报所记载的喷墨头中，在包括墨水所流动的槽的压电陶瓷板2、5的外侧，配置有包括墨水室的墨水室板7、10。即，对压电陶瓷板2进行墨水供给的墨水的流路与对压电陶瓷板5进行墨水供给的墨水的流路分离。因此，压电陶瓷板2、5与墨水室板7、10的层叠方向上的尺寸(即，厚度)往往变大。或者，如例如美国专利第8091987号说明书所记载的喷墨头那样，在将从以彼此相邻的方式配置的一对促动器板的吐出端分别吐出的墨水向它们的外侧排出的构造中，也需要两个系统的墨水流路，因而依然厚度往往变大。与此相对的是，本实施方式的喷墨头4中，向两个头芯片40A、40B进行墨水的供给的流路能够集约化，因而能够实现如下的喷墨头4：与现有技术比较，实现简单的构造，使Y轴方向的厚度薄型化，轻质化。

本实施方式的头芯片40还具备在虚设通道55的内表面设置的个别电极63和在背面51f2设置的个别电极焊盘64。因此，通过在共同电极61与个别电极63之间施加驱动电压，从而使厚度切变变形在界定吐出通道54的两个驱动壁56产生，将墨水导入至吐出通道54，通过使共同电极61与个别电极63之间的驱动电压为零，从而能够使驱动壁56复原而将墨水从吐出通道54吐出。特别地，由于使促动器板51为具有沿厚度方向进行了极化处理的两块压电基板51a、51b被层叠的构造的人字纹基板，因而与使促动器板51为单极基板的情况相比，能够降低促动器板51的驱动电压。

另外，在本实施方式的头芯片40中，吐出通道54的下端部形成在促动器板51的下端面511露出的开口54K，吐出通道54的上端部成为包括终止于促动器板51内的倾斜面54b的闭塞端。因此，从盖板52的液体供给路70供给至吐出通道54的墨水被闭塞端的倾斜面54b以朝向开口54K的方式引导。因而，墨水能够在吐出通道54的内部顺畅地移动，所以能够实现稳定的吐出动作。

<2．变形例>

接下来，对上述实施方式的变形例(变形例1至3)进行说明。此外，对与实施方式中的构成要素实质上相同的构成要素标记相同的符号，适当省略说明。

[变形例1]

图13表示变形例1所涉及的喷墨头4A中的在吐出通道54沿着延伸方向的截面。图13对应于表示上述实施方式的喷墨头4的图4。上述实施方式的喷墨头4具有在头芯片40与喷嘴板44之间插入返回板43而在墨水罐3与喷墨头4之间进行墨水循环的构造。与此相对的是，图13所示的变形例1所涉及的喷墨头4A不具有返回板43。即，喷嘴板44通过粘接剂等接合至头芯片40A、40B的下端面511、521、531和流路板41的下端面411。另外，虽然在流路板41设有入口流路74，但未设置出口流路75。因此，在喷墨头4A中，不进行其内部中的墨水循环，从吐出通道54的开口54K吐出的墨水朝向喷嘴板44行进，从喷嘴78吐出。变形例1所涉及的喷墨头4A具有除了上述点以外其它都与上述实施方式的喷墨头4实质上相同的构成，因而能够期待与上述实施方式的喷墨头4同样的效果。

[变形例2]

图14表示变形例2所涉及的喷墨头4B中的在吐出通道54沿着延伸方向的截面。图14对应于表示上述实施方式的喷墨头4的图4。上述实施方式的喷墨头4具有在一个流路板41的两侧设有头芯片40A和头芯片40B的构造。与此相对的是，图14所示的变形例2所涉及的喷墨头4B具有仅在一个流路板41B的单侧设有头芯片40的构造。变形例2所涉及的喷墨头4B具有除了上述点以外其它都与上述实施方式的喷墨头4实质上相同的构成。

[变形例3]

图15表示变形例3所涉及的喷墨头4C中的在吐出通道54沿着延伸方向的截面。图15对应于表示上述实施方式的喷墨头4的图4。上述实施方式的喷墨头4具有在促动器板51的背面51f2设有共同电极焊盘62和个别电极焊盘64的构造。与此相对的是，图15所示的变形例3所涉及的喷墨头4C具有在促动器板51的表面51f1设有共同电极焊盘62和个别电极焊盘64的构造。变形例3所涉及的喷墨头4C具有除了上述点以外其它都与上述实施方式的喷墨头4实质上相同的构成。

一对头芯片40A、40B中，彼此的封闭板53沿Y轴方向邻接而配置，头芯片40A的盖板52和头芯片40B的盖板52夹着各自的封闭板53和促动器板51而相对。

在该喷墨头4C中，在促动器板51的成为墨水供给侧的表面51f1，设有共同电极焊盘62和个别电极焊盘64，在与封闭板53的背面51f2，设有旁路槽G和旁路电极64B。在此，“表面51f1”是与本公开的“第一面”对应的一个具体示例，“背面51f2”是与本公开的“第二面”对应的一个具体示例。在喷墨头4C中，例如，在形成促动器板51的背面51f2之后(在图9E的工序之后)，形成旁路槽G和旁路电极64B即可。

喷墨头4C也可以与在上述变形例1的喷墨头4A中说明的同样地不具有返回板43。喷墨头4C也可以与在上述变形例2的喷墨头4B中说明的同样地具有一个头芯片40。

<3．其它变形例>

以上，列举几个实施方式和变形例而说明了本公开，但本公开不限定于这些实施方式等，各种变形是可能的。

例如，在上述实施方式等中，具体地列举说明了打印机，喷墨头和头芯片中的各部件的构成示例(形状、配置、个数等)，但不限于在上述实施方式等中说明的，也可以是另外的形状或配置、个数等。

在上述实施方式等中，例示说明了使墨水从作为吐出通道的延伸方向上的端部的吐出端(开口54K)吐出的所谓边射类型的喷墨头，但本公开的液体喷射头不限定于此。具体而言，也可以是墨水沿促动器板的厚度方向(即，吐出通道的深度方向)通过的所谓侧射类型的喷墨头。

另外，本公开的液体喷射头芯片的形成方法不限定于在上述实施方式中说明的次序。也可以例如在图9A至图9E的工序之后，如下地一并形成金属覆膜MF2和金属覆膜MF3。具体而言，如图9E所示，从背面对压电晶圆51bZ进行研磨机加工，使多个吐出通道54和多个虚设通道55露出。接着，与图9G所示的抗蚀剂图案RP2不同，以未将多个虚设通道55堵塞的方式在背面51f2上选择性地形成抗蚀剂图案。具体而言，在压电基板51b中的未形成吐出通道54和虚设通道55的部分(即，最终成为驱动壁56的部分)的各自的背面51f2上，分别选择性地形成抗蚀剂图案。此后，通过例如蒸镀法而一并形成覆盖多个吐出通道54的内表面541和多个虚设通道55的内表面551的金属覆膜MF2、以及覆盖背面51f2和抗蚀剂图案的金属覆膜MF3。接下来，除去抗蚀剂图案。其结果是，仅残留有金属覆膜MF2中的覆盖吐出通道54的内表面541和虚设通道55的内表面551的部分，形成有共同电极61和个别电极63。同时，金属覆膜MF3的一部分残留于背面51f2，成为共同电极焊盘62和个别电极焊盘64。

另外，在上述实施方式等中，说明了吐出通道和虚设通道在促动器板的两个相对面(表面51f1、51f2)具有开口的示例，但吐出通道和虚设通道也可以在促动器板的任一个相对面具有开口。

另外，在上述实施方式等中，例示了将具有彼此不同的极化方向的两块压电基板层叠的人字纹类型的促动器板，但本公开的喷墨头也可以是具有所谓悬臂类型(单极类型)的促动器板的喷墨头。悬臂类型的促动器板由极化方向沿着厚度方向设定为单方向的一个压电基板形成。此外，在该悬臂类型的促动器板中，例如，驱动电极通过斜向蒸镀而装配直至深度方向的上半部分。因此，驱动力仅到达形成有该驱动电极的部分，由此驱动壁弯曲变形。其结果是，即使在此情况下，驱动壁也以V字状弯曲变形，因而吐出通道正好膨胀那样地变形。

而且，在上述实施方式等中，作为本公开中的“液体喷射记录装置”的一个具体示例，列举说明了打印机1(喷墨打印机)，但不限于该示例，还能够将本公开适用于除了喷墨打印机以外的其它装置。换而言之，也可以将本公开的“头芯片”(头芯片40A、40B)和“液体喷射头”(喷墨头4)适用于除了喷墨打印机以外的其它装置。具体而言，例如，也可以将本公开的“头芯片”和“液体喷射头”适用于传真机或按需式印刷机等装置。

此外，本说明书中所记载的效果只不过是例示，不受限定，另外也可以存在其它效果。

另外，本公开也能够采取如以下那样的构成。

(1) 一种液体喷射头，其为具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板并喷射前述液体的液体喷射头，前述促动器板包括：第一面和朝向与前述第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在前述第一面和前述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，设于前述吐出通道的侧壁；个别电极，其与前述共同电极电分离，设于前述非吐出通道的侧壁；共同电极焊盘，其设于前述第一面，将前述共同电极与前述布线基板电连接；以及旁路布线，其将相邻的前述非吐出通道的前述个别电极电连接，并且未在前述第一面露出。

(2) 前述(1)所记载的液体喷射头中，前述旁路布线设于前述第二面。

(3) 前述(1)或前述(2)所记载的液体喷射头中，在前述第二面，设有沿前述吐出通道和前述非吐出通道的并排方向延伸的旁路槽，前述旁路布线设于前述旁路槽内。

(4) 前述(1)至前述(3)中的任一项所记载的液体喷射头中，前述促动器板还具有将相邻的前述非吐出通道的前述个别电极电连接并且设于前述第一面的个别电极焊盘。

(5) 前述(1)至前述(4)中的任一项所记载的液体喷射头，还具有：封闭板，其与前述促动器板相对；和盖板，其具有与前述吐出通道连通的液体流通孔，以前述促动器板为间隔而与前述封闭板相对地设置，前述吐出通道和前述非吐出通道在前述第一面和前述第二面的两者具有前述开口，前述封闭板将前述吐出通道和前述非吐出通道的前述第一面的前述开口堵塞。

(6) 前述(5)所记载的液体喷射头，还具备：返回板，其沿与前述促动器板交叉的方向配置，具有与前述吐出通道连通的循环路；作为前述促动器板的第一促动器板和第二促动器板；作为前述盖板的第一盖板和第二盖板；作为前述封闭板的第一封闭板和第二封闭板；以及流路板，其设于前述第一封闭板与前述第二封闭板之间，前述第一促动器板设于前述第一封闭板与前述流路板之间，前述第二促动器板设于前述第二封闭板与前述流路板之间，前述第一盖板设于前述第一促动器板与前述流路板之间，前述第二盖板设于前述第二促动器板与前述流路板之间，前述流路板具有：液体供给流路，其与前述第一盖板的前述液体流通孔和前述第二盖板的前述液体流通孔连通；和液体排出流路，其与前述循环路连通。

(7) 一种液体喷射记录装置，具备：前述(1)至前述(6)中的任一项所记载的液体喷射头；和容纳前述液体的容纳部。

(8) 一种头芯片，其为具备将压力施加至液体的促动器板并喷射前述液体的头芯片，前述促动器板包括：第一面和朝向与前述第一面相反的一侧的第二面；吐出通道和非吐出通道，其在前述第一面和前述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；共同电极，其设于前述吐出通道的侧壁；个别电极，其与前述共同电极电分离，设于前述非吐出通道的侧壁；共同电极焊盘，其设于前述第一面，将前述共同电极与外部布线电连接；以及旁路布线，其将相邻的前述非吐出通道的前述个别电极电连接，并且未在前述第一面露出。

[符号说明]

1…打印机，10…框体，2a、2b…搬送机构，21…栅格辊，22…夹送辊，3(3Y、3M、3C、3B)…墨水罐，4(4Y、4M、4C、4K)…喷墨头，40(40A、40B)…头芯片，41…流路板，42…入口歧管，43…返回板，44…喷嘴板，45…布线基板，50…供给管，51…促动器板，51a、51b…压电基板，51f1…相对面，511…下端面，512…上端面，52…盖板，53……封闭板，54…吐出通道，54K…开口，55…虚设通道，6…扫描机构，31、32…导轨，33…滑架，33a…基座，33b…壁部，34…驱动机构，35、36…滑轮，37…环状带，38…驱动马达，61…共同电极，62…共同电极焊盘，63…个别电极，64…个别电极焊盘，64B…旁路布线，70…液体供给路，71…共同墨水室，72…狭缝，74…入口流路，75…出口流路，76…循环路，77…供给路，78…喷嘴，8…墨水循环机构，81…墨水供给管，82…墨水排出管，83…循环流路，84…加压泵，85…吸引泵，G…旁路槽，P…记录纸，R1…端部区域，R2…通道形成区域，d…搬送方向。

Claims (8)

1.一种液体喷射头，其为具备布线基板和将压力施加至液体的促动器板并喷射所述液体的液体喷射头，

所述促动器板包括：

第一面和朝向与所述第一面相反的一侧的第二面；

吐出通道和非吐出通道，其在所述第一面和所述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；

共同电极，其设于所述吐出通道的侧壁；

个别电极，其与所述共同电极电分离，设于所述非吐出通道的侧壁；

共同电极焊盘，其设于所述第一面，将所述共同电极与所述布线基板电连接；以及

旁路布线，其将相邻的所述非吐出通道的所述个别电极电连接，并且未在所述第一面露出。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

所述旁路布线设于所述第二面。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，

在所述第二面，设有沿所述吐出通道和所述非吐出通道的并排方向延伸的旁路槽，

所述旁路布线设于所述旁路槽内。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，

所述促动器板还具有将相邻的所述非吐出通道的所述个别电极电连接并且设于所述第一面的个别电极焊盘。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，

还具有：

封闭板，其与所述促动器板相对；和

盖板，其具有与所述吐出通道连通的液体流通孔，以所述促动器板为间隔而与所述封闭板相对地设置，

所述吐出通道和所述非吐出通道在所述第一面和所述第二面的两者具有所述开口，

所述封闭板将所述吐出通道和所述非吐出通道的所述第一面的所述开口堵塞。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

还具备：

返回板，其沿与所述促动器板交叉的方向配置，具有与所述吐出通道连通的循环路；

作为所述促动器板的第一促动器板和第二促动器板；

作为所述盖板的第一盖板和第二盖板；

作为所述封闭板的第一封闭板和第二封闭板；以及

流路板，其设于所述第一封闭板与所述第二封闭板之间，

所述第一促动器板设于所述第一封闭板与所述流路板之间，

所述第二促动器板设于所述第二封闭板与所述流路板之间，

所述第一盖板设于所述第一促动器板与所述流路板之间，

所述第二盖板设于所述第二促动器板与所述流路板之间，

所述流路板具有：液体供给流路，其与所述第一盖板的所述液体流通孔和所述第二盖板的所述液体流通孔连通；和液体排出流路，与所述循环路连通。

7. 一种液体喷射记录装置，具备：

根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头；和

容纳所述液体的容纳部。

8.一种头芯片，其为具备将压力施加至液体的促动器板并喷射所述液体的头芯片，

所述促动器板包括：

第一面和朝向与所述第一面相反的一侧的第二面；

吐出通道和非吐出通道，其在所述第一面和所述第二面中的至少一个具有开口，彼此分离而交替地配置；

共同电极，其设于所述吐出通道的侧壁；

个别电极，其与所述共同电极电分离，设于所述非吐出通道的侧壁；

共同电极焊盘，其设于所述第一面，将所述共同电极与外部布线电连接；以及

旁路布线，其将相邻的所述非吐出通道的所述个别电极电连接，并且未在所述第一面露出。

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