CN111146247A - 显示设备及其检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示设备及其检查方法。该显示设备包括：显示区域，被配置为包括多个像素和连接到像素的多条数据线；孔区域，设置在显示区域内；和孔裂缝检测线，与孔区域相邻设置并围绕孔区域。该设备还包括：第一检测线和第二检测线，第一检测线包括第一检测传输线和第一检测接收线，第二检测线包括第二检测传输线和第二检测接收线；和测试控制器，将第一检测接收线电连接到第一数据线，并且将第二检测接收线电连接到第二数据线。连接到与第一亮线晶体管连接的第一数据线的像素和连接到与第二亮线晶体管连接的第二数据线的像素被配置为当在孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光。

Description

显示设备及其检查方法
技术领域
本发明的实施例涉及显示设备及其检查方法，更具体地涉及包括具有形成于其中的孔的显示面板的显示设备及其检查方法。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)的显示设备包括显示面板，该显示面板具有被配置为显示图像的多个像素以及多条信号线。每个像素可以包括用于接收数据信号的像素电极。像素电极可以连接到至少一个晶体管以接收数据信号。显示面板可以包括多个堆叠层。
当显示面板受到冲击时，可能会在基板上或堆叠层上形成裂缝。裂缝可能会随着时间的推移而增长或扩散至其他层或其他区域，这可以导致较差的显示面板质量。例如，诸如数据线或扫描线的信号线可能会被裂缝断开或者可能会增加电阻，并且湿气可能会经过裂缝而渗透到显示面板中，从而降低了元件可靠性。结果，可能会发生诸如显示面板的像素不发光、像素错误地发光等各种问题。
特别地，近来研发出的柔性显示器可以在制造或使用期间被配置为弯折或弯曲的。因此，即使当显示面板的基板或堆叠层包括相对微小的裂缝时，该微小裂缝也可能会由于显示面板的弯折或弯曲而发展成更大的裂缝。
诸如照相机、闪光灯、扬声器和光学传感器的器件可以设置在显示设备的显示区域中，以便将显示设备的前表面上的非显示区域最小化并且将显示区域最大化至整个前表面。例如，可以通过冲压来在显示面板中形成孔，并且可以将照相机、闪光灯、扬声器、光电传感器等安装在该孔中。裂缝可能会发生于在显示面板中形成孔的工艺期间，或者裂缝可能会发生于通过孔被暴露出的部分中。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种显示设备及其检查方法，该检查方法对可能会在具有形成于其中的孔的显示面板中发生的裂缝进行检测。
在本发明的示例性实施例中，显示设备包括：显示区域，包括多个像素和连接到像素的多条数据线；孔区域，设置在显示区域内；孔裂缝检测线，与孔区域相邻设置，该孔裂缝检测线围绕孔区域并且具有彼此间隔开的第一端和第二端；第一检测线，包括与孔裂缝检测线的第一端连接的第一检测传输线和与孔裂缝检测线的第二端连接的第一检测接收线；第二检测线，包括与孔裂缝检测线的第一端连接的第二检测传输线和与孔裂缝检测线的第二端连接的第二检测接收线；和测试控制器，被配置为将第一检测接收线电连接到多条数据线中的第一数据线，并且将第二检测接收线电连接到多条数据线中的第二数据线。
在本发明的示例性实施例中，提供了一种用于对显示设备进行检查的方法，该显示设备包括显示区域，该显示区域包括多个像素和与像素连接的多条数据线。该方法包括：将第一测试电压施加到第一检测线，该第一检测线连接到孔裂缝检测线，该孔裂缝检测线与设置在显示设备的显示区域中的孔区域相邻设置；将第二测试电压施加到第二检测线，该第二检测线与孔裂缝检测线连接；通过第一亮线晶体管将第一检测线电连接到多条数据线中的第一数据线；和通过第二亮线晶体管将第二检测线电连接到多条数据线中的第二数据线。
在示例性实施例中，提供了一种用于对显示设备进行检查的方法，该显示设备包括多个像素和设置在显示区域中的孔区域。该方法包括：通过包括在第一亮线和第二亮线中的多个像素来发射光，该第一亮线和第二亮线电连接到孔裂缝检测线，该孔裂缝检测线与孔区域相邻设置并且围绕孔区域。第一亮线和第二亮线设置在显示区域的中心部分处。
附图说明
图1示出了根据本发明的示例性实施例的显示设备的俯视平面图。
图2示出了根据本发明的示例性实施例的沿图1的线II-II'截取的显示设备的剖视图。
图3示出了用于示出根据本发明的示例性实施例的包括在图1的显示设备中的测试控制器的电路图。
图4示出了用于示出根据本发明的示例性实施例的检查方法的时序图。
图5A至图5C示出了根据本发明的示例性实施例的当将测试电压施加到显示设备时在显示区域中显示的测试结果的示例。
图6示出了根据本发明的另一示例性实施例的显示设备的俯视平面图。
图7示出了根据本发明的示例性实施例的沿图6的线VII-VII'截取的显示设备的剖视图。
图8示出了用于示出根据本发明的示例性实施例的包括在图6的显示设备中的测试控制器的电路图。
图9示出了根据本发明的示例性实施例的当将测试电压施加到图6的显示设备时在显示区域中显示的测试结果的示例。
图10示出了用于示出根据本发明的示例性实施例的在图6的显示设备中沿穿孔线切割的显示面板的俯视平面图。
具体实施方式
以下将参考附图来更全面地描述本发明的示例性实施例。正如本领域技术人员将认识到的，所描述的示例性实施例可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，以各种不同的方式来修改。
为了清楚地描述本发明，省略了与该描述无关的部分，并且在整个说明书中相同的标号指代相同或相似的构成元件。
此外，由于附图中所示的构成构件的尺寸和厚度是为了更好地理解和易于描述而任意给出的，因此本发明的示例性实施例并不限于所示的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和易于描述，可以夸大某些层和区域的厚度。
应当理解，当诸如层、膜、区域或基板等元件被称为在另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在”另一个元件“上”时，不存在中间元件。此外，词语“在...上方”或“在...上”意味着定位于物体部分的上方或下方，而并不一定意味着定位于物体部分的上侧。
另外，除非明确相反地描述，否则词语“包括”和诸如“包含”或“包括有”等变化将被理解为暗示包括所陈述的元件，但并不排除任何其他的元件。
在下文中，将参考图1至图3来描述根据示例性实施例的显示设备，并且将参考图4和图5A至图5C来描述根据示例性实施例的显示设备的检查方法。
图1示出了根据本发明的示例性实施例的显示设备的俯视平面图。
参考图1，在示例性实施例中，显示设备包括显示面板100A，该显示面板100A包括显示区域DA、周边区域PA和孔区域HA。显示面板100A可以包括基板110。基板110可以分成显示区域DA和周边区域PA。
显示区域DA是可以在其中显示出图像的区域。显示区域DA包括多个像素PX、以及布置在与第一方向D1和第二方向D2平行的平面上的多条信号线。第一方向D1可以垂直于第二方向D2。
信号线包括：被配置为传输栅极信号的多条栅极线121；以及被配置为传输数据信号的多条数据线171。在示例性实施例中，多条栅极线121可以大致在第一方向D1上延伸并且可以彼此平行。数据线171可以大致在第二方向D2上延伸并且可以彼此平行。栅极线121和数据线171可以在显示区域DA中彼此交叉。
像素PX中的每个像素可以包括至少一个开关元件、以及被连接于其上的像素电极。例如，图2所示的示例性实施例中的像素PX包括开关元件TRa和像素电极191。开关元件可以连接到至少一条栅极线121和至少一条数据线171。开关元件可以是三端子元件，例如集成在显示面板100A中的晶体管。开关元件可以依据由栅极线121传输来的栅极信号而导通或截止，以选择性地将数据信号传输到像素电极。
像素PX中的每个像素可以被配置为发射原色中的一种原色的光或者白色光。原色的示例可以包括红色、绿色和蓝色这三原色。原色的其他示例可以包括黄色、青色和品红色。
基板110可包括玻璃、塑料等。在一些示例性实施例中，基板可以是柔性的。例如，基板110可以包括各种塑料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜、聚酰亚胺(PI)等、或者金属薄膜、玻璃等。
孔区域HA可以设置在显示区域DA中。孔区域HA可以是其中形成有孔的区域，例如通过对显示面板的基板110进行冲压来形成。孔区域HA可以在显示区域DA中提供用于对诸如照相机、闪光灯、扬声器、光学传感器等器件进行布置的区域。
显示区域DA包括与孔区域HA相邻布置的孔裂缝检测线HCD。如图1所示，孔裂缝检测线HCD可以具有彼此间隔开的第一端N1和第二端N2。孔裂缝检测线HCD可以被配置为围绕孔区域HA的周边。例如，在一个示例性实施例中，孔裂缝检测线HCD可以以近似于倒置的Ω(omega)的形状来围绕孔区域HA的周边。孔裂缝检测线HCD可以是被配置用于对孔区域HA附近的裂缝进行检测的布线。
周边区域PA可以围绕显示区域DA并且位于显示区域DA的外部。周边区域PA可以包括第一检测线M1、第二检测线M2、测试电压线TVL、检测控制线DCL、测试控制器700、以及多个测试焊盘P1、P2和P3。周边区域PA可以包括连接到栅极线121的栅极驱动器(未示出)以输出栅极信号。
第一检测线M1可以包括第一检测传输线DT1以及第一检测接收线DR1。第一检测传输线DT1可以包括连接到第一测试焊盘P1的第一端、以及连接到孔裂缝检测线HCD的第一端N1的第二端。第一检测接收线DR1可以包括连接到测试控制器700的第一端、以及连接到孔裂缝检测线HCD的第二端N2的第二端。
第一检测传输线DT1和第一检测接收线DR1可以设置在显示区域DA的左侧和上侧处的周边区域PA中。第一检测传输线DT1和第一检测接收线DR1可以连接到孔裂缝检测线HCD。第一检测传输线DT1和第一检测接收线DR1中的每一条可以包括被配置为沿着显示区域DA的左边缘在周边区域PA内延伸的部分、以及被配置为沿着显示区域DA的上边缘在周边区域PA内延伸的部分。在示例性实施例中，第一检测传输线DT1和第一检测接收线DR1可以沿着显示区域DA的边缘在周边区域PA上平行地延伸。
第二检测线M2可以包括第二检测传输线DT2和第二检测接收线DR2。第二检测传输线DT2可以包括连接到第二测试焊盘P2的第一端、以及连接到孔裂缝检测线HCD的第一端N1的第二端。第二检测接收线DR2可以包括连接到测试控制器700的第一端、以及连接到孔裂缝检测线HCD的第二端N2的第二端。
第二检测传输线DT2和第二检测接收线DR2可以沿着显示区域DA的右侧和上侧设置在周边区域PA中。第二检测传输线DT2和第二检测接收线DR2可以连接到孔裂缝检测线HCD。第二检测传输线DT2和第二检测接收线DR2中的每一条可以包括设置在周边区域PA中并且被配置为沿着显示区域DA的右边缘延伸的部分、以及设置在周边区域PA中并且沿着显示区域DA的上边缘延伸的部分。在示例性实施例中，第二检测传输线DT2和第二检测接收线DR2可以沿着显示区域DA的边缘在周边区域PA上平行地延伸。
测试电压线TVL可以包括连接到第一检测传输线DT1的第一端、以及连接到第二检测传输线DT2的第二端。测试电压线TVL被配置为将第一检测传输线DT1和第二检测传输线DT2彼此连接。测试电压线TVL可以被配置为将经过第一测试焊盘P1和第二测试焊盘P2被施加到第一检测传输线DT1和第二检测传输线DT2的检测电压传输到测试控制器700。
检测控制线DCL可以包括连接到第三测试焊盘P3的第一端、以及连接到测试控制器700的第二端。
在示例性实施例中，第一测试焊盘P1、第二测试焊盘P2至第三测试焊盘P3可以沿着周边区域PA中的基板110的下边缘布置。
测试控制器700可以设置在显示面板100A的周边区域PA中并且被连接到多条数据线171。测试控制器700可以被配置为将第一检测接收线DR1电连接到数据线171中的一条并且将第二检测接收线DR2电连接到数据线171中的另一条。在示例性实施例中，测试控制器700可以与诸如像素PX的晶体管的构成元件一起直接形成在基板110上。数据驱动器(未示出)可以连接到数据线171。数据驱动器可以设置在周边区域PA中或者设置在与周边区域PA连接的印刷电路板(PCB)等上。在示例性实施例中，测试控制器700可以设置在显示区域DA与数据驱动器之间。在该实施例中，数据线171可以延伸超出测试控制器700而朝向数据驱动器。
当测试电压被施加到第一测试焊盘P1、第二测试焊盘P2和第三测试焊盘P3时，测试控制器700可以被配置为对连接到数据线171中的第一数据线的像素PX进行控制以响应于经过第一检测传输线DT1、孔裂缝检测线HCD和第一检测接收线DR1传输的电压而发射光。当测试电压被施加到第一测试焊盘P1、第二测试焊盘P2和第三测试焊盘P3时，测试控制器700可以被配置为对连接到数据线171中的第二数据线的像素PX进行控制以响应于经过第二检测传输线DR2、孔裂缝检测线HCD和第二检测接收线DR2传输的电压而发射光。可以通过由与数据线171中的第一数据线相连接的像素PX发射光来显示第一亮线。可以通过由与数据线171中的第二数据线相连接的像素PX发射光来显示第二亮线。显示器上的第一亮线和/或第二亮线的显示表明存在孔裂缝、第一检测线缺陷、第二检测线缺陷等。稍后将参考图4和图5A至图5C来描述用于对这种显示设备进行检查的方法的详细说明。
图2示出了沿图1的线II-II'截取的显示设备的剖视图。
参考图2，阻挡层120可以设置在基板110上。如图2的示例性实施例中所示，阻挡层120可以包括多个层。可替代地，阻挡层120可以被形成为单层。
有源图案130和130d可以设置在阻挡层120上。有源图案130和130d可以包括设置在显示区域DA中的有源图案130、以及设置在周边区域PA中的有源图案130d。有源图案130和130d中的每一个可以包括源区、漏区、以及设置在它们之间的沟道区。在示例性实施例中，有源图案可以包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体等。
第一绝缘层141可以设置在有源图案130和130d上。第一导电层可以设置在第一绝缘层141上。第一导电层可以包括与设置在显示区域DA中的有源图案130重叠的导体155、与设置在周边区域PA中的有源图案130d重叠的导体150d、以及上述的栅极线121(参见图1)等。
显示区域DA的有源图案130和与这种有源图案重叠的导体155可以构成晶体管TRa，该晶体管TRa用作包括在每个像素PX中的开关元件。周边区域PA的有源图案130d和与这种有源图案重叠的导体150d可以构成晶体管TRd，该晶体管TRd用作包括在栅极驱动器中的开关元件。
第二绝缘层142可以设置在第一导电层和第一绝缘层141上。第二导电层可以设置在第二绝缘层142上。第二导电层可以包括第一检测线M1、第二检测线M2(参见图1)和孔裂缝检测线HCD(参见图1)。根据示例性实施例，第一检测线M1、第二检测线M2和孔裂缝检测线HCD中的至少一条可以设置在除第二导电层之外的导电层中。例如，在示例性实施例中，孔裂缝检测线HCD可以设置在稍后将描述的第四导电层或第五导电层中。
第三绝缘层160可以设置在第二导电层和第二绝缘层142上。
在示例性实施例中，第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一个可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)的无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。
第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160可以包括形成在晶体管TRa和TRd的源区和/或漏区中的接触孔165。
第三导电层可以设置在第三绝缘层160上。第三导电层可以包括通过接触孔165被连接到晶体管TRa和TRd的源区或漏区的导体170、电压传输线177、以及上述的数据线171(参见图1)。电压传输线177可以设置在周边区域PA中以传输公共电压。
在示例性实施例中，第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一个由导电材料，例如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)、以及它们的至少两种金属的合金制成。
钝化层180可以形成在第三导电层和第三绝缘层160上。钝化层180可以包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。在示例性实施例中，有机绝缘材料可以包括聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺基树脂等。钝化层180的顶表面可以被平坦化。钝化层180可以具有接触孔，该接触孔形成于设置在周边区域PA中的电压传输线177上。
像素电极层可以设置在钝化层180上。像素电极层可以包括与显示区域DA中的每个像素PX相对应的像素电极191、以及设置在周边区域PA中的电压传输电极197。电压传输电极197可以通过钝化层180的接触孔被物理地和电气地连接到电压传输线177以接收公共电压。像素电极层可以包括半透射半反射式导电材料或反射式导电材料。
像素限定层350可以设置在钝化层180和像素电极层上。像素限定层350可以具有设置在像素电极191上的开口351、以及设置在周边区域PA中的至少一个坝部350d。在平面图中，坝部350d可以沿着基板110的边缘延伸。间隔件360d可以进一步设置在坝部350d上。像素限定层350可以包括光敏材料，例如聚丙烯酸树脂或聚酰亚胺基树脂。
如图2中所示，第一检测线M1可以相对于坝部350d而设置于外部(例如，在更远离显示区域DA的一侧)。类似地，第二检测线M2可以设置在坝部350d的外部。根据另一示例性实施例，第一检测线M1和第二检测线M2可以相对于坝部350d而向内(例如，在显示区域DA与坝部350d之间)设置。
电压传输电极197可以包括未被像素限定层350覆盖的部分。
发射层370可以设置在像素电极191上。发射层370可以包括设置在像素限定层350的开口351内的部分。发射层370还可以包括设置在周边区域PA中并且设置在像素限定层350上的至少一个虚拟发射层370d。在示例性实施例中，发射层370可以包括有机发射材料或无机发射材料。
公共电极270可以设置在发射层370上。公共电极270也可以形成在像素限定层350上并且被连续地形成在像素PX上方。公共电极270可以被物理地和电气地连接到周边区域PA中的电压传输电极197以接收公共电压。公共电极270可以包括导电透明材料。
每个像素PX的像素电极191、发射层370和公共电极270构成发光二极管ED。像素电极191或公共电极270可以用作阳极而另一个用作阴极。
被配置为保护并封装发光二极管ED的封装部分380可以设置在公共电极270上。封装部分380可以包括无机层381和383中的至少一个、以及至少一个有机层382。无机层381和383中的至少一个以及至少一个有机层382可以交替堆叠。有机层382可以包括有机材料并且可以具有平坦化特性。在示例性实施例中，无机层381和383可以由诸如氧化铝(AlOx)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiON)的无机材料制成。
无机层381和383的平面区域可以比有机层382的平面区域更宽，这允许两个无机层381和383在周边区域PA中彼此接触。在示例性实施例中，设置在无机层381和383的最低位置处的无机层381可以在周边区域PA中与第三绝缘层160的上表面接触。然而，本发明构思不限于此。
包括在封装部分380中的有机层382的边缘可以设置在坝部350d与显示区域DA之间。坝部350d可以用于在形成封装部分380的有机层382时防止有机材料流出。
在示例性实施例中，包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料的缓冲层389可以设置在封装部分380上。然而，可以省略缓冲层389。
第四导电层可以设置在缓冲层389上。第四导电层可以包括第一触摸导体TEa。第一触摸绝缘层391可以设置在第四导电层上。第五导电层可以设置在第一触摸绝缘层391上。第五导电层可以包括第二触摸导体TEb。第二触摸绝缘层392可以设置在第五导电层上。第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb构成电容式触摸传感器，并且可以被配置为在触摸了外部对象时对诸如触摸的存在或触摸的位置的触摸信息进行检测。
在下文中，将参考图3以及图1来更详细地描述测试控制器。在图3的示例性实施例中，图1的数据线171包括m条数据线DL1至DLm，例如，DL1、DL2、DL3…DL(k-1)、DLk、DL(k+1)…DL(m-2)、DL(m-1)和DLm。
参考图3，测试控制器700包括多个测试晶体管T1至Tm，例如，T1、T2、T3…T(k-1)、Tk、T(k+1)…T(m-2)、T(m-1)和Tm。测试控制器700可以包括与多条数据线DL1至DLm的数量m相对应的多个测试晶体管T1至Tm。测试晶体管T1至Tm中的每一个可以分别连接到数据线DL1至DLm。测试晶体管T1至Tm可以与图2中描述的晶体管TRa和TRd一起形成在基板110上。
测试晶体管T1至Tm的每个栅电极可以连接到检测控制线DCL。测试晶体管T1至Tm的第一电极可以分别连接到数据线DL1至DLm。测试晶体管T1至Tm的第(k-1)个测试晶体管T(k-1)的第二电极可以连接到第一检测接收线DR1，第(k+1)个测试晶体管T(k+1)的第二电极可以连接到第二检测接收线DR2，并且其他测试晶体管的第二电极连接到测试电压线TVL。这里，k可以大致为m/2，使得连接到数据线(例如，DL(k-1)和DL(k+1))的晶体管(例如，T(k-1)和T(k+1))设置在数据线DL1至DLm之中显示区域DA的大致中心部分。
在下文中，在测试晶体管T1至Tm之中，连接至第一检测接收线DR1的测试晶体管T(k-1)被称为第一亮线晶体管。连接到第二检测接收线DR2的测试晶体管T(k+1)被称为第二亮线晶体管。连接到第一亮线晶体管的数据线DL(k-1)被称为第一测试数据线。连接到第二亮线晶体管的数据线DL(k+1)被称为第二测试数据线。
在图3所示的示例性实施例中，连接到第一亮线晶体管的数据线DL(k-1)和连接到第二亮线晶体管的数据线DL(k+1)被一条数据线DLk间隔开。然而，第一亮线晶体管和第二亮线晶体管可以连接到由多条数据线间隔开的数据线。连接到第一亮线晶体管的第一测试数据线与连接到第二亮线晶体管的第二测试数据线之间的间隔可以被配置为使得第一亮线和第二亮线可以通过肉眼与显示区域DA的中心分开。
在示例性实施例中，多个测试晶体管T1至Tm可以是p沟道电场效应晶体管。用于将p沟道场效应晶体管导通的栅极导通电压是低电平电压，用于将p沟道场效应晶体管截止的栅极截止电压是高电平电压。根据示例性实施例，多个测试晶体管T1至Tm可以是n沟道电场效应晶体管。用于将n沟道场效应晶体管导通的栅极导通电压是高电平电压，用于将n沟道场效应晶体管截止的栅极截止电压是低电平电压。在下文中，将对其中测试晶体管T1至Tm是p沟道电场效应晶体管的示例性实施例进行描述。另外，包括在像素PX中的每个像素中的晶体管TRa可以是p沟道电场效应晶体管。
在下文中，将参考图4和图5A至图5C以及图1和图3来描述根据本发明的示例性实施例的显示设备的检查方法。
参考图4和图5A至图5C，在显示设备的测试时段t1-t2期间，可以将高电平(H)的第一测试电压P1(V)施加到第一测试焊盘P1，可以将高电平的第二测试电压P2(V)施加到第二测试焊盘P2，并且可以将栅极导通电压的第三测试电压P3(V)施加到第三测试焊盘P3。第一测试电压P1(V)和第二测试电压P2(V)可以具有相同的电压电平。第三测试电压P3(V)可以是与第一测试电压P1(V)和第二测试电压P2(V)不同的电压。
施加到第三测试焊盘P3的第三测试电压P3(V)可以通过检测控制线DCL被施加到包括在测试控制器700中的测试晶体管T1到Tm的栅电极。由于测试晶体管T1至Tm是p沟道电场效应晶体管，因此栅极导通电压的第三测试电压P3(V)可以是低电平电压(L)。测试晶体管T1至Tm可以通过栅极导通电压的第三测试电压P3(V)被导通。
在测试时段t1-t2期间，栅极驱动器可以将栅极导通电压的栅极信号施加到栅极线121。由于栅极导通电压的栅极信号被施加到像素PX，因此通过被导通的测试晶体管T1至Tm传输到数据线DL1到DLm的高电平电压的第一测试电压P1(V)和第二测试电压P2(V)可以被写入像素PX中。高电平电压的第一测试电压P1(V)和第二测试电压P2(V)将包括在像素PX中的每个像素中的晶体管TRa(例如，连接到像素电极191的驱动晶体管)截止，使得像素PX表现出黑色(不发射光)。
然而，当在第一检测线M1、第二检测线M2和孔裂缝检测线HCD中的至少一条中发生裂缝时，通过由于布线电阻的增加而引起的电压降，可以将低电平电压施加到第一测试数据线和第二测试数据线中的至少一条。因此，连接到第一测试数据线或第二测试数据线的像素PX可以发射白色或灰色。
例如，施加到第一测试焊盘P1的高电平电压的第一测试电压P1(V)可以通过第一检测传输线DT1、孔裂缝检测线HCD和第一检测接收线DR1被施加到第一亮线晶体管的第二电极，并且通过第一亮线晶体管被传输到第一测试数据线。当在第一检测线M1和孔裂缝检测线HCD中的至少一条中发生裂缝时，通过由于布线电阻的增加引起的电压降，可以将低于第一测试电压P1(V)的低电平电压施加到第一测试数据线。高电平电压的第一测试电压P1(V)通过第一检测线M1和孔裂缝检测线HCD中的至少一条中的裂缝被改变为低电平电压。因此，连接到第一测试数据线的像素PX发射与低电平电压相对应的白色或灰色。如图5A和图5B所示，包括连接到第一测试数据线的像素PX的像素阵列PC(k-1)可以在视觉上被识别为第一亮线。
例如，施加到第二测试焊盘P2的高电平电压的第二测试电压P2(V)通过第二检测传输线DT2、孔裂缝检测线HCD和第二检测接收线DR2被施加到第二亮线晶体管的第二电极，并且通过第二亮线晶体管被传输到第二测试数据线。当在第二检测线M2和孔裂缝检测线HCD中的至少一条中发生裂缝时，通过由于布线电阻的增加而引起的电压降，可以将低于第二测试电压P2(V)的低电平电压施加到第二测试数据线。高电平电压的第二测试电压P2(V)通过第二检测线M2和孔裂缝检测线HCD中的至少一条中的裂缝被改变为低电平电压。因此，连接到第二测试数据线的像素PX发射与低电平电压相对应的白色或灰色。如图5A和图5C所示，包括连接到第二测试数据线的像素PX的像素阵列PC(k+1)可以在视觉上被识别为第二亮线。
当如图5A所示在视觉上识别出第一亮线和第二亮线这两者时，表明在孔裂缝检测线HCD中已经发生了裂缝，这可以被确定为孔裂缝缺陷。虽然在第一检测线M1和第二检测线M2这两者中都可能会发生裂缝，但是在显示面板100A的制造工艺中在第一检测线M1和第二检测线M2这两者中都发生裂缝是极其罕见的。因此，当在视觉上识别出第一亮线和第二亮线这两者时，表明在孔区域HA的附近已经发生了裂缝，这可以被确定为孔裂缝缺陷。
当如图5B所示没有在视觉上识别出第二亮线而是在视觉上识别出第一亮线时，这表明在第二检测线M2或孔裂缝检测线HCD中没有发生裂缝。显示器上的第一亮线的出现表明存在第一检测线M1的缺陷。这可以被确定为在显示面板100A的其中第一检测线M1延伸的边缘附近已经发生的裂缝。
当如图5C所示没有在视觉上识别出第一亮线而是在视觉上识别出第二亮线时，表明在第一检测线M1或孔裂缝检测线HCD中没有发生裂缝。第二亮线的出现可以被确定为第二检测线M2的缺陷。该缺陷可以被确定为在显示面板100A的其中第二检测线M2延伸的边缘附近已经发生的裂缝。
在下文中，将参考图6至图8来描述根据本发明的另一示例性实施例的显示设备，并且将参考图9来描述根据本发明的另一示例性实施例的显示设备的检查方法。将主要描述与图1至图5的前述示例性实施例的不同之处。
图6示出了根据本发明的另一示例性实施例的显示设备的俯视平面图。图7示出了沿图6的线VII-VII'截取的显示设备的剖视图。图8示出了用于示出包括在图6的显示设备中的测试控制器的电路图。图9示出了当测试电压被施加到图6的显示设备时在显示区域中显示的测试结果的示例。图10示出了用于示出沿图6的显示设备中的穿孔线CL切割的显示面板的俯视平面图。
参考图6中所示的显示面板100B的示例性实施例，周边区域PA可以包括被配置为可被弯曲的可弯曲区域BA。例如，可弯曲区域BA可以是其中显示面板100B可以向后或向前弯曲的区域。尽管可弯曲区域BA在图6所示的示例性实施例中被示出为设置在周边区域PA中的显示区域DA下方，但是可弯曲区域BA的位置、尺寸和数量并不限于此。
周边区域PA可以包括第三检测线M3、第四检测线M4、第五检测线M5和第六检测线M6，这些检测线可以不连接到孔裂缝检测线HCD。
第三检测线M3可以包括连接到第四测试焊盘P4的第一端、以及连接到测试控制器700'的第二端。第三检测线M3可以设置在显示区域DA的左侧和上侧处的周边区域PA中。第三检测线M3可以被配置为从周边区域PA内的第四测试焊盘P4起在第二方向D2上沿着显示区域DA的左边缘延伸。然后，第三检测线M3可以在显示面板100B的边缘附近转向，以在第一方向D1上沿着显示区域DA的上边缘延伸，并且可以在显示区域DA的上边缘的中心部分处转向，以返回并连接到测试控制器700'。第三检测线M3可以设置在第一检测线M1的外部。例如，第一检测线M1可以设置在第三检测线M3与显示区域DA之间，并且第三检测线M3可以被设置为比第一检测线M1更靠近基板110的边缘。
第四检测线M4可以包括连接到第五测试焊盘P5的第一端、以及连接到测试控制器700'的第二端。第四检测线M4可以设置在显示区域DA的右侧和上侧处的周边区域PA中。第四检测线M4可以被配置为从周边区域PA内的第五测试焊盘P5起在第二方向D2上沿着显示区域DA的右边缘延伸，然后，可以在显示面板100B的边缘附近转向，以在与第一方向D1相反的方向上沿着显示区域DA的上边缘延伸。第四检测线M4可以在显示区域DA的上边缘的中心部分处转向，以返回并连接到测试控制器700'。第四检测线M4可以设置在第二检测线M2的外部。例如，第二检测线M2可以设置在第四检测线M4与显示区域DA之间，并且第四检测线M4可以被设置为比第二检测线M2更靠近基板110的边缘。
第五检测线M5可以包括连接到第六测试焊盘P6的第一端、以及连接到测试控制器700'的第二端。第六检测线M6可以包括连接到第七测试焊盘P7的第一端、以及连接到测试控制器700'的第二端。在示例性实施例中，第五检测线M5和第六检测线M6可以设置在可弯曲区域BA中。例如，第五检测线M5可以设置在显示区域DA的左边缘处的可弯曲区域BA中，并且第六检测线M6可以设置在显示区域DA的右边缘处的可弯曲区域BA中。第五检测线M5可以从第六测试焊盘P6延伸到基板110的左边缘处的可弯曲区域BA，然后，可以返回并连接到测试控制器700'。第六检测线M6可以从第七测试焊盘P7延伸到基板110的右边缘处的可弯曲区域BA，然后，可以返回以连接到测试控制器700'。
第三测试焊盘P3、第四测试焊盘P4、第五测试焊盘P5、第六测试焊盘P6和第七测试焊盘P7可以沿着周边区域PA中的基板110的下边缘在第一方向D1上布置。
同时，在显示设备的测试工艺之后，可以沿着穿孔线CL切割基板110的周边区域PA的一部分。图6示出了在示例性实施例中沿着穿孔线CL切割之前的基板110的周边区域PA的一部分。图10示出了在示例性实施例中沿着穿孔线CL切割之后的基板110的周边区域PA的一部分。如图6所示，穿孔线CL可以设置在周边区域PA中，并且可以被定位为比第三至第七测试焊盘P3至P7更靠近基板110的下边缘。穿孔线CL可以在第一方向D1上延伸。
在示例性实施例中，第一测试焊盘P1和第二测试焊盘P2可以设置在基板110的周边区域PA的一部分上，该部分通过沿着穿孔线CL进行切割从而被移除。第一测试焊盘P1和第二测试焊盘P2可以设置在比穿孔线CL更靠近基板110的下边缘的位置处。
第四测试焊盘P4和第六测试焊盘P6可以连接到第一测试焊盘P1。连接到第一测试焊盘P1的第一检测传输线DT1可以从第一测试焊盘P1朝向第四测试焊盘P4与第六测试焊盘P6之间的部分延伸。第五测试焊盘P5和第七测试焊盘P7可以连接到第二测试焊盘P2。连接到第二测试焊盘P2的第二检测传输线DT2可以从第二测试焊盘P2朝向第五测试焊盘P5与第七测试焊盘P7之间的部分延伸。
如图4中示出的示例性实施例所示，可以通过将第一测试电压P1(V)施加到第一测试焊盘P1、将第二测试电压P2(V)施加到第二测试焊盘P2、并且将第三测试电压P3(V)施加到第三测试焊盘P3来对显示设备进行测试。结果，第一测试焊盘P1可以用作第一公共测试焊盘，该第一公共测试焊盘可以将第一测试电压P1(V)施加到第一检测线M1、第三检测线M3和第五检测线M5。第二测试焊盘P2可以用作第二公共测试焊盘，该第二公共测试焊盘可以将第二测试电压P2(V)施加到第二检测线M2、第四检测线M4和第六检测线M6。
另外，由于第一测试焊盘P1和第二测试焊盘P2在显示设备的测试工艺之后被移除，因此第一检测传输线DT1朝向第四测试焊盘P4与第六测试焊盘P6之间的部分延伸，并且第二检测传输线DT2朝向第五测试焊盘P5与第七测试焊盘P7之间的部分延伸。无论如何，可以减小用于显示设备的测试工艺的测试焊盘及布线的区域。
在示例性实施例中，第一检测线M1和第二检测线M2可以设置在与第三检测线M3和第四检测线M4不同的导电层中。如图7中示出的示例性实施例所示，第三检测线M3可以设置在第二导电层中。类似地，第四检测线M4也可以设置在第二导电层中。在该实施例中，第一检测线M1可以设置在第四导电层中。类似地，第二检测线M2也可以设置在第四导电层中。第一检测线M1和第二检测线M2可以相对于坝部350d而向内设置(例如，在显示区域DA与坝部350d之间)。
在另一示例性实施例中，第一检测线M1和第二检测线M2可以设置在与第三检测线M3和第四检测线M4相同的第二导电层中。在该实施例中，第一检测线M1和第二检测线M2可以与第三检测线M3和第四检测线M4平行地设置于坝部350d的内部或外部。
参考图8，在包括在测试控制器700'中的测试晶体管T1至Tm之中，第(k-a)个测试晶体管T(k-a)的第二电极可以连接到第三检测线M3，第(k+a)个测试晶体管T(k+a)的第二电极可以连接到第四检测线M4，第二测试晶体管T2的第二电极可以连接到第五检测线M5，并且第(m-1)个测试晶体管T(m-1)的第二电极可以连接到第六检测线M6。这里，“k-a”大于3且小于“k-1”，并且“k+a”大于“k+1”且小于“m-2”。
在下文中，在包括在测试控制器700'中的测试晶体管T1至Tm之中，连接到第三检测线M3的测试晶体管T(k-a)被称为第三亮线晶体管。连接到第四检测线M4的测试晶体管T(k+a)被称为第四亮线晶体管。连接到第五检测线M5的测试晶体管T2被称为第五亮线晶体管，并且连接到第六检测线M6的测试晶体管T(m-1)被称为第六亮线晶体管。另外，连接到第三亮线晶体管的数据线DL(k-a)被称为第三测试数据线。连接到第四亮线晶体管的数据线DL(k+a)被称为第四测试数据线。连接到第五亮线晶体管的数据线DL2被称为第五测试数据线。数据线DL(m-1)被称为第六测试数据线。
为了对显示设备进行测试，可以将第一测试电压P1(V)施加到第一测试焊盘P1，可以将第二测试电压P2(V)施加到第二测试焊盘P2，并且可以将第三测试电压P3(V)施加到第三测试焊盘P3。在这种情况下，第一测试电压P1(V)可以被写入到通过第三检测线M3和第三亮线晶体管连接到第三测试数据线的像素PX中。第二测试电压P2(V)可以被写入到通过第四检测线M4和第四亮线晶体管连接到第四测试数据线的像素PX中。第一测试电压P1(V)可以被写入到通过第五检测线M5和第五亮线晶体管连接到第五测试数据线的像素PX中。第二测试电压P2(V)可以被写入到通过第六检测线M6和第六亮线晶体管连接到第六测试数据线的像素PX中。
当在第三检测线M3中发生裂缝时，包括连接到第三测试数据线的像素PX的像素阵列PC(k-a)可以在视觉上被识别为第三亮线，如图9所示。当在视觉上识别出第三亮线时，其表明在显示面板100B的左边缘或上边缘处的裂缝缺陷。
当在第四检测线M4中发生裂缝时，包括连接到第四测试数据线的像素PX的像素阵列PC(k+a)可以在视觉上被识别为第四亮线，如图9所示。当在视觉上识别出第四亮线时，其表明在显示面板100B的右边缘或上边缘处的裂缝缺陷。
当在第五检测线M5中发生裂缝时，包括连接到第五测试数据线的像素PX的像素阵列PC2可以在视觉上被识别为第五亮线，如图9所示。当在视觉上识别出第五亮线时，其表明显示面板100B的可弯曲区域BA的左侧部分中的裂缝缺陷。
当在第六检测线M6中发生裂缝时，包括连接到第六测试数据线的像素PX的像素阵列PC(m-1)可以在视觉上被识别为第六亮线，如图9所示。当在视觉上识别出第六亮线时，其表明显示面板100B的可弯曲区域BA的右侧部分中的裂缝缺陷。
由于第一亮线和第二亮线设置在显示区域DA的中心部分处，第五亮线和第六亮线设置在显示区域DA内的左边缘和右边缘处，并且第三亮线和第四亮线设置在显示区域DA内的左中央部分和右中央部分处，因此当显示设备被视觉测试时，用户可以容易地确定显示面板100B的哪个部分具有裂缝缺陷。
除了这些差异之外，以上参考图1-5所描述的示例性实施例的特征可以应用于参考图6-图10所描述的所有的示例性实施例，因此在这些示例性实施例中省略了冗余的描述。
虽然已经参考附图具体示出和描述了本发明构思的示例性实施例，但是本文所使用的特定术语仅用于描述本发明构思的目的，并不旨在限定其含义或限制权利要求中阐述的发明构思的范围。因此，本领域技术人员将会理解，本发明构思的各种修改和其他等同实施例都是可行的。因此，必须基于所附权利要求的技术精神来确定本发明构思的真正的技术保护范围。

Claims (20)

1.一种显示设备，包括：
显示区域，包括多个像素和连接到所述多个像素的多条数据线；
孔区域，设置在所述显示区域内；
孔裂缝检测线，与所述孔区域相邻设置，所述孔裂缝检测线围绕所述孔区域并且具有彼此间隔开的第一端和第二端；
第一检测线，包括与所述孔裂缝检测线的所述第一端连接的第一检测传输线和与所述孔裂缝检测线的所述第二端连接的第一检测接收线；
第二检测线，包括与所述孔裂缝检测线的所述第一端连接的第二检测传输线和与所述孔裂缝检测线的所述第二端连接的第二检测接收线；以及
测试控制器，被配置为将所述第一检测接收线电连接到所述多条数据线中的第一数据线，并且将所述第二检测接收线电连接到所述多条数据线中的第二数据线。
2.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
测试电压线，包括连接到所述第一检测传输线的第一端和连接到所述第二检测传输线的第二端。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，
所述测试控制器包括连接到所述多条数据线的多个测试晶体管，
所述测试晶体管的第一电极连接到相应的数据线，并且
所述测试晶体管进一步包括第二电极，
其中，所述多个测试晶体管中的第一亮线晶体管的第二电极与所述第一检测接收线连接，所述多个测试晶体管中的第二亮线晶体管的第二电极与所述第二检测接收线连接。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，
除了所述第一亮线晶体管的所述第二电极和所述第二亮线晶体管的所述第二电极之外，所述测试晶体管的所述第二电极中的每一个与所述测试电压线连接。
5.根据权利要求3所述的显示设备，其中，
连接到与所述第一亮线晶体管连接的所述第一数据线的像素被配置为当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光以显示第一亮线，并且
连接到与所述第二亮线晶体管连接的所述第二数据线的像素被配置为当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时发射光以显示第二亮线。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，
所述第一亮线和所述第二亮线设置在所述显示区域的中心部分处。
7.根据权利要求3所述的显示设备，其中，
所述第一检测传输线连接到第一测试焊盘，第一测试电压被施加到所述第一测试焊盘，并且
所述第二检测传输线连接到第二测试焊盘，第二测试电压被施加到所述第二测试焊盘。
8.根据权利要求7所述的显示设备，进一步包括：
检测控制线，被配置为具有连接到第三测试焊盘的第一端和连接到所述多个测试晶体管中的每一个的栅电极的第二端。
9.根据权利要求8所述的显示设备，进一步包括：
第三检测线，包括连接到第四测试焊盘的第一端，其中所述第三检测线被配置为沿着所述显示区域的第一侧的边缘延伸并返回以连接包括在所述测试晶体管中的第三亮线晶体管的第二电极；以及
第四检测线，被配置为具有连接到第五测试焊盘的第一端，其中所述第四检测线被配置为沿着所述显示区域的第二侧的边缘延伸并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第四亮线晶体管的第二电极。
10.根据权利要求9所述的显示设备，进一步包括：
可弯曲区域，在所述显示区域周围设置；
第五检测线，包括连接到第六测试焊盘的第一端，其中所述第五检测线被配置为延伸到所述可弯曲区域并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第五亮线晶体管的第二电极；以及
第六检测线，包括连接到第七测试焊盘的第一端，其中所述第六检测线被配置为延伸到所述可弯曲区域并返回以连接到包括在所述测试晶体管中的第六亮线晶体管的第二电极。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，
所述第四测试焊盘和所述第六测试焊盘连接到所述第一测试焊盘，其中所述第一测试焊盘用作第一公共测试焊盘，并且
所述第五测试焊盘和所述第七测试焊盘连接到所述第二测试焊盘，其中所述第二测试焊盘用作第二公共测试焊盘。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，
所述第一检测传输线被配置为延伸到所述第四测试焊盘与所述第六测试焊盘之间的部分，并且
所述第二检测传输线被配置为延伸到所述第五测试焊盘与所述第七测试焊盘之间的部分。
13.根据权利要求11所述的显示设备，其中，
连接到与所述第三亮线晶体管连接的数据线的像素、连接到与所述第四亮线晶体管连接的数据线的像素、连接到与所述第五亮线晶体管连接的数据线的像素、以及连接到与所述第六亮线晶体管连接的数据线的像素中的至少一个被配置为当测试电压被施加到所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘时发射光。
14.一种用于对显示设备进行检查的方法，所述显示设备包括显示区域，所述显示区域包括多个像素和与所述多个像素连接的多条数据线，所述方法包括：
将第一测试电压施加到第一检测线，所述第一检测线连接到孔裂缝检测线，所述孔裂缝检测线与设置在所述显示设备的显示区域中的孔区域相邻设置；
将第二测试电压施加到第二检测线，所述第二检测线与所述孔裂缝检测线连接；
通过第一亮线晶体管将所述第一检测线电连接到所述多条数据线中的第一数据线；以及
通过第二亮线晶体管将所述第二检测线电连接到所述多条数据线中的第二数据线。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
通过连接到所述第一数据线的像素和连接到所述第二数据线的像素中的至少一个来发射光。
16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括以下步骤：
当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时，通过与连接到所述第一亮线晶体管的所述第一数据线连接的所述像素来发射光，以显示第一亮线；以及
当在所述孔裂缝检测线中发生裂缝时，通过与连接到所述第二亮线晶体管的所述第二数据线连接的所述像素来发射光，以显示第二亮线。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，
在所述显示区域的中心部分处，第一亮线通过连接到所述第一数据线的所述像素发光，并且第二亮线通过连接到所述第二数据线的所述像素发光。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，
所述第一检测线包括连接到所述孔裂缝检测线的第一端的第一检测传输线和连接到所述孔裂缝检测线的第二端的第一检测接收线，并且
所述第二检测线包括连接到所述孔裂缝检测线的所述第一端的第二检测传输线和连接到所述孔裂缝检测线的所述第二端的第二检测接收线。
19.一种用于对显示设备进行检查的方法，所述显示设备包括多个像素和设置在显示区域中的孔区域，所述方法包括：
通过包括在第一亮线和第二亮线中的多个像素来发射光，所述第一亮线和第二亮线电连接到孔裂缝检测线，所述孔裂缝检测线与所述孔区域相邻设置并且围绕所述孔区域，
其中，所述第一亮线和所述第二亮线设置在所述显示区域的中心部分处。
20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括：
通过包括在第三亮线和第四亮线中的一条中的像素来发射光，所述第三亮线和所述第四亮线电连接到沿着所述显示区域的相对侧的边缘设置的检测线，
其中，所述第三亮线和所述第四亮线分别设置在所述显示区域内的左侧和右侧中。
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