CN107887416B - 背板基板和使用该背板基板的柔性显示器 - Google Patents

Abstract

公开了一种背板基板和使用该背板基板的柔性显示器，该背板基板具有修改的虚拟像素配置，从而防止由于重复的折叠而导致的来自侧表面的水渗透和裂纹。多个狭缝设置在虚拟像素部中，并且将用于各个虚拟像素的层间绝缘堆叠件分开。

Description

背板基板和使用该背板基板的柔性显示器

技术领域

本发明涉及背板基板，更具体地，涉及一种采用改进的虚拟像素配置从而防止由于重复折叠而导致的来自侧表面的水渗透和裂纹的传播的背板基板以及使用该背板基板的柔性显示器。

背景技术

平板显示装置的具体示例可包括例如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示(OLED)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、量子点显示装置、场发射显示(FED)装置和电泳显示(EPD)装置。这些装置的相同点在于它们必然需要实现图像的平面显示面板。这种平板显示面板具有一对透明绝缘基板被接合成彼此面对并且具有固有发光或偏振材料或者一些其它光学材料层位于其间的配置。

随着近来显示装置的尺寸增加，对占据小量空间的平面显示装置的需求不断增加。随着这种需求增长，近来，需要使用柔性形式的平面显示装置。

柔性显示器逐渐变薄并发展成可折叠的形式。然而，迄今为止的柔性显示器已经显示出诸如在重复折叠操作并且折叠操作的次数增加时对折叠部的损坏这样的各种问题。例如，折叠时的高物理应力导致对折叠区域中的像素的损坏，防止折叠部完全打开。即使不发生由于重复折叠而导致的打开故障，重复折叠也会随着时间流逝而导致每个子像素的电容值的变化，这导致图像质量劣化。

图1A和图1B是柔性显示器的照片和例示发生水渗透的侧部的放大照片。

如图1A和图1B所示，在经历了重复折叠的柔性显示器中，具体地，沿着折叠轴施加到外周部的严重的应力可导致例如在对应部分中的水渗透，这会导致像素的接通故障。此外，当重复折叠时，在外周部中产生的这种损坏可沿着折叠轴从柔性显示器的边缘传播到柔性显示器的中心。

发明内容

因此，本发明涉及一种背板基板和使用该背板基板的柔性显示器，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。

本发明的目的在于提供一种背板基板以及使用该背板基板的柔性显示器，该背板基板采用改进的虚拟像素配置，从而防止由于重复折叠而导致的来自侧表面的水渗透和裂纹的传播。

本发明的附加的优点、目的和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在查阅下文之后部分地将变得明显或者可从本发明的实践得知。通过在书面的说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构可实现并获得本发明的目的和其它优点。

本发明通过在边缘部中形成狭缝以便将虚拟像素彼此分开来防止裂纹沿着应力被施加的方向从边缘部传播。

为了实现这些和其它优点，并且根据本说明书的目的，如在本文中具体实现并广泛描述的，一种背板基板包括：柔性基底，在所述柔性基底的中心限定具有多个子像素的显示区域，并且沿着所述显示区域的边缘限定具有虚拟像素的虚拟像素部；缓冲堆叠件，所述缓冲堆叠件设置在包括所述显示区域和所述虚拟像素部的所述柔性基底上；多条第一布线，所述多条第一布线沿着线方向按照与所述缓冲堆叠件接触的方式设置在所述显示区域和所述虚拟像素部二者中；层间绝缘堆叠件，所述层间绝缘堆叠件被配置为覆盖所述第一布线，所述层间绝缘堆叠件包括位于所述显示区域和所述虚拟像素部上方的多个层间绝缘层；设置在所述显示区域中的第二布线和设置在所述虚拟像素部中的第二虚拟布线，所述第二布线和所述第二虚拟布线沿着与所述第一布线交叉的方向设置在所述层间绝缘堆叠件上；以及多个狭缝，所述多个狭缝位于所述虚拟像素部中，以将用于各个虚拟像素的所述层间绝缘堆叠件分开。

这里，所述狭缝可包括设置在每个虚拟像素中的一个或更多个狭缝。

此外，所述狭缝可通过去除所述层间绝缘层来限定。

此外，所述缓冲堆叠件可包括位于所述基底上的一个或更多个无机缓冲层、有源缓冲层和栅极绝缘层。在这种情况下，所述狭缝可通过去除所述层间绝缘层和位于所述层间绝缘层下面的栅极绝缘层来限定。另选地，所述狭缝可通过去除所述层间绝缘层以及位于所述层间绝缘层下面的栅极绝缘层和有源缓冲层来限定。

此外，该背板基板还可包括有源层，所述有源层在所述子像素中位于所述有源缓冲层与所述栅极绝缘层之间。

所述狭缝可使所述缓冲堆叠件或所述第一布线暴露。

此外，所述狭缝可包括每个虚拟像素中的至少一个狭缝。

此外，该背板基板还可包括扫描驱动器，所述扫描驱动器位于所述虚拟像素部外侧。此外，所述第一布线可连接至所述扫描驱动器。

此外，所述层间绝缘堆叠件可包括多个无机层。

根据本发明的另一方面，一种柔性显示器包括：如上所述的背板基板；平整层，所述平整层被配置为覆盖所述背板基板上的所述第二布线和所述第二虚拟布线；有机发光二极管，所述有机发光二极管按照与各个子像素对应的方式设置在所述平整层上，每个有机发光二极管包括第一电极、有机发光层和第二电极；封装层，所述封装层被配置为覆盖所述有机发光二极管；相对基底，所述相对基底与所述基底相对；触摸电极阵列，所述触摸电极阵列设置在所述相对基底上；以及粘合层，所述粘合层位于所述触摸电极阵列与所述封装层之间。

所述封装层可具有比所述平整层的面积大的面积，并且可覆盖所述第二虚拟布线和所述狭缝。

此外，所述触摸电极阵列可包括多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极按照与所述显示区域对应的方式设置在所述相对基底上，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极彼此交叉。

要理解的是，本发明的前面的简要描述和下面的详细描述二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对要保护的本发明的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与本说明书一起用来解释本发明的原理。在附图中：

图1A和图1B是柔性显示器的照片和例示了发生水渗透缺陷的侧部的放大的照片；

图2是例示根据本发明的背板基板的平面图；

图3是图2所示的子像素的电路图；

图4A和图4B是例示根据本发明的背板基板的外周部的平面图；

图5是例示制造根据本发明的背板基板的方法的工序流程图；

图6是例示根据本发明的背板基板的虚拟像素的平面图；

图7是沿着图6的线I-I'截取的截面图；

图8是例示根据本发明的背板基板的像素的平面图；

图9是沿着图8的线II-II'截取的截面图；

图10是例示根据本发明的柔性显示器的平面图；以及

图11是例示根据本发明的柔性显示器的子像素和虚拟像素的截面图。

具体实施方式

参照下面结合附图详细描述的实施方式，本发明的优点和特征以及获得它们的方式将变得显而易见。然而，本发明不限于下文所公开的实施方式，并且可按照许多不同的形式来实施。相反，提供这些示例性实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将范围充分地传达给本领域技术人员。本发明的范围应该由权利要求限定。

在用于说明本发明的示例性实施方式的附图中，例如，所示的形状、尺寸、比例、角度和数目是通过示例给出的，因此，不限于本发明的公开内容。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的组成元件。此外，在本发明的以下描述中，当并入本文的已知功能和配置的详细描述可能使本发明的主题相当不清楚时，将省略所述详细描述。除非与术语“仅”一起使用，否则在本说明书中使用的术语“包括”、“包含”和/或“具有”不排除存在或添加其它元素。除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个(种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。

在解释包括在本发明的各种实施方式中的组成元件时，即使没有明确的描述，组成元件也被解释为包括误差范围。

在本发明的各种实施方式的描述中，例如，当使用“在…上”、“在…上方”、“在…下方”、“在…一侧”等描述位置关系时，除非使用术语“直接”或“紧密”，否则可在两个部件之间设置一个或更多个其它部件。

在本发明的各种实施方式的描述中，例如，当使用“在…之后”、“随后”、“接下来”、“在…之前”等来描述两个动作之间的时间关系时，除非使用术语“直接”或“仅”，否则所述动作可能不会连续发生。

在本发明的各种实施方式的描述中，虽然可使用诸如例如“第一”和“第二”这样的术语来描述各种元件，但是这些术语仅用于将相同或相似的元件彼此区分开来。因此，在本说明书中，除非另外说明，否则在本发明的技术范围内，由“第一”修饰的元件可与由“第二”修饰的元件相同。

本发明的各种实施方式的各个特征可彼此部分或全部联接并组合，并且其各种技术联接和驱动是可能的。这些各种实施方式可彼此独立地执行，或者可彼此关联地执行。

下面将描述的背板基板具有其中薄膜晶体管阵列和有机发光阵列设置在柔性基底上的配置。在一些情况下，背板基板也涉及仅包括除有机发光阵列之外的薄膜晶体管阵列的配置。这种背板基板包括多个子像素，并且能够对相应子像素进行分级。

此外，本发明的背板基板具有在应用于柔性显示器时展现出优异的折叠可靠性的结构，但不限于应用于柔性显示器，并且可应用于任何其它平板显示装置。在这种情况下，本文中使用的基底可以是玻璃基板和塑料基板中的任何一种。也就是说，在下面的描述中，虽然将基底描述为柔性基底，但是本公开不限于此，并且基底可由硬质材料形成。在这种情况下，本发明的背板基板可应用于平板显示装置，并且甚至在这种情况下，可经由狭缝来提高装置的可靠性。

图2是例示根据本发明的背板基板的平面图，并且图3是图2所示的子像素的电路图。

如图2所示，在本发明的背板基板1000中，具有多个子像素SP的显示区域AA限定在其中心，并且具有设置在与像素SP相同的线中的一个或更多个虚拟像素DP的虚拟像素部DA1沿着显示区域AA的边缘限定。虚拟像素DP可按照十个以下的数目设置在显示区域AA的相对侧或者上侧和下侧处，以避免分辨率劣化。

背板基板1000的在显示区域AA外侧的部分是非显示区域DA。非显示区域DA包括上述虚拟像素部DA1和盲区DA2。盲区DA2包括位于虚拟像素部DA1的外侧的扫描驱动器SD1和SD2以及设置在显示区域AA的外周的一侧上的焊盘部60，焊盘部60具有多个焊盘电极。此外，电路板(未示出)可连接至盲区DA2中的焊盘部60的焊盘电极。

扫描驱动器SD1和SD2可在与在显示区域AA中形成薄膜晶体管的工序相同的工序中按照内置形式设置，以具有针对每条线的多个薄膜晶体管。然而，本发明的背板基板不限于此，并且除了内置型扫描驱动器SD1和SD2之外，还可按照膜上芯片形式设置单独的扫描驱动器。

在背板基板1000中，其折叠轴沿着给定方向限定。折叠轴对应于柔性显示器的铰链部。本发明的背板基板被设计为防止与铰链部对应的外周部中的水渗透或裂纹，并且包括虚拟像素部DA1的绝缘层中的多个狭缝。可通过狭缝防止引起裂纹的应力的传播。

图3是根据示例的显示区域AA中的子像素的电路图。显示区域AA的每个子像素包括电路单元，该电路单元包括至少一个或更多个薄膜晶体管S-Tr和D-Tr、存储电容器Cst以及与存储电容器Cst和薄膜晶体管D-Tr连接的有机发光二极管OLED。

图3例示了设置包括选择薄膜晶体管S-Tr和驱动薄膜晶体管D-Tr的两个薄膜晶体管的示例，并且可根据需要添加任何其它薄膜晶体管。在这些薄膜晶体管中，驱动薄膜晶体管D-Tr电连接至有机发光二极管OLED的第一电极，并且存储电容器Cst连接在驱动薄膜晶体管D-Tr的栅极与连接端之间，驱动薄膜晶体管D-Tr在该连接端处连接至有机发光二极管OLED的第一电极。连接端可以是驱动薄膜晶体管D-Tr的源极或漏极。当连接端是漏极时，源极连接至驱动电流线VDL并接收驱动电压。当连接端是源极时，漏极连接至驱动电流线VDL。

此外，电路单元设置在位于子像素的边界处并且彼此交叉的选通线GL与数据线DL之间。驱动电流线VDL与数据线DL平行，并且与相邻子像素的数据线DL间隔开。选择薄膜晶体管S-Tr设置在选通线GL与数据线DL之间，并且连接至驱动薄膜晶体管D-Tr的与存储电容器Cst连接的栅极，使得预定子像素根据选择薄膜晶体管S-Tr的选择性驱动经由驱动薄膜晶体管D-Tr将电流传送到有机发光二极管OLED，从而执行有机发光二极管OLED的开/关控制。

此外，选通电路块的薄膜晶体管被形成为与选择薄膜晶体管或驱动薄膜晶体管的形状相同或类似的形状。这里，选择薄膜晶体管对应于上述像素薄膜晶体管。

图4A和图4B是例示根据本发明的背板基板的外周部的平面图。

如图4A所示，本发明的背板基板包括在基底100的外周部中(更具体地，在虚拟像素部DA1中)的多个狭缝100a。多个狭缝100a可通过去除设置在基底100上的绝缘层的一部分来限定，并且可沿与裂纹传播的方向交叉的方向设置。

此外，如图4B所示，狭缝100a可具有用于相应子像素的不同形状。

参照图2的平面，狭缝可仅形成在由折叠轴限定的特定区域中，或者可针对相应虚拟像素设置。

在下文中，将参照制造根据本发明的背板基板的方法来描述狭缝的形成。此外，将通过子像素和虚拟像素的比较来详细地描述狭缝的配置。

图5是例示制造根据本发明的背板基板的方法的工序流程图。此外，图6是例示根据本发明的背板基板的虚拟像素的平面图，并且图7是沿着图6的线I-I'截取的截面图。此外，图8是例示根据本发明的背板基板的像素的平面图，并且图9是沿着图8的线II-II'截取的截面图。

如图5至图9所示，制造本发明的背板基板的方法按照以下顺序进行。

首先，在玻璃基板(未示出)上形成牺牲层(未示出)之后，在牺牲层上形成柔性基底100。

构成背板基板1000的柔性基底100是柔性塑料膜，其可包括从由聚酯或包含聚酯的共聚物、聚酰亚胺或包含聚酰亚胺的共聚物、烯烃基共聚物、聚丙烯酸或包含聚丙烯酸的共聚物、聚苯乙烯或包含聚苯乙烯的共聚物、聚硫酸酯或包含聚硫酸酯的共聚物、聚碳酸酯或包含聚碳酸酯的共聚物、聚酰胺酸或包含聚酰胺酸的共聚物、聚酰胺或包含聚酰胺的共聚物、聚乙烯醇和聚烯丙胺组成的组当中选择的一种或更多种聚合物化合物。这里，柔性基底100的厚度在5μm至150μm的范围内。柔性基底100的厚度可以为50μm或更小。

在下面的描述中，假设各个组件形成在整个柔性基底100上，只要其形成区域不限于显示区域AA或包括虚拟像素DP的盲区DA2即可。

随后，在基底100上依次形成具有多层形式的无机缓冲层110以及有源缓冲层120。设置具有多层形式的无机缓冲层110以在随后的去除基底100下方的玻璃基板(未示出)的工序中保护薄膜晶体管阵列和有机发光阵列。

随后，在非晶硅层沉积在有源缓冲层120上并且然后使用激光结晶成多晶硅之后，选择性地去除多晶硅以形成有源层130(110S)。有源缓冲层120可防止例如玻璃基板(未示出)的异物在形成有源层130的工序中的沉积或激光结晶时对有源层130产生影响，并且可保护有源层130。

这里，有源层130可被设置为仅与子像素SP对应，并且在一些情况下，可设置在虚拟像素DP以及子像素SP中。此外，如图8和图9所示，有源层130可被形成为用于每个子像素的相应薄膜晶体管的分支130a和130b，或者可按照一对一的比例形成在各个子像素中。

随后，在有源缓冲层120和有源层130上形成栅极绝缘层140。

随后，第一金属沉积在栅极绝缘层140上，并且被选择性地去除以沿着线方向形成多条第一布线155(120S)。第一布线155是指沿着相同线方向形成的所有布线，并且可被设置为与子像素SP对应。此外，第一布线155可横跨子像素形成以延伸到虚拟像素，以便电连接至扫描驱动器SD1和SD2。例如，第一布线155可包括图3的选通线GL。在一些情况下，当设置在子像素中的电路配置与图3的基本配置相比具有附加组件时，第一布线155还可包括除选通线GL之外的例如扫描线SL。存储电容器的第一存储电极155a可使用相同金属形成在与第一布线155相同的层中。

随后，在其上已经形成有第一布线155的栅极绝缘层140上形成包括多个层间绝缘层160a和160b的层间绝缘堆叠件160。

随后，选择性地去除层间绝缘堆叠件160和栅极绝缘层140，以形成使有源层130的一部分暴露的接触孔CT1至CT5(130S)。

随后，第二金属沉积在其中具有接触孔CT1至CT5的层间绝缘堆叠件160上，然后被选择性地去除以在与第一布线155交叉的方向上形成第二布线175(140S)。这里，第二布线的一部分连接至接触孔中的一些。第二布线175可包括图3的电路的数据线DL和驱动电流线VDL。另选地，与图3的电路相比，当设置附加薄膜晶体管或附加电容器时，第二布线175还可包括除数据线DL和驱动电流线VDL之外的诸如例如参考电压线RL这样的附加布线。此外，构成存储电容器的第二存储电极175a可在同一工序中形成在与第二布线175相同的层中。

这里，从有源层130到第二布线175的配置被称为薄膜晶体管阵列。

随后，在第二布线175上形成保护层180和平整层190。

随后，保护层180和平整层190被选择性地去除以使第二布线175的一部分暴露并且限定像素接触孔(150S)。

随后，例如，第三金属或金属氧化物层沉积在其中具有像素接触孔的平整层190上，并且被选择性地去除以形成通过像素接触孔与第二布线175连接的第一电极200(160S)。

随后，在每个子像素的除发光部之外的区域中形成堤210(170S)。

随后，将有机发光层220(参见图11)沉积在堤210上以及包括发光部的第一电极200上。

随后，使用第四金属或金属氧化物层在有机发光层220上形成第二电极230。第一电极200、有机发光层220和第二电极230被称为有机发光二极管OLED。

此外，从第一电极200到第二电极230的配置被称为有机发光阵列。

封装层240设置在有机发光阵列上，以便至少覆盖子像素SP并防止湿气渗透。尽管封装层240的一部分可设置在虚拟像素中，但是由于虚拟像素没有像有机发光层一样的易受湿气渗透影响的层，因此封装层240可选择性地设置在虚拟像素部中。

这里，将从柔性基底100到上述封装层240的配置称为背板基板。

图5和图6中例示的虚拟像素部的狭缝100a可与层间绝缘堆叠件中的接触孔的形成同时限定。另选地，当像素接触孔在形成第二布线175之后形成时，狭缝100a可在保护层180和平整层190的刻蚀工序中限定。

这里，狭缝100a可形成在在柔性基底100上形成的绝缘层当中的可能分裂的无机层中。因此，可通过去除第一布线155与第二布线175之间的层间绝缘堆叠件160来形成狭缝100a。这里，层间绝缘堆叠件160可包括多个无机层，并且无机层可包括例如氧化物层、氮化物层和氮氧化物层。

此外，狭缝100a可通过进一步去除设置在层间绝缘堆叠件160下面的栅极绝缘层140来限定，或者可通过进一步去除设置在栅极绝缘层140下面的有源缓冲层120来限定。

另选地，当在形成第二布线175之后限定狭缝100a时，分别执行保护层180和平整层190的刻蚀工序。在刻蚀保护层180的工序中，可通过去除全部保护层180、层间绝缘堆叠件160和栅极绝缘层140来限定狭缝100a。也就是说，可通过进一步去除层间绝缘堆叠件160上方的保护层180来限定狭缝100a。

通过去除至少两个或更多个无机绝缘层来限定狭缝100a。在虚拟像素部中限定多个狭缝100a，使得通过狭缝100a防止应力沿折叠方向传播。因此，可增加沿折叠方向设置的狭缝的数目，以便减小折叠应力。

在一些情况下，狭缝100a可通过在厚度方向上去除栅极绝缘层140下面的有源缓冲层120的一部分来形成。

在下文中，关于薄膜晶体管阵列的配置，将参照图5和图6描述虚拟像素的配置并且将参照图7和图8描述子像素的配置。

如图5和图6所示，在本发明的背板基板中，虚拟像素包括从子像素延伸的第一布线155。多条第一布线155可包括每个虚拟像素中的选通线GL和扫描线SL。

此外，多条第二布线175可包括每个虚拟像素中的数据线DL、参考电压线RL和电流驱动线VDL。

如图6和图7所示，当在平面图中观察时，狭缝100a可限定在虚拟像素的未设置第一布线155和第二布线175的一部分中。

然而，本公开不限于此，并且在一些情况下，狭缝100a可设置在第一布线155上方。狭缝100a可与子像素的层间绝缘堆叠件中的接触孔的形成同时限定。由于金属的刻蚀选择性与绝缘层的刻蚀选择性不同，因此当通过去除层间绝缘堆叠件160来限定狭缝100a时，第一布线155可保留在狭缝100a下面。

此外，在本发明的背板基板中，虚拟像素包括具有与子像素的形状相同的形状的第一布线155和第二布线175。这里，第一布线155从显示区域AA延伸至虚拟像素部DA1，并且电连接至扫描驱动器SD1和SD2。这样，第一布线155可将公共信号施加至显示区域AA和虚拟像素部DA1。此外，即使第二布线175在子像素SP与虚拟像素DP之间电断开，第二布线175也可形成在虚拟像素DP中并且可连接至外周部上的短路棒，从而执行防静电功能。这里，设置在虚拟像素DP中的第二布线175被称为虚拟布线，这是因为第二布线175不与子像素SP电连接。

如图8和图9所示，在子像素SP中，感测晶体管由感测线SL、穿过感测线SL并沿相反的方向分支的第一有源层130a、通过第一接触孔CT1和第二接触孔CT2与第一有源层130a连接的数据线DL以及第二存储电极175a限定。此外，开关晶体管由选通线GL、穿过选通线GL并沿相反的方向分支的第二有源层130b、通过第五接触孔CT5和第四接触孔CT4与第二有源层130b连接的参考电压线RL以及第一存储电极155a限定。

此外，限定驱动晶体管，该驱动晶体管与开关晶体管共享第二有源层130b的一侧中的第四接触孔CT4。驱动晶体管通过第二有源层130b的另一侧中的第三接触孔CT3连接至驱动电流线VDL，并且被用作第二存储电极175a的驱动栅极。

虽然子像素包括上述示例中的3TIC结构，但是子像素的电路配置不限于此，并且子像素可具有任何其它配置。在本发明的背板基板中，虚拟像素中的狭缝可与接触孔CT1至CT5的形成同时形成，并且狭缝被去除的层状结构可根据子像素的配置来改变。在任何情况下，狭缝可被限定为将虚拟像素彼此区分开，并且可针对每个虚拟像素提供一个或更多个狭缝。

在下文中，将描述具有上述背板基板的柔性显示器。

图10是例示根据本发明的柔性显示器的平面图，并且图11是例示根据本发明的柔性显示器的子像素和虚拟像素的截面图。

如图10所示，本发明的柔性显示器按照使得背板基板的基底100与相对基底300通过粘合层250彼此接合的方式进行配置，背板基板的基底100包括薄膜晶体管阵列和有机发光阵列，并且相对基底300与基底100相对并且包括触摸电极阵列。

这里，通过在相对基底300的显示区域AA周围的盲区DA的一部分中设置触摸焊盘部340来将触摸电极阵列的电信号发送到设置在触摸电极阵列中的每个发送部Tx和每个传送部Rx。

此外，触摸焊盘部340的触摸焊盘经由各向异性的导电膜连接至设置在基底100上的与触摸焊盘部340相对的虚拟焊盘部的虚拟焊盘。

此外，除了触摸焊盘部340之外，粘合层250设置在彼此相对的基底100与相对基底300之间。

下面将描述参照图5至图9未描述的其它配置。

柔性显示器可包括：保护层180和平整层190，该保护层180和平整层190覆盖第二布线175和第二虚拟布线(由175指定)；有机发光二极管OLED，该有机发光二极管OLED设置在平整层190上以便与每个子像素对应并且包括第一电极200、有机发光层220和第二电极230；封装层240，该封装层240覆盖有机发光二极管OLED；相对基底300，该相对基底300与基底100相对；触摸电极阵列，该触摸电极阵列设置在相对基底300上；以及粘合层250，该粘合层250位于触摸电极阵列与封装层240之间。

封装层240可具有比平整层190的面积大的面积，并且可覆盖虚拟像素部的第二布线175(和第二虚拟布线)和狭缝100a。

此外，触摸电极阵列可包括与显示区域AA对应并且在相对基底300上彼此交叉的多个第一触摸电极320和多个第二触摸电极330。

其上形成有触摸电极阵列的相对基底300可以是与基底100相同的方式的柔性基底，并且可使用与上述基底100相同的材料形成。

此外，由于与在基底100上设置无机缓冲层110的原因相同的原因，可在相对基底300上设置触摸电极阵列的具有多层形式的无机缓冲层310。也就是说，在玻璃基板(未示出)上形成牺牲层和相对基底300之后，设置无机缓冲层310以便在形成触摸电极阵列之后去除玻璃基板时保护触摸电极阵列。

此外，虽然在所例示的示例中第一触摸电极320和第二触摸电极330分别是金属网321和331以及透明导电层322和332的堆叠件，但是本公开不限于此，并且第一触摸电极320和第二触摸电极330可具有单层配置。金属网可以是例如Ag-Pd-Cu(APC)合金或Mo-Al-Mo合金。然而，构成第一触摸电极320和第二触摸电极330的金属网321和331不限于以上列举的示例，并且可用任何其它低电阻金属、或者金属合金或其金属堆叠件替代。

此外，透明导电层322和332可由诸如例如ITO、IZO、ITZO或IGZO这样的透明金属氧化物层形成。

此外，相邻的第一触摸电极320在与第二触摸电极330的交叉处经由设置在另一层中的桥电极314彼此连接。桥电极314经由通过去除第一触摸电极320的预定区域而形成的接触孔以及第一触摸电极320和第二触摸电极330上的触摸层间绝缘层325连接至第一触摸电极320。

此外，路由布线324可设置在与金属网相同的层中，以便与虚拟像素DP或盲区对应。

此外，如图11的示例所示，虚拟像素DP包括通过在厚度方向上去除保护层180、层间绝缘堆叠件160、栅极绝缘层140和有源缓冲层120的一部分而限定的狭缝100a。

狭缝110a可被修改为如在背板基板的描述中所描述的形状，并且在任何情况下，通过去除多个无机绝缘层来形成。

从上述描述显而易见，根据本发明的背板基板和使用该背板基板的柔性显示器具有以下效果。

首先，在虚拟像素部分中的可能分裂的无机绝缘层中形成多个狭缝。因此，可通过狭缝来防止裂纹从外周部传播。

其次，当防止裂纹传播时，也可防止由于裂纹而从外部引入水，这可以防止水渗透到显示区域中的子像素。

再次，即使柔性显示装置经历了重复折叠，狭缝也可以防止应力沿着折叠方向被施加。

虽然已经参照附图在上面详细地描述了本发明的实施方式，但是对于本领域技术人员显而易见的是，上述本发明不限于上述实施方式，并且可在本发明的精神和范围内设计各种替换、修改和变更。因此，本发明所公开的各种实施方式不旨在限制本发明的技术精神，并且本发明的技术精神的范围不受所述实施方式的限制。因此，所公开的实施方式是为了描述的目的而提供的，而不旨在限制本公开的技术范围，并且本公开的技术范围不受所述实施方式的限制。本公开的范围应该基于所附的权利要求来解释，并且落在与权利要求等效的范围内的所有技术构思应被理解为属于本公开的范围。

本申请要求于2016年9月30日提交的韩国专利申请No.10-2016-0127059的权益，所述韩国专利申请通过引用并入到本文中，如同在本文中充分阐述一样。

Claims (13)

1.一种背板基板，该背板基板包括：

基底，在所述基底的中心限定具有多个子像素的显示区域，并且沿着所述显示区域的边缘限定具有虚拟像素的虚拟像素部；

缓冲堆叠件，所述缓冲堆叠件位于包括所述显示区域和所述虚拟像素部的所述基底上；

多条第一布线，所述多条第一布线沿着线方向按照与所述缓冲堆叠件接触的方式设置在所述显示区域和所述虚拟像素部二者中；

层间绝缘堆叠件，所述层间绝缘堆叠件覆盖所述第一布线，所述层间绝缘堆叠件包括位于所述显示区域和所述虚拟像素部上方的多个层间绝缘层；

所述显示区域中的第二布线和所述虚拟像素部中的第二虚拟布线，所述第二布线和所述第二虚拟布线沿着与所述第一布线交叉的方向设置在所述层间绝缘堆叠件上；以及

多个狭缝，所述多个狭缝位于所述虚拟像素部中，以将用于各个虚拟像素的所述层间绝缘堆叠件分开，

其中，所述狭缝通过去除所述第一布线和所述第二布线之间的所述层间绝缘堆叠件来限定，并且在所述层间绝缘堆叠件中去除的所述多个层间绝缘层是无机绝缘层。

2.根据权利要求1所述的背板基板，其中，所述狭缝包括设置在每个虚拟像素中的一个或更多个狭缝。

3.根据权利要求1所述的背板基板，其中，所述缓冲堆叠件包括位于所述基底上的一个或更多个无机缓冲层、有源缓冲层和栅极绝缘层。

4.根据权利要求3所述的背板基板，其中，所述狭缝通过进一步去除位于所述层间绝缘层下面的所述栅极绝缘层来限定。

5.根据权利要求3所述的背板基板，其中，所述狭缝通过进一步去除位于所述层间绝缘层下面的所述栅极绝缘层和所述有源缓冲层来限定。

6.根据权利要求3所述的背板基板，该背板基板还包括有源层，所述有源层在所述子像素中位于所述有源缓冲层与所述栅极绝缘层之间。

7.根据权利要求1所述的背板基板，其中，所述狭缝使所述缓冲堆叠件或所述第一布线暴露。

8.根据权利要求1所述的背板基板，其中，所述狭缝包括每个虚拟像素中的至少一个狭缝。

9.根据权利要求1所述的背板基板，该背板基板还包括扫描驱动器，所述扫描驱动器位于所述虚拟像素部外侧。

10.根据权利要求9所述的背板基板，其中，所述第一布线连接至所述扫描驱动器。

11.一种柔性显示器，该柔性显示器包括：

根据权利要求1所述的背板基板；

平整层，所述平整层覆盖所述背板基板上的所述第二布线和所述第二虚拟布线；

有机发光二极管，所述有机发光二极管按照与相应的所述子像素对应的方式设置在所述平整层上，每个有机发光二极管包括第一电极、有机发光层和第二电极；

封装层，所述封装层覆盖所述有机发光二极管；

相对基底，所述相对基底与所述基底相对；

触摸电极阵列，所述触摸电极阵列位于所述相对基底上；以及

粘合层，所述粘合层位于所述触摸电极阵列与所述封装层之间。

12.根据权利要求11所述的柔性显示器，其中，所述封装层具有比所述平整层的面积大的面积，并且覆盖所述第二虚拟布线和所述狭缝。

13.根据权利要求11所述的柔性显示器，其中，所述触摸电极阵列包括多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极按照与所述显示区域对应的方式设置在所述相对基底上，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极彼此交叉。

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