JP5221408B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
表示装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5221408B2 JP5221408B2 JP2009025943A JP2009025943A JP5221408B2 JP 5221408 B2 JP5221408 B2 JP 5221408B2 JP 2009025943 A JP2009025943 A JP 2009025943A JP 2009025943 A JP2009025943 A JP 2009025943A JP 5221408 B2 JP5221408 B2 JP 5221408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- electrode
- wiring
- display device
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 137
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 57
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 28
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 28
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 28
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 7
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101100214494 Solanum lycopersicum TFT4 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100268327 Solanum lycopersicum TFT6 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N molybdenum tungsten Chemical compound [Mo].[W] MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100268330 Solanum lycopersicum TFT7 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100268333 Solanum lycopersicum TFT8 gene Proteins 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
〈全体の構成〉
図1は本発明の実施形態1の表示装置である液晶表示装置の概略構成を説明するための平面図である。
図2は本発明の実施形態1の表示装置である液晶表示装置における画素の概略構成を説明するための平面図であり、図3は図2のB−B’線での断面図である。また、以下に示す薄膜は公知のフォトリソグラフィ技術により形成可能であるので、形成方法の詳細な説明は省略する。また、説明を簡単にするために、配向膜及び偏光板等は省略している。
図4は本発明の実施形態1の表示装置における駆動回路の概略構成を説明するための図であり、図5は従来の表示装置における駆動回路の概略構成を説明するための図である。ただし、図4に示す駆動回路パターンは本願発明の特徴であるゲート配線の切断を行う切断工程前の回路パターンを示すものである。また、実施形態1の駆動回路の説明においては、表示領域ARにおけるソース線SL、ドレイン線DL、及びゲート線GLとの区別を明確にするために、各薄膜トランジスタTFTのソース電極ST、ドレイン電極DT、及びゲート電極GTから延在される信号線も含んでソース電極ST、ドレイン電極DT、及びゲート電極GTと記す場合がある。
次に、図6及び図7に基づいて本実施形態の駆動回路を構成する薄膜トランジスタの製造方法を工程順に説明する。なお、各工程における電極の形成を含む薄膜の形成は公知のフォトリソグラフィ技術により可能であるため、その詳細な説明は省略する。また、表示領域AR内の画素の製造方法については省略する。
第1基板SUB1の上面側(液晶側)の面に、下地膜IN1及びゲート電極GTを例えばモリブデンタングステン(MoW)薄膜で形成する。該工程1で形成されるゲート電極GTパターンは、前述するように、本来接続される薄膜トランジスタのゲート電極GTの他に、駆動回路の形成領域内で隣接する薄膜トランジスタのゲート電極GTも電気的及び物理的に接続される。
ゲート電極GTの上層であって、ゲート線GTの一部と重畳する個所において、低温ポリシリコンからなる半導体層PSを形成する。この半導体層PSは薄膜トランジスタTFTの半導体層となるものである。半導体層PSの形成の後に、該ゲート電極GTの上層に図示しないドレイン電極DTとソース電極STとが、半導体層AS上にてドレイン電極DTとソース電極STとが対向して形成され、ポリシリコンTFTの薄膜トランジスタTFTが形成される。
薄膜トランジスタTFTを保護する無機質材料である窒化シリコン膜(SiN膜)からなる保護膜PASiを第1基板SUB1の上面側の全面に形成し、表示領域ARを含む薄膜トランジスタTFTの保護膜とする。該保護膜PASiの上層(基板の液晶側)に公知のスピンコート法等により、アクリル膜からなる平坦化膜PASoを第1基板SUB1の上面側に形成し、駆動回路の薄膜トランジスタTFTと共に表示領域AR内に形成される薄膜トランジスタTFTやゲート線GL、ドレイン線DL、コモン線CL等の形成に伴う第1基板SUB1上面の凹凸を平坦化する。なお、実施形態1の表示装置の第1基板SUB1では保護膜PASiと平坦化膜PASoとで保護絶縁膜を構成している。
塗布型絶縁膜を成膜し200度程度の熱処理により焼成処理を行うことにより、第1基板SUB1の上面に容量絶縁膜CIを形成する。該容量絶縁膜CIは各画素の共通電極CTと画素電極PXとの間に形成される絶縁膜であり、駆動回路領域に伸延されるものである。なお、工程4では、容量絶縁膜CIの形成と共に、共通電極CT及び画素電極PXの形成と、コモン線CLと共通電極CTとの電気的な接続及び薄膜トランジスタTFTのソース電極STと画素電極PXとの電気的な接続も行われる。
この工程5は端子領域PRMに形成される電極の上層領域にスルーホールを形成し電極端子を露出させる工程すなわち端子領域TRMの穴開け工程であり、本実施形態では駆動回路動作に必要とならないゲート電極GT同士の接続を切断することにより、本来接続される薄膜トランジスタのゲート電極GTの接続のみを残すことにより、所望の動作が達成される駆動回路DR(映像信号駆動回路DDR、走査信号駆動回路GDR)が形成される。
〈駆動回路の構成〉
図8は本発明の実施形態2の表示装置における駆動回路の概略構成を説明するための図である。ただし、図8に示す駆動回路パターンは本願発明の実施形態2の特徴であるドレイン配線、ソース配線の切断を行う切断工程前の回路パターンを示すものである。また、実施形態2の駆動回路の説明においても、実施形態1と同様に、表示領域ARにおけるソース線SL、ドレイン線DL、及びゲート線GLとの区別を明確にするために、各薄膜トランジスタTFTのソース電極ST、ドレイン電極DT、及びゲート電極GTから延在される信号線も含んでソース電極ST、ドレイン電極DT、及びゲート電極GTと記す場合がある。さらには、隣接するドレイン電極DT及び/又はソース電極STを相互に接続する配線等のパターンを除く薄膜トランジスタの形成手順は実施形態1と同じ手順となるので、詳細な説明は省略する。
SUB2・・・第2基板、DL・・・ドレイン線、GL・・・ゲート線
CL・・・コモン線、GI・・・絶縁膜、GT・・・ゲート電極
DT・・・ドレイン電極、ST・・・ソース電極、TFT・・・薄膜トランジスタ
PX・・・画素電極、CT・・・共通電極、TH、TH1・・・スルーホール
PS・・・ポリシリコン層、IN1・・・絶縁膜、TRM・・・端子領域
DDR・・・映像信号駆動回路、GDR・・・走査信号駆動回路、SL・・・シール材
PASi・・・保護膜、PASo・・・平坦化膜、CI・・・容量絶縁膜
Claims (5)
- 複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線と、複数の薄膜トランジスタを有し、前記ドレイン線及び前記ゲート線に駆動信号を供給する駆動部と、該駆動部に外部から制御信号を入力する電極端子とを備え、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする表示装置の製造方法であって、
前記駆動部の複数の薄膜トランジスタを形成する際に、
前記画素の集合体である表示領域の外側領域に、前記複数の薄膜トランジスタを相互に接続し前記駆動信号の生成動作をさせる第1の配線と同一層の配線であり、かつ前記第1の配線とは異なる第2の配線を形成し、少なくとも一対の薄膜トランジスタを接続する工程と、
前記薄膜トランジスタの形成後に、
前記表示領域の外側領域において、前記第2の配線を切断する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1に記載の表示装置の製造方法において、
前記電極端子の上層に形成される絶縁膜に当該電極に至るスルーホールを形成する工程で前記第2の配線を切断することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法において、
前記薄膜トランジスタはゲート電極の上層に半導体層が形成されるボトムゲート構造であり、
前記第2の配線が前記ゲート電極を接続する配線からなることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法において、
前記第2の配線が前記薄膜トランジスタのドレイン電極又はソース電極に接続される配線からなることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線と、複数の薄膜トランジスタを有し、前記ドレイン線及び前記ゲート線に駆動信号を供給する駆動部と、該駆動部に外部から制御信号を入力する電極端子とを備え、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする表示装置であって、
前記画素の集合体である表示領域の外側領域に、前記複数の薄膜トランジスタを相互に接続し前記駆動信号の生成動作をさせる第1の配線と同一層の配線であり、かつ前記第1の配線とは異なる少なくとも一対の薄膜トランジスタを接続するための第2の配線と、
前記第2の配線の上層に形成される絶縁膜から少なくとも当該第2の配線に至るスルーホールとを有し、
該第2の配線が前記スルーホールで切断されていることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009025943A JP5221408B2 (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | 表示装置及びその製造方法 |
US12/700,815 US8648976B2 (en) | 2009-02-06 | 2010-02-05 | Display device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009025943A JP5221408B2 (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010181698A JP2010181698A (ja) | 2010-08-19 |
JP5221408B2 true JP5221408B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=42540011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009025943A Active JP5221408B2 (ja) | 2009-02-06 | 2009-02-06 | 表示装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8648976B2 (ja) |
JP (1) | JP5221408B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013236069A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び該表示装置の作製方法 |
JP6186757B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
CN107589606A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0389818A (ja) | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Nec Eng Ltd | 室内制御システム |
JP3256110B2 (ja) * | 1995-09-28 | 2002-02-12 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
JP3395598B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2003-04-14 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法および液晶表示パネル |
JP3524759B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2004-05-10 | 三洋電機株式会社 | 表示装置のドライバ回路 |
JP3844613B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2006-11-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタ回路およびそれを用いた表示装置 |
EP1895545B1 (en) * | 2006-08-31 | 2014-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US8274621B2 (en) * | 2007-06-15 | 2012-09-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and manufacturing method of display device |
-
2009
- 2009-02-06 JP JP2009025943A patent/JP5221408B2/ja active Active
-
2010
- 2010-02-05 US US12/700,815 patent/US8648976B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010181698A (ja) | 2010-08-19 |
US20100201608A1 (en) | 2010-08-12 |
US8648976B2 (en) | 2014-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11237421B2 (en) | Display device | |
CN1992291B (zh) | 薄膜晶体管基板及其制造方法 | |
KR100719423B1 (ko) | 액티브 매트릭스 기판 및 표시 장치 | |
US7855767B2 (en) | Transflective liquid crystal display | |
JP5351498B2 (ja) | 液晶表示装置、及びその駆動方法 | |
JP6655417B2 (ja) | 表示装置 | |
US9240149B2 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
JP5392670B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JP6621284B2 (ja) | 表示装置 | |
US7371624B2 (en) | Method of manufacturing thin film semiconductor device, thin film semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus | |
KR20150078248A (ko) | 표시소자 | |
KR102078807B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
KR20130104429A (ko) | 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102191648B1 (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
JP2010008444A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP5221408B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2007128094A (ja) | 表示基板、これを具備する液晶表示パネル及び表示装置 | |
JP2003279944A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP7274627B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2011013450A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
US11287707B2 (en) | Array substrate, array substrate body component, and display device | |
KR20060068442A (ko) | 표시장치용 박막트랜지스터 기판과 그 제조방법 | |
KR20110105893A (ko) | 더블 레이트 드라이브 타입 액정표시장치용 어레이 기판 | |
US10613396B2 (en) | Display device | |
JP5207947B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110218 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5221408 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |