CN111146238B - 阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备。阵列基板的导线中第一导电层包括多个间隔布设的第一导电部；中间导电层包括多个间隔布设的中间导电部；第二导电层包括间隔布设的多个第二导电部；相邻的两个第一导电部、相邻的两个中间导电部及相邻的两个第二导电部均通过对应的隔离部间隔开来；多个第一导电部与多个第二导电部错位排布，每一中间导电部连接于错位相邻的一个第一导电部及一个第二导电部。上述阵列基板的导线具有良好的拉伸性能，且与现有技术中将导线设计为呈S形的方式相比，本发明的阵列基板的导线可呈直线形，不增加导线所占用的面积。故，本发明的阵列基板的导线具有较佳的拉伸性能的同时所占用的面积较小。

Description

阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备。

背景技术

在显示技术领域，液晶(LCD)显示面板和有机发光二极管(OLED)显示面板已经逐步取代阴极射线显像管(CRT)显示器。由于OLED显示装置具有自发光、驱动电压低、发光效率高、相应时间短、清晰度与对比度高、可实现大面积全色显示等优点，有望成为继LCD显示技术之后的下一代平板显示技术。有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示面板是OLED显示面板的一种，主要由薄膜晶体管(TFT)和OLED构成。

随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用于柔性显示面板中。柔性阵列基板是柔性OLED显示面板的主要部件，通常包括设置在柔性基板上交叉排布的数条栅线和数条数据线，栅线和数据线围成矩阵排列的像素单元。现有技术中，为了提高导线(可包括栅线、数据线等)的拉伸性能，将导线在阵列基板的平面内布设呈S形、方波形、锯齿形等特定形状。但是，该方式势必会增加导线所占用的阵列基板的面积，即无法保证导线具有较佳的拉伸性能的同时兼顾所占用的面积较小。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中无法保证导线具有较佳的拉伸性能的同时兼顾所占用的面积较小的问题，提供一种其导线具有较佳拉伸性能的同时所占用的面积较小的阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备。

阵列基板，包括导线，所述导线包括依次层叠设置的第一导电层、中间导电层、第二导电层，以及多个由第一弹性材料形成的隔离部；

所述第一导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第一导电部；

所述中间导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的多个中间导电部；

所述第二导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第二导电部；

相邻的两个所述第一导电部、相邻的两个所述中间导电部及相邻的两个所述第二导电部均通过对应的所述隔离部间隔；

其中，多个所述第一导电部与多个所述第二导电部沿所述导线延伸方向错位排布，每一所述中间导电部连接于错位相邻的一个所述第一导电部及一个所述第二导电部。

可选地，所述第一导电部、中间导电部及第二导电部的材料相同。

可选地，所述第一弹性材料包括聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯中的至少一种。

可选地，每一所述第一导电部通过相邻的两个所述中间导电部对应连接于相邻的两个所述第二导电部。

可选地，所述导线还包括位于所述第一导电层远离所述中间导电层一侧的第一弹性保护层，以及位于所述第二导电层远离所述中间导电层一侧的第二弹性保护层。

可选地，所述第一弹性保护层通过相应的所述隔离部分隔成沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第一保护部；

所述第二弹性保护层通过相应的所述隔离部分隔成沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第二保护部；

所述第一弹性保护层和所述第二弹性保护层的弹性模量均大于所述隔离部的弹性模量。

可选地，所述阵列基板还包括柔性衬底，所述柔性衬底具有多个依次排列的像素岛区域以及相邻所述像素岛区域之间的柔性区域；所述像素岛区域设有有源层、栅极绝缘层、栅电极和层间绝缘层；

所述导线设于所述柔性区域，用于连接相邻所述像素岛区域的所述栅电极。

显示面板，包括如上任一实施例中所述的阵列基板。

电子设备，包括如上实施例中所述的显示面板。

阵列基板的制作方法，包括步骤：

在承载基板上形成第一导电层，所述第一导电层包括沿第一方向间隔布设的多个第一导电部；

在所述承载基板具有所述第一导电层的一侧形成沿所述第一方向间隔排布的多个隔离部；每相邻两个所述第一导电部由对应的所述隔离部间隔，所述隔离部由第一弹性材料形成；

在所述第一导电层上依次形成中间导电层和第二导电层；所述中间导电层包括沿所述第一方向间隔布设的多个中间导电部，每相邻两个所述中间导电部由对应的所述隔离部间隔，所述第二导电层包括沿所述第一方向间隔布设的多个第二导电部，多个所述第二导电部与多个所述第一导电部沿所述第一方向错位排布；

在相邻两个所述第二导电部之间填充所述第一弹性材料，以将对应的所述隔离部延伸至相邻两个所述第二导电部之间的间隙；

去除承载基板。

上述阵列基板、显示面板、电子设备，在外力的作用下拉伸或折弯时，导线的第一导电层的多个第一导电部之间的间距增大，第二导电层的多个第二导电部之间的间距增大。因此，错位相邻的第一导电部和第二导电部施加给对应中间导电部两端的作用力相反，中间导电部从而挤压与该中间导电部相邻的隔离部，隔离部承受主要的拉伸应力而发生弹性变形，进而使得导线具有良好的拉伸性能。

如此，该阵列基板的导线具有良好的拉伸性能，且与现有技术中将导线设计为呈S形、方波形、锯齿形等特定形状的方式相比，本发明的阵列基板的导线可呈直线形，不增加所占用的面积。故，本发明的阵列基板的导线具有较佳的拉伸性能的同时所占用的面积较小。当导线用作阵列基板上的栅线、数据线等时，由于导线占用面积小，从而有利于缩小各个像素单元之间的间距，从而可增大显示面板的像素密度，增强显示效果。

附图说明

图1为本发明一实施方式中阵列基板的剖面结构示意图；

图2为图1所示的阵列基板去除了隔离部和第二保护层的俯视图；

图3为本发明一实施方式中阵列基板的剖面结构示意图；

图4为本发明一实施方式中阵列基板的制作方法。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

在对本发明进行详细说明之前，首先对本发明中的一些内容进行解释，以便于更清楚地理解本发明的技术方案。

阵列基板：即TFT(Thin-film transistor，薄膜晶体管)阵列基板。

随着OLED显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的TFT-LCD技术，OLED的一大优势在于可做成折叠/可卷曲的产品。对于柔性OLED显示面板，阵列基板也必须为柔性，阵列基板上排布有若干栅线、数据线等，栅线、数据线等围绕呈矩阵排列的像素单元设置。在折弯或拉伸过程中，为了避免导线被拉断，就必须使得导线具有可拉伸性。

现有技术中将导线设计为呈S形，以使导线具有一定的可拉伸性能。但是，呈S形的导线的拉伸性能与曲率半径呈正比，即曲率半径越大，导线的拉伸性能越好。然而，曲率半径越大，导线所占的空间也就越大。例如，对于呈S形的栅线和数据线，曲率半径越大，所占空间越大，势必会增加各个像素单元之间的间距，从而降低了显示面板的像素密度，影响显示效果。

因此，有必要提供一种导线拉伸性能好且占用空间小的阵列基板。

下面，将参照附图详细描述本发明实施例中的阵列基板。

图1示出了本发明一实施方式中阵列基板的剖面结构示意图。图2示出了图1中去除了第二保护层60和隔离部40的阵列基板的俯视图。

如图1及图2所示，本发明一实施例提供的阵列基板，包括导线100，该导线100包括依次层叠设置的第一导电层、中间导电层、第二导电层，以及多个由第一弹性材料形成的隔离部40。

第一导电层包括多个沿导线100延伸方向间隔布设的第一导电部12。中间导电层包括多个沿导线100延伸方向间隔布设的中间导电部22。第二导电层包括多个沿导线100延伸方向间隔布设的第二导电部32。

相邻的两个第一导电部12、相邻的两个中间导电部22及相邻的两个第二导电部32均通过对应的隔离部40间隔。

其中，多个第一导电部12与多个第二导电部32沿导线100延伸方向错位排布。每一中间导电部22连接于错位相邻的一个第一导电部12及一个第二导电部32，使得每相邻两个第一导电部12均通过对应的中间导电部22与第二导电部32连接。

上述阵列基板，在外力的作用下拉伸或折弯时，导线100的第一导电层的多个第一导电部12之间的间距增大，第二导电层的多个第二导电部32之间的间距增大。因此，错位相邻的第一导电部12和第二导电部32施加给对应中间导电部22两端的作用力相反，中间导电部22从而挤压与该中间导电部22相邻的隔离部40，隔离部40承受主要的拉伸应力而发生弹性变形，进而使得导线100具有良好的拉伸性能。并且，由于相邻的两个第一导电部12、相邻的两个中间导电部22及相邻的两个第二导电部32均通过对应的隔离部40间隔开来，当外力消失，导线能够恢复至被拉伸或折弯之前的状态。

如此，上述阵列基板的导线100具有良好的拉伸性能，且与现有技术中将导线设计为呈S形、方波形、锯齿形等特定形状的方式相比，本发明的阵列基板的导线100可呈直线形，不增加所占用的面积。故，本发明的阵列基板的导线100具有较佳的拉伸性能的同时所占用的面积较小。例如，当导线100用作阵列基板上的栅线、数据线等时，由于导线100占用面积小，从而有利于缩小各个像素单元之间的间距，从而可增大显示面板的像素密度，增强显示效果。

可选地，上述第一弹性材料可以是聚酰亚胺(PI)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯(TPU)等中的至少一种。如此，采用上述材料使得隔离部40具有较好的弹性变形性能，在阵列基板拉伸或弯折过程中，隔离部40承受主要的拉伸应力而发生弹性变形，从而减小第一导电层、中间导电层及第二导电层所承受的拉伸应力，进一步提升了导线的拉伸性能，进而提升了阵列基板的拉伸性能。

本发明的实施例中，优选地，第一导电部12、中间导电部22及第二导电部32的材料可以相同，例如采用铜、金、银等导电金属。可以理解的是，在其他实施例中，第一导电部12、中间导电部22及第二导电部32的材料也可以不同。

本发明的实施例中，优选地，第一导电层与第二导电层的厚度相等。如此，在拉伸时，第一导电层与第二导电层的变形一致，有利于提升导线100的拉伸性能。可选地，第一导电层及第二导电层的厚度为100nm至1μm之间，优选为500nm。如此，将第一导电层及第二导电层的厚度设计为500nm，使得第一导电层及第二导电层在不大幅增加阵列基板厚度的情况下，保证其具有一定的抗拉强度和较低的电阻。可以理解的是，在其它实施例中，第一导电层与第二导电层的厚度也可以不等。

本发明的实施例中，每一第一导电部12通过相邻的两个中间导电部22对应连接于相邻的两个第二导电部32。如此，相邻两个第一导电部12及相邻两个第二导电部32均导通，从而保证导线100的处于导通状态。

本发明的实施例中，导线100还包括位于第一导电层远离中间导电层一侧的第一弹性保护层，以及位于第二导电层远离所述中间导电层一侧的第二弹性保护层。如此，第一弹性保护层及第二弹性保护层分别对第一导电层及第二导电层起到保护作用，避免短路以及直接与外部环境接触，并且在拉伸或折弯时，承受一定的拉伸应力而发生弹性变形，进一步提升导线100的拉伸性能，进而进一步提升阵列基板的拉伸性能。

一些实施例中，第一弹性保护层通过对应的隔离部40分隔成沿导线100延伸方向间隔布设的多个第一保护部50。第二弹性保护层通过对应的隔离部40分隔成沿导线100延伸方向间隔布设的多个第二保护部60。

其中，第一弹性保护层和第二弹性保护层的弹性模量均大于隔离部40的弹性模量。如此，隔离部40延伸至相邻的两个第一保护部50之间以及相邻的两个第二保护部60之间。在阵列基板被拉伸或折弯的过程中，第一弹性保护层通过第一保护部50以及相应的隔离部40的弹性变形而沿导线100的延伸方向伸长，第二弹性保护层通过第二保护部60以及相应地隔离部40的弹性变形而沿导线100的延伸方向伸长。由于，第一保护部50和第二保护部60的弹性模量均大于隔离部40的弹性模量，使得第一保护部50与第二保护部60的弹性变形较小，隔离部40的弹性变形较大，从而减小了分别与第一保护部50和第二保护部60接触的第一导电部12和第二导电部32的变形量，避免被拉断，从而增强了导线100的拉伸性能，进而增加了阵列基板的拉伸性能。

可选地，第一弹性保护层和第二弹性保护层的材料为第二弹性材料，可以是聚酰亚胺(PI)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯(TPU)等中的至少一种。如此，第一弹性保护层和第二弹性保护层具有一定的拉伸性能，在拉伸或折弯过程中，能够更好的对第一导电层和第二导电层起到保护作用。第一弹性保护层和第二弹性保护层的厚度为100nm至1μm之间，优选为500nm。如此，将第一弹性保护层和第二弹性保护层设计为500nm，使得满足保护和拉伸性能的同时尽可能减小阵列基板的厚度。

进一步地，第一弹性保护层和第二弹性保护层的弹性模量相等。如此，在拉伸的过程中，第一弹性保护层与第二弹性保护层的变形量一致，使得各个中间导电部22的剪切变形量也一致，避免出现局部变形量过大而导致对应的中间导电部22被拉断，进一步提升了导线100的拉伸性能，进而进一步提升了阵列基板的拉伸性能。

本发明的实施例中，导线100可包括多层第一导电层、多层中间导电层及多层第二导电层。其中，第一导电层与第二导电层交替层叠排布，且每一相邻的第一导电层与第二导电层之间设有一中间导电层。如此，即使是某一导电层被拉断，也能保证可导线100能够导通，进一步提升了导线100的拉伸性能。

图3示出了本发明的一实施例中的阵列基板的剖面结构示意图。

如图3所示，具体到实施例中，阵列基板还包括柔性衬底200，该柔性衬底200具有多个依次排列的像素岛区域以及相邻像素岛区域之间的柔性区域。其中，每个像素岛区域包括至少两个作为有效显示区的像素列，每个像素列包括数个由栅线和数据线限定的像素单元，每个像素单元包括薄膜晶体管和有机发光单元。像素岛区域的薄膜晶体管包括设于柔性衬底200上的有源层400、栅极绝缘层500、栅电极600和层间绝缘层700。导线100设于柔性区域，用于电连接相邻像素岛区域的栅电极600。

进一步地，柔性衬底200与导线100之间可设置弹性层800，该弹性层800用于支撑导线100。

需要说明的是，阵列基板还可包括缓冲层300，缓冲层300形成于柔性衬底200与有源层400之间。

需要说明的是，阵列基板的导线100除了可应用于电连接栅电极600的栅线，但不仅限于应用于栅线，还可应用于其它连接线，例如数据线、扫描线、边缘走线等。

为了进一步理解本发明的技术方案，本发明的实施例还提供一种阵列基板的制作方法。

图4示出了本发明一实施例中的阵列基板的制作方法。

如图4所示，本发明一实施例中的阵列基板的制作方法，包括：

S110：在承载基板上形成第一导电层。第一导电层包括沿第一方向间隔布设的多个第一导电部12；

具体到一个实施例中，在承载基板上形成一层导电材料，通过刻蚀工艺对该层导电材料层进行图案化，形成第一导电层。

具体到另一个实施例中，在承载基板上形成一层第二弹性材料，在该层第二弹性材料上形成一层导电材料。然后，通过蚀刻工艺对该导电材料及第二弹性材料进行图案化，从而分别形成第一导电层和第一弹性保护层。第一弹性保护层包括沿可第一方向布设的多个第一保护部50。

S120：在承载基板具有第一导电层的一侧形成沿第一方向间隔排布的多个隔离部40。每相邻两个第一导电部12由对应的隔离部40间隔，隔离部40由第一弹性材料形成；

具体地，在承载基板具有第一导电层的一侧涂布一层第一弹性材料，对该层第一弹性材料进行图案化，形成沿第一方向间隔布设的多个隔离部40，且相邻两个第一导电部12由对应的隔离部40间隔。进一步地，可采用激光镭射、plasma轰击等工艺对第一弹性材料进行图案化形成多个隔离部40。

S130：在第一导电层上依次形成中间导电层和第二导电层；中间导电层包括沿第一方向间隔布设的多个中间导电部22，每相邻两个中间导电部22由对应的隔离部40间隔，第二导电层包括沿第一方向间隔布设的多个第二导电部32，多个第二导电部32与多个第一导电部12沿第一方向错位排布。

具体地，在第一导电层上形成一层导电材料，该层导电材料填充于相邻两个隔离部40之间的部分形成中间导电部22，位于各个隔离部40远离承载基板的一侧的部分采用蚀刻工艺进行图案化，形成第二导电层。

进一步地，进行图案化之前，还包括采用机械化学抛光工艺(CMP)对位于各个隔离部40远离承载基板的一侧的导电材料进行研磨，以达到所需的厚度。

进一步地，进行研磨之后，还可包括采用涂布工艺在导电材料上形成一侧第二弹性材料。可以理解的是，在进行图案化时，同时对该层第二弹性材料和导电材料进行图案化，以形成第二导电层和第二弹性保护层，第二弹性保护层包括沿第一方向间隔布设的多个第二保护部60。

S140：在相邻两个第二导电部32之间填充第一弹性材料，以将对应的隔离部40延伸至相邻两个第二导电部32之间的间隙，以使每相邻两个第二导电部32由对应的隔离部40间隔；

当阵列基板的导线100包括第二保护层时，本发明的一个实施例中，步骤140具体包括：在相邻两个第二导电层32之间和相邻两个第二保护部60之间填充第一弹性材料，以将对应的隔离部40延伸至相邻两个第二导电层32之间的间隙和相邻两个第二保护部60之间的间隙。

S150：去除承载基板。

具体地，可采用机械化学抛光工艺(CMP)、干法蚀刻、湿法蚀刻等去除承载基板。

可以理解的是，在步骤S110之前还包括步骤：在承载基板上成形柔性衬底200；在柔性衬底200上形成有源层400、栅极绝缘层500、栅电极600及层件绝缘层700等功能膜层。

需要说明的是，上述第一方向即为阵列基板的导线100的延伸方向。在图1所示的实施例中，第一方向即为图示的水平方向。

基于上述阵列基板，本发明还提供一种显示面板。该显示面板包括如上任一实施例中所述的阵列基板。一些实施例中，该显示面板可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示面板亦可为移动通信终端，例如手机终端。

基于上述显示面板，本发明还提供一种电子设备。该电子设备包括如上任一实施例中的显示面板。一些实施例中，该电子设备可以是可穿戴设备、机器人的传感器皮肤、身体可嵌入或可附接生物设备、可拉伸显示装置、物联网设备、人工智能设备等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.阵列基板，其特征在于，包括导线，所述导线包括依次层叠设置的第一导电层、中间导电层、第二导电层，以及多个由第一弹性材料形成的隔离部；

所述第一导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的第一导电部；

所述中间导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的中间导电部；

所述第二导电层包括多个沿所述导线延伸方向间隔布设的第二导电部；

相邻的两个所述第一导电部、相邻的两个所述中间导电部及相邻的两个所述第二导电部均通过对应的所述隔离部间隔；

其中，多个所述第一导电部与多个所述第二导电部沿所述导线延伸方向错位排布，每一所述中间导电部连接于错位相邻的一个所述第一导电部及一个所述第二导电部；

所述导线还包括位于所述第一导电层远离所述中间导电层一侧的第一弹性保护层，以及位于所述第二导电层远离所述中间导电层一侧的第二弹性保护层；所述第一弹性保护层通过相应的所述隔离部分隔成沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第一保护部；所述第二弹性保护层通过相应的所述隔离部分隔成沿所述导线延伸方向间隔布设的多个第二保护部；所述第一弹性保护层和所述第二弹性保护层的弹性模量均大于所述隔离部的弹性模量。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电部、中间导电部及第二导电部的材料相同。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一弹性材料包括聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每一所述第一导电部通过相邻的两个所述中间导电部对应连接于相邻的两个所述第二导电部。

5.根据权利要求1至4任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括柔性衬底，所述柔性衬底具有多个依次排列的像素岛区域以及相邻所述像素岛区域之间的柔性区域；所述像素岛区域设有有源层、栅极绝缘层、栅电极和层间绝缘层；

所述导线设于所述柔性区域，用于连接相邻所述像素岛区域的所述栅电极。

6.显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的阵列基板。

7.电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示面板。

8.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在承载基板上形成第一导电层；所述第一导电层包括沿第一方向间隔布设的多个第一导电部；

在所述承载基板具有所述第一导电层的一侧形成沿所述第一方向间隔排布的多个隔离部；每相邻两个所述第一导电部由对应的所述隔离部间隔，所述隔离部由第一弹性材料形成；

在所述第一导电层上依次形成中间导电层和第二导电层；所述中间导电层包括沿所述第一方向间隔布设的多个中间导电部，每相邻两个所述中间导电部由对应的所述隔离部间隔，所述第二导电层包括沿所述第一方向间隔布设的多个第二导电部，多个所述第二导电部与多个所述第一导电部沿所述第一方向错位排布；

在相邻两个所述第二导电部之间填充所述第一弹性材料，以将对应的所述隔离部延伸至相邻两个所述第二导电部之间的间隙；

去除承载基板。

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