CN111009562A - 可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

在此公开了一种可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法。该可拉伸显示面板包括：下基板，其具有有效区域和围绕有效区域的无效区域；多个独立基板，其设置在下基板上并且位于有效区域中；多个像素，其设置在多个独立基板上；以及连接线，其设置在多个独立基板与下基板之间，其中多个独立基板的模量比下基板的至少一部分的模量高，并且其中连接线延伸至独立基板的底表面，使得连接线以连接线的顶表面中没有台阶的方式与设置在独立基板上的焊盘电连接。因此，根据本公开内容的可拉伸显示装置可减小由于连接线的台阶而导致的对连接线的损坏，从而可提高可拉伸显示装置的可靠性。

Description

可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0119622号的优先权，通过引用将该专利申请的全部公开内容结合在此。
技术领域
本公开内容涉及一种可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法，更具体地，涉及一种即使被弯曲或拉伸仍可抑制对配线的损坏的可拉伸显示面板和装置及该可拉伸显示装置的制造方法。
背景技术
自身发光的有机发光显示器(OLED)、需要单独光源的液晶显示器(LCD)等被用作电脑显示器、TV和移动电话中使用的显示装置。
显示装置正越来越多地应用于不仅包括电脑显示器和TV，而且还包括个人移动装置在内的各种领域，正在研究具有宽显示区域以及减小的体积和重量的显示装置。
近来，通过在诸如塑料之类的柔性材料的柔性基板上形成显示单元、线等而制造成的能够在特定方向上拉伸/收缩并且改变为各种形状的可拉伸显示装置作为下一代显示装置而受到关注。
发明内容
本公开内容的一个目的是提供一种可拉伸显示装置及该可拉伸显示装置的制造方法，该可拉伸显示装置可被弯曲或拉伸而不会损坏设置在上面界定有多个像素的多个独立基板上的显示元件，因为设置在多个独立基板下方的下基板具有针对每个区域不同的模量。
本公开内容的另一个目的是提供一种可拉伸显示装置及该可拉伸显示装置的制造方法，该可拉伸显示装置可抑制由于台阶而导致的对连接线的损坏，因为连接线被设置成平坦地而在下基板下方没有台阶，并且连接线和焊盘通过形成在独立基板和设置在显示元件下方的绝缘层中的接触孔电连接。
本公开内容的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员从下面的描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
根据本公开内容的一个方面，提供了一种可拉伸显示面板，包括：下基板，所述下基板具有有效区域和围绕所述有效区域的无效区域；多个独立基板，所述多个独立基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；多个像素，所述多个像素设置在所述多个独立基板上；以及连接线，所述连接线设置在所述多个独立基板与所述下基板之间，其中所述多个独立基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高，并且其中所述连接线延伸至所述独立基板的底表面，使得所述连接线以所述连接线的顶表面中没有台阶的方式与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
根据本公开内容的另一个方面，提供了一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括上述可拉伸显示面板。
根据本公开内容的另一个方面，提供了一种可拉伸显示装置的制造方法，所述方法包括：在临时基板上设置多个独立基板；在所述多个独立基板的一个表面上形成晶体管和发光元件；在所述发光元件上设置保护膜并且去除所述临时基板；在所述多个独立基板的另一个表面上形成分别与栅极焊盘和数据焊盘电连接的第一连接线和第二连接线；和形成下基板，所述下基板包括与所述多个独立基板重叠的第一下部图案和围绕所述第一下部图案的第二下部图案，其中形成第一连接线和第二连接线是形成具有平坦表面而没有台阶的连接线。
示例性实施方式的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
本公开内容具有通过在多个独立基板下方设置多个刚性图案和除多个刚性图案之外的柔性图案而更易于弯曲和拉伸的效果。
本公开内容具有最小化由于在连接线中产生的台阶而导致的对连接线的损坏的效果。
根据本公开内容的效果不限于以上例示的内容，并且在本申请中包括更多不同的效果。
附图说明
将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本公开内容的上述和其他的方面、特征以及其他优点，其中：
图1是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图；
图2是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图；
图3是示意性显示图1中所示的一个子像素的剖面图；
图4A至图4G图解根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的制造方法的工艺剖面图；
图5是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图6A至图6G图解根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的制造方法的工艺剖面图；
图7是根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的局部放大平面图；
图8是示意性显示根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图；
图9是示意性显示根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。
具体实施方式
本公开内容的优点和特点及实现这些优点和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式将更加清楚。然而，本公开内容不限于在此公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，以便本领域技术人员能够充分理解本公开内容的公开内容及本公开内容的范围。因此，本公开内容仅由所附权利要求的范围限定。
为了描述本公开内容的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，本公开内容并不限于此。在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。此外，在本公开内容下面的描述中，可省略已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本公开内容的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“由……构成”之类的术语一般旨在允许添加其他部件，除非这些术语使用了术语“仅”。任何单数形式的指代可包括复数形式，除非另有明确说明。
即使没有明确说明，部件仍被解释为包含通常的误差范围。
当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时，可在这两个部分之间设置一个或多个部分，除非这些术语使用了术语“紧接”或“直接”。
当一元件或层设置“在”另一元件或层“上”时，该一元件或层可直接设置在该另一元件或层上或者在它们之间可插置其他元件。
尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此，在本公开内容的技术构思内，下面提到的第一部件可以是第二部件。
在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。
仅为了便于描述而显示出图中所示的每个部件的尺寸和厚度，本公开内容不限于图中示出的部件的尺寸和厚度。
本公开内容各实施方式的特征可彼此部分或整体地组合或结合，并且各实施方式的特征还可在技术上以各种方式相互联系和操作，并且各实施方式可彼此独立实施，或者彼此关联地实施。
下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容示例性实施方式的可拉伸显示装置及制造该可拉伸显示装置的方法。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可指即使弯曲或拉伸仍可显示图像的显示装置。与普通显示装置相比，可拉伸显示装置可具有较高的柔性。因此，可拉伸显示装置的形状可根据诸如弯曲或拉伸可拉伸显示装置之类的用户的操作而自由改变。例如，当用户握住并拉拽可拉伸显示装置的一端时，可拉伸显示装置可被用户的力拉伸。或者，当用户将可拉伸显示装置放在不平坦的墙壁上时，可拉伸显示装置可弯曲成墙壁的表面形状。当用户施加的力去除时，可拉伸显示装置可返回其初始形状。
图1是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的分解透视图。参照图1，可拉伸显示装置100包括下基板110、多个独立基板111、连接线180、覆晶薄膜(COF)130、印刷电路板140、上基板120和偏振层190。为便于描述，图1中未示出用于将下基板110和上基板120结合的粘合剂层。
下基板110是用于支撑并保护可拉伸显示装置100的各个部件的基板。作为柔性基板的下基板110可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，下基板110可由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而其可具有柔性。然而，下基板110的材料不限于此。
作为柔性基板的下基板110能够可逆地扩展和收缩。下基板110可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率(tensile fracture rate)。下基板110的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
下基板110是柔性基板并且可进一步包括由比柔性基板硬的材料制成的刚性图案。就是说，下基板110可包括模量不同的第一下部图案和第二下部图案。例如，第一下部图案的模量可比第二下部图案低并且第二下部图案的模量可比第一下部图案低。下面将参照图3更详细地描述下基板110。
下基板110可具有有效区域AA和围绕有效区域AA的无效区域NA。
有效区域AA是在可拉伸显示装置100上显示图像的区域，发光元件和用于驱动发光元件的各种驱动元件设置在有效区域AA中。有效区域AA包括具有多个子像素的多个像素。多个像素设置在有效区域AA中并且包括多个发光元件。多个子像素的每一个可与各种线连接。例如，多个子像素的每一个可与诸如栅极线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和基准电压线之类的各种线连接。
无效区域NA是与有效区域AA相邻的区域。无效区域NA是与有效区域AA相邻设置并且围绕有效区域AA的区域。无效区域NA是不显示图像的区域，并且线和电路可设置在无效区域NA中。例如，多个焊盘可设置在无效区域NA中并且焊盘可分别与有效区域AA中的多个子像素连接。
多个独立基板111设置在与下基板110的第一下部图案重叠的区域中。作为刚性基板的多个独立基板111彼此间隔开。多个独立基板111可比下基板110的第二下部图案硬。
作为多个刚性基板的多个独立基板111可由具有柔性的塑料制成，例如可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚醋酸酯制成。
多个独立基板111的模量可比下基板110的第二下部图案的模量高。模量是表示施加至基板的应力与基板的变形之比的弹性模量，当模量相对较高时，硬度可相对较高。因此，多个独立基板111可以是比下基板110硬的多个刚性基板。多个独立基板111的模量可以是下基板110的模量的几千倍，但不限于此。
连接线180设置在多个独立基板111下方并且设置在下基板110上方。就是说，连接线180可设置在多个独立基板111与下基板110之间。连接线180可通过形成在多个独立基板111和设置在独立基板111上的发光元件下方的绝缘层处的接触孔与像素电连接。下面将参照图2和图3更详细地描述连接线180。
作为在柔性的基膜131上具有各种部件的膜的COF 130是用于给有效区域AA中的多个子像素提供信号的部件。COF 130可结合至设置在无效区域NA中的多个焊盘并且通过焊盘给有效区域AA中的多个子像素提供电源电压、数据电压、栅极电压等。每个COF 130包括基膜131和驱动IC 132，并且可包括各种其他部件。
基膜131是支撑COF 130的驱动IC 132的层。基膜131可由绝缘材料，例如具有柔性的绝缘材料制成。
驱动IC 132是处理用于显示图像的数据和用于处理该数据的驱动信号的部件。尽管图1中驱动IC 132以COF 130的方式进行安装，但驱动IC 132不限于此，驱动IC 132可以以玻上芯片(Chip On Glass,COG)或载带封装(Tape Carrier Package,TCP)的方式进行安装。
诸如IC芯片和电路之类的控制器可安装在印刷电路板140上。存储器、处理器等也可安装在印刷电路板140上。印刷电路板140将来自控制器的用于驱动像素的信号传输至像素。
印刷电路板140与COF 130连接，从而印刷电路板140能够与多个独立基板111上的多个子像素电连接。
上基板120是与下基板110重叠以保护可拉伸显示装置100的各个部件的基板。作为柔性基板的上基板120可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，上基板120可由柔性材料制成并且可由与下基板110相同的材料制成，但不限于此。
作为抑制可拉伸显示装置100对外部光的反射的部件的偏振层190可设置在上基板120上，从而与上基板120重叠。然而，偏振层190不限于此，根据可拉伸显示装置100的构造，偏振层190可设置在上基板120下方，或者可不提供。
下文中参照图2和图3更详细地描述根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100。
<平面&剖面结构>
图2是根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的放大平面图。图3是示意性显示图1中所示的一个子像素的剖面图。为了便于描述，参照图1。
参照图2和图3，设置用于支撑可拉伸显示装置100的部件的下基板110。更详细地说，参照图3，下基板110包括多个第一下部图案110A和第二下部图案110B。
多个第一下部图案110A设置在下基板110上的与多个独立基板111重叠的区域中。多个第一下部图案110A可在顶表面通过下部粘合剂层119与多个独立基板111的底表面结合的情况下设置在多个独立基板111下方。
第二下部图案110B设置在下基板110上的除多个第一下部图案110A之外的区域中。第二下部图案110B可设置成围绕多个第一下部图案110A的侧面和底表面。然而，第二下部图案110B不限于此，第二下部图案110B可与第一下部图案110A设置在同一平面中。第二下部图案110B在顶表面与连接线180的底表面和下部粘合剂层119的底表面接触的情况下设置在连接线180和下部粘合剂层119下方。
第一下部图案110A的模量可比第二下部图案110B高。因此，多个第一下部图案110A可以是比第二下部图案110B硬的多个硬性下部图案，并且第二下部图案110B可以是比多个第一下部图案110A柔软的柔性下部图案。多个第一下部图案110A的模量可以是第二下部图案110B的模量的几千倍，但不限于此。
多个第一下部图案110A可由与多个独立基板111相同的材料制成，可由具有柔性的塑料制成，例如，可由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚醋酸酯制成。然而，多个第一下部图案110A不限于此，多个第一下部图案110A可由具有等于或低于多个独立基板111的模量的模量的材料制成。
作为柔性下部图案的第二下部图案110B可以可逆地扩展和收缩并且可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。因此，第二下部图案110B可由可弯曲或拉伸的绝缘材料制成，可由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，但不限于此。
参照图2和图3，多个独立基板111设置在下基板110上。多个独立基板111设置在与下基板110上的第一下部图案110A重叠的区域中。多个独立基板111在下基板110上彼此间隔开。多个独立基板111之间的距离和多个第一下部图案110A之间的距离可相同。例如，多个独立基板111彼此间隔开预定距离，从而多个独立基板111可以以矩阵形状设置在下基板110上，如图1和图2中所示，但不限于此。
可在多个独立基板111处形成用于将设置在多个独立基板111下方的连接线180与设置在多个独立基板111上的栅极焊盘171和数据焊盘173电连接的接触孔CT。
参照图3，缓冲层112设置在多个独立基板111上。在多个独立基板111上形成缓冲层112以保护可拉伸显示装置100的各个部件免受水分(H2O)和氧气(O2)从下基板110和多个独立基板111的外部的渗透。缓冲层112可由绝缘材料制成，例如，缓冲层112可以是由石墨、氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiON)制成的单个无机层或多个无机层。然而，根据可拉伸显示装置100的结构特点，可不提供缓冲层112。
缓冲层112可仅形成在与多个独立基板111重叠的区域中。如上所述，由于缓冲层112可由无机材料制成，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，缓冲层112容易被损坏，诸如破裂。因此，缓冲层112以多个独立基板111的形状被构图而不形成在多个独立基板111之间的区域中，由此缓冲层112可仅形成在多个独立基板111上。因此，由于缓冲层112仅形成在与作为刚性基板的多个独立基板111重叠的区域中，所以即使根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可抑制对缓冲层112的损坏。
可在缓冲层112处形成用于将设置在多个独立基板111下方的连接线180与设置在多个独立基板111上的栅极焊盘171和数据焊盘173电连接的接触孔CT。形成在缓冲层112处的接触孔CT可从形成在多个独立基板111处的接触孔CT延伸。
参照图3，包括栅极电极151、有源层152、源极电极153和漏极电极154的晶体管150形成在缓冲层112上。例如，有源层152形成在缓冲层112上，并且用于将有源层152和栅极电极151彼此绝缘的栅极绝缘层113形成在有源层152上。形成层间绝缘层114，以将栅极电极151、源极电极153和漏极电极154绝缘，并且与有源层152接触的源极电极153和漏极电极154形成在层间绝缘层114上。
栅极绝缘层113和层间绝缘层114可通过构图仅形成在与多个独立基板111重叠的区域中。与缓冲层112类似，栅极绝缘层113和层间绝缘层114也可由无机材料制成，从而当可拉伸显示装置100被拉伸时，栅极绝缘层113和层间绝缘层114容易被损坏，诸如破裂。因此，栅极绝缘层113和层间绝缘层114以多个独立基板111的形状构图而不形成在多个独立基板111之间的区域中，由此可仅形成在多个独立基板111上。
可在栅极绝缘层113和层间绝缘层114处形成用于将设置在多个独立基板111下方的连接线180与设置在多个独立基板111上的栅极焊盘171和数据焊盘173电连接的接触孔CT。形成在栅极绝缘层113和层间绝缘层114处的接触孔CT可从形成在多个独立基板111和缓冲层112处的接触孔CT延伸。
为了便于描述，在图3中仅示出了可包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管中的驱动晶体管，但在显示装置中可包括开关晶体管、电容器等。此外，尽管在本公开内容中晶体管150被描述为具有共面结构，但可使用例如具有交错结构的各种晶体管。
参照图3，栅极焊盘171设置在栅极绝缘层113上。栅极焊盘171是用于给多个子像素SPX传输栅极信号的焊盘。栅极焊盘171可设置在与栅极电极151相同的层上并且由与栅极电极151相同的材料制成，但不限于此。就是说，栅极焊盘171可由与设置在独立基板111上的晶体管150和有机发光元件160的导电图案中的至少一个相同的材料制成。例如，栅极焊盘171可由与栅极电极151、源极电极153、漏极电极154和阳极161中的一个相同的材料制成在相同的层上。或者，栅极焊盘171可由与栅极电极151、源极电极153、漏极电极154和阳极161中的两个相同的材料制成在相同的层上。栅极焊盘171可通过形成在独立基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113处的接触孔CT与设置在独立基板111下方的用作栅极线的第一连接线181电连接。
参照图3，数据焊盘173设置在层间绝缘层114上。数据焊盘173可与用作数据线的第二连接线182电连接，并且可给多个子像素SPX传输来自第二连接线182的数据信号。数据焊盘173可定义为晶体管150的源极电极153延伸的区域，但不限于此。就是说，数据焊盘173可由与设置在独立基板111上的晶体管150和有机发光元件160的导电图案中的至少一个相同的材料制成。例如，数据焊盘173可由与栅极电极151、源极电极153、漏极电极154和阳极161中的一个相同的材料制成在相同的层上。或者，数据焊盘173可由与栅极电极151、源极电极153、漏极电极154和阳极161中的两个相同的材料制成在相同的层上。数据焊盘173可通过形成在独立基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114处的接触孔CT与设置在独立基板111下方的用作数据线的第二连接线182电连接。
参照图3，平坦化层115形成在晶体管150和层间绝缘层114上。平坦化层115将晶体管150的顶表面平坦化。平坦化层115可由单个层或多个层构成并且可由有机材料制成。例如，平坦化层115可由丙烯酸类有机材料制成，但不限于此。平坦化层115可具有用于将晶体管150和阳极161电连接的接触孔。
在一些实施方式中，可在晶体管150与平坦化层115之间形成钝化层。就是说，可形成覆盖晶体管150的钝化层，以保护晶体管150免受水分和氧气的渗透。钝化层可由无机材料制成并且可由单个层或多个层构成，但不限于此。
参照图3，有机发光元件160设置在平坦化层115上。有机发光元件160是分别与多个子像素SPX对应设置的部件，并且发射具有特定波段的光。就是说，有机发光元件160可以是发射蓝色光的蓝色有机发光元件、发射红色光的红色有机发光元件、发射绿色光的绿色有机发光元件、或发射白色光的白色有机发光元件，但不限于此。当有机发光元件160是白色有机发光元件时，可拉伸显示装置100可进一步包括滤色器。
有机发光元件160包括阳极161、有机发光层162和阴极163。详细地说，阳极161设置在平坦化层115上。阳极161是用于给有机发光层162提供空穴的电极。阳极161可由具有高功函数的透明导电材料制成。透明导电材料可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化铟锡锌(ITZO)。当可拉伸显示装置100以顶部发光型实现时，阳极161可进一步包括反射板。
阳极161分别针对子像素SPX彼此间隔开并且通过平坦化层115的接触孔与晶体管150电连接。例如，尽管在图3中阳极161与晶体管150的漏极电极154电连接，但阳极161可与源极电极153电连接。
堤部116形成在阳极161和平坦化层115上。堤部116是将相邻子像素SPX分开的部件。堤部116设置成至少部分地覆盖相邻阳极161的两侧，由此部分地暴露阳极161的顶表面。堤部116可抑制其中不希望的子像素SPX发光或者由于电流集中在阳极161的边缘上而导致在阳极161的横向方向上发射的光进行混色的问题。堤部116可由丙烯酸类树脂、苯并环丁烯(BCB)类树脂或聚酰亚胺制成，但不限于此。
有机发光层162设置在阳极161上。有机发光层162发射光。有机发光层162可包括发光材料，发光材料可包括磷光材料或荧光材料，但不限于此。
有机发光层162可由一个发光层构成。或者，有机发光层162可具有其中多个发光层在之间具有电荷生成层的情况下进行堆叠的堆叠结构。有机发光层162可进一步包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个有机层。
参照图2和图3，阴极163设置在有机发光层162上。阴极163给有机发光层162提供电子。阴极163可由氧化铟锡(ITO)类、氧化铟锡锌(ITZO)类、氧化锌(IZO)类或氧化锡(TO)类的透明导电氧化物或者镱(Yb)合金制成。或者，阴极163可由金属材料制成。
阴极163可被构图以分别与多个独立基板111重叠。就是说，阴极163可不设置在多个独立基板111之间的区域中，而是仅设置在与多个独立基板111重叠的区域中。由于阴极163由透明导电氧化物或金属制成，所以当阴极163甚至形成在多个独立基板111之间的区域中时，在可拉伸显示装置100拉伸/收缩时阴极163可被损坏。因此，阴极163可形成为分别对应于多个独立基板111。参照图2和图3，阴极163可具有与多个独立基板111重叠的区域之中的、不与设置连接线180的区域重叠的区域。
参照图2和图3，封装层117设置在有机发光元件160上。封装层117可通过在与堤部116的顶表面的一部分接触的情况下覆盖有机发光元件160来密封有机发光元件160。因此，封装层117保护有机发光元件160免受可从外部施加的水分、空气或物理冲击。
封装层117分别覆盖被构图成分别与多个独立基板111重叠的阴极163并且可分别形成在多个独立基板111上。就是说，封装层117设置成各自覆盖一个独立基板111上的一个阴极163并且设置在多个独立基板111上的封装层117可彼此间隔开。
封装层117可仅形成在与多个独立基板111重叠的区域中。如上所述，由于封装层117可包括无机层，所以当可拉伸显示装置100被拉伸时，封装层117容易被损坏，诸如破裂。特别是，由于有机发光元件160易受水分或氧气影响，所以当封装层117被损坏时，有机发光元件160的可靠性会降低。因此，由于封装层117不形成在多个独立基板111之间的区域中，所以即使根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可将对封装层117的损坏最小化。
与相关技术的普通柔性有机发光显示装置相比，区别在于根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100具有其中相对硬的多个独立基板111彼此隔开设置在相对软的下基板110上的结构。可拉伸显示装置100的阴极163和封装层117被构图成分别对应于多个独立基板111。就是说，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100可具有当用户拉伸或弯曲可拉伸显示装置100时使可拉伸显示装置100更容易变形并且当可拉伸显示装置100变形时可将对可拉伸显示装置100的部件的损坏最小化的结构。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，下基板110包括与多个独立基板111重叠的第一下部图案110A和除多个第一下部图案110A之外的第二下部图案110B。此外，多个第一下部图案110A的模量比第二下部图案110B的模量高。当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，设置在多个独立基板111下方的多个第一下部图案110A可作为刚性下部图案支撑多个独立基板111。因此，设置在多个独立基板111上的各种元件可与多个独立基板111一起被多个第一下部图案110A支撑，可减小由于可拉伸显示装置100的变形导致的对元件的损坏。
此外，当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，多个第一下部图案110A由与多个独立基板111相同的材料制成并且具有比第二下部图案110B高的模量。因此，多个第一下部图案110A可在不变形的情况下比多个独立基板111更多地被拉伸，并且多个第一下部图案110A和多个独立基板111可保持彼此稳固地结合。因此，由于在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置100中多个第一下部图案110A和多个独立基板111可彼此重叠，所以设置发光元件的区域可更硬。因此，即使可拉伸显示装置100连续变形，诸如弯曲或拉伸，仍可减小可拉伸显示装置100的缺陷。
由于不与多个独立基板111重叠的第二下部图案110B比多个第一下部图案110A柔软，所以多个独立基板111之间的设置第二下部图案110B的区域可自由弯曲或拉伸。因此，与第二下部图案110B重叠的连接线180也可自由弯曲或拉伸。因此，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100可更容易变形，诸如弯曲或拉伸。本公开内容不限于此。根据需要，独立基板的模量可比下基板的至少一部分的模量高。例如，在仅拉伸可拉伸显示装置的预定区域或者仅在预定方向上拉伸可拉伸显示装置的情况下，可将独立基板的模量配置为比与该预定区域或者该预定方向对应的下基板的一部分的模量高。
<由基材聚合物&导电粒子构成的连接线>
连接线180设置在多个独立基板111与下基板110之间。更详细地说，连接线180可设置有顶表面，该顶表面与多个独立基板111的下部区域的一部分以及将下基板110和上基板120结合的上部粘合剂层118的底表面接触。然而，当通过涂布形成上基板120时，与图3中所示的不同，可在不使用单独粘合剂层的情况下设置上基板120。因此，连接线180可设置有顶表面，该顶表面与多个独立基板111的下部区域的一部分以及上基板120的底表面接触。此外，连接线180可设置有底表面，该底表面从下基板110的第一下部图案110A的部分区域延伸至第二下部图案110B的区域。第一下部图案110A的部分区域可以是与形成在独立基板111处的接触孔CT对应的区域。
连接线180可通过接触孔CT与设置在独立基板111上的焊盘171和173电连接，接触孔CT形成在构成独立基板111和发光元件的部件之中的应当与连接线180电连接的焊盘(即栅极焊盘171和数据焊盘173)下方的绝缘层以及独立基板111处。
连接线180包括在X轴方向上延伸的第一连接线181和在Y轴方向上延伸的第二连接线182。第一连接线181通过第一接触孔CT1与设置在独立基板111上的栅极焊盘171电连接。第二连接线182通过第二接触孔CT2与设置在独立基板111上的数据焊盘173电连接。
在普通的显示装置中，诸如多条栅极线和多条数据线之类的各种线延伸并设置在多个子像素之间，并且多个子像素连接至一条信号线。因此，在普通的显示装置中，诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线在基板上不中断地从显示装置的一侧延伸至另一侧。
与此不同，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属制成的诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线设置在多个独立基板111上。就是说，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属制成的各种线可仅设置在多个独立基板111上并且不与下基板110接触。因此，各种线可被构图成对应于多个独立基板111并且中断地设置。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，两个相邻独立基板111上的焊盘171和173可通过连接线180连接，以将中断的线连接。就是说，连接线180将两个相邻独立基板111上的焊盘171和173电连接。因此，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100包括多条连接线180，以在多个独立基板111之间将诸如栅极线、数据线、高电位电源线和基准电压线之类的各种线电连接。例如，可在X轴方向上彼此相邻设置的多个独立基板111上设置栅极线，并且可在栅极线的两端处设置栅极焊盘171。在X轴方向上彼此相邻设置的多个独立基板111上的多个栅极焊盘171可通过用作栅极线的连接线180彼此连接。因此，设置在多个独立基板111上的栅极线和设置在下基板110上的连接线180可用作一条栅极线。可包括在可拉伸显示装置100中的诸如数据线、高电位电源线和基准电压线之类的所有各种线的每一个也可如上所述通过连接线180用作一条线。
参照图2，第一连接线181可将在X轴方向上彼此相邻设置的多个独立基板111的焊盘中的、两个并行的独立基板111上的焊盘连接。第一连接线181可用作栅极线或低电位电源线，但不限于此。例如，第一连接线181可用作栅极线并且可通过形成在设置于栅极焊盘171下方的栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111处的第一接触孔CT1将在X轴方向上并行设置的两个独立基板111上的栅极焊盘171电连接。因此，如上所述，在X轴方向上设置的多个独立基板111上的栅极焊盘171可通过用作栅极线的第一连接线181连接，并且可传输一个栅极信号。
参照图2，第二连接线182可将在Y轴方向上彼此相邻设置的多个独立基板111的焊盘中的、两个并行的独立基板111上的焊盘连接。第二连接线182可用作数据线、高电位电源线或基准电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可用作数据线并且可通过形成在层间绝缘层114、栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111处的第二接触孔CT2将在Y轴方向上并行设置的两个独立基板111上的数据焊盘173电连接。因此，如上所述，在Y轴方向上设置的多个独立基板111上的数据焊盘173可通过用作数据线的第二连接线182连接，并且可传输一个数据信号。
在普通的可拉伸显示装置中，通过在栅极焊盘和数据焊盘上的平坦化层和堤部处形成接触孔，连接线可从上到下延伸。然而，在这种情况下，连接线从发光元件，即堤部上方延伸至下基板上，从而连接线的台阶增大。因此，通过在栅极焊盘和数据焊盘上的平坦化层和堤部处形成接触孔而从上到下延伸的连接线容易被较大的台阶损坏。
然而，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100，连接线180设置成从下基板110的第一下部图案110A的部分区域延伸至设置第二下部图案110B的区域。此外，在形成于独立基板111上的栅极焊盘171下方的栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111处形成接触孔CT，或者在数据焊盘173下方的层间绝缘层114、栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111处形成接触孔，然后用与连接线180相同的材料填充这些接触孔。之后，连接线180和栅极焊盘171或数据焊盘173电连接。因此，连接线180的台阶被减小，由此对连接线180的损坏可更大程度地被最小化。
参照图2，连接线180包括基材聚合物和导电粒子。详细地说，第一连接线181包括基材聚合物和导电粒子，并且第二连接线182包括基材聚合物和导电粒子。第一连接线181可在与独立基板111的下部和上部粘合剂层118的下部接触的情况下延伸至下基板110的顶表面。
与下基板110类似，第一连接线181的基材聚合物可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。例如，基材聚合物可包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶、诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体、苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。因此，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，可不损坏基材聚合物。可通过对下基板110的顶表面和独立基板111的底表面上涂布用于基材聚合物的材料或使用狭缝施加该材料来形成基材聚合物。
可通过基材聚合物分布第一连接线181的导电粒子。详细地说，第一连接线181可包括以预定密度分布在基材聚合物中的导电粒子。例如，可通过将导电粒子均匀搅拌在基材聚合物中，然后对下基板110的顶表面和独立基板111的底表面涂布并硬化其中分布有导电粒子的基材聚合物来形成第一连接线181，但不限于此。导电粒子可包括银(Ag)、金(Au)和碳中至少之一，但不限于此。
分布在第一连接线181的基材聚合物中的导电粒子可形成将设置在相邻独立基板111上的栅极焊盘171电连接的导电路径。此外，分布在第一连接线181的基材聚合物中的导电粒子可形成将多个独立基板111中的最外侧独立基板111上的栅极焊盘171和设置在无效区域NA中的焊盘电连接的导电路径。
参照图2，第一连接线181的基材聚合物和分布在基材聚合物中的导电粒子可直线地将设置在相邻独立基板111上的栅极焊盘171连接。为此，在制造工艺中可以以将设置于多个独立基板111连接的直线形状形成基材聚合物。因此，由分布在基材聚合物中的导电粒子形成的导电路径也可以是直线形状。然而，形成第一连接线181的基材聚合物和导电粒子的形状和工艺可不限于此。
参照图2，第二连接线182可在与独立基板111的底表面和上部粘合剂层118的底表面接触的情况下延伸至下基板110的第二下部图案110B的顶表面。
与下基板110类似，第二连接线182的基材聚合物可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成，并且可由与第一连接线181的基材聚合物相同的材料制成。例如，基材聚合物可包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶、诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体、苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)等，但不限于此。
可通过基材聚合物分布第二连接线182的导电粒子。详细地说，第二连接线182可包括以预定密度分布在基材聚合物中的导电粒子。分布在第二连接线182的基材聚合物中的上部和下部的导电粒子的密度可大致相同。第二连接线182的制造工艺可与第一连接线181的制造工艺相同或者可同时执行二者的制造工艺。
参照图2，第二连接线182的基材聚合物和分布在基材聚合物中的导电粒子可直线地将设置在相邻独立基板111上的数据焊盘173连接。为此，在制造工艺中可以以将设置于多个独立基板111连接的直线形状形成基材聚合物。因此，由分布在基材聚合物中的导电粒子形成的导电路径也可以是直线形状。然而，形成第二连接线182的基材聚合物和导电粒子的形状和工艺可不限于此。
在一些实施方式中，连接线180的基材聚合物可在下基板110上在相邻独立基板111之间形成为单个层。详细地说，与图2不同，基材聚合物可在X轴方向上彼此最相邻的独立基板111之间，在与下基板110接触的情况下设置为单个层。基材聚合物可形成为与在一个独立基板111上的一侧处并行设置的全部多个焊盘重叠。导电粒子可分离地形成，以在设置为一个层的基材聚合物上形成多个导电路径并且分别对应于多个焊盘。因此，由导电粒子形成的导电路径可直线地连接设置于相邻独立基板111上的焊盘。例如，可注入导电粒子，以在多个独立基板111之间在设置为一个层的基材聚合物上形成四个导电路径。
在一些实施方式中，连接线180的基材聚合物可设置在下基板110的整个区域中。就是说，可在下基板110上以单个层设置基材聚合物。导电粒子可在基材聚合物中形成将多个相邻独立基板111上的焊盘连接的导电路径。
当在下基板110上的整个区域中以单个层设置基材聚合物时，可不存在将基材聚合物构图的单独工艺。因此，可简化制造基材聚合物和连接线的工艺，并且可降低制造成本和时间。
由于在下基板110上的整个区域中以单个层设置基材聚合物，所以基材聚合物可更有效地分散当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时施加的力。
参照图3，上基板120、偏振层190和上部粘合剂层118设置在封装层117和下基板110上。
上基板120是支撑设置在上基板120下方的各种部件的基板。作为柔性基板的上基板120可由可弯曲或可拉伸的绝缘材料制成。作为柔性基板的上基板120可以可逆地扩展和收缩。上基板可具有几MPa至几百MPa的弹性模量以及100％或更大的拉伸断裂率。上基板120的厚度可以是10μm至1mm，但不限于此。
上基板120可由与下基板110相同的材料，例如，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)之类的弹性体制成，从而其可具有柔性。然而，上基板120的材料不限于此。
参照图3，尽管上基板120由单个图案构成，但与下基板110类似，上基板120可包括模量不同的第一上部图案和第二下部图案。例如，如果上基板120具有第一上部图案和第二下部图案，则第一上部图案可设置成对应于下基板110的第一下部图案110A，并且第二下部图案可设置成对应于下基板110的第二下部图案110B。此外，第一上部图案可由具有比第二下部图案高的模量的刚性材料制成，并且第二上部图案可由具有比第一下部图案低的模量的柔性材料制成。第二上部图案可设置成围绕第一下部图案。
可通过给上基板120和下基板110施加压力，通过设置在上基板120下方的上部粘合剂层118结合上基板120和下基板110。然而，本公开内容不限于此，根据实施方式，可不提供上部粘合剂层118。例如，可不使用上部粘合剂层118，通过涂布且之后硬化用于上基板120的材料来制造可拉伸显示装置100。
偏振层190设置在上基板120上。偏振层190可使从外部入射到可拉伸显示装置100中的光偏振。通过偏振层190入射到可拉伸显示装置100中的偏振光可在可拉伸显示装置100中被反射，从而光的相位可发生变化。具有变化的相位的光不会穿过偏振层190。因此，从可拉伸显示装置100的外部入射到可拉伸显示装置100中的光不会被返回释放到可拉伸显示装置100的外部，从而可降低可拉伸显示装置100的外部光反射。
<多个独立基板的拉伸特性>
可拉伸显示装置需要容易弯曲或拉伸的特性，从而已试图使用由于较小模量而是柔性的基板。然而，当使用具有较小模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)之类的柔性材料作为在制造发光元件的工艺中设置的下基板时，由于具有较小模量的材料对于热较脆弱的特性，基板被在形成晶体管和发光元件的工艺中产生的高温，例如超过100℃的温度损坏。
因此，应当在由可经受高温的材料制成的基板上形成发光元件，从而在制造发光元件的工艺中可抑制对基板的损坏。因此，已试图使用可经受在制造工艺中产生的高温的诸如聚酰亚胺(PI)之类的材料制造基板。然而，可经受高温的材料由于较大模量而不是柔性的，从而当拉伸可拉伸显示装置时基板不容易被弯曲或拉伸。
因此，由于在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，仅在设置晶体管150或有机发光元件160的区域中设置作为刚性基板的多个独立基板111，所以可抑制在制造晶体管150或有机发光元件160的工艺中由于高温对下基板110造成的损坏。
此外，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，作为柔性基板的下基板110和上基板120分别设置在多个独立基板111下方和上方。因此，除与多个独立基板111重叠的区域之外的下基板110和上基板120的其他区域可容易拉伸或弯曲，从而可实现可拉伸显示装置100。此外，当可拉伸显示装置100被弯曲或拉伸时，可抑制对设置在作为刚性基板的多个独立基板111上的晶体管150、有机发光元件160等的损坏。
<连接线的效果>
当可拉伸显示装被弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板变形，而作为刚性基板的其上设置有有机发光元件的独立基板可不变形。在这种情况下，如果将设置在多个独立基板上的焊盘连接的线不是由可易于弯曲或可拉伸的材料制成，则由于下基板的变形，这些线可被损坏，诸如破裂。
然而，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，可使用包括基材聚合物和导电粒子的连接线180将设置在多个独立基板111上的焊盘电连接。基材聚合物是软性的，从而易于变形。因此，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100，即使可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，通过包括基材聚合物的连接线180，独立基板111之间的区域仍容易变形。
此外，根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100，由于连接线180包括导电粒子，所以即使基材聚合物变形，由导电粒子构成的导电路径也不会被损坏，诸如破裂。例如，当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，作为柔性基板的下基板110可在除设置有作为刚性基板的多个独立基板111的区域之外的其他区域中变形。设置在变形的下基板110上的多个独立基板111之间的距离可变化。设置在基材聚合物的上部并且形成导电路径的多个导电粒子的密度可保持在较高水平，从而即使多个导电粒子之间的距离增加仍能够传输电信号。因此，即使基材聚合物被弯曲或拉伸，由多个导电粒子形成的导电路径仍可平稳地传输电信号。此外，即使可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸，仍可在焊盘之间传输电信号。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，由于连接线180包括基材聚合物和导电粒子，所以将设置在彼此相邻的多个独立基板111上的焊盘连接的连接线180可设置成直线形状，以具有最小长度。就是说，即使连接线180不是弯曲的，仍可实现可拉伸显示装置100。连接线180的导电粒子分布在基材聚合物中并且形成导电路径。当可拉伸显示装置100变形，诸如弯曲或拉伸时，由导电粒子形成的导电路径可被弯曲或拉伸。在这种情况下，只是导电粒子之间的距离变化，由导电粒子形成的导电路径仍可传输电信号。因此，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，可将连接线180占据的空间最小化。
同时，连接线设置在下基板上的彼此间隔开的多个独立基板上的各种部件上，例如设置在堤部的顶表面上。此外，连接线可通过形成在堤部和设置于堤部下方的绝缘层处的接触孔与焊盘连接。在这种情况下，连接线从独立基板的边缘向下基板延伸并且延伸至相邻的独立基板，从而连接线可在堤部的顶表面与下基板的顶表面之间具有较大台阶。例如，由于独立基板可具有大约6μm的较大厚度，所以连接线在独立基板的边缘处可具有较大台阶。在这种情况下，基材聚合物本身可被连接线的基材聚合物的台阶切断，从而设置在相邻独立基板上的焊盘之间的导电路径可被切断，可拉伸显示装置的缺陷百分比可增加。
因此，在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100中，在设置于栅极焊盘171和数据焊盘173下方的绝缘层112、113和114以及独立基板111处形成接触孔CT。之后，设置在独立基板111的底表面上的连接线180通过接触孔CT与栅极焊盘171和数据焊盘173电连接。因此，连接线180可不具有台阶。因此，减小了由于连接线180的台阶而导致的对连接线180的损坏，从而可提高可拉伸显示装置100的可靠性。
尽管在参照图1至图3的描述中通过连接线180连接的焊盘是栅极焊盘171和数据焊盘173，但本公开内容不限于此。
下文中，还将参照图4A至图4G描述根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100的制造方法。
<根据实施方式的可拉伸显示装置的制造方法>
图4A至图4G图解根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置的制造方法的工艺剖面图。
首先，参照图4A，在临时基板TS上设置独立基板111，并且在独立基板111上形成包括按顺序形成的缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115、堤部116和封装层117在内的多个绝缘层以及包括晶体管150和有机发光元件160在内的像素。
之后，如图4B中所示，在上基板120的底表面上设置上部粘合剂层118，以结合临时基板TS和上基板120。之后，使用上部粘合剂层118将上基板120和偏振层190结合至临时基板TS。然而，本公开内容不限于此。就是说，在没有单独的上部粘合剂层118的情况下可在临时基板TS上涂布上基板120的材料，通过硬化该材料形成上基板120，然后在上基板120上设置偏振层190。
在可拉伸显示装置100的制造工艺中，可在上基板120和偏振层190上设置用于保护上基板120和偏振层190的保护膜PF。保护膜PF可以是由塑料制成的膜，但可使用由玻璃等制成的保护玻璃。
之后，如图4C中所示，去除设置在独立基板111和上部粘合剂层118下方的临时基板TS，然后将包括有机发光元件160、晶体管150、独立基板111、上基板120、偏振层190和保护膜PF的部件颠倒。然而，本公开内容不限于此，可执行将这些部件颠倒然后去除临时基板TS的工艺。
之后，如图4D中所示，通过独立基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113与形成栅极焊盘171的区域对应形成第一接触孔CT1，以便暴露栅极焊盘171。此外，通过独立基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114与形成数据焊盘173的区域对应形成第二接触孔CT2，以便暴露数据焊盘173。可通过干蚀刻工艺或激光工艺形成接触孔。因此，接触孔CT的剖面区域可从连接线180朝向焊盘171和173减小。
之后，如图4E中所示，在第一接触孔CT1、具有第一接触孔CT1的独立基板111和上部粘合剂层118下方形成第一连接线181。此外，在第二接触孔CT2、具有第二接触孔CT2的独立基板111和上部粘合剂层118下方形成第二连接线182。因此，第一连接线181可在通过第一接触孔CT1与栅极焊盘171接触的情况下在独立基板111和上部粘合剂层118的底表面上延伸。此外，第二连接线182可在通过第二接触孔CT2与数据焊盘173接触的情况下在独立基板111和上部粘合剂层118的底表面上延伸。
可同时形成第一连接线181和第二连接线182。就是说，可通过对独立基板111和上部粘合剂层118的底表面涂布其中分布有导电粒子的基材聚合物并且之后将基材聚合物硬化，在形成有接触孔CT的情况下同时形成第一连接线181和第二连接线182。
之后，如图4F中所示，可使用下部粘合剂层119将下基板110结合至独立基板111和连接线180的底表面。然而，本公开内容不限于此，可不提供下部粘合剂层119。
之后，如图4G中所示，去除形成在偏振层190上的保护膜PF，然后将部件再次颠倒，由此获得根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100。
在根据本公开内容一实施方式的可拉伸显示装置100的制造方法中，可通过经由独立基板111和绝缘层形成接触孔CT，容易使连接线180与焊盘171和173彼此接触。因此，可通过非常轻易的工艺降低对连接线180的损坏的可能性。
<根据另一实施方式的剖面结构>
图5是示意性显示根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除包括不同的连接线580、栅极焊盘571和数据焊盘573并且进一步包括导电接触焊盘510之外，图5中所示的可拉伸显示装置500与图1至图3中所示的可拉伸显示装置100大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图5，在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500中，导电接触焊盘510设置在下基板110上。导电接触焊盘510被独立基板111覆盖。此外，导电接触焊盘510可设置在与设置于独立基板111上的栅极焊盘571和数据焊盘573对应的区域中。由于独立基板111设置成覆盖导电接触焊盘510，所以导电接触焊盘510和独立基板111的底表面可设置在同一平面中。导电接触焊盘510可由导电材料制成。
导电接触焊盘510包括与栅极焊盘571电连接的第一导电接触焊盘511和与数据焊盘573电连接的第二导电接触焊盘512。
第一导电接触焊盘511可通过第一接触孔CT1与栅极焊盘571电连接并且第二导电接触焊盘512可通过第二接触孔CT2与数据焊盘573电连接。第一导电接触焊盘511可通过与第一连接线581连接而用作栅极线的一部分，并且第二导电接触焊盘512可通过与第二连接线582连接而用作数据线的一部分。
独立基板111设置在导电接触焊盘510上，并且缓冲层112和栅极绝缘层113按顺序设置在独立基板111上。晶体管150的有源层152设置在缓冲层112上，栅极焊盘571与第一导电接触焊盘511对应设置在栅极绝缘层113上，并且栅极电极151设置成与晶体管150的有源层152重叠。栅极焊盘571通过经由独立基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113形成的第一接触孔CT1与第一导电接触焊盘511接触。当形成栅极焊盘571时，可在第一接触孔CT1中设置栅极焊盘形成材料。
层间绝缘层114设置在具有栅极焊盘571和栅极电极151的栅极绝缘层113上，并且数据焊盘573与第二导电接触焊盘512对应设置在层间绝缘层114上。数据焊盘573可有与晶体管150的源极电极153和漏极电极154相同的材料制成，并且源极电极153可延伸。数据焊盘573通过经由独立基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114形成的第二接触孔CT2与第二导电接触焊盘512电连接。当形成数据焊盘573时，可在第二接触孔CT2中设置数据焊盘形成材料。
连接线580可设置在独立基板111下方以与导电接触焊盘510接触。详细地说，如图5中所示，第一连接线581可在与连接至栅极焊盘571的第一导电接触焊盘511接触的情况下在独立基板111下方具有平坦表面。第二连接线582可在与连接至数据焊盘573的第二导电接触焊盘512接触的情况下在独立基板111下方具有平坦表面。
在根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500中，独立基板111设置成覆盖导电接触焊盘510并且连接线580设置在独立基板111的底表面上。因此，连接线580通过导电接触焊盘510与栅极焊盘571和数据焊盘573电连接。因此，连接线580可具有平坦表面。结果，在连接线580中不存在台阶，从而可稳定地形成连接线580并且可提高显示装置500的可靠性。
之后，还将参照图6A至图6G以描述根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500的制造方法。
<根据另一实施方式的可拉伸显示装置的制造方法>
图6A至图6G图解根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置的制造方法的工艺剖面图。
首先，参照图6A，在临时基板TS上形成第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512。第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512在它们之间具有预定距离的情况下形成。
在具有第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512的临时基板TS上按顺序形成独立基板111和缓冲层112，然后形成晶体管150的有源层152。在具有有源层152的缓冲层112上形成栅极绝缘层113，然后经由独立基板111、缓冲层112和栅极绝缘层113形成第一接触孔CT1，以暴露第一导电接触焊盘511。可通过干蚀刻工艺或激光工艺形成第一接触孔CT1。因此，第一接触孔CT1的剖面区域可随着远离第一导电接触焊盘511而增加。
之后，如图6B中所示，设置通过第一接触孔CT1与第一导电接触焊盘511连接的栅极焊盘571并且在与晶体管150的有源层152重叠的区域中形成栅极电极151。
在具有栅极电极151和栅极焊盘571的栅极绝缘层113上形成层间绝缘层114。之后，经由独立基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113和层间绝缘层114形成第二接触孔CT2，以暴露第二导电接触焊盘512。可通过干蚀刻工艺或激光工艺形成第二接触孔CT2。因此，第二接触孔CT2的剖面区域可随着远离第二导电接触焊盘512而增加。
之后，如图6C中所示，设置通过第二接触孔CT2与第二导电接触焊盘512连接的数据焊盘573。此外，形成从数据焊盘573延伸的源极电极153和与源极电极153间隔开的漏极电极154，由此获得晶体管150。之后，按顺序设置平坦化层115、堤部116、封装层117和有机发光元件160。
之后，如图6D中所示，独立基板111、缓冲层112、栅极绝缘层113、层间绝缘层114、平坦化层115和堤部116被切割成多个独立基板。之后，在上基板120的底表面上设置上部粘合剂层118，以结合临时基板TS和上基板120。之后，使用上部粘合剂层118将上基板120和偏振层190结合至临时基板TS。
之后，如图6E中所示，去除设置在独立基板111和上部粘合剂层118下方的临时基板TS，然后将包括有机发光元件160、晶体管150、独立基板111、上基板120、偏振层190和保护膜PF的部件颠倒。
之后，形成第一连接线581和第二连接线582，以与通过去除临时基板TS而暴露的第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512电连接。第一连接线581和第二连接线582从与第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512对应的独立基板111的底表面的部分区域延伸至上部粘合剂层118的底表面的区域。换句话说，第一连接线581和第二连接线582可从分别与第一导电接触焊盘511和第二导电接触焊盘512对应的独立基板111的底表面的部分区域延伸至上部粘合剂层118的区域。导电接触焊盘510和独立基板111提供了平坦底部，从而连接线580可以以平坦表面形成而不具有台阶。
之后，如图6F中所示，可使用下部粘合剂层119将下基板110结合至独立基板111和连接线180的底表面。然而，本公开内容不限于此，可不提供下部粘合剂层119。
之后，如图6G中所示，去除形成在偏振层190上的保护膜PF，然后将部件再次颠倒，由此获得根据本公开内容另一实施方式的可拉伸显示装置500。
在根据本公开内容一另实施方式的可拉伸显示装置500的制造方法中，在设置独立基板111之前形成导电接触焊盘510，然后设置独立基板111以覆盖导电接触焊盘510。因此，可将之后要在形成接触孔CT的工艺中形成的接触孔CT的深度减小导电接触焊盘510的厚度。因此，形成接触孔CT的工艺变得容易。此外，在根据本公开内容一另实施方式的可拉伸显示装置500的制造方法中，由于独立基板111设置成覆盖导电接触焊盘510，所以独立基板111和导电接触焊盘510提供平坦的底部。因此，连接线180可在独立基板111和导电接触焊盘510的底表面上具有平坦表面而没有台阶。因此，在根据本公开内容一另实施方式的可拉伸显示装置500中，可抑制由于对连接线580的损坏而可能发生的可拉伸显示装置500的可靠性劣化。
<由导电成分制成并具有曲线形状的连接线>
图7是根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的局部放大平面图。图8是示意性显示根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除具有不同的连接线780之外，图7和图8中所示的可拉伸显示装置700与图1至图3中所示的可拉伸显示装置100大致相同，从而不再提供重复的描述。为了便于描述，在图7中仅示出了设置在独立基板111上的各种部件之中的封装层117和连接线780。
参照图7，根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置700的连接线780具有曲线形状。例如，曲线形状是指波浪形状或菱形形状。连接线780将设置在多个独立基板111中的相邻独立基板111上的焊盘电连接，并且连接线780在焊盘之间不以直线形状延伸，而是以曲线形状延伸。例如，如图7中所示，连接线780可具有正弦波形。然而，连接线780的形状不限于该形状，可具有各种形状。例如，连接线780可以以Z字形延伸或者多条菱形的连接线在顶点连接的情况下延伸。
参照图8，栅极焊盘171形成在栅极绝缘层113上，并且第一连接线781形成在下基板110的第一下部图案110A的部分区域中并且形成在第二下部图案110B上。此外，栅极焊盘171和第一连接线781可通过经由栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111形成的第一接触孔CT1电连接。
因此，参照图8，可用作栅极线的第一连接线781可将形成在相邻独立基板111上的栅极焊盘171电连接。第一连接线781与独立基板111以及多个独立基板111之间的下部粘合剂层119接触。
第一连接线781可由与栅极电极151和栅极焊盘171相同的材料制成。然而，第一连接线781不限于此，第一连接线781可由与栅极电极151和栅极焊盘171不同的材料制成。
参照图8，数据焊盘173形成在层间绝缘层114上。源极电极153可延伸到独立基板111外部，可用作数据焊盘并且可与第二连接线782电连接。然而，本公开内容不限于此，可单独形成与源极电极153电连接的数据焊盘173。
第二连接线782形成在下基板110的第一下部图案110A的部分区域中并且形成在第二下部图案110B上。数据焊盘173和第二连接线782可通过经由层间绝缘层114、栅极绝缘层113、缓冲层112和独立基板111形成的第二接触孔CT2电连接。
第二连接线782可由与第一连接线781相同的材料制成。因此，可在同一工艺中同时形成第二连接线782和第一连接线781。就是说，第二连接线782可由与第一连接线781、栅极电极151和栅极焊盘171相同的材料制成。在根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置700中，第一连接线781和第二连接线782由与栅极电极151和栅极焊盘171相同的材料制成。然而，本公开内容不限于此。第一连接线781和第二连接线782可由与源极电极153、漏极电极154和数据焊盘173相同的材料或不同的导电材料制成。
由于设置在多个独立基板上的各种部件的厚度，在设置在多个独立基板上的连接线和设置在下基板上的连接线中可产生台阶。因此，连接线可被由于台阶而导致的裂缝断开。
然而，在根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置700中，连接线780在与独立基板111的底表面的一部分和上部粘合剂层118的底表面接触的情况下以平坦表面形成而没有台阶。因此，可抑制对连接线780的损坏并且提高可拉伸显示装置700的可靠性。
<包括微型LED的可拉伸显示装置>
图9是示意性显示根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置的一个子像素的剖面图。除包括微型LED 960之外，图9中所示的可拉伸显示装置与图1至图3中所示的可拉伸显示装置100大致相同，从而不再提供重复的描述。
参照图9，公共线CL设置在栅极绝缘层113上。公共线CL是给多个子像素SPX施加公共电压的线。公共线CL可由与晶体管150的源极电极153和漏极电极154相同的材料制成，但不限于此。
反射层983设置在层间绝缘层114上。反射层983是用于通过向着可拉伸显示装置900上方反射光来将从LED 960发射的光之中发射到下基板110的光释放到外部的层。反射层983可由具有高反射率的金属材料制成。
粘合剂层917设置在反射层983上，以覆盖反射层983。粘合剂层917是用于将LED960结合在反射层983上的层，粘合剂层917可将由金属材料制成的反射层983和LED 960绝缘。粘合剂层917可由热固化性材料或光固化性材料制成，但不限于此。尽管在图9中粘合剂层917仅覆盖反射层983，但粘合剂层917的位置不限于此。
LED 960设置在粘合剂层917上。LED 960与反射层983重叠。LED 960包括n型层961、有源层962、p型层963、n电极965和p电极964。下文中LED 960被描述为横向LED 960，但LED 960的结构不限于此。
详细地说，LED 960的n型层961在粘合剂层917上与反射层983重叠。可通过在具有优异结晶度的氮化镓中注入n型杂质来形成n型层961。有源层962设置在n型层961上。有源层962是LED 960中发射光的发光层，有源层962可由氮化物半导体，例如氮化铟镓制成。p型层963设置在有源层962上。可通过在氮化镓中注入p型杂质来形成p型层963。然而，n型层961、有源层962和p型层963的构成材料不限于此。
p电极964设置在LED 960的p型层963上。n电极965设置在LED 960的n型层961上。n电极965与p电极964间隔开。详细地说，可通过按顺序堆叠n型层961、有源层962和p型层963，蚀刻有源层962和p型层963的预定部分，然后形成n电极965和p电极964来制造LED960。该预定部分是用于隔开n电极965和p电极964的空间，并且该预定部分可被蚀刻，以暴露n型层961的一部分。换句话说，LED 960中的设置n电极965和p电极964的表面不是平坦的表面，而是可具有不同的水平面。因此，p电极964设置在p型层963上，n电极965设置在n型层961上，并且p电极964和n电极965在不同的水平面彼此间隔开。因此，与p电极964相比，n电极965可与反射层983相邻设置。n电极965和p电极964可由导电材料，例如透明导电氧化物制成。或者，n电极965和p电极964可由相同的材料制成，但不限于此。
平坦化层115设置在层间绝缘层114和粘合剂层917上。平坦化层115是将晶体管150的顶表面平坦化的层。平坦化层115可在将晶体管150的顶表面平坦化的同时设置在除其中设置LED 960的区域之外的区域中。平坦化层115可由两层或更多层构成。
第一电极981和第二电极982设置在平坦化层115上。第一电极981是将晶体管150和LED 960电连接的电极。第一电极981通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED 960的p电极964连接。第一电极981通过形成在平坦化层115处的接触孔与晶体管150的漏极电极154连接。然而，第一电极981不限于此，根据晶体管150的类型，第一电极981可与晶体管150的源极电极153连接。LED 960的p电极964和晶体管150的漏极电极154可通过第一电极981电连接。
第二电极982是将LED 960和公共线CL电连接的电极。详细地说，第二电极982通过形成在平坦化层115和层间绝缘层114处的接触孔与公共线CL连接并且通过形成在平坦化层115处的接触孔与LED 960的n电极965连接。因此，公共线CL和LED 960的n电极965电连接。
当可拉伸显示装置900开启时，具有不同电平的电压可分别提供至晶体管150的漏极电极154和公共线CL。施加至晶体管150的漏极电极154的电压可施加至第一电极981，并且公共电压可施加至第二电极982。具有不同电平的电压可通过第一电极981和第二电极982施加至p电极964和n电极965，从而LED 960可发射光。
尽管在参照图9的描述中，晶体管150与p电极964电连接并且公共线CL与n电极965电连接，但不限于此。就是说，晶体管150可与n电极965电连接并且公共线CL可与p电极964电连接。
堤部116设置在平坦化层115、第一电极981和第二电极982上。堤部116设置成与反射层983的端部重叠，反射层983的不与堤部116重叠的部分可定义为发光区域。堤部116可由有机绝缘材料制成并且可由与平坦化层115相同的材料制成。堤部116可包括黑色材料，以抑制由于从LED 960发射并传输至相邻子像素SPX的光导致的混色现象。
根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置900包括LED 960。由于LED 960不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可靠性较高，从而寿命长于液晶显示元件或有机发光元件的寿命。LED 960快速开启，消耗少量电力，因具有较高抗冲击性而具有较高的稳定性，并且因具有较高的发光效率，所以可显示高亮度图像。因此，LED 960是适合甚至应用于非常大屏幕的元件。特别是，由于LED 960不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可不使用在使用有机发光元件时需要的封装层。因此，可不提供当可拉伸显示装置900被拉伸时容易被损坏，诸如破裂的封装层。因此，通过使用LED 960作为根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置900中的发光元件，可不使用在可拉伸显示装置900变形，诸如弯曲或拉伸时可被损坏的封装层。此外，由于LED 960不是由有机材料制成，而是由无机材料制成，所以可保护根据本公开内容再一实施方式的可拉伸显示装置900的发光元件免受水分或氧气影响并且可靠性可较高。
本公开内容的示例性实施方式还可如下描述：
根据本公开内容的一个方面，提供了一种可拉伸显示面板，包括：下基板，所述下基板具有有效区域和围绕所述有效区域的无效区域；多个独立基板，所述多个独立基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；多个像素，所述多个像素设置在所述多个独立基板上；以及连接线，所述连接线设置在所述多个独立基板与所述下基板之间，其中所述多个独立基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高，并且其中所述连接线延伸至所述独立基板的底表面，使得所述连接线以所述连接线的顶表面中没有台阶的方式与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
所述下基板可包括与所述多个独立基板重叠的多个第一下部图案和除所述多个第一下部图案之外的第二下部图案，所述第一下部图案的模量比所述第二下部图案的模量高。
所述第二下部图案可设置成围绕所述多个第一下部图案的侧面和底表面。
所述连接线可在所述独立基板的底表面处通过接触孔与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
所述接触孔可由与所述连接线相同的材料填充。
所述接触孔的剖面区域从所述连接线朝向所述焊盘减小。
所述可拉伸显示面板可进一步包括设置在所述下基板上的导电接触焊盘，其中所述导电接触焊盘被所述独立基板覆盖，使得所述导电接触焊盘和所述独立基板的所述底表面设置在同一平面中，并且其中所述连接线在所述独立基板的所述底表面处通过所述导电接触焊盘与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
所述焊盘可包括栅极焊盘和数据焊盘。
所述连接线可包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，所述导电粒子形成直线形状的导电路径。
所述基材聚合物可在所述下基板上在相邻独立基板之间形成为单个层，所述导电粒子在所述单个层的基材聚合物中形成多个导电路径。
所述连接线可由与构成发光元件的导电图案中的至少一种相同的材料制成，并且所述连接线具有曲线形状。
所述连接线可具有平坦表面。
所述导电粒子可以以密度梯度分布，使得所述导电粒子的导电性在所述基材聚合物的上部处最大。
根据本公开内容的另一个方面，提供了一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括如上所述述的可拉伸显示面板。
根据本公开内容的另一个方面，提供了一种可拉伸显示装置的制造方法，所述方法包括：在临时基板上设置多个独立基板；在所述多个独立基板的一个表面上形成晶体管和发光元件；在所述发光元件上设置保护膜并且去除所述临时基板；在所述多个独立基板的另一个表面上形成分别与栅极焊盘和数据焊盘电连接的第一连接线和第二连接线；和形成下基板，所述下基板包括与所述多个独立基板重叠的第一下部图案和围绕所述第一下部图案的第二下部图案，其中形成第一连接线和第二连接线是形成具有平坦表面而没有台阶的连接线。
所述第一连接线和所述第二连接线可由相同材料形成。
所述第一连接线和所述第二连接线包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，并且所述第一连接线和所述第二连接线具有直线形状。
所述第一连接线和所述第二连接线可由与设置在所述多个独立基板上的导电图案中的至少一种相同的材料制成。
所述方法可进一步包括：在所述多个独立基板以及设置在所述多个独立基板上方所述栅极焊盘和所述数据焊盘下方的绝缘层中分别形成对应于所述栅极焊盘和所述数据焊盘的第一接触孔和第二接触孔。
所述形成下基板可包括使用粘合剂层将所述下基板结合至所述独立基板的顶表面。

Claims (20)

1.一种可拉伸显示面板，包括：
下基板，所述下基板具有有效区域和围绕所述有效区域的无效区域；
多个独立基板，所述多个独立基板设置在所述下基板上并且位于所述有效区域中；
多个像素，所述多个像素设置在所述多个独立基板上；以及
连接线，所述连接线设置在所述多个独立基板与所述下基板之间，
其中所述多个独立基板的模量比所述下基板的至少一部分的模量高，并且
其中所述连接线延伸至所述独立基板的底表面，使得所述连接线以所述连接线的顶表面中没有台阶的方式与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述下基板包括与所述多个独立基板重叠的多个第一下部图案和除所述多个第一下部图案之外的第二下部图案，所述第一下部图案的模量比所述第二下部图案的模量高。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示面板，其中所述第二下部图案设置成围绕所述多个第一下部图案的侧面和底表面。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线在所述独立基板的底表面处通过接触孔与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
5.根据权利要求4所述的可拉伸显示面板，其中所述接触孔由与所述连接线相同的材料填充。
6.根据权利要求4所述的可拉伸显示面板，其中所述接触孔的剖面区域从所述连接线朝向所述焊盘减小。
7.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，进一步包括设置在所述下基板上的导电接触焊盘，
其中所述导电接触焊盘被所述独立基板覆盖，使得所述导电接触焊盘和所述独立基板的所述底表面设置在同一平面中，并且
其中所述连接线在所述独立基板的所述底表面处通过所述导电接触焊盘与设置在所述独立基板上的焊盘电连接。
8.根据权利要求1-7中的任一项所述的可拉伸显示面板，其中所述焊盘包括栅极焊盘和数据焊盘。
9.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，所述导电粒子形成直线形状的导电路径。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示面板，其中所述基材聚合物在所述下基板上在相邻独立基板之间形成为单个层，所述导电粒子在所述单个层的基材聚合物中形成多个导电路径。
11.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线由与构成发光元件的导电图案中的至少一种相同的材料制成，并且所述连接线具有曲线形状。
12.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中所述连接线具有平坦表面。
13.根据权利要求9或10所述的可拉伸显示面板，其中所述导电粒子以密度梯度分布，使得所述导电粒子的导电性在所述基材聚合物的上部处最大。
14.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括根据权利要求1-13中的任一项所述的可拉伸显示面板。
15.一种可拉伸显示装置的制造方法，所述方法包括：
在临时基板上设置多个独立基板；
在所述多个独立基板的一个表面上形成晶体管和发光元件；
在所述发光元件上设置保护膜并且去除所述临时基板；
在所述多个独立基板的另一个表面上形成分别与栅极焊盘和数据焊盘电连接的第一连接线和第二连接线；和
形成下基板，所述下基板包括与所述多个独立基板重叠的第一下部图案和围绕所述第一下部图案的第二下部图案，
其中形成第一连接线和第二连接线是形成具有平坦表面而没有台阶的连接线。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一连接线和所述第二连接线由相同材料形成。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一连接线和所述第二连接线包括基材聚合物和分布在所述基材聚合物中的导电粒子，并且所述第一连接线和所述第二连接线具有直线形状。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一连接线和所述第二连接线由与设置在所述多个独立基板上的导电图案中的至少一种相同的材料制成。
19.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：
在所述多个独立基板以及设置在所述多个独立基板上方所述栅极焊盘和所述数据焊盘下方的绝缘层中分别形成对应于所述栅极焊盘和所述数据焊盘的第一接触孔和第二接触孔。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述形成下基板包括使用粘合剂层将所述下基板结合至所述独立基板的顶表面。
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