CN111081602B - 一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法 - Google Patents

一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电子元器件树脂封装技术领域，且公开了一种电子元器件树脂封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有密封箱，密封箱的顶部固定安装有装料箱，密封箱的左侧固定安装有真空泵，密封箱的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆，两个所述电动推杆的底部均与活动板固定连接。该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过设置水箱、水泵和冷凝管，可将水抽向冷凝管，冷凝管对水进行降温，然后输送至工作台的内部，对工作台起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用。

Description

一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法
技术领域
本发明涉及电子元器件树脂封装技术领域，具体为一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机和振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
目前市场上现有的封装装置都有结构简单和使用方便，但是现有的封装装置都只是通过风机对封装好的电子元器件进行冷却，该冷却方法虽然有一定的效果，但是该冷却方法的冷却速度慢，故而提出一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法来解决上述所提出的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法，具备冷却速度快等优点，解决了现有的封装装置都只是通过风机对封装好的电子元器件进行冷却，该冷却方法虽然有一定的效果，但是该冷却方法的冷却速度慢的问题。
(二)技术方案
为实现上述冷却速度快目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件树脂封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有密封箱，密封箱的顶部固定安装有装料箱，密封箱的左侧固定安装有真空泵，密封箱的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆，两个所述电动推杆的底部均与活动板固定连接，装料箱的底部固定安装有贯穿密封箱且延伸至两个所述电动推杆之间的流通管，流通管的底部固定安装有分流管，分流管的底部固定安装有连接管，连接管的底部固定安装有泵体，泵体的底部固定安装有连通管，连通管的底部固定安装有阀门，阀门的底部固定安装有下料管，下料管的底部贯穿并延伸至活动板的底部并与出料管固定连接，所述底座的顶部且位于密封箱内部的一侧固定安装有数量为两个的支撑架，两个所述支撑架相对一侧的顶部均与工作台固定连接，工作台的顶部开设有放置槽，所述底座的顶部且位于两个所述支撑架相对的一侧固定安装有水箱，水箱的顶部固定安装有出水管，出水管的顶部固定安装有水泵，水泵的顶部固定安装有延伸至工作台内部的冷凝管，水箱的左侧固定安装有延伸至工作台的内部左侧的回水管，工作台的内部且位于放置槽的下方开设有均与冷凝管和回水管连通的通孔，所述密封箱的正面通过数量为两个的合页与箱门活动连接。
优选的，所述连接管的数量不少于七个，且连接管呈等距离分布。
优选的，所述阀门为电磁阀，且真空泵的右侧固定安装有贯穿且延伸至密封箱内部的管道。
优选的，所述放置槽位于出料管的下方，且放置槽的数量与出料管的数量相同。
优选的，所述装料箱和水箱的顶部均固定安装有进料斗，且进料斗的内部螺纹连接有延伸至进料斗顶部的箱盖。
优选的，所述密封箱的正面开设有与箱门相适配的放料孔，且箱门的外侧设置有密封垫。
一种电子元器件树脂封装装置的封装方法，包括以下步骤：
1)预先将装料箱的内部装入树脂；
2)然后打开箱门，然后在放置槽的槽内放入装有电子元器件的包装盒，关闭箱门；
3)启动真空泵，对密封箱内进行真空处理；
4)启动电动推杆向下移动出料管直至出料管延伸至装有电子元器件的包装盒内，启动泵体对装有电子元器件的包装盒进行注料；
5)启动水泵，使得水泵将水箱内部的水输送至通孔的内部，最后水从回水管内流回水箱内，即完成封装。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法，具备以下有益效果：
1、该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过泵体、阀门和出料管，可方便对多个电子元器件进行树脂封装，并且阀门可及时对下料进行控制，避免下料速度快使得树脂浪费，通过设置真空泵，可方便将密封箱内的空气抽出，也可将装有电子元器件的包装盒内的空气抽出，避免出现封装之后的树脂内部存在气泡的现象，可提高封装质量，同时也提高了封装速度。
2、该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过设置水箱、水泵和冷凝管，可将水抽向冷凝管，冷凝管对水进行降温，然后输送至工作台的内部，对工作台起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法结构示意图；
图2为本发明提出的一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法图1中A处放大图；
图3为本发明提出的一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法结构的正视图。
图中：1底座、2密封箱、3装料箱、4真空泵、5电动推杆、6活动板、7流通管、8分流管、9连接管、10泵体、11连通管、12阀门、13下料管、14出料管、15支撑架、16工作台、17放置槽、18水箱、19出水管、20水泵、21冷凝管、22回水管、23通孔、24箱门。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，电子元器件树脂封装装置，包括底座1，底座1的顶部固定安装有密封箱2，密封箱2的顶部固定安装有装料箱3，密封箱2的左侧固定安装有真空泵4，真空泵4的型号可为藤原无油真空设备，密封箱2的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆5，电动推杆5的型号可为LX-XTL100，两个电动推杆5的底部均与活动板6固定连接，装料箱3的底部固定安装有贯穿密封箱2且延伸至两个电动推杆5之间的流通管7，流通管7的底部固定安装有分流管8，分流管8的底部固定安装有连接管9，连接管9的数量不少于七个，且连接管9呈等距离分布，连接管9的底部固定安装有泵体10，泵体10的底部固定安装有连通管11，连通管11的底部固定安装有阀门12，阀门12为电磁阀，且真空泵4的右侧固定安装有贯穿且延伸至密封箱2内部的管道，阀门12的底部固定安装有下料管13，通过泵体10、阀门12和出料管13，可方便对多个电子元器件进行树脂封装，并且阀门12可及时对下料进行控制，避免下料速度快使得树脂浪费，通过设置真空泵4，可方便将密封箱2内的空气抽出，也可将装有电子元器件的包装盒内的空气抽出，避免出现封装之后的树脂内部存在气泡的现象，可提高封装质量，同时也提高了封装速度，下料管13的底部贯穿并延伸至活动板6的底部并与出料管14固定连接，底座1的顶部且位于密封箱2内部的一侧固定安装有数量为两个的支撑架15，两个支撑架15相对一侧的顶部均与工作台16固定连接，工作台16的顶部开设有放置槽17，放置槽17位于出料管14的下方，且放置槽17的数量与出料管14的数量相同，底座1的顶部且位于两个支撑架15相对的一侧固定安装有水箱18，装料箱3和水箱18的顶部均固定安装有进料斗，且进料斗的内部螺纹连接有延伸至进料斗顶部的箱盖，水箱18的顶部固定安装有出水管19，出水管19的顶部固定安装有水泵20，水泵20的型号可为PUM-200EH400，水泵20的顶部固定安装有延伸至工作台16内部的冷凝管21，水箱18的左侧固定安装有延伸至工作台16的内部左侧的回水管22，工作台16的内部且位于放置槽17的下方开设有均与冷凝管21和回水管22连通的通孔23，通过设置水箱18、水泵20和冷凝管21，可将水抽向冷凝管21，冷凝管21对水进行降温，然后输送至工作台16的内部，对工作台16起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用，密封箱2的正面通过数量为两个的合页与箱门24活动连接，密封箱2的正面开设有与箱门24相适配的放料孔，且箱门24的外侧设置有密封垫。
一种电子元器件树脂封装装置的封装方法，包括以下步骤：
预先将装料箱3的内部装入树脂；然后打开箱门24，然后在放置槽17的槽内放入装有电子元器件的包装盒，关闭箱门24；启动真空泵4，对密封箱2内进行真空处理；启动电动推杆5向下移动出料管14直至出料管14延伸至装有电子元器件的包装盒内，启动泵体10对装有电子元器件的包装盒进行注料；启动水泵20，使得水泵20将水箱18内部的水输送至通孔23的内部，最后水从回水管22内流回水箱20内，即完成封装。
综上所述，该电子元器件树脂封装装置及其封装方法，通过泵体10、阀门12和出料管14，可方便对多个电子元器件进行树脂封装，并且阀门12可及时对下料进行控制，避免下料速度快使得树脂浪费，通过设置真空泵4，可方便将密封箱2内的空气抽出，也可将装有电子元器件的包装盒内的空气抽出，避免出现封装之后的树脂内部存在气泡的现象，可提高封装质量，同时也提高了封装速度，通过设置水箱18、水泵20和冷凝管21，可将水抽向冷凝管21，冷凝管21对水进行降温，然后输送至工作台16的内部，对工作台16起到降温效果，从而对装有电子元器件的包装盒进行降温，使得装有电子元器件的包装盒内的树脂冷却的更快，避免在封装时占用该装置时间太久，同时增加了该装置的加工速度和效率，更有利于使用者使用，解决了现有的封装装置都只是通过风机对封装好的电子元器件进行冷却，该冷却方法虽然有一定的效果，但是该冷却方法的冷却速度慢的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子元器件树脂封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有密封箱(2)，密封箱(2)的顶部固定安装有装料箱(3)，密封箱(2)的左侧固定安装有真空泵(4)，密封箱(2)的内腔顶壁固定安装有数量为两个的电动推杆(5)，两个所述电动推杆(5)的底部均与活动板(6)固定连接，装料箱(3)的底部固定安装有贯穿密封箱(2)且延伸至两个所述电动推杆(5)之间的流通管(7)，流通管(7)的底部固定安装有分流管(8)，分流管(8)的底部固定安装有连接管(9)，连接管(9)的底部固定安装有泵体(10)，泵体(10)的底部固定安装有连通管(11)，连通管(11)的底部固定安装有阀门(12)，阀门(12)的底部固定安装有下料管(13)，下料管(13)的底部贯穿并延伸至活动板(6)的底部并与出料管(14)固定连接，所述底座(1)的顶部且位于密封箱(2)内部的一侧固定安装有数量为两个的支撑架(15)，两个所述支撑架(15)相对一侧的顶部均与工作台(16)固定连接，工作台(16)的顶部开设有放置槽(17)，所述底座(1)的顶部且位于两个所述支撑架(15)相对的一侧固定安装有水箱(18)，水箱(18)的顶部固定安装有出水管(19)，出水管(19)的顶部固定安装有水泵(20)，水泵(20)的顶部固定安装有延伸至工作台(16)内部的冷凝管(21)，水箱(18)的左侧固定安装有延伸至工作台(16)的内部左侧的回水管(22)，工作台(16)的内部且位于放置槽(17)的下方开设有均与冷凝管(21)和回水管(22)连通的通孔(23)，所述密封箱(2)的正面通过数量为两个的合页与箱门(24)活动连接；
所述密封箱(2)的正面开设有与箱门(24)相适配的放料孔，且箱门(24)的外侧设置有密封垫。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件树脂封装装置，其特征在于：所述连接管(9)的数量不少于七个，且连接管(9)呈等距离分布。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件树脂封装装置，其特征在于：所述阀门(12)为电磁阀，且真空泵(4)的右侧固定安装有贯穿且延伸至密封箱(2)内部的管道。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件树脂封装装置，其特征在于：所述放置槽(17)位于出料管(14)的下方，且放置槽(17)的数量与出料管(14)的数量相同。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件树脂封装装置，其特征在于：所述装料箱(3)和水箱(18)的顶部均固定安装有进料斗，且进料斗的内部螺纹连接有延伸至进料斗顶部的箱盖。
6.一种电子元器件树脂封装装置的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)预先将装料箱(3)的内部装入树脂；
2)然后打开箱门(24)，然后在放置槽(17)的槽内放入装有电子元器件的包装盒，关闭箱门(24)；
3)启动真空泵(4)，对密封箱(2)内进行真空处理；
4)启动电动推杆(5)向下移动出料管(14)直至出料管(14)延伸至装有电子元器件的包装盒内，启动泵体(10)对装有电子元器件的包装盒进行注料；
5)启动水泵(20)，使得水泵(20)将水箱(18)内部的水输送至通孔(23)的内部，最后水从回水管(22)内流回水箱(18 )内，即完成封装。
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GR01 Patent grant
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A resin packaging device for electronic components and its packaging method

Effective date of registration: 20230428

Granted publication date: 20221108

Pledgee: Changyi Sub-branch of Postal Savings Bank of China Ltd.

Pledgor: Shandong Shengrong Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980039516

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