CN105283016B - 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 - Google Patents
大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105283016B CN105283016B CN201510858113.XA CN201510858113A CN105283016B CN 105283016 B CN105283016 B CN 105283016B CN 201510858113 A CN201510858113 A CN 201510858113A CN 105283016 B CN105283016 B CN 105283016B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic product
- casting glue
- product
- glue hopper
- standing groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，该灌封装置包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。本发明用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品灌封技术领域，具体涉及一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法。
背景技术
目前，大功率高组装密度的电子产品，因其散热量较大需要用高导热灌封胶进行灌封，由于高导热灌封胶粘度都比胶大，在高组装密度的电子产品中，灌封难、空洞率高，最终影响产品的散热效果，甚至导致产品失效。针对此种产品，无论是采用自动化设备灌封还是采用人工手动灌封，都难以灌实产品，成品率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，操作时方便，灌封密实，质量好，减少了产品的失效。
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：
一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽及安装在灌封胶料槽下侧且用于安放电子产品的产品放置槽，所述灌封胶料槽的顶部开口，其底部设有多个与电子产品上灌封孔相对应的开孔，所述开孔与灌封孔之间通过橡胶弹圈相互密封固定。
进一步的，所述灌封胶料槽为顶部开口的长方体结构，所述长方体的两侧具有沿其底面水平向外延伸的第一连接板，所述产品放置槽的横截面为U形，所述U形产品放置槽的开口大小与灌封胶料槽的大小相匹配，其的开口端设有与第一连接板相对应的第二连接板，所述第一连接板和第二连接板上设有多个通过螺栓相互固定的螺栓安装孔。
进一步的，所述产品放置槽的底部水平，且其内侧设有多个与电子产品大小相匹配的凹槽。
一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置的灌封方法，包括如下步骤：
（A） 灌封装置的安装：先将电子产品放入产品放置槽内，然后将橡胶弹圈放置在电子产品的灌封孔上，最后将灌封胶料槽置于在产品放置槽的上侧，其两侧通过螺栓相互固定，固定后灌封胶料槽底部的开孔应与电子产品上的灌封孔相对准；
（B）灌封胶：将灌封胶料槽中倒入封胶，利用大气负压，通过灌封胶料槽底部的开孔及灌封孔将封胶注入电子产品内；
（C）抽真空：将灌封装置放置在真空设置中，通过真空设备对其内部进行抽气，大气压选择在100Pa以下；
（D）灌封结果的判断：当灌封胶料槽中无气泡冒出时，则判断电子产品为灌满合格。
步骤（C）中，所述真空设备通过抽气和放气循环方式进行空气抽取，其抽气时间为5-20min。
由上述技术方案可知，本发明中所述的一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法，用于大功率、高组装密度，散热需求量较大的产品，通过灌装装置和真空设备对电子产品进行灌装，其操作时方便，灌封密实，质量好，保证了产品的散热效果，减少了产品的失效。
附图说明
图1是本发明灌封装置的立体图；
图2是本发明灌封装置与电子产品配合安装后的剖视图；
图3是本发明灌封装置中橡胶弹圈的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明：
如图1～3所示，本实施例的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，包括灌封胶料槽1及安装在灌封胶料槽1下侧且用于安放电子产品7的产品放置槽4，灌封胶料槽1的顶部开口，其底部设有多个与电子产品7上灌封孔71相对应的开孔11，开孔11与灌封孔71之间通过橡胶弹圈6相互密封固定。
如图2所示，该灌封胶料槽1为顶部开口的长方体结构，长方体的两侧具有沿其底面水平向外延伸的第一连接板12，产品放置槽4的横截面为U形，U形产品放置槽4的开口大小与灌封胶料槽1的大小相匹配，其的开口端设有与第一连接板12相对应的第二连接板41，第一连接板12和第二连接板41上设有多个通过螺栓5相互固定的螺栓安装孔。该产品放置槽4的底部水平，且其内侧设有多个与电子产品7大小相匹配的凹槽72。
一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置的灌封方法，包括如下步骤：
S1： 灌封装置的安装：先将电子产品7放入产品放置槽4内，然后将橡胶弹圈6放置在电子产品7的灌封孔71上，最后将灌封胶料槽1置于在产品放置槽4的上侧，其两侧通过螺栓5相互固定，固定后灌封胶料槽1底部的开孔11应与电子产品7上的灌封孔71相对准；
S2：灌封胶：将灌封胶料槽1中倒入封胶，利用大气负压，通过灌封胶料槽1底部的开孔11及灌封孔71将封胶注入电子产品7内；
S3：抽真空：将灌封装置放置在真空设置中，通过真空设备对其内部进行抽气，大气压选择在100Pa以下，产品内外部形成气压差，通过抽气和放气循环方式进行空气抽取，促进了灌封胶流动，使灌封胶进入产品内部，为了提高产品的灌封效果，该步骤中抽气时间为5-20min；
S4：灌封结果的判断：当灌封胶料槽1中无气泡冒出时，则判断电子产品7为灌满合格。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，其特征在于：包括灌封胶料槽（1）及安装在灌封胶料槽（1）下侧且用于安放电子产品（7）的产品放置槽（4），所述灌封胶料槽（1）的顶部开口，其底部设有多个与电子产品（7）上灌封孔（71）相对应的开孔（11），所述开孔（11）与灌封孔（71）之间通过橡胶弹圈（6）相互密封固定。
2.根据权利要求1所述的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，其特征在于：所述灌封胶料槽（1）为顶部开口的长方体结构，所述长方体的两侧具有沿其底面水平向外延伸的第一连接板（12），所述产品放置槽（4）的横截面为U形，所述U形产品放置槽（4）的开口大小与灌封胶料槽（1）的大小相匹配，其的开口端设有与第一连接板（12）相对应的第二连接板（41），所述第一连接板（12）和第二连接板（41）上设有多个通过螺栓（5）相互固定的螺栓安装孔。
3.根据权利要求1或2所述的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置，其特征在于：所述产品放置槽（4）的底部水平，且其内侧设有多个与电子产品（7）大小相匹配的凹槽（72）。
4.根据权利要求1所述的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置的灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：
（A） 灌封装置的安装：先将电子产品（7）放入产品放置槽（4）内，然后将橡胶弹圈（6）放置在电子产品（7）的灌封孔（71）上，最后将灌封胶料槽（1）置于在产品放置槽（4）的上侧，其两侧通过螺栓（5）相互固定，固定后灌封胶料槽（1）底部的开孔（11）应与电子产品（7）上的灌封孔（71）相对准；
（B）灌封胶：将灌封胶料槽（1）中倒入封胶，利用大气负压，通过灌封胶料槽（1）底部的开孔（11）及灌封孔（71）将封胶注入电子产品（7）内；
（C）抽真空：将灌封装置放置在真空设置中，通过真空设备对其内部进行抽气，大气压选择在100Pa以下；
（D）灌封结果的判断：当灌封胶料槽（1）中无气泡冒出时，则判断电子产品（7）为灌满合格。
5.根据权利要求4所述的大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置的灌封方法，其特征在于：步骤（C）中，所述真空设备通过抽气和放气循环方式进行空气抽取，其抽气时间为5-20min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510858113.XA CN105283016B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510858113.XA CN105283016B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105283016A CN105283016A (zh) | 2016-01-27 |
| CN105283016B true CN105283016B (zh) | 2018-04-03 |
Family
ID=55151093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510858113.XA Active CN105283016B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105283016B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106413277B (zh) * | 2016-11-08 | 2018-11-09 | 北京机械设备研究所 | 一种抗过载冲击电路板的灌封装置 |
| CN108521740B (zh) * | 2018-03-12 | 2019-08-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件的制作方法 |
| CN109499817A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-22 | 利亚德光电股份有限公司 | Led显示屏灌封胶用治具及led显示屏灌封方法 |
| CN114273169A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-05 | 连云港杰瑞电子有限公司 | 一种砖式电源模块的真空灌封方法及工装 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1393709A (zh) * | 2001-06-22 | 2003-01-29 | 陈祖培 | 光纤器件防湿密封方法 |
| CN102548313A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 惠州茂硕能源科技有限公司 | 电子设备密封结构、电子电源及其灌封方法 |
| CN103909658A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 湖北三江航天江北机械工程有限公司 | 复合材料连接裙成型方法、模具及其橡胶内芯模成型模具 |
| CN205249663U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-05-18 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 |
-
2015
- 2015-11-30 CN CN201510858113.XA patent/CN105283016B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1393709A (zh) * | 2001-06-22 | 2003-01-29 | 陈祖培 | 光纤器件防湿密封方法 |
| CN102548313A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 惠州茂硕能源科技有限公司 | 电子设备密封结构、电子电源及其灌封方法 |
| CN103909658A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 湖北三江航天江北机械工程有限公司 | 复合材料连接裙成型方法、模具及其橡胶内芯模成型模具 |
| CN205249663U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-05-18 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105283016A (zh) | 2016-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105283016B (zh) | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置及其灌封方法 | |
| MY143664A (en) | Plastic bag for fine powders. | |
| CN106252728B (zh) | 一种软包装电芯抽气封装装置 | |
| CN201473455U (zh) | 放置在真空玻璃中的包封吸气剂 | |
| CN205249663U (zh) | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 | |
| CN107493679A (zh) | 大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置 | |
| CN106764253A (zh) | 一种无折边真空绝热材料及制备方法 | |
| US20130000755A1 (en) | Pouch air valve and structure adopted on a sealed pouch and method of use | |
| CN207510789U (zh) | 一种能够同时打印日期码的真空保鲜机 | |
| CN110127109A (zh) | 一种用于油墨真空罐的抽真空装置 | |
| CN205824423U (zh) | 一种用于空气压缩机的新型法兰结构 | |
| CN212661004U (zh) | 一种真空隔热式食品低温烹饪设备 | |
| CN109834895A (zh) | 真空电路芯片封装模具 | |
| JP2001039408A (ja) | 袋の整形装置を備えた縦型真空包装装置 | |
| CN205950974U (zh) | 一种抗渗试块的模具 | |
| US20040188068A1 (en) | Heat pipe having an elastic sealing member and method for producing the same | |
| CN204720514U (zh) | 一种软包装电芯抽气封装装置 | |
| CN206451736U (zh) | 锂电池铝塑膜封口装置 | |
| CN111081602A (zh) | 一种电子元器件树脂封装装置及其封装方法 | |
| CN106628637B (zh) | 一种血液恒温运输周转箱 | |
| CN207000747U (zh) | 一种承压舱 | |
| CN207199739U (zh) | 锂电池软包注液机 | |
| CN206177523U (zh) | 真空助力器壳体总成的测气密性装置 | |
| CN106158361B (zh) | 一种基于排气散热结构的电容器 | |
| CN203377315U (zh) | 一种防滴液的电池注液装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |