CN106413277B - 一种抗过载冲击电路板的灌封装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置，包括：上盖组合(1)、底板(2)、底板柱I(3)、底板柱II(4)、侧板I(5)和侧板II(6)；所述侧板I(5)和侧板II(6)相对接固定安装；所述上盖组合固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的上方；所述底板(2)固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的下方；所述底板柱I(3)和底板柱II(4)固定安装于所述底板(2)上。本发明可以确保电路板在过载冲击的环境下正常工作，且采用模块化设计，可重复使用，解决电路板振动时所受冲击较大，稳定可靠性不高的问题。

Description

一种抗过载冲击电路板的灌封装置
技术领域
本发明涉及电路板灌封领域，尤其是一种集成度高、可使电路板抗过载冲击的电路板灌封装置。
背景技术
控制装置是系统产品的重要配套设备。当前控制装置主要由电路板、导线和电连接器组成。控制装置对系统运动过程中受的各个方向的冲击应力较为敏感。控制装置的机械结构设计，主要以电路板的结构设计为主，因为控制装置需要承受很大的应力过载。在冲击过载作用下，结构、功能完好与否，直接影响系统的安全运行。
专利CN205454279U公开了一种高压电路板绝缘灌封装置，包括垫柱和装配于其上的工装，其特征在于：垫柱为带有外螺纹的圆柱体，垫柱分为上下两部分，其上部为实体结构，下部开有纵向内螺纹孔，孔的深度不大于垫柱高度的1/2，孔的直径不大于垫柱直径的1/2；垫柱内、外螺纹的方向相反：工装为圆柱体，其顶部开有安装孔，底部开有与垫柱外螺纹相配合的装配孔，装配孔的末端与工装顶部的距离大于5CM，工装土部的两侧对称开有豁口。该装置结构复杂，所灌封的电路板振动时所受冲击较大，稳定可靠性不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种抗过载冲击电路板的灌封装置，解决电路板振动时所受冲击较大，稳定可靠性不高的问题。
具体的，本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置，包括：上盖组合1、底板2、底板柱I3、底板柱II4、侧板I5和侧板II6；
所述侧板I5和侧板II6相对接固定安装；所述上盖组合固定安装于侧板I5和侧板II6的上方；所述底板2固定安装于侧板I5和侧板II6的下方；所述底板柱I3和底板柱II4固定安装于所述底板2上。
进一步地，所述侧板I5和侧板II6为半圆筒形，相对接固定，构成了本装置的主体筒状结构；
所述侧板I5和侧板II6为半圆筒形，左右两侧均有用于连接的连接板，连接板上开有安装螺钉的螺纹孔；
所述侧板II6上有安装螺栓的螺纹通孔。
进一步地，通过将螺钉B9穿过上盖组合1的螺纹通孔并旋入侧板I5和侧板II6上圆周面上的螺钉孔中，将上盖组合1固定于侧板I5和侧板II6上。
进一步地，所述侧板I5和侧板II6上圆周面和下圆周面上有螺钉孔，上圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套A11，下圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套B12。
进一步地，所述上盖组合1的圆周面上有螺纹通孔。
进一步地，所述底板2上下圆周面之间有螺纹通孔，通过将螺钉C10穿过底板2的螺纹通孔并旋入侧板I5和侧板II6下圆周面上的螺钉孔中，底板2固定于侧板I5和侧板II6上。
进一步地，所述上盖组合1包括座块I14、盖15、座块II16、钢丝螺套D17和螺杆18；
所述座块I14和座块II16均为带锥度的圆柱形；所述盖15上有通孔和小孔，所述座块I14和座块II16穿过所述盖15的通孔进入装置内部。
进一步地，所述座块I14和座块II16的下表面有螺纹孔，螺纹孔内安装钢丝螺套D17，螺杆18旋入螺纹孔内，固定于座块I14和座块II16上。
进一步地，所述底板2为圆盘状，上表面加工有螺纹孔，底板柱I3和底板柱II4通过螺钉孔固定在底板2上。
进一步地，所述底板柱I3为三段式圆柱结构，自上而下半径依次增大，最下圆柱的下表面中央有伸出的螺柱，通过将螺柱旋入底板2的螺纹孔中，使得底板柱I3固定于底板2上；
所述底板柱II4为圆柱状，通过将螺柱旋入底板2的螺纹孔中，固定安装于底板2的上表面。
本发明的有益效果是：本发明可以确保电路板在过载冲击的环境下正常工作，且采用模块化设计，可重复使用，极大的拓展了民用弹的应用领域，同时降低了使用成本。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
图1是本发明的灌封装置主视图；
图2是本发明的灌封装置侧视图；
图3是本发明的灌封装置的俯视图；
图4是本发明的灌封装置去掉上盖组合视图；
图5是本发明的灌封装置的上盖组合视图；
图中：1-上盖组合、2-底板、3-底板柱I、4-底板柱II、5-侧板I、6-侧板II、7-螺栓A、8-螺钉A、9-螺钉B、10-螺钉C、11-钢丝螺套A、12-钢丝螺套B、13-钢丝螺套C、14-座块I、15-盖、16-座块II、17-钢丝螺套D、18-螺杆。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置，包括：上盖组合1、底板2、底板柱I3、底板柱II4、侧板I5、侧板II6。
侧板I5和侧板II6为半圆筒形，相对接固定，构成了本装置的主体筒状结构，其上方有上盖组合1，下方与底板2固定连接。
侧板I5和侧板II6为半圆筒形，左右两侧均有用于连接的连接板，连接板上开有安装螺钉的螺纹通孔，通过将螺钉A8插入连接板上的螺纹通孔，则将侧板I5和侧板II6连接为一个整体，组合形成圆柱形，以灌封出圆柱形电路板。侧板II6上有安装螺栓A7的螺纹通孔，螺栓A7只安装在侧板II6一侧，当灌封完成后，由于胶体电路板粘稠导致胶体与灌封装置不易分离时，旋转螺栓A7的一端，另一端则直接顶推侧板I5进行电路板与装置分离。
侧板I5和侧板II6与上盖组合1固定连接。侧板I5和侧板II6上圆周面和下圆周面上有螺钉孔，上圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套A11，下圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套B12。上盖组合1的圆周面上有螺纹通孔，通过将螺钉B9穿过上盖组合1的螺纹通孔并旋入侧板I5和侧板II6上圆周面上的螺钉孔中，上盖组合1固定于侧板I5和侧板II6上。底板2上下圆周面之间有螺纹通孔，通过将螺钉C10穿过底板2的螺纹通孔并旋入侧板I5和侧板II6下圆周面上的螺钉孔中，底板2固定于侧板I5和侧板II6上。
上盖组合1包括座块I14、盖15、座块II16、钢丝螺套D17、螺杆18。座块I14和座块II16均为带锥度的圆柱形。盖15上有通孔和小孔，座块I14和座块II16穿过盖15的通孔进入装置内部，用于形成灌封电路板所需的形状。由于座块I14和座块II16均带锥度，因而不会掉入装置内部。盖15下表面中心处安装有圆柱状连接块。上盖组合1安装于侧板I5和侧板II6的上方。
座块I14和座块II16的下表面有螺纹孔，螺纹孔内安装钢丝螺套D17，螺杆18旋入螺纹孔内，固定于座块I14和座块II16上。螺杆18伸入装置内部，与底板2的上表面相接触，用于形成灌封电路板所需的形状。
底板2为圆盘状，上表面加工有螺纹孔，上表面中心处开有环形凹槽，底板柱I3和底板柱II4通过螺钉孔固定在底板2上。
底板柱I3为三段式圆柱结构，自上而下半径依次增大，最下圆柱的下表面中央有伸出的螺柱，通过将螺柱旋入底板2的螺纹孔中，使得底板柱I3固定于底板2上。当上盖组合1安装于侧板I5和侧板II6上方时，盖15底部的连接孔恰好与底板柱I3相对接，用于形成灌封电路板中空的结构形式。
底板柱II4为圆柱状，通过将螺柱旋入底板2的螺纹孔中，固定安装于底板2的上表面。
使用时，打开盖15，先将灌封电路板的导线及连接器通过盖15的小孔伸出来，将待灌封电路板放在底板柱I3、底板柱II4上，用聚氨酯灌封胶灌满后，固定盖15，在空气中冷凝一段时间，固定成型后，旋转螺栓A7的一端，另一端则直接顶推侧板I5进行电路板与装置分离。
底板2的环形槽可以灌封形成胶体环形圈保护待灌封电路板的导线。对于灌封体选取为聚氨酯灌封胶，环氧胶固化时产生应力明显减小；聚氨酯灌封胶的胶体在固定成型后，可以有效吸收冲击波能量，降低各个方向的压迫应力，减少冲击波对主控板损伤。
综上所述，本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置，可以确保电路板在过载冲击的环境下正常工作，且采用模块化设计，可重复使用，解决电路板振动时所受冲击较大，稳定可靠性不高的问题。
尽管已经结合优选的实施例对本发明进行了详细地描述，但是本领域技术人员应当理解的是在不违背本发明精神和实质的情况下，各种修正都是允许的，它们都落入本发明的权利要求的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，包括：上盖组合(1)、底板(2)、底板柱I(3)、底板柱II(4)、侧板I(5)和侧板II(6)；
所述侧板I(5)和侧板II(6)相对接固定安装；所述上盖组合固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的上方；所述底板(2)固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的下方；所述底板柱I(3)和底板柱II(4)固定安装于所述底板(2)上；
所述上盖组合(1)包括座块I(14)、盖(15)、座块II(16)、钢丝螺套D(17)和螺杆(18)；
所述座块I(14)和座块II(16)均为带锥度的圆柱形；所述盖(15)上有通孔和小孔，所述座块I(14)和座块II(16)穿过所述盖(15)的通孔进入装置内部。
2.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述侧板I(5)和侧板II(6)为半圆筒形，相对接固定，构成了本装置的主体筒状结构；
所述侧板I(5)和侧板II(6)为半圆筒形，左右两侧均有用于连接的连接板，连接板上开有安装螺钉的螺纹孔；
所述侧板II(6)上有安装螺栓的螺纹通孔。
3.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，通过将螺钉B(9)穿过上盖组合(1)的螺纹通孔并旋入侧板I(5)和侧板II(6)上圆周面上的螺钉孔中，将上盖组合(1)固定于侧板I(5)和侧板II(6)上。
4.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述侧板I(5)和侧板II(6)上圆周面和下圆周面上有螺钉孔，上圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套A(11)，下圆周面螺钉孔内安装钢丝螺套B(12)。
5.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述上盖组合(1)的圆周面上有螺纹通孔。
6.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述底板(2)上下圆周面之间有螺纹通孔，通过将螺钉C(10)穿过底板(2)的螺纹通孔并旋入侧板I(5)和侧板II(6)下圆周面上的螺钉孔中，底板(2)固定于侧板I(5)和侧板II(6)上。
7.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述座块I(14)和座块II(16)的下表面有螺纹孔，螺纹孔内安装钢丝螺套D(17)，螺杆(18)旋入螺纹孔内，固定于座块I(14)和座块II(16)上。
8.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述底板(2)为圆盘状，上表面加工有螺纹孔，底板柱I(3)和底板柱II(4)通过螺钉孔固定在底板(2)上。
9.根据权利要求1所述的一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，所述底板柱I(3)为三段式圆柱结构，自上而下半径依次增大，最下圆柱的下表面中央有伸出的螺柱，通过将螺柱旋入底板(2)的螺纹孔中，使得底板柱I(3)固定于底板(2)上；
所述底板柱II(4)为圆柱状，通过将螺柱旋入底板(2)的螺纹孔中，固定安装于底板(2)的上表面。
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