CN109834895A - 真空电路芯片封装模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空电路芯片封装模具，其特征在于：包括：下模(1)和上模(2)，所述下模(1)包括若干平行式间隔设置的平台(3)和用于放置电子元器件的型腔(4)，所述平台(3)和型腔(4)的两端分别设置进料槽(5)和余料出料槽(6)，所述型腔(4)与所述进料槽(5)的连接端设置有进料孔(7)，所述型腔(4)与所述余料出料槽(6)的连接端设置有出料孔(8)；所述余料出料槽(6)的底端设置有真空孔(10)，所述真空孔(10)与真空泵(11)相连。本发明提供的一种真空电路芯片封装模具，脱气效果好，尤其适合粘性比较大、流动性差的封装材料的脱气及封装。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空电路芯片封装模具，属于电路芯片封装技术领域。
背景技术
电路芯片封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力的作用。现有的电子封装模具一般都有相互配合使用的上模和下模，而上模和下模的接触面由于都是较光滑的平面，使上模和下模安装时的安装位置不好控制，需反复调整才能实现上模和下模的精准安装。
另外，现有的电子封装模具一般没有脱气装置，即使少数封装模具具有脱气功能，一般也是依靠封装材料自身流动来排气，该种排气方式排气效果差，封装材料中很容易残留气泡，从而影响封装质量；并且现有的电子封装模具中注入的封装材料的流动方式，仅依靠在进料槽源源不断地注入液体的封装材料来推动封装材料进入型腔及余料出料槽，尤其对于粘性比较大的封装材料，非常不利于封装材料在型腔中的均匀灌注，并且也极其不利于粘性大的封装材料的排气。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种脱气效果好，尤其适合粘性大的封装材料的排气及粘性大的封装材料完全均匀充满型腔的真空电路芯片封装模具；进一步地，本发明提供一种结构简单，上模和下模快速定位安装的真空电路芯片封装模具。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
真空电路芯片封装模具，其特征在于：包括：下模和上模，所述下模包括若干平行式间隔设置的平台和用于放置电子元器件的型腔，所述平台和型腔的两端分别设置进料槽和余料出料槽，所述型腔与所述进料槽的连接端设置有进料孔，所述型腔与所述余料出料槽的连接端设置有出料孔；所述余料出料槽的底端设置有真空孔，所述真空孔与真空泵相连。
所述平台上设置有若干定位柱，所述上模的下表面设置有与所述定位柱配合使用的定位孔。
所述上模上还设置有与所述下模固定连接的快速夹。
所述定位柱的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱的个数为至少2个。
所述进料槽的侧壁上设置有注料孔。
所述上模的下表面设置有防粘薄膜。
所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。
型腔内的封装材料凝固成型后，完成电子元器件的封装。
本发明提供的一种真空电路芯片封装模具，真空孔及真空泵的设置，方便封装材料的脱气，尤其适合粘性大的封装材料的脱气；同时真空泵的设置，可将封装材料快速由进料端流向出料端，尤其对于粘性比较大、流动性差的封装材料，也可将封装材料快速抽到出料端，使封装材料均匀灌注整个型腔；定位柱及定位孔的设置，实现了上模和下模的定位安装，一次安装即可成功，安装速度快；防粘薄膜的设置，利于凝固成型后的封装材料的脱模；快速夹的设置，使上模和下模紧密连接，便于呈液体状态的封装材料的凝固成型且封装成型后表面平整。本发明提供的一种真空电路芯片封装模具，脱气效果好，尤其适合粘性比较大、流动性差的封装材料的脱气及封装。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中上模的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1～2所示，真空电路芯片封装模具，其特征在于：包括：下模1和上模2，所述下模1包括若干平行式间隔设置的平台3和用于放置电子元器件的型腔4，所述平台3和型腔4的两端分别设置进料槽5和余料出料槽6，所述型腔4与所述进料槽5的连接端设置有进料孔7，所述型腔4与所述余料出料槽6的连接端设置有出料孔8；所述余料出料槽6的底端设置有真空孔10，所述真空孔10与真空泵11相连。
所述平台3上设置有若干定位柱9，所述上模2的下表面设置有与所述定位柱9配合使用的定位孔。
所述上模2上还设置有与所述下模1固定连接的快速夹。
所述定位柱9的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱9的个数为至少2个。
所述进料槽5的侧壁上设置有注料孔。
所述上模2的下表面设置有防粘薄膜。
所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。
封装时，将定位柱对准定位孔，完成上模和下模的定位安装，然后关闭快速夹，夹住上模和下模，使上模和下模之间为密封，再打开真空泵，待模具内呈真空状态时，再由注料孔注入封装材料，待封装材料凝固后，关闭真空泵，脱模，完成封装。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种真空电路芯片封装模具，其特征在于：包括：下模(1)和上模(2)，所述下模(1)包括多个平行设置的平台(3)和用于放置电子元器件的型腔(4)，所述平台(3)和型腔(4)的两端分别设置进料槽(5)和余料出料槽(6)，所述型腔(4)与所述进料槽(5)的连接端设置有进料孔(7)，所述型腔(4)与所述余料出料槽(6)的连接端设置有出料孔(8)；所述余料出料槽(6)的底端设置有真空孔(10)，所述真空孔(10)与真空泵(11)相连，所述平台(3)上设置有若干定位柱(9)，所述上模(2)的下表面设置有与所述定位柱(9)配合使用的定位孔。
2.根据权利要求1所述的真空电路芯片封装模具，其特征在于：所述上模(2)上还设置有与所述下模(1)固定连接的快速夹。
3.根据权利要求1所述的真空电路芯片封装模具，其特征在于：所述定位柱(9)的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱(9)的个数为至少2个。
4.根据权利要求1所述的真空电路芯片封装模具，其特征在于：所述进料槽(5)的侧壁上设置有注料孔。
5.根据权利要求1所述的真空电路芯片封装模具，其特征在于：所述上模(2)的下表面设置有防粘薄膜。
6.根据权利要求5所述的真空电路芯片封装模具，其特征在于：所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。
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|---|---|---|---|
| CN201711224924.XA CN109834895A (zh) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 真空电路芯片封装模具 |
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Publications (1)
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| CN109834895A true CN109834895A (zh) | 2019-06-04 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110524628A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-12-03 | 安徽国晶微电子有限公司 | 集成电路封装切筋成型模 |
| CN113314427A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-08-27 | 刘杰夫 | 一种咬合除气式电路封装方法 |
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2017
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| CN110524628A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-12-03 | 安徽国晶微电子有限公司 | 集成电路封装切筋成型模 |
| CN110524628B (zh) * | 2019-08-14 | 2021-07-20 | 安徽国晶微电子有限公司 | 集成电路封装切筋成型模 |
| CN113314427A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-08-27 | 刘杰夫 | 一种咬合除气式电路封装方法 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190604 |