CN111063971B - 电波传输板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电波传输板，包含一复合板体与一金属镀层。复合板体内部包围形成有长形的一通道，金属镀层形成于所述通道的至少部分内孔壁上，以使所述复合板体能与所述金属镀层配合、而于所述通道内构成一内通道结构。所述内通道结构包围形成有布满空气的一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口。其中，所述内通道结构的预设空间能分别以两个出入口来接收与输出一电波信号，并且所述电波传输板能以所述内通道结构的预设空间内的空气作为传导介质来传递所述电波信号。据此，提供一种利于生产制造的电波传输板。

Description

电波传输板

技术领域

本发明涉及一种复合板体，尤其涉及能用来传输电波信号的一种电波传输板。

背景技术

现有的复合板体大都是制作为传输电流信号的电路板，而在上述既有的技术偏见之下，现有复合板体的应用范围已无形中受到局限，因而使得生产制造技术较为成熟且快速的复合板体难以被运用到其他的领域(如：电波信号传输)。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电波传输板，其能有效地改善现有复合板体所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种电波传输板，包括：一复合板体，内部包围形成有长形的一通道；一金属镀层，形成于所述通道的至少部分内孔壁上，以使所述复合板体能与所述金属镀层配合、而于所述通道内构成一内通道结构；其中，所述内通道结构包围形成有布满空气的一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，所述内通道结构的所述预设空间能分别以两个所述出入口来接收与输出一电波信号，并且所述电波传输板能以所述内通道结构的所述预设空间内的空气作为传导介质来传递所述电波信号。

优选地，所述复合板体包含有：一内层板，多个内孔壁，并且所述金属镀层形成于所述内层板的多个所述内孔壁；两个外层板，分别设置于所述内层板相反两侧；一胶体，使每个所述外层板固定于所述内层板；两个导电层，分别设置于两个所述外层板彼此相向的板面上，每个所述导电层包含一屏蔽部，并且多个所述内孔壁及两个所述屏蔽部包围定义出部分所述通道，并且两个所述屏蔽部的至少其中一个所述屏蔽部形成有两个所述出入口；其中，两个所述屏蔽部与所述金属镀层配合，以构成所述内通道结构。

优选地，所述内通道结构的两个所述出入口的至少一个所述出入口被两个所述外层板的至少其中一个所述外层板所遮蔽。

优选地，两个所述外层板的至少其中一个所述外层板形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口与相对应的所述开孔而连通于所述电波传输板外侧的一外部空间。

优选地，每个所述外层板形成有自其远离所述内层板的一外板面贯穿至所述内层板的多个通孔，并且每个所述外层板的多个所述通孔分别位于相对应所述屏蔽部的相反两侧；其中，所述复合板体进一步包含有多个电磁屏蔽柱体，并且每个所述通孔内设有一个所述电磁屏蔽柱体。

优选地，每个所述导电层形成有围绕于所述屏蔽部外侧的一凹槽结构，所述复合板体进一步包含有分别相连于多个所述金属镀层的多个电镀凸条，并且多个所述电镀凸条分别穿设于两个所述导电层的所述凹槽结构内。

优选地，所述复合板体包含有：一多层板结构；一第一导电层与一第二导电层，分别设置于所述多层板结构的相反两个板面，所述第一导电层与所述第二导电层的至少其中一个是与所述多层板结构共同定义出所述通道、并形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔。

优选地，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板包含有界定出部分所述通道的多个内孔壁，而所述复合板体进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述通道一侧且形成有两个所述开孔的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面；其中，所述金属镀层镀设于多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并包含有两个所述出入口；所述金属镀层包含有至少一个第一延伸部，并且至少一个所述第一延伸部镀设于邻近多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；所述复合板体包含有设置于所述下层板内表面的一屏蔽部，并且所述屏蔽部与所述金属镀层配合，以构成所述内通道结构。

优选地，所述第一延伸部压抵于所述屏蔽部，用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

优选地，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板与所述下层板各包含界定出部分所述通道的多个内孔壁；所述复合板体进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述通道一侧的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面、并包含有覆盖所述通道另一侧的一第二遮蔽部；两个所述开孔分别形成于所述第一遮蔽部与所述第二遮蔽部；所述金属镀层包含有：至少一个第一金属镀层，镀设于所述上层板的多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中之一；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近所述上层板的多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；至少一个第二金属镀层，镀设于所述下层板的多个所述内孔壁及所述第二遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中另一；至少一个所述第二金属镀层包含有至少一个第二延伸部，至少一个所述第二延伸部镀设于邻近所述下层板的多个所述内孔壁的所述下层板的局部内表面；其中，至少一个所述第一延伸部压抵于至少一个所述第二延伸部，用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

综上所述，本发明实施例所公开的电波传输板，其通过在复合板体内形成有内通道结构，并且电波传输板能以内通道结构的预设空间与两个出入口来传递电波信号，据以提供一种利于生产制造的电波传输板。

为能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明电波传输板实施例一的立体示意图。

图2为图1沿剖线II-II的剖视示意图。

图3为图1沿剖线III-III的剖视示意图。

图4A为本发明电波传输板实施例一的另一态样立体示意图。

图4B为本发明电波传输板实施例一的又一态样立体示意图。

图4C为本发明电波传输板实施例一的再一态样立体剖视示意图。

图5为本发明电波传输板实施例一的再一态样立体示意图。

图6A为图5沿剖线VIA-VIA的剖视示意图。

图6B为图6A的变化态样示意图。

图7为本发明电波传输板实施例二的立体示意图。

图8A为图7沿剖线VIIIA-VIIIA的剖视示意图。

图8B为图8A的变化态样示意图。

图8C为图8B的变化态样示意图。

图9为图7沿剖线IX-IX的剖视示意图。

图10为本发明电波传输板实施例二的另一态样立体示意图。

图11为本发明电波传输板实施例三的立体示意图。

图12为图11沿剖线XII-XII的剖视示意图。

图13为图11沿剖线XIII-XIII的剖视示意图。

图14为本发明电波传输板实施例三的另一态样立体示意图。

图15为图14沿剖线XV-XV的剖视示意图。

图16为本发明电波传输板实施例四的立体示意图。

图17A为图16沿剖线XVIIA-XVIIA的剖视示意图。

图17B为图17A的另一态样示意图。

图18为本发明电波传输板实施例五的立体示意图。

图19A为图18沿剖线XIXA-XIXA的剖视示意图。

图19B为图19A的另一态样示意图。

图20为本发明电波传输板实施例六的立体示意图。

图21为图20沿剖线XXI-XXI的剖视示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图21，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[实施例一]

请参阅图1至图6B所示，其为本发明的实施例一。如图1至图3所示，本实施例公开一种电波传输板100，包含一多层板结构1、两个导电层2、一胶体3、及多个金属镀层4。其中，所述电波传输板100就结构上可以视为一种通道式电路板，且其用来传输一电波信号、而非电流信号；也就是说，仅用来传输电流信号的电路板并不等同于本实施例的电波传输板100。再者，上述两个导电层2与多个金属镀层4于本实施例中能够共同构成一内通道结构C，具体说明如后。

所述多层板结构1于本实施例中包含有一内层板11及分别设置于上述内层板11相反两侧的两个外层板12。其中，所述内层板11于本实施例中是在其相反两侧处各设有一导电层(未标示)，但本发明不受限于此。再者，所述内层板11包含有多个内孔壁111，并且上述多个内孔壁111包围形成有一贯孔112，而上述两个外层板12的至少其中一个外层板12形成有两个开孔121；也就是说，本实施例的电波传输板100可以是仅在单个外层板12形成有两个开孔121(如：图4A)，或是每个外层板12形成有一个开孔121(如：图1至图3)，本发明在此不加以限制。

更详细地说，所述每个外层板12或内层板11通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，每个外层板12或内层板11也可以是以软板材料来形成，也就是说，每个外层板12或内层板11大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)所组成，而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本发明并不对上述外层板12或内层板11的材料加以限定。

补充说明一点，本实施例中的外层板12与内层板11的命名是以彼此的相对位置作为区分，但不限制仅为单层板构造。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述多层板结构1的层数可以是大于三层；所以每个外层板12或内层板11也可以是由多个板体所构成。

如图1至图3所示，所述两个导电层2分别设置于上述两个外层板12彼此相向的板面上(如：上述两个外层板12的内板面)，并且两个导电层2分别遮蔽上述内层板11的贯孔112相反两侧。其中，上述两个外层板12与内层板11于本实施例中可以是通过堆栈压合而结合，并且每个外层板12通过胶体3而固定于内层板11。

需说明的是，在所述电波传输板100进行堆栈压合之前，需先于内层板11形成所需的贯孔112，而形成贯孔112的方式举例来说，可以使用非化学蚀刻方式，如：雷射钻孔、电浆蚀刻、或铣床等。进一步地说，以雷射钻孔方式自上述内层板11表面向下烧蚀，据以形成贯孔112。或者，也可以运用铣床的方式自所述内层板11表面向下加工，据以形成贯孔112。此外，贯孔112也可以是先以铣床的方式向下去除部分的内层板11，然后再以雷射钻孔的方式继续去除内层板11，据以形成贯孔112。

此外，遮蔽上述贯孔112的每个导电层2的部位于本实施例中定义为一屏蔽部21，并且所述两个导电层2的屏蔽部21中的至少其中一个屏蔽部21形成有两个出入口C2，上述两个出入口C2的位置是分别对应于上述两个开孔121的位置。也就是说，本实施例的电波传输板100可以是仅在单个屏蔽部21形成有两个开孔121(如：图4A)，或是每个屏蔽部21形成有一个开孔121(如：图1至图3)。

如图1至图3所示，所述多个金属镀层4分别镀设于上述内层板11的多个内孔壁111，并且上述多个金属镀层4与两个导电层2的屏蔽部21共同定义为所述内通道结构C。据此，于本实施例中，所述内通道结构C位于上述多层板结构1的贯孔112内、并包围形成一预设空间C1，并且所述内通道结构C的至少一个所述屏蔽部21形成有连通上述预设空间C1的两个出入口C2，以使上述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于所述电波传输板100外侧的一外部空间。

再者，由于所述内通道结构C是由上述多个金属镀层4与两个导电层2的屏蔽部21所构成，所以能够对其内部的预设空间C1提供一定程度的电磁屏蔽效果，据以扩展本实施例电波传输板100的应用范围。

进一步地说，如图3所示，所述两个外层板12可以是各形成有一个开孔121，并且两个屏蔽部21各形成有一个出入口C2，以使所述内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2能与两个外层板12的开孔121共同构成贯穿所述电波传输板100的一介质路径P。或者，如图4A所示，所述多层板结构1可以是其中一个外层板12形成有两个开孔121，而另一个外层板12未形成任何开孔121，并且所述内通道结构C可以是其中一个屏蔽部21形成有两个出入口C2，而另一个外层板12未形成任何出入口C2。

再者，所述内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2、及所述多层板结构1的两个开孔121所容纳的介质于本实施例中优选是皆限定为空气，但本发明不受限于此。换个角度来说，在电路板制造过程中已经内置有组件或构造的任何空间(如：容纳内埋式芯片的空间)，其并非是本实施例电波传输板100所限定的预设空间C1。再者，本实施例的出入口C2数量及开孔121数量于图式中虽是以两个来说明，但其各自的数量可以依据设计需求而加以调整(如：两个以上)。

需额外说明的是，图1和图4A中所示的电波传输板100，其预设空间C1可以由每个出入口C2及其对应开孔121以外的部位连通至外部空间，但本发明不受限于此。举例来说，如图4B所示，所述外层板12也可以不形成任何开孔121，以使上述两个出入口C2被所述两个外层板12的至少其中一个所述外层板12所遮蔽；或者，如图5和图6A所示，所述电波传输板100的预设空间C1也可以是仅能由每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于外部空间。而于本发明未绘示的其他实施例中，所述外层板12也可以仅设有一个开孔121，以使上述两个出入口C2的其中一个所述出入口C2被所述两个外层板12的其中一个所述外层板12所遮蔽。再者，如图6B所示，每个出入口C2及其对应的开孔121能在其孔壁上进一步镀设有一电镀层9，据以利于更为完整地传输电波信号。

另，本实施例内通道结构C的具体形状可以依据设计需求而加以调整变化，并不受限于单个长条形。举例来说，如图4C所示，所述内通道结构C所包围构成的该预设空间C1可以是包含有一第一流道空间C11及相连通于上述第一流道空间的多个第二流道空间C12，据以适用于不同的设计需求。

此外，所述电波传输板100于本实施例中也可以是被定义为包含有一复合板体及上述金属镀层4；也就是说，所述复合板体即为金属镀层4以外的构件(如：多层板结构1、导电层2、及胶体3)。换个角度来看，复合板体内部包围形成有长形的通道(如：屏蔽部21与内孔壁111包围定义出至少部分的通道)，金属镀层4形成于通道的至少部分内孔壁111上，以使所述复合板体能与金属镀层4配合、而于通道内构成一内通道结构C。

据此，所述内通道结构C的预设空间C1能分别以两个出入口C2来接收与输出一电波信号，并且所述电波传输板100能以内通道结构C的预设空间C1内的空气作为传导介质来传递所述电波信号。

[实施例二]

请参阅图7至图10所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

由于每个金属镀层4与两个屏蔽部21之间有可能存在(或设置有)部分胶体3，所以容易影响所述电波传输板100的内通道结构C所能提供的电磁屏蔽效果。据此，本实施例的电波传输板100对上述可能产生的缺失提供进一步的改良方案，具体说明如下：

如图7至图9所示，每个外层板12形成有自其远离所述内层板11的一外板面贯穿至所述内层板11(导电层)的多个通孔122，并且每个外层板12的多个通孔122分别位于相对应(或相近)屏蔽部21的相反两侧。再者，所述电波传输板100包含有多个电磁屏蔽柱体5，并且每个通孔122内设有一个所述电磁屏蔽柱体5，并且电磁屏蔽柱体5是连接于内层板11的导电层，据以通过上述多个电磁屏蔽柱体5提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果。

进一步地说，每个外层板12的多个通孔122于本实施例中是在相对应屏蔽部21的相反两侧分别排成两列，并且每个外层板12的两列通孔122之间的距离D1为相邻的两个金属镀层4之间的距离D2的105％～150％，而每列通孔122中的任两个相邻通孔122的间距G皆大致相等。据此，位于上述每个通孔122中的电磁屏蔽柱体5能够通过上述位置排列，而更为有效地提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果，但本发明不以此为限。

另，如图10所示，当所述电波传输板100的预设空间C1仅能由每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于外部空间时，每个外层板12的多个通孔122及其内的电磁屏蔽柱体5优选是围绕于相对应(或相近)屏蔽部21的周围。而于本发明未绘示的其他实施例中，所述外层板12也可以不形成任何开孔121，以使上述出入口C2被外层板12(或树脂)所遮蔽；或者，所述外层板12也可以仅设有一个开孔121，以使上述两个出入口C2的其中一个所述出入口C2被所述两个外层板12的其中一个所述外层板12所遮蔽。

此外，如图8B所示，所述内层板11可以是多层板结构，并且每个外层板12的外表面可进一步设置有一导电层(未标示)；也就是说，位于外层板12外表面的该导电层可以视为外层板12的一部份。其中，位于上述两个外层板12的其中一个外层板12(如：图8B中位于上方的外层板12)的屏蔽部21可以去除局部区块，所述两个外层板12的其中另一个外层板12(如：图8B中位于下方的外层板12)可形成有两个开孔121。再者，如图8C所示，所述任一个通孔122也可以是直接贯穿所述电波传输板100，并且上述贯穿状的通孔122内设有电磁屏蔽柱体5。

需额外说明的是，所述电波传输板100于本实施例也可以是被定义为包含有一复合板体及所述金属镀层4；也就是说，所述复合板体即为金属镀层4以外的构件(如：多层板结构1、导电层2、胶体3、及电磁屏蔽柱体5)。

[实施例三]

请参阅图11至图15所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

如图11至图13所示，本实施例公开一种电波传输板100，包含一多层板结构1、一胶体3、及一金属管体6。其中，所述多层板结构1与胶体3于本实施例中的结构特征大致与实施例一相同，所以不再加以赘述。而上述金属管体6则为埋入于所述内层板11贯孔112中的一内通道结构C，并且所述金属管体6通过胶体3而固定于上述内层板11与两个外层板12。

其中，所述金属管体6于本实施例中是以单件式构件来说明，并且上述金属管体6所包围的预设空间C1可以由每个出入口C2及其对应的开孔121、或是其他部位连通于所述电波传输板100以外的外部空间，但本发明不以此为限。

举例来说，如图14和图15所示，上述金属管体6所包围的预设空间C1仅能由每个出入口C2及其对应的开孔121而连通于所述电波传输板100以外的外部空间。此外，在本发明未绘示的其他实施例中，所述金属管体6也可以是由多个构件所组成(如：凹槽状构件搭配盖板)。

更详细地说，本实施例的两个外层板12各形成有一个开孔121，以使所述金属管体6的预设空间C1与两个出入口C2能与两个外层板12的开孔121共同构成贯穿所述电波传输板100的一介质路径P，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施中，所述多层板结构1可以是其中一个外层板12形成有两个开孔121，而另一个外层板12未形成任何开孔121，并且所述金属管体6形成有位置分别对应上述两个开孔121的两个出入口C2。

另，所述金属管体6的预设空间C1与两个出入口C2、及多层板结构1的两个开孔121所容纳的介质于本实施例中优选是皆限定为空气，但本发明不受限于此。

此外，位在任一外层板12与内层板11之间的胶体3，其在横向流动时(例如：在多层板结构1压合过程中所产生的胶体3流动)，将受所述金属管体6的阻隔而无法流入上述预设空间C1，据提供优选的电磁屏蔽效果。

需额外说明的是，本发明也公开一种电波传输板100a，其包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层2a与一第二导电层2b、及位于所述多层板结构1内的一内通道结构C。其中，所述多层板结构1包围形成有一贯孔15，所述第一导电层2a与第二导电层2b的至少其中一个是遮蔽于所述贯孔15的至少一侧、并形成有两个开孔22a(及22b)。

其中，所述内通道结构C位于上述多层板结构1的贯孔15内、并包围形成一预设空间C1，并且所述内通道结构C形成有连通上述预设空间C1的两个出入口C2。进一步地说，所述两个出入口C2的位置分别对应于两个开孔22a(及22b)，以使所述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔22a(及22b)而连通于所述电波传输板100a外侧的一外部空间。

所述电波传输板100a通过内通道结构C的预设空间C1与两个出入口C2搭配于所述第一导电层2a与第二导电层2b的至少其中一个所形成的两个开孔22a(及22b)，以构成不同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的范围。此外，本发明电波传输板100a在上述结构特征的架构下，包含有多种可行的实施例，所以下述仅列举下述实施例四和五来说明，但本发明不以下述的实施例为限。

[实施例四]

请参阅图16至图17B所示，其为本发明的实施例四。本实施例公开一种电波传输板100a，包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层2a与一第二导电层2b、及位于所述多层板结构1内的一内通道结构C。

如图16及图17A所示，所述多层板结构1包含有一上层板13及一下层板14，并且所述上层板13包含有界定出一贯孔15的多个内孔壁131，而所述电波传输板100a进一步包含有黏合所述上层板13与下层板14的一胶体3。再者，所述第一导电层2a覆盖于上层板13的外表面(如：图17A中的上层板13顶面)、并包含有覆盖所述贯孔15一侧(如：图17A中的贯孔15上侧)且形成有两个开孔22a的一第一遮蔽部21a，所述第二导电层2b覆盖于所述下层板14的外表面(如：图17A中的下层板14底面)。

所述内通道结构C包含有位于贯孔15内的一第一金属镀层4a、设置于所述下层板14内表面的一屏蔽部21、及夹持于所述第一金属镀层4a与屏蔽部21的一阻隔层7。其中，所述第一金属镀层4a镀设于上述多个内孔壁131及第一遮蔽部21a、并形成有位置分别对应于上述两个开孔22a的两个出入口C2。

更详细地说，所述第一金属镀层4a包含有位于其两端部的两个第一延伸部41a，并且所述两个第一延伸部41a是镀设于邻近多个内孔壁131的上层板13的局部内表面(如：图17A中邻近左侧内孔壁131与右侧内孔壁131的上层板13局部内表面)。

所述阻隔层7的材质于本实施例中可以是可导电材料(如：金属或导电胶体)，据以避免电波在内通道结构C的传输过程中溢出，但本发明在此不加以限制。所述阻隔层7夹持于上述屏蔽部21以及两个第一延伸部41a之间，以使所述第一金属镀层4a、屏蔽部21、及阻隔层7共同包围形成一预设空间C1。其中，所述阻隔层7能用以阻挡所述胶体3流入上述预设空间C1，并且本实施例的阻隔层7包含有设置于屏蔽部21上且分别连接于两个第一延伸部41a的两个阻隔区块(未标示)，但本发明不受限于此。举例来说，如图17B所示，所述电波传输板100a也可以省略阻隔层7，而第一金属镀层4a的第一延伸部41a压抵于所述屏蔽部21上，用以阻挡所述胶体3流入上述预设空间C1。

据此，所述预设空间C1能通过每个出入口C2及其对应的开孔22a而连通于所述电波传输板100a外侧的一外部空间，以使所述电波传输板100a构成不同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的范围。

需额外说明的是，上述电波传输板100a的各个组件数量可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例所载为限。举例来说，所述第一金属镀层4a、第一延伸部41a、或阻隔层7的数量可以是至少一个。

需额外说明的是，所述电波传输板100于本实施例也可以是被定义为包含有一复合板体及一金属镀层4；也就是说，所述金属镀层即为上述第一金属镀层4a，所述复合板体即为第一金属镀层4a以外的构件(如：多层板结构1、导电层2、第一导电层2a、第二导电层2b、胶体3、及阻隔层7)。

[实施例五]

请参阅图18至图19B所示，其为本发明的实施例五，本实施例公开一种电波传输板100a，包含一多层板结构1、分别设置于上述多层板结构1相反两个板面的一第一导电层2a与一第二导电层2b、及位于所述多层板结构1内的一内通道结构C。

所述多层板结构1包含有一上层板13及一下层板14，并且所述上层板13与下层板14各包含多个内孔壁131、141，以共同界定出一贯孔15，而所述电波传输板进一步包含有黏合所述上层板13与下层板14的一胶体3。再者，所述第一导电层2a覆盖于所述上层板13的外表面(如：图19A中的上层板13顶面)、并包含有覆盖所述贯孔15一侧(如：图19A中的贯孔15上侧)的一第一遮蔽部21a，所述第二导电层2b覆盖于所述下层板14的外表面(如：图19A中的下层板14底面)、并包含有覆盖所述贯孔15另一侧(如：图19A中的贯孔15下侧)的一第二遮蔽部21b。其中，所述第一遮蔽部21a与第二遮蔽部21b优选是各形成有一开孔22a、22b。

所述内通道结构C包含有位于贯孔15内的一第一金属镀层4a与一第二金属镀层4b、及夹持于所述第一金属镀层4a与第二金属镀层4b之间的一阻隔层7。其中，所述第一金属镀层4a镀设于所述上层板13的多个内孔壁131及所述第一导电层2a的第一遮蔽部21a、并形成有位置对应于其中一个开孔22a的一出入口C2；第二金属镀层4b镀设于所述下层板14的多个内孔壁141及所述第二导电层2b的第二遮蔽部21b、并形成有位置对应于其中另一个开孔22b的一出入口C2。

更详细地说，所述第一金属镀层4a包含有位于其两端部的两个第一延伸部41a，并且所述两个第一延伸部41a镀设于邻近所述上层板13多个内孔壁131的上层板13局部内表面。所述第二金属镀层4b包含有位于其两端部的两个第二延伸部41b，并且所述两个第二延伸部41b镀设于邻近所述下层板14的多个内孔壁141的下层板14局部内表面，而上述两个第二延伸部41b是分别与两个第一延伸部41a彼此相向。

所述阻隔层7的材质于本实施例中可以是可导电材料(如：金属或导电胶体)，据以避免电波在内通道结构C的传输过程中溢出，但本发明在此不加以限制。所述阻隔层7夹持于所述两个第一延伸部41a与两个第二延伸部41b之间，以使所述第一金属镀层4a、第二金属镀层4b、及阻隔层7共同包围形成一预设空间C1。其中，所述阻隔层7能用以阻挡所述胶体3流入上述预设空间C1，并且本实施例的阻隔层7包含有分别设置于两个第二延伸部41b上且分别连接于两个第一延伸部41a的两个阻隔区块(未标示)，但本发明不受限于此。举例来说，如图19B所示，所述电波传输板100a也可以省略阻隔层7，而第一金属镀层4a的第一延伸部41a直接压抵于第二金属镀层4b的第二延伸部41b，用以阻挡所述胶体3流入上述预设空间C1。

需额外说明的是，上述电波传输板100a的各个组件数量可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例所载为限。举例来说，所述第一金属镀层4a、第一延伸部41a、第二金属镀层4b、第二延伸部41b、或阻隔层7的数量可以是至少一个。

需额外说明的是，所述电波传输板100于本实施例也可以是被定义为包含有一复合板体及一金属镀层4；也就是说，所述金属镀层包含上述第一金属镀层4a以及第二金属镀层4b，所述复合板体即为第一金属镀层4a及第二金属镀层4b以外的构件(如：多层板结构1、第一导电层2a、第二导电层2b、胶体3、及阻隔层7)。

[实施例六]

请参阅图20和图21所示，其为本发明的实施例六，本实施例类似于上述

实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要如下所述：

于本实施例中，每个导电层2形成有围绕于其屏蔽部21外侧的一凹槽结构22(如：图21中所示的两条凹槽)，并且上述凹槽结构22优选是能裸露外层板12的局部内板面，但本发明不以此为限。

再者，所述电波传输板100于本实施例中进一步包含有分别相连于多个金属镀层4的多个电镀凸条8，并且上述多个电镀凸条8为内通道结构C的一部分。其中，上述多个电镀凸条8分别穿设于所述两个导电层的凹槽结构22内，以使多个电镀凸条8能用以阻挡所述胶体3流入所述预设空间C1、并能有效地提升所述内通道结构C的电磁屏蔽效果。

更详细地说，多个电镀凸条8于本实施例中是分别自多个金属镀层4的顶缘与底缘朝相邻的外层板12电镀而形成，并且多个电镀凸条8为彼此分离的构造，但本发明不受限于此。举例来说，当多个电镀凸条8应用于图5和图6A所示的电波传输板100中时，多个所述电镀凸条8可以相连而共同构成分别相连于多个金属镀层4顶缘与底缘的两个环形结构。

此外，于本发明未绘示的其他实施例中，所述外层板12也可以不形成任何开孔121，以使上述出入口C2被外层板12(或树脂)所遮蔽；或者，所述外层板12也可以仅设有一个开孔121，以使上述两个出入口C2的其中一个所述出入口C2被所述两个外层板12的其中一个所述外层板12所遮蔽。

需额外说明的是，所述电波传输板100于本实施例也可以是被定义为包含有一复合板体及所述金属镀层4；也就是说，所述复合板体即为金属镀层4以外的构件(如：多层板结构1、导电层2、胶体3、及电镀凸条8)。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的电波传输板，其通过在复合板体内形成有内通道结构，并且电波传输板能以内通道结构的预设空间与两个出入口来传递电波信号，据以提供一种利于生产制造的电波传输板。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (2)

1.一种电波传输板，其特征在于，所述电波传输板包括：

一复合板体，包含：

一多层板结构，包含有一上层板及一下层板；

一胶体，黏合所述上层板与所述下层板；及

一第一导电层与一第二导电层，分别设置于所述多层板结构的相反两个板面并分别形成有两个开孔，所述上层板的多个内孔壁、所述下层板的多个内孔壁、与所述胶体共同于所述复合板体内部定义出一通道；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述通道一侧的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面、并包含有覆盖所述通道另一侧的一第二遮蔽部；

一第一金属镀层与一第二金属镀层；其中，所述第一金属镀层形成于所述上层板的多个所述内孔壁与所述第一导电层的所述第一遮蔽部上；所述第二金属镀层形成于所述下层板的多个所述内孔壁及所述第二导电层的所述第二遮蔽部上；其中，所述第一金属镀层与所述第二金属镀层具有位置分别对应于两个所述开孔的两个出入口；以及

一阻隔层，为可导电材料且夹持于所述第一金属镀层与所述第二金属镀层之间；其中，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、及所述阻隔层共同包围形成位于所述通道内的一内通道结构，并且所述内通道结构包围形成有布满空气的一预设空间；所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间；其中，所述预设空间能通过每个所述出入口与相对应的所述开孔而连通于所述电波传输板外侧的一外部空间；

其中，所述内通道结构的所述预设空间能分别以两个所述出入口来接收与输出一电波信号，并且所述电波传输板能以所述内通道结构的所述预设空间内的所述空气作为传导介质来传递所述电波信号。

2.根据权利要求1所述的电波传输板，其特征在于，两个所述开孔分别形成于所述第一遮蔽部与所述第二遮蔽部；

其中，所述第一金属镀层形成有两个所述出入口的其中之一；所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近所述上层板的多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；

其中，所述第二金属镀层形成有两个所述出入口的其中另一；所述第二金属镀层包含有至少一个第二延伸部，至少一个所述第二延伸部镀设于邻近所述下层板的多个所述内孔壁的所述下层板的局部内表面；其中，所述阻隔层夹持于至少一个所述第一延伸部与至少一个所述第二延伸部之间，用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

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