CN111057043B - 咪唑类化合物及其制备方法、应用和含有其的有机可焊保护剂及表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及铜或其合金表面保护材料技术领域。本发明公开了一类二氯苯基咪唑化合物，及其可作为有机可焊保护剂成膜物质的应用、一种有机可焊保护剂。本发明还公开了前述化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用，以及一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用含有前述化合物的有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。
Description
技术领域
本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域。
背景技术
有机可焊保护剂(Organic Solderability Preservatives，简称OSP)处理工艺是印制线路板(PCB)的最终表面处理(Final Finish)制程之一，产线生产的一般工艺流程为：除油→微蚀→多段水洗→OSP→风刀吹干。通过该工艺在PCB的裸铜焊盘上形成一层配位聚合物保护膜。
OSP液的配方组成可分为成膜物、过渡金属盐、溶剂和助剂这四大类，其中唑类成膜物对于OSP的性能起到决定性的影响已成为共识，可参考林金堵. 有机可焊性保护剂的现状与未来[J].印制电路信息,2008,(11):44-47，以及 Carano M.The evolution oforganic solderability preservatives(OSP) from a temporary protectant to aleadership position in surface finishing chemistry[J].Circuit World,2011,37(2):12-19。上述两篇文献的全文一并引入本申请。一般认为OSP的唑类成膜物经历了如下式所示的苯并三氮唑→咪唑→苯并咪唑→烷基苯并咪唑→芳基咪唑的演变历程，实用性能也是逐步提升。
通常，OSP可以在铜表面形成一层厚度为0.2～0.5μm的憎水性有机保护膜，保护铜面免受氧化，且有助焊功能。该技术同时也避免了传统热风整平(喷锡)工艺生产过程中的高温、噪声和火灾隐患，操作温度在60℃以下，不会造成基板翘曲。
长期以来，锡-铅合金共晶焊料被广泛用于电子元器件与印制线路板的焊接。常规的锡-铅共晶焊料对铜或铜合金的表面具有优异的润湿性，使电子元器件与铜或铜合金紧密接合。
然而焊料合金中所含的铅(Pb)对人体有害，随着RoHs指令的颁布，锡-铅合金共晶焊料迅速被无铅焊料取代。许多无铅焊料具有高熔点，因此焊接温度比常规的锡-铅共晶焊料高约20℃～50℃。为了保持持良好的焊接性，需要电路表面的有机膜经过多次高温处理而不劣化。
因此，新的具有优异耐热性的OSP及其成膜物质有待进一步开发。
发明内容
本发明的一个主要目的是提供一种咪唑类化合物，具有化学式(Ⅰ)所示结构。
其中，
A为由式(Ⅱ)或式(Ⅲ)所表示的基团：
且n等于0或1；
B为由式(Ⅳ)所表示的基团：
R为氢基、甲基或苯基。
具体地，本发明提供一种咪唑类化合物实施例，其具有如下式(Ⅴ)所示结构，式(Ⅴ)中所示R为氢基、甲基或苯基。
具体地，本发明提供另一种咪唑类化合物实施例，其具有如下式(Ⅵ)所示结构，式(Ⅵ)中所示R为氢基、甲基或苯基。
更为具体地例子，本发明所述咪唑类化合物可以选自以下化合物：
4-苯基-2-(2-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.95(m,4H),7.41-8.13(m,5H),7.51(m,1H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.95(m,4H),7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H)；
4,5-二苯基-2-(2-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.95(m,4H),7.41-7.51(m,10H)；
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.95(m,4H),7.41-7.95(m,8H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:2.69(s,3H),5.02-6.63(m,4H),7.43-8.03(m,3H)；
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.63(m,4H),7.41-7.95(m,8H)；
4-苯基-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.85(s,2H),5.02-6.69(m,4H),7.25(m,1H),7.41-8.13(m,3H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.85(s,2H),5.02-6.69(m,4H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),3.85(s,2H),5.02-6.69(m,4H),7.43-8.03(m,3H)；
4,5-二苯基-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:3.85(s,2H),5.02-6.69(m,4H),7.41-7.51(m,10H)；
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:3.85(s,2H),5.02-6.69(m,4H),7.43-8.03(m,8H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:3.89(s,2H),5.02-6.42(m,4H),7.41-8.03(m,8H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),3.89(s,2H),5.02-6.42(m,4H),7.43-8.03(m,3H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.36-8.59(m,4H),7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),7.36-8.59(m,4H),7.43-8.03(m,3H)；
4-苯基-2-(3-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.41-8.13(m,5H),7.51(m,1H),8.42-9.24(m,4H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H),8.42-9.24(m,4H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:2.69(s,3H),7.43-8.03(m,3H),8.42-9.24(m,4H)；
4-苯基-2-(4-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.41-8.13(m,5H),7.51(m,1H),8.25-8.75(m,4H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H),8.25-8.75(m,4H)；
5-甲基-4-苯基-2-(4-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),7.41-7.79(m,5H),8.25-8.75(m,4H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H),8.25-8.75(m,4H)；
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
7.41-8.03(m,8H),8.25-8.75(m,4H)；
4-苯基-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.14(s,2H),7.25(m,1H),7.41-8.13(m,5H),7.18-8.49(m,4H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.14(s,2H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H),7.18-8.49(m,4H)；
5-甲基-4-苯基-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),4.14(s,2H),7.41-7.79(m,5H),7.18-8.49(m,4H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),4.14(s,2H),7.43-8.03(m,3H),7.18-8.49(m,4H)；
4,5-二苯基-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.14(s,2H),7.41-7.51(m,10H),7.18-8.49(m,4H)；
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.14(s,2H),7.41-8.03(m,8H),7.18-8.49(m,4H)；
4-苯基-2-(3-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.01(s,2H),7.25(m,1H),7.41-8.13(m,5H),7.25-8.43(m,4H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.01(s,2H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H),7.25-8.43(m,4H)；
5-甲基-4-苯基-2-(3-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),4.01(s,2H),7.41-7.79(m,5H),7.25-8.43(m,4H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),4.01(s,2H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H),7.25-8.43(m,4H)；
4,5-二苯基-2-(3-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
4.01(s,2H),7.41-7.51(m,10H),7.25-8.43(m,4H)；
4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.86(s,2H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H),7.25-8.43(m,4H)；
5-甲基-4-苯基-2-(4-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),3.86(s,2H),7.41-7.79(m,5H),7.22-8.55(m,4H)；
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),3.86(s,2H),7.43-8.03(m,3H),7.25-8.55(m,4H)；
4,5-二苯基-2-(4-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.86(s,2H),7.41-7.51(m,10H),7.22-8.55(m,4H)；
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基甲基)咪唑、
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.86(s,2H),7.41-8.03(m,8H),7.22-8.55(m,4H)。
本发明还提供了前述咪唑类化合物的制备方法。
能够根据已知的化学反应方法合成以上咪唑化合物。例如使溴代的苯基烷基酮化合物与氮杂环烷基脒化合物反应制得所述咪唑类化合物。
具体地，可以在有机溶剂中，加热条件下，使二溴代的苯基烷基酮与氮杂环烷基脒化合物反应，能够合成所述化合物。反应式如下：
其中，二溴代的苯基烷基酮可由苯基烷基酮与N-溴代丁二酰亚胺在乙酸乙酯中以对甲基苯磺酸作催化剂反应得到，氮杂环烷基脒化合物可由脒的盐酸盐与碱反应得到。
能够根据已知方法合成上述脒的盐酸盐。一种例子，可通过氰基取代的氮杂环化合物与甲醇、甲醇钠反应，并进一步与氯化铵反应，能够合成氮杂环烷基脒盐酸盐，如下反应式所示。
本发明的另一个目的是提供了前述咪唑类化合物可作为有机可焊保护剂成膜物质的应用。
本发明的再一个目的是提供了前述咪唑类化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用。
本发明还提供了一种有机可焊保护剂，包括所述咪唑类化合物。
一种示例中，有机可焊保护剂中，所述咪唑类化合物作为主成膜物质。有机可焊保护剂可以含有前述咪唑类化合物中的一种或多种化合物。
进一步地，所述的有机可焊保护剂还包括过渡金属盐、有机溶剂。
可选的，按重量百分数计算，所述有机可焊保护剂含有0.1‰-20％的所述咪唑化合物。
可选的，按重量百分数计算，所述有机可焊保护剂可含有0.1％-10％的过渡金属盐，0.1‰-10％的有机溶剂。
其中，过渡金属盐可使用铜、铁、锌等过渡金属的酸式盐。
有机溶剂可为：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲酸、乙酸、甲酸、乙酸、丙酸、辛酸、庚酸、丙烯酸，氨基磺酸、丙酮中的一种或者多种。
进一步地，所述的有机可焊保护剂还可以含有0.1‰-10％重量份数的助剂。
所述助剂可以为增溶剂、缓冲剂等，以增加或加快成膜物质或过渡金属盐的溶解、调节有机可焊性保护剂的pH。
其中，增溶剂可选择例如螯合剂或表面活性剂等。示例性地，所述螯合剂为选自乙二胺、二乙烯三胺、乙醇胺、柠檬酸、苹果酸、EDTA、EDTMPA，ATMP 等中的一种或者多种，所述表面活性剂为选自聚乙二醇、吐温、十二烷基硫酸钠中的一种或者多种。缓冲剂可选择氯化铵等。
本领域技术人员可以根据需要选择本领域熟知的且不限于本发明所公开的过渡金属盐、有机溶剂、助剂的具体化合物与所述咪唑类化合物组合，并可通过试验选择合适的含量比例以获得不同的有机可焊保护剂。
本发明还提供了一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用如前所述有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。
具体实施方式
下面将参考实施例对本发明进行具体说明，但是不应理解为将本发明限制于此。本领域技术人员可根据本发明实施例的教导从本发明公开的技术方案范围中进行选择，这种选择也属于本发明的保护范围之内。
参考例1
2-溴-3’,4’-二氯苯丙酮
合成方法：
在60～70℃下，150ml乙酸乙酯中加入20.3g(0.1mol)3’,4’-二氯苯丙酮和2.09g(0.011mol)一水合对甲苯磺酸，搅匀，然后2小时内分批加入35.6g (0.2mol)N-溴代丁二酰亚胺，80℃回流反应4小时。待反应液冷至室温，抽滤，滤液水洗2次，有机层以无水硫酸镁干燥，然后减压浓缩，得2-溴-3’,4’- 二氯苯丙酮浅黄色液体28g，收率99％。
参考例2
4-吡啶基甲眯盐酸盐
合成方法：
在30～40℃下,100ml甲醇中加入10.4g(0.1mol)4-氰基吡啶和0.54g (0.01mol)甲醇钠，搅拌12小时，再加入5.4g(0.1mol)干燥的氯化铵，升温到50℃，继续搅拌8小时。趁热过滤，减压除去滤液中的甲醇，然后加入30 毫升乙醚洗涤固体，抽滤，再用少量甲醇洗涤滤饼，烘干得到4-吡啶基甲眯盐酸盐灰白色固体6.62g，收率42％。
实施例1
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基)咪唑
合成方法：
在40～50℃下，100ml甲苯中加入15.75g(0.1mol)4-吡啶基甲眯盐酸盐和60ml50％碳酸钾水溶液，搅匀，向其中缓慢滴加28.2g(0.1mol)2-溴-2’,4’- 二氯苯丙酮，约2小时加完，升温至70度，继续搅拌5小时。待反应液冷至室温，分液，有机层减压浓缩，得红色粘稠物，然后向其中加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤、烘干，得浅黄色粉末，用乙腈重结晶，得白色针状晶体19.4g，收率64％。
所得粉末熔点、NMR数据如下：
熔点：178-180℃
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),7.43-8.03(m,3H),7.51(m,1H),8.25-8.75(m,4H)
实施例2
4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基甲基)咪唑
合成方法：
首先，参照参考例1合成2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮的方法，将其中的2’,4’- 二氯苯丙酮替换为2’,4’-二氯苯乙酮，制得2-溴-2’,4’-二氯苯乙酮。然后，参照参考例2合成4-吡啶基甲眯盐酸盐的方法，将其中的4-氰基吡啶替换为4- 吡啶基乙腈，制得4-吡啶基乙眯盐酸盐。最后，参照实施例1的合成方法，将其中2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮替换为2-溴-2’,4’-二氯苯乙酮，将4-吡啶基甲眯盐酸盐替换为4-吡啶基乙眯盐酸盐，最终可制得4-(2,4-二氯苯基)-2-(4-吡啶基甲基)咪唑。
所得粉末熔点、NMR数据如下：
熔点：169-171℃
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
3.86(s,2H),7.25(m,1H),7.43-8.03(m,3H),7.25-8.43(m,4H)
实施例3
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑
合成方法：
首先，参照参考例1的合成方法，将其中的2’,4’-二氯苯丙酮替换为2-苯基-3’,4’-二氯苯乙酮，可制得2-溴-2-苯基-3’,4’-二氯苯乙酮，然后，参照参考例2的合成方法，将其中的4-氰基吡啶替换为3-氰基吡咯，可制得3-吡咯基甲眯盐酸盐。最后，参照实施例1的合成方法，将其中的2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮替换为2-溴-2-苯基-3’,4’-二氯苯乙酮，将4-吡啶基甲眯盐酸盐替换为3- 吡咯基甲眯盐酸盐，最终可制得5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑。
所得粉末熔点、NMR数据如下：
熔点：224-226℃
1H-NMR(d6-DMSO)δ:5.02-6.63(m,4H),7.41-7.95(m,8H)
实施例4
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑
合成方法：
首先，参照参考例2的方法将其中的4-氰基吡啶替换为3-吡咯基乙腈合成 3-吡咯基乙眯盐酸盐，然后，参照实施例1的方法，利用2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮和3-吡咯基乙眯盐酸盐反应可制得5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑。
所得粉末熔点、NMR数据如下：
熔点：193-195℃
1H-NMR(d6-DMSO)δ:
2.69(s,3H),3.89(s,2H),5.02-6.42(m,4H),7.43-8.03(m,3H)
效果评价试验
表面处理液(有机可焊保护剂)的配制
采用以上实施例化合物，配制如下表1所示组分构成的表面处理液，并用氨水调节pH至2.8。
表1
耐热性测试
3cm×5cm的覆铜板，经微蚀、水洗后，在45℃下，在上述表面处理液中浸泡60秒，然后水洗、吹干。
将经过上述流程处理的覆铜板置于260℃烘箱中烘烤，观察板面变色情况，记录板面变黑氧化的时间，结果如下表2所示：
表2
| 实验编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 260℃烘烤板面变色时间(S) | 30 | 30 | 30 | 30 | 10 | 15 |
助焊性测试
3cm×5cm的覆铜板，经微蚀、水洗后，在45℃下，在上述表面处理液中浸泡60秒，然后水洗、吹干。
将经过上述流程处理的覆铜板置于200℃烘箱中烘烤10分钟，然后浸入助焊剂中，再浸入熔融的锡中，保持3秒钟，取出覆铜板，观察表面焊锡情况，并以百格刀划刻锡面，用3M胶带拉扯，观察锡面脱落情况，结果如下表3所示。
表3
| 实验编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 板面上锡情况 | 均匀饱满 | 均匀饱满 | 均匀饱满 | 均匀饱满 | 漏焊 | 漏焊 |
| 百格测试 | 无脱落 | 无脱落 | 无脱落 | 无脱落 | 锡面脱落 | 锡面脱落 |
根据表2和表3所示测试结果，包含本发明实施例的咪唑类化合物的表面处理液，可明显提升铜面与焊料的焊接性，且在铜面上所形成的有机保护膜具有优异的耐热性。
Claims (8)
1.由化学式(Ⅰ)表示的咪唑类化合物：
其中，
A为由式(Ⅱ)所表示的基团：
且n等于0或1；
B为由式(Ⅳ)所表示的基团：
R为氢基、甲基或苯基。
2.咪唑类化合物，其特征在于：所述咪唑类化合物选自：
4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基)咪唑、
4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-甲基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
5-苯基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基)咪唑、
4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(2-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-甲基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,3-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(2,6-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(3,4-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑、
5-苯基-4-(3,5-二氯苯基)-2-(3-吡咯基甲基)咪唑。
3.如权利要求1或2所述咪唑类化合物作为有机可焊保护剂成膜物质的应用。
4.如权利要求1或2所述咪唑类化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用。
5.一种有机可焊保护剂，其特征在于，包括选自如权利要求1或2所述咪唑类化合物中的一种或多种化合物。
6.根据权利要求5所述的有机可焊保护剂，其特征在于，还包括过渡金属盐、有机溶剂。
7.根据权利要求5或6所述的有机可焊保护剂，其特征在于，按重量百分数计算，所述有机可焊保护剂含有0.1‰-20％的所述咪唑类化合物。
8.一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用如权利要求5-6中任意一项所述有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。
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