CN117567431A - 苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。上述的苯并咪唑类化合物的结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示： 上述的苯并咪唑类化合物具有较好耐热性兼具水溶性，绿色环保。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，特别是涉及一种苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。
背景技术
在电子制造业中，铜作为广泛应用的线路材料，经常需要对其表面进行防氧化处理，以满足后续焊接及加工的要求，而在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)表面处理工艺中较广泛采用的为有机可焊保护剂(Organic Solderability Preservatives，OSP)。
有机可焊保护剂的主成膜物质为唑类化合物，其对OSP的性能起到了决定性的作用，一般认为OSP的成膜物质经历了如下五个世代，使OSP的耐热性及焊接性均匀提升。
而现有机可焊保护剂的主成膜物质中应用最广泛的为苯并咪唑类化合物，例如：专利文献JP-A-5-2540公开了2-烷基苯并咪唑化合物如2-壬基苯并咪唑；专利文献JP-A-5-186888公开了2-芳烷基苯并咪唑化合物如2-(4-氯苯基甲基)苯并咪唑；专利US5362334公开了苯并咪唑2位上有卤代的芳香基团，如卤代苯基、卤代苯甲基或卤代的乙基苯基，综合分析以上专利文献，各国研究者们均采用结构不同的苯并咪唑类衍生物，致力于解决有机可焊保护膜在焊接时的耐高温问题，于是在苯并咪唑2位上引入了长链烷基、芳基或者卤代芳基，虽在一定程度上提升了OSP膜的耐热性，却导致了新的问题出现，即此类苯并咪唑衍生物在酸性水溶液中的溶解度较小，在低温存储过程中或使用过程中易析出晶体，影响成膜性能及产品使用寿命，而且由于卤代基团的引入，使得OSP膜中含有卤素，已不能适应行业日趋严格的环保要求。
因此，需要开发出一种具有较好耐热性兼具水溶性的绿色环保的有机可焊保护剂，以适应行业对耐高温性能要求愈发严苛的无铅焊接制程的要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有较好耐热性兼具水溶性的绿色环保的苯并咪唑类化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种苯并咪唑类化合物，为以下结构式的化合物或它的药物学上可接受的盐，结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示：
在其中一个实施例中，所述苯并咪唑类化合物为2-(2-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1H-苯并咪唑或2-(2-嘧啶基)-1H-苯并咪唑。
一种苯并咪唑类化合物的制备方法，用于制备上述任一实施例所述的苯并咪唑类化合物，所述苯并咪唑类化合物的制备方法包括如下步骤：
获取邻苯二胺和羧酸衍生物；
对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，得到所述苯并咪唑类化合物。
在其中一个实施例中，所述羧酸衍生物为2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸、2-吡嗪甲酸或2-吡嗪甲酸。
在其中一个实施例中，于有机溶剂中对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应。
在其中一个实施例中，对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，反应式如下：
其中，所述A基团的结构式选自如通式Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ所示的任意一种：
在其中一个实施例中，对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，具体为：
向有机溶剂中加入所述邻苯二酚，接着加入脱水剂搅拌均匀，继续在搅拌下，滴加所述羧酸衍生物，升温并继续搅拌进行缩合反应，反应冷却至室温后进行浓缩结晶。
一种有机可焊保护剂，包括有机溶剂、过渡金属盐和上述任一实施例所述的苯并咪唑类化合物。
在其中一个实施例中，所述有机可焊保护剂包括如下质量份的各组分：
有机溶剂 1份～30份；
过渡金属盐 0.1份～20份；
苯并咪唑类化合物 0.1份～10份。
在其中一个实施例中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、辛酸、庚酸和丙烯酸中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述过渡金属盐为铜有机酸盐、铁有机酸盐和锌有机酸盐中的至少一种。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明通过设计特殊分子结构的含氮六元杂环和取代的苯并咪唑类化合物，较好地保留了苯并咪唑的结构特征，确
保了苯并咪唑类化合物的成膜性能，并且苯并咪唑类化合物具有较好耐热性兼具水溶性，即在低温保存过程中和使用过程中不易析出晶体，并且不含有卤素基团，绿色环保。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式的苯并咪唑类化合物的制备方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种苯并咪唑类化合物。为了更好地理解本申请的苯并咪唑类化合物，以下对本申请的苯并咪唑类化合物做进一步的解释说明：
一实施方式的苯并咪唑类化合物，为以下结构式的化合物或它的药物学上可接受的盐，结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示：
上述通过设计特殊分子结构的含氮六元杂环 取代的苯并咪唑类化合物，较好地保留了苯并咪唑的结构特征，确保了苯并咪唑类化合物的成膜性能，并且苯并咪唑类化合物具有较好耐热性兼具水溶性，即在低温保存过程中和使用过程中不易析出晶体，并且不含有卤素基团，绿色环保。
需要说明的是，低温保存温度指的是在0℃的条件下，或极限趋近于0℃的条件下，均可较好地确保苯并咪唑类化合物在此保存过程中不易析出晶体；在苯并咪唑类化合物的分子中，苯环和咪唑环共平面，配合 中含有的未共用电子对一并与铜配位，进而有利于形成致密的配合物保护膜，并在经回流焊加热的过程中，此配合物保护膜不易分解，具有良好的耐热性，且此配合物保护膜可轻易地被助焊剂除去，不会影响后续焊接，具有良好的焊接性能；此外，苯并咪唑配合/>和/>使得/>能够与水形成强度较高的氢键，增加了整个苯并咪唑类化合物分子在酸性水溶液中的溶解度，使得在低温保存过程中和使用过程中不易析出结晶；以及整个苯并咪唑类化合物分子中不含卤素，满足印制电路板行业的”无卤化“要求，绿色环保。
在其中一个实施例中，苯并咪唑类化合物为2-(2-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(3-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(4-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1H-苯并咪唑或2-(2-嘧啶基)-1H-苯并咪唑。特别地，2-(2-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1H-苯并咪唑和2-(2-嘧啶基)-1H-苯并咪唑具有更佳的耐热性能兼具更佳的水溶性。
本申请还提供一种苯并咪唑类化合物的制备方法，用于制备上述任一实施例的苯并咪唑类化合物。为了更好地理解本申请的苯并咪唑类化合物的制备方法，以下对本申请的苯并咪唑类化合物的制备方法作进一步的解释说明：
请参阅图1，一实施方式的苯并咪唑类化合物的制备方法包括如下步骤：
S100、获取邻苯二胺和羧酸衍生物。
S200、对邻苯二胺与羧酸衍生物进行缩合反应，得到苯并咪唑类化合物。
上述的苯并咪唑类化合物的制备方法，获取邻苯二胺和羧酸衍生物进行缩合反应，较好地确保了苯并咪唑类化合物的有效合成。
在其中一个实施例中，羧酸衍生物为2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸、2-吡嗪甲酸或2-吡嗪甲酸。
需要说明的是，邻苯二胺为通过常规的邻苯二胺的制备方法制备得到；2-吡啶甲酸为通过常规的2-吡啶甲酸的制备方法制备得到；3-吡啶甲酸为通过常规的3-吡啶甲酸的制备方法制备得到；4-吡啶甲酸为通过常规的4-吡啶甲酸的制备方法制备得到；2-吡嗪甲酸为通过常规的2-吡嗪甲酸的制备方法制备得到；2-吡嗪甲酸为通过常规的2-吡嗪甲酸的制备方法制备得到，因此，本申请不对邻苯二胺、2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸、2-吡嗪甲酸和2-吡嗪甲酸的制备方法的具体操作步骤进行赘述。
在其中一个实施例中，于有机溶剂中对邻苯二胺与羧酸衍生物进行缩合反应。进一步地，于二氯甲烷中对邻苯二胺与羧酸衍生物进行缩合反应。
在其中一个实施例中，对邻苯二胺与羧酸衍生物进行缩合反应，反应式如下：
其中，A基团的结构式选自如通式Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ所示的任意一种：
在其中一个实施例中，对邻苯二胺与羧酸衍生物进行缩合反应，具体为：
向有机溶剂中加入邻苯二酚，接着加入脱水剂搅拌均匀，继续在搅拌下，滴加羧酸衍生物，升温并继续搅拌进行缩合反应，反应冷却至室温后进行浓缩结晶。
在其中一个实施例中，邻苯二酚和羧酸衍生物的摩尔比为1:1。进一步地，每摩尔邻苯二酚添加100ml～1L有机溶剂。
在其中一个实施例中，羧酸衍生物的滴加速度为0.03mol/h～0.05mol/h。进一步地，羧酸衍生物的滴加速度为0.04mol/h。
在其中一个实施例中，升温并继续搅拌进行缩合反应为升温至100℃～110℃，继续搅拌反应8h～10h。
在合成苯并咪唑类化合物的任意步骤中，形成了苯并咪唑类化合物的药物学上可接受的盐，此类盐的形成是现有技术中公知和充分了解的，在此不限定具体为如何制备的何种盐，仅在于保护苯并咪唑类化合物的药物学上可接受的盐。
本申请还提供一种有机可焊保护剂。上述的有机可焊保护剂包括有机溶剂、过渡金属盐和上述任一实施例的苯并咪唑类化合物。
在其中一个实施例中，有机可焊保护剂包括如下质量份的各组分：有机溶剂1份～30份；过渡金属盐0.1份～20份；苯并咪唑类化合物0.1份～10份。
在其中一个实施例中，有机溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、辛酸、庚酸和丙烯酸中的至少一种。
在其中一个实施例中，过渡金属盐为铜有机酸盐、铁有机酸盐和锌有机酸盐中的至少一种。进一步地，过渡金属盐为甲酸铜、乙酸铜、甲酸铁、乙酸铁、乙酸锌和丙酸锌中的至少一种。
在其中一个实施例中，有机可焊保护剂还包括PH缓冲剂。
在其中一个实施例中，有机可焊保护剂还包括质量份为0.01份～10份的PH缓冲剂。
在其中一个实施例中，PH缓冲剂为氨水、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺和环己胺中的至少一种。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
本发明通过设计特殊分子结构的含氮六元杂环 取代的苯并咪唑类化合物，较好地保留了苯并咪唑的结构特征，确
保了苯并咪唑类化合物的成膜性能，并且苯并咪唑类化合物具有较好耐热性兼具水溶性，即在低温保存过程中和使用过程中不易析出晶体，并且不含有卤素基团，绿色环保。
以下列举一些具体实施例，若提到％，均表示按重量百分比计。需注意的是，下列实施例并没有穷举所有可能的情况，并且下述实施例中所用的材料如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例1
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.3g 2-吡啶甲酸，2小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应10h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到14.9克白色固体，收率76.4％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ8.73(dd,J＝4.0,1.7Hz,2H),8.43(dd,J＝8.1,1.5Hz,2H),7.75–7.71(m,1H),7.71–7.65(m,3H),7.63–7.55(m,2H),7.28(ddd,J＝7.1,4.0,1.5Hz,2H),7.25–7.18(m,4H)。
实施例2
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.3g 2-吡啶甲酸，3.3小时滴加完毕，升温至110℃，继续搅拌反应8h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到15.2克白色固体，收率77.9％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ8.73(dd,J＝4.0,1.7Hz,2H),8.43(dd,J＝8.1,1.5Hz,2H),7.75–7.71(m,1H),7.71–7.65(m,3H),7.63–7.55(m,2H),7.28(ddd,J＝7.1,4.0,1.5Hz,2H),7.25–7.18(m,4H)。
实施例3
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.3g 2-吡啶甲酸，2.5小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应8h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到15克白色固体，收率76.9％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ8.73(dd,J＝4.0,1.7Hz,2H),8.43(dd,J＝8.1,1.5Hz,2H),7.75–7.71(m,1H),7.71–7.65(m,3H),7.63–7.55(m,2H),7.28(ddd,J＝7.1,4.0,1.5Hz,2H),7.25–7.18(m,4H)。
实施例4
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.3g 3-吡啶甲酸，2小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应10h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到15.1克白色固体，收率77.4％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ9.39(d,J＝1.9Hz,1H),8.68(dd,J＝4.8,1.8Hz,1H),8.51(dt,J＝8.2,1.8Hz,1H),7.70–7.62(m,1H),7.61–7.54(m,1H),7.38(dd,J＝8.3,4.8Hz,1H),7.26–7.18(m,2H)。
实施例5
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.3g 4-吡啶甲酸，2小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应10h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到14.8克白色固体，收率75.9％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ8.72–8.68(m,2H),8.26–8.21(m,2H),7.66–7.60(m,1H),7.60–7.52(m,1H),7.26–7.18(m,2H)。
实施例6
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水试剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.4g 2-嘧啶甲酸，2.5小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应8h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到15.3克白色固体，收率78.5％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ8.93(d,J＝3.9Hz,2H),7.79–7.71(m,1H),7.64–7.57(m,1H),7.53(t,J＝4.0Hz,1H),7.25–7.18(m,2H)。
实施例7
室温下，向100ml二氯甲烷中加入10.8g邻苯二胺，加入28g三氟甲磺酸酐和2g三苯氧磷作为脱水剂，搅拌均匀。向其中缓慢滴加12.4g 2-吡嗪甲酸，2.5小时滴加完毕，升温至100℃，继续搅拌反应8h，待反应液冷却至室温，分液，有机层减压浓缩，然后加入50ml乙腈，加热搅拌，析出固体，抽滤，烘干，再用乙腈重结晶，得到15克白色固体，收率76.5％。
所得粉末NMR数据如下：
1H NMR(500MHz,DMSO-d6)δ9.23(d,J＝1.5Hz,1H),8.77(d,J＝3.3Hz,1H),8.69(dd,J＝3.4,1.6Hz,1H),7.76–7.68(m,1H),7.65–7.57(m,1H),7.26–7.18(m,2H)。
将实施例3至7得到的白色固体分别与有机溶剂、过渡金属盐和pH调节剂采用常规的有机可焊保护剂的制备方法得到有机可焊保护剂，有机可焊保护剂的具体添加物质和添加量如下表1所示：
表1：有机可焊保护剂组成
上述得到的实施例3至7和对比例1至2的有机可焊保护剂的pH值如下表2所示：
表2：有机可焊保护剂的pH值
| 组别 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 对比例1 | 对比例2 |
| pH值 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 |
以下对上述得到的实施例3至7和对比例1至2的有机可焊保护剂进行性能测试。
1.耐热性测试
将尺寸为3cm×5cm的覆铜板，经除油、水洗、微蚀、水洗之后，在40℃下，浸泡在上述各有机可焊保护剂溶液中70秒，然后取出、水洗、吹干。
将经过上述流程处理之后的覆铜板置于220℃烘箱中烘烤3分钟，观察覆铜板表面变色情况，结果如表3所示：
表3：覆铜板表面变色情况
| 组别 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 对比例1 | 对比例2 |
| 膜面变色情况 | 不变色 | 不变色 | 不变色 | 不变色 | 不变色 | 明显变色 | 轻微变色 |
2.溶液稳定性能测试
将按上述表1配制的有机可焊保护剂溶液各取100毫升置于玻璃烧杯中，烧杯口用保鲜膜覆盖，然后置于冰箱冷藏(0℃)24小时后取出，观察溶液中晶体析出情况，结果如表4所示：
表4：溶液中晶体析出
上述测试结果表明本发明含有实施例3至7的苯并咪唑类化合物的有机可焊保护剂在铜面上形成的有机膜，均具有良好的耐热性，可作为印制电路板表面处理的有机可焊保护剂，且以实施例3至7的苯并咪唑类化合物作为成膜物质的有机可焊保护剂溶液稳定性良好，在低温条件下均不会有晶体析出。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种苯并咪唑类化合物，其特征在于，为以下结构式的化合物或它的药物学上可接受的盐，结构式如通式I、Ⅱ或Ⅲ所示：
2.根据权利要求1所述的苯并咪唑类化合物，其特征在于，所述苯并咪唑类化合物为2-(2-吡啶基)-1H-苯并咪唑、2-(2-吡嗪基)-1H-苯并咪唑或2-(2-嘧啶基)-1H-苯并咪唑。
3.一种苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或2所述的苯并咪唑类化合物，所述苯并咪唑类化合物的制备方法包括如下步骤：
获取邻苯二胺和羧酸衍生物；
对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，得到所述苯并咪唑类化合物。
4.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，所述羧酸衍生物为2-吡啶甲酸、3-吡啶甲酸、4-吡啶甲酸、2-吡嗪甲酸或2-吡嗪甲酸。
5.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，于有机溶剂中对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应。
6.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，反应式如下：
其中，所述A基团的结构式选自如通式Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ所示的任意一种：
7.根据权利要求3所述的苯并咪唑类化合物的制备方法，其特征在于，对所述邻苯二胺与所述羧酸衍生物进行缩合反应，具体为：
向有机溶剂中加入所述邻苯二酚，接着加入脱水剂搅拌均匀，继续在搅拌下，滴加所述羧酸衍生物，升温并继续搅拌进行缩合反应，反应冷却至室温后进行浓缩结晶。
8.一种有机可焊保护剂，其特征在于，包括有机溶剂、过渡金属盐和权利要求1或2所述的苯并咪唑类化合物。
9.根据权利要求8所述的有机可焊保护剂，其特征在于，所述有机可焊保护剂包括如下质量份的各组分：
有机溶剂 1份～30份；
过渡金属盐 0.1份～20份；
苯并咪唑类化合物 0.1份～10份。
10.根据权利要求8或9所述的有机可焊保护剂，其特征在于，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、辛酸、庚酸和丙烯酸中的至少一种；及/或，
所述过渡金属盐为铜有机酸盐、铁有机酸盐和锌有机酸盐中的至少一种。
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