CN111052518B - 带端子电线的制造方法、带端子电线以及超声波接合装置 - Google Patents

带端子电线的制造方法、带端子电线以及超声波接合装置 Download PDF

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Abstract

以抑制在端子的包覆层压接部的基端产生龟裂、并且能够将电线的芯线与端子的芯线连接部进行超声波接合为目的。带端子电线的制造方法是在具有芯线连接部和包覆层压接部的端子的芯线连接部通过超声波接合电线的露出芯线的方法。带端子电线的制造方法具备：工序(a)，将芯线连接部(23)支承于砧座(32)；工序(b)，使包覆层压接部(24)与抑制振动用接触部(50)接触；工序(c)，将露出芯线(14a)配设于芯线连接部(23)上，并且将电线的包覆(16)配设于包覆层压接部(24)内；以及工序(d)，在将芯线连接部(23)支承于砧座(32)上并且使包覆层压接部(24)与抑制振动用接触部(50)接触的状态下，将露出芯线(14a)与芯线连接部(23)进行超声波接合。

Description

带端子电线的制造方法、带端子电线以及超声波接合装置
技术领域
本发明涉及将电线的芯线与端子进行超声波接合的技术。
背景技术
专利文献1公开了如下技术：在砧座与超声波焊头之间夹持端子的电线接合部和电线的芯线进行超声波接合。专利文献1也公开了如下情况：在端子的电线接合部具有芯线接合部和包覆层紧固部的情况下，将电线的芯线与芯线接合部的底板进行超声波接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-143177号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，判明了如下情况：当将电线的芯线与如上述的端子的芯线接合部进行超声波接合时，可能在包覆层紧固部的基端产生龟裂。
因此，本发明以如下为目的：抑制在端子的包覆层压接部的基端产生龟裂，并且能够将电线的芯线与端子的芯线连接部进行超声波接合。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，第1方式是将电线的芯线与具有芯线连接部和包覆层压接部的端子的所述芯线连接部进行超声波接合来制造带端子电线的方法，具备：工序(a)，将所述芯线连接部支承于砧座上；工序(b)，使所述包覆层压接部与抑制振动用接触部接触；工序(c)，将所述芯线配设于所述芯线连接部上，并且将所述电线的包覆层配设于所述包覆层压接部内；以及工序(d)，在将所述芯线连接部支承于所述砧座上并且使所述包覆层压接部与所述抑制振动用接触部接触的状态下，将所述芯线与所述芯线连接部进行超声波接合，所述包覆层压接部以在从所述砧座向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置与所述抑制振动用接触部接触的状态支承于所述抑制振动用接触部上，在所述工序(d)中，在所述砧座和所述芯线连接部的接触部分、与所述抑制振动用接触部和所述包覆层压接部的接触部分之间存在所述端子与所述砧座及所述抑制振动用接触部不接触的区域。
第2方式是在第1方式的带端子电线的制造方法中，所述抑制振动用接触部从与所述砧座相同的一侧支承所述包覆层压接部。
第4方式是在第2方式的带端子电线的制造方法中，进一步包括工序(e)，在所述工序(e)中，在所述包覆层压接部支承于所述抑制振动用接触部的状态下，以所述抑制振动用接触部为压接用砧座将所述包覆层压接部压接于所述包覆层。
为了解决上述课题，第5方式的带端子电线具备：电线，其包括芯线和将所述芯线的周围覆盖的包覆层，所述芯线的一部分形成为从所述包覆层露出的露出芯线；和端子，其包括与所述露出芯线进行超声波接合的芯线连接部和压接于所述包覆层的包覆层压接部，所述包覆层压接部的在所述露出芯线和所述芯线连接部的接合方向上的向外面形成有部分地凹陷的不贯通的接触痕迹。
第6方式是在第5方式的带端子电线中，所述接触痕迹形成于所述包覆层压接部的从所述芯线连接部向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置。
为了解决上述课题，第7方式是一种超声波接合装置，将电线的芯线与具有芯线连接部和包覆层压接部的端子的所述芯线连接部进行超声波接合，所述超声波接合装置具备：砧座，其支承所述芯线连接部；超声波振动赋予机构，其以在支承于所述砧座上的所述芯线连接部上重合有所述芯线的状态，施加将所述芯线朝向所述芯线连接部按压的力，并且对所述芯线和所述芯线连接部赋予超声波振动，将所述芯线和所述芯线连接部进行超声波接合；以及抑制振动用接触部，其在由所述超声波振动赋予机构进行的超声波接合中与所述包覆层压接部接触，所述抑制振动用接触部在从所述砧座向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置与所述包覆层压接部接触，在所述砧座中所述芯线连接部接触的部分、与所述抑制振动用接触部中所述包覆层压接部接触的部分之间存在所述端子与所述砧座及所述抑制振动用接触部不接触的区域。
第8方式是在第7方式的超声波接合装置中，所述抑制振动用接触部从与所述砧座相同的一侧支承所述包覆层压接部。
第10方式是在第8方式的超声波接合装置中，进一步具备卷边器，所述卷边器在所述包覆层压接部支承于所述抑制振动用接触部的状态下，以所述抑制振动用接触部为压接用砧座将所述包覆层压接部压接于所述电线的包覆层。
发明效果
根据第1方式，因为在将芯线连接部支承于砧座上并且使包覆层压接部与抑制振动用接触部接触的状态下将芯线与芯线连接部进行超声波接合，所以即使超声波接合的振动传递到包覆层压接部，该包覆层压接部的振动也被抑制。因此，能够抑制在端子的包覆层压接部的基端产生龟裂，并且能够将电线的芯线与端子的芯线连接部进行超声波接合。
根据第2方式，在超声波接合时，端子的包覆层压接部按压到抑制振动用接触部。由此，可有效地抑制包覆层压接部的振动。
当在超声波接合时要将包覆层压接部较强地按压到抑制振动用接触部时，则包覆层压接部容易向芯线接合部侧倾斜。因此，当使得如第1方式那样，包覆层压接部以在从砧座向包覆层压接部的后端侧分开的位置与抑制振动用接触部接触的状态支承于抑制振动用接触部上时，则在超声波接合时将包覆层压接部较强地按压到抑制振动用接触部，并且包覆层压接部不易向芯线接合部侧倾斜。
根据第4方式，能够以抑制振动用接触部为压接用砧座将包覆层压接部压接于包覆层。
根据第5方式，在将露出芯线与芯线连接部进行超声波接合时，在其接合方向上由其他部件对包覆层压接部的向外面进行支承的部位作为接触痕迹，残留在包覆层压接部中、露出芯线和芯线连接部的接合方向上的向外面。因此，本带端子电线是可抑制在端子的包覆层压接部的基端产生龟裂、并且电线的芯线与端子的芯线连接部进行超声波接合的带端子电线。
当在超声波接合时要将包覆层压接部较强地按压到其他部件时，包覆层压接部容易向芯线接合部侧倾斜。因此，其他部件在包覆层压接部中从芯线连接部向包覆层压接部的后端侧分开的位置支承该包覆层压接部，从而当使得如第6方式那样，接触痕迹形成于包覆层压接部中从芯线连接部向包覆层压接部的后端侧分开的位置时，则在超声波接合时将包覆层压接部较强地按压到抑制振动用接触部，并且包覆层压接部不易向芯线接合部侧倾斜。
根据第7方式，因为能够在将芯线连接部支承于砧座上并且使包覆层压接部与抑制振动用接触部接触的状态下将芯线与芯线连接部进行超声波接合，所以即使超声波接合的振动传递到包覆层压接部，该包覆层压接部的振动也被抑制。因此，能够抑制在端子的包覆层压接部的基端产生龟裂，并且能够将电线的芯线与端子的芯线连接部进行超声波接合。
根据第8方式，在超声波接合时，端子的包覆层压接部按压到抑制振动用接触部。由此，可有效地抑制包覆层压接部的振动。
根据第7方式，当在超声波接合时要将包覆层压接部较强地按压到抑制振动用接触部时，则包覆层压接部容易向芯线接合部侧倾斜。因此，当使得如第8方式那样，抑制振动用接触部在从砧座向包覆层压接部的后端侧分开的位置与包覆层压接部接触时，则在超声波接合时将包覆层压接部较强地按压到抑制振动用接触部，并且包覆层压接部不易向芯线接合部侧倾斜。
根据第10方式，能够以抑制振动用接触部为压接用砧座将包覆层压接部压接于包覆层。
附图说明
图1是示出带端子电线的立体图。
图2是示出连接前的电线及端子的立体图。
图3是带端子电线的后视图。
图4是示出超声波接合装置的示意立体图。
图5是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图6是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图7是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图8是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图9是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图10是示出带端子电线的制造工序的说明图。
图11是示出将端子压接于电线的状态的说明图。
具体实施方式
以下，对实施方式的带端子电线的制造方法、带端子电线以及超声波接合装置进行说明。
<带端子电线>
首先，对带端子电线进行说明。图1是示出带端子电线10的立体图，图2是示出连接前的电线12及端子20的立体图，图3是带端子电线10的后视图。
带端子电线10具备电线12和端子20。
电线12具备芯线14和包覆层16。芯线14是线状的导电部件。芯线14例如由多根线材的集合体(通常为绞合体)构成。线材由铝、铝合金、铜或者铜合金等构成。包覆层16以覆盖芯线14的方式形成。包覆层16通过在芯线14的周围挤压包覆树脂等而形成。
芯线14的一部分从包覆层16露出而形成为露出芯线14a。在此，在电线12的端部被除去包覆层16，形成在电线12的端部露出的露出芯线14a。该露出芯线14a与端子20进行超声波接合。芯线14由多根线材的集合体构成，在线材为铝或者铝合金的情况下，通过超声波接合将露出的露出芯线14a与端子20进行超声波接合是有效的。这是因为：在线材为铝或者铝合金的情况下，在线材的周围形成氧化保护膜，其结果是，通过超声波接合能够将氧化保护膜除去，并且能够将线材彼此及线材和端子进行超声波接合。
作为芯线14，可以使用金属线编成筒状的编织线。作为芯线14，也可以使用由一条导电线构成的单芯线。作为包覆层16，可以使用将芯线14的周围覆盖的热收缩管。
端子20是通过对铜、铜合金等金属板进行冲压成形等而形成的部件，具备对方侧连接部21和电线连接部22。
对方侧连接部21是与对方侧端子、车辆的金属车身等对方侧的导电部分连接的部分。在此，对方侧连接部21为在板状部分(在此为圆板)形成有螺栓插通用的孔21h的结构。也就是说，在此，作为端子20，假设是使用于接地端子等的圆形端子。除此之外，对方侧连接部21也可以形成为突片或者销状的阳端子形状、或者圆筒状、方筒状的阴端子形状等。
电线连接部22是与电线12连接的部分。电线连接部22是与上述对方侧连接部21的一端部连续设置的部分，具备芯线连接部23和包覆层压接部24。芯线连接部23设置于离对方侧连接部21近的一侧，包覆层压接部24设置于离对方侧连接部21远的一侧。
芯线连接部23具备板状的底部23a和其两侧的一对侧壁部23b。底部23a与上述对方侧连接部21相连，一对侧壁部23b从底部23a的两侧部朝向底部23a的一方主面侧立设。并且，在一对侧壁部23b之间且底部23a的一方主面通过超声波接合芯线14。芯线14和底部23a以重合的状态被加压而进行超声波接合，因此两者的接合部成为芯线14和底部23a以扁平的状态重叠的结构。另外，芯线14和底部23a进行超声波接合，多根线材彼此也进行超声波接合。另外，一对侧壁部23b也可以省略。
包覆层压接部24具备底部24a和一对紧固片24b。底部24a与上述底部23a相连并向与对方侧连接部21相反的一侧延伸。一对紧固片24b从底部24a的两侧部向底部24a的一方主面侧立起。并且，在包覆层16的端部配设于底部24a的一方主面上的状态下，一对紧固片24b向内紧固变形。由此，包覆层16的端部压接固定在底部24a与一对紧固片24b之间。
在上述包覆层压接部24中、露出芯线14a和芯线连接部23的接合方向(底部23a的厚度方向)上的向外面形成有部分地凹陷的接触痕迹25(参照图3)。
接触痕迹25通过在对包覆层压接部24和露出芯线14a进行超声波接合时，支承包覆层压接部24的部分与该包覆层压接部24接触而形成。在进行超声波接合时，优选包覆层压接部24在受到被施加的力的方向被支承。因此，接触痕迹25形成于包覆层压接部24中、露出芯线14a和芯线连接部23的接合方向上的一方侧。尤其是，因为将露出芯线14a按压到芯线连接部23而接受超声波接合，所以接触痕迹25受到该力，因此形成于底部24a的向外面。另外，在包覆层压接部24部分地受到超声波接合的力的状态下进行超声波接合，因此上述接触痕迹25形成为凹陷的形状。接触痕迹25也可能是擦伤状的凹陷。
接触痕迹25优选形成于包覆层压接部24中从芯线连接部23向包覆层压接部24的后端侧(与对方侧连接部21相反的一侧)分开的位置。这是因为：通过在从包覆层压接部24分开的位置吸收超声波接合的力，从而可抑制包覆层压接部24向芯线连接部23侧倾斜。
关于接触痕迹25，在后面的制造方法的说明中更详细地说明。
另外，接触痕迹25不是必须形成于上述位置。另外，有可能接触痕迹25的位置根据超声波接合时的包覆层压接部24的支承位置而变动。另外，也有可能接触痕迹25根据支承结构而不残留。
<超声波接合装置>
对用于制造带端子电线10的超声波接合装置进行说明。
图4是示出超声波接合装置30的示意立体图。超声波接合装置30是在如上述的端子20的芯线连接部23通过超声波接合电线12的露出芯线14a的装置。
超声波接合装置30具备砧座32、超声波振动赋予机构40以及抑制振动用接触部50。
砧座32构成为能够支承芯线连接部23。更具体地讲，砧座32以向上突出姿势支承于底座上，构成能够以载置状态支承芯线连接部23的底部23a。砧座32的上侧的载置面32a形成为形成有细小凹凸的形状。由此，可抑制相对于芯线连接部23滑动。在此，载置面32a形成为四角锥状的凸部以没有间隙地排列的方式所形成的形状。载置面32a也可以形成于平滑的面。
在砧座32的两侧部设置有一对辅助支承部38，一对辅助支承部38将端子20从两侧按压并支承。在一对辅助支承部38的向内部分的上部形成有朝向它们之间突出的按压凸部38a。一对辅助支承部38通过由气缸等构成的驱动部而能够相对于砧座32接近远离地移动。另外，一对辅助支承部38通过由气缸等构成的驱动部也能够在升降方向移动。在芯线连接部23载置于砧座32上的状态下，通过一对辅助支承部38向接近方向移动，从而按压凸部38a位于芯线连接部23的一对侧壁部23b上。在该状态下，通过一对辅助支承部38下降，从而一对辅助支承部38的按压凸部38a借助一对侧壁部23b将芯线连接部23朝向砧座32按压。辅助支承部38也可以省略。
超声波振动赋予机构40构成为：在露出芯线14a重合于芯线连接部23上的状态下，施加将露出芯线14a朝向芯线连接部23按压的力，并且对露出芯线14a和芯线连接部23赋予超声波振动，从而能够将露出芯线14a和芯线连接部23超声波接合。
更具体地讲，超声波振动赋予机构40具备焊头42、超声波振动产生部44以及升降驱动部46。
焊头42是在与砧座32之间夹着芯线连接部23和露出芯线14a进行加压的部件。该焊头42在砧座32的上方相对于该砧座32以能够接近远离地移动的状态对置配置。在焊头42的下部形成有按压面42a，按压面42a对重合于芯线连接部23上的露出芯线14a进行按压。按压面42a既可以是平滑的面，也可以与上述载置面32a同样为形成有细小凹凸的形状。在图4等中，焊头42以简化的形状绘画出。
超声波振动产生部44形成为细长状，其一端部与焊头42的外周的一部分连结。换句话讲，以从焊头42的外周的一部分向外方突出的方式连结有超声波振动产生部44。超声波振动产生部44的另一端部以水平姿势连结到由流体缸(液压缸、气缸)、线性电动机等线性致动器构成的升降驱动部46。并且，通过升降驱动部46的驱动，超声波振动产生部44及其前端部的焊头42朝向砧座32下降、或者向分开砧座32的方向上升。
在使芯线连接部23及露出芯线14a重合地配设在砧座32上的状态下，当通过升降驱动部46的驱动使焊头42下降时，芯线连接部23的底部23a和露出芯线14a以重合的状态夹持在砧座32与焊头42之间。由此，底部23a和露出芯线14a被向相互接近的方向加压。
超声波振动产生部44具备产生超声波振动的超声波振动器45。并且，由超声波振动器45产生的超声波振动传递到焊头42，借助该焊头42赋予给露出芯线14a及芯线连接部23。通常，超声波振动作为沿着露出芯线14a的延伸方向的方向的振动被赋予给露出芯线14a及芯线连接部23。
在砧座32与焊头42之间，底部23a和露出芯线14a以它们被向相互接近的方向加压的状态被赋予超声波振动。由此，底部23a和露出芯线14a被超声波接合。
抑制振动用接触部50设置成在超声波振动赋予机构40的超声波接合中能够与包覆层压接部24接触。
在本实施方式中，抑制振动用接触部50是压接用砧座。即，本超声波接合装置30具备卷边器56。卷边器56构成为：以抑制振动用接触部50为压接用砧座将包覆层压接部24压接于包覆层16。
更具体地讲，抑制振动用接触部50在砧座32的相邻位置立设于底座。在抑制振动用接触部50的上表面形成有载置面51，载置面51能够将包覆层压接部24的底部24a支承为载置状。并且，抑制振动用接触部50构成为能够从与砧座32相同的一侧、即下侧将包覆层压接部24支承为载置状。
另外，抑制振动用接触部50设置成在从砧座32向包覆层压接部24的后端侧分开的位置与该包覆层压接部24接触。在此，抑制振动用接触部50的上部中离砧座32近的一侧的部分形成为比其他部分向下侧凹陷的形状。更具体地讲，抑制振动用接触部50的上部中离砧座32近的一侧的部分形成为随着接近该砧座32而向下倾斜的形状。抑制振动用接触部50中远离砧座32的部分形成为相对于重力方向垂直的水平面，该部分为将包覆层压接部24的底部24a支承为载置状的载置面51。并且，当将端子20的芯线连接部23的底部23a在砧座32上支承为载置状时，包覆层压接部24的底部24a中远离芯线连接部23的后侧的下表面与抑制振动用接触部50的载置面32a接触并被支承为载置状。例如通过将上表面形成为水平面的部件中的砧座32侧的部分切削等而能够容易地制造这样的抑制振动用接触部50。
卷边器56设置于抑制振动用接触部50的上方位置。在卷边器56的下部形成有凹陷成向上凸的形状的压接面57。卷边器56通过由流体缸(液压缸、气缸)、线性电动机等线性致动器构成的压接用升降驱动部58支承为在抑制振动用接触部50的上方能升降移动。并且，在将包覆层压接部24支承于抑制振动用接触部50上并且在该包覆层压接部24内配设有包覆层16的端部的状态下，当通过压接用升降驱动部58使卷边器56下降时，包覆层压接部24的一对紧固片24b与压接面57接触而向内紧固变形。由此，一对紧固片24b压接于包覆层16。由此，在包覆层压接部24支承于抑制振动用接触部50的状态下，卷边器56以抑制振动用接触部50为压接用砧座将包覆层压接部24压接于包覆层。
另外，上述卷边器56也可以省略。在该情况下，抑制振动用接触部50不作为压接用砧座使用，只要作为仅在赋予超声波振动时与包覆层压接部24接触来抑制其振动而使用的结构即可。此时，抑制振动用接触部与包覆层压接部接触的方式不限于上述例子。例如，也可以设为如下结构：与包覆层压接部的上部、下部、右部、左部或者后部接触、或者以将包覆层压接部从上下或者左右夹着的方式与其接触来抑制包覆层压接部的振动。
<带端子电线的制造方法>
参照图5以下的各图对带端子电线10的制造方法进行说明。另外，关于图5以下的各图，说明便利起见，有时将各部放大绘画出。
首先，如图5所示，将端子20的芯线连接部23支承于砧座32上(工序(a))。
另外，将包覆层压接部24设为与抑制振动用接触部50接触的状态(工序(b))。
在该状态下，优选以芯线连接部23的底部23a朝向对方侧连接部21侧向下倾斜的方式使抑制振动用接触部50与包覆层压接部24接触。换句话讲，在底部23a以水平姿势在砧座32的载置面32a上被支承为载置状的状态下，抑制振动用接触部50的载置面51成为位于比芯线连接部23的最下部的位置靠上方的关系。由此，辅助支承部38将端子20从两侧按压而使其为水平姿势，并且当利用焊头42将露出芯线14a和底部23a朝向下方按压时，包覆层压接部24以强力被按压到抑制振动用接触部50。
并且，如图6所示，辅助支承部38将端子20从两侧按压而使该端子20为水平姿势。另外，将露出芯线14a配设于芯线连接部23上，并且将电线12的包覆层16配设于包覆层压接部24内(工序(c))。在该状态下，露出芯线14a不必接触到芯线连接部23上。只要在利用焊头42将露出芯线14a向下方按压的状态下，该露出芯线14a按压到底部23a即可。
另外，在此，如果将端子20设置于超声波接合装置30，则可同时实施工序(a)及工序(b)。工序(b)也可以在工序(a)后或者工序(c)后实施。例如，在抑制振动用接触部50能升降驱动地被支承的情况等下，能够在实施工序(a)或者工序(c)后使抑制振动用接触部50上升而使抑制振动用接触部50与包覆层压接部24接触。
并且，如图7所示，在将芯线连接部23支承于砧座32上并且使包覆层压接部24与抑制振动用接触部50接触的状态下，将露出芯线14a与芯线连接部23进行超声波接合(工序(d))。更具体地讲，使焊头42朝向砧座32移动，以在砧座32与焊头42之间夹着底部23a和露出芯线14a的状态对它们赋予超声波振动。将底部23a和露出芯线14a进行超声波接合。另外，此时露出芯线14a所包含的多根线材彼此也被进行超声波接合。
此时，通过辅助支承部38按压端子的力及焊头42按压露出芯线14a及芯线连接部23的力，抑制振动用接触部50成为与包覆层压接部24接触的状态，所以即使超声波振动传递到包覆层压接部24，包覆层压接部24自身的振动也被抑制。因此，在包覆层压接部24的基端不易产生开裂。
尤其是，抑制振动用接触部50从与砧座32相同的一侧支承包覆层压接部24。因此，通过辅助支承部38从两侧按压端子20的力或者焊头42将底部23a朝向砧座32侧按压的力中的至少一方，与底部23a相连的底部24a按压到抑制振动用接触部50。因此，能够将为了进行超声波接合而保持端子20的加压力或者将露出芯线14a按压到端子20的加压力作为用于将包覆层压接部24较强地按压到抑制振动用接触部50的力来利用。并且，因为底部24a按压到抑制振动用接触部50，所以抑制振动用接触部50的振动被更有效地抑制，从而可更有效地抑制在包覆层压接部24的基端产生开裂。
并且，如图8所示，使焊头42向上方移动。于是，在砧座32及抑制振动用接触部50上残留下露出芯线14a与端子20的芯线连接部23已被超声波接合的结构。
然后，如图9所示，在包覆层压接部24支承于抑制振动用接触部50的状态下使卷边器56下降，以该抑制振动用接触部50为压接用砧座将包覆层压接部24压接于包覆层16(工序(e))。在此，在通过辅助支承部38按压端子20的状态下进行压接。该压接工序也可以与上述超声波接合工序同时进行。
然后，使卷边器56上升，制造出具有如下构成的带端子电线10：露出芯线14a与端子20的芯线连接部23被超声波接合并且包覆层压接部24压接于包覆层16。
另外，在工序(d)中，作为一个优选方式也可以为，包覆层压接部24以在从砧座32向包覆层压接部24的后端侧分开的位置与抑制振动用接触部50接触的状态支承于该抑制振动用接触部50上(参照图7)。在该情况下，即使将底部24a较强地按压到抑制振动用接触部50，底部24a也不易相对于底部23a较大地倾斜。
更具体地说明的话，假设如下情况：如图10中双点划线所示的包覆层压接部124那样，在该包覆层压接部24与砧座32邻接的位置支承包覆层压接部24。在该情况下，当辅助支承部38及焊头42将底部23a朝向砧座32按压时，底部24a中离底部23a近的部分较大地被向上方抬起。因此，底部24a相对于底部23a较大地倾斜。于是，一对紧固片24b变为向芯线连接部23侧倾斜的状态。当在该状态下使一对紧固片24b朝向包覆层16紧固变形时，则一对紧固片24b压接于从包覆层16的端部向露出芯线14a侧伸出的包覆层16。包覆层压接部24通常为了确保相对于端子20的强度而设置，因此优选包覆层压接部24不从包覆层16伸出地压接于该包覆层16。当一对紧固片24b从包覆层16伸出时，有可能得不到期望的强度。
对此，在工序(d)中，包覆层压接部24以在从砧座32向包覆层压接部24的后端侧分开的位置与抑制振动用接触部50接触的状态支承于该抑制振动用接触部50上(参照图7)。于是，即使将底部24a较强地按压到抑制振动用接触部50，底部24a也不易相对于底部23a较大地倾斜。因此，在使一对紧固片24b朝向包覆层16紧固变形的情况下，一对紧固片24b不易从包覆层16的端部向露出芯线14a侧伸出，能够将包覆层压接部24牢固地压接于包覆层16(参照图9或者参照图11的双点划线)。
在如上述那样制造的带端子电线10中，考虑到如下情况：在包覆层压接部24中、露出芯线14a和芯线连接部23的接合方向上的向外面(向下面)形成有部分地凹陷的接触痕迹25(参照图3)。尤其是，在以包覆层压接部24在从砧座32向包覆层压接部24的后端侧分开的位置上与抑制振动用接触部50接触的状态进行超声波接合的情况下，接触痕迹25形成于包覆层压接部24中、从芯线连接部23向包覆层压接部24侧分开的位置。在此，接触痕迹25沿着载置面51和其前侧的倾斜部分的边界的棱线形成。也想到如下情况等：根据载置面的形状，在宽广的区域形成如擦伤那样的接触痕迹。
<效果等>
根据如上构成的带端子电线的制造方法、带端子电线10以及超声波接合装置30，因为在将芯线连接部23支承于砧座32上并且使包覆层压接部24与抑制振动用接触部50接触的状态下将露出芯线14a与芯线连接部23进行超声波接合，所以即使超声波接合的振动传递到包覆层压接部24，包覆层压接部24的振动也被抑制。因此，能够抑制在端子20的包覆层压接部24的基端产生龟裂，并且能够将电线12的露出芯线14a与端子20的芯线连接部23进行超声波接合。
另外，因为抑制振动用接触部50在与砧座32相同的一侧与包覆层压接部24接触，所以通过超声波接合时的保持力或者加压力，包覆层压接部24被按压到抑制振动用接触部50。由此，可有效地抑制包覆层压接部24的振动，且能够更确实地抑制包覆层压接部24的基端的亀裂。
另外，在超声波接合时要将包覆层压接部24较强地按压到抑制振动用接触部50时，包覆层压接部24容易向芯线连接部23侧较大地倾斜。当将以向芯线连接部23侧较大地倾斜的方式变形的包覆层压接部24压接于包覆层16时，有可能一对紧固片24b从包覆层16伸出。因此，使得包覆层压接部24以在从砧座32向包覆层压接部24的基端侧分开的位置与抑制振动用接触部50接触的状态支承于该抑制振动用接触部50上。由此，即使在超声波接合时将包覆层压接部24较强地按压到抑制振动用接触部50，包覆层压接部24也不易向芯线连接部23侧倾斜。由此，在将包覆层压接部24压接于包覆层16时不易从包覆层16伸出。
但是，在抑制振动用接触部50在使包覆层压接部24不相对于底部23a较大地倾斜的位置与包覆层压接部24接触的情况下，抑制振动用接触部50也可以在与砧座邻接的位置与包覆层压接部24接触。
另外，因为以上述抑制振动用接触部50为压接用砧座将包覆层压接部24压接于露出芯线14a，所以用简单的结构就能进行超声波接合和压接。
超声波接合和压接不是必须用相同装置进行，超声波接合和压接也可以用各不相同的装置进行。
{变形例}
另外，在本实施方式中，用将端子20压接于在电线12的端部露出的露出芯线14a的例子进行了说明，但是也能够适用于如下情况：将用于接头连接的端子与在电线的延伸方向中间部露出的芯线进行超声波接合，且将在端子的至少一端设置的压接部压接于包覆层。
另外，在上述实施方式及各变形例中说明的各结构只要相互不矛盾就能够适当组合。
如上详细说明了本发明，但是上述的说明在所有的方面是例示，本发明不必限定于此。应理解为在不脱离本发明的范围的情况下能够想到没有例示的无数的变形例。
附图标记说明
10 带端子电线
12 电线
14 芯线
14a 露出芯线
16 包覆层
20 端子
22 电线连接部
23 芯线连接部
23a 底部
24 包覆层压接部
24a 底部
24b 紧固片
25 接触痕迹
30 超声波接合装置
32 砧座
40 超声波振动赋予机构
42 焊头
44 超声波振动产生部
45 超声波振动器
46 升降驱动部
50 抑制振动用接触部
56 卷边器
58 压接用升降驱动部

Claims (8)

1.一种带端子电线的制造方法，用于将电线的芯线与具有芯线连接部和包覆层压接部的端子的所述芯线连接部进行超声波接合来制造带端子电线，所述带端子电线的制造方法具备：
工序(a)，将所述芯线连接部支承于砧座上；
工序(b)，使所述包覆层压接部与抑制振动用接触部接触；
工序(c)，将所述芯线配设于所述芯线连接部上，并且将所述电线的包覆层配设于所述包覆层压接部内；以及
工序(d)，在将所述芯线连接部支承于所述砧座上并且使所述包覆层压接部与所述抑制振动用接触部接触的状态下，将所述芯线与所述芯线连接部进行超声波接合，
所述包覆层压接部以在从所述砧座向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置与所述抑制振动用接触部接触的状态支承于所述抑制振动用接触部上，
所述抑制振动用接触部的上部中离所述砧座近的一侧的部分形成为随着接近该砧座而向下倾斜的形状，所述抑制振动用接触部中远离所述砧座的部分形成为相对于重力方向垂直的水平面，该部分为将所述包覆层压接部的底部支承为载置状的载置面，
在所述工序(d)中，在所述砧座和所述芯线连接部的接触部分、与所述抑制振动用接触部和所述包覆层压接部的接触部分之间存在所述端子与所述砧座及所述抑制振动用接触部不接触的区域。
2.根据权利要求1所述的带端子电线的制造方法，其中，
所述抑制振动用接触部从与所述砧座相同的一侧支承所述包覆层压接部。
3.根据权利要求2所述的带端子电线的制造方法，其中，进一步包括工序(e)，
在所述工序(e)中，在所述包覆层压接部支承于所述抑制振动用接触部的状态下，以所述抑制振动用接触部为压接用砧座将所述包覆层压接部压接于所述包覆层。
4.一种带端子电线，具备：
电线，其包括芯线和将所述芯线的周围覆盖的包覆层，所述芯线的一部分形成为从所述包覆层露出的露出芯线；和
端子，其包括与所述露出芯线进行超声波接合的芯线连接部和压接于所述包覆层的包覆层压接部，所述包覆层压接部的在所述露出芯线和所述芯线连接部的接合方向上的向外面形成有部分地凹陷的不贯通的接触痕迹，
所述向外面位于与所述包覆层压接部与所述包覆层接触的内表面相反的一侧。
5.根据权利要求4所述的带端子电线，其中，
所述接触痕迹形成于所述包覆层压接部的从所述芯线连接部向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置。
6.一种超声波接合装置，将电线的芯线与具有芯线连接部和包覆层压接部的端子的所述芯线连接部进行超声波接合，所述超声波接合装置具备：
砧座，其支承所述芯线连接部；
超声波振动赋予机构，其以在支承于所述砧座上的所述芯线连接部上重合有所述芯线的状态，施加将所述芯线朝向所述芯线连接部按压的力，并且对所述芯线和所述芯线连接部赋予超声波振动，将所述芯线和所述芯线连接部进行超声波接合；以及
抑制振动用接触部，其在由所述超声波振动赋予机构进行的超声波接合中与所述包覆层压接部接触，所述抑制振动用接触部在从所述砧座向所述包覆层压接部的后端侧分开的位置与所述包覆层压接部接触，
所述抑制振动用接触部的上部中离所述砧座近的一侧的部分形成为随着接近该砧座而向下倾斜的形状，所述抑制振动用接触部中远离所述砧座的部分形成为相对于重力方向垂直的水平面，该部分为将所述包覆层压接部的底部支承为载置状的载置面，
在所述砧座中所述芯线连接部接触的部分、与所述抑制振动用接触部中所述包覆层压接部接触的部分之间存在所述端子与所述砧座及所述抑制振动用接触部不接触的区域。
7.根据权利要求6所述的超声波接合装置，其中，
所述抑制振动用接触部从与所述砧座相同的一侧支承所述包覆层压接部。
8.根据权利要求7所述的超声波接合装置，其中，
所述超声波接合装置进一步具备卷边器，所述卷边器在所述包覆层压接部支承于所述抑制振动用接触部的状态下，以所述抑制振动用接触部为压接用砧座将所述包覆层压接部压接于所述电线的包覆层。
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