CN110993825A - Oled板的制作方法及oled板 - Google Patents
Oled板的制作方法及oled板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110993825A CN110993825A CN201911318827.6A CN201911318827A CN110993825A CN 110993825 A CN110993825 A CN 110993825A CN 201911318827 A CN201911318827 A CN 201911318827A CN 110993825 A CN110993825 A CN 110993825A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- black matrix
- adhesive layer
- manufacturing
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种OLED板的制作方法及OLED板，该方法包括以下步骤：在盖板玻璃上制作黑矩阵层；在黑矩阵层的每个凸出部的上表面制作反光层；在黑矩阵层的外围的盖板玻璃的侧边处制作第一粘接层；在黑矩阵层所占据的区域铺设第二粘接层；将基板玻璃扣设在盖板玻璃上并进行压合；对第一粘接层和第二粘接层同时进行照射以使第一粘接层和第二粘接层固化。本发明通过在黑矩阵层上设置反光层，进而提高了第二粘接层所对应区域的反射效率，进而在一定程度提高了第二粘接层的固化速度，使得在相同光照强度下，第一粘接层和第二粘接层的固化速度同步。
Description
技术领域
本发明涉及一种OLED板的制作方法。
背景技术
现有技术中制作OLED板至少经过如下工序：
首先在盖板玻璃上设置黑矩阵层，然后，在盖板玻璃的侧边处制作第一粘接层，在黑矩阵层所占据的区域制作第二粘接层；将基板玻璃扣设在盖板玻璃上并利用光线进行照射以使得第一粘接层和第二粘接层固化而将基板玻璃与盖板玻璃粘接固定在一起。
由于第一粘接层与第二粘接层所采用的胶体材料和/或材料配比不同及厚度，在相同的光照条件下，第一粘接层的固化速度大于第一粘接层，因而，现有技术中，针对两个粘接层采用不同的光照强度，这势必增大了操作难度。
发明内容
针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明的实施例提供了一种OLED板的制作方法及OLED板。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用的技术方案是：
一种OLED板的制作方法，包括如下步骤：
在盖板玻璃上制作黑矩阵层；
在黑矩阵层的每个凸出部的上表面制作反光层；
在黑矩阵层的外围的盖板玻璃的侧边处制作第一粘接层；
在黑矩阵层所占据的区域铺设第二粘接层；
将基板玻璃扣设在盖板玻璃上并进行压合；
对第一粘接层和第二粘接层同时进行照射以使第一粘接层和第二粘接层固化。
优选地，在制作完反光层后并在制作第一粘接层前，实施如下步骤：
在黑矩阵层的相邻的两个凸出部之间制作滤光层。
优选地，在制作完滤光层后并在制作第一粘接层前，实施如下步骤：
在黑矩阵层所占据的区域铺设平坦层；所述第二粘接层铺设在所述平坦层上。
优选地，在铺设完第二粘接层后并在将基板玻璃扣设在盖板玻璃前，实施如下步骤：
对第一粘接层和第二粘接层同时进行照射而对第一粘接层和第二粘接层进行预固化。
优选地，所述反光层由金属材质经过沉积工艺获得。
优选地，所述黑矩阵层的厚度为：0.1～5um；所述反光层的厚度为：0.05～5um。
优选地，所述平坦层的厚度为：0.1～5um。
优选地，所述滤光层的厚度为：0.1～5um。
优选地，所述金属材质包括：Mo、Al、Ag、Cu中的一种。
本发明还公开了一种OLED板，至少包括相扣合的盖板玻璃和基板玻璃以及位于两者之间的黑矩阵层、位于黑矩阵层外围的第一粘接层以及第二粘接层；其中：
所述黑矩阵层的凸出部的上表面具有反光层。
与现有技术相比，本发明的实施例所提供的OLED板的制作方法及OLED板的有益效果是：
本发明通过在黑矩阵层上设置反光层，进而提高了第二粘接层所对应区域的反射效率，进而在一定程度提高了第二粘接层的固化速度，使得在相同光照强度下，第一粘接层和第二粘接层的固化速度同步。
附图说明
图1为本发明的实施例提供的OLED板的制作方法的工艺流程图。
图2为本发明的实施例提供的OLED板的结构示意图。
图中：
10-盖板玻璃；20-黑矩阵层；21-反光层；30-滤光层；40-平坦层；50-第一粘接层；60-第二粘接层；70-基板玻璃。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
如图1并结合图2所示，本发明的实施例公开了一种OLED板的制作方法，该方法包括：
S10：在盖板玻璃10上制作黑矩阵层20；具体地，利用Photo工艺制作黑矩阵层20(或称BM层)，黑矩阵层20的材料一般为负性光刻胶，黑矩阵层20的厚度范围为0.1～5um。
S20：在黑矩阵层20的每个凸出部的上表面制作反光层21；具体地，在每个凸出部的上表面上利用Sputter、E-Bea等方式沉积出作为反光层21的金属层，金属层的材质可以是Mo、Al、Ag、Cu等金属或者合金，并可通过控制金属层厚度及表面粗糙度等方式来控制金属膜层的反射率，金属层厚度可以是0.05～5um。
S30：在黑矩阵层20的相邻的两个凸出部之间制作滤光层30；具体地，利用Photo工艺分别制作用于能够过滤出R/G/B三种色彩的过滤层(或称CF层)，过滤层所使用的材料可以是正性或者负性光刻胶，过滤层的厚度范围为0.1～5um；
S40：在黑矩阵层20所占据的区域铺设平坦层40；具体地，利用Photo工艺制作平坦层40，平坦化所使用的材料可以是Resin材质或者一般正性/负性光刻胶，平坦层40的厚度范围为0.1～5um。
S50：在黑矩阵层20的外围的盖板玻璃10的侧边处制作第一粘接层50；在平坦层40上铺设第二粘接层60。
S60：对第一粘接层50和第二粘接层60同时进行UV照射而对第一粘接层50和第二粘接层60进行预固化。
S70：将基板玻璃70扣设在盖板玻璃10上并进行压合；具体地，将利用UV照射后的盖板玻璃10与完成EL器件工艺的TFT基板玻璃70在VAS设备内压合。
S80：对第一粘接层50和第二粘接层60同时进行照射以使第一粘接层50和第二粘接层60完全固化。
如图2所示，本发明还公开一种借由上述方法制作完成的OLED板。
本发明的优势在于：
本发明通过在黑矩阵层20上设置反光层21，进而提高了第二粘接层60所对应区域的反射效率，进而在一定程度提高了第二粘接层60的固化速度，使得在相同光照强度下，第一粘接层50和第二粘接层60的固化速度同步。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种OLED板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在盖板玻璃上制作黑矩阵层；
在黑矩阵层的每个凸出部的上表面制作反光层；
在黑矩阵层的外围的盖板玻璃的侧边处制作第一粘接层；
在黑矩阵层所占据的区域铺设第二粘接层；
将基板玻璃扣设在盖板玻璃上并进行压合；
对第一粘接层和第二粘接层同时进行照射以使第一粘接层和第二粘接层固化。
2.根据权利要求1所述的OLED板的制作方法，其特征在于，在制作完反光层后并在制作第一粘接层前，实施如下步骤：
在黑矩阵层的相邻的两个凸出部之间制作滤光层。
3.根据权利要求2所述的OLED板的制作方法，其特征在于，在制作完滤光层后并在制作第一粘接层前，实施如下步骤：
在黑矩阵层所占据的区域铺设平坦层；所述第二粘接层铺设在所述平坦层上。
4.根据权利要求1所述的OLED板的制作方法，其特征在于，在铺设完第二粘接层后并在将基板玻璃扣设在盖板玻璃前，实施如下步骤：
对第一粘接层和第二粘接层同时进行照射而对第一粘接层和第二粘接层进行预固化。
5.根据权利要求1所述的OLED板的制作方法，其特征在于，所述反光层由金属材质经过沉积工艺获得。
6.根据权利要求1所述的OLED板的制作方法，其特征在于，所述黑矩阵层的厚度为：0.1～5um；所述反光层的厚度为：0.05～5um。
7.根据权利要求3所述的OLED板的制作方法，其特征在于，所述平坦层的厚度为：0.1～5um。
8.根据权利要求2所述的OLED板的制作方法，其特征在于，所述滤光层的厚度为：0.1～5um。
9.根据权利要求5所述的OLED板的制作方法，其特征在于，所述金属材质包括：Mo、Al、Ag、Cu中的一种。
10.一种OLED板，其特征在于，至少包括相扣合的盖板玻璃和基板玻璃以及位于两者之间的黑矩阵层、位于黑矩阵层外围的第一粘接层以及第二粘接层；其中：
所述黑矩阵层的凸出部的上表面具有反光层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911318827.6A CN110993825B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | Oled板的制作方法及oled板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911318827.6A CN110993825B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | Oled板的制作方法及oled板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110993825A true CN110993825A (zh) | 2020-04-10 |
| CN110993825B CN110993825B (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=70065591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911318827.6A Active CN110993825B (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | Oled板的制作方法及oled板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110993825B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113299847A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-08-24 | 福州大学 | 显示像素的平整化保护封装结构及制作方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171502A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujifilm Corp | ブラックマトリクス付フィルタ及び液晶表示装置 |
| CN103500755A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 |
| CN103885252A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN104035255A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及制作方法 |
| CN104047407A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-09-17 | 余建平 | 一种大规格装饰颗粒薄板 |
| CN108539039A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜盖板、oled显示面板及其制作方法 |
| CN109148706A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制造方法、显示装置 |
| WO2019033538A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种 oled 显示面板的制作方法 |
| CN109471294A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-03-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种黑色矩阵的制备方法及显示装置 |
| CN109507825A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-22 | 惠科股份有限公司 | 显示面板和显示面板制造方法 |
-
2019
- 2019-12-19 CN CN201911318827.6A patent/CN110993825B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171502A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Fujifilm Corp | ブラックマトリクス付フィルタ及び液晶表示装置 |
| CN103500755A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置 |
| CN103885252A (zh) * | 2014-03-12 | 2014-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN104035255A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及制作方法 |
| CN104047407A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-09-17 | 余建平 | 一种大规格装饰颗粒薄板 |
| WO2019033538A1 (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种 oled 显示面板的制作方法 |
| CN108539039A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-09-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜盖板、oled显示面板及其制作方法 |
| CN109148706A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件及其制造方法、显示装置 |
| CN109471294A (zh) * | 2018-12-15 | 2019-03-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种黑色矩阵的制备方法及显示装置 |
| CN109507825A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-22 | 惠科股份有限公司 | 显示面板和显示面板制造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113299847A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-08-24 | 福州大学 | 显示像素的平整化保护封装结构及制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110993825B (zh) | 2024-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102023406B (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
| CN1214275C (zh) | 液晶显示装置用基板、液晶显示装置及其制造方法和装置 | |
| CN102116893B (zh) | 导光板的制作方法、导光板、背光模块及液晶显示器 | |
| WO2007086159A1 (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法、基板及びカラーフィルタ基板 | |
| KR102162913B1 (ko) | 반도체 소자 탑재용 기판의 제조방법 | |
| CN102636915A (zh) | 液晶面板及其制作方法 | |
| EP3465794B1 (en) | Method of fabricating a light extraction layer, light emitting diode display apparatus, and light emitting diode display substrate | |
| WO2017164309A1 (ja) | 光学体及び発光装置 | |
| US20180335677A1 (en) | Display Panel, Method Of Manufacturing Display Panel And Display Device | |
| JP4835165B2 (ja) | 金属反射膜を有する拡散反射層の開口部形成方法 | |
| CN110993825B (zh) | Oled板的制作方法及oled板 | |
| JP6277357B2 (ja) | 接合体の製造方法 | |
| CN102744954B (zh) | 基板制造方法及多层堆叠结构 | |
| CN104570451B (zh) | 一种显示设备的制造方法 | |
| KR101273272B1 (ko) | 높이 단차를 갖는 육각 셀 병합 패턴이 구비된 광학 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 광학 필름 | |
| TWI430879B (zh) | 導光板及其製作方法 | |
| CN102193135A (zh) | 导光板的制作方法 | |
| CN102130308B (zh) | 一种改善有机发光器件出光效率的基板制备方法 | |
| CN114447253A (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| JPH02212131A (ja) | 三次元形状の形成方法 | |
| TW201625422A (zh) | 印刷用樹脂原版的製造方法及柔版印刷版 | |
| CN111867245A (zh) | 一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法 | |
| JP4106933B2 (ja) | 照明装置の製造方法 | |
| CN105114833B (zh) | 聚光led、背光模组及聚光led的制造方法 | |
| KR101138794B1 (ko) | 디스플레이용 광학패턴 형성 몰드 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |