CN110964499A - 复合材料及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 434
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 273
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 217
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 168
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 163
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 129
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 claims abstract description 91
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 42
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 126
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 41
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 28
- 239000002064 nanoplatelet Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- NQTADLQHYWFPDB-UHFFFAOYSA-N N-Hydroxysuccinimide Chemical compound ON1C(=O)CCC1=O NQTADLQHYWFPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 4
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 77
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 59
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 35
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 30
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 29
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 24
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 23
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 11
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 10
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 10
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005576 amination reaction Methods 0.000 description 9
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical group OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006886 vinylation reaction Methods 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002055 nanoplate Substances 0.000 description 3
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 3
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000021523 carboxylation Effects 0.000 description 2
- 238000006473 carboxylation reaction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003373 AgInS2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000090 biomarker Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- DDSWIYVVHBOISO-UHFFFAOYSA-N ctk0i1982 Chemical compound N[SiH](N)N DDSWIYVVHBOISO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- HASCQPSFPAKVEK-UHFFFAOYSA-N dimethyl(phenyl)phosphine Chemical compound CP(C)C1=CC=CC=C1 HASCQPSFPAKVEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQRPSOKLSZSNAR-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris[(2-methylpropan-2-yl)oxy]silane Chemical compound CC(C)(C)O[Si](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)C=C BQRPSOKLSZSNAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
本发明属于纳米材料技术领域,具体涉及一种复合材料及其制备方法和应用。所述复合材料包括二氧化硅包覆量子点,以及结合在所述二氧化硅包覆量子点表面的石墨烯纳米片;其中,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,且所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O‑)3Si‑R1‑NHCO‑R3‑CONH‑R2‑Si(O‑)3或(O‑)3Si‑R4‑SCH2CH2‑R5‑Si(O‑)3结合,R1、R2、R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物。该复合材料能够在不影响量子点的固有光学性能的前提下进一步提高量子点的稳定性,从而提高发光效率。
Description
技术领域
本发明属于纳米材料技术领域,具体涉及一种复合材料及其制备方法和应用。
背景技术
量子点是一种颗粒半径小于或接近于激子波尔半径,通常由II-VI或III-V族元素组成的半导体纳米粒子。量子点受外界光或电致激发后,处于激发态的电子向较低能级跃迁,以光能的形式辐射能量,发出荧光。量子点具有制备简单、半峰宽窄、颗粒小无散射损失、发光效率高和光谱覆盖范围广等优点,在新型显示、照明和生物标记领域具有广泛的应用前景。
量子点在真正实现大规模商业化前,亟需解决的问题是其稳定性问题。一方面,量子点自身具有较小的尺寸分布,大多在10nm以下,比表面积非常大,在制备和使用的过程中非常容易受环境因素的影响。比如:量子点长期暴露在空气中,空气中水、氧的接触会造成量子点表面存在大量的缺陷,从而大大降低其发光效率和使用寿命。另一方面,量子点表面具有大量的长链有机配体,这些有机配体在较高温度下不稳定,非常容易脱落,从而显著影响其QLED器件性能。因此,量子点自身稳定性差的问题极大的限制了量子点的广泛使用。现阶段,最常用的提高量子点稳定性的方法是采用聚合物或二氧化硅进行包覆,但是这些方法普遍存在一些不足,比如会增大量子点尺寸、损害量子点的表面,造成其发光效率降低。
因此,现有技术有待改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种复合材料及其制备方法和应用,旨在解决现有量子点的稳定性差、发光效率低的技术问题。
为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:
本发明一方面提供一种复合材料,所述复合材料包括二氧化硅包覆量子点,以及结合在所述二氧化硅包覆量子点表面的石墨烯纳米片;其中,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,且所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,R1、R2、R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物。
本发明提供的复合材料由位于内部的量子点、包覆在该量子点表面的二氧化硅层以及结合在二氧化硅层外表面的石墨烯纳米片三部分组成,量子点表面可以直接形成二氧化硅层,但二氧化硅层不能和石墨烯纳米片直接连接,因此通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3将二氧化硅层与石墨烯纳米片有效连接起来,从而形成本发明的复合材料;一方面,石墨烯纳米片不仅具有优越的阻水/氧能力,可有效阻挡水/氧对量子点对侵蚀,从而避免外界环境对复合材料中的量子点的不可逆影响,而且石墨烯纳米片还具有优异的热传导性能,这样可以提高复合材料的热稳定性;另一方面,如果石墨烯纳米片直接与量子点接触时会造成量子点荧光猝灭的缺陷,而二氧化硅层包覆在量子点表面可以有效地避免石墨烯纳米片直接与量子点接触,同时二氧化硅层可以进一步提高量子点的稳定性。因此,该特有结构的复合材料充分发挥各组分的优异性能,通过二氧化硅层和石墨烯纳米片的协同作用,能够在不影响量子点的固有光学性能的前提下进一步提高量子点的稳定性,从而提高发光效率。
本发明另一方面提供一种复合材料的制备方法,包括以下步骤:
提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第一修饰剂,所述第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2或者(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH,其中,R1选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物;
提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第二修饰剂,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH或(O-)3Si-R2-NH2,其中,R2选自烃基或烃基衍生物,
将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第一修饰剂与所述第二修饰剂反应形成的(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH;当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NH2。
以及,另一种复合材料的制备方法,包括以下步骤:
提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第三修饰剂,所述第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH或(O-)3Si-R5-CH2=CH2,其中,R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物;
提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第四修饰剂,所述第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2或(O-)3Si-R4-SH;
将表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第三修饰剂与所述第四修饰剂反应形成的(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH时,第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2;当第三修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2时,第四修饰剂为(O-)3Si-R4-SH。
本发明提供的复合材料的制备方法,工艺简单、安全、易操作,先在二氧化硅包覆量子点表面和石墨烯纳米片表面各自进行修饰,使各自表面连上可以相互反应的修饰剂,这样通过表面连接的修饰剂反应形成(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3,将二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片连在一起,从而得到本发明特有结构的复合材料;该复合材料充分发挥各组分的优异性能,通过二氧化硅层和石墨烯纳米片的协同作用,能够在不影响量子点固有的光学性能的前提下进一步提高量子点的稳定性,从而提高发光效率。
最后,本发明提供一种复合材料的应用,将本发明的上述复合材料或本发明的上述制备方法得到的复合材料用作量子点发光二极管的发光层材料。
附图说明
图1是本发明实施例提供的复合材料的示意图;
图2是本发明实施例提供的石墨烯纳米片与二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合的复合材料的结构通式示意图;
图3是本发明实施例提供的石墨烯纳米片与二氧化硅层通过或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合的复合材料的结构通式示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
一方面,本发明实施例提供了一种复合材料,所述复合材料包括二氧化硅包覆量子点,以及结合在所述二氧化硅包覆量子点表面的石墨烯纳米片;其中,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,且所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,R1、R2、R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物。
本发明实施例提供的复合材料由位于内部的量子点、包覆在该量子点表面的二氧化硅层以及结合在二氧化硅层外表面的石墨烯纳米片三部分组成,量子点表面可以直接形成二氧化硅层(即二氧化硅包覆量子点),但二氧化硅层不能和石墨烯纳米片直接连接,因此通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3将二氧化硅层与石墨烯纳米片有效连接起来,从而形成本发明实施例的复合材料;一方面,石墨烯纳米片不仅具有优越的阻水/氧能力,可有效阻挡水/氧对量子点对侵蚀,从而避免外界环境对复合材料中的量子点的不可逆影响,而且石墨烯纳米片还具有优异的热传导性能,这样可以提高复合材料的热稳定性;另一方面,如果石墨烯纳米片直接与量子点接触时会造成量子点荧光猝灭的缺陷,而二氧化硅层包覆在量子点表面可以有效地避免石墨烯纳米片直接与量子点接触,同时二氧化硅层可以进一步提高量子点的稳定性。因此,该特有结构的复合材料充分发挥各组分的优异性能,通过二氧化硅层和石墨烯纳米片的协同作用,能够在不影响量子点的固有光学性能的前提下进一步提高量子点的稳定性,从而提高发光效率。
如图1-3所示,其中11为量子点,12为二氧化硅层,13为石墨烯纳米片;形成的两种复合材料的结构通式示意图分别如图2、图3所示。
对于以(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合方式的结构形式,复合材料可以是“石墨烯纳米片(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3二氧化硅包覆量子点”,也可以是“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3石墨烯纳米片”;因该连接部位的结构对称,所以二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片的两种连接方式都可以用图2所示的一种通式表示。
对于以(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合方式的结构形式,复合材料可以是“石墨烯纳米片(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3二氧化硅包覆量子点”,也可以是“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3石墨烯纳米片”;因该连接部位的结构不对称,所以二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片的两种连接方式分别用图3a和图3b的通式表示。
进一步地,本发明实施例提供的复合材料中,量子点包括但不限于II-VI族量子点、III-V族量子点、IV-VI族化合物、IV族化合物、I-III-VI族量子点的至少一种。具体地,包括II-VI族的CdSe、CdS、CdTe、ZnSe、ZnS、CdTe、ZnTe;CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnTeS、CdSeS、CdSeTe、CdTeS;CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe;或III-V族的InP、InAs、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP;InAsP;InNP、InNSb、GaAlNP、InAlNP、或I-III-VI2族的CuInS2、CuInSe2、AgInS2中以上任意一种或多种的组合等。量子点可以是单核量子点,也可以是核壳量子点。
进一步地,本发明实施例提供的复合材料中,所述二氧化硅层的厚度为2-20nm;如二氧化硅层的厚度太小,则量子点的稳定性不够,如二氧化硅层的厚度太厚,则影响量子点的发光性能;因此,在该厚度范围内,量子点的稳定性和发光性的综合效果最佳。
进一步地,本发明实施例提供的复合材料中,所述石墨烯纳米片的尺寸2-20nm。具体地,不同尺寸的石墨烯纳米片和二氧化硅包覆量子点的复合可以有不同的存在方式,它们的相对尺寸不一样其包覆效果不同;当石墨烯的尺寸较大时,如10-20nm,一个石墨烯纳米片中可以连接有多个(如两个以上)二氧化硅包覆量子点;当石墨烯的尺寸较适中时,如5-10nm,一个二氧化硅包覆量子点表面会有2~3片的石墨烯纳米片;当石墨烯的尺寸较小时,如2-5nm,一个二氧化硅包覆量子点表面会有较多(如4片以上)的石墨烯纳米片。
进一步地,本发明实施例提供的复合材料中,所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合,R1和R2分别独立选自碳原子数为2-20的烃基或碳原子数为2-20的烃基衍生物,R3选自碳原子数为2-20的烃基、碳原子数为2-20的烃基衍生物、碳原子数为6-20的芳基或碳原子数为6-20的芳基衍生物。
更优选地,R1和R2分别独立选自-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2-、-CH2CH2NHCH2CH2-、-CH2CH2CH2NHCH2CH2-和-CH2CH2CH2NHCH2CH2CH2-中的任意一种;R3选自-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、中的任意一种。
进一步地,本发明实施例提供的复合材料中,所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,R4和R5分别独立选自碳原子数为2-20烃基或碳原子数为2-20烃基衍生物。更优选地,R4和R5分别独立选自-CH2CH2-或-CH2CH2CH2-。
另一方面,本发明实施例提供一种复合材料的制备方法,包括以下步骤:
S01:提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第一修饰剂,所述第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2或者(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH,其中,R1选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物;
S02:提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第二修饰剂,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH或(O-)3Si-R2-NH2,其中,R2选自烃基或烃基衍生物;
S03:将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第一修饰剂与所述第二修饰剂反应形成的(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH;当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NH2。
本发明实施例的复合材料的制备方法工艺简单、安全、易操作,先在二氧化硅包覆量子点表面和石墨烯纳米片表面各自进行修饰,使各自表面连上可以相互反应的修饰剂,这样通过表面连接的修饰剂反应形成(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3,将二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片连在一起,从而得到本发明实施例特有结构的复合材料。
上述制备方法中,当所述第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2时,所述第一修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂,所述第二修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂与酸酐进行缩合反应得到的修饰剂。即,第一修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂(即氨基硅烷偶联剂),此时,将二氧化硅包覆量子点进行修饰处理的过程可以包括:直接用带氨基的硅烷偶联剂对二氧化硅包覆量子点进行氨基化改性,得到“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R1-NH2”。而第二修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂与酸酐进行缩合反应得到的修饰剂,此时,石墨烯纳米片进行修饰处理的过程可以包括:先用带氨基的硅烷偶联剂对石墨烯纳米片进行氨基化改性,然后与酸酐反应,得到“石墨烯纳米片-(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH”。最后,通过“石墨烯纳米片-(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH”与“H2N-R1-Si(O-)3-二氧化硅包覆量子点”反应,生成复合材料(图2)。
或者,当所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NH2时,所述第二修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂,所述第一修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂与酸酐进行缩合反应得到的修饰剂。即,第一修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂(即氨基硅烷偶联剂)与酸酐缩合反应得到的修饰剂,此时,二氧化硅包覆量子点进行修饰处理的过程可以包括:先用带氨基的硅烷偶联剂对氧化硅包覆量子点进行氨基化改性,然后与酸酐反应,得到“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH”。而第二修饰剂选自带氨基的硅烷偶联剂,此时,石墨烯纳米片进行修饰处理的过程可以包括:直接用带氨基的硅烷偶联剂对石墨烯纳米片进行氨基化改性,生成“H2N-R2-Si(O-)3-石墨烯纳米片”。最后,“石墨烯纳米片-(O-)3Si-R2-NH2”与“HOOC-R3-CONH-R1-Si(O-)3-二氧化硅包覆量子点”反应,生成复合材料。
上述带氨基的硅烷偶联剂具体选自单氨基硅烷偶联剂、双氨基硅烷偶联剂和三氨基硅烷偶联剂中的至少一种。优选的带氨基对硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷。所述酸酐选自苯偏三酸酐、丁二酸酐、四氯苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐和二苯醚四酸二酐中的至少一种。而R1、R2即为带氨基的硅烷偶联剂中的烃基或烃基衍生物,R3即为酸酐中的烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物。在本发明一实施例中,R1和R2分别独立选自碳原子数为2-20的烃基或碳原子数为2-20的烃基衍生物,R3选自碳原子数为2-20的烃基、碳原子数为2-20的烃基衍生物、碳原子数为6-20的芳基或碳原子数为6-20的芳基衍生物。更优选地,R1和R2分别独立选自-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2-、-CH2CH2NHCH2CH2-、-CH2CH2CH2NHCH2CH2-和-CH2CH2CH2NHCH2CH2CH2-中的任意一种;R3选自-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、 中的任意一种。
进一步地,上述步骤S01和S02中:石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点的氨基化修饰具体过程为:(1)将石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点分散在极性溶剂中,形成石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液;(2)室温下,向上述石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点复合溶液中加入带氨基的硅烷偶联剂和催化剂,并在40~150℃下反应20min~24h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,即可得到表面氨基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点。
进一步地,上述极性溶剂包括水、乙醇、甲醇、甘油、丙二醇、乙腈、丙醇、二氧六环、四氢呋喃、甲乙酮、正丁醇等中的至少一种;催化剂包括氨气、氨水、二甲胺、二乙胺、三甲胺、三乙胺、吡啶、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四叔丁基氢氧化铵等中的至少一种;催化剂在混合溶液中的体积浓度为0.1~100ml/L;带氨基的硅烷偶联剂在混合溶液中的体积浓度为0.1~50ml/ml。
进一步地,上述步骤S01和S02中:石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点的羧基化修饰的具体过程包括:(1)将上述表面氨基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点分散在极性溶剂中,形成表面氨基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液;(2)室温下,向上述表面氨基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点容易中加入酸酐,并在室温下反应20min~24h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,即可得到表面羧基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点。
进一步地,上述极性溶剂包括水、乙醇、甲醇、甘油、丙二醇、乙腈、丙醇、二氧六环、四氢呋喃、甲乙酮、正丁醇等。酸酐与表面氨基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点的质量比为0.01~10:1。
进一步地,所述二氧化硅包覆量子点的制备方法包括如下:将全氢聚硅氮烷溶液和量子点溶液进行混合处理,使量子点表面形成二氧化硅层。
传统二氧化硅包覆量子点的制备过程需使用水或氨或其他催化剂试剂,由于量子点具有很大的比表面积,这些添加的水、氨或催化剂会在一定程度上降低量子点的荧光产率。而本发明实施例的二氧化硅包覆量子点的制备,利于全氢聚硅氮烷在低温下快速水解、氧化,从而在量子点表面形成致密地二氧化硅层,该方法可以有效的避免常规包覆过程中须使用氨或催化剂等会对量子点造成不可逆的影响。
具体地,本实施例的二氧化硅包覆量子点的制备包括:(1)将量子点分散在非极性溶剂中,形成量子点溶液;(2)将全氢聚硅氮烷分散在极性溶剂中,形成倍全氢聚硅氮烷溶液;(2)室温下,向上述步骤(1)所述的量子点溶液中,加入全氢聚硅氮烷溶液,并于室温下进行反应20~24h,即可得到二氧化硅包裹的量子点;
进一步地,全氢聚硅氮烷与量子点的质量比为0.01~10:1,量子点在非极性溶剂中的浓度为0.01~300mg/ml。溶剂与非极性溶剂的体积比为0.1~100:1。上述极性溶剂包括己烷、环己烷、甲苯、氯苯、乙醚、丁醚、四氢呋喃、1,4-二氧六环、丙酮、环己酮、甲基异丁基酮、乙二醇二乙醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙醚、乙二醇二乙醚、乙二醇乙醚;
进一步地,在步骤S03中:将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第一修饰剂与所述第二修饰剂反应形成的(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合的步骤包括::在酸性条件和第一引发剂作用的条件下,将所述表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片和表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,进行缩合反应,得到所述复合材料。
所述第一引发剂选自碳二亚胺(EDC)和N-羟基琥珀酰亚胺(NHS)中的至少一种;在酰胺缩合反应中,EDC或NHS用作羧基的活化试剂,通过EDC或NHS可以提高带氨基与羧基的偶联效率,当EDC和NHS的摩尔量比为1:1使用使,酰胺缩合反应效率最高。更进一步地,所述酸性条件的pH为4~7。
具体地,室温下,将表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点溶液的pH调整至4~7,然后加入表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片溶液。在EDC/NHS的偶联作用下,进行酰胺键的复合。或,将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片溶液的pH调整至4~7,然后加入表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点溶液。在EDC/NHS的偶联作用下,进行酰胺键的复合,即可制备完成复合材料的制备。
本发明实施例还提供一种复合材料的制备方法,包括以下步骤:
T01:提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第三修饰剂,所述第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH或(O-)3Si-R5-CH2=CH2,其中,R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物;
T02:提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第四修饰剂,所述第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2或(O-)3Si-R4-SH;
T03:将表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第三修饰剂与所述第四修饰剂反应形成的(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH时,第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2;当第三修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2时,第四修饰剂为(O-)3Si-R4-SH。
本发明实施例的复合材料的制备方法工艺简单、安全、易操作,先在二氧化硅包覆量子点表面和石墨烯纳米片表面各自进行修饰,使各自表面连上可以相互反应的修饰剂,这样通过表面连接的修饰剂反应形成(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3,将二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片连在一起,从而得到本发明实施例特有结构的复合材料。
上述制备方法中,当所述第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH时,所述第三修饰剂选自带巯基的硅烷偶联剂,所述第四修饰剂选自带乙烯基的硅烷偶联剂。即,第三修饰剂选自带巯基的硅烷偶联剂(即巯基硅烷偶联剂),此时,将二氧化硅包覆量子点进行修饰处理的过程可以包括:直接用带巯基的硅烷偶联剂对二氧化硅包覆量子点进行巯基化改性,得到“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R4-SH”。而第四修饰剂选自带乙烯基的硅烷偶联剂,此时,石墨烯纳米片进行修饰处理的过程可以包括:直接用带乙烯基的硅烷偶联剂对石墨烯纳米片进行乙烯基化改性,得到“石墨烯纳米片-(O-)3Si-R5-CH2=CH”。最后,通过“石墨烯纳米片-(O-)3Si-R5-CH2=CH”与“二氧化硅包覆量子点(O-)3Si-R4-SH”反应,生成复合材料(图3b)。
或者,当所述第四修饰剂为(O-)3Si-R4-SH,所述第四修饰剂选自带巯基的硅烷偶联剂,所述第三修饰剂选自带乙烯基的硅烷偶联剂。即,第三修饰剂选自带乙烯基的硅烷偶联剂(即乙烯基硅烷偶联剂),此时,二氧化硅包覆量子点进行修饰处理的过程可以包括:直接用带乙烯基的硅烷偶联剂对氧化硅包覆量子点进行乙烯基化改性,得到“二氧化硅包覆量子点-(O-)3Si-R5-CH2=CH”。而第四修饰剂选自带巯基的硅烷偶联剂,此时,石墨烯纳米片进行修饰处理的过程可以包括:直接用带巯基的硅烷偶联剂对石墨烯纳米片进行巯基化改性,生成“石墨烯纳米(O-)3Si-R4-SH”。最后,“石墨烯纳米(O-)3Si-R4-SH”与“二氧化硅包覆量子点-(O-)3Si-R5-CH2=CH”反应,生成复合材料(图3a)。
上述带巯基的硅烷偶联剂选自γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-巯基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种;带乙烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的至少一种。而R4即为带巯基的硅烷偶联剂中的烃基或烃基衍生物,具体可以是碳原子数为2-20的烃基或烃基衍生物;R5即为带乙烯基的硅烷偶联剂中的烃基或烃基衍生物,具体可以是碳原子数为2-20的烃基或烃基衍生物。本发明一实施例中,R4和R5分别独立选自-CH2CH2-或-CH2CH2CH2-。
进一步地,在上述步骤T01和T02中:石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点的巯基化修饰具体过程为:(1)将石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点分散在极性溶剂中,形成石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液;(2)室温下,向上述石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液中加入带巯基的硅烷偶联剂,并在40~150℃下反应20min~24h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,即可得到表面巯基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点。
上述极性溶剂包括水、乙醇、甲醇、甘油、丙二醇、乙腈、丙醇、二氧六环、四氢呋喃、甲乙酮、正丁醇等中的至少一种;带巯基的硅烷偶联剂在混合溶液中的体积浓度为0.1~50ml/ml。
进一步地,在上述步骤T01和T02中:石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点的乙烯基化修饰具体过程为:(1)将石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点分散在极性溶剂中,形成石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液;(2)室温下,向上述石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点溶液中加入带乙烯基的硅烷偶联剂,并在40~150℃下反应20min~24h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,即可得到表面巯基化改性的石墨烯纳米片或二氧化硅包覆量子点。
上述极性溶剂包括水、乙醇、甲醇、甘油、丙二醇、乙腈、丙醇、二氧六环、四氢呋喃、甲乙酮、正丁醇等。
进一步地,上述步骤T03中:将表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第三修饰剂与所述第四修饰剂反应形成的(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合的步骤为:在紫外光照或第二引发剂作用的条件下,将所述表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片和表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使乙烯基与巯基发生自由基反应,反应得到所述复合材料。
巯基与乙烯基通过Click化学作用结合,在第二引发剂作用或紫外光照条件下,修饰剂中的巯基产生自由基与另一种修饰剂中的乙烯基发生自由基反应,这样通过反应形成(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3,将二氧化硅包覆量子点和石墨烯纳米片连在一起,从而得到本发明实施例特有结构的复合材料。
优选地,所述第二引发剂选自二甲基苯基磷和三乙基胺中的至少一种。
最后,本发明实施例提供一种复合材料的应用,将本发明实施例的上述复合材料或本发明实施例的上述制备方法得到的复合材料用作量子点发光二极管的发光层材料。
本发明实施例提供的复合材料具有很好的稳定性和发光效率,因此复合材料可以应用于QLED器件的发光层时,该复合材料不仅提高量子点的发光效率,同时,提高了QLED器件的内、外量子效率,增加了QLED器件的发光效率。
本发明先后进行过多次试验,现举一部分试验结果作为参考对发明进行进一步详细描述,下面结合具体实施例进行详细说明。
实施例1
一种复合材料的制备方法,包括如下步骤:
1.二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的CdSe/CdS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒。
2.表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
(1)室温下,将上述制备的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5mlγ-氨丙基三乙氧基硅烷和2ml氨水,再置于50℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒;
(2)将300mg干燥后的表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒分散水中,向上述反应体系中加入5mg的苯偏三酸酐,再置于室温下搅拌8h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒。
3.表面进行氨基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的3-氨丙基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.CdSe/CdS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入氨水溶液,直至溶液的pH值为7,然后向溶液中加入磷酸缓存液来稳定溶液的pH。接着继续向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有氨基化的石墨烯颗粒和0.0001mg的EDC的水溶液,在室温下继续反应60mins,得到CdSe/CdS量子点复合颗粒。
实施例2
1.二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的InP/ZnS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒。
2.表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
(1)室温下,将上述制备的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5mlγ-氨丙基三乙氧基硅烷和2ml氨水,再置于50℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒;
(2)将300mg干燥后的表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒分散水中,向上述反应体系中加入5mg的苯偏三酸酐,再置于室温下搅拌8h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒。
3.表面进行氨基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的3-氨丙基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.InP/ZnS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有羧基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入氨水溶液,直至溶液的pH值为7,然后向溶液中加入磷酸缓存液来稳定溶液的pH。接着继续向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒和0.0001mg的EDC的水溶液,在室温下继续反应60mins,得到InP/ZnS量子点复合颗粒。
实施例3
1.二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的CdSe/CdS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒。
2.表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入200ul的3-氨丙基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒;
3.表面进行羧基化的石墨烯的制备
(1)取20ml,20mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,然后向上述溶液中加入0.5mlγ-氨丙基三乙氧基硅烷和2ml氨水,再置于50℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒;
(2)将300mg干燥后的表面具有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒分散水中,向上述反应体系中加入5mg的苯偏三酸酐,再置于室温下搅拌8h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有羧基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.CdSe/CdS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有羧基官能团的石墨烯纳米颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入氨水溶液,直至溶液的pH值为7,然后向溶液中加入磷酸缓存液来稳定溶液的pH。接着继续向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有氨基官能团的二氧化硅包覆的CdSe/CdS量子点颗粒和0.0001mg的EDC的水溶液,在室温下继续反应60mins,得到CdSe/CdS量子点复合颗粒。
实施例4
1.二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的InP/ZnS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒。
2.表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入200ul的3-氨丙基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒;
3.表面进行羧基化的石墨烯的制备
(1)取20ml,20mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,然后向上述溶液中加入0.5mlγ-氨丙基三乙氧基硅烷和2ml氨水,再置于50℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒;
(2)将300mg干燥后的表面具有氨基官能团的石墨烯纳米颗粒分散水中,向上述反应体系中加入5mg的苯偏三酸酐,再置于室温下搅拌8h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有羧基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.InP/ZnS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有羧基官能团的石墨烯纳米颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入氨水溶液,直至溶液的pH值为7,然后向溶液中加入磷酸缓存液来稳定溶液的pH。接着继续向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有氨基官能团的二氧化硅包覆的InP/ZnS量子点颗粒和0.0001mg的EDC的水溶液,在室温下继续反应60mins,得到InP/ZnS量子点复合颗粒。
实施例5
1.二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的CdSe/CdS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒。
2.表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5ml巯基丙基三甲氧基硅烷,再置于80℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒;
3.表面进行乙烯基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的乙烯基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有乙烯基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.CdSe/CdS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,加入1ml,10mg/ml表面带有乙烯基官能团的二氧化硅包覆的CdSe/CdS量子点颗粒,在紫外光照和室温下继续反应60mins,得到CdSe/CdS量子点复合颗粒。
实施例6
1.二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的InP/ZnS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒。
2.表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5ml巯基丙基三甲氧基硅烷,再置于80℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒;
3.表面进行乙烯基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的乙烯基三乙氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有乙烯基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.InP/ZnS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有巯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有乙烯基官能团的二氧化硅包覆的InP/ZnS量子点颗粒,在紫外光照和室温下继续反应60mins,得到InP/ZnS量子点复合颗粒。
实施例7
1.二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的CdSe/CdS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒。
2.表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5ml乙烯基三乙氧基硅烷,再置于80℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒;
3.表面进行巯基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的巯基丙基三甲氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有巯基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.CdSe/CdS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆CdSe/CdS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有巯基官能团的二氧化硅包覆的CdSe/CdS量子点颗粒,在紫外光照和室温下继续反应60mins,得到CdSe/CdS量子点复合颗粒。
实施例8
1.二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,取30ml,10mg/ml的InP/ZnS的正己烷溶液,将其放入到一个250ml的圆底烧瓶中,向其中加入50mg全氢聚硅氮烷的甲基异丁基酮溶液3ml,室温下充分搅拌2h,得到二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒。
2.表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒
室温下,将上述制备的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒分散在水溶液中,然后向上述溶液中加入0.5ml乙烯基三乙氧基硅烷,再置于80℃下反应2h,待反应结束后,产物通过水进行清洗、干燥后,得到表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnSS量子点颗粒;
3.表面进行巯基化的石墨烯的制备
取20ml,10mg/ml的石墨烯纳米颗粒水溶液,将其放入到一个50ml的圆底烧瓶,剧烈搅拌,向其中加入200ul的巯基丙基三甲氧基硅烷,室温下反应12h,待反应结束后,通过水清洗、干燥后,得到表面带有巯基官能团的石墨烯纳米颗粒。
4.InP/ZnS量子点复合颗粒的制备
取上述10ml,10mg/ml的表面具有乙烯基官能团的二氧化硅包覆InP/ZnS量子点颗粒的水溶液放入到一个50ml圆底烧瓶中。在剧烈搅拌下,向溶液中加入1ml,10mg/ml表面带有巯基官能团的二氧化硅包覆的InP/ZnS量子点颗粒,在紫外光照和室温下继续反应60mins,得到InP/ZnS量子点复合颗粒。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种复合材料,其特征在于,所述复合材料包括二氧化硅包覆量子点,以及结合在所述二氧化硅包覆量子点表面的石墨烯纳米片;其中,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,且所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3或(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,R1、R2、R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物。
2.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述二氧化硅层的厚度为2-20nm;和/或
所述石墨烯纳米片的尺寸为2-20nm。
3.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合,R1和R2分别独立选自碳原子数为2-20的烃基或碳原子数为2-20的烃基衍生物,R3选自碳原子数为2-20的烃基、碳原子数为2-20的烃基衍生物、碳原子数为6-20的芳基或碳原子数为6-20的芳基衍生物。
5.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述石墨烯纳米片与所述二氧化硅层通过(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,R4和R5分别独立选自碳原子数为2-20烃基或碳原子数为2-20烃基衍生物。
6.如权利要求5所述的复合材料,其特征在于,R4和R5分别独立选自-CH2CH2-或-CH2CH2CH2-。
7.一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第一修饰剂,所述第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2或者(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH,其中,R1选自烃基或烃基衍生物,R3选自烃基、烃基衍生物、芳基或芳基衍生物;
提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第二修饰剂,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH或(O-)3Si-R2-NH2,其中,R2选自烃基或烃基衍生物;
将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第一修饰剂与所述第二修饰剂反应形成的(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NH2时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NHCO-R3-COOH;当第一修饰剂为(O-)3Si-R1-NHCO-R3-COOH时,所述第二修饰剂为(O-)3Si-R2-NH2。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,将表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第一修饰剂与所述第二修饰剂反应形成的(O-)3Si-R1-NHCO-R3-CONH-R2-Si(O-)3结合的步骤包括:
在酸性条件和第一引发剂作用的条件下,将所述表面结合所述第二修饰剂的石墨烯纳米片和表面结合所述第一修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,进行缩合反应,得到所述复合材料。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第一引发剂选自碳二亚胺和N-羟基琥珀酰亚胺中的至少一种;和/或
所述酸性条件的pH为4~7。
10.一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供二氧化硅包覆量子点,所述二氧化硅包覆量子点包括量子点以及包覆在所述量子点表面的二氧化硅层,所述二氧化硅层的表面结合第三修饰剂,所述第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH或(O-)3Si-R5-CH2=CH2,其中,R4、R5分别独立选自烃基或烃基衍生物;
提供石墨烯纳米片,所述石墨烯纳米片表面结合第四修饰剂,所述第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2或(O-)3Si-R4-SH;
将表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第三修饰剂与所述第四修饰剂反应形成的(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合,得到复合材料;
其中,当第三修饰剂为(O-)3Si-R4-SH时,第四修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2;当第三修饰剂为(O-)3Si-R5-CH2=CH2时,第四修饰剂为(O-)3Si-R4-SH。
11.如权利要求10所述的制备方法,其特征在于,将表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片与表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使所述二氧化硅包覆量子点与所述石墨烯纳米片之间通过所述第三修饰剂与所述第四修饰剂反应形成的(O-)3Si-R4-SCH2CH2-R5-Si(O-)3结合的步骤为:
在紫外光照或第二引发剂作用的条件下,将所述表面结合所述第四修饰剂的石墨烯纳米片和表面结合所述第三修饰剂的二氧化硅包覆量子点混合,使乙烯基与巯基发生自由基反应,反应得到所述复合材料。
12.一种复合材料的应用,其特征在于,将权利要求1-6任一项所述的复合材料、权利要求7-9任一项所述的制备方法或权利要求10-11任一项所述的制备方法得到的复合材料用作量子点发光二极管的发光层材料。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811155827.4A CN110964499A (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 复合材料及其制备方法和应用 |
PCT/CN2019/103583 WO2020063253A1 (zh) | 2018-09-30 | 2019-08-30 | 复合材料及其制备方法和应用 |
US16/959,066 US11345850B2 (en) | 2018-09-30 | 2019-09-30 | Composite and preparation method thereof and application thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811155827.4A CN110964499A (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 复合材料及其制备方法和应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110964499A true CN110964499A (zh) | 2020-04-07 |
Family
ID=69951014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811155827.4A Pending CN110964499A (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 复合材料及其制备方法和应用 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11345850B2 (zh) |
CN (1) | CN110964499A (zh) |
WO (1) | WO2020063253A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112795359A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-14 | 佛山市三水日邦化工有限公司 | 一种水性箱包、手袋喷胶及其制备方法 |
CN117732437A (zh) * | 2024-02-21 | 2024-03-22 | 北京青莲百奥生物科技有限公司 | 可转换巯基功能化磁性二氧化硅纳米粒子的制备及药靶鉴定应用 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103374352A (zh) * | 2012-04-17 | 2013-10-30 | 吉林师范大学 | 荧光磁性复合微球与氧化石墨烯复合材料及其制备方法 |
CN104263358A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-07 | 重庆文理学院 | 一种磁性荧光双功能氧化石墨烯纳米复合材料及制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7635603B2 (en) * | 2005-12-30 | 2009-12-22 | Atomic Energy Council - Institute Of Nuclear Energy Research | Method for making red-light emitting diode having silicon quantum dots |
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KR101714904B1 (ko) * | 2015-10-19 | 2017-03-09 | 경희대학교 산학협력단 | 실리카 나노입자-그래핀 양자점 하이브리드 구조를 이용한 광전자 소자 및 그 제조방법 |
CN107474821A (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 上海交通大学 | 一种二氧化硅包裹量子点及其制备方法 |
CN106727274A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-05-31 | 常州大学 | 一种核壳结构的聚吡咯/介孔二氧化硅/石墨烯量子点纳米复合材料的制备方法 |
-
2018
- 2018-09-30 CN CN201811155827.4A patent/CN110964499A/zh active Pending
-
2019
- 2019-08-30 WO PCT/CN2019/103583 patent/WO2020063253A1/zh active Application Filing
- 2019-09-30 US US16/959,066 patent/US11345850B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103374352A (zh) * | 2012-04-17 | 2013-10-30 | 吉林师范大学 | 荧光磁性复合微球与氧化石墨烯复合材料及其制备方法 |
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Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200325392A1 (en) | 2020-10-15 |
WO2020063253A1 (zh) | 2020-04-02 |
US11345850B2 (en) | 2022-05-31 |
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PB01 | Publication | ||
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