CN110958827B - 噪声抑制片 - Google Patents
噪声抑制片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110958827B CN110958827B CN201910909151.1A CN201910909151A CN110958827B CN 110958827 B CN110958827 B CN 110958827B CN 201910909151 A CN201910909151 A CN 201910909151A CN 110958827 B CN110958827 B CN 110958827B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- metal
- noise suppression
- suppression sheet
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/14708—Fe-Ni based alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/005—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure organic or organo-metallic films, e.g. monomolecular films obtained by Langmuir-Blodgett technique, graphene
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids
- H01F41/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids using electric currents, e.g. electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0075—Magnetic shielding materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种噪声抑制片(1),其依次具备树脂层(2)、非磁性金属体层(3)和金属磁性体层(4)。
Description
技术领域
本发明涉及一种噪声抑制片。
背景技术
近年来,随着电子设备等中的数字电路的工作速度的高速化,由电路产生的电磁波等噪声引起的电子设备的故障及对人体的影响变得严重。因此,正在进行用于抑制(隔断)噪声的噪声抑制片的开发。例如,专利文献1中公开有通过使用层压方法层叠2层以上的单层的厚度为10~80μm的金属磁性体层及粘接层而获得的噪声抑制片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-170634号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,近年来,搭载有数字电路等的电子设备正发展轻量化、薄型化及高集成化,伴随于此,噪声抑制片也要求薄膜化。为了充分满足作为噪声抑制片的性能,寻求具有高的导磁率的片材,但是如果在现有的噪声抑制片中减小其厚度,则不能够维持高的导磁率,不能够充分地确保作为噪声抑制片的性能。
本发明的目的在于提供一种即使在减小厚度的情况下,也能够维持导磁率的噪声抑制片。
用于解决问题的技术方案
本发明提供一种噪声抑制片,其依次具备树脂层、非磁性金属体层和金属磁性体层。
树脂层也可以含有化学镀催化剂及树脂,该情况下,非磁性金属体层也可以是非磁性金属镀层。在该情况下,树脂层也可以具有混合区域,该混合区域从树脂层的非磁性金属体层侧的表面形成到其内侧,包含构成非磁性金属体层的金属,并且包含进入到树脂层的化学镀催化剂。
在噪声抑制片中,金属磁性体层的厚度也可以为1~10μm。
噪声抑制片也可以进一步具备设置于树脂层的与非磁性金属体层相反侧的主面上的粘接层。
噪声抑制片也可以进一步具备设置于金属磁性体层的与非磁性金属体层相反侧的主面上的防锈层或绝缘层。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种即使在减小厚度的情况下也能够维持导磁率的噪声抑制片。
附图说明
图1是表示噪声抑制片的一个实施方式的示意截面图。
图2是图1所示的噪声抑制片的局部放大图。
图3是表示噪声抑制片的其它实施方式的示意截面图。
图4是表示噪声抑制片的其它实施方式的示意截面图。
图5是耐弯曲性试验机的概略图。
符号的说明:
1…噪声抑制片、2…树脂层、3…非磁性金属体层、3R…金属颗粒、4…金属磁性体层、5…粘接层、6…防锈层、6’…绝缘层、20…混合区域、31…树脂、32…化学镀催化剂(化学镀催化剂颗粒)。
具体实施方式
以下,一边适当参照附图,一边对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。但是,本发明不限定于以下的实施方式。
图1是表示噪声抑制片的一个实施方式的示意截面图。图1所示的噪声抑制片1依次具备树脂层2、非磁性金属体层3和金属磁性体层4。
作为通过将噪声抑制片制成如上所述的结构,从而即使在减小厚度的情况下也能够维持导磁率的理由,本发明者们认为如以下。首先,由电路等产生的电磁波等噪声被噪声抑制片1的金属磁性体层4某种程度地吸收,但未被吸收而透过的噪声也一定程度地存在。认为本实施方式的噪声抑制片通过在金属磁性体层4进一步设置非磁性金属体层3,从而如上所述透过的噪声通过非磁性金属体层3反射,因此,能够再次被金属磁性体层4吸收,能够更高效地抑制产生的噪声。
形成树脂层2的树脂例如可以是热固性树脂,也可以是紫外线固化性树脂。作为热固性树脂,例如可以列举聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂等。作为紫外线固化性树脂,例如可以列举丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂等。
树脂层2的厚度从确保噪声抑制片的强度的观点来看,可以为0.1μm以上、0.5μm以上或1.0μm以上,从噪声抑制片的薄膜化的观点来看,也可以为10.0μm以下、5.0μm以下或1.0μm以下。
从确保与后述的非磁性金属体层3的密合性的观点来看,树脂层2优选还含有化学镀催化剂。
树脂层2所包含的化学镀催化剂可以为选自Pd、Cu、Ni、Co、Au、Ag、Rh、Pt、In及Sn中的金属,优选为Pd。化学镀催化剂可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。通常,化学镀催化剂作为化学镀催化剂颗粒分散在树脂中。
树脂层2中的化学镀催化剂的含量以树脂层总量为基准,可以为3质量%以上、4质量%以上、或5质量%以上,可以为50质量%以下、40质量%以下、或25质量%以下。
化学镀催化剂如上所述优选包含于树脂层2中,但也可以存在于树脂层2的与非磁性金属体层3接触侧的表面上。
非磁性金属体层3是包含非磁性金属的层。非磁性金属体层3如后所述,例如可以通过化学镀法形成于上述树脂层2上。即,非磁性金属体层3也可以称为非磁性金属镀层。非磁性金属体层3可以是由单一的非磁性金属镀层构成的层,也可以由金属种类不同的多个非磁性金属镀层构成。
形成非磁性金属体层3的非磁性金属例如可以列举Cu、Al、Sn、Bi等,优选包含选自Cu及Al中的至少一种。
非磁性金属体层3的厚度从更高效地进行噪声的反射的观点来看,可以为1μm以上或2μm以上,从噪声抑制片的薄膜化的观点来看,可以为4μm以下、3μm以下或2μm以下。
图2是图1所示的噪声抑制片1的区域R的放大图。如图2所示,树脂层2也可以具有从树脂层2的非磁性金属体层3侧的表面(或上侧边界M)形成到其内侧,包含构成非磁性金属体层3的非磁性金属并且包含进入到树脂层2的多个金属颗粒3R的混合区域20。即,混合区域20包含金属颗粒3R、作为树脂层2的主要成分的树脂31及化学镀催化剂(化学镀催化剂颗粒)32。金属颗粒3R通常包含以化学镀催化剂颗粒32为起点生长的金属镀层。因此,化学镀催化剂颗粒32较多地被拉拢到金属颗粒3R中。优选多个金属颗粒3R中的至少一部分从非磁性金属体层3连续地连接到混合区域。通过利用例如扫描型电子显微镜观察,能够确认形成有混合区域20。
这样,树脂层2通过含有树脂31及化学镀催化剂32,能够形成混合区域20,并且能够提高与非磁性金属体层3的密合性。
混合区域20的厚度T从进一步提高与非磁性金属体层3的密合性的观点来看,优选为1nm以上,更优选为5nm以上,进一步优选为10nm以上,另外,优选为200nm以下,更优选为100nm以下,进一步优选为50nm以下。
在此,混合区域20的厚度T定义为从非磁性金属体层3侧的上侧边界M到比其更靠树脂层2的与非磁性金属体层3相反侧的下侧边界N的距离。上侧边界M及下侧边界N分别是与树脂层2的厚度方向垂直的方向的截面(以下称为“水平面”)。上侧边界M位于包含构成树脂层2的树脂31的水平面中最靠非磁性金属体层3侧的位置。下侧边界N位于包含金属颗粒3R的水平面中最靠非磁性金属体层3相反侧的位置。下侧边界N位于包含金属颗粒3R的水平面中最靠非磁性金属体层3相反侧的位置。上侧边界M及下侧边界N能够通过用扫描型电子显微镜等观察沿着噪声抑制片1的厚度方向的截面(以下称为“垂直面”)来确定。也可以观察多个垂直面求出混合区域的厚度T,且将它们的平均值看作噪声抑制片1的混合区域20的厚度T。通过形成有混合区域,从而有效地抑制非磁性金属体层3从树脂层2的剥离。
混合区域20的厚度T相对于树脂层2的厚度的比优选为0.01以上,更优选为0.02以上,进一步优选为0.03以上,且优选为0.1以下,更优选为0.08以下,进一步优选为0.05以下。
作为在树脂层2上形成非磁性金属体层3的方法,没有特别限制,例如可以使用化学镀法等。化学镀法例如可以列举将树脂层2浸渍在含有构成规定的非磁性金属的金属离子的化学镀浴中之后,进行水洗等的方法等。化学镀浴也可以进一步包含磷、硼、铁等。含有金属离子的化学镀浴的处理条件没有特别限制,例如,在使用含有0.1~2.0质量%的规定的金属离子的化学镀浴的情况下,处理温度为70~90℃,处理时间为10~120秒。在树脂层2中含有化学镀催化剂的情况下,以该化学镀催化剂为起点,能够形成作为非磁性金属体层3的化学金属镀层。
金属磁性体层4是含有金属磁性体的层。金属磁性体层4可以通过电镀法或化学镀法形成于上述非磁性金属体层3上。即,金属磁性体层4也可以称为金属磁性体镀层。金属磁性体层4可以是由单一的金属磁性体镀层构成的层,也可以由金属种类不同的多个金属磁性体镀层构成。
作为形成金属磁性体层4的金属磁性体,可以使用具有磁性的任意的金属。特别是从有效地吸收、抑制噪声的观点来看,金属磁性体层优选是含有坡莫合金的层,更优选是由坡莫合金构成的层。坡莫合金是含有Fe及Ni的合金,其组成没有特别限定,但从实现更高的导磁率的观点来看,优选使用Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)以质量比计为10~50、15~40、或18~25的坡莫合金。
金属磁性体层4的厚度从更有效地进行噪声的吸收的观点来看,可以为0.1μm以上、0.5μm以上、1μm以上或5μm以上,从噪声抑制片的薄膜化的观点来看,可以为20μm以下、15μm以下、10μm以下或7μm以下。
作为在非磁性金属体层3上形成金属磁性体层4的方法,没有特别限制,例如可以使用电镀法、化学镀法等。电镀法例如可以列举在以规定的比例含有构成规定的金属磁性体的金属离子的电镀浴中浸渍具备树脂层2及非磁性金属体层3的层叠体后,进行水洗等的方法等。电镀浴也可以进一步包含磷、硼等。含有金属离子的电镀浴的处理条件没有特别限制,例如,使用浴温为35~50℃、pH为2~3的电镀浴,在电流密度0.5~5A/dm2的条件下使之浸渍3~90分钟。在电镀液中,提供金属离子的化合物的含量例如可以为1~400g/L,磷、硼的含量例如可以为5~50g/L。
图3是表示噪声抑制片的其它实施方式的示意截面图。如图3所示,噪声抑制片1除了上述的树脂层2、非磁性金属体层3及金属磁性体层4以外,也可以具备设置于树脂层2的与非磁性金属体层3相反侧的主面上的粘接层5。通过具备粘接层5,能够使噪声抑制片1粘接于电子部件等的期望的部位,能够更高效地抑制由电子部件等产生的噪声。
粘接层5没有特别限制,例如可以使用双面胶带。作为双面胶带,例如可以列举丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂、硅酮类粘接剂等。
粘接层5的厚度可以为1μm以上、5μm以上或10μm以上,且可以为1000μm以下、100μm以下或10μm以下。
图4是表示噪声抑制片的其它实施方式的示意截面图。如图4所示,噪声抑制片1除了上述的树脂层2、非磁性金属体层3及金属磁性体层4以外,还可以具备设置于金属磁性体层4的与非磁性金属体层3相反侧的主面上的防锈层6或绝缘层6’。另外,噪声抑制片也可以同时具备上述防锈层6及绝缘层6’。
防锈层6例如能够通过在金属磁性体层的与非磁性金属体层相反侧的主面上实施使用了磷酸盐、铬酸盐等的防锈处理而形成。
防锈层6的厚度可以为0.5μm以上、1.0μm以上、或2.0μm以上,可以为3.0μm以下或2.0μm以下。
绝缘层6’例如也可以由具有绝缘性的原材料形成。即,绝缘层6’也可以是作为防锈层发挥作用的层。具有绝缘性的原材料可以为无机材料或树脂。作为无机材料,例如可以列举SiO2、SiN等含有硅的化合物。作为树脂,可以列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
绝缘层的厚度可以为0.5μm以上、1.0μm以上或2.0μm以上,可以为3.0μm以下或2.0μm以下。
本实施方式的噪声抑制片的厚度从确保噪声抑制片的强度的观点来看,可以为3μm以上、5μm以上或10μm以上,从噪声抑制片的薄膜化的观点来看,可以为20μm以下、15μm以下或10μm以下。
本实施方式的噪声抑制片通过安装在电子部件等上,能够吸收、抑制由电子部件的电路等产生的噪声(电磁波等)。本实施方式的噪声抑制片优选用作电磁波屏蔽。
实施例
以下,通过实施例具体地说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。
[噪声抑制片的制作]
(实施例1)
准备含有20质量%的钯颗粒、和异氰酸酯树脂的树脂组合物。
通过将所得到的树脂组合物涂布于PET薄膜(东洋纺织株式会社制造,商品名“COSMOSHINE A4100”)上,并使其干燥,从而获得在PET薄膜上具备厚度1μm的树脂层的第一层叠体。将第一层叠体浸渍在含有3.0g/L的铜离子的化学镀浴中,在镀浴的温度38℃下进行45分钟化学镀处理,获得形成有厚度2μm的非磁性金属体层(Cu层)的第二层叠体。此外,第二层叠体中的混合区域的厚度为38nm。
将所得到的第二层叠体浸渍在具有硫酸镍六水合物200g/L、氯化镍六水合物10g/L、硫酸铁七水合物10g/L、硼酸30g/L、糖精钠3g/L及月桂基硫酸钠0.1g/L的组成的pH2.5的电镀浴中,在电镀浴的温度40℃、电流密度1A/dm2的条件下进行30分钟电镀处理,制作形成有厚度5μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)的噪声抑制片(厚度:8μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为21.5。
(实施例2)
除了将电镀处理时间从30分钟变为6分钟,形成厚度1μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)以外,通过与实施例1同样的操作,制作噪声抑制片(厚度:4μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为19.5。
(实施例3)
除了将电镀处理时间从30分钟变为60分钟,形成厚度10μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)以外,通过与实施例1同样的操作,制作噪声抑制片(厚度:13μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为20.4。
(实施例4)
除了将电镀处理时间从30分钟变为3分钟,形成厚度0.5μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)以外,通过与实施例1同样的操作,制作噪声抑制片(厚度:3.5μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为21.2。
(实施例5)
除了将电镀处理时间从30分钟变为90分钟,形成厚度15μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)以外,通过与实施例1同样的操作,制作噪声抑制片(厚度:18μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为22.1。
(实施例6)
通过进行与实施例1同样的操作,获得第一层叠体。将所得到的第一层叠体浸渍在含有2.5g/L的铝离子的化学镀浴中,在镀浴的温度38℃下进行45分钟化学镀处理,得到形成有厚度2μm的非磁性金属体层(Al层)的第二层叠体。此外,第二层叠体的混合区域的厚度为45nm。
通过对所得到的第二层叠体进行与实施例1同样的操作,制作具备厚度5μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)的噪声抑制片(厚度:8μm)。以质量比计,坡莫合金中的Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)为21.7。
(比较例1)
通过轧制将Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)以质量比计为18.5的坡莫合金加工成片状,制作厚度5μm的金属磁性体片(厚度:5μm)。
(比较例2)
通过轧制将Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)以质量比计为19.1的坡莫合金加工成片状,制作具有厚度10μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)的薄片。在所得到的薄片上,通过轧制进一步层叠Fe及Ni的含有比例(Fe/Ni)以质量比计为18.7的坡莫合金,制作具备厚度10μm的金属磁性体层(含有坡莫合金的层)层叠了二层而成的结构的薄片(厚度:20μm)。
[噪声抑制片的评价]
(导磁率的测定)
将实施例1~6中所得到的噪声抑制片及比较例1、2中所得到的薄片加工成环状,使用阻抗分析器测定磁化率的频率特性。确认频率特性,读取1MHz下的导磁率。将结果示于表1。
(弯曲试验)
对于实施例1~6中所得到的噪声抑制片进行以下的弯曲试验,确认各层间是否有剥离。
准备长度150mm、宽度50mm的各噪声抑制片的样品。将该样品供给使用了图5所示的耐弯曲性试验机的依据JISC5016的弯曲试验。即,配置成通过一边将噪声抑制片1的端部12固定在固定部13,一边使噪声抑制片1沿着弯曲部14的圆形的周面(曲率半径d:5mm),从而噪声抑制片1弯曲。之后,使与端部12相反侧的端部15沿着箭头B所示的方向往复。将往复的移动距离设为30mm,将往复的周期设为150次/分钟,在1分钟内使端部15重复往复。利用扫描型电子显微镜观察弯曲试验后的样品的截面,确认各层间是否有剥离。
实施例1~6中所得到的噪声抑制片均确认了在上述弯曲试验后的样品中各层间无剥离。
[表1]
*1:表示10μm的薄片2层的合计厚度。
*2:测定中发生薄片破损,从而不能测定。
Claims (3)
1.一种噪声抑制片,其中,
依次具备树脂层、非磁性金属镀层和金属磁性体镀层,
所述树脂层含有化学镀催化剂及树脂,
所述树脂层具有混合区域,所述混合区域从所述树脂层的所述非磁性金属镀层侧的表面形成到其内侧,包含构成所述非磁性金属镀层的金属,并且包含进入到所述树脂层的所述化学镀催化剂,
所述金属磁性体镀层的厚度为1~10μm。
2.根据权利要求1所述的噪声抑制片,其中,
进一步具备设置于所述树脂层的与所述非磁性金属镀层相反侧的主面上的粘接层。
3.根据权利要求1或2所述的噪声抑制片,其中,
进一步具备设置于所述金属磁性体镀层的与所述非磁性金属镀层相反侧的主面上的防锈层或绝缘层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/143,881 | 2018-09-27 | ||
US16/143,881 US10448546B1 (en) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | Noise suppression sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110958827A CN110958827A (zh) | 2020-04-03 |
CN110958827B true CN110958827B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=68165081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910909151.1A Active CN110958827B (zh) | 2018-09-27 | 2019-09-25 | 噪声抑制片 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10448546B1 (zh) |
KR (1) | KR102243684B1 (zh) |
CN (1) | CN110958827B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11383487B2 (en) * | 2018-01-23 | 2022-07-12 | Tokin Corporation | Laminated substrate and manufacturing method of the same |
US20210161037A1 (en) * | 2019-11-25 | 2021-05-27 | Tdk Corporation | Noise suppression sheet |
CN113543613A (zh) * | 2020-04-20 | 2021-10-22 | Tdk株式会社 | 噪声抑制薄片 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170634A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 積層型電磁波制御部材 |
CN105101766A (zh) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | Tdk株式会社 | 磁抑制片及其制造方法 |
TW201601915A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-16 | 聯茂電子股份有限公司 | 電磁波干擾遮蔽薄膜 |
CN105555112A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-05-04 | 武汉理工大学 | 一种电磁屏蔽复合材料 |
CN107846833A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-27 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种光吸收结构 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5092391B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-12-05 | 富士通株式会社 | 樹脂筐体及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-09-27 US US16/143,881 patent/US10448546B1/en active Active
-
2019
- 2019-09-24 KR KR1020190117271A patent/KR102243684B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-25 CN CN201910909151.1A patent/CN110958827B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170634A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 積層型電磁波制御部材 |
CN105101766A (zh) * | 2014-05-14 | 2015-11-25 | Tdk株式会社 | 磁抑制片及其制造方法 |
TW201601915A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-16 | 聯茂電子股份有限公司 | 電磁波干擾遮蔽薄膜 |
CN105555112A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-05-04 | 武汉理工大学 | 一种电磁屏蔽复合材料 |
CN107846833A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-27 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种光吸收结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10448546B1 (en) | 2019-10-15 |
KR20200035874A (ko) | 2020-04-06 |
KR102243684B1 (ko) | 2021-04-26 |
CN110958827A (zh) | 2020-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110958827B (zh) | 噪声抑制片 | |
TWI436884B (zh) | Metal layer accumulating an imide substrate and a method for producing the same | |
CN109788627B (zh) | 高频电路用铜箔及其制造方法 | |
KR20170085991A (ko) | 동박, 동장 적층판, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법, 전송로의 제조 방법 및 안테나의 제조 방법 | |
KR20140024951A (ko) | 캐리어가 부착된 구리박 | |
KR20100035646A (ko) | 금속 표면 조화층을 갖는 금속층 적층체 및 그 제조 방법 | |
CN105702417B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
CN107109663B (zh) | 高频信号传输电路形成用表面处理铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 | |
US8976076B2 (en) | High-frequency transmission line, antenna, and electronic circuit board | |
KR20190121327A (ko) | 조화 처리 구리박, 캐리어를 구비한 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 | |
US20110318602A1 (en) | Metal-Coated Polyimide Resin Substrate with Excellent Thermal Aging Resistance Properties | |
KR102248517B1 (ko) | 금속 자성 막 및 자성 시트 | |
JP2002194586A (ja) | めっき皮膜および電磁波シールド材 | |
KR102353143B1 (ko) | 표면 처리 동박, 그리고 이것을 이용한 동 클래드 적층판 및 프린트 배선판 | |
US11830643B2 (en) | Coil electronic component | |
US20040185309A1 (en) | Soft magnetic member, electromagnetic wave controlling sheet and method of manufacturing soft magnetic member | |
CN108930053B (zh) | 一种铝基层状屏蔽材料的制备方法 | |
US20220007555A1 (en) | Magnetic Shield Material | |
US11516951B2 (en) | Noise suppression sheet | |
US11783983B2 (en) | Laminated sheet | |
US10553352B2 (en) | Corrosion resistant magnet assembly | |
CN1265358C (zh) | 一种带阻挡层巨磁阻抗效应复合丝及其制备方法 | |
CN112837880A (zh) | 噪声抑制片 | |
KR20240009937A (ko) | 조화 처리 구리박, 캐리어 구비 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 | |
CN117098379A (zh) | 噪声抑制片及缆线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |