KR20200035874A - 노이즈 억제 시트 - Google Patents

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KR20200035874A
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Abstract

수지 층(2)과, 비자성 금속체 층(3)과, 금속 자성체 층(4)을 이 순서로 구비하는, 노이즈 억제 시트(1).

Description

노이즈 억제 시트 {NOISE SUPPRESSION SHEET}
본 발명은 노이즈 억제 시트에 관한 것이다.
최근, 전자기기 등에서의 디지털 회로의 동작 속도의 고속화에 따라, 회로에서 발생하는 전자파 등의 노이즈에 의한 전자기기의 오작동이나 인체에 대한 영향이 심각해지고 있다. 그로 인해, 노이즈를 억제(차단)하기 위한 노이즈 억제 시트의 개발이 진행되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 단층의 두께가 10 내지 80㎛인 금속 자성체 층 2층 이상 및 점착 층을, 라미네이트 수법을 사용하여 적층함으로써 얻어지는 노이즈 억제 시트가 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2009-170634호
그러나, 디지털 회로 등을 탑재한 전자기기는, 최근, 경량화, 박형화 및 고집적화가 진행되고 있으며, 이에 따라, 노이즈 억제 시트도 박막화가 요구되고 있다. 노이즈 억제 시트로서의 성능을 충분히 만족하기 위해서는 높은 투자율을 갖는 시트가 요구되지만, 종래의 노이즈 억제 시트에서 그 두께를 줄이면 높은 투자율을 유지할 수 없어, 노이즈 억제 시트로서의 성능을 충분히 확보할 수 없다.
본 발명의 목적은 두께를 줄인 경우에도 투자율을 유지할 수 있는 노이즈 억제 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 수지 층과, 비자성 금속체 층과, 금속 자성체 층을 이 순서로 구비하는, 노이즈 억제 시트를 제공한다.
수지 층은, 무전해 도금 촉매 및 수지를 함유해도 좋고, 이 경우, 비자성 금속체 층은 비자성 금속 도금 층이여도 좋다. 이 경우에 있어서, 수지 층은, 수지 층의 비자성 금속체 층 측의 표면에서부터 그 내측에 걸쳐 형성되어, 비자성 금속체 층을 구성하는 금속을 포함하여 수지 층에 들어가 있는 무전해 도금 촉매를 포함하는 혼재 영역을 갖고 있어도 좋다.
노이즈 억제 시트에 있어서, 금속 자성체 층의 두께는 1 내지 10㎛여도 좋다.
노이즈 억제 시트는, 수지 층의 비자성 금속체 층과는 반대측의 주면 위에 형성된 점착 층을 추가로 구비해도 좋다.
노이즈 억제 시트는, 금속 자성체 층의 비자성 금속체 층과는 반대측의 주면 위에 형성된 방청 층 또는 절연 층을 추가로 구비해도 좋다.
본 발명에 의해, 두께를 작게 한 경우에도 투자율을 유지할 수 있는 노이즈 억제 시트를 제공할 수 있다.
[도 1] 노이즈 억제 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 2] 도 1에 나타내는 노이즈 억제 시트의 부분 확대도이다.
[도 3] 노이즈 억제 시트의 다른 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 4] 노이즈 억제 시트의 다른 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 5] 내굴곡성 시험기의 개략도이다.
이하, 도면을 적절히 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 노이즈 억제 시트의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 노이즈 억제 시트(1)는, 수지 층(2)과, 비자성 금속체 층(3)과, 금속 자성체 층(4)을 이 순서로 구비하고 있다.
노이즈 억제 시트를 상기와 같은 구성으로 함으로써, 두께를 줄인 경우여도 투자율을 유지할 수 있는 이유로서, 본 발명자들은 이하와 같이 생각하고 있다. 먼저, 회로 등에서 발생하는 전자파 등의 노이즈는, 노이즈 억제 시트(1)에서의 금속 자성체 층(4)에 의해 어느 정도 흡수되지만, 흡수되지 않고 투과하는 노이즈도 어느 정도 존재한다. 본 실시형태에 따른 노이즈 억제 시트는, 금속 자성체 층(4)에 추가로 비자성 금속체 층(3)을 형성함으로써, 상기와 같이 투과된 노이즈가 비자성 금속체 층(3)에 의해 반사되기 때문에, 다시 금속 자성체 층(4)에 흡수시킬 수 있어, 발생한 노이즈를 보다 효율적으로 억제할 수 있는 것으로 생각된다.
수지 층(2)을 형성하는 수지는, 예를 들면, 열경화성 수지여도 좋고, 자외선 경화성 수지여도 좋다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지 등을 들 수 있다. 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들면, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지 등을 들 수 있다.
수지 층(2)의 두께는, 노이즈 억제 시트의 강도를 확보하는 관점에서, 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상이여도 좋고, 노이즈 억제 시트의 박막화의 관점에서, 10.0㎛ 이하, 5.0㎛ 이하, 또는 1.0㎛ 이하여도 좋다.
수지 층(2)은, 후술하는 비자성 금속체 층(3)과의 밀착성을 확보하는 관점에서, 무전해 도금 촉매를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.
수지 층(2)에 포함되는 무전해 도금 촉매는, Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Rh, Pt, In 및 Sn으로부터 선택되는 금속이여도 좋고, 바람직하게는 Pd이다. 무전해 도금 촉매는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 통상, 무전해 도금 촉매는 무전해 도금 촉매 입자로서 수지 중에 분산되어 있다.
수지 층(2)에서의 무전해 도금 촉매의 함유량은, 수지 층 전량을 기준으로 하여, 3질량% 이상, 4질량% 이상, 또는 5질량% 이상이여도 좋고, 50질량% 이하, 40질량% 이하, 또는 25질량% 이하여도 좋다.
무전해 도금 촉매는, 상기와 같이 수지 층(2)에 포함되는 것이 바람직하지만, 수지 층(2)의 비자성 금속체 층(3)과 접촉하는 측의 표면 위에 존재하고 있어도 좋다.
비자성 금속체 층(3)은 비자성 금속을 포함하는 층이다. 비자성 금속체 층(3)은, 후술하는 바와 같이, 예를 들면 상기 수지 층(2) 위에 무전해 도금법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 비자성 금속체 층(3)은 비자성 금속 도금 층이라고도 할 수 있다. 비자성 금속체 층(3)은, 단일의 비자성 금속 도금으로 이루어진 층이여도 좋고, 금속 종이 상이한 복수의 비자성 금속 도금으로 구성되어도 좋다.
비자성 금속체 층(3)을 형성하는 비자성 금속은, 예를 들면, Cu, Al, Sn, Bi 등을 들 수 있고, 바람직하게는 Cu 및 Al로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
비자성 금속체 층(3)의 두께는, 노이즈의 반사를 보다 효과적으로 행하는 관점에서, 1㎛ 이상 또는 2㎛ 이상이여도 좋고, 노이즈 억제 시트의 박막화의 관점에서, 4㎛ 이하, 3㎛ 이하 또는 2㎛ 이하여도 좋다.
도 2는 도 1에 나타내는 노이즈 억제 시트(1)의 영역(R)의 확대도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 수지 층(2)은, 수지 층(2)의 비자성 금속체 층(3) 측의 표면(또는 상측 경계(M))에서부터 그 내측에 걸쳐 형성되어, 비자성 금속체 층(3)을 구성하는 비자성 금속을 포함하여 수지 층(2)에 들어가 있는 복수의 금속 입자(3R)를 포함하는 혼재 영역(20)을 갖고 있어도 좋다. 즉, 혼재 영역(20)은, 금속 입자(3R)와, 수지 층(2)의 주요 성분인 수지(31) 및 무전해 도금 촉매(무전해 도금 촉매 입자)(32)를 포함한다. 금속 입자(3R)는, 통상, 무전해 도금 촉매 입자(32)를 기점으로 하여 성장한 금속 도금을 포함한다. 그로 인해, 금속 입자(3R)에는 무전해 도금 촉매 입자(32)가 들어가 있는 경우가 많다. 복수의 금속 입자(3R) 중 적어도 일부가, 비자성 금속체 층(3)에서부터 혼재 영역에 걸쳐 이어져 있는 것이 바람직하다. 혼재 영역(20)이 형성되어 있는 것은, 예를 들면 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있다.
이와 같이 수지 층(2)이 수지(31) 및 무전해 도금 촉매(32)를 함유함으로써, 혼재 영역(20)을 형성할 수 있어, 비자성 금속체 층(3)과의 밀착성을 높일 수 있다.
혼재 영역(20)의 두께(T)는, 비자성 금속체 층(3)과의 밀착성을 더욱 높이는 관점에서, 바람직하게는 1nm 이상, 보다 바람직하게는 5nm 이상, 더욱 바람직하게는 10nm 이상이며, 또한, 바람직하게는 200nm 이하, 보다 바람직하게는 100nm 이하, 더욱 바람직하게는 50nm 이하이다.
여기서, 혼재 영역(20)의 두께(T)는, 비자성 금속체 층(3) 측의 상측 경계(M)에서부터, 그것보다도 수지 층(2)의 비자성 금속체 층(3)과는 반대측의 하측 경계(N)까지의 거리로서 정의된다. 상측 경계(M) 및 하측 경계(N)는, 각각, 수지 층(2)의 두께 방향에 수직인 방향의 단면(이하, 「수평면」이라고 함)이다. 상측 경계(M)는, 수지 층(2)을 구성하는 수지(31)를 포함하는 수평면 중 가장 비자성인 금속체 층(3) 측에 위치하는 것이다. 하측 경계(N)는, 금속 입자(3R)를 포함하는 수평면 중 가장 비자성인 금속체 층(3)과는 반대측에 위치하는 것이다. 하측 경계(N)는, 금속 입자(3R)를 포함하는 수평면 중 가장 비자성인 금속체 층(3)과는 반대측에 위치하는 것이다. 상측 경계(M) 및 하측 경계(N)는, 노이즈 억제 시트(1)의 두께 방향에 따른 단면(이하, 「수직면」이라 함)을 주사형 전자 현미경 등으로 관찰함으로써 결정할 수 있다. 복수의 수직면을 관찰하여 혼재 영역의 두께(T)를 구하고, 그것들의 평균값을, 노이즈 억제 시트(1)에서의 혼재 영역(20)의 두께(T)로 간주해도 좋다. 혼재 영역이 형성되어 있음으로써, 비자성 금속체 층(3)의 수지 층(2)으로부터의 박리가 효과적으로 억제된다.
수지 층(2)의 두께에 대한 혼재 영역(20)의 두께(T)의 비는 바람직하게는 0.01 이상, 보다 바람직하게는 0.02 이상, 더욱 바람직하게는 0.03 이상이며, 바람직하게는 0.1 이하, 보다 바람직하게는 0.08 이하, 더욱 바람직하게는 0.05 이하이다.
수지 층(2) 위에 비자성 금속체 층(3)을 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 무전해 도금법 등을 사용할 수 있다. 무전해 도금법은, 예를 들면, 소정의 비자성 금속을 구성하는 금속의 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 수지 층(2)을 침지한 후, 수세 등을 행하는 방법 등을 들 수 있다. 무전해 도금욕은, 인, 붕소, 철 등을 추가로 포함해도 좋다. 금속의 이온을 포함하는 무전해 도금욕의 처리 조건은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 소정의 금속 이온을 0.1 내지 2.0질량% 함유하는 무전해 도금욕을 사용하는 경우, 처리 온도는 70 내지 90℃이고 처리 시간은 10 내지 120초이다. 수지 층(2)에 무전해 도금 촉매가 포함되는 경우, 당해 무전해 도금 촉매를 기점으로 하여, 비자성 금속체 층(3)으로서의 무전해 금속 도금을 형성시킬 수 있다.
금속 자성체 층(4)은 금속 자성체를 포함하는 층이다. 금속 자성체 층(4)은, 상기 비자성 금속체 층(3) 위에 전해 도금법 또는 무전해 도금법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 금속 자성체 층(4)은 금속 자성체 도금 층이라고도 할 수 있다. 금속 자성체 층(4)은, 단일의 금속 자성체 도금으로 이루어진 층이여도 좋고, 금속 종이 상이한 복수의 금속 자성체 도금으로 구성되어도 좋다.
금속 자성체 층(4)을 형성하는 금속 자성체로서는, 자성을 갖는 임의의 금속을 사용할 수 있다. 특히 노이즈를 효율적으로 흡수, 억제하는 관점에서, 금속 자성체 층은, 퍼멀로이를 포함하는 층인 것이 바람직하고, 퍼멀로이로 이루어진 층인 것이 보다 바람직하다. 퍼멀로이는 Fe 및 Ni를 포함하는 합금이며, 그 조성은 특별히 한정되지 않지만, 보다 높은 투자율을 달성하는 관점에서, Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)이, 질량비로, 10 내지 50, 15 내지 40, 또는 18 내지 25인 퍼멀로이를 사용하는 것이 바람직하다.
금속 자성체 층(4)의 두께는, 노이즈의 흡수를 보다 효과적으로 행하는 관점에서, 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 1㎛ 이상, 또는 5㎛ 이상이여도 좋고, 노이즈 억제 시트의 박막화의 관점에서, 20㎛ 이하, 15㎛ 이하, 10㎛ 이하, 또는 7㎛ 이하여도 좋다.
비자성 금속체 층(3) 위에 금속 자성체 층(4)을 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전해 도금법, 무전해 도금법 등을 사용할 수 있다. 전해 도금법은, 예를 들면, 소정의 금속 자성체를 구성하는 금속의 이온을 소정의 비율로 포함하는 전해 도금욕에, 수지 층(2) 및 비자성 금속체 층(3)을 구비하는 적층체를 침지한 후, 수세 등을 행하는 방법 등을 들 수 있다. 전해 도금욕은, 인, 붕소 등을 추가로 포함해도 좋다. 금속의 이온을 포함하는 전해 도금욕의 처리 조건은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 욕 온도가 35 내지 50℃이고 pH가 2 내지 3인 전해 도금욕을 사용하여, 전류 밀도 0.5 내지 5A/dm2의 조건에서 3 내지 90분간 침지시켜도 좋다. 도금욕에 있어서, 금속의 이온을 주는 화합물의 함유량은 예를 들면 1 내지 400g/L여도 좋고, 인, 붕소의 함유량은 예를 들면 5 내지 50g/L여도 좋다.
도 3은 노이즈 억제 시트의 다른 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 노이즈 억제 시트(1)는, 상술한 수지 층(2), 비자성 금속체 층(3) 및 금속 자성체 층(4) 외에, 수지 층(2)의 비자성 금속체 층(3)과는 반대측의 주면 위에 형성된 점착 층(5)을 구비하고 있어도 좋다. 점착 층(5)을 구비함으로써, 노이즈 억제 시트(1)를 전자 부품 등의 원하는 장소에 접착시킬 수 있어, 전자 부품 등에서 발생하는 노이즈를 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
점착 층(5)은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 양면 테이프를 사용할 수 있다. 양면 테이프로서는, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다.
점착 층(5)의 두께는 1㎛ 이상, 5㎛ 이상, 또는 10㎛ 이상이여도 좋고, 1000㎛ 이하, 100㎛ 이하, 또는 10㎛ 이하여도 좋다.
도 4는 노이즈 억제 시트의 다른 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 노이즈 억제 시트(1)는, 상술한 수지 층(2), 비자성 금속체 층(3) 및 금속 자성체 층(4) 외에, 금속 자성체 층(4)의 비자성 금속체 층(3)과는 반대측의 주면 위에 형성된 방청 층(6) 또는 절연 층(6')을 추가로 구비하고 있어도 좋다. 또한, 노이즈 억제 시트는 상기 방청 층(6) 및 절연 층(6')을 함께 구비하고 있어도 좋다.
방청 층(6)은, 예를 들면, 금속 자성체 층의 비자성 금속 대응과는 반대측의 주면 위에, 인산염, 크롬산염 등을 사용한 방청 처리를 실시함으로써 형성할 수 있다.
방청 층(6)의 두께는, 0.5㎛ 이상, 1.0㎛ 이상, 또는 2.0㎛ 이상이여도 좋고, 3.0㎛ 이하, 또는 2.0㎛ 이하여도 좋다.
절연 층(6')은, 예를 들면, 절연성을 갖는 소재로 형성되어도 좋다. 즉, 절연 층(6')은, 방청 층으로서 기능하는 층이여도 좋다. 절연성을 갖는 소재는, 무기 재료 또는 수지여도 좋다. 무기 재료로서는, 예를 들면, SiO2, SiN 등의 규소를 함유하는 화합물을 들 수 있다. 수지로서는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.
절연 층의 두께는, 0.5㎛ 이상, 1.0㎛ 이상, 또는 2.0㎛ 이상이여도 좋고, 3.0㎛ 이하, 또는 2.0㎛ 이하여도 좋다.
본 실시형태에 따른 노이즈 억제 시트의 두께는, 노이즈 억제 시트의 강도를 확보하는 관점에서, 3㎛ 이상, 5㎛ 이상, 또는 10㎛ 이상이여도 좋고, 노이즈 억제 시트의 박막화의 관점에서, 20㎛ 이하, 15㎛ 이하, 또는 10㎛ 이하여도 좋다.
본 실시형태에 따른 노이즈 억제 시트는, 전자 부품 등에 실장함으로써, 전자 부품에서의 회로 등에서 발생하는 노이즈(전자파 등)를 흡수, 억제할 수 있다. 본 실시형태에 따른 노이즈 억제 시트는 전자파 실드로서 바람직하게 사용된다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[노이즈 억제 시트의 제작]
(실시예 1)
20질량%의 팔라듐 입자와, 이소시아네이트 수지를 함유하는 수지 조성물을 준비하였다.
얻어진 수지 조성물을 PET 필름(토요보우세키 가부시키가이샤 제조, 상품명 「코스모샤인 A4100」) 위에 도포하고, 건조시킴으로써, PET 필름 위에 두께 1㎛의 수지 층을 구비하는 제1 적층체를 얻었다. 제1 적층체를 3.0g/L의 구리 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서 45분간 무전해 도금 처리를 행하여, 두께 2㎛의 비자성 금속체 층(Cu 층)이 형성된 제2 적층체를 얻었다. 또한, 제2 적층체에서의 혼재 영역의 두께는 38nm였다.
얻어진 제2 적층체를, 황산니켈 6수화물 200g/L, 염화니켈 6수화물 10g/L, 황산철 7수화물 10g/L, 붕산 30g/L, 사카린나트륨 3g/L 및 라우릴황산나트륨 0.1g/L의 조성을 갖는 pH 2.5의 전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 40℃, 전류 밀도 1A/dm2의 조건 하에 30분간 전해 도금 처리를 행하여, 두께 5㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)이 형성된 노이즈 억제 시트(두께: 8㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 21.5였다.
(실시예 2)
전해 도금 처리 시간을 30분간에서 6분간으로 변경하고, 두께 1㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 노이즈 억제 시트(두께: 4㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 19.5였다.
(실시예 3)
전해 도금 처리 시간을 30분간에서 60분간으로 변경하고, 두께 10㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 노이즈 억제 시트(두께: 13㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 20.4였다.
(실시예 4)
전해 도금 처리 시간을 30분간에서 3분간으로 변경하고, 두께 0.5㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 노이즈 억제 시트(두께: 3.5㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 21.2였다.
(실시예 5)
전해 도금 처리 시간을 30분간에서 90분간으로 변경하고, 두께 15㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조작에 의해, 노이즈 억제 시트(두께: 18㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 22.1이었다.
(실시예 6)
실시예 1과 동일한 작업을 행함으로써 제1 적층체를 얻었다. 얻어진 제1 적층체를 2.5g/L의 알루미늄 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서, 45분간 무전해 도금 처리를 행하여, 두께 2㎛의 비자성 금속체 층(Al 층)이 형성된 제2 적층체를 얻었다. 또한, 제2 적층체에서의 혼재 영역의 두께는, 45nm였다.
얻어진 제2 적층체에 대해, 실시예 1과 동일한 조작을 행함으로써 두께 5㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 구비한 노이즈 억제 시트(두께: 8㎛)를 제작하였다. 퍼멀로이에서의 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)은, 질량비로, 21.7이었다.
(비교예 1)
Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)이 질량비로 18.5인 퍼멀로이를 압연에 의해 시트상으로 가공하여, 두께 5㎛의 금속 자성체 시트(두께: 5㎛)를 제작하였다.
(비교예 2)
Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)이 질량비로 19.1인 퍼멀로이를 압연에 의해 시트상으로 가공하여, 두께 10㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)을 구비한 시트를 제작하였다. 얻어진 시트 위에, 추가로 Fe 및 Ni의 함유 비율(Fe/Ni)이 질량비로 18.7인 퍼멀로이를 압연에 의해 적층시켜, 두께 10㎛의 금속 자성체 층(퍼멀로이를 포함하는 층)이 2층 적층된 구성을 구비하는 시트(두께: 20㎛)를 제작하였다.
[노이즈 억제 시트의 평가]
(투자율의 측정)
실시예 1 내지 6에서 얻어진 노이즈 억제 시트 및 비교예 1, 2에서 얻어진 시트를 링 형상으로 가공하여, 임피던스 애널라이저를 사용하여 자성률의 주파수 특성을 측정하였다. 주파수 특성을 확인하여, 1MHz에서의 투자율을 판독하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(굴곡 시험)
실시예 1 내지 6에서 얻어진 노이즈 억제 시트에 대해, 이하의 굴곡 시험을 행하여, 각 층간에서 박리가 없는지 확인하였다.
길이 150mm, 폭 50mm의 각 노이즈 억제 시트의 샘플을 준비하였다. 이 샘플을, 도 5에 나타내는 굴곡성 시험기를 사용한, JISC5016에 따른 굴곡 시험에 제공하였다. 즉, 노이즈 억제 시트(1)의 단부(12)를 고정부(13)에 고정하면서, 노이즈 억제 시트(1)를 굴곡부(14)의 원형의 주면(곡률 반경(d): 5mm)에 따르게 함으로써, 노이즈 억제 시트(1)가 굴곡하도록 배치하였다. 그 후, 단부(12)와는 반대측의 단부(15)를 화살표 B로 나타낸 방향을 따라 왕복시켰다. 왕복의 이동 거리를 30mm, 왕복의 주기를 150회/분으로 하여 1분간 단부(15)를 반복하여 왕복시켰다. 굴곡 시험 후의 샘플의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰하여 각 층간에서 박리가 없는지 확인하였다.
실시예 1 내지 6에서 얻어진 노이즈 억제 시트는 모두, 상기 굴곡 시험 후의 샘플에서, 각 층간에서 박리가 없는 것으로 확인되었다.
Figure pat00001
1 … 노이즈 억제 시트, 2 … 수지 층, 3 … 비자성 금속체 층, 3R … 금속 입자, 4 … 금속 자성체 층, 5 … 점착 층, 6 … 방청 층, 6'… 절연 층, 20 … 혼재 영역, 31 … 수지, 32 … 무전해 도금 촉매(무전해 도금 촉매 입자).

Claims (6)

  1. 수지 층과, 비자성 금속체 층과, 금속 자성체 층을 이 순서로 구비하는, 노이즈 억제 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 층이 무전해 도금 촉매 및 수지를 함유하고, 상기 비자성 금속체 층이 비자성 금속 도금 층인, 노이즈 억제 시트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수지 층이, 상기 수지 층의 상기 비자성 금속체 층 측의 표면으로부터 그 내측에 걸쳐 형성되어, 상기 비자성 금속체 층을 구성하는 금속을 포함하여 상기 수지 층에 들어가 있는 상기 무전해 도금 촉매를 포함하는 혼재 영역을 갖는, 노이즈 억제 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 자성체 층의 두께가 1 내지 10㎛인, 노이즈 억제 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 층의 상기 비자성 금속체 층과는 반대측의 주면 상에 형성된 점착 층을 추가로 구비하는, 노이즈 억제 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 자성체 층의 상기 비자성 금속체 층과는 반대측의 주면 상에 형성된 방청 층 또는 절연 층을 추가로 구비하는, 노이즈 억제 시트.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11383487B2 (en) * 2018-01-23 2022-07-12 Tokin Corporation Laminated substrate and manufacturing method of the same
US20210161037A1 (en) * 2019-11-25 2021-05-27 Tdk Corporation Noise suppression sheet
CN113543613A (zh) * 2020-04-20 2021-10-22 Tdk株式会社 噪声抑制薄片

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008156702A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Fujitsu Ltd 樹脂筐体及びその製造方法
JP2009170634A (ja) 2008-01-16 2009-07-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 積層型電磁波制御部材
KR20150130915A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 티디케이가부시기가이샤 자기억제 시트 및 그 제조방법
US20160007510A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-07 Iteq Corporation Electromagnetic interference shielding film

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105555112B (zh) * 2016-01-22 2018-09-18 武汉理工大学 一种电磁屏蔽复合材料
CN107846833A (zh) * 2017-11-29 2018-03-27 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种光吸收结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008156702A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Fujitsu Ltd 樹脂筐体及びその製造方法
JP2009170634A (ja) 2008-01-16 2009-07-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 積層型電磁波制御部材
KR20150130915A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 티디케이가부시기가이샤 자기억제 시트 및 그 제조방법
US20160007510A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-07 Iteq Corporation Electromagnetic interference shielding film

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