CN110933840A - 一种转接板、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种转接板、电路板和电子设备，涉及通信技术领域，该转接板包括：环形基板；环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中；设置于所述导电连接部之间的多个间隙，所述间隙包括凹槽和通孔中的至少一项。本发明的方案，通过环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中，设置于所述导电连接部之间的多个间隙，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

Description

一种转接板、电路板和电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种转接板、电路板和电子设备。

背景技术

随着用户需求的增长，如今电子设备上使用的器件越来越多，电池体积也越来越大，而电子设备因便携性的要求又限制了电子设备自身尺寸的增加。

目前，由于转接板仅是中间镂空，而用于上下两层主板电气连接的金属柱部分是封闭的环状结构、实心板材，采用转接板的结构之后，无法对整个主板进一步塑封，继而无法对堆叠主板内的器件进行有效保护和散热。

发明内容

本发明实施例提供一种转接板、电路板和电子设备，以解决现有技术无法对电路板内的器件进行有效保护和散热的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种转接板，包括：

环形基板；

环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中；

设置于所述导电连接部之间的多个间隙，所述间隙包括凹槽和通孔中的至少一项。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，包括多个电路板本体，还包括如上所述的转接板；

多个所述电路板本体之间通过所述转接板贴合连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。

这样，本发明的上述方案，通过环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中，设置于所述导电连接部之间的多个间隙，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例的转接板的剖视图之一；

图2表示本发明实施例的转接板的俯视示意图之一；

图3表示本发明实施例的转接板的剖视图之二；

图4表示本发明实施例的转接板的剖视图之三；

图5表示本发明实施例的转接板的剖视图之四；

图6表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之一；

图7表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之二；

图8表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之三；

图9表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之四；

图10表示本发明实施例的电路板的剖视图之一；

图11表示本发明实施例的电路板的剖视图之二。

附图标记说明：

1-环形基板，11-基板连接部，2-导电连接部，3-间隙，31-凹槽，32-通孔，4-镂空区域，5-第一电路板本体，51-第一电子元件，6-第二电路板本体，61-第二电子元件，7-金属板，8-塑封材料。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

目前，现有技术中电子设备中采用堆叠主板，采用的主板设计方案是将两块电路板本体通过转接板焊接连接在一起，使两块电路板本体上的元器件能实现电信号通信，原因在于目前的塑封工艺需要将塑封材料融化后流进堆叠主板，但是转接板的封闭结构无法允许塑封材料流入，无法对整个主板进一步塑封，进而无法对堆叠主板内的器件进行有效保护和散热。因此，本发明实施例提供了一种转接板、电路板和电子设备，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

具体的，如图1至5所示，本发明实施例提供了一种转接板，包括：

环形基板1；

环绕所述环形基板1的四周设置的至少一层导电连接部2，每一层所述导电连接部2的数量为多个，多个所述导电连接部2间隔的穿设于所述环形基板1中；

设置于所述导电连接部2之间的多个间隙3，所述间隙3包括凹槽31和通孔32中的至少一项。

具体的，所述间隙3设置于所述环形基板1上或者设置于所述环形基板1中，即相当于所述环形基板1的多个位置被挖空，可以用于为塑封材料的流入提供充分的模流通道。其中，多个所述间隙3可以包括多个凹槽31，或者多个所述间隙3可以包括多个通孔32，或者多个所述间隙3可以包括多个凹槽31和多个通孔32。所述凹槽31以及所述通孔32的大小、形状、数量等不进行具体限定。

具体的，所述环形基板1可以是实心的塑封材料，所述环形基板1的形状可以为环形的长方形基板，在此不做具体限定。

本发明上述实施例中，通过环绕所述环形基板1的四周设置的至少一层导电连接部2，每一层所述导电连接部2的数量为多个，多个所述导电连接部2间隔的穿设于所述环形基板1中，设置于所述导电连接部2之间的多个间隙3，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

进一步的，如图1、4和5所示，所述凹槽31设置于所述环形基板1的表面上。

具体的，多个所述凹槽31可以设置于所述环形基板1的其中一表面上，或者多个所述凹槽31分别对应的设置于所述环形基板1相背的两个表面上。即所述环形基板1的其中一侧表面上可以设置有凹槽31，形成凹形结构，也可以在所述环形基板1的两侧均设置有凹槽31，两侧表面上设置的凹槽31分别对应设置，环形基板1的侧视的剖视图形成类似H型的结构，如图1所示，在此不做具体限定，上下两侧均可注胶，填充性更好。

进一步的，如图3至5所示，所述通孔32连通所述环形基板1的外围与所述环形基板1中间的镂空区域4。

具体的，由于所述环形基板1是环形结构，则中间部分为镂空区域4，所述间隙3可以为通孔32，所述通孔32连通所述环形基板1的外围与所述镂空区域4，即环形基板1的侧视的剖视图形成类似口字型的结构，如图3所示，在此不做具体限定。

进一步的，在同一层中的多个所述导电连接部2中，所述间隙3设置于相邻的两个所述导电连接部2之间。

具体的，在同一层中的多个所述导电连接部2中，所述间隙3可以设置于部分相邻的两个所述导电连接部2之间，或者可以设置于全部相邻的两个所述导电连接部2之间。同一层的导电连接部2的数量为多个，即一层指的是环形基板1的一圈。例如：环形基板1为环形的长方形基板，则处于同一层的导电连接部2为形成的一圈长方形的导电连接部2。

具体的，在同一层的所有的导电连接部2中，每相邻的两个导电连接部2之间的间隔均相同，或者一部分相邻的导电连接部2之间的间隔相同，另一部分不同，具体可以表现为一部分导电连接部2设置的比较集中(密集)，另一部分设置的比较分散，在此不做具体限定。

进一步的，环绕所述环形基板1的四周设置有多层所述导电连接部2时，多层所述导电连接部2之间包围设置。

具体的，如果层数为两层，则外层导电连接部2包围在内层导电连接部2之外，形成具有多列的导电连接部2，每一列有两个导电连接部2。其中，层数和每层的导电连接部2的数量不进行具体限定。

进一步的，所述导电连接部2为金属部件。

具体的，所述金属部件可以为金属柱或者其他形状，在此不做具体限定。

下面通过具体实施例对转接板的形成工艺进行详细说明：

第一步，如图6所示，首先在一金属板7上，根据设计需求，采用冲压或蚀刻等方式在金属板7上固定多个导电连接部2，一次成型。相比传统的印刷电路板做的转接板需要钻孔、镀孔、填孔等多道工艺，该方案不仅工艺更简单，成本更低，生产周期也更短。

第二步，如图7所示，采用塑封注胶或压合工艺，将导电连接部2塑封起来，塑封工艺是非常成熟的封装工艺，塑封胶材料相对印刷电路板或载板材料，不仅价格便宜，而且散热性、强度等都较好。

第三步，如图8所示，采用研磨、数控或激光工艺将上下两面磨薄，使上下两面都露出导电连接部2。

第四步，如图9所示，用机械或激光切割工艺，通过控制能量参数，将指定区域的塑封材料去除，形成凹槽31和/或通孔32的结构。

第五步，如图2所示，采用数控或激光加工工艺将中间不需要的地方去除，形成一个开窗(即镂空区域4)，开窗的目的是去掉空白的地方，形成框架结构(即环形基板1)。

本发明上述实施例中，通过采用封装工艺，使用金属板7或载板结合塑封、研磨和机械/激光工艺，制造出具有镂空区域4和间隙3的转接板代替传统的印刷电路板制作的转接板，工艺简单，成本更低；并且，在整机应用转接板，允许塑封材料流入间隙3中，可以对整个电路板进一步塑封；并且，转接板实心部分本身也是塑封材料，与整机填充的塑封材料一样，热膨胀系数相互匹配，克服了传统印刷电路板式的转接板高温下易变形的问题，可以对电路板内的电子元件进行有效保护和散热；并且，通过设置凹槽31和通孔32，提供了灵活的塑封模流注胶方案，填充性更好。

如图10和11所示，本发明实施例还提供了一种电路板，包括多个电路板本体，还包括如上任一实施例所述的转接板；

多个所述电路板本体之间通过所述转接板贴合连接。

具体的，在多个电路板本体的数量为两个的情况下，可以为第一电路板本体5和第二电路板本体6，所述第一电路板本体5通过转接板与所述第二电路板本体贴合连接形成多层电路板。其中，所述电路板本体的数量并不限定。

进一步的，如图10所示，多个所述电路板本体上均设置有电子元件，不同所述电路板本体上的所述电子元件通过所述导电连接部2电连接。

具体的，所述第一电路板本体5上设置有第一电子元件51，第二电路板本体6上设置有第二电子元件61，所述第一电子元件51与第二电子元件61通过导电连接部2电连接。

进一步的，如图11所示，所述转接板上的所述间隙3中填充有塑封材料8。

具体的，所述塑封材料8可以为塑封材料融化后的液体塑封材料。

进一步的，所述塑封材料8与所述环形基板1的材料相同，如塑封胶，在此不做具体限定。

本发明上述实施例中，通过相邻的导电连接部2之间设置的多个间隙3，允许塑封材料8流入，可以对整个电路板进一步塑封，有效保护整机堆叠的电路板或主板，并通过塑封提高了电路板的散热能力。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上任一实施例所述的电路板。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括：

环形基板(1)；

环绕所述环形基板(1)的四周设置的至少一层导电连接部(2)，每一层所述导电连接部(2)的数量为多个，多个所述导电连接部(2)间隔的穿设于所述环形基板(1)中；

设置于所述导电连接部(2)之间的多个间隙(3)，所述间隙(3)包括凹槽(31)和通孔(32)中的至少一项。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述凹槽(31)设置于所述环形基板(1)的表面上。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述通孔(32)连通所述环形基板(1)的外围与所述环形基板(1)中间的镂空区域(4)。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，在同一层中的多个所述导电连接部(2)中，所述间隙(3)设置于相邻的两个所述导电连接部(2)之间。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，环绕所述环形基板(1)的四周设置有多层所述导电连接部(2)时，多层所述导电连接部(2)之间包围设置。

6.一种电路板，包括多个电路板本体，其特征在于，还包括如权利要求1至5中任一项所述的转接板；

多个所述电路板本体之间通过所述转接板贴合连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，多个所述电路板本体上均设置有电子元件，不同所述电路板本体上的所述电子元件通过所述导电连接部(2)电连接。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述转接板上的所述间隙(3)中填充有塑封材料(8)。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述塑封材料(8)与所述环形基板(1)的材料相同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6至9中任一项所述的电路板。

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