CN110933571A - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括磁路系统、振动系统和金属外壳，所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙。所述振动系统包括振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙。所述金属外壳呈环状设置，所述振膜安装于所述金属外壳的上端，所述边导磁板连接于所述金属外壳的下端，所述金属外壳与所述边导磁板一体拉深成型。本发明技术方案能够增大振膜的振动空间，提高发声装置的声学性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种发声装置和电子设备。

背景技术

目前扬声器产品的外壳一般为环形华司和塑料一体注塑成型，而在该结构中，由于注塑条件的限制以及为保证塑料外壳的结构强度，通常需要将塑料外壳的尺寸设置较大，会使得涂胶带宽度以及壁厚较厚，如此会导致振膜的振动空间减小，在振膜振动时，振膜折环容易触碰到外壳的内侧壁，导致发声装置的出音效果差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声装置，旨在增大振膜的振动空间，提高发声装置的声学性能。

为实现上述目的，本发明提出的发声装置，包括：

磁路系统，包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙；

振动系统，包括振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙；以及，

金属外壳，呈环状设置，所述振膜安装于所述金属外壳的上端，所述边导磁板连接于所述金属外壳的下端；

所述金属外壳与所述边导磁板一体拉深成型。

可选地，所述金属外壳的顶面到所述边导磁板顶面的高度大于等于0.9mm。

可选地，所述金属外壳的厚度大于等于0.25mm，小于等于0.4mm。

可选地，所述振膜包括中心部、环绕所述中心部设置的折环部以及环绕所述折环部设置的固定部，所述固定部安装于所述金属外壳的上端，所述折环部朝向所述边导磁板方向凸出。

可选地，所述振膜粘接于所述金属外壳的顶面，所述金属外壳的内周面与所述金属外壳的顶面的连接处呈圆角设置。

可选地，所述边导磁板上设有定位孔，所述导磁轭上设有定位凸部，所述定位凸部与所述定位孔插接配合。

可选地，所述边导磁板沿所述金属外壳的周向延伸呈环状，所述边导磁板的内侧缘设有多个沿周向间隔排布的避让缺口。

可选地，所述边导磁板的数量为多个，多个所述边导磁板均设于所述金属外壳的内周面，并沿所述金属外壳的周向间隔排布。

可选地，所述边导磁板的靠近所述音圈的内侧缘设有折弯部，所述折弯部朝所述振膜的方向弯折设置。

本发明还提出一种电子设备，包括发声装置，该发声装置包括磁路系统、振动系统和金属外壳，所述磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙。所述振动系统包括振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙。所述金属外壳呈环状设置，所述振膜安装于所述金属外壳的上端，所述边导磁板连接于所述金属外壳的下端，所述金属外壳与所述边导磁板一体拉深成型。

本发明技术方案通过采用金属外壳与边导磁板一体拉深成型的方式，相较于采用塑料外壳和边导磁板一体注塑成型的方式，金属外壳的强度更大，不容易变形，可以将金属外壳的壁厚设置更小。进而在发声装置的外部尺寸相同的情况下，能够增大金属壳体的内腔空间，进而可以增大振膜的折环部宽度，有效增大了振膜的振动空间。由于金属外壳的强度容易得到保证，不需要采用增大金属外壳的壁厚来提高强度，故可以将金属外壳呈等壁厚的直壁设置，进而可以降低振膜的折环部触碰到金属外壳内壁的可能性，能够较好地保证振膜的振动效果，提高了发声装置的声学性能。此外，相较于将金属外壳与边导磁板焊接的方式，金属外壳和边导磁板一体拉深成型时，两者连接更加牢靠、稳定性更好，结构强度高，不容易变形，而且还免去了金属外壳和边导磁板的后续组装工序，简化了的发声装置的安装工序，能够提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声装置一实施例的分解示意图；

图2为图1中发声装置安装后的剖切示意图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为图1中金属外壳和边导磁板的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	金属外壳	311	定位凸部
20	振动系统	32	边磁体
				21	振膜	33	中心磁体
211	固定部	34	磁间隙
				212	折环部	35	边导磁板
213	中心部	351	定位孔
				22	音圈	352	避让缺口
30	磁路系统	353	连接部
				31	导磁轭	354	导磁部

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置，该发声装置用于电子设备，其中，该电子设备可以为手机、平板电脑或耳机等能够发声的设备。

在本发明实施例中，请结合参考图1至图4，该发声装置包括磁路系统30、振动系统20和金属外壳10，磁路系统30包括导磁轭31、设于导磁轭31的边磁体32、及设于边磁体32上端的边导磁板35，边磁体32的内侧形成有磁间隙34。振动系统20包括振膜21、及设于振膜21的音圈22，音圈22至少部分伸入磁间隙34。金属外壳10呈环状设置，振膜21安装于金属外壳10的上端，边导磁板35连接于金属外壳10的下端，金属外壳10与边导磁板35一体拉深成型。

具体而言，金属外壳10和边导磁板35的材质均为导磁金属，金属外壳10和边导磁板35为导磁金属板材通过冲压模具一体拉深成型。一实施例中，导磁轭31上设有中心磁体33，边磁体32的内侧与中心磁体33之间形成容纳音圈22的磁间隙34，边导磁板35位于边磁体32的背离导磁轭31的表面，即边导磁板35位于边磁体32上端。金属外壳10呈两端开口的环状设置，其中，金属外壳10可以呈矩形，也可以呈圆形或椭圆形或跑道形，还可以呈多边形等等。此外，振膜21可以粘接于金属外壳10上，也可以通过盖板将振膜21压合在金属外壳10的上端等。

本发明技术方案通过采用金属外壳10与边导磁板35一体拉深成型的方式，相较于采用塑料外壳和边导磁板35一体注塑成型的方式，金属外壳10的强度更大，不容易变形，可以将金属外壳10的壁厚设置更小。进而在发声装置的外部尺寸相同的情况下，能够增大金属壳体的内腔空间，进而可以增大振膜21的折环部212宽度，有效增大了振膜21的振动空间。由于金属外壳10的强度容易得到保证，不需要采用增大金属外壳10的壁厚来提高强度，故可以将金属外壳10呈等壁厚的直壁设置，进而可以降低振膜21的折环部212触碰到金属外壳10内壁的可能性，能够较好地保证振膜21的振动效果，提高了发声装置的声学性能。此外，相较于将金属外壳10与边导磁板35焊接的方式，金属外壳10和边导磁板35一体拉深成型时，金属外壳10与边导磁板35连接更加牢靠、稳定性更好，结构强度高，不容易变形，而且还免去了金属外壳10和边导磁板35的后续组装工序，简化了的发声装置的安装工序，能够提高生产效率。

一实施例中，金属外壳10的顶面到边导磁板35顶面的高度大于等于0.9mm。具体而言，金属外壳10的顶面为其上端面，振膜21安装于金属外壳10的顶面，边导磁板35的顶面为面向振膜21的表面，而金属外壳10的顶面到边导磁板35顶面的高度即为振膜21的振动空间，通过将该高度设置大于等于0.9mm，能够为振膜21提供较大的振动空间，可以降低振膜21的折环部212触碰到金属外壳10内壁的可能性，也能够方便安装朝下振幅较大的振膜21，有利于提高发声装置的声学性能。而且通过采用金属外壳10与边导磁板35一体拉深成型的方式时，能够较为容易成型出至少0.9mm的高度，同时还能保证金属外壳10的强度要求。

一实施例中，金属外壳10的厚度大于等于0.25mm，小于等于0.4mm。现有的采用塑料外壳和边导磁板35一体注塑成型的方式中，塑料外壳的顶面宽度通常大于0.5mm，而为了保证塑料外壳的强度，塑料外壳的下端通常还会加厚处理，即塑料外壳的下端壁厚大于塑料外壳的顶面宽度，塑料外壳的最大厚度一般会大于0.7mm，导致振膜21的振动空间被压缩减小。而通过采用金属外壳10与边导磁板35一体拉深成型的方式，将金属外壳10的厚度设置大于等于0.25mm，小于等于0.4mm时，与塑料外壳相比，相当于将金属外壳10的厚度减少了百分之五十左右，而且还能保证金属外壳10的上端和下端壁厚一致或接近一致，极大降低了振膜21的折环部212触碰到金属外壳10内壁的可能性，能够较好地保证振膜21的振动效果。

本实施例中，振膜21包括中心部213、环绕中心部213设置的折环部212以及环绕折环部212设置的固定部211，固定部211安装于金属外壳10的上端，折环部212朝向边导磁板35方向凸出。具体而言，折环部212和中心部213均与边导磁板35间隔，音圈22连接在中心部213，并位于中心部213的朝向边导磁板35的一侧，以使得音圈22至少部分伸入磁间隙34。通过采用金属外壳10与边导磁板35一体拉深成型的方式，有效增大了金属外壳10内的振动空间，将折环部212朝向边导磁板35方向凸出设置时，能够较好的保证折环部212的振动效果。当然，在其它实施例中，也可以将折环部212朝背离边导磁板35方向凸出。

一实施例中，振膜21粘接于金属外壳10的顶面，金属外壳10的内周面与顶面的连接处呈圆角设置。即顶面与金属外壳10的内周面呈圆角过渡，顶面即为涂胶带，用于供振膜21安装。可以理解，振膜21在振动时，振膜21的位于顶面之外的部分会上下运动，若将顶面的内侧缘处呈直角设置，振膜21在朝下振动时可能会抵到顶面内侧缘的尖角部分，容易导致振膜21变形甚至损坏。而通过将顶面的内侧缘处呈圆角过度，振膜21在朝下振动时，振膜21接触的是较为平滑的弧面，使得振膜21在该位置的变形较为均匀，能够降低振膜21的磨损，有利于提高振膜21寿命。

边导磁板35的结构具有多种，例如，一实施例中，边导磁板35沿金属外壳10的周向延伸呈环状，边导磁板35的内侧缘设有多个沿周向间隔排布的避让缺口352。具体而言，边导磁板35包括导磁部354和连接部353，导磁部354呈环状，连接部353环绕在导磁部354的外周缘为一体。避让缺口352设置在导磁部354，多个将避让缺口352将导磁部354分隔呈多段设置，相当于多段导磁部354沿连接部353的周向间隔排布，且边磁体32的数量也为多个，多个边磁体32与多段导磁部354一一对应设置。通过设置避让缺口352可以用于避让音圈22的音圈引线(图未示出)，能够为音圈引线的引出提供充足的避让空间，防止音圈引线振动打击边导磁板35，影响发声装置的音质。其中，避让缺口352的数量可以为两个、三个或四个等等。另外，边导磁板35呈矩形环状时，可以在两相邻边的夹角处设置避让缺口352，边导磁板35呈圆环状时，可以将多个避让缺口352均匀分布。

另一实施例中，边导磁板35的数量为多个，多个边导磁板35均设于金属外壳10的内周面，并沿金属外壳10的周向间隔排布。具体而言，边磁体32的数量也为多个，多个边磁体32与多个边导磁板35一一对应，多个边导磁分别独立设置，每一个边导磁板35均与金属外壳10的内周面连接。能方便将音圈引线(图未示出)从相邻两边导磁板35之间的间隙引出，也能够为音圈引线的引出提供充足的避让空间，防止音圈引线振动打击边导磁板35，影响发声装置的音质。其中，边导磁板35的数量可以为两个、三个或四个等等。

在将边导磁板35设置在金属外壳10的下端之后，相当于将金属外壳10设置在边磁体32的上方，且金属外壳10是通过边导磁板35与磁路系统30固定的，金属外壳10与边磁体32以及导磁轭31之间没有直接连接，故为方便安装磁路系统30，一实施例中，在边导磁板35上设有定位孔351，导磁轭31上设有定位凸部311，定位凸部311与定位孔351插接配合。如此在安装磁路系统30时，可以通过导磁轭31上的定位凸部311与定位孔351插接配合定位，以保证边磁体32和边导磁板35对应安装，安装方便，有利于提高安装效率。其中，为了提高发声装置的空间利用率，避免边磁体32与定位凸部311相互干涉，在边磁体32的数量为多个的实施例中，可以将定位凸部311设于相邻两边磁体32之间的间隙处，定位孔351对应定位凸部311设置，以使得发声装置的结构更加紧凑。其中，定位孔351的数量为多个，例如，定位孔351的数量可以为两个、三个或四个等等。

一实施例中，边导磁板35的靠近音圈22的内侧缘设有折弯部(图未示出)，折弯部朝振膜21的方向弯折设置。折弯部为边导磁板35的靠近磁间隙34的一侧弯折而形成，即折弯部与边导磁板35为一体设置。通过在边导磁板35的靠近音圈22的内侧缘设有折弯部，在折弯部朝振膜21的方向弯折时，相当于增大了边导磁板35的内侧缘的厚度，而且折弯部的尺寸受边导磁板35的限制较小，即使在边导磁板35较薄的情况下，也可以通过延长折弯部朝振膜21方向弯折的尺寸。进而可以尽可能地减小边导磁板35的厚度，避免边导磁板35过厚而导致振膜21的振动空间变小的情况，如此既能够增大边导磁板35的内侧缘的厚度，提升力系数(BL值)，有效改善导磁性能，也能较好地保证振膜21具有足够的振动空间，能够提高发声装置的声学性能。

一实施例中，折弯部包括第一弯折段(图未示出)，第一弯折段连接于边导磁板35，并朝振膜21的方向延伸。具体而言，第一弯折段大致呈“L”形弯折设置，第一弯折段与音圈22的外周面平行或接近平行设置，以使得第一弯折段与音圈22之间的间隙较为均匀，也能使得第一弯折段面向音圈22的面积较大。此外，还能使得第一弯折段的弯折高度较大，即第一弯折段沿边导磁板35的厚度方向的高度，进而可以较大程度地增大边导磁板35内侧缘的厚度，能够进一步改善导磁性能。而且如此弯折形成的折弯部结构简单，能够减少加工工序，提高发声装置的生产效率。

此外，为进一步提高导磁性能，一实施例中，折弯部还包括连接于第一弯折段的第二弯折段(图未示出)，第二弯折段自第一弯折段朝背离音圈22的方向延伸。具体而言，第二弯折段沿音圈22和外壳的排布方向延伸，也就是说，先将第一弯折段朝振膜21的方向弯折，再将第一弯折段的远离边导磁板35的自由端朝背离音圈22的方向弯折，以形成朝背离音圈22的方向延伸的第二弯折段，如此相当于增大了折弯部沿音圈22和外壳的排布方向的宽度。可以理解，当第一弯折段朝振膜21的方向弯折时，第一弯折段的宽度与边导磁板35的厚度接近，而边导磁板35的厚度较薄时，第一弯折段的宽度的也相应较小。而通过设置第二弯折段，能够增大折弯部的宽度，相当于增大边导磁板35的增厚区域的面积，能够进一步提升力系数(BL值)，进一步有效改善导磁性能。其中，第二弯折段可以呈弧形设置，也可以呈平直段设置。

此外，在其它实施例中，折弯部与边导磁板35之间可以呈锐角倾斜设置，或者折弯部先朝振膜21的方向弯折，再朝边导磁板35的方向弯折，或者折弯部呈重叠弯折设置等等。另外，折弯部的形状可以根据实际情况进行设置，例如，在设置多个沿外壳的周向间隔排布的折弯部时，可以将多个折弯部均仅包括第一弯折段设置，即折弯部大致呈“L”形设置。或者将多个折弯部均包括第一弯折段和第二弯折段设置。或者其中部分折弯部大致呈“L”形设置，部分折弯部呈包括第一弯折段和第二弯折段的结构设置等等。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备主体和发声装置，该发声装置的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，发声装置设于设备主体上。该电子设备可以为手机、平板电脑或耳机等能够发声的设备。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

磁路系统，包括导磁轭、设于所述导磁轭的边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙；

振动系统，包括振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙；以及，

金属外壳，呈环状设置，所述振膜安装于所述金属外壳的上端，所述边导磁板连接于所述金属外壳的下端；

所述金属外壳与所述边导磁板一体拉深成型。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述金属外壳的顶面到所述边导磁板顶面的高度大于等于0.9mm。

3.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述金属外壳的厚度大于等于0.25mm，小于等于0.4mm。

4.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括中心部、环绕所述中心部设置的折环部、以及环绕所述折环部设置的固定部，所述固定部安装于所述金属外壳的上端，所述折环部朝向所述边导磁板方向凸出。

5.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜粘接于所述金属外壳的顶面，所述金属外壳的内周面与所述金属外壳的顶面的连接处呈圆角设置。

6.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板上设有定位孔，所述导磁轭上设有定位凸部，所述定位凸部与所述定位孔插接配合。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板沿所述金属外壳的周向延伸呈环状，所述边导磁板的内侧缘设有多个沿周向间隔排布的避让缺口。

8.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板的数量为多个，多个所述边导磁板均设于所述金属外壳的内周面，并沿所述金属外壳的周向间隔排布。

9.如权利要求1至8任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板的靠近所述音圈的内侧缘设有折弯部，所述折弯部朝所述振膜的方向弯折设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的发声装置。

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