CN110877235B - 一种靶材背板表面的抛光处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法通过将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，进行磁力抛光处理，不仅抛光效率高，抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，靶材背板不易生锈，而且能够将靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺去除干净，较好地满足了溅射靶材背板的需求，具有较高的工业应用价值。

Description

一种靶材背板表面的抛光处理方法

技术领域

本发明涉及靶材加工技术领域，尤其涉及一种靶材背板表面的抛光处理方法。

背景技术

物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，PVD)是半导体芯片液晶显示器制造中最为普遍的溅镀工艺。在溅镀工艺中，靶材组件由符合溅射性能的溅射靶材和具有一定硬度、导电率的靶材背板构成，所述靶材背板不仅在所述靶材组件装卡至溅射基台中起到支撑作用，而且作为溅射工艺中的导体使用。

在现有技术中，溅射靶材和靶材背板焊接后，边缘会存在毛刺，且铜材料很容易生锈，通过车削工艺进行表面加工处理，并通过清洗后真空包装然后直接提供给客户使用，无其他表面处理。而在现有技术下，所述靶材背板容易发生氧化，且一旦发生氧化将会影响靶材背板的导电性，在溅射过程中可能会使溅射靶材出现异常放电或断电现象，进而影响所述溅射靶材的质量，甚至引起溅射靶材的报废。

因此根据上述情况，需对靶材背板的表面处理工艺进行优化，来解决现有技术下的靶材背板易发生氧化的问题。

CN106312565A公开了一种靶材组件的加工方法，该方法采用粗抛光和精抛光多次抛光工艺对靶材组件的靶材背板进行抛光，但该方法利用背绒砂纸对靶材背板进手动行抛光处理，抛光效率低且抛光后靶材背板的抛光纹路具有取向性，还会造成一定的硅残留。

CN106346344A公开了一种铜靶材表面的处理方法，该方法采用抛光绒布和百吉布对铜靶材表面进行抛光处理，该方法同样存在效率低和抛光纹路具有取向性的问题。

CN102586743A公开了一种靶材结构的制作方法，该方法采用水性砂纸对靶材背板进行打磨实现抛光，该方法不仅效率低而且容易出现硅残留，针对铜靶材背板还容易生锈。

综上，现有技术对靶材背板的表面抛光效率较低，抛光纹路呈一定取向性，且砂纸抛光后表面会有一定硅残留，铜材料抛光后放置一定时间容易生锈；靶材背板上会有较多孔，孔内的锈迹及毛刺不易去除干净。

因此，需要开发一种新的靶材背板的表面抛光处理方法，高效去除靶材背板加工的毛刺以及出现的锈迹。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法通过将靶材组件倒置于磁力抛光装置中，以靶材背板向上的形式进行磁力抛光处理，能够将靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺去除干净，而且抛光效率高，抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，粗糙度在0.35μm以下，不容易生锈，能够较好地满足溅射靶材背板的需求，具有较高的工业应用价值。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法包括：将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，进行磁力抛光处理。

本发明通过采用磁力抛光装置对靶材组件进行磁力抛光处理，替代现有技术中采用百吉布、砂纸或抛光绒布对靶材组件进行抛光，不仅提高了抛光效率，而且解决了抛光后靶材表面抛光纹路呈一定取向性的问题，抛光后靶材背板不容易生锈；而且本发明通过将靶材组件倒置于磁力抛光装置中，使靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺能够去除干净，具有较高的工业应用价值。

本发明提供的方法适用于不同材质的靶材背板，尤其适用于铜靶材背板，这是由于铜靶材背板易生锈，而所述方法不仅可高效去除铜靶材背板表面的锈迹，而且能够使其不容易生锈。

优选地，所述方法中靶材组件悬空设置。

本发明通过将靶材组件悬空设置，使靶材背板更好地置于磁力抛光装置内的中间位置，使抛光更均匀，效率更高，能够更好地对靶材背板的孔的孔内进行抛光处理；所述悬空设置可以是完全悬空设置，也可以是依托于其他装置使靶材背板置于磁力抛光装置中间的设置。

优选地，在所述靶材组件的靶材下方设置垫块。

本发明通过在靶材下方设置垫块的方式来实现靶材组件的悬空设置，不仅方法简单，容易操作，而且能够更好地对靶材背板的孔的孔内进行抛光处理，使抛光后抛光纹路更均匀，效率更高。

优选地，所述垫块的高度为2～4cm，例如可以是2cm、2.2cm、2.5cm、2.8cm、2.9cm、3.0cm、3.2cm、3.5cm、3.8cm或4.0cm，优选为2.5～3.5cm。

优选地，所述靶材组件的靶材表面覆盖有靶材保护层。

本发明通过在靶材表面覆盖保护层，可实现靶材组件焊接后，仅对靶材背板进行抛光而不对靶材表面产生影响。

优选地，所述靶材保护层为净化布。

优选地，所述靶材组件的靶材背板上设有孔。

本发明的靶材背板上设有许多孔，这些孔上有较多毛刺和锈迹，采用砂布等抛光件无法去除干净，本发明提供的磁力抛光方法可高效去除靶材背板的孔内毛刺和锈迹，具有较高的工业应用价值。

优选地，所述方法在磁力抛光装置中加入抛光溶液。

本发明的抛光溶液包括水、研磨剂或防锈液等，可以将抛光溶液配制好之后一起加入磁力抛光装置中，也可分别向磁力抛光装置中加入水、研磨剂或防锈液等。

优选地，所述方法在磁力抛光装置中加入水。

优选地，所述磁力抛光装置中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高3～5cm，例如可以是3cm、3.2cm、3.5cm、3.8cm、4cm、4.2cm、4.5cm、4.6cm、4.8cm或5cm，优选高3.5～4.5cm。

优选地，所述方法在磁力抛光装置中加入研磨剂。

本发明对研磨剂没有限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用于抛光研磨的物质，例如可以是表面活性剂、有机酸或无机酸等。

优选地，所述研磨剂包括表面活性剂、有机酸或无机酸中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合为：表面活性剂和有机酸的组合，表面活性剂和无机酸的组合，有机酸和无机酸的组合。

优选地，所述研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为10～30％，例如可以是10％、12％、14％、15％、16％、18％、20％、22％、25％、26％、28％或30％，优选为15～25％。

本发明优选研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为15～25％，对靶材背板具有更好地抛光效果，更好地降低了抛光后靶材背板的粗糙度。

优选地，所述方法在磁力抛光装置中加入防锈液。

本发明优选加入防锈液，能够防止金属靶材背板生锈，尤其对铜靶材背板具有较好的防锈效果，放置2～3天后铜靶材背板仍然不会生锈。

本发明对防锈液没有限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用于防锈的物质，例如可以是羧酸和/或磺酸等。

优选地，所述防锈液包括羧酸和/或磺酸。

优选地，所述防锈液在抛光溶液中的体积浓度为5～15％，例如可以是5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％，优选为8～12％。

本发明将防锈液在抛光溶液中的体积浓控制在5～15％，能够更好地保障抛光后靶材背板的防锈效果。

优选地，所述方法在磁力抛光装置中加入研磨钢针。

优选地，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的5～15％，例如可以是5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％，优选占8～12％。

本发明优选将研磨钢针的总体积控制为抛光溶液体积的5～15％，使其能够更好地对靶材背板的孔的孔内进行抛光和除锈。

本发明在磁力抛光装置中同时加入不同尺寸的研磨钢针，使其相互配合，具有更好地抛光效果。

优选地，所述研磨钢针的直径为0.2～1.0mm，例如可以是0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1.0mm，优选为0.5～0.8mm。

本发明将研磨钢针的直径控制在0.2～1.0mm，使研磨钢针能够更好地对靶材背板表面进行抛光，抛光后靶材背板的抛光纹路更均匀无序。

优选地，所述研磨钢针的长度比靶材背板的孔的孔径小，优选研磨钢针的长度小于靶材背板的孔的孔径的2/3。

本发明优选研磨钢针的长度小于靶材背板的孔的孔径的2/3，不仅使研磨钢针能够横向进入靶材背板的孔内，更好地去除靶材背板孔内死角的毛刺和锈迹，具有更好的抛光效果，而且在研磨过程中不会出现研磨钢针卡在孔内，后续无法安装的问题。

优选地，所述磁力抛光装置为磁力抛光机。

优选地，所述磁力抛光处理的时间为3～10min，例如可以是3min、3.5min、4min、4.5min、5min、5.5min、6min、6.5min、7min、7.5min、8min、8.5min、9min、9.5min或10min，优选为5～8min。

优选地，所述方法中磁力抛光装置旋转的频率为30～120Hz，例如可以是30Hz、35Hz、40Hz、45Hz、50Hz、55Hz、60Hz、65Hz、70Hz、75Hz、80Hz、85Hz、90Hz、95Hz、100Hz、105Hz、110Hz、115Hz或120Hz，优选为50～100Hz。

本发明中磁力抛光装置旋转的频率随靶材组件的质量的增加而降低。

作为本发明优选的技术方案，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置2～4cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有靶材保护层；在磁力抛光装置中加入抛光溶液，所述磁力抛光装置中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高3～5cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂和防锈剂，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为10～30％，防锈液在抛光溶液中的体积浓度为5～15％；在所述磁力抛光装置中加入研磨钢针，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的5～15％，研磨钢针的直径为0.2～1.0mm，长度小于靶材背板的孔的孔径的2/3；

(2)在30～120Hz下经磁力抛光机进行3～10min的磁力抛光处理。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

(1)本发明提供的靶材背板表面的抛光处理方法采用磁力抛光的方式进行抛光，不仅抛光效率高，而且抛光后抛光纹路均匀无序，靶材背板材料不易生锈，放置三天后生锈率≤30％；

(2)本发明提供的靶材背板表面的抛光处理方法将靶材组件倒置于磁力抛光装置中，能够去除靶材背板的孔的孔内的毛刺和锈迹，抛光效果更好；

(3)本发明提供的靶材背板表面的抛光处理方法对靶材背板表面抛光处理后，靶材背板表面粗糙度在0.35μm以下，孔内锈迹残留率≤15％，能够较好地满足溅射靶材背板的需求，具有较高的工业应用价值。

附图说明

图1是本发明提供的靶材背板表面的抛光处理方法中靶材组件在磁力抛光装置中的示意图。

图中：1-旋转磁场；2-垫块；3-磁力抛光装置；4-靶材；5-靶材背板；6-靶材背板的孔；7-研磨钢针。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。

本发明提供的靶材背板表面的抛光处理方法中靶材组件在磁力抛光装置中的示意图如图1所示，其中靶材组件倒置在磁力抛光装置3的旋转磁场1上，靶材背板5向上，所述靶材组件的靶材4下方设有垫块2，靶材组件的靶材4表面覆盖有靶材保护层(图中未示出)，靶材组件的靶材上有孔6，在磁力抛光装置3中装有抛光溶液，所述磁力抛光装置3中抛光溶液的高度比靶材组件的高度要高，在所述磁力抛光装置3中加入有不同规格的研磨钢针7。

一、实施例

实施例1

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置3cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有净化布；在磁力抛光机中加入抛光溶液，所述磁力抛光机中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高4cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂和羧酸，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％，羧酸在抛光溶液中的体积浓度为10％；在所述磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针，所述三种规格的研磨钢针的直径分别为0.5mm、0.6mm和0.8mm，长度分别为2mm、2.5mm和3.5mm，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的10％；所述研磨剂为BF-28金属光亮剂；

(2)在80Hz下经磁力抛光机进行8min的磁力抛光处理。

实施例2

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置2cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有净化布；在磁力抛光机中先加入水，所述磁力抛光机中水的高度比靶材组件的高度高3cm，在所述磁力抛光机中再加入研磨剂，在所述磁力抛光机中再进一步加入磺酸，在所述磁力抛光机中加入四种不同规格的研磨钢针，所述四种规格的研磨钢针的直径分别为0.2mm、0.5mm、0.8mm和1.0mm，长度分别为1mm、1.5mm、3.5mm和4mm；所述研磨钢针的总体积为总溶液体积的5％；研磨剂在总溶液中的体积浓度为10％，磺酸在总溶液中的体积浓度为5％；所述研磨剂为OY-109光亮剂；

(2)在120Hz下经磁力抛光机进行10min的磁力抛光处理。

实施例3

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置4cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有靶材保护层；在磁力抛光机中加入抛光溶液，所述磁力抛光机中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高5cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂、羧酸和磺酸，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为30％，羧酸和磺酸在抛光溶液中的体积浓度为15％；在所述磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针，所述三种规格的研磨钢针的直径分别为0.2mm、0.4mm和0.7mm，长度分别为1mm、1.5mm和3mm，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的15％，所述研磨剂为BF-28金属光亮剂；

(2)在30～120Hz下经磁力抛光机进行3～10min的磁力抛光处理。

实施例4

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％”替换为“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为12％”外，其余均与实施例1相同。

实施例5

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％”替换为“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为28％”外，其余均与实施例1相同。

实施例6

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％”替换为“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为15％”外，其余均与实施例1相同。

实施例7

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％”替换为“研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为25％”外，其余均与实施例1相同。

实施例8

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除不在所述靶材组件的靶材下方设置3cm高的垫块外，将靶材组件与磁力抛光机直接接触，其余均与实施例1相同。

实施例9

本实施例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“在所述磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针”替换为“在所述磁力抛光机中加入单一规格的研磨钢针”外，其研磨钢针的直径为0.8mm，长度为3.5mm，其余均与实施例1相同。

步骤(1)具体包括：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置3cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有净化布；在磁力抛光机中加入抛光溶液，所述磁力抛光机中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高4cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂和羧酸，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％，羧酸在抛光溶液中的体积浓度为10％；在所述磁力抛光机中加入直径为0.8mm，长度为3.5mm的研磨钢针，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的10％；所述研磨剂为BF-28金属光亮剂。

二、对比例

对比例1

本对比例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法除“靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上”替换为“靶材组件正面放置在磁力抛光机中，靶材朝上”以及其余相应调整外，其余均与实施例1相同。

步骤(1)具体包括：

(1)将靶材组件正置在磁力抛光机中，靶材朝上，在所述靶材组件的靶材背板下方设置3cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有净化布；在磁力抛光机中加入抛光溶液，所述磁力抛光机中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高4cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂和羧酸，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为20％，羧酸在抛光溶液中的体积浓度为10％；在所述磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针，所述三种规格的研磨钢针的直径分别为0.5mm、0.6mm和0.8mm，长度分别为2mm、2.5mm和3.5mm，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的10％；所述研磨剂为BF-28金属光亮剂。

对比例2

本对比例提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法采用筛孔尺寸为700目的砂纸对靶材背板进行抛光处理。

三、测试及结果

以铜靶材背板为例，采用实施例1～9和对比例1～2提供的抛光方法对靶材背板进行磁力抛光，并利用接触式粗糙度仪对抛光后的中磁力抛光处理后的靶材背板表面进行粗糙度检测，同时考察靶材背板抛光后孔内锈迹残留率以及抛光后放置三天后靶材背板的生锈率，结果如表1所示。

表1

从表1可以看出以下几点：

(1)综合实施例1～9可以看出，本发明提供的靶材背板表面的抛光方法采用磁力抛光方式对靶材背板进行抛光，不仅抛光效率高，抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，抛光后表面粗糙度在0.35μm以下，背板孔内锈迹残留率≤15％，背板孔内的锈迹和毛刺能够被去除干净，靶材背板放置三天后生锈率≤30％，较好地满足了溅射靶材背板的需求；

(2)综合实施例1和对比例1可以看出，实施例1通过将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，较对比例1将靶材组件正面放置在磁力抛光机中，实施例1中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.25μm，孔内锈迹残留率为0，且将靶材组件放置三天生锈率仅为5％，而对比例1中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.30μm，孔内锈迹残留率高达30％，且将靶材组件放置三天生锈率达45％，难以满足溅射靶材背板的需求，由此说明，本发明通过将靶材组件倒置在磁力抛光机中，靶材背板朝上，提高了靶材背板的表面以及孔内锈迹和毛刺的去除效果，使抛光后的靶材背板不易生锈；

(3)综合实施例1和对比例2可以看出，实施例1通过采用磁力抛光的方式对靶材背板进行抛光处理，较对比例2采用砂纸对靶材背板进行抛光处理而言，实施例1中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.25μm，孔内锈迹残留率为0，且将靶材组件放置三天生锈率仅为5％，而对比例2中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.45μm，孔内锈迹残留率高达40％，且将靶材组件放置三天生锈率高达80％，抛光后不仅锈迹残留率高，而且靶材背板容易生锈，由此说明，本发明通过采用磁力抛光机对靶材背板表面进行抛光，不仅提高了抛光效率，而且抛光后表面粗糙度低、锈迹残留少且靶材背板不容易生锈，能够较好地满足溅射靶材的需求；

(4)综合实施例1和实施例4～7可以看出，实施例1、实施例6和实施例7通过将研磨剂在抛光溶液中的体积浓度分别控制为20％、15％和25％，较实施例4和实施例5中研磨剂在抛光溶液中的体积浓度分别为12％和28％而言，实施例1、实施例6和实施例7中不仅抛光后靶材背板表面的粗糙度≤0.30μm，而且孔内锈迹残留率≤10％，三天后靶材背板生锈率≤10％，而实施例4中粗糙度为0.35μm，实施例5中孔内锈迹残留率为15％，且实施例4和实施例5中的靶材背板放置三天后生锈率为20％，由此说明，本发明优选将研磨剂在抛光溶液中的体积浓度控制在15～25％之间，能够同时达到更好地的抛光和锈迹去除效果，同时抛光后靶材背板更不易生锈；

(5)综合实施例1和实施例8可以看出，实施例1通过在靶材组件的靶材下方设置垫块，较实施例8将靶材组件与磁力抛光机直接接触而言，实施例1中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.25μm，孔内锈迹残留率为0，且将靶材组件放置三天生锈率仅为5％，而实施例8中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.25μm，孔内锈迹残留率为5％，且将靶材组件放置三天生锈率为25％，由此说明，本发明通过在靶材组件的靶材下方设置垫块，降低了抛光后靶材背板表面的粗糙度和锈迹残留率，具有更好地抛光效果；

(6)综合实施例1和实施例9可以看出，实施例1通过在磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针，较实施例9在磁力抛光机中加入单一规格的研磨钢针而言，实施例1中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.25μm，孔内锈迹残留率为0，且将靶材组件放置三天生锈率仅为5％，而实施例9中抛光后靶材背板表面粗糙度为0.35μm，孔内锈迹残留率为5％，且将靶材组件放置三天生锈率为30％，由此说明，本发明通过在磁力抛光机中加入三种不同规格的研磨钢针进行抛光处理，对靶材背板表面具有更好地抛光效果，其抛光后粗糙度和孔内锈迹残留率更低，靶材背板更不易生锈。

综上所述，本发明提供的靶材背板表面的抛光方法通过将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板向上，进行磁力抛光处理，不仅抛光效率高，抛光后表面粗糙度在0.35μm以下，而且抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，背板孔内锈迹残留率≤15％，背板孔内的锈迹和毛刺能够被去除干净，靶材背板不易生锈，放置三天后生锈率≤30％，较好地满足了溅射靶材背板的需求。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (24)

1.一种靶材背板表面的抛光处理方法，其特征在于，所述方法包括：

将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，进行磁力抛光处理；

所述靶材组件的靶材表面覆盖有靶材保护层；

所述方法在磁力抛光装置中加入抛光溶液；

所述方法在磁力抛光装置中加入研磨剂；

所述研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为10～30％；

在所述靶材组件的靶材下方设置垫块；

所述方法在磁力抛光装置中加入研磨钢针；

所述靶材组件的靶材背板上设有孔；

所述研磨钢针的长度比靶材背板的孔的孔径小；

所述研磨钢针包括不同尺寸的研磨钢针。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述垫块的高度为2～4cm。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述垫块的高度为2.5～3.5cm。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述靶材保护层为净化布。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法在磁力抛光装置中加入水。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述磁力抛光装置中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高3～5cm。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述磁力抛光装置中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高3.5～4.5cm。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述研磨剂包括表面活性剂、有机酸或无机酸中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为15～25％。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法在磁力抛光装置中加入防锈液。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述防锈液包括羧酸和/或磺酸。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述防锈液在抛光溶液中的体积浓度为5～15％。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述防锈液在抛光溶液中的体积浓度为8～12％。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的5～15％。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的8～12％。

16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨钢针的直径为0.2～1.0mm。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述研磨钢针的直径为0.5～0.8mm。

18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨钢针的长度小于靶材背板的孔的孔径的2/3。

19.根据权利要求1或2项所述的方法，其特征在于，所述磁力抛光装置为磁力抛光机。

20.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述磁力抛光处理的时间为3～10min。

21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述磁力抛光处理的时间为5～8min。

22.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法中磁力抛光装置旋转的频率为30～120Hz。

23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述方法中磁力抛光装置旋转的频率为50～100Hz。

24.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，在所述靶材组件的靶材下方设置2～4cm高的垫块，靶材组件的靶材表面覆盖有靶材保护层；在磁力抛光装置中加入抛光溶液，所述磁力抛光装置中抛光溶液的高度比靶材组件的高度高3～5cm，所述抛光溶液包括水、研磨剂和防锈剂，研磨剂在抛光溶液中的体积浓度为10～30％，防锈液在抛光溶液中的体积浓度为5～15％；在所述磁力抛光装置中加入研磨钢针，所述研磨钢针的总体积为抛光溶液体积的5～15％，研磨钢针的直径为0.2～1.0mm，研磨钢针的长度小于靶材背板的孔的孔径的2/3；

(2)在30～120Hz下经磁力抛光机进行3～10min的磁力抛光处理。

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