CN110875211A - 处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置，第二移动机构用于将产品放入载具中；第三移动机构，可移动地设置，第三移动机构具有接收第一移动机构上的载具的第三工况以及将载具输送到外部的第四工况。通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。

Description

处理装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种处理装置。

背景技术

带薄膜的晶片经过蚀刻工艺后，薄膜和晶片靠表面张力结合，如果刻蚀工艺效果不好，薄膜和晶片进行分离时不能完全分开，这时的薄膜和晶片的统称为NG wafer。对于未完全分开的薄膜和晶片，需要进行分拣与分离。目前该领域只是手动进行处理NG wafer，该方式需要实时监测并人工及时处理，人工处理效率较低，若处理不及时设备只能停产，限制了设备的产能。并且，正常分离的薄膜能够回收再利用，但人工处理容易损伤薄膜。

发明内容

本发明提供了一种处理装置，以解决现有技术中处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片时，效率低并且容易损伤薄膜的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置，第二移动机构用于将产品放入载具中；第三移动机构，可移动地设置，第三移动机构具有接收第一移动机构上的载具的第三工况以及将载具输送到外部的第四工况。

进一步地，第二移动机构包括托载机构，托载机构可移动地设置在第一移动机构上，托载机构用于承载和移动产品以将产品放入载具中。

进一步地，托载机构包括：托叉，托叉用于接收和承载产品；第一驱动部，托叉设置在第一驱动部上，第一驱动部具有将托叉移动到载具外部的第五工况以及将托叉移动到载具内部的第六工况。

进一步地，托载机构还包括：第二驱动部，第一驱动部设置在第二驱动部上，第二驱动部用于带动托叉移动以将托叉上的产品与托叉分离。

进一步地，第一驱动部用于带动托叉竖直移动，第二驱动部用于带动托叉水平移动，载具包括位于上部的入料口、位于侧面的第一避让口以及止挡件，止挡件位于第一避让口，止挡件用于止挡产品以将产品与托叉分离；第一移动机构处于第一工况，且第一驱动部处于第六工况时，第二驱动部能够带动托叉在第一避让口向载具外部移动，以通过止挡件将产品留在载具内部。

进一步地，载具还包括底板和围绕在底板边沿的侧板，止挡件与底板的顶面连接，托叉为两个，两个托叉间隔设置在第一驱动部上，两个托叉之间的间隔大于止挡件的宽度。

进一步地，第二移动机构包括吸附机构，吸附机构可移动地设置在第一移动机构上，吸附机构用于吸附和移动产品以将产品放入载具中。

进一步地，吸附机构包括：吸盘，吸盘用于吸附和释放产品；第三驱动部，吸盘设置在第三驱动部上，第三驱动部具有将吸盘移动到载具外部的第七工况以及将吸盘移动到载具内部的第八工况。

进一步地，吸盘内具有多个吸气孔，多个吸气孔的进气口间隔设置在吸盘的下表面，多个吸气孔用于形成负压以吸附产品。

进一步地，第三驱动部用于带动吸盘竖直移动，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的周缘以形成用于放置产品的容纳腔，容纳腔的上部具有入料口。

进一步地，第二移动机构为多个，第一移动机构为一个，多个第二移动机构并排设置在第一移动机构上；或，第二移动机构为多个，第一移动机构为多个，多个第二移动机构与多个第一移动机构一一对应设置。

进一步地，第一移动机构包括：支架，可移动地设置，第二移动机构设置在支架上；第一托架，设置在支架上，第二移动机构至少部分地位于第一托架的上方，第一托架用于承载载具。

进一步地，第一移动机构至少部分地位于浸泡机构的上方，第一移动机构还包括：第四驱动部，支架设置在第四驱动部上，第四驱动部用于带动支架竖直移动。

进一步地，第一托架包括间隔设置的两个托臂，两个托臂用于共同承载载具，第二移动机构能够将产品放入第一托架上的载具中。

进一步地，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的边沿以形成用于放置产品的容纳腔；托板，设置在侧板上，托板至少部分地凸出于侧板的外表面，托板为两个，两个托板分别位于容纳腔的两侧，两个托臂用于一一对应承载两个托板的下表面。

进一步地，底板和/或侧板上具有与容纳腔连通的进液孔，托臂和托板中的一个具有第一定位孔，托臂和托板中的另一个具有第一定位销，第一定位销能够穿设到第一定位孔中以对载具进行定位。

进一步地，浸泡机构包括：箱体，箱体的腔体用于储存液体；隔板，隔板将箱体的腔体间隔为第一槽体和第二槽体，第一槽体中的液体能够从隔板的上边沿溢出到第二槽体中，第一槽体用于浸泡载具中的产品。

进一步地，隔板的上边沿的最低点的高度低于箱体的上边沿的最低点的高度，浸泡机构还包括：进液管，进液管可通断地与第一槽体连通；出液管，出液管可通断地与第二槽体连通。

进一步地，浸泡机构还包括：泵体，第一槽体的底部通过管路与泵体连通，第二槽体通过管路与泵体连通。

进一步地，第三移动机构包括：第二托架，可移动地设置，第二托架用于承载载具；第五驱动部，用于驱动第二托架向靠近或远离第一移动机构的方向移动。

进一步地，第三移动机构还包括：导向机构，导向机构用于对第二托架进行导向。

进一步地，第五驱动部与导向机构均位于第二托架的下方，第五驱动部为无杆气缸，导向机构包括导轨，导轨与无杆气缸平行设置。

进一步地，第二托架上具有第一限位件，第五驱动部上具有第二限位件，第一限位件与第二限位件止挡配合以限制第二托架的移动距离。

进一步地，载具和第二托架中的一个具有第二定位孔，载具和第二托架中的另一个具有第二定位销，第二定位销能够穿设到第二定位孔中以对载具进行定位。

进一步地，处理装置还包括：机架，机架具有承载台，承载台具有第二避让口，第三移动机构设置在承载台的上表面，浸泡机构位于第二避让口的下方，第一移动机构至少部分地位于第二避让口的上方；防护罩，罩设在机架上，第一移动机构和第三移动机构均位于防护罩内，防护罩具有取料口，取料口与第三移动机构对应设置。

应用本发明的技术方案，在处理装置中设置载具、浸泡机构、第一移动机构、第二移动机构和第三移动机构，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。具体地，可以通过第一移动机构将载具浸入浸泡机构的液体中，并通过第二移动机构将未完全分离的薄膜和晶片集中放置到载具中，这样可以在接收的同时保证薄膜和晶片的性能，避免对薄膜和晶片造成损伤，当载具中接收一定量的薄膜和晶片后，可通过第三移动机构将载具输送到外部以分离薄膜和晶片。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的实施例一提供的处理装置的结构示意图；

图2示出了图1中的处理装置无防护罩的视图；

图3示出了图2中的处理装置的局部放大图；

图4示出了图3中的第一移动机构与托载机构的结构示意图；

图5示出了图3中的第一移动机构与载具配合的示意图；

图6示出了图3中的载具的结构示意图；

图7示出了本发明的实施例二提供的处理装置的结构示意图；

图8示出了图7中的第一移动机构与吸附机构的结构示意图；

图9示出了图7中的吸附机构在吸附产品时的结构示意图；

图10示出了图7中的载具的结构示意图；

图11示出了图2中的浸泡机构的结构示意图；

图12示出了图2中的第三移动机构的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、载具；11、止挡件；12、底板；121、第二定位孔；13、侧板；14、托板；141、第一定位孔；15、把手；20、浸泡机构；21、箱体；22、隔板；23、第一槽体；24、第二槽体；25、进液管；26、出液管；27、泵体；30、第一移动机构；31、支架；32、第一托架；321、托臂；322、第一定位销；33、第四驱动部；40、托载机构；41、托叉；42、第一驱动部；43、第二驱动部；50、吸附机构；51、吸盘；52、第三驱动部；60、第三移动机构；61、第二托架；611、第二定位销；62、第五驱动部；63、导向机构；64、第一限位件；65、第二限位件；66、连接板；70、机架；71、承载台；80、防护罩；91、晶片；92、薄膜；93、机械手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明的实施例一提供了一种处理装置，包括：载具10，用于放置产品；浸泡机构20，浸泡机构20能够储存液体，浸泡机构20用于浸泡产品；第一移动机构30，可移动地设置，第一移动机构30具有将载具10至少部分地放入浸泡机构20的第一工况以及将载具10从浸泡机构20取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置，第二移动机构用于将产品放入载具10中；第三移动机构60，可移动地设置，第三移动机构60具有接收第一移动机构30上的载具10的第三工况以及将载具10输送到外部的第四工况。

应用本实施例的技术方案，在处理装置中设置载具10、浸泡机构20、第一移动机构30、第二移动机构和第三移动机构60，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。具体地，可以通过第一移动机构30将载具10浸入浸泡机构20的液体中，并通过第二移动机构将未完全分离的薄膜和晶片集中放置到载具10中，这样可以在接收的同时保证薄膜和晶片的性能，避免对薄膜和晶片造成损伤，当载具10中接收一定量的薄膜和晶片后，可通过第三移动机构60将载具10输送到外部以分离薄膜和晶片。

在本实施例中，第二移动机构包括托载机构40，托载机构40可移动地设置在第一移动机构30上，托载机构40用于承载和移动产品以将产品放入载具10中。在本实施例中，托载可以理解为承载和移动。这样能够以托载机构40的承载和移动的方式将产品放入载具10中。

具体地，如图4和图5所示，托载机构40包括：托叉41，托叉41用于接收和承载产品；第一驱动部42，托叉41设置在第一驱动部42上，第一驱动部42具有将托叉41移动到载具10外部的第五工况以及将托叉41移动到载具10内部的第六工况。这样可通过第一驱动部42将托叉41移动到载具10外部以接受产品并通过第一驱动部42将托叉41移动到载具10内部以将产品放入载具10。

在本实施例中，托载机构40还包括：第二驱动部43，第一驱动部42设置在第二驱动部43上，第二驱动部43用于带动托叉41移动以将托叉41上的产品与托叉41分离。这样可实现托叉41上承载的产品与托叉41的分离，以将产品放入载具10。

具体地，第一驱动部42用于带动托叉41竖直移动，第二驱动部43用于带动托叉41水平移动，载具10包括位于上部的入料口、位于侧面的第一避让口以及止挡件11，止挡件11位于第一避让口，止挡件11用于止挡产品以将产品与托叉41分离；第一移动机构30处于第一工况，且第一驱动部42处于第六工况时，第二驱动部43能够带动托叉41在第一避让口向载具10外部移动，以通过止挡件11将产品留在载具10内部。这样通过第二驱动部43、第一驱动部42以及止挡件11的配合将产品放入载具10中。由于载具10可以浸泡到浸泡机构20中，这样产品放入载具10后会浸泡到浸泡机构20的液体中以保持产品的性能。

如图6所示，载具10还包括底板12和围绕在底板12边沿的侧板13，止挡件11与底板12的顶面连接，托叉41为两个，两个托叉41间隔设置在第一驱动部42上，两个托叉41之间的间隔大于止挡件11的宽度。如此设置可通过两个托叉41提高承载产品的稳定性，并且止挡件11可以伸入两个托叉41之间止挡产品，从而使产品脱离两个托叉41。

在本实施例中，可以将第二移动机构设置为多个，并将第一移动机构30设置为一个，多个第二移动机构并排设置在第一移动机构30上。这样可使用一个第一移动机构30同步输送多个载具10，并使多个第二移动机构同时对多个载具10装载产品。在本实施例中，也可以将第二移动机构设置为多个，并将第一移动机构30设置为多个，多个第二移动机构与多个第一移动机构30一一对应设置。这样多个第一移动机构30可分别动作，例如，一个第一移动机构30将一个载具10浸入浸泡机构20中以接收产品，另一个第一移动机构30将装满产品的载具10从浸泡机构20中取出以输出产品。

如图3至图5所示，第一移动机构30包括：支架31，可移动地设置，第二移动机构设置在支架31上；第一托架32，设置在支架31上，第二移动机构至少部分地位于第一托架32的上方，第一托架32用于承载载具10。这样可通过支架31带动第二移动机构整体移动，并通过第一托架32承载载具10。

在本实施例中，第一移动机构30至少部分地位于浸泡机构20的上方，第一移动机构30还包括：第四驱动部33，支架31设置在第四驱动部33上，第四驱动部33用于带动支架31竖直移动。这样可通过第四驱动部33带动第二移动机构在竖直方向移动，以将第二移动机构上的载具10放入浸泡机构20中或从浸泡机构20中取出。

具体地，第一托架32包括间隔设置的两个托臂321，两个托臂321用于共同承载载具10，第二移动机构能够将产品放入第一托架32上的载具10中。这样可通过两个托臂321支撑载具10的一部分，两个托臂321之间的间隙可以避让载具10的其他部分。

在本实施例中，载具10包括：底板12；侧板13，侧板13围绕在底板12的边沿以形成用于放置产品的容纳腔；托板14，设置在侧板13上，托板14至少部分地凸出于侧板13的外表面，托板14为两个，两个托板14分别位于容纳腔的两侧，两个托臂321用于一一对应承载两个托板14的下表面。如此设置可通过两个托臂321与两个托板14的配合来支撑和移动载具10。

进一步地，底板12和/或侧板13上具有与容纳腔连通的进液孔，以使浸泡机构20中的液体流入载具10的容纳腔内。托臂321和托板14中的一个具有第一定位孔141，托臂321和托板14中的另一个具有第一定位销322，第一定位销322能够穿设到第一定位孔141中以对载具10进行定位。这样可以实现托臂321和托板14的可靠连接，防止载具10掉落。在本实施例中，载具10还包括把手15，把手15设置在托板14上，这样可以便于人员抓握载具10或使用其他设备输送载具10。

如图11所示，浸泡机构20包括：箱体21，箱体21的腔体用于储存液体；隔板22，隔板22将箱体21的腔体间隔为第一槽体23和第二槽体24，第一槽体23中的液体能够从隔板22的上边沿溢出到第二槽体24中，第一槽体23用于浸泡载具10中的产品。这样可将载具10浸入到第一槽体23内以通过第一槽体23内的液体浸泡产品，当第一槽体23内的液体过多时可溢出到第二槽体24中收集。

在本实施例中，隔板22的上边沿的最低点的高度低于箱体21的上边沿的最低点的高度，以便于过多的液体从隔板22的上边沿溢出到第二槽体24。具体地，可以将隔板22的上边沿设置为锯齿形。浸泡机构20还包括：进液管25，进液管25可通断地与第一槽体23连通；出液管26，出液管26可通断地与第二槽体24连通。进液管25用于向第一槽体23输送液体，出液管26用于将第二槽体24内过多的液体排出。

在本实施例中，浸泡机构20还包括：泵体27，第一槽体23的底部通过管路与泵体27连通，第二槽体24通过管路与泵体27连通。这样在需要更换或排出液体时，可通过泵体27将第一槽体23内的液体输送到第二槽体24中，然后通过与第二槽体24连通的出液管26排出到外部。当然，也可以设置管路将第一槽体23直接与外部连通，在需要排液时直接排出。

如图12所示，第三移动机构60包括：第二托架61，可移动地设置，第二托架61用于承载载具10；第五驱动部62，用于驱动第二托架61向靠近或远离第一移动机构30的方向移动。这样可以将第二托架61靠近第一移动机构30以将载具10输送给第一移动机构30或将载具10从第一移动机构30输送到第二托架61。通过第二托架61远离第一移动机构30可以将载具10输出或避让第一移动机构30。在本实施例中，第一移动机构30位于第二工况，且第三移动机构60位于第三工况时，第二托架61位于第一移动机构30上的载具10的下方以接收载具10。

在本实施例中，第三移动机构60还包括：导向机构63，导向机构63用于对第二托架61进行导向。通过导向机构63的导向作用，可以保证第二托架61运行的稳定性。

在本实施例中，第五驱动部62与导向机构63均位于第二托架61的下方，第五驱动部62为无杆气缸，导向机构63包括导轨，导轨与无杆气缸平行设置。将第五驱动部62设置为无杆气缸，并且设置导轨，可以使得第二托架61的运行稳定可靠。第五驱动部62还可以设置为丝杠或其他能实现直线运动的机构。在本实施例中，第三移动机构60还包括连接板66，连接板66用于将第二托架61和无杆气缸以及导轨连接。

在本实施例中，第二托架61上具有第一限位件64，第五驱动部62上具有第二限位件65，第一限位件64与第二限位件65止挡配合以限制第二托架61的移动距离。这样可以避免第二托架61与其他部件干涉并且可以将载具10准确地输送到需要的位置。

具体地，载具10和第二托架61中的一个具有第二定位孔121，载具10和第二托架61中的另一个具有第二定位销611，第二定位销611能够穿设到第二定位孔121中以对载具10进行定位。这样可通过第二定位孔121和第二定位销611的配合实现载具10和第二托架61的可靠连接。

如图1和图2所示，处理装置还包括：机架70，机架70具有承载台71，承载台71具有第二避让口，第三移动机构60设置在承载台71的上表面，浸泡机构20位于第二避让口的下方，第一移动机构30至少部分地位于第二避让口的上方；防护罩80，罩设在机架70上，第一移动机构30和第三移动机构60均位于防护罩80内，防护罩80具有取料口，取料口与第三移动机构60对应设置。机架70可以对其他部件起到支撑作用，其中承载台71可设置和支撑第三移动机构60。防护罩80可对第一移动机构30、第二移动机构等部件起到防护作用，保证操作安全。

为了便于理解本实施例的方案，下面对处理装置的操作过程进行说明。操作过程中的步骤顺序并非限定，实际使用时可根据需要进行调整。

空的载具10的装载：

第三移动机构60的第二托架61具有2个工位，一为靠近取料口的人工放载具工位，二为第一托架32取载具工位。初始状态：第三移动机构60的第二托架61位于人工放载具工位，支架31位于最低位。

步骤1：人工将载具10放入第三移动机构60的第二托架61上；

步骤2：第三移动机构60的无杆气缸(第五驱动部62)运动，将载具10从人工放载具工位运送到第一托架32取载具工位；

步骤3：支架31上升，使第一托架32托住载具10的托板14，托住后继续上升一定高度使载具10的底板12与第二托架61上的第二定位销611脱离；

步骤4：第三移动机构60的无杆气缸运动，使第二托架61返回初始位置；

步骤5：支架31下降到最低位，将载具10浸入浸泡机构20的水中。

此时，载具10装载完毕，可以进行NG wafer的装载。

装满NG wafer的载具10的卸载：

初始状态：第三移动机构60的第二托架61位于人工放载具工位，支架31位于最低位。

步骤1：支架31上升使载具10的底板12高于第三移动机构60的第二托架61；

步骤2：第三移动机构60的无杆气缸运动，将第二托架61从人工放载具工位运动到取载具工位；

步骤3：支架31下降使载具10的底板12落在第二托架61上；

步骤4：支架31继续下降，使第一托架32脱离载具10的托板14；

步骤5：第三移动机构60的无杆气缸运动，将载具10运动到人工取装载具工位；

步骤6：人手动将载具10从第二托架61上取走。

此时，装满NG wafer的载具10的卸载完成，可以放入空的载具10，进行空载具10的装载。

NG wafer装入载具10的过程：

初始状态：支架31位于最低位；第一托架32已托住载具10；水平带导杆气缸(第二驱动部43)的导杆处于伸出状态；竖直带导杆气缸(第一驱动部42)的导杆未伸出；第一槽体23充满水，水面低于托叉41，载具10位于托叉41下方的部位浸泡在水中。

步骤1：机械手将NG wafer送到托载机构40的托叉41的上方；

步骤2：支架31上升，托叉41接触到NG wafer的晶片底部后，继续上升使NG wafer脱离机械手；

步骤3：机械手离开托叉41；

步骤4：支架31下降到最低位；

步骤5：竖直带导杆气缸的导杆伸出运动，托叉41向下运动，这时NG wafer处于载具10中并浸入水中；

步骤6：水平带导杆气缸的导杆缩回，带动托叉41向载具10的止挡件11方向运动，运动过程中NG wafer由于一边被止挡件11挡住，因此脱离托叉41，由于重力与水的阻力，NGwafer会缓慢的向下运动落入载具10的底板12上；

步骤7：水平带导杆气缸的导杆伸出，竖直带导杆气缸的导杆回缩，回复到初始状态。

重复上述步骤进行下一片NG wafer的装载，这时NG wafer会与上一片NG wafer堆叠。当NG wafer堆叠到一定数量后，可以进行装满NG wafer的载具10的卸载，这个数量可以根据设备实际需求设定。

如图7至图10所示，本发明的实施例二提供了另一种处理装置。与上述处理装置不同的是，第二移动机构包括吸附机构50，吸附机构50可移动地设置在第一移动机构30上，吸附机构50用于吸附和移动产品以将产品放入载具10中。这样可通过吸附的方式吸附和移动产品。

具体地，吸附机构50包括：吸盘51，吸盘51用于吸附和释放产品；第三驱动部52，吸盘51设置在第三驱动部52上，第三驱动部52具有将吸盘51移动到载具10外部的第七工况以及将吸盘51移动到载具10内部的第八工况。这样可先通过吸盘51吸附产品，然后通过第三驱动部52的移动将产品从外部移动到载具10内。

如图9所示，在操作时，可通过机械手93将带有薄膜92的晶片91输送到吸盘51的下方，然后使用吸盘51将带有薄膜92的晶片91吸附，并通过第三驱动部52的移动将薄膜92和晶片91放入到载具10内。由于重力作用，吸盘51在吸附时，薄膜和晶片可能分离。因此在吸盘51内可设置重量传感器，以判断出吸附的是薄膜还是带薄膜的晶片，以便于操作和控制。

在本实施例中，吸盘51内具有多个吸气孔，多个吸气孔的进气口间隔设置在吸盘51的下表面，多个吸气孔用于形成负压以吸附产品。通过多个吸气孔的共同作用能够可靠地吸附产品。

在本实施例中，第三驱动部52用于带动吸盘51竖直移动，载具10包括：底板12；侧板13，侧板13围绕在底板12的周缘以形成用于放置产品的容纳腔，容纳腔的上部具有入料口。这样第三驱动部52可带动吸附有产品的吸盘51向下移动到载具10内，然后吸盘51释放产品，就可将产品放入载具10中。

为了便于理解本实施例的方案，下面对处理装置的操作过程进行说明。操作过程中的步骤顺序并非限定，实际使用时可根据需要进行调整。由于结构的区别，本实施例中NGwafer装入载具10的过程与上述实施例有差异，下面只对NG wafer装入载具10的过程进行说明。

初始状态：支架31位于最低位；第一托架32已托住载具10；竖直带导杆气缸(第三驱动部52)的导杆未伸出；第一槽体23充满水，水面低于吸盘51，载具10用于装NG wafer的部分浸泡在水中。

步骤1：支架31上升到最高位；

步骤2：机械手将NG wafer送到吸盘51的下方和载具10的上方；

步骤3：支架31或第三驱动部52下降，使吸盘51接触并真空吸附住薄膜(吸盘51内的重量传感器判断吸附的是薄膜还是带薄膜的晶片，如果只是薄膜需要进行步骤4-15；如果是薄膜加晶片只需要进行步骤4-8，此时步骤4-8中的薄膜替换为带薄膜的晶片)；

步骤4：支架31或第三驱动部52上升，使薄膜离开机械手端部；

步骤5：机械手后退，离开吸盘51的下方；

步骤6：支架31下降到最低位；

步骤7：竖直带导杆气缸的导杆伸出，薄膜浸入水中；

步骤8：吸盘51释放真空，薄膜落入载具10的底板12上；

步骤9：机械手将晶片送到吸盘51的下方，载具10的上方；

步骤10：支架31下降，使吸盘51接触并真空吸附住晶片；

步骤11：支架31上升，使晶片离开机械手端部；

步骤12：机械手后退，离开吸盘51的下方；

步骤13：支架31下降到最低位；

步骤14：竖直带导杆气缸的导杆伸出，晶片浸入水中；

步骤15：吸盘51释放真空，晶片落入载具10的底板上。

重复上述步骤，进行下一片NG wafer的装载，这时NG wafer会与上一片NG wafer堆叠。当NG wafer堆叠到一定数量后，可以进行装满NG wafer的载具10的卸载，这个数量可以根据设备实际需求设定。

应用本发明的技术方案，在处理装置中设置载具10、浸泡机构20、第一移动机构30、第二移动机构和第三移动机构60，该处理装置可用于处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片，这样可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收、集中处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

Claims (25)

1.一种处理装置，其特征在于，包括：

载具(10)，用于放置产品；

浸泡机构(20)，所述浸泡机构(20)能够储存液体，所述浸泡机构(20)用于浸泡所述产品；

第一移动机构(30)，可移动地设置，所述第一移动机构(30)具有将所述载具(10)至少部分地放入所述浸泡机构(20)的第一工况以及将所述载具(10)从所述浸泡机构(20)取出的第二工况；

第二移动机构，可移动地设置，所述第二移动机构用于将所述产品放入所述载具(10)中；

第三移动机构(60)，可移动地设置，所述第三移动机构(60)具有接收所述第一移动机构(30)上的所述载具(10)的第三工况以及将所述载具(10)输送到外部的第四工况。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述第二移动机构包括托载机构(40)，所述托载机构(40)可移动地设置在所述第一移动机构(30)上，所述托载机构(40)用于承载和移动所述产品以将所述产品放入所述载具(10)中。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其特征在于，所述托载机构(40)包括：

托叉(41)，所述托叉(41)用于接收和承载所述产品；

第一驱动部(42)，所述托叉(41)设置在所述第一驱动部(42)上，所述第一驱动部(42)具有将所述托叉(41)移动到所述载具(10)外部的第五工况以及将所述托叉(41)移动到所述载具(10)内部的第六工况。

4.根据权利要求3所述的处理装置，其特征在于，所述托载机构(40)还包括：

第二驱动部(43)，所述第一驱动部(42)设置在所述第二驱动部(43)上，所述第二驱动部(43)用于带动所述托叉(41)移动以将所述托叉(41)上的产品与所述托叉(41)分离。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，所述第一驱动部(42)用于带动所述托叉(41)竖直移动，所述第二驱动部(43)用于带动所述托叉(41)水平移动，

所述载具(10)包括位于上部的入料口、位于侧面的第一避让口以及止挡件(11)，所述止挡件(11)位于所述第一避让口，所述止挡件(11)用于止挡所述产品以将所述产品与所述托叉(41)分离；

所述第一移动机构(30)处于所述第一工况，且所述第一驱动部(42)处于所述第六工况时，所述第二驱动部(43)能够带动所述托叉(41)在所述第一避让口向所述载具(10)外部移动，以通过所述止挡件(11)将所述产品留在所述载具(10)内部。

6.根据权利要求5所述的处理装置，其特征在于，所述载具(10)还包括底板(12)和围绕在所述底板(12)边沿的侧板(13)，所述止挡件(11)与所述底板(12)的顶面连接，所述托叉(41)为两个，两个所述托叉(41)间隔设置在所述第一驱动部(42)上，两个所述托叉(41)之间的间隔大于所述止挡件(11)的宽度。

7.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述第二移动机构包括吸附机构(50)，所述吸附机构(50)可移动地设置在所述第一移动机构(30)上，所述吸附机构(50)用于吸附和移动所述产品以将所述产品放入所述载具(10)中。

8.根据权利要求7所述的处理装置，其特征在于，所述吸附机构(50)包括：

吸盘(51)，所述吸盘(51)用于吸附和释放所述产品；

第三驱动部(52)，所述吸盘(51)设置在所述第三驱动部(52)上，所述第三驱动部(52)具有将所述吸盘(51)移动到所述载具(10)外部的第七工况以及将所述吸盘(51)移动到所述载具(10)内部的第八工况。

9.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于，所述吸盘(51)内具有多个吸气孔，多个所述吸气孔的进气口间隔设置在所述吸盘(51)的下表面，多个所述吸气孔用于形成负压以吸附所述产品。

10.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于，所述第三驱动部(52)用于带动所述吸盘(51)竖直移动，所述载具(10)包括：

底板(12)；

侧板(13)，所述侧板(13)围绕在所述底板(12)的周缘以形成用于放置所述产品的容纳腔，所述容纳腔的上部具有入料口。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的处理装置，其特征在于，

所述第二移动机构为多个，所述第一移动机构(30)为一个，多个所述第二移动机构并排设置在所述第一移动机构(30)上；或，

所述第二移动机构为多个，所述第一移动机构(30)为多个，多个所述第二移动机构与多个所述第一移动机构(30)一一对应设置。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的处理装置，其特征在于，所述第一移动机构(30)包括：

支架(31)，可移动地设置，所述第二移动机构设置在所述支架(31)上；

第一托架(32)，设置在所述支架(31)上，所述第二移动机构至少部分地位于所述第一托架(32)的上方，所述第一托架(32)用于承载所述载具(10)。

13.根据权利要求12所述的处理装置，其特征在于，所述第一移动机构(30)至少部分地位于所述浸泡机构(20)的上方，所述第一移动机构(30)还包括：

第四驱动部(33)，所述支架(31)设置在所述第四驱动部(33)上，所述第四驱动部(33)用于带动所述支架(31)竖直移动。

14.根据权利要求12所述的处理装置，其特征在于，所述第一托架(32)包括间隔设置的两个托臂(321)，两个所述托臂(321)用于共同承载所述载具(10)，所述第二移动机构能够将所述产品放入所述第一托架(32)上的所述载具(10)中。

15.根据权利要求14所述的处理装置，其特征在于，所述载具(10)包括：

底板(12)；

侧板(13)，所述侧板(13)围绕在所述底板(12)的边沿以形成用于放置所述产品的容纳腔；

托板(14)，设置在所述侧板(13)上，所述托板(14)至少部分地凸出于所述侧板(13)的外表面，所述托板(14)为两个，两个所述托板(14)分别位于所述容纳腔的两侧，两个所述托臂(321)用于一一对应承载两个所述托板(14)的下表面。

16.根据权利要求15所述的处理装置，其特征在于，所述底板(12)和/或所述侧板(13)上具有与所述容纳腔连通的进液孔，所述托臂(321)和所述托板(14)中的一个具有第一定位孔(141)，所述托臂(321)和所述托板(14)中的另一个具有第一定位销(322)，所述第一定位销(322)能够穿设到所述第一定位孔(141)中以对所述载具(10)进行定位。

17.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述浸泡机构(20)包括：

箱体(21)，所述箱体(21)的腔体用于储存液体；

隔板(22)，所述隔板(22)将所述箱体(21)的腔体间隔为第一槽体(23)和第二槽体(24)，所述第一槽体(23)中的液体能够从所述隔板(22)的上边沿溢出到所述第二槽体(24)中，所述第一槽体(23)用于浸泡所述载具(10)中的所述产品。

18.根据权利要求17所述的处理装置，其特征在于，所述隔板(22)的上边沿的最低点的高度低于所述箱体(21)的上边沿的最低点的高度，所述浸泡机构(20)还包括：

进液管(25)，所述进液管(25)可通断地与所述第一槽体(23)连通；

出液管(26)，所述出液管(26)可通断地与所述第二槽体(24)连通。

19.根据权利要求17所述的处理装置，其特征在于，所述浸泡机构(20)还包括：

泵体(27)，所述第一槽体(23)的底部通过管路与所述泵体(27)连通，所述第二槽体(24)通过管路与所述泵体(27)连通。

20.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述第三移动机构(60)包括：

第二托架(61)，可移动地设置，所述第二托架(61)用于承载所述载具(10)；

第五驱动部(62)，用于驱动所述第二托架(61)向靠近或远离所述第一移动机构(30)的方向移动。

21.根据权利要求20所述的处理装置，其特征在于，所述第三移动机构(60)还包括：

导向机构(63)，所述导向机构(63)用于对所述第二托架(61)进行导向。

22.根据权利要求21所述的处理装置，其特征在于，所述第五驱动部(62)与所述导向机构(63)均位于所述第二托架(61)的下方，所述第五驱动部(62)为无杆气缸，所述导向机构(63)包括导轨，所述导轨与所述无杆气缸平行设置。

23.根据权利要求20所述的处理装置，其特征在于，所述第二托架(61)上具有第一限位件(64)，所述第五驱动部(62)上具有第二限位件(65)，所述第一限位件(64)与所述第二限位件(65)止挡配合以限制所述第二托架(61)的移动距离。

24.根据权利要求20所述的处理装置，其特征在于，所述载具(10)和所述第二托架(61)中的一个具有第二定位孔(121)，所述载具(10)和所述第二托架(61)中的另一个具有第二定位销(611)，所述第二定位销(611)能够穿设到所述第二定位孔(121)中以对所述载具(10)进行定位。

25.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述处理装置还包括：

机架(70)，所述机架(70)具有承载台(71)，所述承载台(71)具有第二避让口，所述第三移动机构(60)设置在所述承载台(71)的上表面，所述浸泡机构(20)位于所述第二避让口的下方，所述第一移动机构(30)至少部分地位于所述第二避让口的上方；

防护罩(80)，罩设在所述机架(70)上，所述第一移动机构(30)和所述第三移动机构(60)均位于所述防护罩(80)内，所述防护罩(80)具有取料口，所述取料口与所述第三移动机构(60)对应设置。

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