CN110871187B - 晶圆清洁系统及方法 - Google Patents

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Abstract

在一实施例中，一种晶圆清洁系统包括：晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时，配送液体或气体于前述晶圆上。前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时，接住来自前述喷嘴的前述液体。前述挡板致动器是配置以：因应前述喷嘴处于非启动状态，移动前述挡板至前述第一位置；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。还提供了一种晶圆清洁方法。

Description

晶圆清洁系统及方法
技术领域
本公开实施例涉及一种晶圆清洁系统及方法，特别涉及一种具有挡板的晶圆清洁系统及方法。
背景技术
集成电路形成在晶圆或半导体基板上。集成电路的形成可包括大量的工艺步骤，例如：各种层的沉积、蚀刻及烘烤。集成电路可分散成各自独立的晶粒，其封装且附接至电路板。
在产生集成电路的各种工艺步骤期间，在晶圆表面上形成有各种表面。此外，可在工艺期间沿晶圆表面沉积人工产物(artifact)。如此一来，为了增加晶圆的生产良率，需要清洁晶圆上的这些人工产物。
发明内容
本公开实施例提供一种晶圆清洁系统，包括：晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时，配送液体或气体于前述晶圆上。前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时，接住来自前述喷嘴的前述液体。前述挡板致动器是配置以：因应前述喷嘴处于非启动状态，移动前述挡板至前述第一位置；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。
本公开实施例提供一种晶圆清洁方法，包括：通过晶圆支撑件以固定晶圆；因应喷嘴处于非启动状态，移动挡板至前述喷嘴下方的第一位置，其中当前述喷嘴处于配送的启动状态时，前述喷嘴是配置以配送液体或气体至前述晶圆上，且当前述挡板位于前述第一位置时，前述挡板是配置以接住来自前述喷嘴的前述液体；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置；以及围绕中心轴旋转抵接前述喷嘴的旋转环。
本公开实施例提供一种晶圆清洁方法，包括：对固定于晶圆支撑件中的晶圆执行液体清洁，其中前述液体清洁包括从喷嘴配送液体；在执行前述液体清洁之后，将挡板设定至覆盖位置，其中前述挡板是配置以位于前述喷嘴下方的前述覆盖位置或远离前述覆盖位置的非覆盖位置；以及当前述挡板是位于前述覆盖位置时，从前述晶圆支撑件移除前述晶圆。
附图说明
根据以下的详细说明并配合附图说明书附图以更加了解本公开实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种部件未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。
图1示出根据一些实施例的具有挡板的晶圆清洁系统的侧视图。
图2A示出根据一些实施例的挡板支撑件的侧视图。
图2B示出根据一些实施例的凹型挡板的侧视图。
图2C示出根据一些实施例的固定式挡板基座的侧视图。
图2D示出根据一些实施例的埋设于喷嘴护罩内的挡板致动器的侧视图。
图2E示出根据一些实施例的抵接式挡板的侧视图。
图2F示出根据一些实施例的从天花板延伸的配送仪器的侧视图。
图2G示出根据一些实施例的从地板延伸的配送仪器的侧视图。
图3A示出根据一些实施例的挡板接住滴下的液体的示意图。
图3B示出根据一些实施例的挡板重新引导气体的示意图。
图4A示出根据一些实施例的喷嘴的示意图。
图4B示出根据一些实施例的喷嘴护罩的示意图。
图4C示出根据一些实施例的晶圆支撑件的示意图。
图5示出根据一些实施例的具有挡板的晶圆清洁系统的各种功能模块的方框图。
图6A示出根据一些实施例的湿式挡板清洁工艺的流程图。
图6B示出根据一些实施例的干式挡板清洁工艺的流程图。
符号说明
102、502 晶圆清洁系统
104、308、464 配送仪器
106、400 清洁喷嘴
106A、402 第一出口(出口)
106B、404 第二出口(出口)
106C、406 第三出口(出口)
108 液体和气体源
110 导管
112、318 阀
120、310、462 晶圆
122、460 晶圆支撑件
124 间隙
126A 上表面
126B 下表面
126C 末端
128、468 基座
129 基座支撑件
130、306、430、466 喷嘴护罩
132、434 旋转环
140、302 挡板
140A、240A 覆盖位置
140B、240B 非覆盖位置
141 垂直间隙
144 挡板致动器
145 挡板致动器支撑件
202A、202B 挡板支撑件
204 底支撑表面
206 侧支撑表面
208 顶支撑表面
220 凹型挡板
222 低谷
224 高峰边缘
230 固定式挡板致动器支撑件
232 挡板延伸
246A、408 外环
246B 内部
249 天花板
250 壳体
252 门
260 地板
261 底座
304 液体
312 液体线
316 气体线
330 气体
410 内环
504 处理器
506 电脑可读取的存储器
508 网络连接
510 使用者接口
512 控制器
600 湿式挡板清洁工艺
650 干式挡板清洁工艺
602、604、606、608、610、612 操作
N2 氮气
DIW 去离子水
具体实施方式
以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开实施例的不同部件。以下叙述构件及配置的特定范例，以简化本公开实施例的说明。当然，这些特定的范例仅为示范并非用以限定本公开实施例。例如，应了解的是，在以下的叙述中提及一元件是“连接至”或“耦接至”另一元件，即表示前述元件可直接连接或耦接至另一元件，或者前述两者之间可具有一或多个中间元件。
另外，本公开在各种范例中可能重复使用相同的参考标号及/或符号。这些重复本身非用以指定所讨论的不同实施例及/或结构之间的关系。
此外，在此可使用与空间相关用词。例如“底下”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，以便于描述附图中示出的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包括使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，且在此使用的空间相关词也可依此做同样的解释。
如上所述，可通过对晶圆施加液体清洁溶液来从晶圆清除非预期的人工产物。可通过将晶圆浸入液体清洁溶液内及/或对晶圆施加液体清洁溶液来将液体清洁溶液施加至晶圆。在一些实施例中，当将液体清洁溶液施加至晶圆时，亦可旋转晶圆以将液体清洁溶液沿晶圆分布(例如旋转清洁)。然而，在以液体清洁溶液清理晶圆的过程中，在预期地施加液体清洁溶液之后，在配送仪器内的液体清洁溶液可能会滴落至下方的晶圆上。此残余的液体清洁溶液可能是在液体源从清洁喷嘴断连之后余留在导管内或清洁喷嘴本身内的液体清洁溶液。在清洁腔室内运送的晶圆上所沉积的残余液体清洁溶液可能会导致所运送的晶圆非预期的受损或暴露(例如由于液体清洁溶液在其欲使用的环境之外暴露)。此外，来自配送仪器的配送液体及/或气体可能会因配送液体及/或气体的力而随时间使晶圆受损。
因此，本公开提供具有挡板的晶圆清洁系统的各种实施例。具有挡板的晶圆清洁系统可包括挡板，其可设置于清洁喷嘴下方，以拦截剩余的液滴，防止其落至晶圆或其他下方的物件上。在一些实施例中，挡板可以是液体无法渗透的，但可允许气体在挡板周围流动以清洁及/或干燥晶圆。此外，挡板可配置于至少一覆盖位置及至少一非覆盖位置之间。在覆盖位置处，当清洁喷嘴未开启以配送液体至晶圆上时，挡板可拦截可能从清洁喷嘴滴下的剩余液体。一般而言，覆盖位置是位于清洁喷嘴的正下方，以拦截从清洁喷嘴落下的液滴。在非覆盖位置处，挡板可远离清洁喷嘴以不干扰从清洁喷嘴配送的液体或气体。一般而言，非覆盖位置不会位于清洁喷嘴的正下方。
清洁喷嘴可配置以朝向晶圆配送清洁液体及/或气体。在各种实施例中，清洁喷嘴可与形成导管的各种线路、连接清洁喷嘴和至少一液体源及/或气体源的阀流体连通。可调整阀(例如开启或关闭)以连接清洁喷嘴和至少一液体源及/或气体源。因此，可通过阀的操作，在清洁喷嘴连接至少一液体源及/或气体源时启动清洁喷嘴，在清洁喷嘴未连接至少一液体源及/或气体源时使清洁喷嘴停止作动。
在一些实施例中，在清洁晶圆的过程中(例如在旋转清洁的过程中)，可在将液体及/或气体配送至晶圆上时旋转晶圆。更具体而言，晶圆支撑件可固定晶圆并围绕旋转轴旋转，因而同时旋转晶圆。为了优选地均衡并稳定旋转晶圆上方的气压，旋转环可侧向地环绕喷嘴以与旋转晶圆相同的转速来旋转。旋转环可具有与固定至晶圆支撑件且由晶圆支撑件旋转的晶圆大致相同的外周缘和直径。换言之，旋转环可具有外周缘和直径，其与配置以固定至晶圆支撑件且由晶圆支撑件旋转的前述晶圆大致相同。
挡板可由挡板致动器在覆盖位置和非覆盖位置之间移动。举例而言，挡板致动器可包括马达，以角运动或水平运动来在覆盖位置和非覆盖位置之间移动挡板。在一些实施例中，挡板和挡板致动器可耦接至旋转环，并与旋转环一起旋转。在其他实施例中，挡板和挡板致动器可位于旋转环之外且不与旋转环一起旋转或移动。在一些实施例中，因应清洁喷嘴非启动或处于非启动的状态下(例如在清洁喷嘴非启动以配送气体或液体以进行晶圆清洁时)，挡板致动器可移动挡板至覆盖位置。此外，因应清洁喷嘴启动或处于启动的状态下(例如在清洁喷嘴启动以配送气体或液体以进行晶圆清洁时)，挡板致动器可移动挡板至非覆盖位置。处理器可协调阀与致动器之间的通信和控制，其中阀是控制喷嘴位于启动或非启动状态，而挡板致动器是移动挡板于覆盖位置及非覆盖位置，以下将进行更进一步的说明。
如上所述，挡板可以是液体无法渗透的，但允许气体在挡板周围流动以在覆盖位置清洁及/或干燥晶圆。因此，挡板可在清洁喷嘴下方具有一定的垂直间隙，使得可能从清洁喷嘴滴下的残余液体可被挡板获取或拦截，但从清洁喷嘴配送的气体可到达下方的晶圆。然而，在特定实施例中，当挡板位于覆盖位置时，挡板可抵接且覆盖清洁喷嘴以密封清洁喷嘴，借此防止任何液体或气体离开清洁喷嘴。
在特定实施例中，挡板可具有挡板支撑件，以在挡板位于覆盖位置及/或非覆盖位置时协助支撑挡板。特别的是，挡板可由挡板致动器从挡板的一端在覆盖位置和非覆盖位置之间移动。挡板支撑件可配置以在挡板位于覆盖位置及/或非覆盖位置时，在挡板的另一端(例如非挡板连接至挡板致动器的一端)支撑挡板。
在各种实施例中，具有挡板的晶圆清洁系统可配置以清除累积在挡板上的液体。可通过从喷嘴以预定的清除力(例如每单位面积的压力)配送气体来清除液体，其中前述清除力是等于或大于用以清洁晶圆的气体的力。此外，具有挡板的晶圆清洁系统可配置以在移除下方的晶圆时(例如从在挡板覆盖位置正下方的晶圆支撑件移除晶圆)清除累积在挡板上的液体。
图1示出根据一些实施例的具有挡板的晶圆清洁系统102的侧视图。具有挡板的晶圆清洁系统102可包括配送仪器104，其配置以从清洁喷嘴106配送液体(例如液体清洁溶液)及气体。前述液体及气体可来自通过导管110与清洁喷嘴106流体连通的液体及气体源108(例如一或多个气体及/或液体槽)。导管110可代表具有用于每种相应液体和气体的清洁喷嘴106的独立线的主体及/或可具有将数种液体及/或气体合并在一起以在清洁喷嘴106处配送的合并线。导管110的独立线可以由阀112所控制，阀112是配置以开启或关闭导管的独立线。更具体而言，阀112可配置以打开一独立线以使清洁喷嘴106与液体和气体源108流体连通，或者可配置以关闭一独立线以使清洁喷嘴106不与液体和气体源的特定槽流体连通。因此，当特定出口106A、106B、106C与相应的液体和气体源108流体连通时，清洁喷嘴(例如清洁喷嘴的特定出口106A、106B、106C)可视为处于(特定出口106A、106B、106C的)启动状态；当特定出口106A、106B、106C因阀112而未与液体和气体源108流体连通时，清洁喷嘴可视为处于非启动状态。在一些实施例中，阀112可代表压力控制设备，配置以控制由清洁喷嘴106所配送的液体及/或气体的量与压力(例如压力水平)。此外，阀112亦可代表控制哪一条线连接至液体或气体槽或来源的开关。
导管110可终止于清洁喷嘴106。更具体而言，导管110可包括终止于清洁喷嘴内的不同出口106A、106B、106C的不同线。举例而言，清洁喷嘴106的第一出口106A可配置以配送气体，故当清洁喷嘴106的第一出口106A处于启动状态时，会与液体和气体源108的气体槽流体连通。此外，清洁喷嘴106的第二出口106B可配置以配送另一种气体，故当清洁喷嘴106的第二出口106B处于启动状态时，会与液体和气体源108的另一气体槽流体连通。另外，清洁喷嘴106的第三出口106C可配置以配送液体，故当清洁喷嘴106的第三出口106C处于启动状态时，会与液体和气体源108的液体槽流体连通。在一些实施例中，第一出口106A可围绕第二出口106B和第三出口106C，以下将进一步讨论和说明。同样地，提及与喷嘴106相关的启动状态可更具体地指称特定出口106A、106B、106C是否经由阀112与来自液体和气体源108的相应的液体或气体槽流体连通。在一些实施例中，阀112可以表示与不同出口106A、106B、106C连接的不同线相关的并置或不同独立阀的组合。
晶圆120可存放于晶圆支撑件122上。可通过将晶圆移动至晶圆支撑件上方且将晶圆存放至晶圆支撑件上的机械手臂(未图示)来存放晶圆。举例而言，机械手臂可将晶圆移动至晶圆支撑件上方并使晶圆下降，使得晶圆承靠在晶圆支撑件上而非机械手臂上。此可由移动(例如降低)机械手臂使其位于晶圆120下方的间隙124内来实现。接着，机械手臂可从间隙中缩回。一旦晶圆120存放在晶圆支撑件122上，晶圆支撑件122可将晶圆120固定在晶圆支撑件122上。晶圆120可用各种方式中的任一种固定，例如通过夹紧至晶圆120的末端(例如邻接至晶圆末端126C的晶圆上表面126A及/或晶圆120的下表面126B、以及晶圆的末端126C)。在一些实施例中可通过夹紧至晶圆末端126C和晶圆120的下表面126B来固定晶圆120。在各种实施例(未图示)中，晶圆支撑件122可通过在晶圆120末端周围夹紧晶圆120的上表面126A和下表面126B，来将晶圆120固定在晶圆支撑件122上。在一些实施例中，晶圆支撑件122可包括柱上的弹性垫，以通过重力将晶圆120保持在适当位置。
晶圆支撑件122可由基座128所支撑(例如结合或连接)，基座128可旋转并使得晶圆支撑件122一并旋转。晶圆支撑件122可以是非连续性的，且可能不会完整地环绕晶圆120的末端(例如不会完全环绕晶圆120的末端126C)。此外，由晶圆支撑件122所保持的晶圆120可平行于基座的上表面且与基座的上表面分离。晶圆支撑件122可水平地围绕其中心轴旋转晶圆120。另外，晶圆120可放置朝上，其中晶圆具有图案或特征(例如晶体管)的一侧会朝向清洁喷嘴106以配送液体(例如清洁化学品及洗涤水)及/或气体于其上。此外，晶圆120的背侧可面朝基座128。在各种实施例中，基座128可由基座支撑件129所支撑，其可以是支撑或环绕基座的结构。举例而言，基座支撑件129可代表基座128的壳体或支撑结构。
在清洁期间，液体(例如清洁化学品和洗涤水)可流入清洁喷嘴106以产生喷雾或液滴流，其在晶圆120旋转时在晶圆120的上表面126A上形成液体涂层。如上所述，作为配送仪器104的液体和气体源108的一部分的槽可连接至导管110，导管110供给清洁喷嘴106。槽内的液体可用于产生从清洁喷嘴106喷出的用以清洁晶圆的液体。用以清洁晶圆120的液体可包括例如：硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)的食人鱼溶液、包括氢氧化铵(NH4OH)和水(H2O)的氨-过氧化物混合物(ammonia-peroxide mixture；APM)、包括盐酸(HCL)和过氧化氢(H2O2)的盐酸过氧化物混合物(hydrochloric peroxide mixture；HPM)、氟化氢(HF)、ST-250清洁溶液、臭氧(O3)和水(H2O)、磷酸(H3PO4)、四甲基氢氧化铵(tetramethylammoniumhydroxide；TMAH)、二氧化碳和水(H2O)、水(H2O)、异丙醇(isopropyl alcohol；IPA)、柠檬酸(C6H8O7)、硝酸(HNO3)、醋酸(CH3COOH)、磷酸(H3PO4)-硝酸(HNO3)-氟化氢(HF)混合物、以及硝酸(HNO3)-乙酸(CH3COOH)-磷酸(H3PO4)混合物。
另外，在清洁期间，在晶圆120旋转时，气体可通过清洁喷嘴106流向晶圆120的上表面。气体可在晶圆清洁的洗涤步骤期间从清洁喷嘴106配送。用以清洁晶圆120的气体可包括例如氮气(N2)、环境空气及/或异丙醇(IPA)蒸气。
在施加液体清洁溶液或清洁化学品之后，可使用水(例如去离子水)冲洗晶圆120。在一些实施例中，晶圆120是在原位暴露于液体清洁溶液以及洗涤水(例如由清洁喷嘴106喷射的所有液体)。
在特定实施例中，配送仪器104可垂直移动(例如下降)，使得清洁喷嘴106更靠近晶圆。此外，可增加由晶圆支撑件122所保持的晶圆120与基座128之间之间隙124(例如通过移动晶圆支撑件122或基座128)。
在一些实施例中，晶圆120可配置以在清洁晶圆的过程中(例如在旋转清洁的过程中)将液体及/或气体配送至晶圆上时旋转。更具体而言，晶圆支撑件122可固定晶圆120并围绕旋转轴旋转，进而也旋转晶圆120。为了更好地均衡旋转晶圆120上方和清洁喷嘴106下方的气压，配送仪器104可包括具有旋转环132的喷嘴护罩。旋转环132可侧向地围绕清洁喷嘴106，以与旋转晶圆120相同的旋转速度和方向旋转。旋转环132可具有与晶圆120大致相同的外圆周和直径，晶圆120是配置以固定至晶圆支撑件122，并由晶圆支撑件122旋转。换言之，旋转环132可具有与配置以固定至晶圆支撑件122并由晶圆支撑件122旋转的晶圆120所指定的外圆周和直径大致相同的外圆周和直径。此外，喷嘴护罩130可减少从清洁喷嘴106喷射并喷溅到晶圆120上的液体量。
挡板140可设置于清洁喷嘴106下方，以拦截剩余的液滴，防止其落入清洁喷嘴106下方的晶圆120或其他物件上。如上所述，在晶圆120上所沉积的残余液体可能会导致晶圆120非预期的受损或暴露(例如由于液体清洁溶液在其欲使用的环境的外暴露)。在一些实施例中，挡板140可以是液体无法渗透的，但允许气体在挡板140周围流动以清洁及/或干燥晶圆120。另外，挡板可降低当气体由清洁喷嘴106配送时晶圆120所受的力(例如每单位面积的压力)。
在各种实施例中，挡板140可由抗水或防水材料制成(例如是液体不可渗透的)。举例而言，挡板可由例如金属或陶瓷的固体材料制成。此外，挡板140可在清洁喷嘴106之间具有足够的间隙，使得由于挡板本身或者更普遍的液体和气体源108的移动所造成的挡板的任何扰动不会导致挡板140因与另一结构的物理接触而受损。举例而言，在一些实施例中，挡板可具有介于约1毫米至约10厘米的间隙。在另一些实施例中，挡板可具有足够的厚度以在操作期间普遍呈刚性(例如在移动期间不弯曲或变形)。举例而言，挡板的截面厚度可介于约0.1毫米至约10毫米。
挡板140可在覆盖位置140A和非覆盖位置140B之间配置。为了便于说明，处于覆盖位置140A的挡板140用实线表示，而处于非覆盖位置140B的挡板140则用虚线表示。在覆盖位置处，当清洁喷嘴未配置以启动将液体配送至晶圆上时(例如当喷嘴的特定出口不通过导管110和阀112与液体和气体源108流体连通时)，挡板可拦截可能从清洁喷嘴滴下的残留液体。覆盖位置140A是位于清洁喷嘴106正下方，以拦截从清洁喷嘴106落下的液滴。在非覆盖位置140B处，挡板140可远离清洁喷嘴106以不干扰从清洁喷嘴106配送的液体或气体。处于非覆盖位置140B的挡板140并非位于清洁喷嘴106的正下方。
在一些实施例中，当清洁喷嘴106未配置成启动配送液体且未配置以启动从清洁喷嘴106配送气体时，挡板140位于覆盖位置140A。换言之，在一些实施例中，当清洁喷嘴106是配置以启动配送液体且未配置以启动从清洁喷嘴106配送气体时，挡板140位于非覆盖位置140B。
在其他实施例中，当清洁喷嘴106未配置以启动配送液体但配置以启动从清洁喷嘴106配送气体时，挡板140位于覆盖位置140A。此外，当清洁喷嘴106是配置以不启动配送液体但配置以启动从清洁喷嘴106配送气体时，挡板140可位于非覆盖位置140B。如上所述，启动配送是指称经由未关闭的阀于清洁喷嘴106的出口配送液体或气体。
挡板140可由挡板致动器144在覆盖位置140A和非覆盖位置140B之间移动。举例而言，挡板致动器144可包括马达，以角运动或水平运动来在覆盖位置和非覆盖位置之间移动挡板140。在一些实施例中，挡板140和挡板致动器144可耦接至旋转环132，并与旋转环132一起旋转，如图1所示。举例而言，挡板致动器可位于配送仪器104的本体内，例如埋设于旋转环132内及/或喷嘴护罩130内。在其他以下将示出的实施例中，挡板和挡板致动器可位于旋转环132的外且不与旋转环132一起旋转或移动。在一些实施例中，挡板致动器可通过挡板致动器支撑件145连接至挡板140。在其他实施例中，挡板致动器144可位于喷嘴护罩130之外，例如通过挡板致动器支撑件145连接至喷嘴护罩130。
如上所述，挡板140可以是液体无法渗透的，且在覆盖位置140A可允许气体围绕挡板140流动以清洁及/或干燥晶圆120。因此，挡板140(例如位于覆盖位置140A的挡板)可与下方的清洁喷嘴106具有一定的垂直间隙141，使得可能从清洁喷嘴106滴下的残余液体可被挡板140获取或拦截，而从清洁喷嘴106配送的气体可到达下方的晶圆120。
图2A示出根据一些实施例的挡板支撑件202A、202B的侧视图。挡板支撑件202A、202B可在挡板位于覆盖位置140A或非覆盖位置140B时协助支撑挡板。挡板140可由挡板致动器144从挡板的一端在覆盖位置140A和非覆盖位置140B之间移动。挡板支撑件202A、202B可配置以在挡板140位于覆盖位置140A或非覆盖位置140B时，在挡板的另一端(例如不是挡板连接至挡板致动器144的一端)支撑挡板140。特别的是，覆盖位置挡板支撑件202A可在覆盖位置140A支撑挡板140。此外，非覆盖位置挡板支撑件202B可在非覆盖位置140B支撑挡板140。
在各种实施例中，挡板支撑件202A、202B可包括挡板140可在位于覆盖位置140A或非覆盖位置140B时所承靠的底支撑表面204。通过承靠于底支撑表面204上，挡板致动器不需要承受所有支撑挡板140的重量及负责支撑挡板140。此外，挡板支撑件202A、202B可包括侧支撑表面206及顶支撑表面208以优选地定向且将挡板140固定于挡板支撑件202A、202B内。
图2B示出根据一些实施例的凹型挡板220的侧视图。凹型挡板220可与图1的挡板140相似，不同之处在于凹型挡板220具有一凹面(concavity)作为凹型挡板220的形状的一部分。此凹面可以从清洁喷嘴106的角度观察(例如凹面是面朝清洁喷嘴106)。举例而言，凹型挡板220可包括高峰边缘224所环绕的低谷222，高峰边缘224接近凹型挡板220的周缘或端部。此外，凹型挡板220的直径可等于或大于清洁喷嘴106的直径。
如此一来，凹型挡板220可设置于清洁喷嘴106下方以拦截残余液体，防止其落至清洁喷嘴106下方的晶圆或其他物件上。由于凹型挡板220的凹陷形状，相较于不具有凹面的情况(即凹型挡板220是平坦的且不具有凹面)，液滴会聚集在低谷222处且较不易洒出高峰边缘224。
图2C示出根据一些实施例的固定式挡板致动器支撑件230的侧视图。固定式挡板致动器支撑件230可指称未与旋转环132连接的挡板致动器支撑件，且因此不会与旋转环132一并旋转。反之，固定式挡板致动器支撑件230是连接至喷嘴护罩130的一部分，其不会与旋转环132一起移动。此外，挡板延伸232可连接挡板(例如凹型挡板220)和挡板致动器144。在一些实施例中，挡板延伸232的宽度可小于其所连接的挡板(例如凹型挡板220)的对应的宽度或直径。
图2D示出根据一些实施例的埋设于喷嘴护罩130内的挡板致动器144的侧视图。如此一来，挡板致动器144并非通过挡板致动器支撑件(例如固定式挡板致动器支撑件230)连接至喷嘴护罩130，而是直接连接至喷嘴护罩130。与上述挡板致动器相似的是，挡板致动器144可配置以在覆盖位置和非覆盖位置之间移动挡板。然而，当挡板致动器144埋设于喷嘴护罩130内时，挡板致动器144可移动挡板致动器支撑件(例如固定式挡板致动器支撑件230)，以在前述两位置之间移动挡板。
图2E示出根据一些实施例的抵接式挡板240的侧视图。抵接式挡板240可与上述图1和图2A所述的挡板140相似，不同之处在于图2E的抵接式挡板240会接触清洁喷嘴106(例如在接触点244处)。如此一来，抵接式挡板240可抵接且覆盖清洁喷嘴106，借此在挡板位于覆盖位置240A时，密封清洁喷嘴106以防止液体或气体从清洁喷嘴106配送。如上所述，抵接式挡板240亦可位于远离覆盖位置240A的非覆盖位置240B。在一些实施例中，位于覆盖位置240A的抵接式挡板240可接触且旋转清洁喷嘴106的外环246A，并与清洁喷嘴106的内部246B具有间隙(例如非接触)。
图2F示出根据一些实施例的从天花板249延伸的配送仪器104的侧视图。具有挡板的晶圆清洁系统102可被包覆在壳体250内。壳体250可包括可开启的门252，以接通壳体250的内部及外部。此外，壳体可具有天花板249，且配送仪器104与天花板249相接。
图2G示出根据一些实施例的从地板260延伸的配送仪器104的侧视图。有挡板的晶圆清洁系统102可被包覆在壳体250内。壳体250可包括地板260。配送仪器104可与地板260相接(例如从地板260延伸)，例如通过底座261来将配送仪器104固定至地板260。在一些实施例中，邻接地板260的配送仪器104的底座261是可移动的，使得配送仪器104可在壳体250的地板260周围移动。
图3A示出根据一些实施例的挡板302接住滴下的液体304的示意图。挡板302可以与挡板致动器、挡板致动器支撑件及/或挡板延伸件相接(为了简洁起见，在图3A和图3B中未进一步示出或说明上述元件)。回到图3A，挡板302可设置在配送仪器308的喷嘴护罩306上的喷嘴和晶圆310之间。更具体而言，当液滴304从喷嘴护罩306处的喷嘴落下时，挡板302可以位在喷嘴正下方以接住或拦截液滴。如上所述，挡板302可具有凹形以将液滴304保持在挡板处。此外，来自喷嘴的液体(例如液滴304)可由液体和气体源(此处未示出，但以上已说明)供给。更具体而言，液体(例如液滴304)可经由连接喷嘴与液体和气体源的导管的液体线312从液体和气体源得来。此外，气体可通过连接喷嘴与液体和气体源的导管的气体线316从液体和气体源得来。喷嘴与液体和气体源之间的流体连通状态可由阀318控制，可关闭阀318以切断流体连通，并可开启阀318以允许喷嘴与液体和气体源之间的流体连通。
图3B示出根据一些实施例的挡板重新引导气体330的示意图。喷嘴和晶圆之间的挡板302可配置以阻挡从喷嘴配送的气体330的垂直路径，使得气体不会直接冲击晶圆310，而会先被挡板302重新引导(例如通过挡板302偏向)。举例而言，挡板可在大致正交于气体330的垂直路径的方向上延伸。因此，配送的气体330仍然可以到达晶圆310，不过是通过间接的路径。有利的是，相较于没有挡板302位于覆盖位置来阻挡配送的气体直接流到晶圆上的操作，可减少来自配送气体330的力对晶圆310造成的损坏。
图4A示出根据一些实施例的清洁喷嘴400的示意图。将清洁喷嘴400连接至液体和气体源的导管可包括终止于清洁喷嘴400内的不同出口402、404、406的不同管线。具体而言，清洁喷嘴400的第一出口402可配置以配送气体(例如氮气)，且当清洁喷嘴400处于启动状态时，第一出口402会与液体和气体源的气体槽流体连通。如上所述，处于启动状态时，可开启连接第一出口402和液体和气体槽之间的线的阀。此外，处于非启动状态时，可关闭连接至第一出口402和液体和气体槽之间的线的阀。
此外，清洁喷嘴400的第二出口404可配置以配送另一气体(例如氮气)，且当清洁喷嘴400处于启动状态时，第二出口404会与第一出口402不同的液体和气体源的气体槽流体连通。如此一来，由第二出口404所配送的气体可以是相同类型的气体，但是从液体和气体源的不同气体槽配送。如上所述，处于启动状态时，可开启连接第二出口404和液体和气体槽之间的线的阀。此外，处于非启动状态时，可关闭连接至第二出口404和液体和气体槽之间的线的阀。
此外，清洁喷嘴400的第三出口406可配置以配送液体(例如去离子水(deionizedwater；DIW))，且当喷嘴400处于启动状态时，第三出口406会与液体和气体源的液体槽流体连通。如上所述，处于启动状态时，可开启连接第三出口406和液体和气体槽之间的线的阀。此外，处于非启动状态时，可关闭连接至第三出口406和液体和气体槽之间的线的阀。
在某些实施例中，第一出口402可以围绕第二出口404和第三出口406。举例而言，第一出口可由清洁喷嘴400的外环408(例如外壁)和内环410(例如内壁)所包围。另外，第二出口404和第三出口406可结合在内环410内。在各种实施例中，外环408可与喷嘴护罩的旋转环一起旋转，而内环则不随喷嘴护罩的旋转环旋转。
图4B示出根据一些实施例的喷嘴护罩430的示意图。喷嘴护罩430可围绕设置在喷嘴护罩的中心的清洁喷嘴400。如上所述，晶圆可被配置以在清洁晶圆的过程中(例如在旋转清洁过程中)将液体及/或气体配送至晶圆上时旋转。为了更好地均衡旋转晶圆上方和清洁喷嘴400下方的气压，配送仪器可包括具有旋转环434的喷嘴护罩430。如此一来，喷嘴护罩通常可描述用于旋转环434的壳体。旋转环434可侧向地环绕清洁喷嘴400，以与旋转晶圆相同的旋转速度和方向旋转。旋转环可以具有与晶圆大致相同的外周长和直径，且晶圆是配置以固定至晶圆支撑件并由晶圆支撑件旋转。换言之，旋转环434的外圆周和直径可与被配置以固定至晶圆支撑件并由晶圆支撑件旋转的晶圆所规定的外圆周和直径大致相同。此外，喷嘴护罩130可缩小从晶圆反弹的飞溅或改变方向的液体的范围。
图4C示出根据一些实施例的晶圆支撑件460的示意图。晶圆462可固定于晶圆支撑件460上。配送仪器464可包括喷嘴护罩466，其具有面朝晶圆462的表面。晶圆支撑件460可由基座468所支撑(例如结合或连接)，基座468可旋转并使得晶圆支撑件460一并旋转。晶圆支撑件460可以是非连续性的，故可能不会完整地环绕晶圆462的末端(例如不会完全环绕晶圆462的末端)。此外，由晶圆支撑件460所保持的晶圆462可平行于基座468的上表面且与基座468的上表面分离。
图5示出根据一些实施例的具有挡板的晶圆清洁系统502的各种功能模块的方框图。除了上述具有挡板的晶圆清洁系统的各种特征之外，亦可存在这些功能模块。具有挡板的晶圆清洁系统502可包括处理器504。在一些实施例中，处理器504可用一或多个处理器来实施。
处理器504可操作地连接至电脑可读取的存储器506(例如存储器及/或数据存储)、网络连接508、使用者接口510和控制器512。在一些实施例中，电脑可读取的存储器506可包括能够将处理器504配置以执行本公开所述各种工艺的处理逻辑。电脑可读取的存储器亦可存储数据，例如用于湿式挡板清洁工艺的操作指令、用于干式挡板清洁过程的操作指令、用于晶圆的标识码、用于机械手臂的标识码、用于喷嘴的标识码、用于出口的标识码以及可用于执行本公开所述各种工艺的任何其他参数或信息。
网络连接508可促使具有挡板的晶圆清洁系统502与具有挡板的晶圆清洁系统502的各种装置及/或元件的网络连接，其可以在具有挡板的晶圆清洁系统502内部或外部通信。在一些实施例中，网络连接508可促使物理性的连接(例如线路或总线)。在其他实施例中，网络连接508可通过使用发射器、接收器及/或收发器来促使无线连接，例如通过无线局域网络(wireless local area network；WLAN)。举例而言，网络连接508可促使处理器504和控制器512的无线或有线连接。此外，在由处理器504调控的情况下，网络连接508可实现阀和挡板致动器之间或晶圆支撑件和旋转环之间的通信。
具有挡板的晶圆清洁系统502亦可包括使用者接口510。使用者接口可包括用于输入及/或输出至具有挡板的晶圆清洁系统502的操作者的任何类型的界面，包括但不限于：显示器、笔记本电脑、平板电脑或移动设备等。
具有挡板的晶圆清洁系统502可包括控制器512。控制器512可配置以控制用以控制具有挡板的晶圆清洁系统502的移动或功能的各种物理设备，例如用于机械手臂、门、旋转环、阀、挡板致动器、清洁喷嘴及/或晶圆支撑件。举例而言，控制器512可控制能够移动旋转环、阀、挡板致动器及/或晶圆支撑件的马达。控制器可以由处理器控制，且可执行本公开所述的各种工艺的各个方面。
图6A示出根据一些实施例的湿式挡板清洁工艺600的流程图。可通过如上述所介绍的具有挡板的晶圆清洁系统来执行湿式挡板清洁工艺600。应注意的是，湿式挡板清洁工艺600仅作为范例，而非意图限制本公开。因此，应了解的是，可在图6A的湿式挡板清洁工艺600之前、期间及之后提供额外的操作，可省略一些操作，一些操作可与其他操作同时进行，且其他一些操作仅在本公开中概略地说明。
在操作602中，具有挡板的晶圆清洁系统可将挡板设定至非覆盖位置。如上所述，挡板可配置于至少一覆盖位置及至少一非覆盖位置之间。在覆盖位置处，当清洁喷嘴未配置以启动配送液体至晶圆上时(例如当控制液体源流通的阀是关闭的)，挡板可拦截可能从清洁喷嘴滴下的剩余液体。一般而言，覆盖位置是位于清洁喷嘴的正下方，以拦截从清洁喷嘴落下的液滴。在非覆盖位置处，挡板可远离清洁喷嘴以不干扰从清洁喷嘴配送的液体或气体。非覆盖位置不会位于清洁喷嘴的正下方。此外，当清洁喷嘴是配置以启动配送液体至晶圆上时(例如当控制液体源流通的阀是开启的)，挡板可位于非覆盖位置。另外，可利用配置以在位置之间移动挡板的挡板致动器来使挡板在覆盖位置和非覆盖位置之间移动。
在操作604中，具有挡板的晶圆清洁系统可执行液体清洁。液体清洁可指称当清洁喷嘴处于启动状态时(例如当控制液体源流通的阀是开启的)，从清洁喷嘴配送液体至晶圆。在液体清洁期间，液体(例如清洁化学品和洗涤水)可流入清洁喷嘴以产生喷雾或液滴流，其在晶圆旋转时在晶圆的上表面上形成液体涂层。用以清洁晶圆的液体可包括例如：硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)的食人鱼溶液、包括氢氧化铵(NH4OH)和水(H2O)的氨-过氧化物混合物(APM)、包括盐酸(HCL)和过氧化氢(H2O2)的盐酸过氧化物混合物(HPM)、氟化氢(HF)、ST-250清洁溶液、臭氧(O3)和水(H2O)、磷酸(H3PO4)、四甲基氢氧化铵(TMAH)、二氧化碳和水(H2O)、水(H2O)、异丙醇(IPA)、柠檬酸(C6H8O7)、硝酸(HNO3)、醋酸(CH3COOH)、磷酸(H3PO4)-硝酸(HNO3)-氟化氢(HF)混合物、以及硝酸(HNO3)-乙酸(CH3COOH)-磷酸(H3PO4)混合物。
另外，作为液体清洁的一部分，在施加液体清洁溶液或清洁化学品的后可利用洗涤水(例如去离子水)清洗晶圆。在一些实施例中，晶圆是在原位暴露于液体清洁溶液以及洗涤水。
在操作606中，具有挡板的晶圆清洁系统可将挡板设定至覆盖位置。如上所述，在覆盖位置处，当清洁喷嘴未配置以启动配送液体至晶圆上时(例如当控制液体源流通的阀是关闭的)，挡板可拦截可能从清洁喷嘴滴下的剩余液体。如上所述，覆盖位置是位于清洁喷嘴的正下方，以拦截从清洁喷嘴落下的液滴。
在操作608中，具有挡板的晶圆清洁系统可执行气体清洁。气体清洁可指称当清洁喷嘴处于启动状态时(例如当控制气体源流通的阀是开启的)，从清洁喷嘴配送气体至晶圆。在气体清洁期间，在晶圆旋转时，所配送的气体可通过清洁喷嘴流向晶圆的上表面。在一些实施例中，气体可在晶圆清洁的洗涤步骤期间从清洁喷嘴配送。用以清洁晶圆的气体可包括例如氮气(N2)、环境空气、经过滤的环境空气及/或异丙醇(IPA)蒸气。
在操作610中，具有挡板的晶圆清洁系统可从晶圆支撑件移除晶圆。在一些实施例中，机械手臂可将其抓取手移动至晶圆下方的晶圆和下方的基座之间之间隙内，并将晶圆抬升至基座上方且通过出入口收回至具有挡板的晶圆清洁系统壳体之外。在一些实施例中，在机械手臂移除晶圆之前，将晶圆解锁(例如解除固定)以免于被晶圆支撑件主动地抓取或固定。
在操作612中，具有挡板的晶圆清洁系统可从挡板清除液体。从挡板清除液体是指利用加压气体或空气推动或移除在挡板上任何累积的液体。可通过从喷嘴以清除力(例如每单位面积的压力)配送气体来清除液体，其中前述清除力是等于或大于清洁喷嘴所使用以清洁晶圆的气体的力。此外，具有挡板的晶圆清洁系统可配置以在移除下方的晶圆时(例如从在挡板覆盖位置正下方的晶圆支撑件移除晶圆)清除累积在挡板上的液体。如上所述，在一些实施例中，清洁喷嘴的不同出口可配送不同的液体及/或气体。因此，即使气体清洁可在液体清洁之后执行，在气体清洁之后清洁喷嘴中(例如在液体对应的出口及/或线内)的剩余液体仍可能会从清洁喷嘴滴落。
另外，清除工艺可涵盖维持清洁喷嘴在覆盖位置，并将气体配送的出口设定为启动状态(例如调整相关的阀)，以用清除力配送气体。用清除力配送气体的时间可小于清洁晶圆时配送气体的时间。
图6B示出根据一些实施例的干式挡板清洁工艺650的流程图。如上所述，可通过具有挡板的晶圆清洁系统来执行干式挡板清洁工艺650。应注意的是，干式挡板清洁工艺650仅作为范例，而非意图限制本公开。因此，应了解的是，可在图6B的干式挡板清洁工艺650之前、期间及之后提供额外的操作，可省略一些操作，一些操作可与其他操作同时进行，且其他一些操作仅在本公开中概略地说明。
通过干式挡板清洁工艺650，可在执行气体清洁之后(例如完成气体清洁之后)而非执行气体清洁之前将挡板设定在覆盖位置。换言之，在图6A中操作606是紧接在操作608之前，但在图6B中操作606是紧接在操作608之后。反之，干式挡板清洁工艺650的其他各个操作可与图6A的湿式挡板清洁工艺600的操作相同。在一些实施例中，在气体清洁期间所配送的气压可够低，以在操作606期间不使已累积在挡板上的液滴被抛出。为了简洁起见，以下将不再重复说明各个操作。
在一些实施例中，一种晶圆清洁系统包括：晶圆支撑件、喷嘴、挡板以及挡板致动器。前述晶圆支撑件是配置以固定晶圆。前述喷嘴是配置以在前述喷嘴处于配送的启动状态时，配送液体或气体于前述晶圆上。前述挡板是配置以在前述挡板位于前述喷嘴下方的第一位置时，接住来自前述喷嘴的前述液体。前述挡板致动器是配置以：因应前述喷嘴处于非启动状态，移动前述挡板至前述第一位置；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置。
在一些实施例中，位于前述第一位置的前述挡板接触且覆盖前述喷嘴。
在一些实施例中，在前述第一位置时，前述挡板与前述喷嘴分离。
在一些实施例中，在前述第一位置时，前述挡板是位于前述喷嘴的正下方。
在一些实施例中，在前述第二位置时，前述挡板是从前述喷嘴侧向地移位。
在一些实施例中，在前述启动状态时，前述喷嘴是配置以配送前述液体而非前述气体。
在一些实施例中，前述挡板具有一凹面。
在一些实施例中，前述喷嘴是配置以配送前述气体至位于前述第一位置的前述挡板。
在一些实施例中，一种晶圆清洁方法包括：通过晶圆支撑件以固定晶圆；因应喷嘴处于非启动状态，移动挡板至前述喷嘴下方的第一位置，其中当前述喷嘴处于配送的启动状态时，前述喷嘴是配置以配送液体或气体至前述晶圆上，且当前述挡板位于前述第一位置时，前述挡板是配置以接住来自前述喷嘴的前述液体；因应前述喷嘴处于前述启动状态，移动前述挡板至远离前述第一位置的第二位置；以及围绕中心轴旋转抵接前述喷嘴的旋转环。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括朝向前述喷嘴垂直地移动前述晶圆支撑件。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括朝向前述晶圆支撑件垂直地移动前述喷嘴。
在一些实施例中，前述喷嘴包括出口，配置以配送前述气体。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括以前述旋转环旋转前述出口的外壁，其中前述出口的内壁并非配置以与前述旋转环旋转。
在一些实施例中，前述液体包括下列的其中至少一者：硫酸和过氧化氢的食人鱼洗液、包括氢氧化铵和水的氨-过氧化物混合物、包括盐酸和过氧化氢的过氧化物混合物、氟化氢、ST-250清洁溶液、臭氧和水、磷酸、氢氧化四甲基铵、二氧化碳和水、水、异丙醇、柠檬酸、硝酸、醋酸、磷酸-硝酸-氟化氢的混合物以及硝酸-醋酸-磷酸的混合物。
在一些实施例中，一种晶圆清洁方法包括：对固定于晶圆支撑件中的晶圆执行液体清洁，其中前述液体清洁包括从喷嘴配送液体；在执行前述液体清洁之后，将挡板设定至覆盖位置，其中前述挡板是配置以位于前述喷嘴下方的前述覆盖位置或远离前述覆盖位置的非覆盖位置；以及当前述挡板位于前述覆盖位置时，从前述晶圆支撑件移除前述晶圆。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括对固定于前述晶圆支撑件中的前述晶圆执行气体清洁，其中前述气体清洁包括从前述喷嘴配送气体。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括因应完成前述气体清洁，将前述挡板设定至前述覆盖位置。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括因应完成前述液体清洁和前述气体清洁，将前述挡板设定至前述覆盖位置。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括通过以预定压力水平配送气体，来从前述挡板清除前述液体，其中前述预定压力水平大于与前述晶圆上的气体清洁相关的压力水平。
在一些实施例中，前述晶圆清洁方法还包括从前述晶圆支撑件移除前述晶圆，以及因应从前述晶圆支撑件移除前述晶圆，从前述挡板清除前述液体。
以上概述了许多实施例的部件，使本公开所属技术领域中技术人员可以更加理解本公开的各实施例。本公开所属技术领域中技术人员应可理解，可以本公开实施例为基础轻易地设计或改变其他工艺及结构，以实现与在此介绍的实施例相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例相同的优点。本公开所属技术领域中技术人员也应了解，这些相等的结构并未背离本公开的构思构思与范围。在不背离后附权利要求的精神与范围的前提下，可对本公开实施例进行各种改变、置换及变动。
在本文件中，如本公开所使用的用语“模块”指称用于执行本公开所述的相关功能的软件、固件、硬件和这些元件的任意组合。另外，为了说明的目的，将各种模块描述为离散地模块。然而，对于本公开所属技术领域中技术人员显而易见的是，可组合两个或更多个模块以形成单一个模块，此单一个模块是根据本公开实施例来执行相关的功能。
本公开所属技术领域中技术人员将可更进一步理解的是，结合本公开各方面所描述的各种示意性逻辑方块、模块、处理器、装置、电路、方法和功能中的任一者可通过电子硬件(例如数字实施、模拟实施或两者的组合)、固件、各种形式的结合指令的程序或设计代码(为方便起见，这里可称为“软件”或“软件模块”)或这些技术的任意组合来实施。为了清楚地说明硬件、固件和软件的这种可互换性，以上已经在其功能方面总体地描述各种示意性的元件、方块、模块、电路和步骤。此功能是否实施为硬件、固件或软件或这些技术的组合是取决于特定的应用以及强加于整体系统的设计约束。技术人员可针对每个特定应用以各种方式实施所描述的功能，但是这样的实施决定不会导致脱离本公开的范围。
另外，本公开所属技术领域中技术人员将可理解，本公开所描述的各种说明性逻辑方块、模块、装置、元件和电路可以在集成电路(integrated circuit；IC)内实施或由其执行。集成电路可包括通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor；DSP)、特定应用集成电路(application specific integrated circuit；ASIC)、现场可编程栅阵列(field programmable gate array；FPGA)或其他可程序逻辑装置或前述的任意组合。逻辑方块、模块和电路可还包括天线及/或收发器，以与网络内或设备内的各种元件通信。通用处理器可以是微处理器，不过替代地，处理器可以是任何传统的处理器、控制器或状态机(state machine)。处理器亦可实施为计算装置的组合，例如数字信号处理器(DSP)和微处理器的组合、多个微处理器、一或多个微处理器结合数字信号处理器的内核或者执行本公开所述功能的任何其他合适的配置。
除非另外特别说明，否则例如“可”、“可以”、“可能”或“可能会”等条件语言在上下文中被理解为通常用于表达某些实施例所包括，而其他实施例不包括的一些特征、元件及/或步骤。因此，这种条件语言通常不意在暗示一或多个实施例以任何方式需要特征、元件及/或步骤，或者一或多个实施例必须包括在有或无使用者输入或提示的情况下来决定是否在任何特定实施例中包括或将要执行这些特征、元件及/或步骤的逻辑。
另外，本公开所属技术领域中技术人员在阅读本公开之后，即能够配置功能实体以执行本公开所述的操作。本公开所使用的关于指定操作或功能的用语“配置”指的是物理地或虚拟地建造、程序化及/或排列成执行指定操作或功能的系统、装置、元件、电路、结构、机器等。
除非另外明确地说明，例如片语“X、Y或Z中的至少其中之一”的析取语言在上下文中被理解为通常用于表示项目、用语等可以是X、Y或Z或前述的任意组合(例如X、Y及/或Z)。因此，这种析取语言通常不意在且不应暗示一些实施例需要存在X中的至少一个、Y中的至少一个或Z中的至少一个。
应强调的是，可以对上述实施例进行许多变化和修改，其中的元件应被理解为其他可接受的范例。所有这些修改和变化意于包括在本公开的范围内且由所附权利要求来保护。

Claims (19)

1.一种晶圆清洁系统，包括：
一晶圆支撑件，配置以固定一晶圆；
一喷嘴，配置以在该喷嘴处于配送的一启动状态时，配送一液体于该晶圆上；
一挡板，配置以在该挡板位于该喷嘴下方的一第一位置时，接住来自该喷嘴的该液体；以及
一挡板致动器，配置以：
因应该喷嘴处于一非启动状态，移动该挡板至该第一位置；
因应该喷嘴处于该启动状态，移动该挡板至远离该第一位置的一不干扰从清洁喷嘴配送液体的第二位置，其中在该启动状态时，该喷嘴是配置以配送该液体而不含一气体。
2.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中位于该第一位置的该挡板接触且覆盖该喷嘴。
3.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中在该第一位置时，该挡板与该喷嘴分离。
4.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中在该第一位置时，该挡板位于该喷嘴的正下方。
5.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中在该第二位置时，该挡板从该喷嘴侧向地移位。
6.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中该挡板具有一凹面。
7.如权利要求1所述的晶圆清洁系统，其中该喷嘴是配置以配送该气体至位于该第一位置的该挡板。
8.一种晶圆清洁方法，包括：
通过一晶圆支撑件以固定一晶圆；
因应一喷嘴处于一非启动状态，移动一挡板至该喷嘴下方的一第一位置，其中当该喷嘴处于配送的一启动状态时，该喷嘴是配置以配送一液体而不含一气体至该晶圆上，且当该挡板位于该第一位置时，该挡板是配置以接住来自该喷嘴的该液体；
因应该喷嘴处于该启动状态，移动该挡板至远离该第一位置的一不干扰从清洁喷嘴配送液体的第二位置；以及
围绕一中心轴旋转抵接该喷嘴的一旋转环。
9.如权利要求8所述的晶圆清洁方法，还包括朝向该喷嘴垂直地移动该晶圆支撑件。
10.如权利要求8所述的晶圆清洁方法，还包括朝向该晶圆支撑件垂直地移动该喷嘴。
11.如权利要求8所述的晶圆清洁方法，其中该喷嘴包括一出口，配置以配送该气体。
12.如权利要求11所述的晶圆清洁方法，还包括以该旋转环旋转该出口的一外壁，其中该出口的一内壁并非配置以与该旋转环旋转。
13.如权利要求8所述的晶圆清洁方法，其中该液体包括下列的其中至少一者：
硫酸和过氧化氢的食人鱼洗液；
氨-过氧化物混合物，包括氢氧化铵和水；
过氧化物混合物，包括盐酸和过氧化氢；
氟化氢；
ST-250清洁溶液；
臭氧和水；
磷酸；
氢氧化四甲基铵；
二氧化碳和水；
水；
异丙醇；
柠檬酸；
硝酸；
醋酸；
磷酸、硝酸及氟化氢的混合物；以及
硝酸、醋酸及磷酸的混合物。
14.一种晶圆清洁方法，包括：
对固定于一晶圆支撑件中的一晶圆执行一液体清洁，其中该液体清洁包括从一喷嘴配送一液体而不含一气体；
当执行该液体清洁时，将一挡板设定至一非覆盖位置；
在执行该液体清洁之后，将该挡板设定至一覆盖位置，其中该挡板是配置以位于该喷嘴下方的该覆盖位置或远离该覆盖位置的该非覆盖位置；以及
当该挡板位于该覆盖位置时，从该晶圆支撑件移除该晶圆。
15.如权利要求14所述的晶圆清洁方法，还包括对固定于该晶圆支撑件中的该晶圆执行一气体清洁，其中该气体清洁包括从该喷嘴配送一气体。
16.如权利要求15所述的晶圆清洁方法，还包括因应完成该气体清洁，将该挡板设定至该覆盖位置。
17.如权利要求15所述的晶圆清洁方法，还包括因应完成该液体清洁和该气体清洁，将该挡板设定至该覆盖位置。
18.如权利要求14所述的晶圆清洁方法，还包括通过以一预定压力水平配送气体，来从该挡板清除该液体，其中该预定压力水平大于与该晶圆上的一气体清洁相关的一压力水平。
19.如权利要求14所述的晶圆清洁方法，还包括：
从该晶圆支撑件移除该晶圆；以及
因应从该晶圆支撑件移除该晶圆，从该挡板清除该液体。
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