CN110854254A - 一种密集型led封装方式 - Google Patents

一种密集型led封装方式 Download PDF

Info

Publication number
CN110854254A
CN110854254A CN201911022989.5A CN201911022989A CN110854254A CN 110854254 A CN110854254 A CN 110854254A CN 201911022989 A CN201911022989 A CN 201911022989A CN 110854254 A CN110854254 A CN 110854254A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
led chip
common electrode
chip
blue light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911022989.5A
Other languages
English (en)
Inventor
晏美霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinhezhong Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xinhezhong Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xinhezhong Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Xinhezhong Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201911022989.5A priority Critical patent/CN110854254A/zh
Publication of CN110854254A publication Critical patent/CN110854254A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种密集型LED封装方式，它涉及LED生产技术领域。它包含LED基板、GRB‑LED组合，所述GRB‑LED组合由共电极、多个LED芯片、引线、引脚组成，所述LED芯片包含有红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片，所述共电极、红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片呈直线或矩阵状排列安装在LED基板上，所述共电极通过引线分别与红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片电性连接，所述共电极、红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均对应引脚。本发明有益效果为：可以有效解决LED的密度问题，解决了单个LED小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看LED显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅细腻，不会感觉到LED之间的距离。

Description

一种密集型LED封装方式
技术领域
本发明涉及LED生产技术领域，采用COB或DOB封装技术，具体涉及一 种密集型LED封装方式。
背景技术
发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光， 它在照明领域应用广泛。
发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途， 如照明、平板显示、医疗器件等。
这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展 出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线， 光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技 术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明。
目前LED最小化的限制，单个LED最小封装0402或是1608，最小宽度 是1毫米或0.8毫米。实际PCB贴片工艺的限制。两个LED之间0.1毫米的 距离会就会出现不良，随着两个LED之间从0.1毫米往下减少距离产品不良 率直接上升。既基于SMT封装RGB最小像素距离1-1.25毫米。对于近距离 观看大片LED显示效果。会感觉到各个LED的间距。感觉LED显示粗糙。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种密集型LED封 装方式，多个LED集成，降低封装成本，相比SMT封装减少工艺，可以有 效解决LED的密度问题，解决了单个LED小距离贴片时的不良率问题，使得 近距离敢看LED显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含LED基板1、GRB-LED 组合8，它采用COB或DOB封装技术，所述LED基板1上安装有多个GRB-LED 组合8，所述GRB-LED组合8由共电极2、多个LED芯片、引线6、引脚7组 成，所述LED芯片5包含有红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片 5，所述共电极2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED芯片5呈直线或矩阵状排列安装在LED基板1上，所述共电极2通过引线6分别与红光 LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED芯片5电性连接，所述共电极2、红 光LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED芯片5均有对应引脚7。所述共电 极(2)为供电端或是公共地，LED芯片与控制器电性连接，所述红光LED芯片 (3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)由控制器控制开闭。
所述共电极2对应引脚一，所述红光LED芯片对应引脚二、所述绿光LED 芯片4对应引脚三，所述蓝光LED芯片5对应引脚四。
所述LED基板1为散热好的PCB基板。
7、相邻所述的LED芯片之间的间距最小达到0.07mm，两个RGB像素点之 间的距离0.5毫米。
所述GRB-LED组合8设置有多个。
所述LED芯片可以根据固定显示或是移动显示，根据显示需求可以做相 应的位置极角度调整。
本发明的工作原理：现有的LED生成技术中，各个LED芯片之间的间距 过大，在现有的LED生成技术的基础上，单颗LED芯片发展成多个LED芯片 集成在一起，达到减小各LED芯片之间的距离，多个RGB-LED集成，减小 LED像素距离。使得两个LED像素间距可以小于或等于单个LED的宽度(0.8 毫米)，不需要留另外的焊接距离，两个像素间最小绑定间距可以达到0.07 毫米，单一RGB像素点直线排列，两个RGB像素距离可以达到0.5毫米。两 个LED的间距不会因为LED贴片最小距离的限制；LED的排列方式和个数可根 据实际需求而定；RGB芯片可以根据固定显示或是移动显示根据显示需求可 以做相应的位置极角度调整。达到最佳显示效果，这种密集LED设计技术可 以有效解决LED的密度问题，解决了单个LED小距离贴片时的不良率问题。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：多个LED集成，降低封装成 本，相比SMT封装减少工艺，可以有效解决LED的密度问题，解决了单个LED 小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看LED显示，像素点距离更加密 集，显示效果更加流畅。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有RGB LED SMT封装结构示意图；
图2是本发明RGB LED的封装结构示意图。
附图标记说明：LED基板1、共电极2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4、 蓝光LED芯片5、引线6、引脚7、GRB-LED组合8。
具体实施方式
参看图1-2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED基板1、 GRB-LED组合8，它采用COB或DOB封装技术，所述LED基板1上安装有至少 一个GRB-LED组合8，所述GRB-LED组合8由共电极2、多个LED芯片、引线 6、引脚7组成，所述LED芯片5包含有红光LED芯片3、绿光LED芯片4、 蓝光LED芯片5，所述共电极2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED 芯片5呈直线或矩阵状排列安装在LED基板1上，所述共电极2通过引线6 分别与红光LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED芯片5电性连接，所述共 电极2、红光LED芯片3、绿光LED芯片4和蓝光LED芯片5均对应设置有引 脚7，所述共电极2和LED芯片与同一个控制器电性连接，所述红光LED芯片 3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5由同一个控制器控制开闭。
所述LED基板1为散热好的PCB基板。
相邻所述的LED芯片之间的间距最小达到0.07mm，两个RGB像素距离可 以达到0.5毫米。
所述GRB-LED组合8设置有多个。
所述LED芯片可以根据固定显示或是移动显示，根据显示需求可以做相 应的位置极角度调整。
本发明的工作原理：现有的LED生成技术中，各个LED芯片之间的间距 过大，在现有的LED生成技术的基础上，单颗LED芯片发展成多个LED芯片 集成在一起，达到减小各LED芯片之间的距离，多个RGB-LED集成，减小LED 像素距离。使得两个LED像素间距可以小于或等于单个LED的宽度(0.8毫米)， 不需要留另外的焊接距离，两个像素间最小绑定间距可以达到0.07毫米，单 一RGB像素点直线排列，两个RGB像素距离可以达到0.5毫米。两个LED的间距不会因为LED贴片最小距离的限制；LED的排列方式和个数可根据实际需 求而定；RGB芯片可以根据固定显示或是移动显示根据显示需求可以做相应 的位置和角度调整。达到最佳显示效果，这种密集LED设计技术可以有效解 决LED的密度问题，解决了单个LED小距离贴片时的不良率问题。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：多个LED集成，降低封装成 本，相比SMT封装减少工艺，可以有效解决LED的密度问题，解决了单个LED 小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看LED显示，像素点距离更加密 集，显示效果更加流畅。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人 员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技 术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种密集型LED封装方式，其特征在于：它包含LED基板(1)、GRB-LED组合(8)，它采用COB或DOB封装技术，所述LED基板(1)上安装有多个GRB-LED组合(8)，所述GRB-LED组合(8)由共电极(2)、多个LED芯片、引线(6)、引脚(7)组成，所述LED芯片(5)包含有红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)，所述共电极(2)、红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)和蓝光LED芯片(5)呈直线或矩阵状排列安装在LED基板(1)上，所述共电极(2)通过引线(6)分别与红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)和蓝光LED芯片(5)电性连接，所述共电极(2)、红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)和蓝光LED芯片(5)均对应设置有引脚(7)，所述共电极(2)为供电端或是公共地，LED芯片与控制器电性连接，所述红光LED芯片(3)、绿光LED芯片(4)、蓝光LED芯片(5)由控制器控制开闭。
2.根据权利要求1所述的一种密集型LED封装方式，其特征在于：所述共电极(2)对应引脚一，所述红光LED芯片对应引脚二、所述绿光LED芯片(4)对应引脚三，所述蓝光LED芯片(5)对应引脚四。
3.根据权利要求1所述的一种密集型LED封装方式，其特征在于：所述LED基板(1)为散热好的PCB基板。
4.根据权利要求1所述的一种密集型LED封装方式，其特征在于：相邻所述的LED芯片之间的间距最小达到0.07mm，两个RGB像素点之间的距离0.5毫米。
5.根据权利要求3所述的一种密集型LED封装方式，其特征在于：所述GRB-LED组合(8)设置有多个。
6.根据权利要求3所述的一种密集型LED封装方式，其特征在于：所述LED芯片可以根据固定显示或是移动显示，根据显示需求可以做相应的位置极角度调整。
CN201911022989.5A 2019-10-25 2019-10-25 一种密集型led封装方式 Pending CN110854254A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911022989.5A CN110854254A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种密集型led封装方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911022989.5A CN110854254A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种密集型led封装方式

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110854254A true CN110854254A (zh) 2020-02-28

Family

ID=69597023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911022989.5A Pending CN110854254A (zh) 2019-10-25 2019-10-25 一种密集型led封装方式

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110854254A (zh)

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101551962A (zh) * 2009-05-08 2009-10-07 常州银河世纪微电子有限公司 全彩色led显示器件
CN101994913A (zh) * 2009-08-28 2011-03-30 昆山冠辉精密电子有限公司 Led电子显示屏用3528rgb三合一led封装结构的改良
CN102136471A (zh) * 2010-12-23 2011-07-27 常州欧密格光电科技有限公司 大型显示屏的led元件
CN202167487U (zh) * 2011-08-09 2012-03-14 深圳市科润光电有限公司 2rgb型led显示屏封装结构
CN102437151A (zh) * 2011-11-17 2012-05-02 佛山市蓝箭电子有限公司 一种全彩smd led支架结构及其封装产品装置
CN204741021U (zh) * 2015-06-02 2015-11-04 武汉恩倍思科技有限公司 一种共阴极全对称cob封装结构
CN105869530A (zh) * 2016-04-29 2016-08-17 中山市宏晟祥光电照明科技有限公司 带三角排布式芯片的显示屏模组
CN206210791U (zh) * 2016-10-27 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件及led显示屏
CN206422064U (zh) * 2017-01-18 2017-08-18 苏州晶台光电有限公司 一种实现超高密显示的垂直结构led芯片封装结构
CN206505944U (zh) * 2016-11-30 2017-09-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种固晶位灵活的led支架、led器件及led模组
CN108133929A (zh) * 2017-12-19 2018-06-08 苏州晶台光电有限公司 一种高对比度led光源封装结构
CN208256665U (zh) * 2018-03-22 2018-12-18 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 一种全彩led光源封装结构
CN208298857U (zh) * 2018-05-11 2018-12-28 深圳崀途科技有限公司 一种引脚伸出全彩led封装器件

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101551962A (zh) * 2009-05-08 2009-10-07 常州银河世纪微电子有限公司 全彩色led显示器件
CN101994913A (zh) * 2009-08-28 2011-03-30 昆山冠辉精密电子有限公司 Led电子显示屏用3528rgb三合一led封装结构的改良
CN102136471A (zh) * 2010-12-23 2011-07-27 常州欧密格光电科技有限公司 大型显示屏的led元件
CN202167487U (zh) * 2011-08-09 2012-03-14 深圳市科润光电有限公司 2rgb型led显示屏封装结构
CN102437151A (zh) * 2011-11-17 2012-05-02 佛山市蓝箭电子有限公司 一种全彩smd led支架结构及其封装产品装置
CN204741021U (zh) * 2015-06-02 2015-11-04 武汉恩倍思科技有限公司 一种共阴极全对称cob封装结构
CN105869530A (zh) * 2016-04-29 2016-08-17 中山市宏晟祥光电照明科技有限公司 带三角排布式芯片的显示屏模组
CN206210791U (zh) * 2016-10-27 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件及led显示屏
CN206505944U (zh) * 2016-11-30 2017-09-19 佛山市国星光电股份有限公司 一种固晶位灵活的led支架、led器件及led模组
CN206422064U (zh) * 2017-01-18 2017-08-18 苏州晶台光电有限公司 一种实现超高密显示的垂直结构led芯片封装结构
CN108133929A (zh) * 2017-12-19 2018-06-08 苏州晶台光电有限公司 一种高对比度led光源封装结构
CN208256665U (zh) * 2018-03-22 2018-12-18 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 一种全彩led光源封装结构
CN208298857U (zh) * 2018-05-11 2018-12-28 深圳崀途科技有限公司 一种引脚伸出全彩led封装器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108807356B (zh) 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法
CN204289443U (zh) 连体全彩发光二极管及led显示模组
CN101435543A (zh) 一种led路灯
CN100590869C (zh) 大功率led封装结构
CN203573986U (zh) 一种集成ic封装的全彩led灯及所制成的灯串
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
CN100552998C (zh) 一种lcd背光源
CN206907767U (zh) 一种红光低功耗集成led显示模组
CN201827759U (zh) 用于植物生长的多晶片串联结构封装的led灯
CN110854254A (zh) 一种密集型led封装方式
CN2852395Y (zh) 一种集成于红绿蓝三芯片的硅芯片
CN201339847Y (zh) 一种led路灯
CN201513763U (zh) 一种反光杯式大功率led射灯
CN101329044A (zh) 一种集成驱动电路的led发光元件
CN203871366U (zh) Led发光器件
CN105023986B (zh) Led发光器件
CN201866558U (zh) Led集成模块
CN201204205Y (zh) 大功率led封装结构
CN202384336U (zh) 一种led光源模组
CN201909274U (zh) Rgb三色led点光源
CN206973338U (zh) 高均匀性背光led异形线路板
CN105098020B (zh) Led发光器件
CN206379374U (zh) Led用emc面光源
CN209101108U (zh) 一种可调试led壁挂灯
CN220647911U (zh) 一种视觉检测全光谱led模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200228

RJ01 Rejection of invention patent application after publication