CN110853515B - 一种显示面板及其切割方法,以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板及其切割方法、显示装置,涉及显示技术领域。该方法包括:通过第一激光,在引线压接区的边缘沿垂直于面板厚度方向形成第一凹槽;面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离;通过第二激光,沿第一凹槽切割面板,得到显示面板;第一激光能量小于第二激光能量。本发明中,可通过低能量激光预先在面板上形成凹槽,以将金属层切断,低能量激光可降低切割温度造成断面金属形成短路的风险。在得到的显示面板中,断面处金属与显示区信号线相连,这样,即使断面处短路,也可在面板检测阶段提前检测出,若检出短路情况,则无需再绑定模组器件,避免了工艺和器件的浪费。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其切割方法,以及显示装置。
背景技术
从显示面板母板到显示面板的生产过程中,可以使用激光对显示面板母板进行切割。激光切割显示面板的金属层时,断面的金属层极易形成短路,因此,通常可以通过倒角(Chamfer)工艺,将显示面板PAD区(引线压接区)的边缘切掉。
但是,倒角工艺也是基于激光的加工工艺,因此,经过倒角工艺形成的断面仍然存在短路风险,因此,通常可以再通过修复(Trimming)工艺,在PAD区的边缘区域形成一个凹槽,从而将存在短路风险的PAD区边缘与面板显示区隔离开。
然而,在实际应用中,在面板检测阶段只能检测出面板显示区是否存在短路情况,PAD区边缘与金属器件隔离,无法确定其是否存在短路情况。但是,后续绑定柔性电路板之后,柔性电路板会与PAD区边缘有所接触,若PAD区边缘存在短路情况,则会造成模组出现X暗线的不良问题,而这一不良问题在模组检测阶段才能够检测出,因此,对制备模组所需的器件和模组工艺造成了浪费。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其切割方法,以及显示装置,以解决现有的各种有源层保护膜层保护效果不是很理想的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种显示面板的切割方法,包括:
通过第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于所述待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽;所述待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,所述第一凹槽的底部与所述衬底之间的距离小于最靠近所述衬底的金属层与所述衬底之间的距离;
通过第二激光,沿所述第一凹槽对所述待切割显示面板进行切割,得到显示面板;所述第一激光的能量小于所述第二激光的能量。
可选地,所述通过第二激光,沿所述第一凹槽对所述待切割显示面板进行切割,得到显示面板,包括:
控制第二激光沿所述第一凹槽的中心线,对所述待切割显示面板进行切割,得到显示面板。
可选地,所述第一激光对应的激光器功率大于或等于6瓦,小于或等于3瓦。
可选地,所述第一激光为皮秒脉冲激光。
可选地,所述第一激光为绿光激光。
可选地,所述第二激光对应的激光器功率大于或等于13瓦,小于或等于60瓦。
可选地,所述第一凹槽的宽度大于或等于10微米,小于或等于30微米。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示面板,所述显示面板采用如上任一项所述的切割方法获得。
可选地,所述显示面板为柔性显示面板。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示装置,包括如上任一项所述的显示面板。
与现有技术相比,本发明包括以下优点:
在本发明实施例中,可以首先通过低能量的第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽,其中,待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽的底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离。然后再通过高能量的第二激光,沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割,得到显示面板。由于第一激光的能量小于第二激光的能量,也即是可以通过低能量激光预先在待切割的显示面板上形成一个凹槽,以将待切割显示面板中的金属层沿面板厚度方向隔离开,低能量激光在切割金属层时,降低了激光切割所产生的温度造成断面金属端子形成短路的风险。另外,在得到的显示面板中,断面处的金属端子与显示区的信号线相连,这样,即使断面处仍然存在短路情况,也可在面板检测阶段提前检测出,若检测出短路情况,则无需再通过模组工艺绑定模组器件,进而无需浪费制备模组所需的器件和模组工艺。
附图说明
图1示出了现有技术中的一种待切割显示面板的示意图;
图2示出了现有技术中的一种PAD区的放大示意图;
图3示出了现有技术中的一种Chamfer工艺的示意图;
图4示出了现有技术中的一种通过Trimming工艺形成凹槽的示意图;
图5示出了现有技术中的一种在PAD区绑定FPC后的显示面板示意图;
图6示出了本发明实施例一的一种显示面板的切割方法的步骤流程图;
图7示出了本发明实施例一的一种PAD区的截面示意图;
图8示出了本发明实施例一的一种形成第一凹槽后的显示面板的示意图;
图9示出了本发明实施例一的一种形成第一凹槽后的PAD区的局部俯视图;
图10示出了本发明实施例一的一种沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割的示意图;
图11示出了本发明实施例一的一种沿第一凹槽后的显示面板的示意图;
图12示出了本发明实施例一的一种绑定FPC后的显示面板的示意图。
附图标记说明:
现有技术中:01-显示区,02-PAD区,021-金属端子,022-信号线,023-衬底,024-其他材料层,A-高能量激光,S-切割线,G-凹槽,001-FPC,002-胶层,Q-短路异物。
本发明实施例中:B-第一激光,10-第一凹槽,101-衬底,1011-PET层,1012-双层PI结构层,10121/10122-PI层,10123-中间材料层,102-缓冲层,103-第一绝缘层,104-层间绝缘层,105-栅线,106-平坦化层,107-树脂层,C-第一激光,20-FPC,30-胶层。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在对本发明实施例进行详细说明之前,首先对现有显示面板的切割方式进行介绍。
参照图1,示出了一种待切割显示面板的示意图,待切割显示面板可以包括显示区01和PAD区02,其中,PAD区02是显示面板的信号线与外部驱动电路的引线进行压接的区域。
将图1中虚线框内的PAD区02进行放大,可以得到图2所示的PAD区02的放大示意图。参照图2,PAD区02的边缘包括金属端子021,也即信号线等金属层的断面,例如栅线端子,而金属端子021在通过激光切割显示面板母板的过程中,极易因激光产生的高温而形成短路,例如形成短路异物等等。因此,在现有技术中,参照图3,可以首先通过Chamfer工艺,利用高能量激光A沿切割线S(图2中的虚线)对PAD区02的边缘进行切割,从而将PAD区02的边缘切掉。
进一步地,为了避免经过Chamfer工艺加工后的PAD区02边缘的金属端子,因高能量激光A产生的高温而形成短路,或者,原先短路的部分在经过Chamfer工艺后未能完全切掉,因此,在现有技术中,参照图4,还可以再通过Trimming工艺,在PAD区02的边缘形成一个凹槽G,从而将存在短路风险的PAD区02边缘与显示区隔离开。
然而,在实际应用中,在面板检测阶段只能检测出图4中凹槽G的右侧部分是否存在短路情况,而图4中凹槽G左侧发PAD区02边缘与图4中凹槽G右侧部分的信号线等金属层通过凹槽G隔离开,因此无法确定PAD区02边缘是否存在短路情况。但是,参照图5,示出了一种在PAD区02绑定FPC(柔性电路板)001后的显示面板示意图,在后续绑定FPC001之后,FPC001会与PAD区02的边缘有所接触,若PAD区02边缘存在短路情况,例如形成短路异物Q,则会造成模组出现X暗线的不良问题,而这一不良问题在模组检测阶段才能够检测出,在面板检测阶段并不能检测出,因此,对制备模组所需的器件和模组工艺造成了浪费。
实施例一
参照图6,示出了本发明实施例一的一种显示面板的切割方法的步骤流程图,该方法可以包括以下步骤:
步骤601:通过第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽;待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽的底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离。
在本发明实施例中,参照图7,示出了一种引线压接区(下文称作PAD区)的截面示意图,首先,可以通过第一激光B,沿垂直于待切割显示面板的厚度方向在待切割显示面板的PAD的边缘,也即PAD区远离显示区一侧的边缘进行切割,从而形成第一凹槽10,得到如图8所示的形成第一凹槽10后的显示面板。其中,待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底101,切割的深度需要保证将PAD区中所有的金属层都切断,但不完全将PAD区的边缘切断,也即是第一凹槽10的底部与衬底101之间的距离小于最靠近衬底101的金属层与衬底101之间的距离。
参照图7,以一种待切割的柔性显示面板为例,待切割的柔性显示面板的PAD区可以包括沿垂直于待切割柔性显示面板的厚度方向叠层设置的衬底101、缓冲层102、第一绝缘层103、层间绝缘层(ILD)104、栅线105、平坦化层(PLN)106和树脂层107。其中,衬底101可以包括沿垂直于待切割柔性显示面板的厚度方向叠层设置的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)层1011和双层PI(聚酰亚胺)结构层1012,双层PI结构层1012具体可以包括夹心结构的两层PI层10121和10122,以及两层PI层之间的中间材料层10123。第一绝缘层103可以包括至少一层绝缘层,具体根据显示面板的结构而定。树脂层107可用于封装。
在该待切割柔性显示面板的PAD区中,最靠近衬底的金属层为栅线105,因此,对于该种待切割的柔性显示面板,可以通过第一激光B,沿垂直于待切割柔性显示面板的厚度方向切割至栅线105以下,但不完全切断所有材料层,例如可以切割至图8所示的双层PI结构层1012,本发明实施例对此不作具体限定。
需要说明的是,仅上述所述的一种柔性显示面板的结构为例进行说明,在实际应用中,型号、厂家、用途等不同的显示面板的结构可能会有所不同,本发明实施例对于该切割方法所应用的显示面板结构不作具体限定。
可选地,第一激光B可以由激光器输出,其能量可以通过激光器的功率进行调节,第一激光B对应的激光器功率可以大于或等于6瓦(瓦特),小于或等于3瓦。
可选地,第一激光B可以为皮秒脉冲激光,本发明实施例对此不作具体限定。
可选地,第一激光B可以为绿光激光,本发明实施例对此不作具体限定。
可选地,参照图9,示出了一种形成第一凹槽10后的PAD区的局部俯视图,第一凹槽10的宽度D可以大于或等于10微米,小于或等于30微米。其中,第一凹槽10的宽度D垂直于待切割显示面板的厚度方向,且垂直于第一激光B切割时激光器的移动方向Y。需要说明的是,本发明实施例仅以图9中所示的移动方向Y为例进行说明,在实际应用中,第一激光B切割时激光器的移动方向还可以是与图9中所示的移动方向Y相反的方向。
第一凹槽10的宽度D保证在上述范围内时,后续在通过第二激光沿第一凹槽的中心线切割显示面板时,可以使第二激光与第一凹槽10的侧壁至少保持5-10微米的距离,如此,可以避免第二激光对第一凹槽10侧壁的材料层进行热处理,避免了该热处理带来的短路风险。
步骤602:通过第二激光,沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割,得到显示面板;第一激光的能量小于第二激光的能量。
在本发明实施例中,参照图10,可以控制第二激光C沿第一凹槽10的中心线,对待切割显示面板进行切割,直至将衬底101切割完毕,得到显示面板,如图11所示。控制第二激光沿第一凹槽的中心线对待切割显示面板进行切割,可以使第二激光与第一凹槽10的侧壁保持一定的距离,如此,可以避免第二激光对第一凹槽10侧壁的材料层进行热处理,避免了该热处理带来的短路风险。
可选地,第二激光C对应的激光器功率大于或等于13瓦,小于或等于60瓦。
在本发明实施例中,第一激光B的能量小于第二激光C的能量,也即是可以通过低能量激光预先在待切割的显示面板上形成一个凹槽,该凹槽可以将待切割显示面板中的金属层沿面板厚度方向隔离开,低能量激光在切割金属层时,降低了激光切割所产生的温度造成断面金属端子形成短路的风险。之后,可以再通过高能量激光沿该凹槽对待切割显示面板进行切割,直至将待切割显示面板的边缘完全切割掉,得到显示面板。
进一步地,在得到的显示面板中,断面处的金属端子与显示区的信号线相连,如此一来,即使断面处仍然存在短路情况,也可在面板检测阶段提前检测出,若检测出短路情况,则无需再通过绑定工艺绑定FPC、IC等模组器件,进而无需浪费制备模组所需的器件和模组相关的工艺。
若未检测出短路情况,则可以通过绑定工艺绑定FPC、IC等模组器件。参照图12,示出了一种绑定FPC后的显示面板的示意图,FPC20可以通过胶层30绑定在显示面板上,并栅线105连接。
在本发明实施例中,可以首先通过低能量的第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽,其中,待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽的底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离。然后再通过高能量的第二激光,沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割,得到显示面板。由于第一激光的能量小于第二激光的能量,也即是可以通过低能量激光预先在待切割的显示面板上形成一个凹槽,以将待切割显示面板中的金属层沿面板厚度方向隔离开,低能量激光在切割金属层时,降低了激光切割所产生的温度造成断面金属端子形成短路的风险。另外,在得到的显示面板中,断面处的金属端子与显示区的信号线相连,这样,即使断面处仍然存在短路情况,也可在面板检测阶段提前检测出,若检测出短路情况,则无需再通过模组工艺绑定模组器件,进而无需浪费制备模组所需的器件和模组工艺。
实施例二
本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板采用如上所述的切割方法获得。
可选地,该显示面板为柔性显示面板。
在本发明实施例中,可以首先通过低能量的第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽,其中,待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽的底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离。然后再通过高能量的第二激光,沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割,得到显示面板。由于第一激光的能量小于第二激光的能量,也即是可以通过低能量激光预先在待切割的显示面板上形成一个凹槽,以将待切割显示面板中的金属层沿面板厚度方向隔离开,低能量激光在切割金属层时,降低了激光切割所产生的温度造成断面金属端子形成短路的风险。另外,在得到的显示面板中,断面处的金属端子与显示区的信号线相连,这样,即使断面处仍然存在短路情况,也可在面板检测阶段提前检测出,若检测出短路情况,则无需再通过模组工艺绑定模组器件,进而无需浪费制备模组所需的器件和模组工艺。
实施例三
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
在本发明实施例中,可以首先通过低能量的第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽,其中,待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,第一凹槽的底部与衬底之间的距离小于最靠近衬底的金属层与衬底之间的距离。然后再通过高能量的第二激光,沿第一凹槽对待切割显示面板进行切割,得到显示面板。由于第一激光的能量小于第二激光的能量,也即是可以通过低能量激光预先在待切割的显示面板上形成一个凹槽,以将待切割显示面板中的金属层沿面板厚度方向隔离开,低能量激光在切割金属层时,降低了激光切割所产生的温度造成断面金属端子形成短路的风险。另外,在得到的显示面板中,断面处的金属端子与显示区的信号线相连,这样,即使断面处仍然存在短路情况,也可在面板检测阶段提前检测出,若检测出短路情况,则无需再通过模组工艺绑定模组器件,进而无需浪费制备模组所需的器件和模组工艺。
对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种显示面板及其切割方法,以及显示装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板的切割方法,其特征在于,所述方法包括:
通过第一激光,在待切割显示面板的引线压接区的边缘沿垂直于所述待切割显示面板的厚度方向形成第一凹槽;所述待切割显示面板包括至少一层金属层和衬底,所述第一凹槽的底部延伸至最靠近所述衬底的金属层之下,且所述第一凹槽的底部与所述衬底之间的距离小于最靠近所述衬底的金属层与所述衬底之间的距离;
通过第二激光,沿所述第一凹槽对所述待切割显示面板进行切割,直至将所述待切割显示面板完全切割掉,以得到显示面板;所述第一激光的能量小于所述第二激光的能量;
其中,所述第二激光与所述第一凹槽的侧壁之间的距离为大于或等于5微米,小于或等于10微米,以使所述第二激光切除的区域宽度小于所述第一激光切除的区域宽度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述通过第二激光,沿所述第一凹槽对所述待切割显示面板进行切割,得到显示面板,包括:
控制第二激光沿所述第一凹槽的中心线,对所述待切割显示面板进行切割,得到显示面板。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一激光对应的激光器功率大于或等于6瓦。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一激光为皮秒脉冲激光。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一激光为绿光激光。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二激光对应的激光器功率大于或等于13瓦,小于或等于60瓦。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一凹槽的宽度大于或等于10微米,小于或等于30微米。
8.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板采用如权利要求1-7任一项所述的切割方法获得。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板为柔性显示面板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8-9任一项所述的显示面板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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