CN110800380A

CN110800380A - 装置和制造装置的方法

Info

Publication number: CN110800380A
Application number: CN201880043634.1A
Authority: CN
Inventors: M·I·博姆法; F·A·尼普肯斯; B·W·M·莫伊斯科普斯; R·维哈根; J·A·帕勒洛; F·A·范阿比伦
Original assignee: Koninklijke Philips NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 2017-06-26
Filing date: 2018-06-21
Publication date: 2020-02-14
Also published as: EP3613265B1; JP6741886B2; RU2738440C1; EP3613265A1; WO2019002059A1; US20210134764A1; JP2020524409A; EP3422826A1; US11482510B2

Abstract

其提供一种装置，该装置包括基础基板和部件基板，部件基板具有被布置在其上的至少两个电子部件。至少一个孔形成为穿过部件基板的整个厚度。至少一个孔形成在至少两个电子部件之间的间隙中。部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。至少两个电子部件中的每一个电子部件可以包括发光二极管元件。一种制造装置的方法也被公开。

Description

装置和制造装置的方法

技术领域

本发明涉及具有电子部件的装置，更具体地，涉及使用焊接工艺形成的装置。本发明还涉及制造具有电子部件的装置的方法。

背景技术

电子部件被用在许多技术领域中。这样的电子部件通常被结合到设备中，并且连接到其他电子部件和电子系统中的电源。在一些设备中，电子部件可被布置在印刷电路板(PCB)上，该印刷电路板使用形成在PCB上的电连接器(例如，导电轨道)机械地支撑并电连接电子部件。可以使用适当的电连接(例如，焊接接合点)将电子部件连接到PCB上的电连接器，或者可以安装或形成到中间部件基板上，该中间部件基板本身可以焊接或以其它方式安装到PCB上。

在一些情况下，例如在电子部件安装在焊接到PCB的中间部件基板上的情况下，可以使用回流焊接工艺。回流焊接需要使用焊膏，该焊膏是粉末焊料和助焊剂(flux)的混合物。将焊膏施加在待连接在一起的表面之间(例如，部件基板和PCB的表面)，以便暂时将它们彼此粘附。然后加热组件(或焊膏)，使焊料熔化，从而在待连接的表面之间创建永久的电连接。在回流焊接工艺期间，导致焊膏中的挥发性溶剂脱气。在要连接的表面之间的焊接接合点内捕获的气体会导致不完美且不均匀的焊接接合点，这可能会导致热和电影响，影响电子部件以及包括电子部件的装置将要被安装在其中的设备的性能。

其中可以结合包括电子部件的装置的一种类型的设备示例是个人护理设备。个人护理设备，诸如毛发处理设备(例如，剃须刀、修剪器、脱毛器和光脱毛器)、皮肤处理(treatment)设备和口腔处理设备都可以包括用于处理用户身体的一部分的电子部件。一种特定类型的个人护理设备是光脱毛设备或其它类型的皮肤处理设备，该皮肤处理设备包括具有高强度发光二极管阵列的处理光源以生成高能量光脉冲，其中设备的性能可能受到具有如前所述的电子部件的装置中的不完美且不均匀的焊接接合点的影响。发光二极管和其上安装有发光二极管的PCB之间的不完美且不均匀的焊接接合点两者可导致由发光二极管产生的光强度的降低以及从发光二极管到PCB的热传递的降低。降低的光强度影响设备的处理效率，并且降低的热传递增加了对发光二极管的热损坏的风险。

发明内容

如上所述，在将电子部件焊接到基板或将基板焊接到PCB的工艺期间，在焊接接合点内捕获的气体的创建可导致电子部件的次优电和热连接，从而影响电子部件的热和/或电性质。

因此，存在对于连接电子部件的改进方式和对于具有改进连接的电子部件的设备的需要。

根据第一方面，本发明提供了一种装置，该装置包括：基础基板和部件基板，部件基板具有布置在其上的至少两个电子部件，其中至少一个孔被形成为穿过部件基板的整个厚度，该至少一个孔被形成在至少两个电子部件之间的间隙中，并且其中部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。

该至少一个孔被形成在至少两个电子部件之间的间隙中的部件基板中，使得来自焊膏的挥发性溶剂在焊接工艺期间经由该至少一个孔容易的脱气。因为在焊接工艺期间，挥发性溶剂经由至少一个孔可以容易的脱气(outgas)，所以防止或减少了挥发性溶剂在焊接接合点中的捕获，由此提高了焊接接合点的均匀性并且电子部件与基础基板的热和电的连接被改进。在部件基板中而不是在(例如可以是印刷电路板)基础基板中形成至少一个孔是有利的，因为不会对PCB和PCB上的部件(诸如导电轨道)造成损害，并且在装置的制造工艺中在PCB上定位电子部件期间，至少一个孔不会妨碍PCB上的电子部件的对准。此外，至少一个孔可以在制造部件基板的工艺中形成，例如，在光刻沉积工艺期间或在切片(dicing)部件基板的工艺期间。以这种方式，形成至少一个孔和装置的总体的工艺可以是更有成本效益和更高效的。

在根据本发明的装置的实施例中，至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。特定地，可以在部件基板上提供发光二极管元件的阵列。在该实施例中，在部件基板具有承载阵列中相对大量的发光二极管元件的相对大的表面积的情况下，部件基板中的至少一个孔也允许在基础基板和部件基板之间生成均匀的焊接接合点。这导致发光二极管元件阵列上的均匀光强度和发光二极管元件阵列上的发光二极管元件与基础基板之间的均匀热传导。具有布置在部件基板上的多个发光二极管元件(LED)的装置可被用于个人护理设备，例如光脱毛设备。

在根据本发明的装置的实施例中，至少一个孔具有至少等于部件基板的厚度的宽度。至少一个孔可以具有在50微米到300微米之间的宽度。在根据本发明的装置的特定实施例中，至少一个孔包括狭缝。由适当地选择至少一个孔的形状、几何结构和大小，可以优化在焊接工艺期间能够从焊接接合点逸出并脱气的气体的量。

在根据本发明的装置的特定实施例中，部件基板可以包括硅基板。硅基板可以在基础基板和布置在部件基板上的至少两个电子部件之间形成公共电连接，例如到地的公共电连接。硅基板允许在用于制造硅基板的光刻工艺期间形成至少一个孔。

在根据本发明的装置的另一实施例中，穿过部件基板的整个厚度形成多个孔，多个孔被布置在至少两个电子部件之间的间隙中的至少一条大致的直线上。通过在部件基板中应用多个孔，在焊接工艺期间能够从焊接接合点逸出和脱气的气体的量可以被增加，以及因此，在部件基板和基础基板之间的焊接接合点的均匀性可以被增加。将孔形成为直线或大致直线可使得孔形成工艺更简单且成本更低。

在根据本发明的装置的另一实施例中，该装置包括部件基板的阵列，每个部件基板通过焊接接合点耦合到基础基板，并且每个部件基板具有布置在其上的发光二极管元件的阵列，其中在每个部件基板中，在发光二极管元件之间的多个间隙中形成穿过部件基板的整个厚度的多个孔。在此实施例中，其上具有发光二极管元件的阵列的每个部件基板形成LED阵列元件，且LED阵列元件的阵列形成LED阵列，该LED阵列可适合用作光脱毛设备或其它类型的皮肤处理设备中的处理光源。在此实施例中，每个LED阵列元件通过单独的焊接接合点被电连接和热连接到基部基板，由于多个孔被形成为穿过LED阵列元件的部件基板的整个厚度，因此该焊接接合点具有很高的均匀性。由此，LED阵列总体上提供均匀的光照强度和高效率。

根据第二方面，本发明提供一种个人护理设备，其包括处理光源，处理光源具有如上所述的根据本发明的装置。个人护理设备可以是皮肤处理设备或毛发处理设备，诸如毛发去除设备或毛发生长减少设备，特定地是光脱毛设备。

根据第三方面，本发明提供了一种制造根据本发明的装置的方法，其中该方法包括步骤：提供基础基板；提供部件基板；在部件基板上布置至少两个电子部件；在至少两个电子部件之间的间隙中形成穿过部件基板的整个厚度的至少一个孔；以及在部件基板和基础基板之间形成焊接接合点。

依照根据本发明的方法制造该装置是有利的，因为在至少两个电子部件之间的间隙中的在部件基板中至少一个孔的形成，使得在部件基板与基础基板之间的形成焊接接合点的后续步骤期间，来自焊膏的挥发性溶剂经由至少一个孔能够容易地脱气。因为在形成焊接接合点步骤期间，挥发性溶剂经由至少一个孔可以容易的脱气，所以防止或减少了挥发性溶剂在焊接接合点中的捕获，由此提高了焊接接合点的均匀性并且电子部件与基础基板的热和电的连接被改进。根据本发明的方法的另一优点在于，形成穿过(诸如硅基板的)裸露的部件基板的整个厚度上的至少一个孔的步骤，比在(诸如包括大量导电轨道和其他部件的PCB)基础基板中形成这样的孔的成本更低。另外，当至少一个孔被形成在部件基板中时，在形成焊接接合点的步骤之前，部件基板相对于基础基板的对准要容易得多。

在根据本发明的方法的实施例中，形成至少一个孔的步骤包括使用湿法等离子体蚀刻工艺、干法等离子体蚀刻工艺、激光切割工艺、超声钻孔工艺、机械钻孔工艺、高压水钻孔或切割工艺、喷砂工艺、磨料水射流加工工艺和放电加工工艺中的至少一种来形成该至少一个孔。

在根据本发明的方法的另一实施例中，形成焊接接合点的步骤包括使用回流焊接(reflow soldering)工艺形成焊接接合点。回流焊接工艺可被使用，由于挥发性溶剂能够经由至少一个孔逸出，该挥发性溶剂典型地在焊接工艺期间从焊膏中脱气。

在根据本发明的方法的另一实施例中，形成至少一个孔的步骤是在光刻沉积工艺期间或在切片部件基板的工艺期间被执行。通过将形成至少一个孔的步骤与涉及部件基板的制造的另一过程相结合，可以将制造成本保持为最小，并且可以优化制造工艺的效率。

在根据本发明的方法的另一实施例中，至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。特定地，发光二极管元件的阵列可以被布置在部件基板上。在该实施例中，在部件基板具有承载阵列中相对大量的发光二极管元件的相对大的表面积的情况下，部件基板中的至少一个孔允许在基础基板和部件基板之间生成均匀的焊接接合点。这导致发光二极管元件阵列上的均匀光强度和发光二极管元件阵列上的发光二极管元件与基础基板之间的均匀热传导。

通过以下对根据本发明的装置和方法的优选实施例的描述，本发明的其它特征将变得显而易见。

附图说明

为了更好地理解本发明，并且为了更清楚地示出如何实施本发明，现在将仅以示例的方式参考附图，其中：

图1是根据本发明的装置的示例的示意图，该装置具有多个部件基板，每个部件基板具有布置在其上并被连接到基础基板的电子部件；

图2是图1的装置中的部件基板中的一个部件基板的示例的示意图，该部件基板具有布置在其上的电子部件；

图3是根据本发明的装置的示例的示意图，该装置具有连接到基础基板的部件基板并具有被布置在其上的电子部件；

图4是根据本发明的个人护理设备的示例的图；

图5是根据本发明的方法的示例的流程图，该方法为制造根据本发明的装置(诸如图3的装置)的方法；以及

图6是制造根据本发明的个人护理设备(诸如，图4的个人护理设备)的方法的示例的流程图。

具体实施方式

如上所述，在一些焊接工艺期间，可在焊接材料中生成气体，并且该气体可被封闭在焊接接合点中，以及因此导致焊接接合点不均匀地形成，导致由焊接接合点连接的电子部件和在其中安装有电子部件的设备的次优功能。当具有相对小的引脚(即，相对小的待焊接的接触区域)的电子部件被焊接到基板时，在焊接工艺中形成的气体可能可以在电子部件的侧面周围逸出。然而，如果使用焊接工艺来连接相对较大的电子部件，或者使用焊接工艺来连接具有被布置在其上的电子部件的部件基板，则部分气体可能不能在电子部件或部件基板的侧面周围逸出，并且因此可能被收集在焊接接合点中。因此，发明人提出一种方法，由该方法焊接工艺可以被执行，且在被焊接的表面之间没有气体或仅最少量气体被收集在焊接接合点。

虽然本发明可应用于广泛范围的技术，但本文所讨论的其中可应用本发明的一个示范性技术领域为个人护理设备领域。特别地，本发明可应用于毛发去除或毛发生长减少设备领域，例如强脉冲光(IPL)设备，也称为光脱毛器，或具有处理光源的其它类型的皮肤处理装置。虽然已知的光脱毛器使用高强度光源(诸如氙闪光灯泡)来创建高强度光脉冲以处理毛发，但是已经提出使用发光二极管(LED)来生成处理光脉冲。在这种布置时，多个LED元件可以被布置成阵列，例如布置在基板(本文中指部件基板或LED阵列基板)上，然后使用焊接接合点将所述基板附接到基础基板(诸如印刷电路板(PCB))。其上布置有LED元件阵列的部件基板与布置在其上的各个LED元件相比可以相对大。因此，在形成部件基板和基底基板之间的焊接接合点的工艺中，在焊接材料中形成的气体可能被捕获在焊接接合点中。

参照附图，图1示出了根据本发明的装置100的示意图。装置100可以是在(诸如个人护理设备)设备中使用的装置(特定地是处理光源)。装置100包括基础基板102，在该示例中，该基础基板是印刷电路板(PCB)。使用焊接接合点将多个部件基板104中的每一个部件基板附接到基础基板102。例如，每个部件基板104可以借助于通过回流焊接工艺形成的单独的焊接接合点而附接到基础基板102。在此示例中，每个部件基板104具有布置于其上的电子部件106阵列，如下文所论述，该电子部件可附接到或形成于部件基板104上。部件基板104和布置在其上的电子部件106的阵列的组合可以被称为“部件阵列元件”。在如图1所示出的示例中，每个电子部件106包括发光二极管(LED)元件，诸如LED瓦片，使得部件阵列元件构成“LED阵列元件”。在示出的示例中，将九个部件基板104附接到基础基板102，并且每个部件基板104具有布置在其上的九个电子部件(例如LED瓦片)106。应当理解，基础基板102的形状、部件基板104的数量和布置以及每个部件基板104上的电子部件106的数量和布置可以与图1的示例中所示的那些不同。类似地，尽管该示例的电子部件106包括LED瓦片106，但是在本发明的其他示例中，电子部件106可以是任何其他类型。

在一些示例中，电子部件106可作为其中将材料光刻沉积到部件基板104上的工艺的一部分而形成于部件基板104上。在部件基板104上形成电子部件106的这种方式可以特定地用在包括LED元件的图1的示例中。在其它示例中，可使用其它已知技术将电子部件106形成于部件基板104上，或以其它方式连接到、安装到、附接到或布置于部件基板104上。

部件基板104可以由任何合适的材料形成。例如，部件基板104可以由硅形成。布置在部件基板104上的每个电子部件106可以由分开的电连接(例如由未在图中示出的金线)单独地被寻址(address)。在图1的示例中借助于部件基板104，部件基板104上的所有电子部件106可以共享公共电接地连接。

图2示出了图1中示出的装置100中一个部件阵列元件200的示意图(即，具有布置在其上的电子部件106的阵列的部件基板104)。图2中的部件基板104具有穿过其形成的多个孔202。为了清楚起见，在图1中未示出孔。孔202是通孔，其形成从部件基板104的一个主侧到相对的主侧的通道，如图3中清楚地示出的。换句话说，孔202延伸穿过部件基板104的整个厚度t。尽管在图2的示例中，部件基板104包括穿过其形成的28个孔，但是在其他示例中形成的孔的数量可以更大或更小。例如，可以仅形成穿过部件基板104的单个孔。

孔202形成在电子部件106之间的间隙中。也就是说，在电子部件106之间的区域中形成穿过部件基板104的孔202。以这种方式，孔202形成在部件基板104的未被电子部件106占据的区域中，因此，孔202的位置不会不利地影响电子部件106的功能。孔202不需要居中地(如图2中示出的示例中的情况)布置在电子部件106之间的间隙中。在一些示例中，孔202可以定位成比邻近电子部件更靠近特定电子部件106。

在示出的示例中，孔202在电子部件106之间形成为直线或大致上直线。在此布置中形成孔可在制造效率方面提供益处。然而，应当理解，孔202可以备选地以某种其它方式布置。

图3示出了图1的装置100的一部分的截面图。图3示出的装置100包括基础基板102和部件基板104。部件基板104具有布置在其上的至少两个电子部件106。穿过部件基板的整个厚度形成至少一个孔202。在图3示出的示例中，部件基板具有厚度t。至少一个孔202形成在至少两个电子部件106之间的间隙中。部件基板104借助于焊接接合点302被耦合到基础基板102。

通过在电子部件106之间的间隙(interspace)的位置处在部件基板104中形成孔202，孔202可被准确地定位以确保它们不干扰或不利地影响电子部件106的热或电方面。在部件基板104中而不是例如在基础基板102中创建孔202的另一优点在于，部件基板104和基础基板102之间的电连接性不会受到不利影响。此外，由于孔202形成在部件基板104中而不是例如形成在基底基板(例如，PCB)102中，孔202可在制造工艺的早期创建，例如在从较大的晶圆上切片(即切割)单独部件基板104时。由将在部件基板104中创建孔202的工艺与制造部件基板104的工艺(例如，从晶圆切片成部件基板)相结合，简化了装置100的总体制造工艺，并降低了制造成本。

如上所述，当焊接工艺(诸如回流焊接工艺)被用于将部件基板104附接到基础基板102时，在形成焊接接合点302的焊接工艺期间可能发生焊料材料中的挥发性溶剂的脱气。穿过部件基板104的孔202提供了这样的路径，通过该路径，在焊接工艺期间，从焊接材料中脱出的这种挥发性溶剂可以从焊接接合点302逸出。以这种方式，减少了在部件基板104和基底基板102之间的焊接接合点302中被收集的气体的量，并且不影响(即，减少的)焊接接合点302的均匀性或仅影响到最少量。在图3中，箭头指示在焊接工艺期间气体可在其中流动并从焊接接合点302逸出的可能方向。

在一些实施例中，至少一个孔202可以被形成的尽可能的大，使得至少一个孔202能够匹配在至少两个电子部件106之间的间隙。这提高了在焊接工艺中在焊接接合点302中创建的气体能够经由孔202逸出的可能性。在一些实施例中，至少一个孔202具有至少等于部件基板104的厚度t的宽度。再次，这提高了气体能够在焊接工艺中逸出的可能性，但是确保了部件基板104的结构完整性得以维持。当然，应当理解，在至少两个电子部件106之间的间隙相对地大的实施例中，孔202的宽度可以相对地大，而在至少两个电子部件106之间的间隙相对地小的实施例中，孔202的宽度可以相对地小。在一些实施例中，至少一个孔202可以具有在50微米至300微米之间的宽度。在一些实施例中，至少一个孔202的宽度可以在50微米至200微米之间，或者更优选地在50微米至100微米之间。因此，部件基板104可以具有在50微米至300微米之间，或者更优选地在50微米至200微米之间，或者甚至更优选地在50微米至100微米之间的相应厚度。

孔202可以具有任何合适的形状。为了易于制造，至少一个孔202可以包括大致上圆形的横截面。在该实施例中，可以穿过部件基板104形成大致上圆柱形的通孔。在一些实施例中，至少一个孔202可包括狭缝。与圆形孔相比，创建狭缝形式的至少一个孔202可能是有利的，因为存在更大的区域，在焊接工艺期间气体能够经由该更大的区域从焊接接合点302逸出。

如上所述，部件基板104可以包括硅基板。已知相对地薄的硅基板可能特别脆弱并且容易损坏。因此，硅基板通常经封装以形成集成电路封装，该集成电路封装可更强壮且更耐用，且因此更易于处置而不引起对硅基板或对附接到它的部件的损坏。一旦被封装，它就难以在部件基板(即，硅基板)中创建孔。然而，在本发明中，部件基板104是裸露的未封装基板，并且因此，它可以在部件基板104中创建孔202，并且它不必试图在基础基板102中形成孔202。

在一些实施例中，诸如附图中示出的实施例，多个孔202可形成为穿过部件基板104的整个厚度。如上所述，多个孔202可布置成至少一条直线或大致上直线。在一些实施例中，其中多个孔202形成为穿过部件基板104，孔202可以具有不同的形状和/或大小。例如，多个孔202中的一个或多个可以是圆形的，而多个孔中的一个或多个可以被形成为狭缝。待形成于部件基板104中的特定位置处的孔202的大小及/或形状的选择可基于在部件基板104上的、或者将要形成在或安装在部件基板104上的电子部件106的性质(例如大小、形状和数量)。

上面讨论的装置100可以以多种方式实现。根据本发明的一个方面，装置100可以结合到个人护理设备中，诸如图4示出的个人护理设备400。个人护理设备400是光脱毛器，其在用户的皮肤区域发射高强度脉冲光以减少或防止毛发从该皮肤区域生长。然而，应当理解，该装置100可以结合到其它类型的个人护理设备中。

个人护理设备400包括处理光源404，其仅示意性地示出在图4中。处理光源404包括装置100，该装置包括LED阵列元件的阵列，如上文所讨论和图1和图3所示出的。特别地，如图1、图2和图3所示出的，处理光源404包括部件基板104的阵列，每个部件基板借助于焊接接合点302被连接到基础基板102，并且每个部件基板具有布置在其上的发光二极管元件(或LED瓦片)形式的电子部件106的阵列，其中在每个部件基板104中，在发光二极管元件之间的多个间隙中形成有穿过部件基板104的整个厚度的多个孔202。在一些实施例中，个人护理设备400可以是毛发处理设备以减少或防止毛发生长。在一些实施例中，个人护理设备400另包括手柄部分402，或大小适合于由用户握住的壳体。个人护理设备400当然可以包括图4中未示出的其他特征和部件。例如，个人护理设备可以包括容纳设备的其它部件的壳体组件。壳体组件可以包括手柄部分402。壳体组件可以容置装置100，或者装置100可以以本领域技术人员熟悉的方式组装到壳体组件。在使用中，用户可以用他或她的手握住手柄部分402，使得待处理的皮肤部分暴露于处理光源404。

本发明的另一方面涉及制造根据本发明的装置(诸如装置100)的方法。图5是根据制造装置100的本发明的方法500的示例的流程图。方法500包括，在步骤502提供基础基板102。例如，基础基板可以包括PCB。在步骤504，方法500包括提供部件基板104。在一些示例中，部件基板104可以包括硅基板。方法500包括，在步骤506，在部件基板104上布置至少两个电子部件106。在一些示例中，电子部件106可以被形成或建造于部件基板104上。在步骤508，方法包括在至少两个电子部件106之间的间隙中形成穿过部件基板104的整个厚度的至少一个孔202。方法500包括，在步骤510，在部件基板104和基础基板102之间形成焊接接合点302。尽管步骤502至步骤510以特定的顺序在图5中呈现，但是显而易见的是，方法500的步骤可以以不同的顺序执行。例如，形成至少一个孔的步骤(步508)可以在将至少两个电子部件布置在部件基板上的步骤(步骤506)之前执行。

在根据本发明的方法的一些实施例中，如上所概述的，在步骤510，可以使用回流焊接工艺形成焊接接合点。

在一些实施例中，至少两个电子部件106中的每一个电子部件可以包括发光二极管(LED)元件。

至少一个孔可以以多种方式形成(步骤508)。在一些实施例中，可以使用湿法等离子体蚀刻工艺、干法等离子体蚀刻工艺、激光切割工艺、超声钻孔工艺、机械钻孔工艺、高压水钻孔或切割工艺、喷砂工艺、磨料水射流加工工艺和放电加工工艺中的至少一种来形成所述至少一个孔。也可使用创建穿过部件基板104的孔202的其它合适方法，并且这些方法将为本领域技术人员所熟悉。

形成至少一个孔202的步骤508可以在光刻沉积工艺期间执行，或者在切片部件基板104的工艺期间执行。换句话说，至少一个孔202可以在材料被光刻地沉积到部件基板104上时形成。以这种方式，可以在还形成部件基板104或部件基板104上的部件的其他特征的工艺中形成孔202，其简化了部件基板104的制造工艺。此外，通过借助于这种光刻沉积工艺形成孔202，它可以更容易地处理和操纵部件基板104，因为在部件基板104附接到基础基板102之前执行光刻沉积工艺。因此，对装置100的任何其它元件造成损坏的风险较低。

本发明的另一方面涉及一种制造根据本发明的个人护理设备的方法。图6是制造个人护理设备(诸如在图4中示出的个人护理设备400)的方法600的示例的流程图。方法600包括，在步骤602，根据上面讨论的方法500制造装置100。在步骤604，方法600包括将装置100组装到个人护理设备400的壳体组件。

通过对附图、公开内容和所附权利要求的研究，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时可以理解和实现对所公开的实施例的变化。在权利要求中，词语“包括”不排除其他元素或步骤，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中限定的若干项的功能。在相互不同的从属权利要求中陈述某些措施的纯粹的事实并不指示这些措施的组合不能被用于以获益。权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制范围。

Claims

1.一种装置，包括：

-基础基板；以及

-部件基板，具有布置在其上的至少两个电子部件；

其中至少一个孔被形成为穿过所述部件基板的整个厚度，所述至少一个孔被形成在所述至少两个电子部件之间的间隙中；以及

其中所述部件基板使用焊接接合点被耦合到所述基础基板。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述至少一个孔具有至少等于所述部件基板的所述厚度的宽度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述至少一个孔具有在50微米到300微米之间的宽度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述至少一个孔包括狭缝。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述部件基板包括硅基板。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中多个孔被形成为穿过所述部件基板的所述整个厚度，所述多个孔被布置在所述至少两个电子部件之间的所述间隙中的至少一条直线上。

8.根据权利要求2所述的装置，包括部件基板的阵列，每个部件基板通过焊接接合点被耦合到所述基础基板，以及每个部件基板具有被布置在其上的发光二极管元件的阵列，其中在每个部件基板中，在所述发光二极管元件之间的多个间隙中，多个孔被形成为穿过所述部件基板的所述整个厚度。

9.一种个人护理设备，包括处理光源，所述处理光源具有根据前述权利要求中任一项所述的装置。

10.根据权利要求9所述的个人护理设备，其中所述个人护理设备是皮肤处理设备或毛发处理设备。

11.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的装置的方法，所述方法包括步骤：

-提供基础基板；

-提供部件基板；

-在所述部件基板上布置至少两个电子部件；

-在所述至少两个电子部件之间的间隙中形成穿过所述部件基板的整个厚度的至少一个孔；以及

-在所述部件基板和所述基础基板之间形成焊接接合点。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述至少一个孔的步骤包括：使用湿法等离子体蚀刻工艺、干法等离子体蚀刻工艺、激光切割工艺、超声钻孔工艺、机械钻孔工艺、高压水钻孔或切割工艺、喷砂工艺、磨料水射流加工工艺和放电加工工艺中的至少一种工艺来形成所述至少一个孔。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中形成焊接接合点的步骤包括使用回流焊接工艺形成焊接接合点。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中形成至少一个孔的步骤是在光刻沉积工艺期间、或在切片所述部件基板的工艺期间被执行的。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。