CN110799465A - 结晶化玻璃基板 - Google Patents

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Abstract

本发明可获得一种坚硬且难以破裂,即使被破坏也难以粉碎的结晶化玻璃基板。所述晶化玻璃基板,以结晶化玻璃作为母材,并且在表面具有压缩应力层,其中,所述结晶化玻璃,以氧化物换算的重量%计,含有:40.0%~70.0%的SiO2成分、11.0%~25.0%的Al2O3成分、5.0%~19.0%的Na2O成分、0%~9.0%的K2O成分、1.0%~18.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、0%~3.0%的CaO成分及0.5%~12.0%的TiO2成分;并且从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计含量90%以上;所述压缩应力层的应力深度为40μm以上;所述压缩应力层的表面压缩应力为750MPa以上;通过曲线分析求得的所述压缩应力层的中心压缩应力,为65MPa以下。

Description

结晶化玻璃基板
技术领域
本发明涉及一种在表面具有压缩应力层的结晶化玻璃基板。
背景技术
智能型手机、平板型计算机等便携式电子设备,会使用覆盖玻璃来保护显示器。此外,在汽车用光学设备上,也会使用保护物来保护透镜。再者,近年,还有运用在作为电子设备外装的框架上等需求。然后,为了使这些设备能承受更苛刻的使用环境,对于具有更高硬度的材料的需求增强。
以往,作为用于保护部件用途等的材料,使用化学强化玻璃。然而,以往的化学强化玻璃,非常容易产生垂直于玻璃表面的龟裂,因此,便携式设备掉落时,常会发生破损事故,而成为问题。此外,破损时,若玻璃粉碎而碎片飞散,会有使人受伤的担忧,实为危险。故有破坏时能够碎裂成大块碎片的需求。
专利文献1中,公开一种信息记录介质用结晶化玻璃基板。该结晶化玻璃基板,在施予化学强化的情况下,无法获得充分的压缩应力值。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-114200号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明鉴于上述技术问题点而完成。本发明的目的在于,获得一种坚硬且难以破裂,即使破坏也难以粉碎的结晶化玻璃基板。
为了解决上述技术问题,本发明人等专注累积试验研究的结果,结果发现通过使用混合酸进行化学强化,能够提高压缩应力层的表面压缩应力并且降低中心压缩应力,可获得一种耐冲击性高,且即使因冲击而破坏也难以变成碎片微尘(爆炸破坏)的结晶化玻璃基板,而完成本发明。具体而言,本发明提供下述之物。
(方式1)
一种结晶化玻璃基板,其以结晶化玻璃作为母材并在表面具有压缩应力层,其中,
所述结晶化玻璃,以氧化物换算的重量%计,含有:
40.0%~70.0%的SiO2成分、
11.0%~25.0%的Al2O3成分、
5.0%~19.0%的Na2O成分、
0%~9.0%的K2O成分、
1.0%~18.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0%~3.0%的CaO成分、以及
0.5%~12.0%的TiO2成分,
并且从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计含量为90%以上;
所述压缩应力层的应力深度为40μm以上;
所述压缩应力层的表面压缩应力为750MPa以上;
通过曲线分析求得的所述压缩应力层的中心压缩应力,为65MPa以下。
(方式2)
如方式1所述的结晶化玻璃基板,其中,所述表面压缩应力为900MPa以上。
(方式3)
如方式1或2所述的结晶化玻璃基板,其中,所述结晶化玻璃基板的厚度为0.05~2.0mm。
(方式4)
如方式1~3中任一项的结晶化玻璃基板,其中,
所述结晶化玻璃母材,以氧化物换算的重量%计,含有:
45.0%~65.0%的SiO2成分、
13.0%~23.0%的Al2O3成分、
8.0%~16.0%的Na2O成分、
0%~7.0%的K2O成分、
2.0%~15.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0%~2.0%的CaO成分、以及
1.0%~10.0%的TiO2成分,
并且从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计含量为90%以上。
发明的效果
根据本发明,能够获得一种坚硬且难以破裂,即使破坏也难以粉碎的结晶化玻璃基板。
本发明的结晶化玻璃基板,能够作为光学透镜的材料来使用。此外,也可活用玻璃系材料特有的外观,将其使用在便携式电子设备的外框部件或其他的装饰用途上。
具体实施方式
以下,针对本发明的结晶化玻璃基板的实施方式及实施例进行详细的说明,但本发明并不限于下述的实施方式及实施例,在本发明目的之范围内可进行适当的变更来加以实施。
[结晶化玻璃基板]
本发明的结晶化玻璃基板,将具有规定组成成分的结晶化玻璃作为母材(也称为结晶化玻璃母材),并且在表面具有压缩应力层。压缩应力层,能够通过将结晶化玻璃母材进行离子交换处理来形成,并对结晶化玻璃母材加以强化。
压缩应力层的应力深度,在40μm以上,例如是50μm以上,也可以是60μm以上。其上限,例如可以是300μm以下,200μm以下,或者是100μm以下。通过使得压缩应力层具有这样的厚度,从而即使在结晶化玻璃基板上产生较深的裂痕,也能够抑制裂痕延伸或是基板破裂。
压缩应力层的表面压缩应力,为750MPa以上,优选为900MPa以上,更优选950MPa以上。其上限,例如可以为1300MPa以下,1200MPa以下,或者是1100MPa以下。通过具有这样的压缩应力值,能够抑制裂痕的延伸并提高机械性强度。
压缩应力层的中心压缩应力,为65MPa以下,优选为60MPa以下,更优选55MPa以下。其下限,例如可以是30MPa以上,35MPa以上,或者是40MPa以上。可通过曲线分析(CurveAnalysis)求出中心压缩应力值。
如果表面压缩应力较大,或者应力深度越大,那么中心压缩应力的值越高。表面压缩应力、应力深度越大,则表面硬度及维氏硬度会有增大的倾向,中心压缩应力也会上升。若中心压缩应力变得过高,则施加在材料内部的应力会变大。基板破坏时,中心压缩应力越大,破坏结果是基板越细地粉碎(细碎地破坏、飞散)。为了抑制破坏时的破裂,中心压缩应力越小越好,但是如果表面压缩应力、应力深度不大的话,那么硬度无法提升。本发明中,化学强化是通过浸渍在钾盐与钠盐的混合盐或复合盐的熔融盐中,来提高表面压缩应力,并降低中心压缩应力。进而,接着,通过浸渍在钾盐的单一盐的熔融盐中,能够维持较低的中心压缩应力,并且与中心压缩应力相比相对地进一步提高表面压缩应力。其结果是,可使得本发明的结晶化玻璃基板,坚硬且难以破裂,并且即使破裂也能抑制爆炸破坏。
结晶化玻璃基板的厚度,没有特别限定,通常为0.05~2.0mm。
压缩应力层的应力深度,优选为结晶化玻璃基板的厚度的5%以上,更优选为厚度的8~20%。
结晶化玻璃母材,是具有结晶相与玻璃相的材料,与非晶质固体有所区别。通常而言,判断结晶化玻璃的结晶相,是使用X光衍射分析的X光衍射图谱中所显现的峰的角度,并可依所需使用TEMEDX。
结晶化玻璃,例如,作为结晶相,可含有从MgAl2O4、MgTi2O5、Mg2TiO4、Mg2SiO4、MgAl2Si2O8及Mg2Al4Si5O18中选择的1种以上。
结晶化玻璃的平均晶粒直径,例如为4~15nm,也可以为5~13nm或6~10nm。若平均晶粒直径较小,则能够容易地将研磨后的表面粗度Ra顺利地加工为数左右。此外,透射率会变高。
构成结晶化玻璃的各成分的组成范围如下所述。本说明书中,各成分的含量在未特别否定时,均是以氧化物换算的重量%来表示。在此,“氧化物换算”是指,在假设结晶化玻璃构成成分全部分解并变成氧化物的情况下,把该氧化物的总重量设为100重量%时,将结晶化玻璃中所含有的各成分氧化物的量,以重量%来表示。
成为母材的结晶化玻璃(以下,也简称为结晶化玻璃),以氧化物换算的重量%计,优选含有:
40.0%~70.0%的SiO2成分、
11.0%~25.0%的Al2O3成分、
5.0%~19.0%的Na2O成分、
0%~9.0%的K2O成分、
1.0%~18.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0%~3.0%的CaO成分、
0.5%~12.0%的TiO2成分。
SiO2成分,更优选含有45.0%~65.0%,进一步优选为50.0%~60.0%。
Al2O3成分,更优选含有13.0%~23.0%。
Na2O成分,更优选含有8.0%~16.0%,也可以为9.0%以上或10.5%以上。
K2O成分,更优选含有0.1%~7.0%,进一步优选含有1.0%~5.0%。
从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,更优选含有2.0%~15.0%,进一步优选为3.0%~13.0%,特别优选为5.0%~11.0%。从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,可以是仅有MgO成分、仅有ZnO成分、或两者均有,优选为仅有MgO成分。
CaO成分,更优选含有0.01%~3.0%,进一步优选含有0.1%~2.0%。
TiO2成分,更优选含有1.0%~10.0%,进一步优选含有2.0%~8.0%。
结晶化玻璃,从Sb2O3成分、SnO2成分及CeO2成分中选择的1种以上的成分,能够含有0.01%~3.0%(优选为0.1%~2.0%,更优选0.1%~1.0%)。
可将上述的调配量适当地加以组合。
从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计量可以为90%以上,优选为95%以上,更优选98%以上,进一步优选为98.5%以上。
从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、K2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与CaO成分,与TiO2成分,以及与从Sb2O3成分、SnO2成分及CeO2成分中选择的1种以上的成分的合计量可为90%以上,优选为95%以上,更优选98%以上,进一步优选为99%以上。这些成分也可占100%。
结晶化玻璃,在不损害本发明效果的范围内,也可以含有或不含有ZrO2成分。其调配量可为0~5.0%,0~3.0%或0~2.0%。
此外,结晶化玻璃,在不损害本发明效果的范围内,也可以分别含有或不含有B2O3成分、P2O5成分、BaO成分、FeO成分、SnO2成分、Li2O成分、SrO成分、La2O3成分、Y2O3成分、Nb2O5成分、Ta2O5成分、WO3成分、TeO2成分、Bi2O3成分。其调配量,分别可以是0~2.0%,可以是0以上且小于2.0%,或者是0~1.0%。
本发明的结晶化玻璃中,作为澄清剂,除了可以含有Sb2O3成分、SnO2成分、CeO2成分之外,还可以含有As2O3成分、以及从F、Cl、NOX、SOX所成群组中选择的一种或两种以上。其中,澄清剂的含量,其上限优选为5.0%,更优选为2.0%,最优选为1.0%。
另外,成为母材的结晶化玻璃,以氧化物换算的摩尔%计,优选含有:
43.0摩尔%~73.0摩尔%的SiO2成分、
4.0摩尔%~18.0摩尔%的Al2O3成分、
5.0摩尔%~19.0摩尔%的Na2O成分、
0摩尔%~9.0摩尔%的K2O成分、
2.0摩尔%~22.0摩尔%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0摩尔%~3.0摩尔%的CaO成分、
0.5摩尔%~11.0摩尔%的TiO2成分。
从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分、ZnO成分中选择的1种以上的成分与TiO2成分的合计含量,可以为90摩尔%以上,优选为95摩尔%以上,更优选98摩尔%以上,进一步优选为99摩尔%以上。
以氧化物基准所表示的摩尔比[Al2O3/MgO]的值,可以为0.5以上且为2.0以下。
以氧化物基准所表示的摩尔比[TiO2/Na2O]的值,可以为0以上且为0.41以下。
以氧化物基准所表示的摩尔比[MgO/Na2O]的值,可以为0以上且为1.60以下。
在本发明的结晶化玻璃中,在不损害本发明结晶化玻璃的特性的范围内,可依所需添加未在上述内容提及的其他成分。例如,在不损害结晶化玻璃的特性的范围内,可使玻璃着色。
此外,Pb、Th、Tl、Os、Be、及Se的各成分,近年被认为是有害的化学物质而有避免使用的倾向,故优选为实质上不含有这些成分。
[制造方法]
本发明的结晶化玻璃,可通过下述方法加以制作。即,以上述各成分在规定的含量范围内的方式,将原料均匀地混合,加以熔解成形来制造原始玻璃。接下来,使得该原始玻璃结晶化,制作出结晶化玻璃母材。进而,将结晶化玻璃母材进行化学强化。
原始玻璃,是经过热处理,而在玻璃内部均匀地析出结晶。该热处理,可通过1段式或是2段式的温度来进行热处理。
在2段式热处理中,首先以第1温度进行热处理,由此进行成核步骤,在该成核步骤之后,以比成核步骤的温度更高的第2温度进行热处理,由此进行晶体生长步骤。
在1段式热处理中,是以1段式的温度来连续地进行成核步骤与晶体生长步骤。通常,升温至规定的热处理温度,当达到该热处理温度后,在一定的时间内保持该温度,之后,再进行降温。
2段式热处理的第1温度,优选为600℃~750℃。在第1温度下的保温时间,优选为30分钟~2000分钟,更优选为180分钟~1440分钟。
2段式热处理的第2温度,优选为650℃~850℃。在第2温度下的保温时间,优选为30分钟~600分钟,更优选为60分钟~300分钟。
在以1段式的温度来进行热处理时,热处理的温度优选为600~800℃,更优选为630℃~770℃。此外,在热处理温度状态下的保温时间,优选为30分钟~500分钟,更优选为60分钟~300分钟。
使用例如磨削及研磨加工的方法等,能够由结晶化玻璃母材制作出成形体。通过将成形体加工成薄板状,能够制作出薄板状的结晶化玻璃母材。
在本发明中,之后会在结晶化玻璃母材上形成压缩应力层。压缩应力层,是通过化学强化法中的离子交换而形成的强化层。
通过使用钾盐与钠盐的混合熔融盐(混合盐浴)对结晶化母材进行化学强化,由此可获得一种结晶化玻璃基板,其所形成的压缩应力层中,与中心压缩应力相比,表面压缩应力相对地较大。进而,在混合盐浴之后,使用仅有钾盐的混合熔融盐(单一盐浴)来进行化学强化,从而使得与中心压缩应力相比表面压缩应力变得更大。具体而言,例如,将结晶化玻璃母材,接触或浸渍于含有钾或钠的盐中,例如硝酸钾(KNO3)与硝酸钠(NaNO3)等的混合盐或复合盐中,其中,该混合盐或复合盐被加热至350~600℃(优选为380~570℃,更优选400~550℃)的熔融盐,并且接触或浸渍90分钟以上,例如200分钟~2000分钟,优选为300分钟~1000分钟。钾盐与钠盐的混合比例,例如,以重量比计,可以是1:1~100:1,2:1~90:1,5:1~80:1或10:1~75:1。另外,优选接下来,在将含有钾的盐、例如硝酸钾(KNO3)加热至380~550℃(更优选400~500℃)而成的熔融盐中,短时间地进行接触或浸渍,例如接触或浸渍1分钟以上、3分钟~40分钟、4分钟~30分钟或5分钟~20分钟。通过这样的化学强化,存在于表面附近的成分,与熔融盐所含有的成分之间,会进行离子交换反应。其结果是,在表面部分形成压缩应力层。
[实施例]
实施例1~14,比较例1~3
作为结晶化玻璃的各成分的原料,均是选择与其相应的氧化物、氢氧化物、碳酸盐、硝酸盐、氟化物、氯化物、氢氧化物、偏磷酸化合物等原料,再以成为下述的组成比例的方式秤重并均匀地混合这些原料。
(氧化物换算的重量%)
SiO2成分为55%,Al2O3成分为18%,Na2O成分为12%,K2O成分为2%,MgO成分为8%,CaO成分为1%,TiO2成分为5%,Sb2O3成分为0.1%。
接下来,将已混合的原料放入铂坩埚加以熔融。之后,搅拌已熔融的玻璃使其均质化,接着将其浇铸于铸模中,加以缓冷却,制作出原始玻璃。
为了成核及结晶化,对所获得的原始玻璃,施以1段式的热处理(650~730℃,5小时),制作成为母材的结晶化玻璃。所获得的结晶化玻璃,通过200kV电场放射型透射电子显微镜FE-TEM(日本电子制JEM2100F)进行解析后的结果是,观察到平均晶粒直径为6~9nm的析出结晶。另外,通过电子衍射图确认晶格影像,并以EDX进行解析,确认为MgAl2O4、MgTi2O4的结晶相。平均晶粒直径,由以下述方式求得:使用透射电子显微镜,求出在180×180nm2的范围内的结晶粒子的晶粒直径,再计算出其平均值。
对于制成的结晶化玻璃母材,进行切断及磨削处理,使其成为长度140mm,宽度70mm,厚度大于1.0mm的形状,并且进行面对面平行研磨,以形成厚度为0.8mm及0.65mm的基板。此外,结晶化玻璃母材的透射率,厚度10mm的5%透射波长为346nm,80%透射波长为595nm。
将面对面平行研磨成表1所示的厚度的结晶化玻璃母材,以表1所示的条件进行化学强化,得到结晶化玻璃基板。具体而言,实施例1、2、4、6、7、9、比较例3,按照表1所示的盐浴温度及浸渍时间,将结晶化玻璃母材浸渍于表1所示的混合比率的KNO3与NaNO3的混合熔融盐中。实施例3、5、8、10、11、12、13、14,按照表1所示的盐浴温度及浸渍时间,将结晶化玻璃母材浸渍于表1所示的混合比率的KNO3与NaNO3的混合熔融盐后,再按照表1所示的盐浴温度与浸渍时间,浸渍于仅有KNO3的熔融盐中。比较例1、2,按照表1所示的盐浴温度及浸渍时间,将结晶化玻璃母材浸渍于仅有KNO3的熔融盐中。
使用折原制作所制造的玻璃表面应力计FSM-6000LE,测量结晶化玻璃基板的压缩应力层的厚度(应力深度)(DOL)与其表面的压缩应力值(CS)。以样品的折射率为1.54,光学弹性常数为29.658[(nm/cm)/Mpa]进行计算。中心压缩应力值(CT),通过曲线分析(Curveanalysis)求出。其结果显示于表1。
进而,对于结晶化玻璃基板,以下述方法来进行砂纸落下测试。此外,砂纸测试是模拟往柏油上落下。
在大理石的基台上铺设粗糙度为#180的砂纸,在相当于长度150mm,宽度73mm,厚度6mm,重量135g的框架上,将市售的双面胶带(70mm×10mm,厚度0.09mm)沿着短边贴于2处,再将结晶化玻璃基板固定于框架上。接着,从距离砂纸10cm高度让基板与框架一起落下。基板以会直接撞向砂纸的方式被贴合在框架上。落下后,若基板未破坏,则将高度提高10cm,继续进行同样的试验,直到基板破坏为止。在破坏后,观察碎片的状态。
以下述的基准,对产生破裂的高度进行评价。其结果表示于表1。
A:基板厚度的1000倍以上
B:基板厚度的400~700倍
C:小于基板厚度的400倍
将破坏后的结晶化玻璃基板的碎片,从较大的碎片中选出10个,并测定各个碎片的重量。根据基板比重为2.54求出各个碎片的体积,再将该体积除以基板厚度而求得表面积。使用该表面积,根据下述的基准,对碎片的状态进行评价。其结果表示于表1。
A:1cm2以上的碎片有4个以上,或是10cm2以上的碎片有1个以上
B:1cm2以上的碎片有1~3个
C:1cm2以上的碎片有0个(全部都是小于1cm2的细小碎片)
由表1可知,本发明的基板坚硬且难以破坏,即使破坏也难以变成细微的碎片。
【表1】

Claims (4)

1.一种结晶化玻璃基板,以结晶化玻璃作为母材,并且在表面具有压缩应力层,其中,
所述结晶化玻璃,以氧化物换算的重量%计,含有:
40.0%~70.0%的SiO2成分、
11.0%~25.0%的Al2O3成分、
5.0%~19.0%的Na2O成分、
0%~9.0%的K2O成分、
1.0%~18.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0%~3.0%的CaO成分、以及
0.5%~12.0%的TiO2成分,
并且从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计含量为90%以上;
所述压缩应力层的应力深度为40μm以上;
所述压缩应力层的表面压缩应力为750MPa以上;
通过曲线分析求得的所述压缩应力层的中心压缩应力,为65MPa以下。
2.如权利要求1所述的结晶化玻璃基板,其中,所述表面压缩应力为900MPa以上。
3.如权利要求1或2所述的结晶化玻璃基板,其中,所述结晶化玻璃基板的厚度为0.05~2.0mm。
4.如权利要求1至3中任一项所述的结晶化玻璃基板,其中,
所述结晶化玻璃母材,以氧化物换算的重量%计,含有:
45.0%~65.0%的SiO2成分、
13.0%~23.0%的Al2O3成分、
8.0%~16.0%的Na2O成分、
0%~7.0%的K2O成分、
2.0%~15.0%的从MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分、
0%~2.0%的CaO成分、以及
1.0%~10.0%的TiO2成分,
并且从SiO2成分、Al2O3成分、Na2O成分、MgO成分及ZnO成分中选择的1种以上的成分,与TiO2成分的合计含量为90%以上。
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