CN110781691A - 读卡器的调整方法 - Google Patents

Abstract

一种读卡器的调整方法，所述读卡器具有与IC芯片的外部连接端子接触的IC触点弹簧，该读卡器的调整方法能够在使IC触点弹簧与外部连接端子接触时，缩短调整卡片相对于基准位置的搬运距离的时间。在该调整方法中，为了使卡片(22)配置在之前检测到IC触点弹簧(6)与调整用的外部连接端子(22a)接触时调整用的卡片的停止位置与之前检测到IC触点弹簧与离开外部连接端子(22a)的卡的表面接触时卡片的停止位置间的中间位置，从基准位置搬运卡片并使之停止，之后，检测IC触点弹簧是否与外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定IC触点弹簧与外部连接端子的端部配置在大致相同位置时卡片相对于基准位置的搬运距离。

Description

读卡器的调整方法

技术领域

本发明涉及与接触式IC卡之间进行数据通信的读卡器的调整方法。

背景技术

以往公知一种这样的读卡器：其与内置有IC芯片且在一面形成有IC芯片的外部连接端子的接触式IC卡进行数据通信(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的读卡器为具有卡片搬运机构的卡片搬运式读卡器。如图1所示，该读卡器例如包括：多个IC触点弹簧6，其用于分别与卡片2的多个外部连接端子接触来进行数据的通信；IC触点模块7，其保持多个IC触点弹簧6；以及模块移动机构8，其使IC触点模块7在接触位置与退避位置之间移动，在所述接触位置处IC触点弹簧6能够与卡片2的外部连接端子接触，在所述退避位置处IC触点弹簧6退避以便不与卡片2的外部连接端子接触。

在专利文献1记载的读卡器中，IC触点模块7和模块移动机构8被单元化，且由IC触点模块7、模块移动机构8及模块移动机构8的控制电路板等构成IC触点模块单元15。IC触点模块单元15通过螺钉等固定于读卡器的本体框架。读卡器的本体框架形成有搬运卡片2的卡片搬运路径4。在该读卡器中，如果卡片2在卡片搬运路径4上被搬运到规定的位置并停止，则处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6接触，从而在读卡器与卡片2之间进行数据通信。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-165369号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1记载的读卡器中，由于IC触点模块单元15通过螺钉等固定于读卡器的本体框架，因此容易产生IC触点模块单元15相对于形成于本体框架的卡片搬运路径4的安装误差。而且每个IC触点模块单元15都存在个体差异。因此，在专利文献1记载的读卡器中，有可能产生无法使在卡片搬运路径4上被搬运到规定的位置并停止的卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6适当接触的状况。

因此，在专利文献1记载的读卡器中，优选针对每一个读卡器，对在完成读卡器的组装之后使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离进行调整。作为对每一个读卡器调整卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离的方法，例如可考虑使用图2所示的调整用卡片22的如下的调整方法。调整用卡片22与卡片2形成为相同的形状。而且，在调整用卡片22中，多个调整用外部连接端子22a形成于与卡片2的外部连接端子相同的位置。

在调整卡片2相对于基准位置的搬运距离时，例如，首先在卡片2的搬运(调整用卡片22的搬运方向)中，在调整用卡片22上设定规定的检测范围DR(图6的打了阴影的范围)。检测范围DR在卡片2的搬运方向上包括调整用外部连接端子22a。此外，检测范围DR在卡片2的搬运方向上的宽度比调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的宽度大。

另外，在调整卡片2相对于基准位置的搬运距离时，例如，首先将调整用卡片22从基准位置搬运到检测范围DR在卡片2的搬运方向上的一端DR11和IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点设计上在卡片2的搬运方向上一致的位置并使之停止，之后，使处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，从而确认IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触(参照图6的(B))。

接下来，使调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离以规定的微小距离Δd为单位逐渐增加，并反复从基准位置搬运调整用卡片22并使之停止。而且，在每次搬运调整用卡片22并使之停止时，使处于退避位置的IC触点模块7朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(参照图6的(B)至图6的(F))。

通过这样的方式，来确定在开始检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时(参照图6的(C))调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离、以及在开始检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时(参照图6的(F))调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离。

即，确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点与调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的一端在卡片2的搬运方向上配置在大致相同位置时调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离、以及IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点与调整用外部连接端子22a在卡片2的搬运方向上的另一端在卡片2的搬运方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离。

根据已确定的两个搬运距离，计算并存储在使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离。在这样的调整结束后出货且例如安装于ATM(Automated Teller Machine：自动柜员机)等上位装置的读卡器中，在使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时，根据调整时存储的搬运距离，搬运卡片2并使之停止。

然而，在通过上述的方法调整卡片2相对于规定的基准位置的搬运距离的情况下，需要使调整用卡片22相对于基准位置的搬运距离以微小距离Δd为单位逐渐增加，且反复从基准位置搬运调整用卡片22并使之停止，因此需要花时间调整卡片2相对于基准位置的搬运距离。

因此，本发明的技术问题在于提供一种读卡器的调整方法，其中，读卡器具有用于与形成于卡片的IC芯片的外部连接端子接触来进行数据通信的IC触点弹簧，所述读卡器的调整方法在使IC触点弹簧与卡片的外部连接端子接触时，能够缩短调整卡片相对于规定的基准位置的搬运距离的调整时间。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种读卡器的调整方法，所述读卡器具有：卡片搬运路径，在卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，其在卡片搬运路径上搬运卡片；IC触点弹簧，其与外部连接端子接触来进行数据的通信，且为多个；IC触点模块，其保持多个IC触点弹簧；以及模块移动机构，其使IC触点模块在接触位置与退避位置之间移动，在接触位置处，IC触点弹簧能够与外部连接端子接触，在退避位置处，IC触点弹簧退避以便不与外部连接端子接触，且IC触点模块与模块移动机构被单元化，所述读卡器的调整方法的特征在于包括以下工序：检测范围设定工序，在与卡片形成为相同的形状且在与外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，检测范围包括调整用外部连接端子，且在卡片的搬运方向上的宽度比调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的宽度大；第一检测工序，以IC触点模块配置于退避位置的状态，将调整用卡片从卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第二检测工序，如果在第一检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则以IC触点模块配置于退避位置的状态，将调整用卡片从基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与检测范围在卡片的搬运方向上的一端接触的位置并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第三检测工序，如果在第二检测工序中检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触，则为了使调整用卡片配置在第一检测工序中调整用卡片所停止的位置与第二检测工序中调整用卡片所停止的位置间在卡片的搬运方向上的中间位置，以IC触点模块配置于退避位置的状态，从基准位置搬运调整用卡片并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第一搬运距离确定工序，为了在第三检测工序之后使调整用卡片配置在之前检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时调整用卡片所停止的位置和之前检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触时调整用卡片所停止的位置间在卡片的搬运方向上的中间位置，以IC触点模块配置于退避位置的状态，从基准位置搬运调整用卡片并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，并检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定IC触点弹簧的与调整用卡片接触的接触点和调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的一端在卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片相对于基准位置的搬运距离；第四检测工序，如果在第一检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则以IC触点模块配置于退避位置的状态，将调整用卡片从基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与检测范围在卡片的搬运方向上的另一端接触的位置并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第五检测工序，如果在第四检测工序中检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触，则为了使调整用卡片配置在第一检测工序中调整用卡片所停止的位置与第四检测工序中调整用卡片所停止的位置间在卡片的搬运方向上的中间位置，而以IC触点模块配置于退避位置的状态，从基准位置搬运调整用卡片并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触；第二搬运距离确定工序，为了在第五检测工序之后使调整用卡片配置在之前检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时调整用卡片所停止的位置与之前检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触时调整用卡片所停止的位置间在卡片的搬运方向上的中间位置，以IC触点模块配置于退避位置的状态，从基准位置搬运调整用卡片并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，并检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定IC触点弹簧的与调整用卡片接触的接触点和调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的另一端在卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片相对于基准位置的搬运距离；以及搬运距离存储工序，根据第一搬运距离和第二搬运距离，计算并存储在使IC触点弹簧与外部连接端子接触时卡片相对于基准位置的搬运距离即卡片搬运距离，第一搬运距离为在第一搬运距离确定工序中确定的调整用卡片的搬运距离，第二搬运距离为在第二搬运距离确定工序中确定的调整用卡片的搬运距离。

在本发明的读卡器的调整方法中，通过第一检测工序、第二检测工序、第三检测工序及第一搬运距离确定工序，如上所述，确定IC触点弹簧的与调整用卡片接触的接触点和调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的一端在卡片的搬运方向上配置在大致相同位置时调整用卡片相对于基准位置的搬运距离(第一搬运距离)，通过第一检测工序、第四检测工序、第五检测工序及第二搬运距离确定工序，如上所述，确定IC触点弹簧的与调整用卡片接触的接触点和调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的另一端在卡片的搬运方向上配置在大致相同位置时调整用卡片相对于基准位置的搬运距离(第二搬运距离)。

因此，在本发明中，与通过图6所示的方法确定第一搬运距离及第二搬运距离的情况相比，能够降低在确定第一搬运距离及第二搬运距离时调整用卡片被从基准位置搬运的次数。因此，如果通过本发明的读卡器的调整方法调整读卡器，则能够缩短使IC触点弹簧与卡片的外部连接端子接触时调整卡片相对于规定的基准位置的搬运距离的调整时间。

在本发明中，优选卡片搬运距离为第一搬运距离和第二搬运距离的平均值。如果像这样构成，则在调整后的读卡器中，能够使被搬运到规定的位置并停止了的卡片的外部连接端子与IC触点弹簧可靠地接触。

在本发明中，优选在第一检测工序中，将调整用卡片从基准位置搬运到在设计上IC触点弹簧能够与调整用外部连接端子在卡片的搬运方向上的中心位置接触的位置并使之停止。如果像这样构成，则能够进一步减少在第一搬运距离确定工序中确定第一搬运距离所需的从基准位置搬运调整用卡片的搬运次数与在第二搬运距离确定工序中确定第二搬运距离所需的从基准位置搬运调整用卡片的搬运次数的合计搬运次数。因此，能够进一步缩短在使IC触点弹簧与卡片的外部连接端子接触时调整卡片相对于规定的基准位置的搬运距离的调整时间。

在本发明中，例如，在第一搬运距离确定工序及第二搬运距离确定工序中，从基准位置搬运调整用卡片并使之停止，之后，使IC触点模块朝向接触位置移动，来检测IC触点弹簧是否与调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，直到IC触点模块朝向接触位置移动而检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时调整用卡片的停止位置与之前检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触时调整用卡片的停止位置间在卡片的搬运方向上的距离小于规定的第一距离，或者直到IC触点模块朝向接触位置移动而检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触时调整用卡片的停止位置和之前检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时调整用卡片的停止位置间在卡片的搬运方向上的距离小于第一距离。

在本发明中，例如，如果在第一检测工序中检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触，则中止对读卡器的调整。若在第一检测工序中检测到IC触点弹簧不与调整用外部连接端子接触而与离开调整用外部连接端子的调整用卡片的表面接触，则推测读卡器或调整用卡片存在某些问题，而无法完成对读卡器的调整，因此通过中止对读卡器的调整，能够防止执行不必要的工序。

在本发明中，例如，如果在第二检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则中止对读卡器的调整。而且，在本发明中，例如，如果在第四检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则中止对读卡器的调整。若在第二检测工序和第四检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触，则推测读卡器或调整用卡片存在某些问题，而无法完成对读卡器的调整，因此通过中止对读卡器的调整，能够防止执行不必要的工序。

在本发明中，例如在第一检测工序后，进行第二检测工序及第四检测工序，然后再进行第三检测工序及第五检测工序。这样构成时，例如，若在第四检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时中止对读卡器的调整，则当在第四检测工序中检测到IC触点弹簧与调整用外部连接端子接触时，能够在执行第三检测工序及第一搬运距离确定工序之前中止对读卡器的调整。因此，能够防止执行不必要的工序。

(发明效果)

如上所述，如果利用本发明的读卡器的调整方法调整读卡器，则能够缩短使IC触点弹簧与卡片的外部连接端子接触时调整卡片相对于规定的基准位置的搬运距离的调整时间。

附图说明

图1为用于说明通过本发明的实施方式涉及的读卡器的调整方法进行调整的读卡器的概略结构的侧视图。

图2为在调整图1所示的读卡器时使用的调整用卡片的俯视图。

图3为用于对图1所示的读卡器的调整方法进行说明的图。

图4为用于对图3的(B)的G部的状态进行说明的放大图。

图5为用于对图3的(B)的G部的状态进行说明的放大图。

图6为用于对现有技术的问题进行说明的图。

附图标记说明

1 读卡器

2 卡片

4 卡片搬运路径

4A 基准位置

5 卡片搬运机构

6 IC触点弹簧

7 IC触点模块

7A 接触位置

7B 退避位置

8 模块移动机构

22 调整用卡片

22a 调整用外部连接端子

DR 检测范围

DR1 检测范围的前端(检测范围的一端)

DR2 检测范围的后端(检测范围的另一端)

X 卡片的搬运方向

Δd 微小距离(第一距离)

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

(读卡器的结构)

图1为用于说明通过本发明的实施方式涉及的读卡器的调整方法进行调整的读卡器1的概略结构的侧视图。

通过本实施方式的读卡器的调整方法进行调整的读卡器1为用于与作为接触式的IC卡的卡片2进行数据通信的装置，例如被装设于ATM(自动柜员机)等上位装置上使用。卡片2为厚度在0.7至0.8mm左右的长方形的氯乙烯制的卡片。卡片2为符合国际标准及JIS标准的卡片。卡片2内置有IC芯片，IC芯片的外部连接端子在卡片2的一面(具体地说是卡片2的正面)形成有多个。另外，也可在卡片2形成有记录磁数据的磁条等。

读卡器1的内部形成有卡片搬运路径4，在卡片搬运路径4上搬运从卡片插入口插入的卡片2。读卡器1具有：卡片搬运机构5，其在卡片搬运路径4上搬运卡片2；IC触点弹簧6，其与卡片2的外部连接端子接触以进行数据通信，且为多个；IC触点模块7，其保持多个IC触点弹簧6；以及模块移动机构8，其使IC触点模块7移动。

卡片搬运机构5具有：多个驱动辊10；以及与驱动辊10相向配置的多个垫辊11。驱动辊10借助规定的动力传递机构与马达12连结。马达12具有用于检测马达12的旋转量的编码器13。垫辊11被朝向驱动辊10施力。卡片2以夹持于驱动辊10与垫辊11之间的状态被搬运。

在本实施方式中，在图1所示的X方向上搬运卡片2。即，X方向为卡片2的搬运方向。在本实施方式中，朝向X1方向插入卡片，朝向X2方向排出卡片2。以下的说明中，将X方向作为前后方向。将前后方向中的X1方向侧作为“后”侧，将其相反一侧的X2方向侧作为“前”侧。在本实施方式中，以形成为长方形的卡片2的长边方向与前后方向一致的方式在卡片搬运路径4上搬运卡片2。

模块移动机构8例如由螺线管和将螺线管的动力传递到IC触点模块7的动力传递机构构成。模块移动机构8使IC触点模块7在接触位置7A(参照图3的(B))与退避位置7B(参照图1、图3的(A))之间移动，在所述接触位置7A，IC触点弹簧6能够与卡片2的外部连接端子接触，在所述退避位置7B，IC触点弹簧6退避(具体地说，从卡片搬运路径4退避)以便不与卡片2的外部连接端子接触。

在本实施方式中，IC触点模块7与模块移动机构8被单元化，由IC触点模块7、模块移动机构8以及模块移动机构8的控制电路板(省略图示)等构成IC触点模块单元15。IC触点模块单元15通过螺钉等可拆装地固定于读卡器1的本体框架。

(读卡器的调整方法)

图2为在调整图1所示的读卡器1时使用的调整用卡片22的俯视图。图3为用于说明图1所示的读卡器1的调整方法的图。图4、图5为用于说明图3的(B)的G部的状态的放大图。

在本实施方式中，为了使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子可靠地接触，在完成读卡器1的组装时，对每一台读卡器1调整在IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于规定基准位置的搬运距离。该调整使用调整用卡片22。调整用卡片22与卡片2形成为相同的形状。以调整用卡片22的长边方向与前后方向一致的方式在卡片搬运路径4上搬运调整用卡片22。

此外，在调整用卡片22中，多个调整用外部连接端子22a与卡片2的外部连接端子形成在相同的位置。例如，在调整用卡片22形成有八个调整用外部连接端子22a。具体地说，在调整用卡片22的长边方向(前后方向)上配置在相同位置的四个调整用外部连接端子22a与在调整用卡片22的长边方向上配置在相同位置的其余四个调整用外部连接端子22a在前后方向上以隔着间隔的状态形成于调整用卡片22。另外，在本实施方式中，调整用外部连接端子22a的尺寸形成得比国际标准规定的卡片2的外部连接端子的尺寸小，但调整用外部连接端子22a的尺寸也可与国际标准规定的外部连接端子的尺寸相同。

此外，在进行该调整时，在卡片2的搬运方向(前后方向)上对调整用卡片22设定规定的检测范围DR(图4、图5中画阴影的范围)(检测范围设定工序)。检测范围DR中包括调整用外部连接端子22a。具体地说，检测范围DR包括在前后方向上配置在相同位置的四个调整用外部连接端子22a。

检测范围DR在前后方向上的宽度比调整用外部连接端子22a在前后方向上的宽度宽。作为检测范围DR的一端的检测范围DR的前端DR1配置在比包括在检测范围DR中的调整用外部连接端子22a的前端靠前侧的位置，作为检测范围DR的另一端的检测范围DR的后端DR2配置在比包括在检测范围DR中的调整用外部连接端子22a的后端靠后侧的位置。

在调整读卡器1中，首先，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，将配置于卡片搬运路径4的规定的基准位置4A(参照图3的(A))的调整用卡片22搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与调整用外部连接端子22a接触的规定的位置并使之停止后(即，从卡片搬运路径4的规定的基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止后)，使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S1(第一检测工序)，参照图3的(A)、(B)、图4的(A))。

在本实施方式中，在检测工序S1中，将调整用卡片22从基准位置4A搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与调整用外部连接端子22a在前后方向(卡片2的搬运方向)上的中心位置接触的位置并使之停止。另外，IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触与否是根据在使IC触点模块7朝向接触位置7A移动之后，使电流流经IC触点弹簧6时IC触点弹簧6的导通状态来检测的。

当一个IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时，剩余的所有IC触点弹簧6也与调整用外部连接端子22a接触。此外，调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离是根据编码器13的检测结果来控制的。另外，通过卡片搬运机构5搬运的调整用卡片22根据光学式传感器(省略图示)等卡片检测机构的检测结果停止并配置于基准位置4A。另外，尽管本实施方式的基准位置4A位于比IC触点模块7靠后侧的位置，但基准位置4A也可位于比IC触点模块7靠前侧的位置。

如果在检测工序S1中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则将IC触点模块7返回到退避位置7B，并将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，以IC触点模块7配置在退避位置7B的状态，将调整用卡片22从基准位置4A搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与检测范围DR的前端DR1接触的位置并使之停止，之后，使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(参照检测工序S2(第二检测工序)，图4的(B))。

如果在检测工序S2中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触，则将IC触点模块7返回至退避位置7B，并将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，为了使调整用卡片22配置于检测工序S1中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(A)与检测工序S2中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(B))间在前后方向上的中间位置(中心位置)，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(参照检测工序S3(第三检测工序)，图4的(C))。

在本实施方式中，例如在检测工序S3中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触。如果在检测工序S3中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S2中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S3中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d1(参照图4的(C))是否小于规定的微小距离Δd。本实施方式中的微小距离Δd为第一距离。该微小距离Δd等于图6所示的微小距离Δd。

在本实施方式中，例如，距离d1大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d1大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回到退避位置7B且将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，为了使调整用卡片22配置于检测工序S2中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(B))与检测工序S3中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(C))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S4，参照图4的(D))。

在本实施方式中，例如在检测工序S4中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触。如果在检测工序S4中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S3中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S4中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d2(参照图4的(D))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中，例如距离d2大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d2大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回到退避位置7B且将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，为了使调整用卡片22配置于检测工序S3中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(C))与检测工序S4中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(D))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使其停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S5，参照图4的(E))。

在本实施方式中，例如在检测工序S5中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触。如果在检测工序S5中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S4中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S5中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d3(参照图4的(E))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中,例如距离d3大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d3大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回至退避位置7B且将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S4中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(D))与检测工序S5中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(E))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S6，参照图4的(F))。

在本实施方式中，例如在检测工序S6中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触。如果在检测工序S6中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S5中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S6中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d4(参照图4的(F))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中,例如距离d4小于微小距离Δd。如果判断为距离d4小于微小距离Δd，则检测工序S5中调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离与检测工序S6中调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离的平均值被确定为IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点与调整用外部连接端子22a的前端在前后方向上配置在大致相同位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离。该搬运距离是根据编码器13的检测结果确定的。

另外，若在检测工序S3中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则接下来将IC触点模块7返回到退避位置7B并将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S1中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S3中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触。

这样，在本实施方式中，为了在检测工序S3之后使调整用卡片22配置于之前检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22所停止的位置与之前检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触的工序，反复进行上述工序，从而根据编码器13的检测结果，确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的前端在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离(第一搬运距离确定工序)。

在第一搬运距离确定工序中，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触，反复进行上述工序，直到IC触点模块7朝向接触位置7A移动而检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22的停止位置与之前检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时调整用卡片22的停止位置间在前后方向上的距离小于微小距离Δd，或者直到IC触点模块7朝向接触位置7A移动而检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22表面接触时调整用卡片22的停止位置与之前检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22的停止位置间在前后方向上的距离小于微小距离Δd。

接下来，将IC触点模块7返回至退避位置7B，且将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，将调整用卡片22从基准位置4A搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与检测范围DR的后端DR2接触的位置并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S12(第四检测工序)，参照图5的(A))。

如果在检测工序S12中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触，则将IC触点模块7返回至退避位置7B，且将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S1中调整用卡片22所停止的位置(参照图4的(A)与检测工序S12中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(A))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再将IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S13(第五检测工序)，参照图5的(B))。

在本实施方式中，例如在检测工序S13中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触。如果在检测工序S13中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S12中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S13中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d11(参照图5的(B))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中，例如距离d11大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d11大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回至退避位置7B且将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置在检测工序S12中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(A))与检测工序S13中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(B))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S14，参照图4的(D))。

在本实施方式中，例如在检测工序S14中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触。如果在检测工序S14中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S13中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S14中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d12(参照图5的(C))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中，例如距离d12大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d12大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回至退避位置7B且将调整用卡片22返回至基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S13中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(B))与检测工序S14中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(C))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S15，参照图5的(D))。

在本实施方式中，例如在检测工序S15中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a。如果在检测工序S15中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S14中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S15中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d13(参照图5的(D))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中，例如距离d13大于等于微小距离Δd。如果判断为距离d13大于等于微小距离Δd，则将IC触点模块7返回到退避位置7B且将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S14中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(C))与检测工序S15中调整用卡片22所停止的位置(参照图5的(D))间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触(检测工序S16，参照图5的(E))。

在本实施方式中，例如在检测工序S16中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触。如果在检测工序S16中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则判断检测工序S15中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S16中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的距离d14(参照图5的(E))是否小于微小距离Δd。

在本实施方式中，例如距离d14小于微小距离Δd。如果判断为距离d14小于微小距离Δd，则检测工序S15中调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离与检测工序S16中调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离的平均值被确定为IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的后端在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离。该搬运距离是根据编码器13的检测结果来确定的。

另外，若在检测工序S13中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触，则接下来将IC触点模块7返回到退避位置7B且将调整用卡片22返回到基准位置4A，之后，为使调整用卡片22配置于检测工序S1中调整用卡片22所停止的位置与检测工序S13中调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，来检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触。

这样，在本实施方式中，为了在检测工序S13后使调整用卡片22配置于之前检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22S所停止的位置与之前检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时调整用卡片22所停止的位置间在前后方向上的中间位置，以IC触点模块7配置于退避位置7B的状态，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触，反复进行上述工序，从而根据编码器13的检测结果，确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的后端在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离(第二搬运距离确定工序)。

在第二搬运距离确定工序中，从基准位置4A搬运调整用卡片22并使之停止，之后，再使IC触点模块7朝向接触位置7A移动，检测IC触点弹簧6是否与调整用外部连接端子22a接触，反复进行上述工序，直到IC触点模块7朝向接触位置7A移动而检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22的停止位置与之前检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触时调整用卡片22的停止位置间在前后方向上的距离小于微小距离Δd，或者直到IC触点模块7朝向接触位置7A移动而检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22表面接触时调整用卡片22的停止位置与之前检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时调整用卡片22的停止位置间在前后方向上的距离小于微小距离Δd。

接下来，根据在第一搬运距离确定工序中确定的作为调整用卡片22的搬运距离的第一搬运距离和在第二搬运距离确定工序中确定的作为调整用卡片22的搬运距离的第二搬运距离，计算并存储使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时卡片2相对于基准位置4A的搬运距离即卡片搬运距离(搬运距离存储工序)。

在本实施方式中，在搬运距离存储工序中存储的卡片搬运距离为第一搬运距离与第二搬运距离的平均值。即，在搬运距离存储工序中存储的卡片搬运距离为IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的前后方向的中心在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离。

以上的调整是自动进行的。另外，在完成以上的调整后出货被安装于ATM等上位装置的读卡器1中，在使IC触点弹簧6与卡片2的外部连接端子接触时，根据在搬运距离存储工序中计算并存储的卡片搬运距离，搬运卡片2并使之停止。

另外，在本实施方式中，如果在检测工序S1中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触，则中止对读取卡器1的调整。如果在检测工序S2中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22接触，则中止对读卡器1的调整。如果在检测工序S12中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触，则中止对读取卡器1的调整。

(本实施方式的主要效果)

如上述说明，在本实施方式中，根据检测工序S1至S3及第一搬运距离确定工序，如上所述确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的前端在前后方向上配置在大致相同位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离即第一搬运距离，根据检测工序S1、S12、S13及第二搬运距离确定工序，如上所述确定IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的后端在前后方向配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离即第二搬运距离。

因此，在本实施方式中，与通过图6所示的方法确定第一搬运距离及第二搬运距离的情况相比，能够降低确定第一搬运距离及第二搬运距离时从基准位置4A搬运调整用卡片22的搬运次数。特别是在本实施方式中，在检测工序S1中，由于从基准位置4A将调整用卡片22搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与调整用卡片22a的前后方向的中心位置接触的位置并使之停止，因此能够进一步降低在第一搬运距离确定工序中为了确定第一搬运距离所需的从基准位置4A搬运调整用卡片22的搬运次数和在第二搬运距离确定工序中为了确定第二搬运距离所需的从基准位置4A搬运调整用卡片22的搬运次数的合计搬运次数。

具体而言，如果将检测范围DR的前后方向的宽度设为W，则通过图6所示的方法确定第一搬运距离及第二搬运距离时调整用卡片22的搬运次数N1例如为：

N1＝(W/Δd)+1(次)。

而通过本实施方式的方法确定第一搬运距离及第二搬运距离时调整用卡片22理论上的搬运次数N2例如为：

N2＝{(2/log2)×(logW-logΔd)}-1(次)。

因此，例如当W＝58(mm)、Δd＝2(mm)时，N1＝30(次)、N2＝9(次)。如此，在本实施方式中，能够降低确定第一搬运距离及第二搬运距离时从基准位置4A搬运调整用卡片22的搬运次数。因此，如果通过本实施方式的调整方法对读卡器1进行调整，则能够缩短在使卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6接触时调整卡片2相对于基准位置4A的搬运距离的调整时间。

在本实施方式中，在搬运距离存储工序中存储的卡片搬运距离为IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的前后方向的中心在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离。因此，在本实施方式中，能够在调整后的读卡器1中使被搬运到规定的位置并停止的卡片2的外部连接端子与IC触点弹簧6可靠地接触。

在本实施方式中，如果在检测工序S1中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触而与离开调整用外部连接端子22a的调整用卡片22的表面接触，则中止对读卡器1的调整，如果在检测工序S2、S12中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22接触，则中止对读卡器1的调整。

在检测工序S1中检测到IC触点弹簧6不与调整用外部连接端子22a接触、检测工序S2、S12中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触的情况下，推断读卡器1或调整用卡片22存在某种问题，而无法完成对读卡器1的调整，因此通过中止对读卡器1的调整，能够防止执行不必要的工序。

(其他实施方式)

上述的实施方式为本发明的优选实施方式的一个例子，但并不限定于此，在不改变本发明的主旨的范围内，能够实施各种变形。

在上述的实施方式中，搬运距离存储工序中存储的卡片搬运距离为IC触点弹簧6的与调整用卡片22接触的接触点和调整用外部连接端子22a的前后方向的中心在前后方向上配置在大致相同的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离，但在搬运距离存储工序中计算出并存储的搬运距离也可为IC触点弹簧6的与调整用卡片22的接触点和调整用外部连接端子22a的前后方向的中心在前后方向上配置在偏离的位置时调整用卡片22相对于基准位置4A的搬运距离。

在上述的实施方式中，在检测工序S1中，将调整用卡片22搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与调整用外部连接端子22a在前后方向上的中心位置接触的位置并使之停止，但也可在检测工序S1中将调整用卡片22搬运到在设计上IC触点弹簧6能够与偏离调整用外部连接端子22a在前后方向上的中心位置的位置接触的位置并使之停止。

在上述的实施方式中，也可以在检测工序S1之后，进行检测工序S2、S12，再进行检测工序S3、S13。在该情况下，当在检测工序S12中检测到IC触点弹簧6与调整用外部连接端子22a接触时，在执行检测工序S3之前中止对读取卡器1的调整。因此，能够防止执行不必要的工序。另外，在上述实施方式中，也可将在调整后的读卡器1中实际使用的卡片2用作调整用卡片。

Claims (8)

1.一种读卡器的调整方法，所述读卡器包括：卡片搬运路径，在所述卡片搬运路径上搬运IC芯片的外部连接端子在一面形成有多个的卡片；卡片搬运机构，所述卡片搬运机构在所述卡片搬运路径上搬运所述卡片；IC触点弹簧，所述IC触点弹簧用于与所述外部连接端子接触并进行数据通信，且为多个；IC触点模块，所述IC触点模块保持多个所述IC触点弹簧；以及模块移动机构，所述模块移动机构在接触位置与退避位置之间使所述IC触点模块移动，在所述接触位置处所述IC触点弹簧能够与所述外部连接端子接触，在所述退避位置处所述IC触点弹簧退避以便不与所述外部连接端子接触，所述IC触点模块与所述模块移动机构被单元化，其特征在于，包括：

检测范围设定工序，在与所述卡片形成为相同的形状且在与所述外部连接端子相同的位置形成有调整用外部连接端子的调整用卡片上设定检测范围，所述检测范围包括所述调整用外部连接端子且在所述卡片的搬运方向上的宽度比所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的宽度大；

第一检测工序，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述卡片搬运路径的规定的基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述调整用外部连接端子接触的规定的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；

第二检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置将所述调整用卡片搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；

第三检测工序，如果在所述第二检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第二检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；

第一搬运距离确定工序，为了在所述第三检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，从而确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；

第四检测工序，如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，将所述调整用卡片从所述基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述检测范围在所述卡片的搬运方向上的另一端接触的位置并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；

第五检测工序，如果在所述第四检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则为了使所述调整用卡片配置在所述第一检测工序中所述调整用卡片所停止的位置与所述第四检测工序中所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触；

第二搬运距离确定工序，为了在所述第五检测工序之后使所述调整用卡片配置在之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片所停止的位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片所停止的位置间在所述卡片的搬运方向上的中间位置，以所述IC触点模块配置于所述退避位置的状态，从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止，之后，使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动，来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触，反复进行以上工序，来确定所述IC触点弹簧的与所述调整用卡片接触的接触点和所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的另一端在所述卡片的搬运方向上配置在大致相同的位置时所述调整用卡片相对于所述基准位置的搬运距离；以及

搬运距离存储工序，根据在所述第一搬运距离确定工序中确定的所述调整用卡片的搬运距离即第一搬运距离和在所述第二搬运距离确定工序中确定的所述调整用卡片的搬运距离即第二搬运距离，计算并存储在使所述IC触点弹簧与所述外部连接端子接触时所述卡片相对于所述基准位置的搬运距离即卡片搬运距离。

2.根据权利要求1所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

所述卡片搬运距离为所述第一搬运距离与所述第二搬运距离的平均值。

3.根据权利要求1或2所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

在所述第一检测工序中，将所述调整用卡片从所述基准位置搬运到在设计上所述IC触点弹簧能够与所述调整用外部连接端子在所述卡片的搬运方向上的中心位置接触的位置并使之停止。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

在所述第一搬运距离确定工序及所述第二搬运距离确定工序中，反复进行从所述基准位置搬运所述调整用卡片并使之停止之后使所述IC触点模块朝向所述接触位置移动、来检测所述IC触点弹簧是否与所述调整用外部连接端子接触的工序，直到所述IC触点模块朝向所述接触位置移动而检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片的停止位置与之前检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片的停止位置间在所述卡片的搬运方向上的距离小于规定的第一距离，或者直到所述IC触点模块朝向所述接触位置移动而检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触时所述调整用卡片的停止位置与之前检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触时所述调整用卡片的停止位置间在所述卡片的搬运方向上的距离小于所述第一距离。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

如果在所述第一检测工序中检测到所述IC触点弹簧不与所述调整用外部连接端子接触而与离开所述调整用外部连接端子的所述调整用卡片的表面接触，则中止对所述读卡器的调整。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

如果在所述第二检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则中止对所述读卡器的调整。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

如果在所述第四检测工序中检测到所述IC触点弹簧与所述调整用外部连接端子接触，则中止对所述读卡器的调整。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的读卡器的调整方法，其特征在于，

在所述第一检测工序后，进行所述第二检测工序及所述第四检测工序，然后再进行所述第三检测工序及所述第五检测工序。

Images