JP2020021106A - カードリーダの調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップの外部接続端子に接触するＩＣ接点バネを備えるカードリーダの調整方法において、外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの基準位置からのカードの搬送距離を調整する時間を短縮することが可能なカードリーダの調整方法を提供する。【解決手段】この調整方法では、ＩＣ接点バネ６が調整用の外部接続端子２２ａに接触していたことが直前に検知されたときの調整用のカード２２の停止位置と、ＩＣ接点バネ６が外部接続端子２２ａから外れたカード２２の表面に接触していることが直前に検知されたときのカード２２の停止位置との中間位置にカード２２が配置されるように、カード２２を基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点バネ６が外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、ＩＣ接点バネ６と外部接続端子２２ａの端部とが略同じ位置に配置されるときの基準位置からのカード２２の搬送距離を特定する。【選択図】図４

Description

本発明は、接触式のＩＣカードとデータの通信を行うカードリーダの調整方法に関する。

従来、ＩＣチップが内蔵されるとともに一方の面にＩＣチップの外部接続端子が形成される接触式のＩＣカードとデータの通信を行うカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カードの搬送機構を有するカード搬送式のカードリーダである。このカードリーダは、たとえば、図１に示すように、カード２の複数の外部接続端子のそれぞれに接触してデータの通信を行うための複数のＩＣ接点バネ６と、複数のＩＣ接点バネ６を保持するＩＣ接点ブロック７と、ＩＣ接点バネ６がカード２の外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネ６がカード２の外部接続端子に接触しないように退避する退避位置との間でＩＣ接点ブロック７を移動させるブロック移動機構８とを備えている。

特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロック７とブロック移動機構８とがユニット化されており、ＩＣ接点ブロック７、ブロック移動機構８およびブロック移動機構８の制御回路基板等によってＩＣ接点ブロックユニット１５が構成されている。ＩＣ接点ブロックユニット１５は、ネジ等によって、カードリーダの本体フレームに固定されている。カードリーダの本体フレームには、カード２が搬送されるカード搬送路４が形成されている。このカードリーダでは、カード搬送路４においてカード２が所定の位置まで搬送されて停止すると、退避位置にあるＩＣ接点ブロック７が接触位置に移動してカード２の外部接続端子とＩＣ接点バネ６とが接触し、カードリーダとカード２との間でデータの通信が行われる。

特開２００８−１６５３６９号公報

特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックユニット１５がネジ等によってカードリーダの本体フレームに固定されているため、本体フレームに形成されたカード搬送路４に対するＩＣ接点ブロックユニット１５の取付誤差が生じやすい。また、ＩＣ接点ブロックユニット１５ごとに個体差もある。したがって、特許文献１に記載のカードリーダでは、カード搬送路４において所定の位置まで搬送されて停止したカード２の外部接続端子とＩＣ接点バネ６とを適切に接触させることができないといった事態が生じるおそれがある。

そのため、特許文献１に記載のカードリーダでは、カードリーダの組立が完了した後に、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときの、所定の基準位置からのカード２の搬送距離をカードリーダごとに調整することが好ましい。所定の基準位置からのカード２の搬送距離をカードリーダごとに調整する方法としては、たとえば、図２に示す調整用カード２２を使用した以下の調整方法が考えられる。調整用カード２２は、カード２と同形状に形成されている。また、調整用カード２２では、カード２の外部接続端子と同じ位置に複数の調整用外部接続端子２２ａが形成されている。

基準位置からのカード２の搬送距離を調整する際には、たとえば、最初に、カード２の搬送（調整用カード２２の搬送方向）において、調整用カード２２に所定の検知範囲ＤＲ（図６の斜線を施した範囲）を設定する。検知範囲ＤＲには、カード２の搬送方向において調整用外部接続端子２２ａが含まれている。また、カード２の搬送方向における検知範囲ＤＲの幅は、カード２の搬送方向における調整用外部接続端子２２ａの幅よりも広くなっている。

また、基準位置からのカード２の搬送距離の調整するときには、たとえば、まず、カード２の搬送方向における検知範囲ＤＲの一端ＤＲ１１と、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点とがカード２の搬送方向において設計上一致する位置まで基準位置から調整用カード２２を搬送して停止させた後、退避位置にあるＩＣ接点ブロック７を接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネ６が、調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることを確認する（図６（Ｂ）参照）。

その後、基準位置からの調整用カード２２の搬送距離を所定の微小距離Δｄずつ増やしながら、繰り返し、基準位置から調整用カード２２を搬送して停止させる。また、調整用カード２２を搬送して停止させるたびに、退避位置にあるＩＣ接点ブロック７を接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（図６（Ｂ）〜図６（Ｆ）参照）。

こうすることで、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触することが検知され始めたとき（図６（Ｃ）参照）の基準位置からの調整用カード２２の搬送距離と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知された始めたとき（図６（Ｆ）参照）の基準位置からの調整用カード２２の搬送距離とを特定する。

すなわち、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、カード２の搬送方向における調整用外部接続端子２２ａの一端とがカード２の搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カード２２の搬送距離と、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、カード２の搬送方向における調整用外部接続端子２２ａの他端とがカード２の搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カード２２の搬送距離とを特定する。

また、特定された２つの搬送距離に基づいて、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときの、所定の基準位置からのカード２の搬送距離を算出して記憶する。このような調整が終わった後に出荷されて、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）等の上位装置に取り付けられたカードリーダでは、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときに、調整時に記憶された搬送距離に基づいてカード２を搬送して停止させる。

しかしながら、上述の方法によって、所定の基準位置からのカード２の搬送距離を調整する場合には、基準位置からの調整用カード２２の搬送距離を微小距離Δｄずつ増やしながら、繰り返し、基準位置から調整用カード２２を搬送して停止させる必要があるため、基準位置からのカード２の搬送距離の調整に時間がかかる。

そこで、本発明の課題は、カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触してデータの通信を行うためのＩＣ接点バネを備えるカードリーダの調整方法において、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの、所定の基準位置からのカードの搬送距離を調整する調整時間を短縮することが可能となるカードリーダの調整方法を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダの調整方法は、一方の面にＩＣチップの外部接続端子が複数形成されたカードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路でカードを搬送するカード搬送機構と、外部接続端子に接触してデータの通信を行うための複数のＩＣ接点バネと、複数のＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しないように退避する退避位置との間でＩＣ接点ブロックを移動させるブロック移動機構とを備え、ＩＣ接点ブロックとブロック移動機構とがユニット化されているカードリーダの調整方法であって、カードと同形状に形成されるとともに外部接続端子と同じ位置に調整用外部接続端子が形成される調整用カードに、調整用外部接続端子が含まれるとともにカードの搬送方向における調整用外部接続端子の幅よりもカードの搬送方向における幅が広い検知範囲を設定する検知範囲設定工程と、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触可能な所定の位置まで、カード搬送路の所定の基準位置から調整用カードを搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第１検知工程と、第１検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、カードの搬送方向における検知範囲の一端にＩＣ接点バネが接触可能な位置まで、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第２検知工程と、第２検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが検知されると、第１検知工程で調整用カードが停止した位置と第２検知工程で調整用カードが停止した位置とのカードの搬送方向における中間位置に調整用カードが配置されるように、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第３検知工程と、第３検知工程後、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときに調整用カードが停止していた位置と、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときに調整用カードが停止していた位置とのカードの搬送方向における中間位置に調整用カードが配置されるように、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、ＩＣ接点バネの、調整用カードに接触する接触点と、カードの搬送方向における調整用外部接続端子の一端とがカードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カードの搬送距離を特定する第１搬送距離特定工程と、第１検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、カードの搬送方向における検知範囲の他端にＩＣ接点バネが接触可能な位置まで、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第４検知工程と、第４検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが検知されると、第１検知工程で調整用カードが停止した位置と第４検知工程で調整用カードが停止した位置とのカードの搬送方向における中間位置に調整用カードが配置されるように、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第５検知工程と、第５検知工程後、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときに調整用カードが停止していた位置と、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときに調整用カードが停止していた位置とのカードの搬送方向における中間位置に調整用カードが配置されるように、退避位置にＩＣ接点ブロックを配置した状態で、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、ＩＣ接点バネの、調整用カードに接触する接触点と、カードの搬送方向における調整用外部接続端子の他端とがカードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カードの搬送距離を特定する第２搬送距離特定工程と、第１搬送距離特定工程で特定された調整用カードの搬送距離である第１搬送距離と、第２搬送距離特定工程で特定された調整用カードの搬送距離である第２搬送距離とに基づいて、外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの、基準位置からのカードの搬送距離であるカード搬送距離を算出して記憶する搬送距離記憶工程とを備えることを特徴とする。

本発明のカードリーダの調整方法では、第１検知工程、第２検知工程、第３検知工程および第１搬送距離特定工程によって、上述のように、ＩＣ接点バネの、調整用カードに接触する接触点と、カードの搬送方向における調整用外部接続端子の一端とがカードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カードの搬送距離（第１搬送距離）を特定し、第１検知工程、第４検知工程、第５検知工程および第２搬送距離特定工程によって、上述のように、ＩＣ接点バネの、調整用カードに接触する接触点と、カードの搬送方向における調整用外部接続端子の他端とがカードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置からの調整用カードの搬送距離（第２搬送距離）を特定している。

そのため、本発明では、図６に示す方法によって第１搬送距離および第２搬送距離を特定する場合と比較して、第１搬送距離および第２搬送距離を特定するときの調整用カードの、基準位置からの搬送回数を低減することが可能になる。したがって、本発明のカードリーダの調整方法によってカードリーダを調整すれば、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの、所定の基準位置からのカードの搬送距離を調整する調整時間を短縮することが可能になる。

本発明において、カード搬送距離は、第１搬送距離と第２搬送距離との平均値であることが好ましい。このように構成すると、調整後のカードリーダにおいて、所定の位置まで搬送されて停止したカードの外部接続端子とＩＣ接点バネとを確実に接触させることが可能になる。

本発明において、第１検知工程では、設計上、カードの搬送方向における調整用外部接続端子の中心位置にＩＣ接点バネが接触可能な位置まで基準位置から調整用カードを搬送して停止させることが好ましい。このように構成すると、第１搬送距離特定工程において第１搬送距離を特定するのに必要な調整用カードの基準位置からの搬送回数と、第２搬送距離特定工程において第２搬送距離を特定するのに必要な調整用カードの基準位置からの搬送回数との合計搬送回数をより低減することが可能になる。したがって、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの、所定の基準位置からのカードの搬送距離を調整する調整時間をより短縮することが可能になる。

本発明において、たとえば、第１搬送距離特定工程および第２搬送距離特定工程では、接触位置にＩＣ接点ブロックが移動してＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されたときの調整用カードの停止位置と、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときの調整用カードの停止位置とのカードの搬送方向における距離が所定の第１距離未満になるまで、あるいは、接触位置にＩＣ接点ブロックが移動してＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが検知されたときの調整用カードの停止位置と、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときの調整用カードの停止位置とのカードの搬送方向における距離が第１距離未満になるまで、調整用カードを基準位置から搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロックを接触位置に移動させて、ＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返す。

本発明において、たとえば、第１検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが検知されると、カードリーダの調整を中止する。第１検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触せずに調整用外部接続端子から外れた調整用カードの表面に接触していることが検知される場合には、カードリーダまたは調整用カードに何らかの問題があって、カードリーダの調整を完了させることはできないと推定されるため、カードリーダの調整を中止することで、無駄な工程が実行されるのを防止することが可能になる。

本発明において、たとえば、第２検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、カードリーダの調整を中止する。また、本発明において、たとえば、第４検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、カードリーダの調整を中止する。第２検知工程や第４検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知される場合には、カードリーダまたは調整用カードに何らかの問題があって、カードリーダの調整を完了させることはできないと推定されるため、カードリーダの調整を中止することで、無駄な工程が実行されるのを防止することが可能になる。

本発明において、たとえば、第１検知工程後、第２検知工程および第４検知工程を行ってから、第３検知工程および第５検知工程を行う。たとえば、第４検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されたときにカードリーダの調整を中止するようになっている場合には、このように構成すると、第４検知工程でＩＣ接点バネが調整用外部接続端子に接触していることが検知されたときに、第３検知工程および第１搬送距離特定工程が実行される前にカードリーダの調整を中止することが可能になる。したがって、無駄な工程が実行されるのを防止することが可能になる。

以上のように、本発明のカードリーダの調整方法でカードリーダを調整すれば、カードの外部接続端子にＩＣ接点バネを接触させるときの、所定の基準位置からのカードの搬送距離を調整する調整時間を短縮することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの調整方法で調整されるカードリーダの概略構成を説明するための側面図である。 図１に示すカードリーダの調整時に使用される調整用カードの平面図である。 図１に示すカードリーダの調整方法を説明するための図である。 図３（Ｂ）のＧ部の状態を説明するための拡大図である。 図３（Ｂ）のＧ部の状態を説明するための拡大図である。 従来技術の問題点を説明するための図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダの調整方法で調整されるカードリーダ１の概略構成を説明するための側面図である。

本形態のカードリーダの調整方法で調整されるカードリーダ１は、接触式のＩＣカードであるカード２とデータの通信を行うための装置であり、たとえば、ＡＴＭ等の上位装置に搭載されて使用される。カード２は、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の長方形状の塩化ビニール製のカードである。カード２は、国際規格およびＪＩＳ規格に準拠するカードである。カード２には、ＩＣチップが内蔵されており、カード２の一方の面（具体的には、カード２のおもて面）には、ＩＣチップの外部接続端子が複数形成されている。なお、カード２に、磁気データが記録される磁気ストライプ等が形成されていても良い。

カードリーダ１の内部には、カード挿入口から挿入されたカード２が搬送されるカード搬送路４が形成されている。カードリーダ１は、カード搬送路４でカード２を搬送するカード搬送機構５と、カード２の外部接続端子に接触してデータの通信を行うための複数のＩＣ接点バネ６と、複数のＩＣ接点バネ６を保持するＩＣ接点ブロック７と、ＩＣ接点ブロック７を移動させるブロック移動機構８とを備えている。

カード搬送機構５は、複数の駆動ローラ１０と、駆動ローラ１０に対向配置される複数のパッドローラ１１とを備えている。駆動ローラ１０は、所定の動力伝達機構を介してモータ１２に連結されている。モータ１２は、モータ１２の回転量を検知するためのエンコーダ１３を備えている。パッドローラ１１は、駆動ローラ１０に向かって付勢されている。カード２は、駆動ローラ１０とパッドローラ１１との間に挟まれた状態で搬送される。

本形態では、図１に示すＸ方向でカード２が搬送される。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。また、本形態では、Ｘ１方向にカード２が挿入され、Ｘ２方向にカード２が排出される。以下の説明では、Ｘ方向を前後方向とする。また、前後方向のうちのＸ１方向側を「後ろ」側とし、その反対側であるＸ２方向側を「前」側とする。本形態では、長方形状に形成されるカード２の長手方向と前後方向とが一致するように、カード搬送路４でカード２が搬送される。

ブロック移動機構８は、たとえば、ソレノイドと、ソレノイドの動力をＩＣ接点ブロック７に伝達する動力伝達機構とから構成されている。ブロック移動機構８は、ＩＣ接点バネ６がカード２の外部接続端子に接触可能な接触位置７Ａ（図３（Ｂ）参照）と、ＩＣ接点バネ６がカード２の外部接続端子に接触しないように退避する（具体的には、カード搬送路４から退避する）退避位置７Ｂ（図１、図３（Ａ）参照）との間でＩＣ接点ブロック７を移動させる。

本形態では、ＩＣ接点ブロック７とブロック移動機構８とは、ユニット化されており、ＩＣ接点ブロック７、ブロック移動機構８およびブロック移動機構８の制御回路基板（図示省略）等によって、ＩＣ接点ブロックユニット１５が構成されている。ＩＣ接点ブロックユニット１５は、カードリーダ１の本体フレームにネジ等によって着脱可能に固定されている。

（カードリーダの調整方法）
図２は、図１に示すカードリーダ１の調整時に使用される調整用カード２２の平面図である。図３は、図１に示すカードリーダ１の調整方法を説明するための図である。図４、図５は、図３（Ｂ）のＧ部の状態を説明するための拡大図である。

本形態では、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を確実に接触させるために、カードリーダ１の組立が完了すると、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときの、所定の基準位置からのカード２の搬送距離をカードリーダ１ごとに調整する。この調整には、調整用カード２２が使用される。調整用カード２２は、カード２と同形状に形成されている。調整用カード２２は、調整用カード２２の長手方向と前後方向とが一致するように、カード搬送路４で搬送される。

また、調整用カード２２では、カード２の外部接続端子と同じ位置に複数の調整用外部接続端子２２ａが形成されている。調整用カード２２には、たとえば、８個の調整用外部接続端子２２ａが形成されている。具体的には、調整用カード２２には、調整用カード２２の長手方向（前後方向）において同じ位置に配置される４個の調整用外部接続端子２２ａと、調整用カード２２の長手方向において同じ位置に配置される残りの４個の調整用外部接続端子２２ａとが、前後方向に間隔をあけた状態で形成されている。なお、本形態では、調整用外部接続端子２２ａの大きさは、国際規格で規定されているカード２の外部接続端子の大きさよりも小さくなっているが、調整用外部接続端子２２ａの大きさは、国際規格で規定されている外部接続端子の大きさと同じであっても良い。

また、この調整を行う際には、カード２の搬送方向（前後方向）において、調整用カード２２に所定の検知範囲ＤＲ（図４、図５の斜線を施した範囲）を設定する（検知範囲設定工程）。検知範囲ＤＲには、調整用外部接続端子２２ａが含まれている。具体的には、検知範囲ＤＲには、前後方向において同じ位置に配置される４個の調整用外部接続端子２２ａが含まれている。

前後方向における検知範囲ＤＲの幅は、前後方向における調整用外部接続端子２２ａの幅よりも広くなっている。検知範囲ＤＲの一端である検知範囲ＤＲの前端ＤＲ１は、検知範囲ＤＲに含まれる調整用外部接続端子２２ａの前端よりも前側に配置され、検知範囲ＤＲの他端である検知範囲ＤＲの後端ＤＲ２は、検知範囲ＤＲに含まれる調整用外部接続端子２２ａの後端よりも後ろ側に配置されている。

カードリーダ１の調整では、まず、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、設計上、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触可能な所定の位置まで、カード搬送路４の所定の基準位置４Ａ（図３（Ａ）参照）に配置される調整用カード２２を搬送して停止させた後（すなわち、カード搬送路４の所定の基準位置４Ａから調整用カード２２を搬送して停止させた後）、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１（第１検知工程）、図３、図４（Ａ）参照）。

本形態では、検知工程Ｓ１において、設計上、前後方向（カード２の搬送方向）における調整用外部接続端子２２ａの中心位置にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで基準位置４Ａから調整用カード２２を搬送して停止させる。また、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かは、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させてからＩＣ接点バネ６に電流を流したときのＩＣ接点バネ６の導通状態に基づいて検知される。

なお、１個のＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するときには、残りの全てのＩＣ接点バネ６も調整用外部接続端子２２ａに接触する。また、基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離は、エンコーダ１３の検知結果に基づいて制御される。また、カード搬送機構５によって搬送される調整用カード２２は、光学式のセンサ（図示省略）等のカード検知機構の検知結果に基づいて停止して基準位置４Ａに配置される。また、本形態の基準位置４Ａは、ＩＣ接点ブロック７よりも後ろ側にあるが、基準位置４Ａは、ＩＣ接点ブロック７より前側にあっても良い。

検知工程Ｓ１でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、設計上、検知範囲ＤＲの前端ＤＲ１にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ２（第２検知工程）、図４（Ｂ）参照）。

検知工程Ｓ２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ａ）参照）と検知工程Ｓ２で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｂ）参照）との前後方向における中間位置（中心位置）に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ３（第３検知工程）、図４（Ｃ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知される。検知工程Ｓ３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、検知工程Ｓ２で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ３で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ１（図４（Ｃ）参照）が所定の微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。本形態の微小距離Δｄは、第１距離である。この微小距離Δｄは、図６に示す微小距離Δｄと等しくなっている。

本形態では、たとえば、距離ｄ１は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ１が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ２で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｂ）参照）と検知工程Ｓ３で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｃ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ４、図４（Ｄ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ４でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知される。検知工程Ｓ４でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知されると、検知工程Ｓ３で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ４で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ２（図４（Ｄ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ２は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ２が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ３で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｃ）参照）と検知工程Ｓ４で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｄ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ５、図４（Ｅ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ５でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知される。検知工程Ｓ５でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、検知工程Ｓ４で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ５で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ３（図４（Ｅ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ３は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ３が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ４で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｄ）参照）と検知工程Ｓ５で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ｅ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ６、図４（Ｆ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ６でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知される。検知工程Ｓ６でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知されると、検知工程Ｓ５で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ６で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ４（図４（Ｆ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ４は、微小距離Δｄ未満となっている。距離ｄ４が微小距離Δｄ未満になっていると判断されると、検知工程Ｓ５における調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送距離と検知工程Ｓ６における調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送距離との平均値が、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離として特定される。この搬送距離は、エンコーダ１３の検知結果に基づいて特定される。

なお、検知工程Ｓ３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知された場合には、その後、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１で調整用カード２２が停止した位置と検知工程Ｓ３で調整用カード２２が停止した位置との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する。

このように、本形態では、検知工程Ｓ３の後、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが直前に検知されたときに調整用カード２２が停止していた位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが直前に検知されたときに調整用カード２２が停止していた位置との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離をエンコーダ１３の検知結果に基づいて特定する（第１搬送距離特定工程）。

また、第１搬送距離特定工程では、接触位置７ＡにＩＣ接点ブロック７が移動してＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されたときの調整用カード２２の停止位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが直前に検知されたときの調整用カード２２の停止位置との前後方向の距離が微小距離Δｄ未満になるまで、あるいは、接触位置７ＡにＩＣ接点ブロック７が移動してＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されたときの調整用カード２２の停止位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが直前に検知されたときの調整用カード２２の停止位置との前後方向の距離が微小距離Δｄ未満になるまで、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する工程を繰り返す。

その後、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、設計上、検知範囲ＤＲの後端ＤＲ２にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１２（第４検知工程）、図５（Ａ）参照）。

検知工程Ｓ１２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１で調整用カード２２が停止した位置（図４（Ａ）参照）と検知工程Ｓ１２で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ａ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１３（第５検知工程）、図５（Ｂ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ１３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知される。検知工程Ｓ１３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、検知工程Ｓ１２で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ１３で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ１１（図５（Ｂ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ１１は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ１１が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１２で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ａ）参照）と検知工程Ｓ１３で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ｂ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１４、図４（Ｄ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ１４でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知される。検知工程Ｓ１４でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知されると、検知工程Ｓ１３で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ１４で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ１２（図５（Ｃ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ１２は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ１２が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１３で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ｂ）参照）と検知工程Ｓ１４で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ｃ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１５、図５（Ｄ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ１５でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知される。検知工程Ｓ１５でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、検知工程Ｓ１４で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ１５で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ１３（図５（Ｄ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ１３は、微小距離Δｄ以上となっている。距離ｄ１３が微小距離Δｄ以上になっていると判断されると、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１４で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ｃ）参照）と検知工程Ｓ１５で調整用カード２２が停止した位置（図５（Ｄ）参照）との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する（検知工程Ｓ１６、図５（Ｅ）参照）。

本形態では、たとえば、検知工程Ｓ１６でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知される。検知工程Ｓ１６でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知されると、検知工程Ｓ１５で調整用カード２２が停止した位置と、検知工程Ｓ１６で調整用カード２２が停止した位置との前後方向の距離ｄ１４（図５（Ｅ）参照）が微小距離Δｄ未満であるのか否かを判断する。

本形態では、たとえば、距離ｄ１４は、微小距離Δｄ未満となっている。距離ｄ１４が微小距離Δｄ未満になっていると判断されると、検知工程Ｓ１５における調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送距離と検知工程Ｓ１６における調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送距離との平均値が、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの後端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離として特定される。この搬送距離は、エンコーダ１３の検知結果に基づいて特定される。

なお、検知工程Ｓ１３でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知された場合には、その後、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を戻すとともに基準位置４Ａまで調整用カード２２を戻した後、検知工程Ｓ１で調整用カード２２が停止した位置と検知工程Ｓ１３で調整用カード２２が停止した位置との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する。

このように、本形態では、検知工程Ｓ１３の後、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが直前に検知されたときに調整用カード２２が停止していた位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが直前に検知されたときに調整用カード２２が停止していた位置との前後方向における中間位置に調整用カード２２が配置されるように、退避位置７ＢにＩＣ接点ブロック７を配置した状態で、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの後端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離をエンコーダ１３の検知結果に基づいて特定する（第２搬送距離特定工程）。

また、第２搬送距離特定工程では、接触位置７ＡにＩＣ接点ブロック７が移動してＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されたときの調整用カード２２の停止位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが直前に検知されたときの調整用カード２２の停止位置との前後方向の距離が微小距離Δｄ未満になるまで、あるいは、接触位置７ＡにＩＣ接点ブロック７が移動してＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されたときの調整用カード２２の停止位置と、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが直前に検知されたときの調整用カード２２の停止位置との前後方向の距離が微小距離Δｄ未満になるまで、調整用カード２２を基準位置４Ａから搬送して停止させた後、ＩＣ接点ブロック７を接触位置７Ａに移動させて、ＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触するのか否かを検知する工程を繰り返す。

その後、第１搬送距離特定工程で特定された調整用カード２２の搬送距離である第１搬送距離と、第２搬送距離特定工程で特定された調整用カード２２の搬送距離である第２搬送距離とに基づいて、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときの、基準位置４ａからのカード２の搬送距離であるカード搬送距離を算出して記憶する（搬送距離記憶工程）。

本形態では、搬送距離記憶工程で記憶されるカード搬送距離は、第１搬送距離と第２搬送距離との平均値である。すなわち、搬送距離記憶工程で記憶されるカード搬送距離は、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前後方向の中心とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離である。

以上の調整は自動で行われる。また、以上の調整が完了した後に出荷されて、ＡＴＭ等の上位装置に取り付けられたカードリーダ１では、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときに、搬送距離記憶工程で算出されて記憶されたカード搬送距離に基づいてカード２を搬送して停止させる。

また、本形態では、検知工程Ｓ１でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されると、カードリーダ１の調整が中止される。また、検知工程Ｓ２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２に接触していることが検知されると、カードリーダ１の調整が中止される。また、検知工程Ｓ１２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されると、カードリーダ１の調整が中止される。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、検知工程Ｓ１〜Ｓ３および第１搬送距離特定工程によって、上述のように、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離である第１搬送距離を特定し、検知工程Ｓ１、Ｓ１２、Ｓ１３および第２搬送距離特定工程によって、上述のように、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの後端とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離である第２搬送距離を特定している。

そのため、本形態では、図６に示す方法によって第１搬送距離および第２搬送距離を特定する場合と比較して、第１搬送距離および第２搬送距離を特定するときの調整用カード２２の、基準位置４Ａからの搬送回数を低減することが可能になる。特に本形態では、検知工程Ｓ１において、設計上、調整用外部接続端子２２ａの前後方向の中心位置にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで基準位置４Ａから調整用カード２２を搬送して停止させているため、第１搬送距離特定工程において第１搬送距離を特定するのに必要な調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送回数と、第２搬送距離特定工程において第２搬送距離を特定するのに必要な調整用カード２２の基準位置４Ａからの搬送回数との合計搬送回数をより低減することが可能になる。

具体的には、検知範囲ＤＲの前後方向の幅をＷとすると、図６に示す方法によって第１搬送距離および第２搬送距離を特定する場合の調整用カード２２の搬送回数Ｎ１は、たとえば、
Ｎ１＝（Ｗ／Δｄ）＋１（回）
になる。一方、本形態の方法によって第１搬送距離および第２搬送距離を特定する場合の調整用カード２２の理論上の搬送回数Ｎ２は、たとえば、
Ｎ２＝｛（２／ｌｏｇ２）×（ｌｏｇＷ−ｌｏｇΔｄ）｝−１（回）
になる。そのため、たとえば、Ｗ＝５８（ｍｍ）、Δｄ＝２（ｍｍ）とすると、Ｎ１＝３０（回）となり、Ｎ２＝９（回）となる。このように、本形態では、第１搬送距離および第２搬送距離を特定するときの調整用カード２２の、基準位置４Ａからの搬送回数を低減することが可能になる。したがって、本形態の調整方法でカードリーダ１を調整すれば、カード２の外部接続端子にＩＣ接点バネ６を接触させるときの、基準位置４Ａからのカード２の搬送距離を調整する調整時間を短縮することが可能になる。

本形態では、搬送距離記憶工程において記憶されるカード搬送距離は、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前後方向の中心とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離となっている。そのため、本形態では、調整後のカードリーダ１において、所定の位置まで搬送されて停止したカード２の外部接続端子とＩＣ接点バネ６とを確実に接触させることが可能になる。

本形態では、検知工程Ｓ１でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触せずに調整用外部接続端子２２ａから外れた調整用カード２２の表面に接触していることが検知されると、カードリーダ１の調整が中止され、検知工程Ｓ２、Ｓ１２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２に接触していることが検知されると、カードリーダ１の調整が中止されている。

検知工程Ｓ１でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していないことが検知される場合や、検知工程Ｓ２、Ｓ１２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知される場合には、カードリーダ１または調整用カード２２に何らかの問題があって、カードリーダ１の調整を完了させることはできないと推定されるため、カードリーダ１の調整を中止することで、無駄な工程が実行されるのを防止することが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、搬送距離記憶工程で記憶されるカード搬送距離は、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前後方向の中心とが前後方向において略同じ位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離であるが、搬送距離記憶工程で算出されて記憶されるカード搬送距離は、ＩＣ接点バネ６の、調整用カード２２に接触する接触点と、調整用外部接続端子２２ａの前後方向の中心とが前後方向においてずれた位置に配置されるときの基準位置４Ａからの調整用カード２２の搬送距離であっても良い。

上述した形態では、検知工程Ｓ１において、設計上、前後方向における調整用外部接続端子２２ａの中心位置にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで調整用カード２２を搬送して停止させているが、検知工程Ｓ１において、設計上、前後方向における調整用外部接続端子２２ａの中心位置からずれた位置にＩＣ接点バネ６が接触可能な位置まで調整用カード２２を搬送して停止させても良い。

上述した形態において、検知工程Ｓ１を行った後、検知工程Ｓ２、Ｓ１２を行ってから、検知工程Ｓ３、Ｓ１３を行っても良い。この場合には、検知工程Ｓ１２でＩＣ接点バネ６が調整用外部接続端子２２ａに接触していることが検知されたときに、検知工程Ｓ３が実行される前にカードリーダ１の調整が中止される。したがって、無駄な工程が実行されるのを防止することが可能になる。また、上述した形態において、調整後のカードリーダ１で実際に使用されるカード２を調整用カードとして使用しても良い。

１ カードリーダ
２ カード
４ カード搬送路
４Ａ 基準位置
５ カード搬送機構
６ ＩＣ接点バネ
７ ＩＣ接点ブロック
７Ａ 接触位置
７Ｂ 退避位置
８ ブロック移動機構
２２ 調整用カード
２２ａ 調整用外部接続端子
ＤＲ 検知範囲
ＤＲ１ 検知範囲の前端（検知範囲の一端）
ＤＲ２ 検知範囲の後端（検知範囲の他端）
Ｘ カードの搬送方向
Δｄ 微小距離（第１距離）

Claims (8)

1. 一方の面にＩＣチップの外部接続端子が複数形成されたカードが搬送されるカード搬送路と、前記カード搬送路で前記カードを搬送するカード搬送機構と、前記外部接続端子に接触してデータの通信を行うための複数のＩＣ接点バネと、複数の前記ＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触しないように退避する退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを移動させるブロック移動機構とを備え、前記ＩＣ接点ブロックと前記ブロック移動機構とがユニット化されているカードリーダの調整方法であって、
   前記カードと同形状に形成されるとともに前記外部接続端子と同じ位置に調整用外部接続端子が形成される調整用カードに、前記調整用外部接続端子が含まれるとともに前記カードの搬送方向における前記調整用外部接続端子の幅よりも前記カードの搬送方向における幅が広い検知範囲を設定する検知範囲設定工程と、
   前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触可能な所定の位置まで、前記カード搬送路の所定の基準位置から前記調整用カードを搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第１検知工程と、
   前記第１検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、前記カードの搬送方向における前記検知範囲の一端に前記ＩＣ接点バネが接触可能な位置まで、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第２検知工程と、
   前記第２検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが検知されると、前記第１検知工程で前記調整用カードが停止した位置と前記第２検知工程で前記調整用カードが停止した位置との前記カードの搬送方向における中間位置に前記調整用カードが配置されるように、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第３検知工程と、
   前記第３検知工程後、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときに前記調整用カードが停止していた位置と、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときに前記調整用カードが停止していた位置との前記カードの搬送方向における中間位置に前記調整用カードが配置されるように、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、前記ＩＣ接点バネの、前記調整用カードに接触する接触点と、前記カードの搬送方向における前記調整用外部接続端子の一端とが前記カードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの前記基準位置からの前記調整用カードの搬送距離を特定する第１搬送距離特定工程と、
   前記第１検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、設計上、前記カードの搬送方向における前記検知範囲の他端に前記ＩＣ接点バネが接触可能な位置まで、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第４検知工程と、
   前記第４検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが検知されると、前記第１検知工程で前記調整用カードが停止した位置と前記第４検知工程で前記調整用カードが停止した位置との前記カードの搬送方向における中間位置に前記調整用カードが配置されるように、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する第５検知工程と、
   前記第５検知工程後、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときに前記調整用カードが停止していた位置と、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときに前記調整用カードが停止していた位置との前記カードの搬送方向における中間位置に前記調整用カードが配置されるように、前記退避位置に前記ＩＣ接点ブロックを配置した状態で、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返して、前記ＩＣ接点バネの、前記調整用カードに接触する接触点と、前記カードの搬送方向における前記調整用外部接続端子の他端とが前記カードの搬送方向において略同じ位置に配置されるときの前記基準位置からの前記調整用カードの搬送距離を特定する第２搬送距離特定工程と、
   前記第１搬送距離特定工程で特定された前記調整用カードの搬送距離である第１搬送距離と、前記第２搬送距離特定工程で特定された前記調整用カードの搬送距離である第２搬送距離とに基づいて、前記外部接続端子に前記ＩＣ接点バネを接触させるときの、前記基準位置からの前記カードの搬送距離であるカード搬送距離を算出して記憶する搬送距離記憶工程とを備えることを特徴とするカードリーダの調整方法。
2. 前記カード搬送距離は、前記第１搬送距離と前記第２搬送距離との平均値であることを特徴とする請求項１記載のカードリーダの調整方法。
3. 前記第１検知工程では、設計上、前記カードの搬送方向における前記調整用外部接続端子の中心位置に前記ＩＣ接点バネが接触可能な位置まで前記基準位置から前記調整用カードを搬送して停止させることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダの調整方法。
4. 前記第１搬送距離特定工程および前記第２搬送距離特定工程では、前記接触位置に前記ＩＣ接点ブロックが移動して前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが検知されたときの前記調整用カードの停止位置と、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが直前に検知されたときの前記調整用カードの停止位置との前記カードの搬送方向における距離が所定の第１距離未満になるまで、あるいは、前記接触位置に前記ＩＣ接点ブロックが移動して前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが検知されたときの前記調整用カードの停止位置と、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが直前に検知されたときの前記調整用カードの停止位置との前記カードの搬送方向における距離が前記第１距離未満になるまで、前記調整用カードを前記基準位置から搬送して停止させた後、前記ＩＣ接点ブロックを前記接触位置に移動させて、前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触するのか否かを検知する工程を繰り返すことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のカードリーダの調整方法。
5. 前記第１検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触せずに前記調整用外部接続端子から外れた前記調整用カードの表面に接触していることが検知されると、前記カードリーダの調整を中止することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダの調整方法。
6. 前記第２検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、前記カードリーダの調整を中止することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のカードリーダの調整方法。
7. 前記第４検知工程で前記ＩＣ接点バネが前記調整用外部接続端子に接触していることが検知されると、前記カードリーダの調整を中止することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のカードリーダの調整方法。
8. 前記第１検知工程後、前記第２検知工程および前記第４検知工程を行ってから、前記第３検知工程および前記第５検知工程を行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のカードリーダの調整方法。

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