CN109791596A - 读卡器的控制方法 - Google Patents

Abstract

降低了驱动IC触点块的螺线管的线圈因过热而断线的风险。读卡器1的控制部100进行：对螺线管63连续通电，将IC触点块9按压在卡2上的IC触点保持步骤S11、以及通过进行反复接通和断开而对螺线管63的通电的斩波控制来维持将IC触点块9按压在卡2上的状态的保持电压降低步骤S12。另外，控制部100使占空比逐级减少而进行斩波控制，将最初判定为IC触点块9未被保持在弹簧接触位置9B(即，传感器69切换至截止)的占空比的前一级的占空比D存储于存储部101。此后，使用存储于存储部101的占空比D进行斩波控制。

Description

读卡器的控制方法

技术领域

本发明涉及一种读卡器的控制方法，使IC触点与内置IC芯片的卡相接触而进行通信。

背景技术

目前读卡器正被人们广泛使用，所述读卡器使磁头沿着形成于卡上的磁条进行扫描，进行磁数据的读取或者磁数据的写入，并且与内置于卡中的IC芯片进行数据通信。专利文献1的读卡器将大致长方形的卡沿其短边方向输送并装入装置内，使磁头在与卡的输送方向正交的方向上扫描，进行磁数据的读取及写入。

专利文献1的读卡器具备：用于与内置于卡中的IC芯片进行数据通信的IC触点块、使IC触点块朝向卡输送路径移动的螺线管、以及使IC触点块从卡输送路径退避的压缩螺旋弹簧。在与IC芯片进行通信时，驱动螺线管使IC触点块与设于卡表面的端子部相接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2013-164675号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1的读卡器在与IC芯片进行数据通信期间，保持持续对螺线管的通电使IC触点块与卡的表面接触的状态。但是，在进行反复通信的情况、或即使通信结束而卡依然以原有的状态放置的情况下，若使IC触点块持续与卡的表面长时间接触，则对螺线管的通电会长时间持续，因而螺线管的线圈有可能因过热而断线。

作为长时间持续通电时的过热措施，要代替持续流过恒定的电流，而进行反复接通和断开电流以降低有效电压的控制(斩波控制)。在进行斩波控制时，要确定决定电流接通和断开的时间比率的占空比来进行，但为了有效地执行过热措施，期望能够维持使IC触点块接触卡的表面的状态，并且以尽可能低的占空比进行斩波。

鉴于以上的问题，本发明的技术问题在于，提供一种读卡器的控制方法，所述方法可以将占空比设定为适当的值，所述占空比用在用于抑制驱动IC触点块的螺线管的线圈的断线的通电控制上。

解决技术问题的所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种读卡器的控制方法，所述读卡器使用螺线管将IC触点块(Integrated Circuit contact block，集成电路触点块)按压在卡上并与所述卡进行通信，所述读卡器的控制方法进行以下步骤：IC触点保持步骤，对所述螺线管连续通电，将所述IC触点块按压在所述卡上；保持电压降低步骤，进行反复接通和断开对所述螺线管的通电的斩波控制，而维持将所述IC触点块按压在所述卡上的状态；以及占空比设定步骤，将用于所述斩波控制的占空比存储于存储部；在所述占空比设定步骤中，以多个占空比进行斩波控制，对所述多个占空比中的每一个，判定所述IC触点块是否被保持在能够接触所述卡的接触位置，在所述多个占空比中，将所述IC触点块被保持在所述接触位置的最小占空比存储于所述存储部。

在本发明中，用于斩波控制的占空比，通过占空比设定步骤而存储于存储部。在占空比设定步骤中，从多个占空比中将IC触点块被保持在接触位置的最小占空比存储于存储部。从而，由于在保持电压降低步骤中可进行斩波控制，所以，可以降低螺线管的有效电压。因此，可以在维持将IC触点块按压在卡上的状态的同时，抑制螺线管的过热。进而，可以抑制螺线管的线圈的断线。

在本发明中，理想的是，在所述占空比设定步骤中，使占空比逐级减少而进行斩波控制，对各级的占空比，判定所述IC触点块是否被保持在所述接触位置；将最初判定为所述IC触点块未被保持在所述接触位置的占空比的前一级的占空比，存储于所述存储部。这样一来，可以有效地确定IC触点块被保持在接触位置的最小占空比。

在本发明中，理想的是，在预定的时刻，判定所述存储部中是否存储有占空比；在所述存储部中未存储有占空比的情况下，进行所述占空比的设定步骤。例如，理想的是，在所述读卡器起动时，进行占空比设定步骤。由此，可以可靠地进行斩波控制。因此，可抑制螺线管的过热，可抑制螺线管中线圈的断线。

在本发明中，理想的是，经由所述IC触点块进行与所述卡的通信，从通信结束起经过预定的时间之后，从所述IC触点保持步骤转移到所述保持电压降低步骤。这样一来，在不进行与卡的通信时，可以通过斩波控制降低有效电压。因此，可抑制螺线管的过热，可抑制螺线管的线圈的断线。

发明效果

根据本发明，用于斩波控制的占空比，通过占空比设定步骤而存储于存储部中。在占空比设定步骤中，从多个占空比中将IC触点块被保持在接触位置的最小占空比存储于存储部。由此，可以在保持电压降低步骤中进行斩波控制，可以降低螺线管的有效电压。因此，可以在维持将IC触点块按压在卡上的状态的同时，抑制螺线管的过热。进而，可以抑制螺线管的线圈的断线。

附图说明

图1是本发明实施方式的读卡器的立体图。

图2是表示从图1所示的读卡器的侧面观察的内部结构的说明图。

图3是由图1所示的读卡器处理的卡的俯视图。

图4是从侧面观察IC触点块及触点块移动机构的动作说明图。

图5是表示读卡器的控制系统的概略框图。

图6是表示触点块的移动机构的控制的流程图。

图7是表示将IC触点块保持在弹簧接触位置时对螺线管的通电模式的说明图。

图8是设定用于斩波控制的占空比的控制的流程图。

图9是表示占空比的确定方法的说明图。

具体实施方式

以下将参考附图，对应用本发明的读卡器的控制方法的实施方式进行说明。

(读卡器的整体结构)

图1是本发明实施方式的读卡器1的立体图。图2是表示从图1所示的读卡器1的侧面观察的内部结构的说明图。图3是由图1所示的读卡器处理的卡2的俯视图。

读卡器1是用于进行卡2中所记录的数据的读取及对卡2的数据的写入的至少一方的装置，装载于ATM(Automated Teller Machine，自动取款机)等预定的上位装置上来使用。读卡器1具备：形成有插入卡2的插入口3的卡插入部4。如图2所示，在读卡器1的内部，形成有输送卡2的输送路径5。输送路径5以连接于插入口3的方式形成。

另外，读卡器1具备：输送卡2的卡输送机构6；磁头7，其与卡2抵接并进行卡2中所记录的磁数据的读取或对卡2的磁数据的写入；磁头移动机构8，其使磁头7向与卡2的输送方向正交的方向移动；IC触点块9，其用于与形成于卡2的后述的端子部2b相接触并进行数据的通信；使IC触点块9移动的触点块移动机构10(参照图4)；以及定位机构11，其用于定位被装入读卡器1内的卡2。

卡2是厚度为大约0.7～0.8mm的氯乙烯制的卡。本方式中的卡2是以国际标准(例如，ISO/IEC 7811)或JIS标准(例如，JISX 6302)为基准的带有磁条且带有凹凸浮雕的卡，是在四个角具有圆角的大致长方形。在卡2的背面形成有记录磁数据的磁条2a。另外，卡2是接触式的IC卡。即，在卡2中内置有IC芯片(未示出)，在卡2的正面形成有由8个外部连接端子构成的端子部2b。卡2的一部分为施行了凹凸浮雕加工的凹凸浮雕加工区域2c。在凹凸浮雕加工区域2c进行凹凸浮雕加工而形成的文字或数字等(凹凸浮雕部分)，突出于卡2的正面侧。

磁条2a为与卡2的长边方向(图3的U方向)平行的细长的带状，形成于卡2的长边方向U的整个区域内。磁条2a形成于卡2的短边方向(图3的V方向)的一端2d侧。具体来说，基于国际标准或JIS标准，磁条2a在卡2的短边方向V上，形成于以卡2的一端2d为基准的预定范围内。

端子部2b形成于卡2的长边方向U的一端侧，且形成于卡2的短边方向V的大致中间位置。构成端子部2b的8个外部连接端子在卡2的短边方向V上排列成4行，且在卡2的长边方向上排列成2列。另外，8个外部连接端子基于国际标准或JIS标准，形成于以卡2的短边方向V上的卡2的一端2d和卡2的长边方向U上的一端2f为基准的预定位置。

在本方式中，在图1等所示的X方向上输送卡2。具体来说，沿X1方向装入卡2，沿X2方向排出卡2。即，X方向为卡2的输送方向，X1方向为卡2的装入方向，X2方向为卡2的排出方向。另外，在本方式中，读卡器1以卡2的短边方向V与X方向一致的方式来装入卡2。此外，以卡2的短边方向V与X方向一致的方式，在读卡器1内中输送卡2。读卡器1沿短边方向V输送卡2并进行预定处理。

另外，与X方向正交的Y方向为输送路径5的宽度方向，与以正确的姿势装入读卡器1内的卡2的长边方向U一致。另外，与X方向和Y方向正交的Z方向为输送路径5的高度方向，是装入读卡器1内的卡2的厚度方向。在本方式中，以Z方向与上下方向一致的方式来配置读卡器1。此外，在以下的说明中，将X方向设为“前后方向”、将Y方向设为“左右方向”、将Z方向设为“上下方向”，另外，将X1方向侧设为“里(后)”侧、将X2方向侧设为“前”侧、将Y1方向侧设为“右”侧、将Y2方向侧设为“左”侧、将Z1方向侧设为“上”侧、将Z2方向侧设为“下”侧。

(卡插入部)

卡插入部4构成读卡器1的前面侧部分。插入口3开设在卡插入部4的前面，在左右方向Y上延伸。卡插入部4具备：配置在插入口3的里侧X1的闸门部件14、15；插入探测机构16，其探测以卡2的短边方向V与前后方向X一致的方式在读卡器1中插入了卡2的情况(即，在插入口3中插入了卡2的情况)；磁传感器17、18，其探测卡2中记录有磁数据的情况；金属传感器19，其探测卡2中固定有IC芯片的外部连接端子的情况(即、固定有端子部2b的情况)；以及红外线传感器20，其探测读卡器1前方的人的动作。

闸门部件14配置在卡插入部4的里端。闸门部件15相比闸门部件14配置在前侧X2。当从插入口3插入的卡2与闸门部件15相接触时，闸门部件15向打开位置移动。另外，卡插入部4具备：用于探测闸门部件15移动到打开位置的情况的传感器21。

插入探测机构16在前后方向X上配置在与闸门部件15大致相同的位置。所述插入探测机构16具备：配置在卡插入部4的左右两端侧的接触式传感器。当卡2以卡2的短边方向与前后方向X一致的方式从插入口3插入时，传感器的探测部件与两个传感器分别接触。由此，基于两个传感器的探测结果，探测卡2以卡2的短边方向V与前后方向X一致的方式从插入口3插入的情况。

磁传感器17、18例如为磁通门传感器，输出与距磁性体的距离相应的电平的输出信号。磁传感器17、18配置为在上下方向Z上夹着从插入口3插入的卡2。通过将来自磁传感器17的输出信号的电平与来自磁传感器18的输出信号的电平进行比较，探测卡2是在背面朝向下侧Z2的状态下从插入口3插入的，还是卡2在正面朝向下侧Z2的状态下从插入口3插入的。

金属传感器19是具备励磁线圈、检测线圈、以及卷绕励磁线圈及检测线圈的铁芯的磁传感器。金属传感器19在左右方向Y上，配置于以正确的姿势插入的卡2的端子部2b所通过的位置。在本方式中，基于磁传感器17、18的探测结果和金属传感器19的探测结果，探测是从卡2的一端2d侧插入卡2的，还是从卡2的另一端2e侧插入卡2的。

红外线传感器20配置在卡插入部4的前面侧。红外线传感器20为热电式红外线传感器，具备：通过热电效应来探测包括红外线在内的光的热电元件。红外线传感器20探测读卡器1前方的人手等的动作。另外，红外线传感器20基于读卡器1前方的人产生的红外线，探测读卡器1前方的人的体温和红外线传感器20的探测范围内的人的周围的温度之差等，由此探测读卡器1前方的人的动作。

(输送路径及卡输送机构)

输送路径5形成于前后方向X上的读卡器1的大致整个区域。卡输送机构6具备：与卡2的上表面接触并输送卡2的输送辊31～33、以及从下侧Z2与输送辊31～33对向配置的垫辊34～36。输送辊31～33为其表面由橡胶形成的橡胶辊。另一方面，垫辊34～36为其表面由树脂形成的树脂辊。垫辊34～36被向上侧Z1施力，可从下侧Z2与卡2抵接。此外，也可以是输送辊31～33与卡2的下表面抵接，而垫辊34～36从上侧Z1与输送辊31～33对向配置。

输送辊31配置在卡插入部4的内部，配置在比闸门部件14更前侧X2。输送辊32、33配置在配置于卡插入部4的里侧X1的读卡器1的本体部37的内部。输送辊32在前后方向X上配置在比磁头7及IC触点块9更前侧X2，且配置于比闸门部件14更里侧X1。另外，输送辊33配置在比磁头7更里侧X1，并且配置在比构成定位机构11的后述定位部件66的抵接部66a更里侧X1。输送辊31～33及垫辊34～36配置在输送路径5的左右两端，抵接于卡2的长边方向U上的两端。

输送辊33固定在以左右方向Y为轴向配置的旋转轴80的两端。另外，输送辊32经由未图示的转矩限制器保持在以左右方向Y为轴向配置的旋转轴87的两端。进而，输送辊31固定在以左右方向Y为轴向配置的旋转轴93上。如图1所示，旋转轴80、87、93的左端侧可旋转地保持在读卡器1的本体部37的构成框架的左侧面的一部分的侧板81上，另外，旋转轴80、87、93的右端侧可旋转地保持在本体部37的构成框架的右侧面的一部分的侧板82上。

旋转轴80、87、93的左端侧向比侧板81更左侧突出，此处组装有由传送带、滑轮及齿轮系(gear train)等构成的动力传递机构38。即，在旋转轴80的左侧端固定有带齿轮的滑轮83。如图2所示，在带齿轮的滑轮83的齿轮上经由齿轮系85连结有作为驱动源的电动机39。另外，在旋转轴87的左端固定有滑轮88，旋转轴93的右端侧固定有滑轮94。在带齿轮的滑轮83和滑轮88、94上架设有传送带95。

在本体部37的内部配置有引导卡2的下表面的导向部件26、27。导向部件26在前后方向X上配置于输送辊32及垫辊35和磁头7之间，并且配置于IC触点块9的下侧Z2。另外，导向部件27在前后方向X上配置在比磁头7更里侧X1，且配置于与定位机构11大致相同的位置。

在本方式中，两个导向部件26分别配置在输送路径5的左右的两端侧。另外，导向部件27具备：以隔开预定间隔的状态左右配置的两个导向部27a。导向部件26的上表面及导向部27a的上表面构成输送路径5的底面的一部分。输送路径5的底面的、导向部件26和导向部27a之间成为开口部28。开口部28形成于左右方向Y上的输送路径5的大致整个区域。

(定位机构)

定位机构11具备：形成有装入读卡器1内的卡2的里端抵接的抵接部66a的定位部件66、和经由未图示的连杆部件驱动定位部件66的螺线管71等。另外，定位机构11具备：探测定位部件66的位置的传感器70、和对定位部件66施力的拉伸螺旋弹簧66b。定位部件66可旋转地保持在以左右方向Y为轴向的固定轴74上。在定位部件66的上端，形成有遮挡传感器70的发光元件和受光元件之间的遮光部66e。

定位机构11通常位于卡2的里端可与抵接部66a抵接的抵接位置，阻止定位部件66的以固定轴74为中心的转动。因此，卡2从插入口3插入并通过卡输送机构6向里侧X1输送时，卡2的里端2d会抵接在抵接部66a。由此，在前后方向X上，卡2被定位。定位机构11将卡2定位在磁头7进行磁数据的读取或写入及IC触点块9进行IC数据通信的卡处理位置2X。当卡2的里端抵接在抵接部66a时，遮光部66e遮挡传感器70的发光元件和受光元件之间。定位部件66及传感器70在输送路径5的左右方向的两端侧配置两组。基于两组传感器70的探测结果，探测在前后方向X上卡2被定位于卡处理位置2X的情况。

虽然定位部件66通常位于卡2的里端可与抵接部66a抵接的抵接位置，但当驱动螺线管71时，经由未图示的连杆部件，抵接部66a会向退避到输送路径5的上侧Z1的方向旋转。通过抵接部66a从输送路径5向上侧Z1退避，卡2可朝向输送辊33及垫辊36通过。

(磁头及磁头移动机构)

磁头移动机构8具备：搭载磁头7的滑架42、向左右方向Y引导滑架42的导向轴43、向左右方向Y传送滑架42的丝杠44、用于使磁头7上下移动的凸轮板45及凸轮辊56、以及用于防止滑架42以导向轴43为中心的转动的防转动轴46。滑架42具备：滑架本体47、和保持磁头7的磁头保持部件48。在滑架本体47上安装有与丝杠44卡合的内螺纹部件49、与导向轴43卡合的滑动轴承50(参照图2)、以及与防转动轴46卡合的滑动部件51。在丝杠44上通过由滑轮及传送带构成的动力传递机构52连结有电动机53。

磁头移动机构8使磁头7从自输送路径5退避的退避位置向可与磁条2a抵接的磁头抵接位置移动，并且，还使磁头7向左右方向Y移动。另外，在磁头7的上侧Z1配置有对向部件57。对向部件57具备：用于使位于磁头抵接位置7B的磁头7和卡2以预定的抵接压力而抵接的对向面57a。由此，能够通过磁头7进行相对于磁条2a的磁数据的读取及写入。

(IC触点块及触点块移动机构)

图4是从侧方观察IC触点块9及触点块移动机构10的动作说明图，图4(a)表示IC触点块9位于弹簧退避位置9A的状态、图4(b)表示IC触点块9位于弹簧接触位置9B的状态。IC触点块9具备：与构成卡2的端子部2b(图3参照)的各外部连接端子接触的多个IC触点弹簧59、保持IC触点弹簧59的弹簧保持部件60、以及连接IC触点弹簧59的基板61。基板61固定于弹簧保持部件60。IC触点块9配置于输送路径5的上侧Z1。另外，如图2所示，IC触点块9在前后方向X上配置于输送辊32及垫辊35和磁头7之间。IC触点块9在左右方向Y上配置于输送路径5的左端侧。在IC触点块9的下侧Z2配置有两个导向部件26中配置于左端侧的导向部件26。

如图4所示，触点块移动机构10具备：固定有IC触点块9的块保持部件62和螺线管63。块保持部件62可转动地保持在固定轴64上，所述固定轴64以左右方向Y为轴向固定于本体部37的框架上。在螺线管63的柱塞63a上固定有固定销65。固定销65与形成于块保持部件62的卡合槽62a卡合。螺线管63以柱塞63a向前后方向X移动的方式配置。在螺线管63的本体63b与柱塞63a之间配置有压缩螺旋弹簧63c。

柱塞63a利用压缩螺旋弹簧63c的施力从本体63b突出时，如图4(a)所示，IC触点块9退避至输送路径5的上侧Z1的弹簧退避位置9A。在所述状态下，若驱动螺线管63，则柱塞63a克服压缩螺旋弹簧63c的施力而被拉入本体63b侧，因此块保持部件62旋转，IC触点块9下降。由此，IC触点块9移动到IC触点弹簧59可与外部连接端子接触的弹簧接触位置9B。当IC触点块9下降至弹簧接触位置9B时，IC触点弹簧59可接触到构成卡2的端子部2b的外部连接端子。即，在卡2被装入输送路径5并被定位在卡处理位置2X的情况下，IC触点弹簧59与卡2的外部连接端子接触。另外，如果卡2未被装入输送路径5，IC触点弹簧59则与导向部件26接触。触点块移动机构10使IC触点块9在IC触点弹簧59可接触卡2的外部连接端子的弹簧接触位置9B和IC触点弹簧59从输送路径5退避的弹簧退避位置9A之间移动。

另外，触点块移动机构10具备传感器69，所述传感器69可探测设于块保持部件62的上端的探测片62b。传感器69为具备发光元件及受光元件的光学式传感器。在IC触点块9退避至弹簧退避位置9A时，探测片62b位于从传感器69的发光元件与受光元件之间偏离的位置。IC触点块9处于弹簧接触位置9B时，探测片62b位于遮蔽传感器69的发光元件的光的位置。基于传感器69的探测结果，探测到IC触点块9移动到了弹簧接触位置9B。

(读卡器的概略动作)

如上构成的读卡器1在从插入口3插入卡2之前的待机时，闸门部件14处于关闭位置，关闭输送路径5。另外，在所述待机时，磁头7处于从输送路径5退避的磁头退避位置，IC触点块9处于从输送路径5退避的弹簧退避位置9A。进而，在所述待机时，定位机构11的抵接部66a位于可与在输送路径5输送的卡2抵接的位置。

当探测到正规的卡2以正确的姿势从插入口3插入时，配置于卡插入部4的里侧的闸门部件14向打开位置移动。即，基于传感器21的探测结果探测到从插入口3插入了卡2的情况，基于插入探测机构16的探测结果，探测到卡2被以卡2的短边方向V与前后方向X一致的方式从插入口3插入，并且基于磁传感器17、18及金属传感器19的探测结果，探测到具有端子部2b且记录了磁数据的卡2以背面朝向下侧Z2的状态从卡2的一端2d侧插入时，闸门部件14向打开位置移动。

另外，当探测到正规的卡2以正确的姿势从插入口3插入时，电动机39起动，卡输送机构6将卡2向里侧X1输送。当卡2的一端2d抵接于定位部件66的抵接部66a，从两个传感器70的发光元件朝向受光元件的光被遮光部66e遮挡时，则探测到在前后方向X上，卡2被定位在卡处理位置2X。由此，电动机39停止。另外，由于在卡处理位置2X，卡2被装入闸门部件14的里侧，因此闸门部件14向关闭位置移动，关闭输送路径5。

之后，磁头移动机构8及磁头7起动，磁头7从磁头退避位置向可与磁条2a抵接的磁头抵接位置移动。而且，磁头7与卡2的磁条2a抵接，同时向左右方向Y移动，进行磁数据的读取或写入。另外，螺线管63起动使IC触点块9下降，使IC触点弹簧59与构成卡2的端子部2b的外部连接端子接触并与卡2间进行数据的通信。在通过磁头7进行磁数据的读取或写入期间及经由IC触点块9进行数据的通信期间，卡2在将卡2的一端2d按压在抵接部66a的状态下，保持在输送辊32与垫辊35之间。

(控制系统)

图5是表示读卡器1的控制系统的概略框图。读卡器1具备：对于卡输送机构6、磁头7、磁头移动机构8、触点块移动机构10、定位机构11等进行控制的控制部100。控制部100具备：存储了控制程序及各种数据的存储部101。设于卡插入部4的传感器(插入探测机构16的传感器、磁传感器17、18、金属传感器19、红外线传感器20等)的探测信号被输入控制部100中。另外，在控制部100中输入有定位机构11的传感器70的探测信号、及触点块移动机构10的传感器69的探测信号。

(IC触点块的动作的细节)

读卡器1的控制部100由于要与搭载于卡2的IC芯片间进行数据的通信，因此，控制触点块移动机构10将IC触点块9保持在弹簧接触位置9B。图6是表示触点块移动机构10的控制的流程图，图7是表示将IC触点块9保持在弹簧接触位置9B时对螺线管63的通电模式的说明图。

当卡2被从插入口3装入并置于卡处理位置2X时，读卡器1的控制部100进行图6所示的步骤S11～S12的处理。在步骤S11(IC触点保持步骤)中，对螺线管63连续通电恒定电流并使IC触点块9移动至弹簧接触位置9B，按压在卡2上并保持在弹簧接触位置9B。控制部100在与搭载于卡2上的IC芯片之间进行数据的通信期间，继续对螺线管63的连续通电。然后，当通信结束之后经过了预定时间(例如，数秒钟左右)时，向步骤S12转移。

在步骤S12(保持电压降低步骤)中，进行反复接通和断开对螺线管63的通电的斩波控制。通过进行斩波控制，可以降低有效电压，因此可以抑制过热。在步骤S12中，基于存储于存储部101的占空比，控制通电的接通时间和断开时间。在占空比中，可维持将IC触点块9按压在卡2的状态的值被事先存储在存储部101中。

图8是设定用于斩波控制的占空比的控制的流程图。控制部100通过进行步骤S21～S25的处理(占空比学习步骤)，确定可维持将IC触点块9按压在卡2上的状态的占空比的值并将其存储于存储部101。

控制部100在预定时刻进行步骤S21～S25的处理(占空比学习步骤)。例如，在进行读卡器1的起动处理的时刻进行步骤S21～S25的处理。在所述情况下，步骤S21～S25的处理在卡2未被插入读卡器1中的状态下进行。首先，在步骤S21中，判定在存储部101中是否存储有占空比。在存储部101中存储有占空比时(步骤S21：是)，结束处理。另一方面，在存储部101中未存储有占空比时(步骤S21：否)，进入步骤S22。

控制部100在占空比学习步骤中，进行用于确定IC触点块9可接触卡2的占空比的处理。即，对触点块移动机构10的螺线管63通电，以多个占空比进行斩波控制。而且，对于每个占空比，判定触点块移动机构10的传感器69的探测信号是接通还是截止。传感器69的输出为接通时，如图4(a)所示，IC触点块9不与卡2接触。另一方面，传感器69的输出为截止时，如图4(b)所示，IC触点块9能够与卡2接触。也就是说，基于传感器69的探测信号，在每个占空比中，可以判定IC触点块9是否能够与卡2接触。

具体来说，控制部100进行步骤S22～S24的处理。图9是表示占空比的确定方法的说明图。在本方式中，如图9所示，使占空比从100％开始逐级地下降。首先，在步骤S22中，将占空比设为上限值(100％)进行预定时间的斩波控制。而且，在步骤S23中，判定传感器69的探测信号在预定时间的期间是否变为截止。未变为截止时(步骤S23：否)，进入步骤S24，将占空比降低一级并进行预定时间的斩波控制。然后返回步骤S23，判定传感器69的探测信号在预定时间的期间是否变为截止。检测到传感器69的探测信号变为截止时(步骤S23：是)，进入步骤S25。在步骤25中，将比传感器69的探测信号从接通切换至截止的最初的占空比高一级的占空比D存储于存储部101。

综上所述，通过步骤S22～S25的处理，IC触点块9可接触卡2的最小占空比D从多个占空比中被确定，并存储于存储部101。

(本方式的主要效果)

如以上说明，本方式的触点块移动机构10在使用螺线管63将IC触点块9按压在卡2上与卡2进行数据的通信时，进行如下步骤：IC触点保持步骤S11，对螺线管63连续通电并将IC触点块9按压在卡2上；保持电压降低步骤S12，通过进行反复接通和断开对螺线管63的通电的斩波控制，维持将IC触点块9按压在卡2上的状态；以及占空比设定步骤(步骤S21～S25)，将用于斩波控制的占空比D存储于存储部101。而且，在占空比设定步骤中，基于专用指令学习最佳占空比。最佳占空比为多个占空比中、IC触点块9被保持在弹簧接触位置9B的最小占空比D。因此，由于可以进行斩波控制而使螺线管63的有效电压降低，所以可以在维持将IC触点块9按压在卡2上的状态的同时，抑制螺线管63的过热。从而可抑制螺线管63的线圈的断线。

在本方式的占空比设定步骤(步骤S21～S25)中，使占空比逐级减少并进行斩波控制，对于各级的占空比，根据传感器69的探测结果对IC触点块9是否被保持在弹簧接触位置9B进行判定。并且，将最初判定为IC触点块9未被保持在弹簧接触位置9B(即，传感器69切换至截止)的占空比的前一级的占空比D存储于存储部101。根据此方法，可以有效确定IC触点块9保持在接触位置的最小占空比D。

在本方式中，在预定的时刻例如读卡器1起动时，判定在存储部101中是否存储有占空比，若在存储部101中未存储有占空比则设定占空比。只要在起动时的初始化动作中设定占空比，即可可靠地进行斩波控制。因此，可抑制螺线管63的过热，可抑制螺线管63的线圈的断线。

在本方式中，卡2的数据通信结束后经过预定时间之后，例如，在通信结束数秒钟后，从IC触点保持步骤S11转移到保持电压降低步骤S12。因此，由于不会在不进行与IC芯片的数据通信时在连续通电的状态下长时间放置，所以可以通过斩波控制来抑制螺线管63的过热。从而可以抑制螺线管63的线圈的断线。

(其他实施方式)

上述方式为本发明的优选实施方式之一例，但并不限定于此，在不改变本发明的宗旨的范围内可进行多种变形实施。

(1)在上述方式中，在占空比设定步骤中，使占空比逐级减小，将最初判定为IC触点块9未被保持在弹簧接触位置9B的占空比的前一级的占空比存储于存储部101，但也可以使占空比逐级变大，进行将最初判定为IC触点块9被保持在弹簧接触位置9B(即，传感器69切换为接通)的占空比存储于存储部101的控制。

(2)在上述方式中，在卡2未被插入的状态下设定占空比，使用了基于传感器69的探测信号来判定IC触点块9是否位于弹簧接触位置9B的方法，但也可以使用插入设定用卡，基于与设定用卡的数据通信的可否来判定IC触点块9是否位于弹簧接触位置9B的方法。

(3)上述方式中，IC触点块移动机构10应用于沿短边方向输送卡2并将其装入装置内进行处理的读卡器，但也可以适用于沿卡的长边方向输送卡2的读卡器。这种情况下，卡2由输送路径内的卡位置传感器进行位置监控，通过基于卡位置传感器的信号来控制的卡输送机构被定位到卡处理位置，IC触点弹簧59与卡2的外部连接端子相接触。

附图标记说明

1…读卡器、2…卡、2a…磁条、2b…端子部、2c…凹凸浮雕加工区域、2d…卡的短边方向上的一端、2e…卡的短边方向上的另一端、2f…卡的长边方向上的一端、2g…数据记录区域、2X…卡处理位置、3…插入口、4…卡插入部、5…输送路径、6…卡输送机构、7…磁头、8…磁头移动机构、9…IC触点块、9A…弹簧退避位置、9B…弹簧接触位置、10…触点块移动机构、11…定位机构、14、15…闸门部件、16…插入探测机构、17、18…磁传感器、19…金属传感器、20…红外线传感器、21…传感器、26、27…导向部件、27a…导向部、28…开口部、31、32、33…输送辊、34、35、36…垫辊、37…本体部、38…动力传递机构、39…电动机、42…滑架、43…导向轴、44…丝杠、45…凸轮板、46…防转动轴、47…滑架本体、48…磁头保持部件、49…内螺纹部件、50…滑动轴承、51…滑动部件、52…动力传递机构、53…电动机、54…固定轴、56…凸轮辊、57…对向部件、57a…对向面、59…IC触点弹簧、60…弹簧保持部件、61…基板、62…块保持部件、62a…卡合槽、62b…探测片、63…螺线管、63a…柱塞、63b…本体、63c…压缩螺旋弹簧、64…固定轴、65…固定销、66…定位部件、66a…抵接部、66b…螺旋弹簧、66e。

Claims (5)

1.一种读卡器的控制方法，使用螺线管将IC触点块按压在卡上并与所述卡进行通信，其特征在于，进行以下步骤：

IC触点保持步骤，对所述螺线管连续通电，将所述IC触点块按压在所述卡上；

保持电压降低步骤，进行反复接通和断开对所述螺线管的通电的斩波控制，而维持将所述IC触点块按压在所述卡上的状态；以及

占空比设定步骤，将用于所述斩波控制的占空比存储于存储部，

在所述占空比设定步骤中，

以多个占空比进行斩波控制，对所述多个占空比中的每一个，判定所述IC触点块是否被保持在能够接触所述卡的接触位置，

在所述多个占空比中，将所述IC触点块被保持在所述接触位置的最小占空比存储于所述存储部。

2.根据权利要求1所述的读卡器的控制方法，其特征在于，

在所述占空比设定步骤中，

使占空比逐级减少而进行斩波控制，对于各级的占空比，判定所述IC触点块是否被保持在所述接触位置，

将最初判定为所述IC触点块未被保持在所述接触位置的占空比的前一级的占空比，存储于所述存储部。

3.根据权利要求1或2所述的读卡器的控制方法，其特征在于，

在预定的时刻，判定所述存储部中是否存储有占空比，

在所述存储部中未存储有占空比的情况下，进行所述占空比设定步骤。

4.根据权利要求3所述的读卡器的控制方法，其特征在于，

所述预定的时刻是所述读卡器起动的时刻。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的读卡器的控制方法，其特征在于，

经由所述IC触点块进行与所述卡的通信，从通信结束起经过预定时间之后，从所述IC触点保持步骤转移到所述保持电压降低步骤。