CN110776849A - 一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法。本发明中采用有机硅改性环氧树脂，其中的Si‑O键赋予其很好的耐老化性能、耐酸碱性能、耐高/低温性能和柔韧性能，能够很好地吸收环氧树脂固化带来的应力；采用有机钛改性环氧树脂赋予导电胶很好的固化特性和耐高温性能；采用纳米银线作为导电填料的一种，赋予导电胶很好的导电性能。本发明所得导电胶能够在‑20℃～200℃条件下应用，并且保证很好的粘接强度和导电性。
Description
技术领域
本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法。
背景技术
环氧树脂具有良好的耐热性能、粘接性能、耐化学性能等优点，在各行各业得到广泛应用。目前普通的环氧树脂固化后应力大，耐低温性差，强度在高温下衰减大，很难满足在特殊要求的领域中的应用。比如，在动力电池领域，要求其耐电解液、耐低温；在磁芯粘接领域，要求其耐高温。
因此开发一种既能够在低温下应用、又能在高温下使用、且能耐各种溶剂腐蚀的导电胶，迫在眉睫。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种双组份耐高/低温导电胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种双组份耐高/低温导电胶，包括A组分和B组分；
其中，A组分按照重量份数计包括:有机硅改性环氧树脂20-40份、有机钛改性环氧树脂30-60份、有机硅环氧活性稀释剂10-30份和银粉250-350份；
B组分按照重量份数计包括:有机钛改性胺5-15份、脂环族胺20-40份、DMP-30促进剂0.5-2份和银粉80-150份。
进一步，所述的有机硅改性环氧树脂，其环氧当量为200-1000；优选为谷邦纳米材料GR-5002或上海众司ERS-Si1700中的一种或两种混合。
进一步，所述的有机钛改性环氧树脂，其环氧当量为200-300；优选为国产有机钛改性环氧树脂ET-40。
进一步，所述的有机硅环氧活性稀释剂为端含有环氧基团的有机硅树脂；优选为信越KBE-403或信越X-22-163中的一种或两种混合。
进一步，所述A组分中的银粉为片状银粉与纳米银线按照重量比1：(0.15-0.25)混合组成；所述B组分中的银粉为片状银粉与纳米银线按照重量比1：(0.2-0.25)混合组成。
更进一步，所述纳米银线为贵研铂业的SPM-NW-250-10或SPM-NW-50-15；所述片状银粉为美国AMES的SF-65LV或SF-125中的一种或两种混合。
进一步，所述有机钛改性胺为三乙醇胺钛。
更进一步，所述三乙醇胺钛的制备方法为：在500mL四口反应瓶中加入56g四异丙醇钛酸酯，装上搅拌器、温度计和滴液漏斗，在18-25℃、100r/min搅拌条件下缓慢加入70g三乙醇胺，在70-80℃反应2h，真空抽出副产物异丙醇，即得三乙醇胺钛。
进一步，所述脂环族胺为PACM或DMDC。
本发明的特点和有益效果在于：
本发明中采用有机硅改性环氧树脂，其中的Si-O键赋予其很好的耐老化性能、耐酸碱性能、耐高/低温性能和柔韧性能，能够很好地吸收环氧树脂固化带来的应力；采用有机钛改性环氧树脂赋予导电胶很好的固化特性和耐高温性能；采用纳米银线作为导电填料的一种，赋予导电胶很好的导电性能。本发明所得导电胶能够在-20℃～200℃条件下应用，并且保证很好的粘接强度和导电性。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种双组份耐高/低温导电胶，包括A组分和B组分；
其中，A组分包括23g有机硅改性环氧树脂GR-5002、35g有机钛改性环氧树脂ET-40、12g有机硅环氧活性稀释剂KBE-403、250g片状银粉SF-65LV和50g纳米银线SPM-NW-250-10，机械搅拌混合均匀，得到A组分；
B组分包括6g三乙醇胺钛树脂、24g脂环族胺PACM、0.7g DMP-30、100g片状银粉SF-65LV和25g纳米银线SPM-NW-250-10，机械搅拌混合均匀，得到B组分；
将所得A组分与B组分混合均匀，固化，测试数据见表1。
实施例2
一种双组份耐高/低温导电胶，包括A组分和B组分；
其中，A组分包括30g有机硅改性环氧树脂ERS-Si1700、50g有机钛改性环氧树脂ET-40、20g有机硅环氧活性稀释剂X-22-163、280g片状银粉SF-65LV和50g纳米银线SPM-NW-250-15，机械搅拌混合均匀，得到A组分；
B组分包括10g三乙醇胺钛树脂、30g脂环族胺PACM、1g DMP-30、100g片状银粉SF-65LV和25g纳米银线SPM-NW-250-10，机械搅拌混合均匀，得到B组分；
将所得A组分与B组分混合均匀，固化，测试数据见表1。
实施例3
一种双组份耐高/低温导电胶，包括A组分和B组分；
其中，A组分包括38g有机硅改性环氧树脂ERS-Si1700、55g有机钛改性环氧树脂ET-40、29g有机硅环氧活性稀释剂X-22-163、280g片状银粉SF-125和50g纳米银线SPM-NW-250-15，机械搅拌混合均匀，得到A组分；
B组分包括14g三乙醇胺钛树脂、39g脂环族胺PACM、1.8g DMP-30、100g片状银粉SF-65LV和25g纳米银线SPM-NW-250-10，机械搅拌混合均匀，得到B组分；
将所得A组分与B组分混合均匀，固化，测试数据见表1。
对比例1
一种双组分导电胶，包括A组分和B组分；
其中，A组分包括80g普通环氧树脂128E、20g苄基缩水甘油醚692和300g银粉SF-125，机械搅拌混合均匀，得到A组分；
B组分包括40g聚酰胺固化剂DY-651、1g DMP-30和125g银粉SF-125，机械搅拌混合均匀，得到B组分；
将所得A组分与B组分混合均匀，固化，测试数据见表1。
表1
从表1中性能数据可以看出，相比于对比例1，实施例1-3制备的双组份耐高低温导电胶，具有很好的耐高温衰减性能、耐低温性能、耐电解液性以及很好的导电性，因此可以广泛应用于动力电池、磁芯粘接及其它应用领域。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，包括A组分和B组分；
其中，A组分按照重量份数计包括:有机硅改性环氧树脂20-40份、有机钛改性环氧树脂30-60份、有机硅环氧活性稀释剂10-30份和银粉250-350份；
B组分按照重量份数计包括:有机钛改性胺5-15份、脂环族胺20-40份、DMP-30促进剂0.5-2份和银粉80-150份。
2.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述的有机硅改性环氧树脂，其环氧当量为200-1000。
3.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述的有机钛改性环氧树脂，其环氧当量为200-300。
4.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述的有机硅环氧活性稀释剂为端含有环氧基团的有机硅树脂。
5.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述A组分中的银粉为片状银粉与纳米银线按照重量比1：(0.15-0.25)混合组成。
6.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述B组分中的银粉为片状银粉与纳米银线按照重量比1：(0.2-0.25)混合组成。
7.根据权利要求5或6所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述纳米银线为贵研铂业的SPM-NW-250-10或SPM-NW-50-15；所述片状银粉为美国AMES的SF-65LV或SF-125中的一种或两种混合。
8.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述有机钛改性胺为三乙醇胺钛。
9.根据权利要求1所述的双组份耐高/低温导电胶，其特征在于，所述脂环族胺为PACM或DMDC。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No.3-3, Kaifeng Road, Yantai Economic and Technological Development Zone, Shandong Province 264006 Applicant after: Yantai Debang Technology Co.,Ltd. Address before: No.3-3 Kaifeng Road, Yantai Development Zone, Shandong Province Applicant before: DARBOND TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200211 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |